JP2017107926A - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017107926A JP2017107926A JP2015239050A JP2015239050A JP2017107926A JP 2017107926 A JP2017107926 A JP 2017107926A JP 2015239050 A JP2015239050 A JP 2015239050A JP 2015239050 A JP2015239050 A JP 2015239050A JP 2017107926 A JP2017107926 A JP 2017107926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- electronic component
- hole
- component mounting
- mounting apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
Claims (4)
- 電子部品を基板または他の電子部品に熱圧着すると共に、前記電子部品と前記基板との隙間または前記電子部品と前記他の電子部品との隙間を絶縁樹脂で封止する電子部品実装装置であって、
長尺フィルムを切片状フィルムに切り出すフィルム切り出し機構と、
前記切片状フィルムを介して前記電子部品を真空吸着し、前記電子部品を前記基板または他の電子部品に熱圧着する実装ツールと、を備えることを特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品実装装置であって、
前記実装ツールの表面から前記切片状フィルムを受け取るフィルム回収機構を有していること、
を特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項1に記載の電子部品実装装置であって、
前記実装ツールは、
ベースと、前記ベースから突出して前記電子部品を表面に真空吸着するアイランドと、を含み、
前記フィルム切り出し機構は、
前記アイランドの平面形状より大きい形状の穴を有する基体部と、
前記基体部と同形状の穴を有し、前記基体部との間に前記長尺フィルムを挟み込むクランパと、
前記基体部の穴と前記クランパの穴とに抜き差しされて前記長尺フィルムから前記切片状フィルムを切り出すパンチと、を備え、
前記パンチの前記長尺フィルムに接する面は、前記切片状フィルムを前記実装ツールの表面に受け渡せるような平面であること、
を特徴とする電子部品実装装置。 - 請求項2に記載の電子部品実装装置であって、
前記フィルム回収機構は、
平板状のステージと、
前記ステージの面に沿って移動して前記実装ツールの表面から前記切片状フィルムを順次受け取る吸着テープと、を有すること、
を特徴とする電子部品実装装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015239050A JP6411316B2 (ja) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 電子部品実装装置 |
TW105137224A TWI655699B (zh) | 2015-12-08 | 2016-11-15 | Electronic component mounting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015239050A JP6411316B2 (ja) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017107926A true JP2017107926A (ja) | 2017-06-15 |
JP6411316B2 JP6411316B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=59060997
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015239050A Active JP6411316B2 (ja) | 2015-12-08 | 2015-12-08 | 電子部品実装装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6411316B2 (ja) |
TW (1) | TWI655699B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019207858A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 株式会社新川 | 実装装置およびフィルム供給装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1197487A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Toshiba Corp | 実装方法及びその装置及び異方性導電シート |
JP2000101220A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装方法およびそのシステム |
JP2000114319A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造法 |
JP2010010174A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
WO2014003107A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 圧着装置および圧着方法 |
JP2014056908A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Toray Ind Inc | ボンディングツールおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
-
2015
- 2015-12-08 JP JP2015239050A patent/JP6411316B2/ja active Active
-
2016
- 2016-11-15 TW TW105137224A patent/TWI655699B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1197487A (ja) * | 1997-09-25 | 1999-04-09 | Toshiba Corp | 実装方法及びその装置及び異方性導電シート |
JP2000101220A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-07 | Hitachi Ltd | 電子部品の実装方法およびそのシステム |
JP2000114319A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の製造法 |
JP2010010174A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Elpida Memory Inc | 半導体装置の製造方法 |
WO2014003107A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2014-01-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 圧着装置および圧着方法 |
JP2014056908A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Toray Ind Inc | ボンディングツールおよびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6411316B2 (ja) | 2018-10-24 |
TW201730997A (zh) | 2017-09-01 |
TWI655699B (zh) | 2019-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11024596B2 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
WO2018179074A1 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5273791B2 (ja) | 基板への接着テープ貼り付け装置 | |
JP4528668B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
KR102497661B1 (ko) | 실장 장치 및 실장 방법 | |
US11052563B2 (en) | Glass panel unit manufacturing method, and glass window manufacturing method | |
US11189594B2 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
JP6411316B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP5482448B2 (ja) | ウェハー整列装置及びこれを用いたウェハーの製造方法 | |
JP2010212274A (ja) | チップ実装機、及び、チップの実装方法 | |
WO2019107419A1 (ja) | ダイの実装に用いられる這い上がり防止用のptfeシート及びダイの実装方法 | |
KR102228702B1 (ko) | 다이의 실장 방법 | |
KR101896383B1 (ko) | 진공 라미네이터용 비젼 얼라인장치 | |
JP2014147945A (ja) | ろう材供給装置 | |
JP6295560B2 (ja) | 導電材料の充填方法および導電材料充填装置 | |
WO2022013995A1 (ja) | 実装装置 | |
JP7033753B2 (ja) | ピラー供給方法、ガラスパネルユニットの製造方法、及びピラー供給装置 | |
JP2014050765A (ja) | 部品回収装置及び部品回収方法 | |
JP2018041848A (ja) | テープ貼着装置 | |
JP2002319594A (ja) | 半導体素子の固着方法 | |
JPH03253094A (ja) | ガラスセラミックシート積層装置 | |
JP2015115348A (ja) | 封止シート貼付け方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170724 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180402 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180918 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6411316 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |