TWI655699B - Electronic component mounting device - Google Patents

Abstract

本發明之課題為於使構裝頭沿水平方向移動之電子零件構裝裝置100中抑制絕緣樹脂附著於構裝工具。本發明為電子零件構裝裝置100，係將半導體晶片150熱壓接至基板並且利用絕緣樹脂將半導體晶片150與基板之間隙加以密封，且包括：膜切下機構200，將長條膜210呈切片狀切下；以及構裝工具110，真空吸附半導體晶片150並將其熱壓接至基板。

Description

電子零件構裝裝置

本發明係關於一種將半導體晶片等電子零件熱壓接至基板之電子零件構裝裝置之構造。

於將半導體晶片等電子零件構裝於基板之方法之一，有如下方法，即，對基板塗布液狀之絕緣樹脂或將膜狀之絕緣樹脂貼附於電子零件之背側後，利用構裝工具將電子零件熱壓接至基板之上。該構裝方法中，可一次性地進行基板與電子零件之接合、及電子零件與基板之間之密封樹脂之硬化。然而，該構裝方法中，存在自電子零件與基板之間伸出之絕緣樹脂污染構裝工具之問題。因此，使用如下方法，即，藉由於構裝工具與電子零件之間夾著膜進行熱壓接，而防止自電子零件與基板之間伸出之絕緣樹脂附著於構裝工具。該方法中，使用如下方法，即，每次於藉由膜搬送機構搬送膜而構裝電子零件時更新夾在構裝工具與電子零件之間之膜(例如參照專利文獻1)。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2015-35493號公報

專利文獻1記載之電子零件構裝裝置具備：使構裝工具相對於基板上下移動之構裝頭，以及保持基板並且使基板沿水平方向移動而進行基板之接合位置與構裝工具之位置對準之基板平台，依次更新膜之膜搬送機構搭載於構裝頭。

另一方面，近年來，使用如下之電子零件構裝裝置，即，使構裝頭沿水平方向移動而將半導體晶片熱壓接至基板之上，該構裝頭係使吸附半導體晶片之構裝工具沿上下方向移動。

此種電子零件構裝裝置中，亦存在自電子零件與基板之間伸出之絕緣樹脂污染構裝工具之問題。然而，因如專利文獻1記載般之膜搬送機構大型且重量亦大，故若搭載於使構裝頭沿水平方向移動之電子零件構裝裝置則存在電子零件構裝裝置之體積增大之問題。

因此，本發明之目的在於利用簡便之方法抑制絕緣樹脂附著於構裝工具。

本發明之電子零件構裝裝置將電子零件熱壓接至基板或其他電子零件，並且利用絕緣樹脂將電子零件與基板之間隙或電子零件與其他電子零件之間隙加以密封，上述電子零件構裝裝置之特徵在於包括：膜切下機構，將長條膜呈切片狀膜切下；以及構裝工具，經由切片狀膜真空吸附電子零件，將電子零件熱壓接至基板或其他電子零件。

本發明之電子零件構裝裝置中，較佳為包括自構裝工具之表面接收上述切片狀膜之膜回收機構。

本發明之電子零件構裝裝置中，較佳為構裝工具包括：基 底，以及自基底突出且將電子零件真空吸附至表面之島狀物，膜切下機構包括：基體部，具有大於島狀物之平面形狀之形狀之孔；夾具，具有與基體部相同之形狀之孔，與基體部之間夾住長條膜；以及沖頭，對基體部之孔與夾持器之孔拔出插入且自長條膜切下切片狀膜，沖頭之與長條膜相接之面為將切片狀膜交付至構裝工具之表面之平面。

