KR20220010771A - 실장 장치 - Google Patents

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알렉산더 장기로브
코헤이 세야마
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

반도체 칩(100)이 배치된 기판(104)을 유지하는 본딩 스테이지(20)와, 기대(21)와, 반도체 칩(100)을 기판(104)에 압압하는 압압 툴(16)이 부착된 실장 헤드(17)와, 기대(21)에 설치되고, 커버 필름(110)을 본딩 스테이지(20)를 따라 이동시켜 기판(104)에 압압되는 반도체 칩(100)과 압압 툴(16) 사이에 커버 필름(110)을 배치하는 필름 배치 기구(30)를 갖추고, 필름 배치 기구(30)는 커버 필름(110)을 가이드함과 아울러 본딩 스테이지(20)에 대한 높이를 규정하는 필름 가이드(40)와, 스프링(56)을 개재시켜 필름 가이드(40)에 접속되고, 필름 가이드(40)를 본딩 스테이지(20)에 대하여 승강시키는 승강 기구(50)를 포함한다.

Description

실장 장치
본 발명은 접착 재료를 개재시켜 반도체 칩을 기판 또는 다른 반도체 칩인 피실장체에 실장하는 실장 장치의 구조에 관한 것이다.
종래부터 반도체 칩을 와이어를 개재시키지 않고 기판 또는 다른 반도체 칩인 피실장체에 실장하는 플립 칩 본더 기술이 널리 알려져 있다. 플립 칩 본더에서는 미리 피실장체에 열경화성 수지로 이루어지는 접착 재료를 도포해두고, 압압 툴에 의해 반도체 칩을 승온 및 압압하여 전극 상의 땜납을 용융시킴과 아울러 피실장체 상의 접착 재료를 경화시킨 후, 압압 툴을 냉각시켜 땜납을 고화시켜 기판에 반도체 칩을 접합한다. 이 경우, 압압 툴로 반도체 칩을 승온 및 가압할 때, 반도체 칩에서 밀려나온 접착 재료가 상방으로 기어올라 실장 헤드에 부착되는 일이 있었다.
이와 같은 접착 재료의 압압 툴로의 부착을 방지하기 위해서, 압압 툴의 바닥면을 필름 부재(커버 필름)로 덮은 실장 장치가 개시되어 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는 본딩 스테이지 상에 기판과 반도체 칩으로 이루어지는 워크를 재치한 후, 수지 필름을 수평 방향으로 이동시켜 워크와 접합 툴 사이에 수지 필름을 개재시키고, 그 후, 수지 필름 상으로부터 접합 툴로 반도체 칩을 압압함과 아울러, 가열, 초음파 진동시켜 범프와 전극을 접합함과 아울러, 접착재로 반도체 칩을 기판 상에 고정하는 장치가 제안되어 있다.
일본 특개 2004-165536호 공보
그런데, 특허문헌 1에 기재된 장치와 같이, 압압 툴과 반도체 칩 사이에 커버 필름을 개재시킨 상태에서, 수지 필름 상으로부터 접합 툴로 반도체 칩을 압압, 가열하는 경우, 워크를 흡착 고정하는 본딩 스테이지와 커버 필름이 평행하게 배치되어 있지 않으면, 접합 툴로 반도체 칩을 압압, 가열했을 때, 반도체 칩에서 밀려나온 접착 재료가 치우쳐서 기어오르는 일이나, 실장시에 정전기가 발생하는 경우가 있다. 이 때문에, 이와 같은 장치에서는 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도가 요구된다.
한편, 본딩 스테이지는 히터로 가열되는 점에서, 본딩 스테이지의 열팽창에 의해 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 유지할 수 없는 경우가 있다.
그래서, 본 발명은 압압 툴과 반도체 칩 사이에 커버 필름을 개재시켜 피실장체에 반도체 칩을 압압하는 실장 장치에 있어서, 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실장 장치는 피실장체에 배치된 반도체 칩을 압압하는 실장 장치로서, 반도체 칩이 배치된 피실장체를 유지하는 본딩 스테이지와, 본딩 스테이지를 지탱하는 기대와, 피실장체에 대하여 접리 방향으로 이동하여, 반도체 칩을 피실장체에 압압하는 압압 툴이 선단에 부착된 실장 헤드와, 기대에 설치되고, 커버 필름을 본딩 스테이지를 따라 이동시켜 반도체 칩과 압압 툴 사이에 커버 필름을 배치하는 필름 배치 기구를 갖추고, 필름 배치 기구는 커버 필름을 가이드하고, 본딩 스테이지에 접촉하는 접촉부를 가지고 커버 필름의 본딩 스테이지에 대한 높이를 규정하는 필름 가이드와, 탄성 부재를 개재시켜 필름 가이드에 접속되고, 필름 가이드를 본딩 스테이지에 대하여 승강시키는 승강 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같이, 승강 기구로 필름 가이드의 높이를 조절하여 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 필름 가이드와 승강 기구는 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 본딩 스테이지의 양측에 각각 설치되어도 된다.
이와 같이, 본딩 스테이지의 양측에서 본딩 스테이지에 대한 커버 필름의 높이를 조정하므로, 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 필름 배치 기구는 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 본딩 스테이지의 양측에 각각 설치된 필름 가이드 사이를 연결하는 연결 부재를 갖추어도 된다.
이것에 의해, 양측의 필름 가이드의 높이의 어긋남을 없애고, 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 승강 기구는 기대에 설치되어 상하 방향으로 뻗는 가이드 레일과, 가이드 레일에 가이드되어 상하 방향으로 이동하는 슬라이더와, 일단이 슬라이더에 대하여 탄성 부재를 개재시켜 소정 상하폭만큼 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 부착되고, 타단에 필름 가이드가 부착되는 접속 부재를 포함하고, 슬라이더는 필름 가이드의 접촉부가 본딩 스테이지의 상면에 접했을 때, 탄성 부재와 접속 부재를 개재시켜 필름 가이드를 본딩 스테이지의 상면에 압압해도 된다.
이와 같이, 탄성 부재의 부세력으로 본딩 스테이지 상에 필름 가이드를 압압하므로, 본딩 스테이지의 표면에 대한 필름 가이드의 높이를 일정하게 할 수 있어, 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 필름 배치 기구는 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 본딩 스테이지의 양측의 기대에 설치되고, 커버 필름이 걸쳐지는 한 쌍의 롤러를 포함하고, 순차적으로 새로운 커버 필름을 송출하는 필름 송출 기구를 포함하고, 필름 송출 기구는 각 롤러를 지지하는 각 베이스를 포함하고, 승강 기구의 각 가이드 레일은 각 베이스에 부착되어도 된다.
이와 같이, 승강 기구가 필름 송출 기구의 베이스에 부착되어 있으므로, 승강 기구와 필름 가이드가 필름 송출 기구와 함께 본딩 스테이지에 대하여 수평 방향으로 이동할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 필름 배치 기구는 본딩 스테이지의 일방측에 설치된 일방측 필름 가이드 및 일방측 승강 기구와, 본딩 스테이지의 타방측에 설치된 타방측 필름 가이드 및 타방측 승강 기구를 포함하고, 일방측 승강 기구는 일방측의 기대에 설치되어 상하 방향으로 뻗는 일방측 가이드 레일과, 일방측 가이드 레일에 가이드되어 상하 방향으로 이동하는 슬라이더와, 일단이 슬라이더에 대하여 탄성 부재를 개재시켜 소정 상하폭만큼 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 부착되고, 타단에 일방측 필름 가이드가 부착되는 접속 부재를 포함하고, 타방측 승강 기구는 타방측의 기대에 설치되어 상하 방향으로 뻗어 타방측 필름 가이드를 상하 방향으로 가이드하는 타방측 가이드 레일을 포함하고, 필름 배치 기구는 일방측 필름 가이드와 타방측 필름 가이드를 연결하는 연결 부재를 갖추고, 슬라이더는 일방측 필름 가이드의 접촉부와 타방측 필름 가이드의 접촉부가 본딩 스테이지의 상면에 접했을 때, 탄성 부재와 접속 부재를 개재시켜 일방측 필름 가이드의 접촉부를 본딩 스테이지의 상면에 압압함과 아울러, 연결 부재를 개재시켜 타방측 필름 가이드의 접촉부를 본딩 스테이지 상에 압압해도 된다.
이와 같이, 일방측에 배치된 슬라이더에 의해 일방측 필름 가이드와 타방측 필름 가이드를 승강시키므로, 간편한 구성으로 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 필름 배치 기구는 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 본딩 스테이지의 양측의 기대에 설치되고, 커버 필름이 걸쳐지는 한 쌍의 롤러를 포함하고, 순차적으로 새로운 커버 필름을 송출하는 필름 송출 기구를 포함하고, 필름 송출 기구는 각 롤러를 지지하는 베이스를 각각 포함하고, 일방측 가이드 레일은 일방측의 베이스에 부착되어 있고, 타방측 가이드 레일은 타방측의 베이스에 부착되어도 된다.
이와 같이, 승강 기구가 필름 송출 기구의 베이스에 부착되어 있으므로, 승강 기구와 필름 가이드가 필름 송출 기구와 함께 본딩 스테이지에 대하여 수평 방향으로 이동할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 접속 부재는 상측 플랜지와, 상측 플랜지와 대향하는 하측 플랜지와, 상측 플랜지와 하측 플랜지 사이를 접속하는 웹으로 구성되는 홈형 단면 부재로, 상측 플랜지와 하측 플랜지 사이에서 상하 방향으로 뻗는 슬라이더 가이드를 갖추고, 슬라이더는 슬라이더 가이드에 가이드되어 상측 플랜지와 하측 플랜지 사이에서 접속 부재에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하며, 탄성 부재는 슬라이더의 하단과 하측 플랜지의 상면 사이에 설치되어도 된다.
이것에 의해, 간편한 구성으로 슬라이더가 상승할 때 필름 가이드는 슬라이더와 함께 상승하고, 슬라이더가 하강하여 필름 가이드가 본딩 스테이지 상에 접했을 때 탄성 부재의 부세력으로 필름 가이드를 본딩 스테이지 상에 압압할 수 있다.
본 발명의 실장 장치에 있어서, 필름 배치 기구는 필름 송출 기구를 본딩 스테이지에 대하여 수평 방향으로 이동시키는 이동 기구를 포함해도 된다.
이것에 의해, 필름 송출 기구와 승강 기구와 필름 가이드를 일체로 하여 본딩 스테이지에 대하여 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
압압 툴과 반도체 칩 사이에 커버 필름을 개재시켜 피실장체에 반도체 칩을 압압하는 실장 장치에 있어서, 본딩 스테이지와 커버 필름의 평행도를 확보할 수 있다.
도 1은 실시형태의 실장 장치의 구성을 나타내는 개략 입면도이다.
도 2는 실시형태의 실장 장치의 구성을 나타내는 개략 평면도이다.
도 3은 실시형태의 실장 장치의 일방측의 구성을 나타내는 입면도로, 도 2에 나타내는 A-A 화살표에서 본다.
도 4는 실시형태의 실장 장치의 일방측의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 5는 실시형태의 실장 장치의 승강 기구로 필름 가이드를 하강시켜 본딩 스테이지의 상면에 맞닿게 한 상태를 나타내는 입면도로, 도 2에 나타내는 A-A 화살표에서 본다.
도 6은 도 5에 나타내는 상태에서 실장 헤드를 하강시켜 반도체 칩을 기판에 실장하고 있는 상태를 나타내는 입면도로, 도 2에 나타내는 A-A 화살표에서 본다.
도 7은 다른 실시형태의 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 실시형태의 실장 장치(10)에 대해 설명한다. 실장 장치(10)는 피실장체인 기판(104) 상에 복수의 반도체 칩(100)을 실장함으로써 반도체 장치를 제조하는 장치이다.
