JP2018041848A - テープ貼着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２の端部領域２Ｒに貼着したテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げて剥離する剥離機構４６が、基板２に貼着されたテープ切片３Ｓの端部から延びるセパレータＳＰの下面側に位置する剥離ピン１０７と、セパレータＳＰの上面側に位置する押さえピン１０８を備える。押さえピン１０８を剥離ピン１０７よりも下方に位置させ、セパレータＳＰを押さえピン１０８によってテープ切片３Ｓの上面に押し付けた状態で、剥離ピン１０７と押さえピン１０８を一体に水平方向に移動させることにより、押さえピン１０８によりテープ切片３Ｓを基板２に押し付けつつ剥離ピン１０７によってテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げる。
【選択図】図１５

Description

本発明は、フィルム状部材から成る基板の端部領域に部品接合用のテープ切片を貼着するテープ貼着装置に関するものである。

液晶パネルの製造ラインでは、基板の端部領域に設けられた電極に駆動回路等の部品を搭載する前に、部品接合用のテープ切片を電極に貼着する。このようなテープ貼着作業を実行するテープ貼着装置は、基板の端部領域の下面をバックアップステージにより支持した後、テープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに押圧して貼着し、テープ切片からセパレータを引き上げて剥離する（下記の特許文献１参照）。

特開２０１４−１０７５２４号公報

しかしながら、上記従来のテープ貼着装置において、バックアップステージは基板の端部領域の下面を単に支持しているだけであった。このため、基板がガラス基板ではなくフレキシブル基板のように剛性の小さいフィルム状部材から成っている場合には、基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げると基板の端部領域が引っ張り上げられ、その部分（基板の端部領域）が変形等してしまうおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置を提供することを目的とする。

本発明のテープ貼着装置は、フィルム状部材から成る基板の端部領域をバックアップステージにより支持し、部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着した後、剥離機構によって、前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するテープ貼着装置であって、前記剥離機構は、前記基板に貼着された前記テープ切片の端部から延びる前記セパレータの下面側に位置する剥離ピンと、前記セパレータの上面側に位置する押さえピンとを有し、前記押さえピンを前記剥離ピンよりも下方に位置させ、前記セパレータを前記押さえピンによって前記テープ切片の上面に押し付けた状態で、前記剥離ピンと前記押さえピンを一体に水平方向に移動させることにより、前記押さえピンにより前記テープ切片を前記基板に押し付けつつ前記剥離ピンによって前記テープ切片から前記セパレータを引き上げる。

本発明によれば、フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できる。

本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の斜視図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の平面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が備えるテープ貼着部の斜視図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が備えるテープ貼着部の側面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が備える剥離機構の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が備える剥離機構の分解斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が備える剥離機構の一部の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の動作を説明する剥離機構の一部の側面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の動作を説明する剥離機構の一部の斜視図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の斜視図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が備えるバックアップステージにより基板を支持した状態を示す側面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置により基板にテープ切片を貼着する動作を説明する図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の動作を説明する剥離機構の一部の側面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置により基板にテープ切片を貼着する動作を説明する図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を示す。図１及び図２は本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置１を示している。このテープ貼着装置１は基板２の端部領域２Ｒに接合テープ３を所定長さに切断して成るテープ切片３Ｓを貼着する装置である。以下の説明では、作業者ＯＰから見たテープ貼着装置１の左右方向をＸ軸方向とし、前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１及び図２において、テープ貼着装置１は基台１１上に基板移動部１２とテープ貼着部１３を備えている。基板移動部１２は基台１１の手前側（作業者ＯＰの側）に設けられている。テープ貼着部１３は基板移動部１２の後方に設けられている。

図１及び図２において、基板２は矩形形状を有しており、フィルム状部材から成っている。基板２の端部領域２Ｒの上面には電極２ｄが設けられている。電極２ｄのＸ軸方向の両端部を挟む位置には一対の基板側マーク２ｍが設けられている。

図１及び図２において、基板移動部１２は基板２を保持する基板保持テーブル２１と、基板保持テーブル２１を移動させるテーブル移動機構２２を備えている。基板保持テーブル２１はその上面に設けられた吸着孔（図示せず）において基板２の中央部２Ｃの下面を吸着して保持する。テーブル移動機構２２は基板保持テーブル２１を作動させて、基板保持テーブル２１が保持した基板２をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。

図１において、テープ貼着部１３は、基台１１上に設けられたベース部３１に、ベースプレート３２と、バックアップステージ３３を備えている。ベースプレート３２はＸＺ平面内を延びた形状を有しており、バックアップステージ３３はベースプレート３２の下方に位置している。ベースプレート３２にはテープ供給部４１、テープ送り部４２、左右のテープ案内ローラ４３、カッター部４４、押圧機構４５、剥離機構４６及び撮像カメラ４７が設けられている。

図３及び図４において、テープ供給部４１は、ブラケット５１、リール５２、リール駆動モータ５３、昇降プーリ５４、固定プーリ５５、ワイヤ部材５６及び錘部材５７を有している。ブラケット５１は、ベースプレート３２の左方上部に上方に延びて設けられている。リール５２は、ブラケット５１の左面側にＸ軸回りに回転自在に設けられている。リール駆動モータ５３はブラケット５１の右面側に設けられており、リール５２をＸ軸回りに回転させる。リール５２には、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の部品接合用の接合テープ３にセパレータＳＰが貼り付けられて成るテープ部材ＴＢ（図１）が巻き付けられている。

図３及び図４において、昇降プーリ５４は、ブラケット５１に対して上下方向に移動自在に設けられている。固定プーリ５５は、昇降プーリ５４の上方に位置して設けられている。ワイヤ部材５６は固定プーリ５５に架け渡されており、ワイヤ部材５６の一端は昇降プーリ５４に連結されている。錘部材５７はワイヤ部材５６の他端に連結されている。

図３において、テープ送り部４２は、送りローラ６１、ピンチローラ６２、送りローラ駆動モータ６３及びテープ回収部６４を備えている。送りローラ６１はベースプレート３２の前面の右側上部に、Ｙ軸回りに回転自在に設けられている。ピンチローラ６２は送りローラ６１の上方に設けられている。送りローラ駆動モータ６３は送りローラ６１をＹ軸回りに回転させる。テープ回収部６４は送りローラ６１の下方において、ベースプレート３２の前面に開口して設けられている。

図３において、左右のテープ案内ローラ４３は、ベースプレート３２の前面の最下部の左右位置に設けられている。リール５２から上方に引き出されたテープ部材ＴＢは昇降プーリ５４に架け渡された後、ベースプレート３２の左方を下方に延びている。左右のテープ案内ローラ４３は、ベースプレート３２の左方を下方に延びたテープ部材ＴＢが水平方向（左方から右方）に向きを変え、セパレータＳＰを上にした水平姿勢でバックアップステージ３３の上方を延びるようにテープ部材ＴＢを案内する。

図３において、左右のテープ案内ローラ４３によってバックアップステージ３３の上方を水平方向に案内されたテープ部材ＴＢは、ベースプレート３２の右側を上方に延びた後、送りローラ６１とピンチローラ６２によって挟み込まれて、テープ回収部６４に導かれている（但し、後述するように、テープ部材ＴＢのうち接合テープ３はテープ切片３Ｓとして切り出され、左右のテープ案内ローラ４３の中間部で基板２に貼着されてセパレータＳＰから分離するため、テープ回収部６４に導かれるのはセパレータＳＰのみとなる）。昇降プーリ５４は固定プーリ５５に架け渡されたワイヤ部材５６を介して錘部材５７によって上方へ引っ張り上げられているため、リール５２から引き出されたテープ部材ＴＢには常時一定のテンションが作用している。

テープ部材ＴＢにテンションが作用している状態から送りローラ駆動モータ６３が送りローラ６１を間欠回転させると、送りローラ６１はピンチローラ６２との間に挟んだテープ部材ＴＢを一定距離だけ巻き取る。これによりテープ部材ＴＢは送りローラ６１が巻き取った一定距離だけ進行し、昇降プーリ５４はテープ部材ＴＢによって引き下げられる。昇降プーリ５４が引き下げられると、リール駆動モータ５３がリール５２を回転させて、送りローラ６１が巻き取った長さだけテープ部材ＴＢを繰り出す。これにより昇降プーリ５４はもとの高さの位置に復帰する。ここでは昇降プーリ５４は、リール５２から繰り出されたテープ部材ＴＢのうち、送りローラ６１によって送られる分の長さを確保するためのバッファとして機能している。送りローラ６１が巻き取ったテープ部材ＴＢ（詳細にはセパレータＳＰ）は、テープ回収部６４が吸引して回収する。

図３において、カッター部４４は、ベースプレート３２の前面の左側下方に設けられている。カッター部４４は、ベースプレート３２の左方を下方に延びたテープ部材ＴＢが左右のテープ案内ローラ４３によってベースプレート３２の上方を水平方向（左方から右方）に案内される過程において、セパレータＳＰを切断することなく接合テープ３を切断する。これによりセパレータＳＰの下面には送りローラ６１によって送られる長さに相当する所定長さのテープ切片３Ｓが形成される。セパレータＳＰの下面に形成されたテープ切片３ＳはセパレータＳＰとともに右方に案内されて、セパレータＳＰを上にした（従って基板２への貼着面を下にした）水平姿勢で、バックアップステージ３３の上方に位置される。

図３及び図４において、押圧機構４５は、押圧シリンダ７１と押圧ツール７２を備えている。押圧シリンダ７１はベースプレート３２の前面の中央部に、ピストンロッド７１Ｒを下方に向けた姿勢で取り付けられている。押圧ツール７２はＸ軸方向に延びており、押圧シリンダ７１のピストンロッド７１Ｒの下端に取り付けられている。

図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ）において、剥離機構４６は、Ｘ軸方向に延びたモータ装着板８１を備えている。モータ装着板８１はベース部３１に固定して設けられている。図５（ａ），（ｂ）及び図６（ｂ）において、モータ装着板８１のＸ軸方向両端部には一対の側板８２が前方に延びて設けられており、これら一対の側板８２によって、モータ装着板８１の前方に、Ｘ軸方向に延びたガイド部材８３が支持されている。ガイド部材８３には厚さ方向（Ｙ軸方向）に貫通した溝孔８３ＭがＸ軸方向に延びて設けられている。

図５（ａ），（ｂ）及び図６（ｂ）において、ガイド部材８３の前面には横移動スライダ８４が係合している。横移動スライダ８４はガイド部材８３に沿ってＸ軸方向にスライド自在である。ガイド部材８３の前面左方には剥離シリンダ８５が水平姿勢で取り付けられている。剥離シリンダ８５は操作ロッド８５Ｒを右方に向けている。横移動スライダ８４は、剥離シリンダ８５の操作ロッド８５Ｒの右端に連結されている。

図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ）において、モータ装着板８１の前面の左右各所には、一対のスライドガイド８１Ｇがそれぞれ上下方向に延びて設けられている。モータ装着板８１の前面側には、Ｘ軸方向に延びた断面Ｌ字状のリフト部材８６が取り付けられている。図６（ａ）に示すように、リフト部材８６は垂直面８６Ｖと、垂直面８６Ｖの下端から前方に張り出してＸ軸方向（すなわち、剥離シリンダ８５による横移動スライダ８４の移動方向）に沿って延びた水平面８６Ｈを有している。

図５（ｂ）及び図６（ａ），（ｂ）において、リフト部材８６が備える垂直面８６Ｖの背面側には、一対のスライド部材８７が設けられている。一対のスライド部材８７はそれぞれ、モータ装着板８１に設けられたスライドガイド８１Ｇと係合している。リフト部材８６は、一対のスライド部材８７が一対のスライドガイド８１Ｇにガイドされて上下にスライドすることで、モータ装着板８１に対して昇降する。図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）において、リフト部材８６の垂直面８６Ｖの背面側の中央上部には、Ｙ軸回りに回転自在なカムフォロワ８８が設けられている。

図６（ａ），（ｂ）において、モータ装着板８１の背面側には昇降モータ９１が装着されている。昇降モータ９１は駆動軸９１Ｊ（図６（ａ））を前方に向けており、モータ装着板８１に設けられた駆動軸貫通孔８１Ｈを前方に貫通させている。昇降モータ９１の駆動軸９１Ｊはリフト部材８６の後方に位置する板カム９２に連結されている。昇降モータ９１は駆動軸９１Ｊを回転させることで、板カム９２をＹ軸回りに回転させる。

図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）において、カムフォロワ８８は板カム９２の直上に位置しており、板カム９２の外周のカム面と接触している。このため板カム９２がＹ軸回りに回転すると、カムフォロワ８８を介してリフト部材８６が昇降する。すなわち本実施の形態において、リフト部材８６は板カム９２によって昇降されるようになっている。

図６（ａ）及び図７（ａ），（ｂ）において、リフト部材８６の垂直面８６Ｖの背面側の両端部の上方位置には、一対のばね上端係止部９３がそれぞれ後方に延びて設けられている。一方、モータ装着板８１の前面側の両端部の下方位置には、一対のばね下端係止部９４がそれぞれ前方に延びて設けられている。一対のばね上端係止部９３と一対のばね下端係止部９４のうち上下に対向するもの同士の間には、引っ張りばねから成るカム当接用ばね９５の上下両端が係止されている。リフト部材８６は一対のカム当接用ばね９５によってモータ装着板８１に対して下方に付勢されており、カムフォロワ８８は板カム９２のカム面から離間することなく板カム９２の回転に従って昇降し、リフト部材８６はカムフォロワ８８の回転位置に応じた高さ位置に位置する。

図５（ａ），（ｂ）及び図６（ｂ）において、横移動スライダ８４の前面には昇降スライダ１０１が設けられている。昇降スライダ１０１の背面には上下方向に延びたスライド突起１０１Ｔ（図６（ｂ））が設けられている。スライド突起１０１Ｔは、横移動スライダ８４の前面を上下方向に延びたガイド溝８４Ｍ（図６（ｂ））で移動自在であり、これにより昇降スライダ１０１は横移動スライダ８４に対して昇降自在となっている。

図６（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）において、昇降スライダ１０１の右端部から後方延出部１０２が後方に延びて設けられている。後方延出部１０２は横移動スライダ８４の右方を後方に延びてガイド部材８３に設けられた溝孔８３Ｍを後方に貫通している。後方延出部１０２の後端部から水平後方に延びたローラ軸１０２Ｊ（図６（ｂ））には移動用ローラ１０３（ローラ部材）が設けられている。移動用ローラ１０３はリフト部材８６の水平面８６Ｈに上方から当接している。このため昇降スライダ１０１はリフト部材８６とともに昇降する。また、昇降スライダ１０１は、剥離シリンダ８５によって横移動スライダ８４がＸ軸方向に移動されると、横移動スライダ８４とともに、Ｘ軸方向に移動する。このとき昇降スライダ１０１は、後方延出部１０２をガイド部材８３の溝孔８３Ｍ内で移動させ、移動用ローラ１０３はリフト部材８６の水平面８６Ｈ上で転動する。

