JP4952674B2 - 基板移送装置 - Google Patents
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Description
71によって支えられている。支持ローラ71は所定の位置に固定されており、傾斜面70が支持ローラ71と接触する箇所によって送り爪62の高さが定まるようになっている。
板4の搬送時に上カバー34と下カバー29が重なって基板4の周囲に気密性の高い空間35を形成するようにしている。
またヒートブロック33はポストヒートブロック25より短いため、ヒートブロック33の下流側に保温カバー36を配置し、基板4の熱が上方に逃げないようにしている。
3 電子部品
4 基板
20 基板搬送装置
25 ポストヒートブロック
30 基板移載装置
33 ヒートブロック
51 送りローラ
60 基板押し出し装置
Claims (1)
- 実装テーブルにおいて電子部品が熱圧着された基板を後工程に移送する基板移送装置であって、実装テーブルにおいて電子部品を実装後の基板を吸着パッドで吸着して基板搬送装置に載置する基板移載装置を備え、
前記基板搬送装置は、左右一対のコンベアベルトと、コンベアベルトの間で昇降して基板を下方から加熱するポストヒートブロックと、ポストヒートブロックを昇降させ、ポストヒートブロックの上面と基板の下面との距離のクリアランスを調整するシリンダ機構と、コンベアベルトによって搬送されてきた基板を搬送装置に送り出す基板送り出し手段を有し、
基板移載装置によってその上面がコンベアベルトよりも上方となる位置に移動したポストヒートブロックに移載される基板とこの基板に実装された電子部品を基板移載装置に設けられた上加熱手段により上方から加熱するとともに、ポストヒートブロックにより基板を下方から加熱することを特徴とする基板移送装置。
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