도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 실장 장치(10)는 본딩 스테이지(20)와, 기대(21)와, 실장 헤드(17)와, 필름 배치 기구(30)와, 이들 각 부의 이동을 제어하는 제어부(80)를 가지고 있다. 이하의 설명에서는 커버 필름(110)이 뻗는 방향을 X방향, 수평면에서 X방향과 직각 방향을 Y방향, 상하 방향을 Z방향으로서 설명한다. 또 나중에 설명하는 권취 롤러(63b)가 설치되어 있는 측을 일방측, 송출 롤러(63a)가 설치되어 있는 측을 타방측으로서 설명한다.
본딩 스테이지(20)는 상면에 기판(104)을 유지하는 스테이지이다. 이 본딩 스테이지(20)에는 예를 들면 기판(104)을 흡인 유지하는 흡인 구멍(도시하지 않음)이나, 기판(104)을 가열하기 위한 히터(도시하지 않음) 등이 설치되어 있다. 이 본딩 스테이지(20)는 기대(21)에 의해 지탱되어 있다.
실장 헤드(17)는 본딩 스테이지(20)와 대향하여 설치되어 있고, 본체(11)와, 본체(11)의 하측에 부착된 단열 블록(12)과, 단열 블록(12)의 하측에 부착된 히터(14)와, 히터(14)의 하측에 부착된 압압 툴(16)로 구성되어 있다.
본체(11)는 내부에 설치된 구동 기구에 의해 본딩 스테이지(20) 상에 흡착된 기판(104)에 대한 접리 방향인 상하 방향으로 이동 가능함과 아울러, 기판(104)에 대하여 수평 방향으로도 이동 가능하게 되어 있다.
단열 블록(12)은 본체(11)와 히터(14) 사이에 끼워져, 히터(14)의 열이 본체(11)에 전해지는 것을 방지하는 세라믹스제의 판상 부재이다. 히터(14)는 질화알루미늄 등의 세라믹스의 내부에 백금 또는 텅스텐 등으로 구성된 발열 저항체를 메워넣은 것이다.
히터(14)의 상면에는 도 1의 지면에 수직 방향으로 뻗는 2개의 냉각 홈(15)이 설치되어 있다. 또 단열 블록(12)에는 측면으로부터 L자형으로 뻗어 측면과 히터(14)에 설치된 냉각 홈(15)과 연통하는 공기 유로(13)가 설치되어 있다. 히터(14)는 제어부(80)로부터 전력이 입력되면 발열 저항체가 발열하여 온도가 상승되어, 히터(14)의 하측에 부착되어 있는 압압 툴(16)을 가열한다. 또 팬(19)으로부터의 공기를 단열 블록(12)의 공기 유로(13)에 흘리면 히터(14)가 냉각되고, 이것에 의해 압압 툴(16)이 냉각된다.
압압 툴(16)은 상면의 크기가 히터(14)와 대략 동일한 크기이며, 하측에 반도체 칩(100)의 흡착 및 압압을 행하는 돌출부(16a)가 설치되어 있다. 돌출부(16a)의 크기는 반도체 칩(100)의 크기와 대략 동일하다. 압압 툴(16)은 세라믹스제이다. 압압 툴(16)에는 반도체 칩(100)을 흡인 유지하기 위한 흡인 구멍(18)이 형성되어 있다. 이 흡인 구멍(18)은 히터(14), 단열 블록(12)을 관통하여 본체(11)로부터 도시하지 않는 흡인 펌프에 연통되어 있고, 당해 흡인 펌프에 의해 발생하는 부압에 의해, 반도체 칩(100)이 압압 툴(16)의 돌출부(16a)의 하면에 흡인 유지된다.
실장 장치(10)의 기대(21)에는 반도체 칩(100)을 실장할 때, 반도체 칩(100)과 압압 툴(16) 사이에 커버 필름(110)을 개재시키는 필름 배치 기구(30)가 설치되어 있다. 커버 필름(110)의 소재로서는 내열성이 우수하고, 접착 재료(108)의 박리성이 높은 소재가 적합하다. 따라서, 커버 필름(110)의 소재로서는 예를 들면 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA) 등의 불소 수지를 사용할 수 있다.
필름 배치 기구(30)는 필름 가이드(40)와, 연결 부재(46)와, 승강 기구(50)와, 필름 송출 기구(60)와, 이동 기구(70)를 포함하고 있다.
필름 송출 기구(60)는 띠상의 커버 필름(110)을 순차적으로 기판(104)의 상방으로 송출한다. 본딩 스테이지(20)의 타방측에 설치된 송출 롤러(63a) 및 일방측에 설치된 권취 롤러(63b)(이하, 송출 롤러(63a)/권취 롤러(63b)를 구별하지 않는 경우에는 간단히 「피드 롤러(63)」라고 부른다)를 가지고 있다. 커버 필름(110)은 이 한 쌍의 피드 롤러(63) 사이에 걸쳐져 있다. 송출 롤러(63a)가 소정의 송출 방향(도 1에 있어서의 화살표 91의 방향)으로 회전함으로써, 새로운 커버 필름(110)이 순차적으로 송출된다. 또 송출 롤러(63a)와 연동하여 권취 롤러(63b)가 송출 롤러(63a)와 동일 방향으로 회전함으로써, 사용 완료의 커버 필름(110)이 권취 롤러(63b)에 권취되어 회수된다. 송출 롤러(63a)와 권취 롤러(63b)는 각각 도시하지 않는 구동 모터로 구동된다. 또한 송출 롤러(63a)는 모터로 구동되지 않고 권취 롤러(63b)의 회전에 따라 종동하는 종동 롤러여도 된다.
송출 롤러(63a)와 권취 롤러(63b)의 지지 구조(65)는 동일하며, 양자는 본딩 스테이지(20)를 사이에 끼우고 대칭으로 되어 있는 점만이 상이하다. 또 승강 기구(50)와, 필름 가이드(40)와, 이동 기구(70)는 본딩 스테이지(20)의 일방측과 타방측에 각각 설치되어 있고, 양자는 본딩 스테이지(20)를 사이에 끼우고 대칭으로 되어 있는 점만이 상이하다. 그래서, 이하, 본딩 스테이지(20)의 일방측에 배치된 권취 롤러(63b)의 지지 구조(65)와, 승강 기구(50)와, 필름 가이드(40)와, 이동 기구(70)에 대해 설명한다.
도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 권취 롤러(63b)의 지지 구조(65)는 베이스(61)와 프레임(62)으로 구성되어 있다. 베이스(61)는 본딩 스테이지(20)의 일방측의 기대(21)의 상면에 설치되어 Y방향으로 뻗는 레일(71) 상에 Y방향으로 이동 가능하게 부착되어 있다. 프레임(62)은 베이스(61) 상에 부착된 4개의 기둥과 각 기둥의 상부를 접속하는 4개의 보로 구성되어 있다. X방향으로 뻗는 대향하는 2개의 보에는 권취 롤러(63b)의 샤프트(64)가 회전이 자유롭게 부착되어 있다.
필름 송출 기구(60)의 권취 롤러(63b)를 지지하는 베이스(61)에는 승강 기구(50)가 부착되어 있고, 승강 기구(50)에는 필름 가이드(40)가 접속되어 있다. 필름 가이드(40)는 커버 필름(110)의 본딩 스테이지(20)에 대한 높이를 규정하고, 승강 기구(50)는 필름 가이드(40)를 본딩 스테이지(20)에 대하여 승강시킨다.
승강 기구(50)는 가이드 레일(51)과, 슬라이더(54)와, 접속 부재(55)와, 스프링(56)과, Z방향 액추에이터(58)로 구성되어 있다. 스프링(56)은 탄성 부재의 일례인데 이것에 한정되지 않고 판 스프링, 고무, 스펀지 등의 탄성 부재를 사용할 수 있다.
가이드 레일(51)은 필름 송출 기구(60)의 베이스(61)의 상면에 상하 방향으로 뻗도록 부착되어 있다. 슬라이더(54)는 본체부(52)와 아암부(53)로 구성되어 있다. 본체부(52)는 중앙에 설치된 구멍(52a)에 가이드 레일(51)이 끼워져들어가, 가이드 레일(51)을 따라 상하 방향으로 이동 가능하다. 또 본체부(52)의 하단에는 베이스(61) 상에 부착된 Z방향 액추에이터(58)의 선단이 접속되어 있고, 본체부(52)는 Z방향 액추에이터(58)에 의해 상하 방향으로 구동된다. 아암부(53)는 일단이 본체부(52)에 접속되고, 타단에 설치된 구멍(53a)에 나중에 설명하는 접속 부재(55)의 슬라이더 가이드(57)가 끼워져들어가, 슬라이더 가이드(57)에 대하여 상하 방향으로 이동 가능하게 접속되어 있다.
접속 부재(55)는 판상의 상측 플랜지(55a)와, 상측 플랜지(55a)와 대향하는 판상의 하측 플랜지(55b)와, 상측 플랜지(55a)와 하측 플랜지(55b) 사이를 상하 방향으로 접속하는 판상의 웹(55c)으로 구성되는 홈형 단면 부재이다. 상측 플랜지(55a)와 하측 플랜지(55b) 사이에는 상하 방향으로 뻗는 슬라이더 가이드(57)가 설치되어 있다. 슬라이더(54)의 아암부(53)는 구멍(53a)에 슬라이더 가이드(57)가 끼워져들어가, 슬라이더 가이드(57)에 가이드되어 상측 플랜지(55a)와 하측 플랜지(55b) 사이에서 접속 부재(55)에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 접속되어 있다.
즉, 슬라이더(54)의 아암부(53)는 접속 부재(55)의 상측 플랜지(55a)의 하면과 하측 플랜지(55b)의 상면 사이의 소정 상하폭만큼 접속 부재(55)에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 부착되어 있다. 바꾸어 말하면, 접속 부재(55)는 상측 플랜지(55a)의 하면과 하측 플랜지(55b)의 상면 사이의 소정 상하폭만큼 슬라이더(54)의 아암부(53)에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 부착되어 있다.
접속 부재(55)의 하측 플랜지(55b)의 상면과 슬라이더(54)의 아암부(53)의 하면 사이에는 스프링(56)이 부착되어 있다. 스프링(56)은 슬라이더(54)의 아암부(53)의 상면이 상측 플랜지(55a)의 하면에 접하도록 아암부(53)를 상방향을 향하여 부세한다.
필름 가이드(40)는 접속 부재(55)의 웹(55c)의 본딩 스테이지(20)측의 면에 접속되어 있다. 필름 가이드(40)는 기체부(41)와, 하측 가이드 롤러(42)와, 상측 가이드 롤러(43)와, 스토퍼(44)로 구성되어 있다.
기체부(41)는 웹(55c)에 접속되어 본딩 스테이지(20)의 상면에서 커버 필름(110)의 측단을 따라 본딩 스테이지(20)를 향하여 뻗는 긴 부재이다. 하측 가이드 롤러(42)는 기체부(41)의 본딩 스테이지(20)측의 선단부의 측면에 부착되어, 기체부(41)로부터 커버 필름(110)이 뻗는 방향과 직각 방향으로 커버 필름(110)을 향하여 뻗고, 하측에 커버 필름(110)이 걸쳐지는 원기둥상의 회전체이다. 상측 가이드 롤러(43)는 하측 가이드 롤러(42)의 일방측에 배치되어 있다. 상측 가이드 롤러(43)는 기체부(41)의 측면에 부착되어 기체부(41)로부터 커버 필름(110)이 뻗는 방향과 직각 방향으로 커버 필름(110)을 향하여 뻗고, 상측에 커버 필름(110)이 걸쳐지는 원기둥상의 회전체이다.
스토퍼(44)는 기체부(41)의 하단면에 부착되어 기체부(41)로부터 Y방향 마이너스측을 향하여 뻗는 판상 부재이다. 스토퍼(44)는 하단이 본딩 스테이지(20)의 일방측의 상면에 맞닿는 위치에 배치되어 있고, 본딩 스테이지(20)의 상면에 접촉하는 접촉부를 구성한다. 스토퍼(44)의 높이는 스토퍼(44)의 하단이 본딩 스테이지(20)의 상면에 맞닿았을 때, 커버 필름(110)의 하면의 높이가 기판(104) 상에 가압착된 반도체 칩(100)의 상면에 접하는 높이로 되어 있다.
일방측의 필름 가이드(40)의 기체부(41)의 선단과, 타방측의 필름 가이드(40)의 기체부(41)의 선단은 연결 부재(46)로 접속되어 있다. 연결 부재(46)는 본딩 스테이지(20)의 상면에서 커버 필름(110)의 측단을 따라 X방향으로 뻗는 긴 부재이다. 또한 타방측의 필름 가이드(40)는 일방측의 필름 가이드(40)와 본딩 스테이지(20)에 대하여 대칭 형상으로 되어 있는 점 이외에는 일방측과 동일 구조이다.
도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 일방측의 필름 가이드(40)의 상측 가이드 롤러(43)에 걸쳐진 커버 필름(110)은 일방측에 배치된 권취 롤러(63b)를 향하여 뻗고, 권취 롤러(63b)에 권취된다. 또 일방측의 필름 가이드(40)의 하측 가이드 롤러(42)에 걸쳐진 커버 필름(110)은 타방측으로 뻗고, 타방측에 배치된 필름 가이드(40)의 하측 가이드 롤러(42)의 하측에 걸쳐진 후, 타방측에 배치된 필름 가이드(40)의 상측 가이드 롤러(43)의 상측에 걸쳐져 송출 롤러(63a)를 향하여 뻗는다.
이와 같이, 타방측의 송출 롤러(63a)와 일방측의 권취 롤러(63b) 사이에 걸쳐진 커버 필름(110)은 본딩 스테이지(20)의 양측에 배치된 2개의 필름 가이드(40)의 하측 가이드 롤러(42)와 상측 가이드 롤러(43)에 각각 걸쳐져 있다. 그리고, 커버 필름(110)은 양측의 하측 가이드 롤러(42)에 의해 본딩 스테이지(20)로부터의 높이가 규정되어 있다.
도 3으로 되돌아가, 이동 기구(70)는 본딩 스테이지(20)의 일방측의 기대(21)의 상면에 설치된 레일(71)과, 기대(21) 상에 설치되어 레일(71)에 가이드되는 필름 송출 기구(60)의 베이스(61)를 Y방향으로 구동하는 Y방향 액추에이터(72)로 구성되어 있다. Y방향 액추에이터(72)는 필름 송출 기구(60)의 권취 롤러(63b)와 승강 기구(50)가 접속된 베이스(61)를 Y방향(도 2에 있어서의 화살표 92의 방향)으로 이동시키므로, 필름 송출 기구(60)의 권취 롤러(63b)와, 승강 기구(50)와, 승강 기구(50)에 접속된 필름 가이드(40)를 일체로 하여 Y방향으로 이동시킨다.
이상, 본딩 스테이지(20)의 일방측에 배치된 권취 롤러(63b)의 지지 구조(65)와, 승강 기구(50)와, 필름 가이드(40)와, 이동 기구(70)에 대해 설명했다. 본딩 스테이지(20)의 타방측에 배치되는 송출 롤러(63a)의 지지 구조(65)와, 권취 롤러(63b)의 지지 구조(65)와, 승강 기구(50)와, 필름 가이드(40)와, 이동 기구(70)는 본딩 스테이지(20)에 대하여 대칭 형상으로 되어 있는 점 이외에는 일방측과 동일 구조이므로, 설명은 생략한다.
제어부(80)는 실장 헤드(17)의 본체(11)와, 히터(14)와, 팬(19)과, 승강 기구(50)의 Z방향 액추에이터(58)와, 필름 송출 기구(60)의 도시하지 않는 구동 모터와, 이동 기구(70)의 Y방향 액추에이터(72)와, 본딩 스테이지(20)에 접속되어, 실장 헤드(17)의 이동과, 승강 기구(50)의 슬라이더(54)의 Z방향의 이동과, 피드 롤러(63)의 회전과, 베이스(61)의 Y방향의 이동을 제어함과 아울러, 히터(14)와 팬(19)에 의해 압압 툴(16)의 온도를 제어한다. 제어부(80)는 예를 들면 각종 연산을 행하는 CPU와, 각종 데이터 및 프로그램을 기억하는 메모리를 갖추고 있다. 제어부(80)에는 각종 센서에서의 검지 결과가 입력되어 있고, 제어부(80)는 이 검지 결과에 따라 각 부의 구동 제어 및 온도 제어를 행한다.
이어서 도 3 내지 도 6을 참조하여 실시형태의 실장 장치(10)의 동작에 대해 설명한다. 실장 장치(10)는 플립 칩 본더 기술로 기판(104)에 반도체 칩(100)을 실장한다. 구체적으로는 실장 장치(10)는 도 1에 나타내는 바와 같이 반도체 칩(100)의 바닥면에 형성된 범프(102)라고 불리는 도전성 재료로 이루어지는 돌기를 기판(104)의 표면에 형성된 전극(105)에 접합함으로써, 반도체 칩(100)을 기판(104)에 전기적으로 접속한다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 기판(104)에는 반도체 칩(100)의 범프(102)와 전기적으로 접속되는 전극(105)이 복수 형성되어 반도체 칩(100)이 실장되는 실장 구획(106)이 규정되어 있다. 각 실장 구획(106)에는 미리 절연성의 열경화성 수지인 접착 재료(108)가 도포되어 있다.
실장 장치(10)의 제어부(80)는 실장 헤드(17)의 선단의 압압 툴(16)에 반도체 칩(100)을 흡착 유지시키고, 실장 헤드(17)를 하강시켜 실장 구획(106)의 접착 재료(108) 상에 눌러, 접착 재료(108) 상에 반도체 칩(100)을 가압착한다. 가압착시 커버 필름(110)은 이동 기구(70)에 의해 실장 구획(106)으로부터 수평 방향으로 이간한 위치로 퇴피되어 있다.
가압착 후, 제어부(80)는 이동 기구(70)를 구동하여, 커버 필름(110)을 수평 방향으로 이동시키고, 도 3에 나타내는 바와 같이 가압착한 반도체 칩(100)의 바로 위로서, 당해 반도체 칩(100)과 압압 툴(16) 사이의 위치로 커버 필름(110)을 이동시킨다. 이 때, 커버 필름(110)의 높이는 필름 가이드(40)의 하측 가이드 롤러(42)에 의해 규정되어 있다. 커버 필름(110)의 높이는 반도체 칩(100)의 상면과 압압 툴(16)의 중간으로 되어 있다.
이 때, 도 3에 나타내는 바와 같이 필름 가이드(40)의 스토퍼(44)의 하단과 본딩 스테이지(20)의 상면 사이에는 높이(Δh1)의 틈이 열려 있다. 또 승강 기구(50)의 슬라이더(54)의 아암부(53)는 스프링(56)에 부세되어, 접속 부재(55)의 상측 플랜지(55a)의 하면에 접하고 있고, 아암부(53)의 하면과 접속 부재(55)의 하측 플랜지(55b) 사이에는 높이(Δh0)의 틈이 열려 있다. 또 스프링(56)의 길이는 Δh0로 되어 있다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 제어부(80)는 승강 기구(50)의 Z방향 액추에이터(58)를 동작시켜 슬라이더(54)의 본체부(52)를 화살표 93과 같이 하강시킨다. 그러면, 그것에 따라 아암부(53)와 필름 가이드(40)도 도 5의 화살표 94와 같이 하강한다. 그리고, 도 3에 나타내는 상태로부터 슬라이더(54)가 높이(Δh1)만큼 하강하면 도 5에 나타내는 바와 같이 필름 가이드(40)의 스토퍼(44)의 하단이 본딩 스테이지(20)에 맞닿는다. 이 때, 커버 필름(110)의 하면은 가압착한 반도체 칩(100)의 상면에 접하는 높이로 되어 있다.
그 후, 제어부(80)는 Z방향 액추에이터(58)에 의해 슬라이더(54)를 더욱 높이(Δh2)만큼 하강시킨다. 이것에 의해, 스프링(56)이 높이(Δh2)만큼 압축되어, 슬라이더(54)의 아암부(53)의 상면과 접속 부재(55)의 상측 플랜지(55a)의 하면 사이에는 높이(Δh2)의 틈이 생긴다. 그리고, 스프링(56)이 압축되는 것에 따른 반력에 의해, 필름 가이드(40)의 스토퍼(44)는 본딩 스테이지(20) 상에 압압된다. 이 압압력에 의해 필름 가이드(40)의 본딩 스테이지(20)에 대한 높이가 일정하게 유지된다.
제어부(80)는 타방측에 배치된 승강 기구(50)의 Z방향 액추에이터(58)도 일방측에 배치된 승강 기구(50)의 Z방향 액추에이터(58)와 마찬가지로 동작시켜, 타방측의 필름 가이드(40)의 스토퍼(44)를 본딩 스테이지(20)의 상면에 압압한다. 이것에 의해, 타방측의 필름 가이드(40)의 본딩 스테이지(20)에 대한 높이는 일방측의 필름 가이드(40)의 본딩 스테이지(20)에 대한 높이와 동일하게 된다. 이것에 의해, 커버 필름(110)과 본딩 스테이지(20)의 평행도를 확보할 수 있다. 이 때문에, 도 2에 나타내는 바와 같이, 커버 필름(110)이 길이 방향에 걸쳐 복수의 반도체 칩(100)의 상면에 덮이는 경우에도, 각 반도체 칩(100)의 상면에 딱 접하도록 할 수 있다.
이어서, 도 6의 화살표 97에 나타내는 바와 같이, 제어부(80)는 실장 헤드(17)를 하강시켜 선단의 압압 툴(16)의 돌출부(16a)로 커버 필름(110)의 상측으로부터 반도체 칩(100)을 압압한다. 압압에 의해, 접착 재료(108)는 반도체 칩(100)의 주위로 밀려나와, 일부의 접착 재료(108)는 반도체 칩(100)의 측면을 기어올라, 커버 필름(110)의 하면에 이른다. 또 압압에 의해, 반도체 칩(100)에 형성된 범프(102)가 기판(104)의 전극(105)에 접한다. 앞서 서술한 바와 같이, 커버 필름(110)과 본딩 스테이지(20)의 상면의 평행도가 확보되어 있으므로, 커버 필름(110)이 반도체 칩(100)의 상면에 딱 접하고 있어, 반도체 칩(100)에서 밀려나온 접착 재료(108)가 치우쳐서 기어오르는 것이나, 실장시에 정전기가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
그리고, 제어부(80)는 히터(14)로의 전력의 공급을 개시하여 히터(14)에 의해 압압 툴(16)을 승온시킨다. 압압 툴(16)의 온도가 상승하면, 열에 의해 반도체 칩(100)이 가열되어, 접착 재료(108)가 연화된다. 더욱 온도를 상승시켜 범프(102)의 용융 온도 이상으로 하면 반도체 칩(100)의 범프(102)가 용융한다. 그리고, 온도가 접착 재료(108)의 경화 온도까지 상승하면 접착 재료(108)가 열경화를 개시한다.
그 후, 제어부(80)는 도 1에 나타내는 팬(19)을 시동하여 단열 블록(12)의 공기 유로(13)에 냉각 공기를 흘려 압압 툴(16)을 냉각시킨다. 이것에 의해, 용융하고 있던 범프(102)가 경화하여, 기판(104)의 전극(105)과의 접합이 완료된다. 또 열경화한 접착 재료(108)의 온도도 저하되어, 도 6에 나타내는 상태가 되어 실장이 종료된다. 실장이 종료되면 제어부(80)는 실장 헤드(17)를 상승시킨다.
제어부(80)는 실장 헤드(17)를 상승시키면, 일방측과 타방측의 승강 기구(50)의 Z방향 액추에이터(58)에 의해 슬라이더(54)를 상승시킨다. 슬라이더(54)가 도 6에 나타내는 높이(Δh2)만큼 상승하면 슬라이더(54)의 아암부(53)의 상면이 접속 부재(55)의 상측 플랜지(55a)의 하면에 맞닿는다. 그리고, 더욱 슬라이더(54)를 상승시키면, 접속 부재(55)와 필름 가이드(40)는 슬라이더(54)의 상승과 함께 상승하고, 이것에 따라 커버 필름(110)도 상승하여, 도 3에 나타내는 높이로 되돌아간다. 제어부(80)는 커버 필름(110)을 도 3에 나타내는 높이까지 상승시키면 이동 기구(70)에 의해 커버 필름(110)을 다음에 반도체 칩(100)이 가압착되는 다음의 실장 구획(106)으로부터 수평 방향으로 이간한 위치로 퇴피시킨다.
이상, 설명한 바와 같이, 실시형태의 실장 장치(10)는 본딩 스테이지(20)의 양측에 각각 배치한 각 승강 기구(50)로 양측의 필름 가이드(40)의 높이를 조절하여 본딩 스테이지(20)와 커버 필름(110)의 평행도를 확보할 수 있어, 커버 필름(110)을 반도체 칩(100)의 상면에 딱 접하게 할 수 있다. 이 때문에, 반도체 칩(100)을 실장할 때, 반도체 칩(100)에서 밀려나온 접착 재료(108)가 치우쳐서 기어오르는 것이나, 실장시에 정전기가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
또 실시형태의 실장 장치(10)에서는, 양측의 필름 가이드(40)를 연결 부재(46)로 접속하고 있으므로, 양측의 필름 가이드(40)의 높이의 어긋남을 없애어, 본딩 스테이지(20)와 커버 필름(110)의 평행도를 확보할 수 있다. 또한 실시형태의 실장 장치(10)는 스프링(56)의 힘으로 본딩 스테이지(20) 상에 필름 가이드(40)를 압압하므로, 본딩 스테이지(20)의 표면에 대한 필름 가이드(40)의 높이를 일정하게 할 수 있어, 본딩 스테이지(20)와 커버 필름(110)의 평행도를 확보할 수 있다.
이어서 도 7을 참조하면서 다른 실시형태의 실장 장치(200)에 대해 설명한다. 실장 장치(200)의 필름 배치 기구(230)는 일방측에 설치되는 필름 가이드(40)와, 승강 기구(50)와, 이동 기구(70)와, 타방측의 송출 롤러(63a)와 일방측의 권취 롤러(63b)를 포함하는 필름 송출 기구(60)와, 타방측에 설치되는 타방측 승강 기구(350)와, 타방측 필름 가이드(340)로 구성되어 있다. 필름 송출 기구(60)와, 일방측에 설치되는 필름 가이드(40)와, 승강 기구(50)와, 이동 기구(70)의 구성은 앞서 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명한 실장 장치(10)와 동일하므로 설명은 생략한다.
타방측에 설치되어 있는 타방측 승강 기구(350)는 Z방향 액추에이터(58)와 슬라이더(54)와 접속 부재(55)를 포함하지 않고, 타방측 가이드 레일(351)만으로 구성된다. 타방측 가이드 레일(351)은 타방측의 베이스(61) 상에 부착되어 상하 방향으로 뻗어 타방측 필름 가이드(340)를 상하 방향으로 가이드한다. 타방측 필름 가이드(340)는 연결 부재(46)로 일방측의 필름 가이드(40)와 접속되어 있고, 일방측의 필름 가이드(40)에 종동하여 상하 방향으로 이동한다. 또 타방측 필름 가이드(340)는 일방측의 필름 가이드(40)와 마찬가지로, 기체부(341)와, 하측 가이드 롤러(342)와, 상측 가이드 롤러(343)와, 스토퍼(344)를 포함하고 있다. 기체부(341)는 타방측의 단부에 타방측 가이드 레일(351)이 끼워져들어가는 구멍이 설치되어 있는 점과, X방향의 길이가 긴 점을 제외하고 일방측의 필름 가이드(40)와 동일한 구조이며, 하측 가이드 롤러(342)와, 상측 가이드 롤러(343)와, 스토퍼(344)는 각각 일방측의 하측 가이드 롤러(42)와, 상측 가이드 롤러(43)와, 스토퍼(44)와 동일 구조이다.
도 7에 나타내는 실장 장치(200)는 일방측의 승강 기구(50)에 부착된 Z방향 액추에이터(58)에 의해 일방측의 필름 가이드(40)와 타방측 필름 가이드(340)의 양쪽을 상하로 구동하므로, 구조를 간편하게 할 수 있다.
실장 장치(200)는 본딩 스테이지(20)의 양측에 배치한 필름 가이드(40)의 높이를 조절하여 본딩 스테이지(20)와 커버 필름(110)의 평행도를 확보할 수 있다.
이상의 설명에서는 실장 장치(10, 200)는 기판(104) 상에 반도체 칩(100)을 실장하는 것으로 하여 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 다른 반도체 칩(100) 상에 반도체 칩(100)을 실장할 수도 있다. 이 경우, 다른 반도체 칩(100)은 기판(104)과 마찬가지로 피실장체를 구성한다.
10, 200…실장 장치, 11…본체, 12…단열 블록, 13…공기 유로, 14…히터, 15…냉각 홈, 16…압압 툴, 16a…돌출부, 17…실장 헤드, 18…흡인 구멍, 19…팬, 20…본딩 스테이지, 21…기대, 30, 230…필름 배치 기구, 40…필름 가이드, 41, 341…기체부, 42, 342…하측 가이드 롤러, 43, 343…상측 가이드 롤러, 44, 344…스토퍼, 46…연결 부재, 50…승강 기구, 51…가이드 레일, 52…본체부, 52a, 53a…구멍, 53…아암부, 54…슬라이더, 55…접속 부재, 55a…상측 플랜지, 55b…하측 플랜지, 55c…웹, 56…스프링, 57…슬라이더 가이드, 58…Z방향 액추에이터, 60…필름 송출 기구, 61…베이스, 62…프레임, 63…피드 롤러, 63a…송출 롤러, 63b…권취 롤러, 64…샤프트, 65…지지 구조, 70…이동 기구, 71…레일, 72…Y방향 액추에이터, 80…제어부, 100…반도체 칩, 102…범프, 104…기판, 105…전극, 106…실장 구획, 108…접착 재료, 110…커버 필름, 340…타방측 필름 가이드, 341…기체부, 350…타방측 승강 기구, 351…타방측 가이드 레일.

Claims (9)

  1. 피실장체에 배치된 반도체 칩을 압압하는 실장 장치로서,
    상기 반도체 칩이 배치된 상기 피실장체를 유지하는 본딩 스테이지와,
    상기 본딩 스테이지를 지탱하는 기대와,
    상기 피실장체에 대하여 접리 방향으로 이동하여, 상기 반도체 칩을 상기 피실장체에 압압하는 압압 툴이 선단에 부착된 실장 헤드와,
    상기 기대에 설치되고, 커버 필름을 상기 본딩 스테이지를 따라 이동시켜 상기 반도체 칩과 상기 압압 툴 사이에 상기 커버 필름을 배치하는 필름 배치 기구를 갖추고,
    상기 필름 배치 기구는
    상기 커버 필름을 가이드하고, 상기 본딩 스테이지에 접촉하는 접촉부를 가지고 상기 커버 필름의 상기 본딩 스테이지에 대한 높이를 규정하는 필름 가이드와,
    탄성 부재를 개재시켜 상기 필름 가이드에 접속되고, 상기 필름 가이드를 상기 본딩 스테이지에 대하여 승강시키는 승강 기구를 포함하는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 필름 가이드와 상기 승강 기구는 상기 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 상기 본딩 스테이지의 양측에 각각 설치되어 있는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 필름 배치 기구는 상기 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 상기 본딩 스테이지의 양측에 각각 설치된 상기 필름 가이드 사이를 연결하는 연결 부재를 갖추는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 승강 기구는
    상기 기대에 설치되어 상하 방향으로 뻗는 가이드 레일과,
    상기 가이드 레일에 가이드되어 상하 방향으로 이동하는 슬라이더와,
    일단이 상기 슬라이더에 대하여 상기 탄성 부재를 개재시켜 소정 상하폭만큼 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 부착되고, 타단에 상기 필름 가이드가 부착되는 접속 부재를 포함하고,
    상기 슬라이더는 상기 필름 가이드의 상기 접촉부가 상기 본딩 스테이지의 상면에 접했을 때, 상기 탄성 부재와 상기 접속 부재를 개재시켜 상기 필름 가이드를 상기 본딩 스테이지의 상면에 압압하는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 필름 배치 기구는
    상기 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 상기 본딩 스테이지의 양측의 상기 기대에 설치되고, 상기 커버 필름이 걸쳐지는 한 쌍의 롤러를 포함하고, 순차적으로 새로운 상기 커버 필름을 송출하는 필름 송출 기구를 포함하고,
    상기 필름 송출 기구는 각 상기 롤러를 지지하는 각 베이스를 포함하고,
    상기 승강 기구의 각 상기 가이드 레일은 각 상기 베이스에 부착되어 있는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 필름 배치 기구는
    상기 본딩 스테이지의 일방측에 설치된 일방측 필름 가이드 및 일방측 승강 기구와,
    상기 본딩 스테이지의 타방측에 설치된 타방측 필름 가이드 및 타방측 승강 기구를 포함하고,
    상기 일방측 승강 기구는
    일방측의 상기 기대에 설치되어 상하 방향으로 뻗는 일방측 가이드 레일과,
    상기 일방측 가이드 레일에 가이드되어 상하 방향으로 이동하는 슬라이더와,
    일단이 상기 슬라이더에 대하여 상기 탄성 부재를 개재시켜 소정 상하폭만큼 상하 방향으로 상대 이동 가능하게 부착되고, 타단에 상기 일방측 필름 가이드가 부착되는 접속 부재를 포함하고,
    상기 타방측 승강 기구는
    타방측의 상기 기대에 설치되어 상하 방향으로 뻗어 상기 타방측 필름 가이드를 상하 방향으로 가이드하는 타방측 가이드 레일을 포함하고,
    상기 필름 배치 기구는 상기 일방측 필름 가이드와 상기 타방측 필름 가이드를 연결하는 연결 부재를 갖추고,
    상기 슬라이더는 상기 일방측 필름 가이드의 상기 접촉부와 상기 타방측 필름 가이드의 상기 접촉부가 상기 본딩 스테이지의 상면에 접했을 때, 상기 탄성 부재와 상기 접속 부재를 개재시켜 상기 일방측 필름 가이드의 상기 접촉부를 상기 본딩 스테이지의 상면에 압압함과 아울러, 상기 연결 부재를 개재시켜 상기 타방측 필름 가이드의 상기 접촉부를 상기 본딩 스테이지 상에 압압하는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 필름 배치 기구는
    상기 본딩 스테이지를 사이에 끼우고 상기 본딩 스테이지의 양측의 상기 기대에 설치되고, 상기 커버 필름이 걸쳐지는 한 쌍의 롤러를 포함하고, 순차적으로 새로운 상기 커버 필름을 송출하는 필름 송출 기구를 포함하고,
    상기 필름 송출 기구는 각 상기 롤러를 지지하는 베이스를 각각 포함하고,
    상기 일방측 가이드 레일은 일방측의 상기 베이스에 부착되어 있고, 상기 타방측 가이드 레일은 타방측의 상기 베이스에 부착되어 있는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 접속 부재는 상측 플랜지와, 상기 상측 플랜지와 대향하는 하측 플랜지와, 상기 상측 플랜지와 상기 하측 플랜지 사이를 접속하는 웹으로 구성되는 홈형 단면 부재로,
    상기 상측 플랜지와 상기 하측 플랜지 사이에서 상하 방향으로 뻗는 슬라이더 가이드를 갖추고,
    상기 슬라이더는 상기 슬라이더 가이드에 가이드되어 상기 상측 플랜지와 상기 하측 플랜지 사이에서 상기 접속 부재에 대하여 상하 방향으로 상대 이동 가능하며,
    상기 탄성 부재는 상기 슬라이더의 하단과 상기 하측 플랜지의 상면 사이에 설치되어 있는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 필름 배치 기구는 상기 필름 송출 기구를 상기 본딩 스테이지에 대하여 수평 방향으로 이동시키는 이동 기구를 포함하는 것
    을 특징으로 하는 실장 장치.
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