本發明之電子零件構裝裝置中，較佳為膜回收機構包括：平板狀之平台；以及吸附帶，沿著平台之面移動而自構裝工具之表面依次接收切片狀膜。

本發明利用簡便之方法可抑制絕緣樹脂附著於構裝工具。

10‧‧‧構裝平台

11‧‧‧主架台

12、86‧‧‧線性導件

15‧‧‧基板

20‧‧‧門型框架

23‧‧‧腳部

24‧‧‧臂

26、75‧‧‧滑塊

27‧‧‧線性導件

30‧‧‧X方向固定件

35‧‧‧X方向線性馬達

40‧‧‧X方向可動件

42、62‧‧‧線圈

50‧‧‧Y方向固定件

51‧‧‧框架

52‧‧‧永久磁石

53‧‧‧連接構件

55‧‧‧Y方向線性馬達

60‧‧‧Y方向可動件

61‧‧‧框架

65‧‧‧XY方向驅動機構

70‧‧‧構裝頭

72‧‧‧軸

73‧‧‧Z方向驅動機構

74‧‧‧垂吊構件

76、77、78、114、115、121、122、123‧‧‧真空孔

80‧‧‧副架台

81、82‧‧‧柱

84、85‧‧‧梁

90‧‧‧控制部

100‧‧‧電子零件構裝裝置

110‧‧‧構裝工具

111‧‧‧基底

112‧‧‧島狀物

116、124‧‧‧槽

118‧‧‧表面

119‧‧‧下表面

120‧‧‧加熱器

150‧‧‧半導體晶片

151、154‧‧‧電極

152‧‧‧絕緣樹脂膜

153‧‧‧絕緣樹脂

156‧‧‧殘渣

200‧‧‧膜切下機構

201‧‧‧基體部

201a、203a、301a‧‧‧上表面

202、205‧‧‧孔

203‧‧‧沖頭

204‧‧‧夾持器

204a‧‧‧下表面

206‧‧‧膜進給輥

207、209、303、305‧‧‧中心軸

208‧‧‧膜捲取輥

210‧‧‧長條膜

211、212‧‧‧孔

220‧‧‧切片狀膜

300‧‧‧膜回收機構

301‧‧‧平台

302‧‧‧帶進給輥

304‧‧‧帶捲取輥

310‧‧‧吸附帶

圖1係本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之立體圖。

圖2係本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之俯視圖。

圖3係本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之門型框架之剖視圖。

圖4係表示圖3所示之A部之詳細情況之剖視圖。

圖5係本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之膜切下機構之立體圖。

圖6係本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之膜回收機構之立體圖。

圖7A係表示本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之膜切下機構中之膜傳送動作之說明圖。

圖7B係表示本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之膜切下機構中之膜夾住動作之說明圖。

圖7C係表示本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之膜切下機構中之切片狀膜切下動作之說明圖。

圖8係表示圖7C中切下之切片狀膜之立體圖。

圖9A係表示本發明之實施形態之電子零件構裝裝置中之切片狀膜交付動作之說明圖(1)。

圖9B係表示本發明之實施形態之電子零件構裝裝置中之切片狀膜交付動作之說明圖(2)。

圖10A係表示將半導體晶片吸附至本發明之實施形態之電子零件構裝裝置之構裝工具之動作之說明圖。

圖10B係表示藉由本發明之實施形態之電子零件構裝裝置將半導體晶片熱壓接至基板之動作之說明圖。

圖11A係表示圖9B所示之熱壓接後之構裝工具與膜回收機構之說明圖。

圖11B係表示本發明之電子零件構裝裝置中之切片狀膜接收動作之說明圖。

圖11C係表示本發明之電子零件構裝裝置之膜回收機構之膜傳送動作之說明圖。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。首先，一面參照圖1、2，一面對本實施形態之電子零件構裝裝置100之整體構造進行說明。

如圖1所示，本實施形態之電子零件構裝裝置100包括：主 架台11，支持於主架台11之上之門型框架20，支持於門型框架20之構裝頭70，將門型框架20沿X方向驅動之X方向線性馬達35，將構裝頭70沿Y方向驅動之Y方向線性馬達55，與主架台11隔開而配置之副架台80，以及安裝於副架台80之Y方向負載接收部54。Y方向線性馬達55之Y方向固定件50之一端與Y方向負載接收部54利用連接構件53而連接。另外，X方向、Y方向為於水平面上彼此正交之方向，本實施形態中，如圖1所示般將門型框架20延伸之方向設為Y方向，將與其正交之方向設為X方向而進行說明。而且，Z方向為與XY面垂直之上下方向。

如圖1所示，主架台11為具有四方形狀之平面之架台，於其上表面安裝有：對安裝作為電子零件之半導體晶片150之基板15進行真空吸附之構裝平台10，膜切下機構200，以及膜回收機構300。於主架台11上表面之對向之兩邊之附近彼此並行地安裝有線性導件12。滑塊26沿X方向移動自如地安裝於線性導件12之上。而且，於2個線性導件12之各滑塊26之上分別安裝有門型框架20之各腳部23。即，門型框架20以跨越主架台11之上之方式沿Y方向延伸，兩端之各腳部23安裝於滑塊26且沿X方向移動自如地受到支持。

而且，本實施形態之電子零件構裝裝置100如圖1所示，具備以包圍主架台11之周圍之方式與主架台11隔開之副架台80。副架台80為由柱81、82、以及將柱81、82連接之梁84所構成之框架。於沿X方向延伸之梁84之上，安裝有將永久磁石52相向配置所得之槽形X方向線性馬達35之X方向固定件30。而且，於自門型框架20之腳部23延伸之臂24之前端，安裝有於X方向固定件30之永久磁石52之間沿X方向移動之 包含線圈42之X方向可動件40。X方向線性馬達35之X方向可動件40與各門型框架20一併沿X方向移動。

如圖1、圖3所示，門型框架20支持構裝頭70。構裝頭70中儲存有Z方向驅動機構73，該Z方向驅動機構73使前端安裝有加熱器120與構裝工具110之軸72沿Z方向而上下移動。Z方向驅動機構73使加熱器120與構裝工具110上下移動，將半導體晶片150按壓至吸附固定於構裝平台10之基板15之上。如圖3所示，於門型框架20之內部設置有空間，於門型框架20之內表面之兩側安裝有2根沿Y方向延伸之線性導件27。於各線性導件27安裝有滑塊75，於2個滑塊75安裝有構裝頭70之垂吊構件74。

如圖1、圖2所示，Y方向線性馬達55之Y方向固定件50經由板彈簧58而安裝於門型框架20之各腳部23之間。如圖3所示，Y方向固定件50係於槽形框架51之內表面隔開空間將永久磁石52對向配置而成。於Y方向固定件50之永久磁石52之間之空間，配置有內部安裝有線圈62且自構裝頭70延伸之框架61。利用該構成，Y方向可動件60與構裝頭70一併沿Y方向移動。

如圖1、2所示，於副架台80之梁85安裝有線性導件86，於線性導件86能夠沿X方向滑動地安裝有Y方向負載接收部54。Y方向負載接收部54與Y方向固定件50利用連接構件53而連接，Y方向負載接收部54將Y方向之負載傳遞至梁85。

如以上般構成之電子零件構裝裝置100中，藉由X方向線性馬達35使門型框架20沿X方向移動，藉由Y方向線性馬達55使安裝於 門型框架20之構裝頭70沿Y方向移動。進而，電子零件構裝裝置100中，藉由安裝於構裝頭70之Z方向驅動機構73使加熱器120與構裝工具110沿Z方向移動。因此，X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55及門型框架20構成將構裝頭70沿水平方向驅動之水平方向驅動機構即XY方向驅動機構65。而且，本實施形態之電子零件構裝裝置100利用與主架台11隔開而配置之副架台80接收使門型框架20沿X方向移動時之X方向上之反作用力、及使構裝頭70沿Y方向移動時之Y方向上之反作用力。因此，安裝有構裝平台10、膜切下機構200、膜回收機構300之主架台11幾乎不會發生振動。

其次，一面參照圖4，一面對安裝於軸72之前端之加熱器120與構裝工具110之構成進行說明。

如圖4所示，構裝工具110具備：四方板狀之基底111，以及自基底111之下表面119呈四方台座狀突出之島狀物112。島狀物112於表面118真空吸附圖3所示之半導體晶片150。島狀物112為小於基底111且與真空吸附於表面118之半導體晶片150大致相同之四方形狀。於構裝工具110之中心設置有用以真空吸附半導體晶片150之真空孔114。而且，於基底111之與島狀物112之外周面鄰接之位置設置有複數個真空孔115。真空孔115利用設置於基底111之上表面之環狀槽116而相互連通。

如圖4所示，加熱器120係於例如氮化鋁等陶瓷之內部埋入由鉑或鎢等構成之發熱電阻體而成之四方板狀者，其大小與構裝工具110之基底111大致相同。於加熱器120之中心設置有與構裝工具110之真空孔114連通之真空孔122。而且，於加熱器120之下表面設置有槽124，於槽 124之一端連通有於厚度方向上貫通加熱器120之真空孔123。而且，於與構裝工具110之環狀槽116連通之加熱器120之位置，設置有真空孔121。加熱器120之各真空孔121、122、123於厚度方向上貫通。

如圖4所示，於軸72中與加熱器120之各真空孔121、122、123對應之位置分別設置有真空孔76、77、78，加熱器120之各真空孔121、122、123與軸72之各真空孔76、77、78分別連通。如圖4所示，若藉由未圖示之真空裝置使真空孔78為真空，則與真空孔78連通之真空孔123和與真空孔123連通之槽124為真空，從而構裝工具110被吸附固定於加熱器120之下表面。

其次，一面參照圖5，一面對膜切下機構200之詳細情況進行說明。膜切下機構200係以於基體部201之上表面201a與夾持器204之下表面204a之間夾住長條膜210之狀態使沖頭203沿Z方向移動，自長條膜210切下如圖8所示之四方切片狀膜220。如圖5所示，若將切片狀膜220切下則長條膜210中殘留有與切片狀膜220相同大小之四方孔212。

膜切下機構200包括：中央設置有四方孔202之長方體之基體部201，配置於基體部201之上側之四方框形狀之夾持器204，配置於基體部201之孔202中之沖頭203，繞中心軸207旋轉之圓筒狀之膜進給輥206，以及配置於基體部201之與膜進給輥206相反之側且繞中心軸209旋轉之圓筒狀之膜捲取輥208。初始狀態下，長條膜210捲繞於膜進給輥206，一端超過基體部201之上表面201a而沿膜捲取輥208延伸，固定於膜捲取輥208。

圖5所示之基體部201之四方孔202之形狀大於參照圖4說 明之四方形狀之島狀物112之形狀。島狀物112之形狀為與構裝之半導體晶片150大致相同尺寸之四方形狀，因而基體部201之孔202為大於電子零件構裝裝置100構裝之半導體晶片150之四方形剖面之孔。而且，夾具204之孔205為與基體部201之孔202相同之大小。

夾持器204以下表面204a與基體部201之上表面201a相接分離之方式，藉由未圖示之驅動裝置沿Z方向移動。如先前說明般，夾持器204之孔205與基體部201之孔202為相同之大小，因而若夾持器204之下表面204a與基體部201之上表面201a相接，則基體部201之孔202與夾持器204之孔205構成連通之一體之孔。

沖頭203配置於基體部201之孔202之中且沿Z方向移動。沖頭203之外表面尺寸為稍小於孔202、孔205之內表面尺寸且與孔202、孔205之內表面之間形成微小間隙之尺寸。沖頭203之上表面203a為平面，且為與長條膜210相接之面。

圖5所示之長條膜210為具備能夠經受得住如將半導體晶片150熱壓接至基板15時之溫度般之耐熱性、及圖10B所示之絕緣樹脂153不易附著之防黏性之膜。就長條膜210而言，較佳為例如聚四氟乙烯(PTFE，polytetrafluorethylene)、四氟乙烯．全氟烷基乙烯醚共聚物(PFA，perfluoroalkyl vinyl ether copolymer)等氟樹脂。而且，關於長條膜210之厚度，考慮機械強度及對半導體晶片150之導熱性，較佳為20~50μm左右。如圖5所示，於長條膜210之寬度方向中央，以不堵住真空吸附設置於構裝工具110之中央之半導體晶片150之真空孔114之方式，設置有孔211。孔211沿長條膜210之長度方向以大於孔202之長度方向長度之間距而設置。

而且，關於長條膜210，只要具備耐熱性與防黏性則不限於上述氟樹脂等，亦可使用除耐熱性與防黏性外亦具備通氣性與防水性之不織布或者多孔質之樹脂材料。於使用不織布或者多孔質之樹脂材料之情形時，因切片狀膜220不堵住真空吸附半導體晶片150之真空孔114，故無需於長條膜210預先設置孔211。

其次，一面參照圖6，一面對膜回收機構300進行說明。膜回收機構300如以後將要說明之圖11A至圖11C所示，係使保持於構裝工具110之表面118、下表面119之切片狀膜220吸附於位於平台301之上表面301a之吸附帶310，且將吸附有切片狀膜220之吸附帶310捲取於帶捲取輥304者。

如圖6所示，膜回收機構300具備：平板狀之平台301，繞中心軸303旋轉之圓筒狀之帶進給輥302，以及配置於平台301之與帶進給輥302相反之側且繞中心軸305旋轉之圓筒狀之帶捲取輥304。初始狀態下，吸附帶310捲繞於帶進給輥302，一端超過平台301之上表面301a而向帶捲取輥304延伸，且固定於帶捲取輥304。而且，平台301之上表面301a為平面。

如圖1所示，本實施形態之電子零件構裝裝置100於主架台11之內部具備控制部90，該控制部90控制X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55、Z方向驅動機構73、膜切下機構200、及膜回收機構300之動作。控制部90為包含進行運算處理之CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)及儲存控制程式、控制資料之記憶部之電腦。

其次，一面參照圖7A至圖11C一面對本實施形態之電子零 件構裝裝置100之動作進行說明。

如圖7A所示，初始狀態下，膜切下機構200之夾持器204位於基體部201之上部，於基體部201之上表面201a與夾持器204之下表面204a之間形成間隙。長條膜210捲繞於膜進給輥206，一端通過基體部201之上表面201a與夾持器204之下表面204a之間之間隙而沿膜捲取輥208延伸，且固定於膜捲取輥208。而且，存儲於基體部201之孔202之沖頭203之上表面203a為較基體部201之上表面201a於Z方向上稍微靠下之位置。

控制部90如圖7A所示，使膜進給輥206與膜捲取輥208旋轉，如圖5所示，以按照規定之間隔設置於長條膜210之孔211來到沖頭203之中心之方式將長條膜210向X方向送出。

其次，控制部90如圖7B所示，使夾持器204向Z方向下降，於基體部201之上表面201a與夾持器204之下表面204a之間夾住並固定長條膜210。基體部201之孔202與夾持器204之孔205大小相同，孔202與孔205配置於同一位置。因此，如圖7B所示，當夾住長條膜210時，孔202與孔205夾著長條膜210而構成連通之一體之孔。

其次，控制部90如圖7C所示，使沖頭203之上表面203a超過基體部201之上表面201a而使沖頭203向Z方向上升直至進入至夾持器204之孔205中為止。藉此，自長條膜210切下與基體部201之孔205之大小大致相同之切片狀膜220(參照圖7)。所切下之切片狀膜220於中央具有孔211。於圖7C所示之狀態下，所切下之切片狀膜220位於平面狀之沖頭203之上表面203a。

於切片狀膜220之切下結束後，控制部90如圖9A所示，使 X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55、Z方向驅動機構73驅動，以構裝工具110之真空孔114處於圖8所示之切片狀膜220之孔211之位置之方式對XY方向上之位置進行調整，使構裝工具110之表面118下降至沖頭203之上表面203a為止。而且，控制部90如圖9B所示，藉由未圖示之真空裝置使軸72之真空孔76為真空。於是，通過與真空孔76連通之真空孔121而構裝工具110之上表面之槽116為真空，與槽116連通之複數個真空孔115為真空。藉此，位於沖頭203之上表面203a之切片狀膜220如圖9B所示，以覆蓋島狀物112之表面118、島狀物112之側面、基底111之下表面119之方式吸附於構裝工具110之Z方向下側。另外，構裝工具110之真空孔114不會因存在切片狀膜220之孔211而堵住。

控制部90如圖9B所示，自沖頭203之上表面203a向構裝工具110之下側表面之切片狀膜220交付結束後，使膜進給輥206與膜捲取輥208旋轉，如圖5所示，將長條膜210之包含切除切片狀膜220後所得之孔212之部分捲取於膜捲取輥208，自膜進給輥206將新的長條膜210送出至基體部201、沖頭203之上。

如圖10A所示，控制部90驅動X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55而使構裝工具110移動至半導體晶片150之上，藉由Z方向驅動機構73使構裝工具110下降至半導體晶片150之上表面為止。然後，若使真空孔77為真空則與真空孔77連通之構裝工具110之真空孔114為真空，半導體晶片150經由切片狀膜220而真空吸附於表面118。如圖10A所示，於半導體晶片150之進行熱壓接之面形成有電極151，於電極側面貼附有絕緣樹脂膜152。

如圖10B所示，控制部90驅動X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55而使構裝工具110移動至基板15之構裝位置之正上方為止。然後，控制部90接通加熱器120而將半導體晶片150之溫度自250℃加熱至300℃左右為止。然後，控制部90藉由Z方向驅動機構73使構裝工具110下降，使半導體晶片150之電極151熱壓接至基板15之電極154，並且使半導體晶片150與基板15之間之絕緣樹脂膜152熱硬化而形成絕緣樹脂153將間隙加以密封。此時，絕緣樹脂153之一部分向半導體晶片150之周圍伸出而絕緣樹脂153到達構裝工具110之島狀物112側面為止。然而，因該部分之表面由切片狀膜220所覆蓋，故絕緣樹脂153不會附著於構裝工具110之表面。

以規定時間將半導體晶片150熱壓接至基板15後，控制部90解除真空孔77、114之真空從而解除半導體晶片150之吸附，斷開加熱器120並藉由Z方向驅動機構73使構裝工具110上升，驅動X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55而如圖11A所示，使構裝工具110移動至膜回收機構300之平台301之正上方為止。此時，於切片狀膜220之表面附著絕緣樹脂153之殘渣156。

其次，控制部90如圖11B所示，使Z方向驅動機構73動作而使構裝工具110下降至膜回收機構300之平台301之上，從而解除真空孔76、槽116、真空孔115之真空。於是，藉由切片狀膜220之真空孔115吸附於基底111之下表面119之部分離開下表面119。然後，切片狀膜220之覆蓋構裝工具110之表面118之部分被吸附於吸附帶310之表面。吸附帶310為具有較構裝工具110之表面118保持切片狀膜220之附著力、引力等 大之黏著力、吸附力者即可，例如，亦可為黏著帶等。

如圖11C所示，控制部90若使Z方向驅動機構73動作而使構裝工具110上升，則吸附於吸附帶310之上之切片狀膜220以被吸附之狀態殘留。然後，控制部90於吸附帶310自構裝工具110之下側之表面118、下表面119接收到切片狀膜220之後，如圖6、圖11C所示，驅動帶進給輥302與帶捲取輥304而將吸附有切片狀膜220之部分向帶捲取輥304捲入，自帶進給輥302將吸附帶310之新的吸附面送出至平台301之上表面301a之上。

如以上說明般，根據本實施形態之電子零件構裝裝置100，使經切下之切片狀膜220吸附於構裝工具110之表面118、下表面119，並經由切片狀膜220使半導體晶片150熱壓接至基板15，由此沿XY方向移動之構裝頭70中未搭載重量較大之膜搬送機構且可抑制絕緣樹脂153吸附於構裝工具110。進而，可一方面抑制絕緣樹脂153附著於構裝工具110，一方面使構裝頭70高速地移動，從而可縮短半導體晶片150之構裝時間。

而且，本實施形態之電子零件構裝裝置100如專利文獻1記載之先前技術之膜搬送機構般，無須一直於構裝工具110之表面118之側配置卷狀之膜，因而可根據進行熱壓接之半導體晶片150之種類簡單地更換構裝工具110。而且，亦可於未吸附切片狀膜220之狀態下藉由玻璃標記進行位置校正等附帶動作，從而可提高構裝精度。

將以上說明之電子零件構裝裝置100之膜回收機構300作為於吸附帶310吸附、回收切片狀膜220者而進行了說明，但不限於此，亦可例如於平台301之上表面301a配置真空抽吸孔，利用較構裝工具110之表 面118之保持切片狀膜220之附著力、引力等大之力真空抽吸而將切片狀膜220真空抽吸並加以回收。而且，於下側之面配置有真空抽吸孔之盒中放入構裝工具110之前端，解除構裝工具110之真空孔115之真空，並且使盒內為真空而將切片狀膜220吸入並回收至盒中。

而且，將本實施形態之電子零件構裝裝置100之膜切下機構200之沖頭203之上表面203a設為平面而進行了說明，但亦可於圖5所示之孔211之位置配置上推針。而且，於使沖頭203上升而自長條膜210切下切片狀膜220時，利用上推針於長條膜210開設孔211後，以上推針進入至構裝工具110之真空孔114之方式，使構裝工具110下降至沖頭203之上表面203a，使真空孔115為真空而自沖頭203之上表面203a向構裝工具110之表面118、下表面119交付切片狀膜220。

而且，上述說明中，設為將半導體晶片150熱壓接至基板15之上而進行了說明，但本發明亦可用於如下情形，即，於將半導體晶片150熱壓接至基板15之上後，將其他半導體晶片熱壓接至該半導體晶片150之上。

進而，以上說明中，已說明了如下情況，即，於半導體晶片150之電極側面貼附絕緣樹脂膜152，於將半導體晶片150熱壓接至基板15時使半導體晶片150與基板15之間之絕緣樹脂膜152熱硬化而形成絕緣樹脂153並將間隙加以密封，但亦可代替絕緣樹脂膜152而將絕緣樹脂漿料塗布於半導體晶片150之電極側面，於熱壓接半導體晶片150時使上述絕緣樹脂漿料熱硬化而形成絕緣樹脂153。而且，亦可將絕緣樹脂漿料塗布於基板15之表面，於熱壓接半導體體晶片150時使上述絕緣樹脂漿料熱硬化而形 成絕緣樹脂153。本實施形態之電子零件構裝裝置100使經切下之切片狀膜220吸附於構裝工具110之表面118、下表面119，並經由切片狀膜220使半導體晶片10熱壓接至基板15，因而任一情形時，均可抑制絕緣樹脂153附著於構裝工具110。

Claims (4)

1. 一種電子零件構裝裝置，將電子零件熱壓接至基板或其他電子零件，並且利用絕緣樹脂將上述電子零件與上述基板之間隙或上述電子零件與上述其他電子零件之間隙加以密封，上述電子零件構裝裝置之特徵在於包括：膜切下機構，將長條膜除了寬度方向之端部外呈切片狀膜切下；以及構裝工具，隔著上述切片狀膜真空吸附上述電子零件，將上述電子零件熱壓接至上述基板或其他電子零件；上述膜切下機構具備：基體部；膜進給輥，配置於上述基體部之一方，捲繞有上述長條膜；膜捲取輥，配置於上述基體部之另一方，固定有上述長條膜之一端；上述膜進給輥供給上述長條膜，上述膜捲取輥回收上述切片狀膜切下後之上述長條膜。
2. 如申請專利範圍第1項之電子零件構裝裝置，其包括自上述構裝工具之表面接收上述切片狀膜之膜回收機構。
3. 如申請專利範圍第1項之電子零件構裝裝置，其中上述構裝工具包括：基底，以及自上述基底突出且將上述電子零件真空吸附至表面之島狀物，上述膜切下機構之上述基體部具有：大於上述島狀物之平面形狀之形狀之孔；上述膜切下機構進一步具備： 夾持器，具有與上述基體部相同之形狀之孔，與上述基體部之間夾住上述長條膜；以及沖頭，對上述基體部之孔與上述夾持器之孔拔出插入且自上述長條膜切下上述切片狀膜，上述沖頭之與上述長條膜相接之面為將上述切片狀膜交付至上述構裝工具之表面之平面。
4. 如申請專利範圍第2項之電子零件構裝裝置，其中上述膜回收機構包括：平板狀之平台；以及吸附帶，沿著上述平台之面移動而自上述構裝工具之表面依次接收上述切片狀膜。