JP6393904B2 - Acf貼着方法及びacf貼着装置 - Google Patents
Acf貼着方法及びacf貼着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6393904B2 JP6393904B2 JP2015044151A JP2015044151A JP6393904B2 JP 6393904 B2 JP6393904 B2 JP 6393904B2 JP 2015044151 A JP2015044151 A JP 2015044151A JP 2015044151 A JP2015044151 A JP 2015044151A JP 6393904 B2 JP6393904 B2 JP 6393904B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- component
- acf
- film
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
3A 先装着部品(部品)
4 ACF
14 ACF貼着部(ACF貼着装置)
32 貼着ステージ(基板保持部)
33 貼着ステージ移動機構(基板移動部)
42 貼着ヘッド
43 貼着支持台(下受け部)
44 アクチュエータ(下受け部昇降手段)
52 テープ搬送部
53a 押付けツール
54a 剥離部材
55 プレート部材(変形規制部材)
BT ベーステープ
TB テープ部材
Claims (2)
- 基板にACFを貼着するACF貼着方法であって、
フィルム状の部品が装着された基板を下受け部に下受けさせる下受け工程と、
貼着ヘッドが備えるテープ搬送部により前記ACFにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送し、前記ACFの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送工程と、
前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ACFを前記貼着ヘッドが備える押付けツールにより前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ACFを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押し付け工程と、
前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFと前記ベーステープとの間に剥離部材を割り込ませて水平方向に移動させることにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFを前記ベーステープから剥離させる剥離工程とを含み、
前記下受け工程で前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記下受け部を昇降させ、
前記剥離工程で前記剥離部材を移動させている間、前記部品の上方への反り変形を規制することを特徴とするACF貼着方法。 - 基板にACFを貼着するACF貼着装置であって、
フィルム状の部品が装着された基板を下受けする下受け部と、
前記フィルム状の部品が装着された基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を移動させて前記基板保持部が保持した前記フィルム状の部品が装着された基板を前記下受け部に下受けさせる基板移動部と、
前記下受け部の上方に位置し、前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板に前記ACFを貼着する貼着ヘッドと、
前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記基板移動部によって移動される際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記下受け部を昇降させる下受け部昇降手段とを有し、
前記貼着ヘッドは、
前記ACFにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送して前記ACFの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送部と、
前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ACFを前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ACFを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押付けツールと、
前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFと前記ベーステープとの間に割り込んで水平方向に移動することにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ACFを前記ベーステープから剥離させる剥離部材と、
前記剥離部材が移動している間、前記部品の上方への反り変形を規制する変形規制部材とを有したことを特徴とするACF貼着装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015044151A JP6393904B2 (ja) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | Acf貼着方法及びacf貼着装置 |
CN201610015082.6A CN105938263B (zh) | 2015-03-06 | 2016-01-11 | Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 |
US14/995,700 US9894777B2 (en) | 2015-03-06 | 2016-01-14 | ACF sticking method and ACF sticking apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015044151A JP6393904B2 (ja) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | Acf貼着方法及びacf貼着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016164904A JP2016164904A (ja) | 2016-09-08 |
JP6393904B2 true JP6393904B2 (ja) | 2018-09-26 |
Family
ID=56876770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015044151A Active JP6393904B2 (ja) | 2015-03-06 | 2015-03-06 | Acf貼着方法及びacf貼着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6393904B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7285303B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2023-06-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 |
JP6987922B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-05 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装装置と表示用部材の製造方法 |
JP7262008B2 (ja) * | 2019-05-27 | 2023-04-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Acf貼付装置及びacf貼付方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3529407B2 (ja) * | 1993-09-30 | 2004-05-24 | 株式会社東芝 | 粘着性テープ片の貼着装置 |
JP4769218B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2011-09-07 | パナソニック株式会社 | 基板搬送用治具、及び部品実装方法 |
JP5096835B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2012-12-12 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置 |
WO2009072282A1 (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-11 | Panasonic Corporation | 部品圧着装置及び方法 |
JP5259564B2 (ja) * | 2009-12-24 | 2013-08-07 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Fpdモジュールの組立装置および組立方法 |
JP5550430B2 (ja) * | 2010-04-14 | 2014-07-16 | パナソニック株式会社 | ディスプレイ装置の実装方法 |
JP2012103305A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Hitachi High-Technologies Corp | Fpdモジュールの組立装置 |
JP5838305B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-01-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Acf貼着装置及びacf貼着方法 |
-
2015
- 2015-03-06 JP JP2015044151A patent/JP6393904B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016164904A (ja) | 2016-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6528116B2 (ja) | Acf貼着方法及びacf貼着装置 | |
JP4819602B2 (ja) | Acf貼付装置及びacf貼付方法 | |
JP4729652B2 (ja) | 部品実装装置および方法 | |
JP5834212B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6393904B2 (ja) | Acf貼着方法及びacf貼着装置 | |
JP2007302398A (ja) | 接合シート貼付装置及び方法 | |
JP5315273B2 (ja) | Fpdモジュールの組立装置 | |
JP6051409B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP6393903B2 (ja) | Acf貼着方法及びacf貼着装置 | |
WO2014030326A1 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
CN105938263B (zh) | Acf粘贴方法以及acf粘贴装置 | |
JP5273128B2 (ja) | テープ貼着装置及びテープ貼着方法 | |
JP6051410B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP5838305B2 (ja) | Acf貼着装置及びacf貼着方法 | |
JP6442707B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6043962B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6561326B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
JP5938582B2 (ja) | Acf貼り付け装置及びacf貼り付け方法 | |
JP5510395B2 (ja) | 部品実装装置及び部品実装方法 | |
JP6402364B2 (ja) | 部品実装ラインおよび部品実装方法 | |
JP2017005076A (ja) | Acf貼着装置 | |
JP4607815B2 (ja) | 接合シート貼付装置及び方法 | |
JP6244550B2 (ja) | 部品実装装置における保護シート交換方法 | |
JP2016189377A (ja) | 部品実装装置及びその調整方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171127 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180705 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180717 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180730 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6393904 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |