JP2009111253A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2009111253A
JP2009111253A JP2007283700A JP2007283700A JP2009111253A JP 2009111253 A JP2009111253 A JP 2009111253A JP 2007283700 A JP2007283700 A JP 2007283700A JP 2007283700 A JP2007283700 A JP 2007283700A JP 2009111253 A JP2009111253 A JP 2009111253A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
electronic component
substrate
mounting
tcp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2007283700A
Other languages
English (en)
Inventor
Tokukazu Togashi
徳和 冨樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2007283700A priority Critical patent/JP2009111253A/ja
Priority to PCT/JP2008/067754 priority patent/WO2009057405A1/ja
Publication of JP2009111253A publication Critical patent/JP2009111253A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199Material of the matrix
    • H01L2224/2929Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29299Base material
    • H01L2224/293Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321Disposition
    • H01L2224/32151Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/759Means for monitoring the connection process
    • H01L2224/7592Load or pressure adjusting means, e.g. sensors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/832Applying energy for connecting
    • H01L2224/83201Compression bonding
    • H01L2224/83203Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838Bonding techniques
    • H01L2224/8385Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01006Carbon [C]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【課題】この発明は基板にTCPを圧着するときにタクトタイムを短縮することが得D切るようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】搬送手段2によって搬送位置決めされた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール14と、バックアップツールによって下面が支持された基板の側辺部の上面に貼着されたTCPを加圧加熱して実装する圧着ツール15と、圧着ツールによってTCPを実装するときに基板の側辺部の上面と圧着ツールとの間に介在するシート28を有し、シートを下方に弛ませた状態で保持するカセット25と、カセットを少なくともシートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動するカセット用Z駆動源23と、TCPを基板に実装するときにはシートの弛んだ部分がTCPに接触するよう下方に変位させTCPの実装が終わったならばシートの弛んだ部分がTCPから離れるよう上方へ変位させるようカセット用Z駆動源の駆動を制御する制御装置を具備する。
【選択図】 図1

Description

この発明は基板に電子部品を加圧して圧着する実装装置及び実装方法に関する。
たとえば、基板としての液晶セルには接着材料としての異方性導電部材を介して電子部品であるTCP(Tape Carrier Package)が圧着される。上記液晶セルは、2枚のガラス板をシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらガラス板間に液晶を封入するとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。
そして、上記構成の液晶セルの側辺部の上面にはテープ状で、両面に粘着性を有する上記異方性導電部材をほぼ全長にわたって貼着し、この異方性導電部材上に複数のTCPを所定間隔で仮圧着した後、本圧着するようにしている。
液晶セルにTCPを仮圧着したり、本圧着する場合には実装装置が用いられる。実装装置は周知のように装置本体を有し、この装置本体にはバックアップツール及びこのバックアップツールの上方に上下方向に駆動される圧着ツールが設けられている。
異方性導電部材を介してTCPが貼着された液晶セルの側辺部の下面を、バックアップツールの上端面に位置決め載置した後、上記圧着ヘッドを下降方向に駆動することで、上記TCPを上記液晶セルに仮圧着或いは本圧着するようにしている。
上記液晶セルにTCPを本圧着する場合、加熱された上記バックアップツールと圧着ヘッドによって異方性導電部材を加熱硬化させる。そのため、TCPが圧着ヘッドによって加圧加熱されると、溶融した異方性導電部材の一部が硬化する前にTCPからはみ出して圧着ヘッドに付着することがある。
圧着ヘッドに異方性導電部材が付着すると、圧着ヘッドによってTCPを均一に加圧することができなくなる加圧不良を招いたり、圧着ヘッドに付着した異方性導電部材がTCPに転移して汚れの原因になるなどのことがあり、好ましくない。
そこで、TCPを本圧着する場合、TCPと圧着ヘッドとの間にシリコーン樹脂やフッ素樹脂などの耐熱性を有する材料によって形成されたシートを介在させる。それによって、TCPを加圧加熱する際に、溶融した異方性導電部材が圧着ヘッドに付着するのを防止するようにしている。
上記シートはカセットに設けられた供給リールから繰り出されて巻き取りリールに巻き取られるようになっていて、その中途部が上記圧着ツールとTCPとの間に介在するようになっている。このような先行技術は特許文献1に示されている。
液晶セルにTCPを本圧着する際、TCPと圧着ツールとの間に介在したシートは、上記圧着ツールによってTCPが仮圧着された液晶セルの側辺部にそのTCPとともに加圧されることになる。
そのため、TCPを本圧着するときには、上記供給リールと巻き取りリールとの間で上記シートを弛ませてその部分を上記TCPに接触させる。それによって、圧着ツールがTCPを加圧加熱するときに、上記圧着ツールとTCPとの間に、上記シートに必要以上の張力を加えることなく介在させることができるようにしている。
一方、TCPを本圧着する際、バックアップツールは圧着ツールがTCPを加圧したときに異方性導電部材を溶融することができる温度、たとえば500〜600℃程度の高温度に加熱されている。
そのため、上記圧着ツールによる本圧着が終了した時点で、上記シートの弛んだ部分が上記バックアップツールによって加熱されたTCPに接触し続けると、上記シートの未使用の部分が温度上昇して熱損するということがある。
そこで、従来は、TCPの本圧着が終了したならば、シートがバックアップツールによって加熱されて温度上昇したTCPに接触し続けることがないよう早期に巻き上げるようにしている。そして、新たな液晶セルを実装位置に位置決めしたならば、シートの未使用の部分が液晶セルに仮圧着されたTCPに対向するようシートを送りながら、再度、そのシートを所定の弛み量で弛ませて本圧着を行なうようにしていた。
特開2001−28382号公報
しかしながら、従来は上述したように本圧着が終了する毎にシートを巻き上げたり、終了後に新たな液晶セルが供給される毎にシートを所定の弛み量で弛ませるということを繰り返して行なうようにしていた。そのため、シートを巻上げや繰り出して弛ませるという作業を本圧着の終了時と開始時にその都度行なわなければならないから、その作業に多くの時間が掛かり、生産性が大幅に低下するということがあった。
この発明は、シートを弛ませた状態にしたままで、本圧着が終了したときにはシートの弛んだ部分が高温度に加熱された電子部品から迅速に離すことで、シートの未使用部分を熱損させることなく、生産性の向上を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
この発明は、基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板を搬送位置決めする搬送手段と、
この搬送手段によって搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を加圧加熱して実装する圧着ツールと、
上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間に介在するシートを有し、このシートを下方に弛ませた状態で保持するシート供給手段と、
このシート供給手段を少なくとも上記シートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動する上下駆動手段と、
上記電子部品を上記基板に実装するときには上記シートの弛んだ部分が上記電子部品に接触するよう下方に変位させ上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分が上記電子部品から離れるよう上方へ変位させるよう上記上下駆動手段の駆動を制御する制御手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
装置本体を有し、この装置本体には上記シート供給手段が着脱可能に装着される一対のレール部材が設けられ、上記上下駆動手段は上記レール部材を上下駆動することが好ましい。
上記シート供給手段は、上記シートが巻装された供給リールと、この供給リールから繰り出されたシートを巻き取る巻き取りリールを有するカセットであって、
上記制御手段は、上記供給リールを回転駆動する繰り出しモータと、上記巻き取りリールを回転駆動する巻き取りモータとの駆動を制御して上記シートの下方への弛み量を設定することが好ましい。
上記制御手段による上記シートのたるみ量の設定は、その弛み量を検出する検出手段からの検出信号に基いて行なわれることが好ましい。
この発明は、基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
基板を搬送位置決めする工程と、
搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を圧着ツールによって加圧加熱して実装する工程と、
上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間にシートを弛ませた状態で介在させる工程と、
上記電子部品を実装するときには上記シートの弛んだ部分を上記電子部品に接触させ、上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分を上記電子部品から離す工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
この発明によれば、シート供給手段に設けられるシートを予め弛ませておき、その状態で少なくともシートの弛んだ部分が上下方向に変位するようシート駆動手段を駆動する。
そのため、シートを弛ませた状態で、本圧着が終了したときにはそのシートを電子部品から直ちに離すことができるから、シートの未使用の部分が熱損し難くなるばかりか、弛ませたシートを本圧着後に巻き上げたり、巻き上げたシートを本圧着時に弛ませるなどのことをせずにすむため、生産性を向上させることができる。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1乃至図6はこの発明の第1の実施の形態を示し、図1に示す実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1には搬送手段2が設けられている。この搬送手段2は矢印で示すX方向に移動可能であって、上記装置本体1に設けられたX駆動源3によってX方向に駆動されるXテーブル4を有する。このXテーブル4には、X方向と直交するY方向に移動可能に設けられY駆動源5によって駆動されるYテーブル6が設けられている。このYテーブル6にはZ可動体9が上下方向であるZ方向に移動可能に設けられている。このZ可動体9は上記Yテーブル6に設けられたテーブル用Z駆動源7によって駆動されるようになっている。
上記Z可動体9には回転方向であるθ方向に駆動可能に設けられθ駆動源10によって回転方向に駆動される載置テーブル8が設けられている。それによって、上記載置テーブル8はX、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっている。
上記載置テーブル8にはたとえば液晶セルなどの基板Wが周辺部を載置テーブル8の上面から外方へ突出させた状態で供給載置され、真空吸着などの保持手段によって保持されるようになっている。
図4に示すように、上記基板Wの一側部には異方性導電部材11を介して電子部品としての複数のTCP12が所定間隔で仮圧着されている。上記異方性導電部材11は基板Wの側辺部の全長にわたって貼着されている。
上記装置本体1には、上記載置テーブル8に保持された基板Wの一側部の下面を上端面によって支持するバックアップツール14が設けられている。基板Wの側辺部に仮圧着されたTCP12は、基板Wの側辺部の下面が上記バックアップツール14の上端面に支持された状態で、その側辺部に仮圧着されたTCP12が圧着ツール15によって本圧着されるようになっている。
上記圧着ツール15は加圧ヘッド16の下面に設けられている。この加圧ヘッド16は、リニアガイド17に沿って矢印で示すZ方向に移動可能に設けられ、サーボモータやリニアモータなどの加圧用Z駆動源18によってZ方向に駆動されるようになっている。
上記装置本体1の上記圧着ツール15の下方であって、上記バックアップツール14よりも上方にはシート供給手段としての後述するカセット25が着脱可能に装着される装着部としての一対のレール部材21(一方のみ図示)がY方向に所定間隔で離間してX方向に沿って水平に設けられている。
上記レール部材21に上記カセット25を装着すると、図1に示す所定の位置で上記カセット25に設けられたストッパ(図示せず)が上記装置本体1に設けられた当接部(図示せず)に当接する。それによって、上記カセット25が上記レール部材21に対して位置決めされるようになっている。
一対のレール部材21の少なくとも長手方向の両端部は連結部材22によって一体的に連結されている。連結部分の両端部、つまり一対のレール部材21の両端部に対応する部分にはそれぞれパルスモータやリニアモータなどからなる第2の上下駆動手段としてのカセット用Z駆動源23が設けられている。それによって、一対のレール部材21は4つのカセット用Z駆動源23(2つのみ図示)によって上下方向である、Z方向に駆動されるようになっている。
なお、4つのカセット用Z駆動源23は後述する制御装置35によって同期して駆動される。それによって、一対のレール部材21は水平な状態でZ方向に駆動されるようになっている。
上記カセット25は、図1に示すように四隅部が連結軸26によって所定の間隔で連結された矩形状の一対の側板27(一方のみ図示)を有する。一対の側板27は上記基板WのTCP12が仮圧着された側辺部の長さよりも大きな間隔で連結されている。
一対の側板27の長手方向一端部にはシリコーン樹脂製やフッ素樹脂製の耐熱性を有するシート28が巻装された繰り出し軸29を有する繰り出しリール29aが上記側板27に対して回転可能かつ着脱可能に設けられている。
上記側板27の長手方向他端部には上記繰り出しリール29aから繰り出されたシート28を巻き取る巻き取り軸32を有する巻き取りリール32aが設けられている。繰り出し軸29は図2に示す繰り出しモータ31によって回転駆動され、上記巻き取り軸32は図2に示す巻き取りモータ33によって回転駆動されるようになっている。
図1に示すように、カセット25が装置本体1の所定の位置に装着されると、このカセット25に装着されたシート28の繰り出しリール29aと巻き取りリール32aとの間に位置する部分28aが基板WのTCP12が仮圧着された側辺部の上方に対向位置するようになっている。
上記X駆動源3、Y駆動源5、テーブル用Z駆動源7、θ駆動源10、加圧用Z駆動源18、カセット用Z駆動源23、上記繰り出しモータ31及び上記巻き取りモータ33は図2に示す制御装置35によって駆動が制御されるようになっている。
上記繰り出しモータ31と上記巻き取りモータ33は、上記シート28の、上記繰り出しリール29aと上記巻き取りリール32aとの間に位置する部分28aが下方へ所定の弛み量で弛むよう駆動が制御される。
上記シート28のたるみ量の制御は、図3に示す第1の光電センサ37と第2の光電センサ38によって検出されるようになっている。第1の光電センサ37と第2の光電センサ38は、水平方向に離間対向して配置された投光器37a,38aと受光器37b,38bからなる。第1の光電センサ37は第2の光電センサ38よりも上方に配設されている。
上記カセット25がカセット用Z駆動源23によって所定の上昇位置に位置決めされた状態において、上記シート28の上記繰り出しリール29aと巻き取りリール32aとの間の部分28a、つまり弛み部分28aの弛み量が図3にS1で示すように予め設定された所定量よりも少ないときには、そのシート28の弛み部分28aは第1の光電センサ37と第2の光電センサ38のいずれによっても検出されることがない。
上記シート28の弛み部分28aの弛み量がS2で示すように適正な時には、そのシート28の弛み部分28aは第1の光電センサ37によって検出されるが、第2の光電センサ38には検出されることがない。図3にS3に示すように上記シート28の弛み部分28aの弛み量が適正量よりも多いときには、その弛み部分28aは第1、第2の光電センサ37、38の両方によって検出されることになる。
そして、上記制御装置35は第1、第2の光電センサ37、38からの検出信号に基いて、上記シート28の弛み量が適正となるよう、上記繰り出しモータ31と巻き取りモータ33の駆動を制御する。つまり、図3において、シート28が第1の光電センサ37の検出レベルLlと第2の光電センサ38の検出レベルL2との間で弛んだ状態となるよう、その弛み量が制御される。
なお、制御装置35は、シート28が適正な弛み量で弛んだ状態を維持しながら、後述するタイミングでシート28を繰り出しリール29aから所定長さ繰り出すとともに、繰り出された分を巻き取りリール32aによって巻き取るよう、各モータ31、33の駆動を制御するようになっている。それによって、シート28の使用された部分が巻き取りリール32a側に送られ、未使用の部分が弛んだ部分の下端部に位置決めされる。
上記繰り出しリール29aに巻装されたシート28の外周面には、図1に示すように送り長さ検出手段としてのエンコーダ39がばね40によって弾性的に接触して設けられている。このエンコーダ39は繰り出しリール29aから繰り出されるシート28の長さを検出するようになっている。そして、制御装置35はエンコーダ39からの検出信号に基いて繰り出しリール29aから繰り出されるシート28の長さを制御するようになっている。
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Wの側辺部に仮圧着されたTCP12を本圧着する場合について図1、図5及び図6を参照しながら説明する。まず、図1に示すように装置本体1のレール部材21にカセット25が装着されると、このカセット25が所定の上昇位置に位置決めされた状態において、第1、第2の光電センサ37、38からの検出信号に基いて繰り出しモータ31と巻き取りモータ33の駆動が制御されてシート28が所定の弛み量で弛ませられる。
シート28が弛ませられると同時に、載置テーブル8が駆動されてTCP12が仮圧着された基板Wの側辺部がバックアップツール14の上端面の上方に位置決めされる。ついで、載置テーブル8がZ方向下方に駆動されて上記基板Wの側辺部の下面が上記バックアップツール14の上端面に支持される。
基板Wが位置決めされると、テーブル用Z駆動源7が作動して圧着ツール15がZ方向下方へ駆動される。それと同時に、カセット用Z駆動源23によってカセット25が下降方向に駆動される。カセット25が下降して図5に示すようにシート28の弛み部分28aがTCP12に接触すると、カセット25の下降方向への駆動が停止され、圧着ツール15だけが下降方向へ駆動される。
さらに、圧着ツール15だけが下降方向に駆動されることで、図6に示すように圧着ツール15はシート28の弛み部分28aを介して基板Wの側辺部に所定間隔で設けられた複数のTCP12を同時に加熱しながら加圧するから、異方性導電部材11がバックアップツール14と圧着ツール15からの熱によって溶融されて硬化し、複数のTCP12が基板Wの側辺部に本圧着されることになる。
TCP12を基板Wの側辺部に本圧着すると、圧着ツール15が加圧用Z駆動源18によって上昇方向に駆動されると同時に、カセット25がカセット用Z駆動源23によって上昇方向に駆動される。つまり、カセット25はシート28の繰り出しリール29aと巻き取りリール32aとの間の弛み部分28aが弛んだ状態のままで上昇方向に駆動される。
つまり、本圧着終了後にシート28の弛み部分28aの巻き取りを行なうことなく、カセット25を直ちに上昇方向へ駆動するため、シート28の弛み部分28aがTCP12に接触している時間、つまりシート28が加熱されたTCP12から熱影響を受ける時間を短くすることができる。それによって、シート28が加熱されたTCP12から受ける熱影響を最小限にすることができるから、シート28の未使用の部分が受ける熱影響を抑制することができる。
カセット25が所定の位置まで上昇したならば、載置テーブル8に載置された基板Wを新たな基板Wに交換する。基板Wを交換している間に、制御装置35によって繰り出しリール29aと巻き取りリール32aを駆動してシート28を弛んだままの状態で所定長さ送るとともに巻き取り、シート28の未使用の部分を弛んだ部分の下端部に位置させる。このとき、上記繰り出しリール29aを駆動する繰り出しモータ31と、巻き取りリール32aを駆動する巻き取りリール32aの駆動は、シート28の弛み部分28aの弛み量が所定の範囲内に収まるよう、第1、第2の光電センサ37、38からの検出信号に基いて制御装置35によって制御される。
このように、シート28の繰り出しリール29aと巻き取りリール32aとの間に位置する部分を弛ませた状態で、カセット25を上下動させるようにしたので、TCP12を本圧着する毎にシート28を弛ませたり、弛んだシート28を巻き上げるということをせずにすむ。そのため、TCP12と圧着ツール15との間にシート28を介在させて行なう本圧着の能率を向上させ、生産性を高めることができる。
本圧着後にシート28の弛んだ部分を巻き取らないため、本圧着が終了すると同時にカセット25を上昇させることができる。それによって、シート28の弛み部分28aがTCP12に接触している時間を短くし、シート28の未使用の部分が受ける熱影響を最小限にすることができるから、シート28の未使用の部分が熱影響によって劣化するのを抑制することができる。
上記一実施の形態では、装置本体1に設けられたレール部材21に装着されたカセット25を、カセット用Z駆動源23によって上記レール部材21とともに上下方向に駆動するようにしたが、上記カセット25は図7(a)〜(c)に示す第2の実施の形態のように上下方向に駆動するようにしてもよい。なお、第1の実施の形態と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。
すなわち、下端面に圧着ツール15が設けられた加圧ヘッド16には保持手段としてのダンパ41が設けられ、このダンパ41の作動軸42に上記カセット25が弾性的に連結されている。したって、この第2の実施の形態では上記加圧ヘッド16を上下駆動する加圧用Z駆動源18がカセット25を上下方向に変位させる上下駆動手段となる。
上記カセット25は加圧用Z駆動源18によって上記圧着ツール15とともに上下方向に駆動される。カセット25が図7(a)に示す上昇位置から図7(b)に示す所定の下降位置まで駆動されると、上記カセット25はストッパ43に当たって下降が停止する。
カセット25の下降が停止した後、加圧ヘッド16はさらに下降方向へ駆動される。それによって、図7(c)に示すように圧着ツール15はダンパ41の作動軸42を上昇方向に弾性的に変位させながらさらに下降する。それによって、圧着ツール15はシート28の弛み部分28aを介してTCP12を基板Wに加圧加熱することになる。
TCP12を基板Wに圧着した後、圧着ツール15及びカセット25が上昇する。この場合も、カセット25に設けられたシート28は弛んだままの状態である。したがって、上記第1の実施の形態と同様、本圧着に際し、シート28を弛ませたり、巻き上げたりすることでタクトタイムが長くなるのを防止できる。
上記カセット25を圧着ツール15の上下動にダンパ41を介して連動させるようにしたから、カセット25専用の上下駆動機構が不要となり、構成の簡略化を図ることができる。
また、加圧ヘッド16にカセット25を連動させるためにダンパ41を用いるようにした。そのため、加圧ヘッド16の下降時においては、最初は圧着ツール15とシート28が連動して下降し、カセット25がストッパ43に当たると、圧着ツール15だけが下降し、すでにTCP12に接触したシート28を介してTCP12を加圧加熱して圧着する。同様に、加圧ヘッド16の上昇時には最初に圧着ツール15が上昇し、時間差を持ってシート28が上昇する。
このように、ダンパ41によって加圧ヘッド16にカセット25を連結して連動させるようにしたことで、駆動源としては加圧用Z駆動源18だけでよく、第1の実施の形態のようにカセット用Z駆動源23を用いずにすむということがある。
また、第1の実施の形態ではカセットを上下方向に駆動するようにしたが、一端を支点として他端が上下動するよう回動させることで、シートの弛んだ部分をTCPに対して接離させるようにしてもよく、要はカセットに設けられたシートの少なくともシートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するようカセットを駆動すればよい。
また、基板に仮圧着されたTCPを本圧着する場合に適用した実施例に基いて説明したが、基板に一端が本圧着されたTCPの他端に回路基板を本圧着する場合にもこの発明を適用することができる。
この発明の第1の実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。 制御系統のブロック図。 カセットに設けられたシートの弛み量を検出する一対の光電センサの説明図。 一側部にTCPが設けられた液晶パネルの平面図。 カセットを下降させてシートの弛んだ部分をTCPに接触させたときの説明図。 シートの弛んだ部分を介してTCPを圧着ツールによって加圧加熱するときの説明図。 (a)〜(c)はこの発明の第2の実施の形態を示し、(a)はカセットが上昇位置にあるときの説明図、(b)はカセットを圧着ツールとともに下降させたときの説明図、(c)はカセットが下降した状態でTCPを圧着ツールによって加圧加熱するときの説明図。
符号の説明
2…搬送手段、W…基板、12…TCP(電子部品)、14…バックアップツール、15…圧着ツール、23…カセット用Z駆動源(上下駆動手段)、25…カセット(シート供給手段)、28…シート、35…制御装置、37…第1の光電センサ、38…第2の光電センサ。

Claims (5)

  1. 基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
    基板を搬送位置決めする搬送手段と、
    この搬送手段によって搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面を支持するバックアップツールと、
    上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を加圧加熱して実装する圧着ツールと、
    上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間に介在するシートを有し、このシートを下方に弛ませた状態で保持するシート供給手段と、
    このシート供給手段を少なくとも上記シートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動する上下駆動手段と、
    上記電子部品を上記基板に実装するときには上記シートの弛んだ部分が上記電子部品に接触するよう下方に変位させ上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分が上記電子部品から離れるよう上方へ変位させるよう上記上下駆動手段の駆動を制御する制御手段と
    を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. 装置本体を有し、この装置本体には上記シート供給手段が着脱可能に装着される一対のレール部材が設けられ、上記上下駆動手段は上記レール部材を上下駆動することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  3. 上記シート供給手段は、上記シートが巻装された供給リールと、この供給リールから繰り出されたシートを巻き取る巻き取りリールを有するカセットであって、
    上記制御手段は、上記供給リールを回転駆動する繰り出しモータと、上記巻き取りリールを回転駆動する巻き取りモータとの駆動を制御して上記シートの下方への弛み量を設定することを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
  4. 上記制御手段による上記シートのたるみ量の設定は、その弛み量を検出する検出手段からの検出信号に基いて行なわれることを特徴とする請求項3記載の電子部品の実装装置。
  5. 基板の側辺部の上面に異方性導電部材によって貼着された電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
    基板を搬送位置決めする工程と、
    搬送位置決めされた上記基板の上記電子部品が貼着された側辺部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
    上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の側辺部の上面に貼着された電子部品を圧着ツールによって加圧加熱して実装する工程と、
    上記圧着ツールによって上記電子部品を実装するときに上記基板の側辺部の上面と上記圧着ツールとの間にシートを弛ませた状態で介在させる工程と、
    上記電子部品を実装するときには上記シートの弛んだ部分を上記電子部品に接触させ、上記電子部品の実装が終わったならば上記シートの弛んだ部分を上記電子部品から離す工程と
    を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
JP2007283700A 2007-10-31 2007-10-31 電子部品の実装装置及び実装方法 Withdrawn JP2009111253A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007283700A JP2009111253A (ja) 2007-10-31 2007-10-31 電子部品の実装装置及び実装方法
PCT/JP2008/067754 WO2009057405A1 (ja) 2007-10-31 2008-09-30 電子部品の実装装置及び実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007283700A JP2009111253A (ja) 2007-10-31 2007-10-31 電子部品の実装装置及び実装方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2009111253A true JP2009111253A (ja) 2009-05-21

Family

ID=40590801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007283700A Withdrawn JP2009111253A (ja) 2007-10-31 2007-10-31 電子部品の実装装置及び実装方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2009111253A (ja)
WO (1) WO2009057405A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283860A (ja) * 2008-05-26 2009-12-03 Hitachi High-Technologies Corp 電子部品実装装置及び実装方法