図６（ｂ）において、昇降スライダ１０１には、上方に延びた後に右方に張り出して延びたばね上端係止ピン１０４が設けられている。一方、横移動スライダ８４には右方に張り出した後に前方に延びたばね下端係止ピン１０５が設けられている。ばね上端係止ピン１０４とばね下端係止ピン１０５の間には、引っ張りばねから成る付勢ばね１０６の上下両端が係止されている（図７（ａ），（ｂ）も参照）。これにより昇降スライダ１０１は、付勢ばね１０６によって、横移動スライダ８４に対して下方に（移動用ローラ１０３をリフト部材８６の水平面８６Ｈに当接させる方向に）付勢された状態となっている。

図５（ａ），（ｂ）、図６（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）において、横移動スライダ８４の上端部には剥離ピン１０７が取り付けられており、昇降スライダ１０１の上端部には押さえピン１０８が取り付けられている。剥離ピン１０７と押さえピン１０８はともに前方に（すなわち互いに平行に）延びている。ここで、剥離ピン１０７と押さえピン１０８が前方、すなわちＹ軸方向に延びているのは、基板２に貼着されるテープ切片３Ｓに貼付けられているセパレータＳＰの延びる方向が左右方向（Ｘ軸方向）であり、これと直交する方向となるようにしたものである。

昇降モータ９１の駆動軸９１Ｊが回転して板カム９２がＹ軸回りに回転すると、板カム９２のカム面と当接したカムフォロワ８８を介してリフト部材８６がモータ装着板８１に対して昇降する。板カム９２の回転軸からの距離が最も長い外縁部が上方に向く回転位置に位置しているとき、リフト部材８６は最大高さ位置に位置する（図７（ａ）及び図８（ａ））。一方、板カム９２の回転軸からの距離が最も短い外縁部が上方に向かって延びた回転位置に位置しているとき、リフト部材８６は最小高さ位置にする（図７（ｂ）及び図８（ｂ））。

リフト部材８６が最大高さ位置に位置しているとき、リフト部材８６によって昇降される昇降スライダ１０１も最大高さ位置に位置する。このとき押さえピン１０８は、剥離ピン１０７とほぼ同じ高さの位置に位置する（図７（ａ）及び図８（ａ））。リフト部材８６が最大高さ位置から最小高さ位置に向かって下降すると（図８（ｂ）中に示す矢印Ａ）、昇降スライダ１０１も最大高さ位置から下降する。そして、押さえピン１０８も下降し（図８（ｂ）中に示す矢印Ｂ）、剥離ピン１０７よりも下方に位置する（図７（ｂ）及び図８（ｂ））。

このように、昇降モータ９１に板カム９２を回転させると、リフト部材８６及び移動用ローラ１０３及び昇降スライダ１０１を介して押さえピン１０８が昇降する。すなわち本実施の形態において、昇降モータ９１は、板カム９２、リフト部材８６及び移動用ローラ１０３を含んで構成されるカム機構１０９（図８（ａ））を介して昇降スライダ１０１を（すなわち押さえピン１０８を）昇降させるようになっている。

図９（ａ），（ｂ）において、剥離シリンダ８５が操作ロッド８５Ｒを作動させると、横移動スライダ８４は昇降スライダ１０１とともにＸ軸方向（すなわちセパレータＳＰが延びる水平方向）に移動する。これにより昇降スライダ１０１に取り付けられた押さえピン１０８は、横移動スライダ８４に取り付けられた剥離ピン１０７とともに、ベースプレート３２の下方をＸ軸方向に移動する。

昇降スライダ１０１がＸ軸方向に移動するとき、昇降スライダ１０１の後方延出部１０２に取り付けられた移動用ローラ１０３は、常に、リフト部材８６の水平面８６Ｈの上方をＸ軸方向に移動する。このため昇降スライダ１０１のＸ軸方向の位置の如何によらず、リフト部材８６の昇降動作によって押さえピン１０８を昇降させることができる。

図３において、剥離ピン１０７は、基板２に貼着されたテープ切片３Ｓの端部（右端部）から延びるセパレータＳＰの下面側に位置している。一方、押さえピン１０８は剥離ピン１０７の左方において、セパレータＳＰの上面側に位置している。すなわちセパレータＳＰは、押圧ツール７２の右方において、剥離ピン１０７と押さえピン１０８によって挟まれた状態となっている。

図３及び図４において、撮像カメラ４７はブラケット５１に設けられている。撮像カメラ４７は、撮像視野を下方に向けており、左右のテープ案内ローラ４３の間を水平方向に延びるテープ部材ＴＢの前方において、撮像視野内に位置した基板側マーク２ｍを上方から撮像する。

図１０において、テープ貼着装置１が備える制御部１１０は、テーブル移動機構２２による基板保持テーブル２１の移動、カッター部４４による接合テープ３の切断、撮像カメラ４７による撮像、リール駆動モータ５３によるリール５２の間欠回転、送りローラ駆動モータ６３による送りローラ６１の間欠回転の各動作の制御を行う。また、制御部１１０は、押圧シリンダ７１による押圧ツール７２の昇降、剥離シリンダ８５による剥離ピン１０７及び押さえピン１０８の横方向（Ｘ軸方向）移動及び昇降モータ９１による押さえピン１０８の昇降の各動作の制御を行う。

図１０において、２つの撮像カメラ４７の撮像によって得られた画像データは制御部１１０に送られ、画像認識処理がなされる。制御部１１０には入出力装置としてのタッチパネル１１１が接続されており、作業者ＯＰはタッチパネル１１１を通じてテープ貼着装置１に所要の入力を行うことができる。また作業者ＯＰは、タッチパネル１１１を通じてテープ貼着装置１に関する各種情報を得ることができる。

次に、テープ貼着装置１により基板２にテープ切片３Ｓを貼着するテープ貼着作業の実行手順を説明する。テープ貼着作業では先ず、基板保持テーブル２１が上流工程側から送られてきた基板２を受け取ってその中央部２Ｃを吸着保持する。

基板保持テーブル２１が基板２の中央部２Ｃを吸着保持したら、テーブル移動機構２２が作動して基板保持テーブル２１を移動させ、基板２が有する２つの基板側マーク２ｍを撮像カメラ４７に順次撮像させる。撮像カメラ４７が２つの基板側マーク２ｍを撮像したら、テーブル移動機構２２は、基板２の端部領域２Ｒの下面をバックアップステージ３３の上面３３Ｓに支持させる（図１１及び図１２）。

基板２の端部領域２Ｒがバックアップステージ３３の上面３３Ｓに支持されたら、制御部１１０は、送りローラ駆動モータ６３によってテープ送りローラ６１を間欠回転させるとともに、リール駆動モータ５３によってリール５２を間欠回転させることによって、テープ部材ＴＢを一定距離ずつ進行させる。また、これと同時に制御部１１０はテープ回収部６４に吸引動作を行わせ、使用済みのテープ部材ＴＢ（セパレータＳＰ）を回収する。

制御部１１０は上記のようにテープ部材ＴＢを一定距離ずつ進行させつつ、テープ送りローラ６１の間欠回転に同調してカッター部４４に接合テープ３を切断させることで、セパレータＳＰの下面に所定長さのテープ切片３Ｓを形成していく。テープ部材ＴＢが一定距離ずつ間欠送りされることで、セパレータＳＰの下面に形成されたテープ切片３Ｓは、セパレータＳＰを上にした水平姿勢で押圧ツール７２の下方（バックアップステージ３３の上方）を通過する。

左右のテープ案内ローラ４３によってテープ部材ＴＢが案内され、セパレータＳＰの下面に形成された複数のテープ切片３Ｓの列のうち、進行方向の先頭部に位置するものが押圧ツール７２の下方位置に位置したら（図１３（ａ））、制御部１１０は押圧シリンダ７１を作動させて押圧ツール７２を下降させ（図１３（ｂ）中に示す矢印Ｃ１）、押圧ツール７２によってテープ切片３ＳをセパレータＳＰとともに押し下げる。これにより、バックアップステージ３３により下面が支持された基板２の電極２ｄにテープ切片３Ｓが押圧され（図１３（ｂ））、接合テープ３は基板２の電極２ｄに貼着される。

接合テープ３が基板２の電極２ｄに貼着されたら、制御部１１０は押圧シリンダ７１を作動させて押圧ツール７２を上昇させる（図１３（ｃ）。図中に示す矢印Ｃ２）。押圧ツール７２が上昇したら、制御部１１０は剥離シリンダ８５を作動させ、横移動スライダ８４を押圧ツール７２の右方から左方に移動させる（図１３（ｄ）中に示す矢印Ｄ）。剥離シリンダ８５が横移動スライダ８４を移動させている間、昇降モータ９１は板カム９２を回転させてリフト部材８６を最大高さ位置から最小高さ位置まで下降させ、押さえピン１０８がセパレータＳＰを押し下げながら下降してテープ切片３Ｓの右端部の上面に当接するように、昇降スライダ１０１を下降させる（図１４（ａ）→図１４（ｂ）。図１５（ａ））。

ここで、押さえピン１０８は、リフト部材８６が最小高さ位置に達する前に、テープ切片３Ｓの上面に当接するようになっている。このため、リフト部材８６の下降によって（図１４（ａ），（ｂ）中に示す矢印Ｅ）、押さえピン１０８はテープ切片３Ｓの上面に当接した後は（図１４（ｂ））、昇降スライダ１０１はそれ以上下降することはなく、移動用ローラ１０３はリフト部材８６の水平面８６Ｈから離間する。そして、押さえピン１０８は付勢ばね１０６の付勢力を受けて下方に付勢され、セパレータＳＰを介してテープ切片３Ｓを基板２の上面に押し付ける（図１４（ｂ）中に示す矢印Ｆ）。

押さえピン１０８がセパレータＳＰを介してテープ切片３Ｓを基板２の上面に押し付けた状態で、剥離シリンダ８５が横移動スライダ８４を左方に移動させると、剥離ピン１０７と押さえピン１０８は、テープ切片３Ｓの上方をＸ軸方向に通過する。これによりセパレータＳＰは剥離ピン１０７によってテープ切片３Ｓの上面から引き上げられ、テープ切片３Ｓから剥離する（図１５（ａ）→図１５（ｂ））。このとき、セパレータＳＰはテープ切片３Ｓとの間の粘着力によってテープ切片３Ｓを上方に引っ張り上げようとするが、セパレータＳＰは、押さえピン１０８によって基板２に押し付けられているので、テープ切片３Ｓは基板２から引っ張り上げられてしまうことはない。

このように本実施の形態におけるテープ貼着装置１では、フィルム状部材から成る基板２の端部領域２Ｒに貼着したテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げて剥離する剥離機構４６が、基板２に貼着されたテープ切片３Ｓの端部（ここでは右端部）から延びるセパレータＳＰの下面側に位置する剥離ピン１０７と、セパレータＳＰの上面側に位置する押さえピン１０８を有した構成となっている。そして、押さえピン１０８を剥離ピン１０７よりも下方に位置させ、セパレータＳＰを押さえピン１０８によってテープ切片３Ｓの上面に押し付けた状態で、剥離ピン１０７と押さえピン１０８を一体に水平方向（ここでは左方）に移動させることにより、押さえピン１０８によりテープ切片３Ｓを基板２に押し付けつつ剥離ピン１０７によってテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げるようになっている。

セパレータＳＰがテープ切片３Ｓから剥離したら、昇降モータ９１は板カム９２を回転させて、リフト部材８６を最大高さ位置に復帰させる。これにより昇降スライダ１０１も最大高さ位置に復帰し、押さえピン１０８は上昇して剥離ピン１０７と同じ高さに位置する（図１５（ｃ））。

押さえピン１０８が剥離ピン１０７と同じ高さに位置したら、剥離シリンダ８５は横移動スライダ８４を右方に移動させて元の位置に復帰させる。横移動スライダ８４が元の位置に復帰したら、テーブル移動機構２２は基板保持テーブル２１を手前側に移動させて、基板２を下流工程側への受渡し位置（基台１１の手前側右方の位置）に位置させる。これによりテープ貼着作業が終了する。

以上説明したように本実施の形態におけるテープ貼着装置１では、押さえピン１０８によりテープ切片３Ｓを基板２に押し付けつつ剥離ピン１０７によってテープ切片３ＳからセパレータＳＰを引き上げる構成となっており、押さえピン１０８によってセパレータＳＰのテープ切片３Ｓからの浮き上がりを防ぎながらセパレータＳＰをテープ切片３Ｓからの剥離していくようになっている。このため、基板２がフィルム状部材から成る場合であっても、セパレータＳＰをテープ切片３Ｓから剥離する際にテープ切片３Ｓが基板２から引っ張り上げられてしまうことはなく、基板２の端部領域２Ｒが引っ張り上げられてその部分（端部領域２Ｒ）が変形等してしまう事態を防止できる。

フィルム状部材から成る基板に貼着したテープ切片からセパレータを引き上げた際に基板の端部領域が引っ張り上げられてその部分が変形等してしまう事態を防止できるテープ貼着装置を提供する。

１ テープ貼着装置
２ 基板
２Ｒ 端部領域
３Ｓ テープ切片
３３ バックアップステージ
４６ 剥離機構
８４ 横移動スライダ
８５ 剥離シリンダ
８６ リフト部材
８６Ｈ 水平面
９１ 昇降モータ
９２ 板カム
１０１ 昇降スライダ
１０３ 移動用ローラ（ローラ部材）
１０６ 付勢ばね
１０７ 剥離ピン
１０８ 押さえピン
１０９ カム機構
ＳＰ セパレータ

Claims (4)

1. フィルム状部材から成る基板の端部領域をバックアップステージにより支持し、部品接合用のテープ切片をその上面に貼り付けられたセパレータとともに前記基板の前記端部領域に押圧して貼着した後、剥離機構によって、前記テープ切片から前記セパレータを引き上げて剥離するテープ貼着装置であって、
   前記剥離機構は、前記基板に貼着された前記テープ切片の端部から延びる前記セパレータの下面側に位置する剥離ピンと、前記セパレータの上面側に位置する押さえピンとを有し、前記押さえピンを前記剥離ピンよりも下方に位置させ、前記セパレータを前記押さえピンによって前記テープ切片の上面に押し付けた状態で、前記剥離ピンと前記押さえピンを一体に水平方向に移動させることにより、前記押さえピンにより前記テープ切片を前記基板に押し付けつつ前記剥離ピンによって前記テープ切片から前記セパレータを引き上げることを特徴とするテープ貼着装置。
2. 前記剥離機構は、前記剥離ピンが取り付けられた横移動スライダと、前記横移動スライダに対して昇降自在に設けられて前記押さえピンが取り付けられた昇降スライダと、前記横移動スライダを前記昇降スライダとともに前記セパレータが延びる水平方向に移動させる剥離シリンダと、カム機構を介して前記押さえピンを昇降させる昇降モータとを備えたことを特徴とする請求項１に記載のテープ貼着装置。
3. 前記カム機構は、前記昇降モータによって回転される板カムと、前記剥離シリンダによる前記横移動スライダの移動方向に沿って延びる水平面を有し、前記板カムによって昇降されるリフト部材と、前記昇降スライダから延び、端部に前記リフト部材の前記水平面上を転動するローラ部材とを含んで構成されることを特徴とする請求項２に記載のテープ貼着装置。
4. 前記押さえピンは、前記横移動スライダと前記昇降スライダとの間に設けられた付勢ばねに付勢されて前記セパレータを介して前記テープ切片を前記基板の上面に押し付けることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のテープ貼着装置。

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