JP2014154799A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Panasonic Corp 電子部品の圧着装置
CN111095507A (zh) * 2017-07-12 2020-05-01 株式会社新川 接合装置和接合方法
KR20220010771A (ko) * 2020-07-16 2022-01-26 가부시키가이샤 신가와 실장 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3279853B2 (ja) * 1995-01-05 2002-04-30 松下電器産業株式会社 電子部品圧着方法
JP3943289B2 (ja) * 1999-07-14 2007-07-11 芝浦メカトロニクス株式会社 アウターリードボンディング装置
JP2007165571A (ja) * 2005-12-14 2007-06-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009283860A (ja) * 2008-05-26 2009-12-03 Hitachi High-Technologies Corp 電子部品実装装置及び実装方法
JP2014154799A (ja) * 2013-02-13 2014-08-25 Panasonic Corp 電子部品の圧着装置
CN111095507A (zh) * 2017-07-12 2020-05-01 株式会社新川 接合装置和接合方法
CN111095507B (zh) * 2017-07-12 2023-12-01 株式会社新川 接合装置和接合方法
KR20220010771A (ko) * 2020-07-16 2022-01-26 가부시키가이샤 신가와 실장 장치
KR102619955B1 (ko) 2020-07-16 2024-01-02 가부시키가이샤 신가와 실장 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009057405A1 (ja) 2009-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4415126B2 (ja) 積層フィルム貼合せ装置
KR20110019335A (ko) 시트 박리기 및 표시 장치의 제조 방법
JP2009111253A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2011197461A (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP4779945B2 (ja) シート送り装置及び方法
JP5125536B2 (ja) 粘着テープ供給ユニット
JP4694924B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP5324769B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP4917994B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2007012641A (ja) 半導体素子実装方法および半導体素子実装装置
JP5370280B2 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP4958676B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JPWO2008084602A1 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5021394B2 (ja) Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
JP4133926B2 (ja) 実装装置
JP2010225924A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2013012677A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2009218286A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5424976B2 (ja) Fpdモジュールの組立装置
JP5843130B2 (ja) 基板への光学フィルム貼付装置
JP2012054350A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP5027736B2 (ja) 電子部品実装装置
JP2014225602A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JP2007137426A (ja) テーピング装置及びその制御方法
JP6044776B2 (ja) はんだ転写装置およびはんだ転写方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20101019

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20120529

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20121112