JP6244550B2 - 部品実装装置における保護シート交換方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に載置された部品を圧着して液晶パネル等の製造を行う部品実装装置における保護シート交換方法に関するものである。

液晶パネル製造ラインによる液晶パネル製造工程において用いられる部品圧着装置は、基板にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電シートを介して載置（仮圧着）されたフィルム状の部品（若しくは半導体デバイス）を圧着ヘッドで圧着（本圧着）する。このような部品圧着装置には、圧着ヘッドの下方に保護シートを水平姿勢に設置し、圧着ヘッドが保護シートを介して部品を押圧（圧着）するようにして圧着ヘッドにＡＣＦの粘着材料が付着することを防止している。ここで、保護シートはこれを巻き取り繰り出しする一対のローラ部材とともにカセット内に入れられており、カセットごと圧着ヘッドの下方に設置される。カセット内の保護シートは上記一対のローラ部材の動作によって新しい面を圧着ヘッドの下方に露出させることができ、保護シートの新しい面がなくなった（シート切れを起こした）ときにはオペレータが保護シートの交換を行う。保護シートは使い捨てであるため、オペレータは、保護シートの交換を行うときには、カセット全体を圧着ヘッドの下方から取り外した後、新たなカセットを圧着ヘッドの下方に取り付けることによって、保護シートの交換を行う（例えば、特許文献１）。

特許第３７５７８６８号公報

しかしながら、上記保護シートの交換作業において、基板に対する部品の圧着作業が終了していない状態では圧着ヘッドによる基板に対する部品の圧着（本圧着）が行われる位置（すなわち圧着ヘッドの下方の作業位置）に基板が位置したままとなっており、オペレータは基板に触れないように細心の注意を払いながらカセットの取り外し及び取り付けを行う必要があった。このため保護シートの交換作業に多大な時間を要し、部品実装装置による基板の生産性の向上が妨げられるという問題点があった。

そこで本発明は、保護シートの交換作業を容易にかつ短時間で行うことができるようにした部品実装装置における保護シート交換方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置における保護シート交換方法は、上面に部品が搭載された基板を保持する基板載置ステージと、前記基板載置ステージに対して前記基板の移載を行う基板移載手段と、前記基板載置ステージを移動させる基板載置ステージ移動手段と、前記基板載置ステージ移動手段により所定の作業位置に位置決めされた前記基板載置ステージの上方から下降し、前記部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドと前記部品の間に配置される保護シートとを備えた部品実装装置における保護シート交換方法であって、前記保護シートを交換すべき状態を検出する検出工程と、前記検出工程において前記保護シートを交換すべき状態が検出された場合に、前記基板載置ステージ移動手段により前記基板載置ステージを前記作業位置から退避させる退避工程と、前記基板載置ステージを前記作業位置から退避させた状態で前記保護シートの交換を行う保護シート交換工程とを含み、前記基板に対する前記部品の圧着作業が終了する前に前記保護シートを交換すべき状態が検出された場合には、予め記憶しておいた前記退避工程を実行する前の前記基板の位置の情報に基づいて、前記保護シート交換工程の後に、前記基板を前記退避工程の実行前の位置に戻して前記圧着作業を再開する。

本発明によれば、保護シートの交換作業を容易にかつ短時間で行うことができる。

本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着作業部及び左方基板移送部の斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるＡＣＦ貼着作業部によるＡＣＦテープの貼着作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品搭載作業部及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載作業部による部品搭載作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）及び中央基板移送部（右方基板移送部）の斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における第１の部品圧着作業部（第２の部品圧着作業部）による部品圧着作業の実行手順を示す図 本発明の一実施の形態における基板移載部の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の部分平面図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品実装作業の実行手順を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装装置の保護シートの交換作業におけるフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の保護シートの交換作業時の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置の保護シートの交換作業時の動作説明図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す液晶パネル基板製造用の部品実装装置１は、図２に示す長方形のパネル状の基板２の四辺のうちの一辺の端部の上面に設けられた電極部２ａに接着部材としてのＡＣＦテープ３を貼着したうえで、その貼着したＡＣＦテープ３に部品４を搭載（仮圧着）してその後圧着（本圧着）することにより基板２に部品４を装着する部品実装作業を実行する。ここで用いる部品４はフィルム状部分４ａを有する部品、例えばＦＰＣ部品であるとする。

図１において、部品実装装置１の基台１１は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１における紙面左右方向であり、Ｘ軸方向とする）の左方から左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃがこの順で配置され、左方基台１１ａには基板受け取り部２１、中央基台１１ｂには部品実装部２２、右方基台１１ｃには基板受け渡し部２３がそれぞれ備えられている。上記基板受け取り部２１、部品実装部２２及び基板受け渡し部２３はそれぞれ制御手段としての制御装置２４（図３）によってその動作が制御される。基板２はＸ軸方向を左側から右側に、すなわち基板受け取り部２１、部品実装部２２、基板受け渡し部２３の順に流れて順次作業が施される。基板受け取り部２１は上流工程側から送られてくる基板２を受け取り、基板受け渡し部２３は受け取った基板２を下流工程側に受け渡す。

図１において、基板受け取り部２１は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け取りステージ２１ｓを有している。これら２つの基板受け取りステージ２１ｓは左方基台１１ａに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け取りステージ２１ｓには部品実装装置１の上流工程側から送られてきた２枚の基板２が載置される。

図１において、部品実装部２２は、基板２にＡＣＦテープ３を貼着する作業を行うＡＣＦ貼着作業部２２ａ（接着部材貼着作業部）、基板２の上面への部品４の搭載作業を固定位置で行う部品搭載作業部２２ｂ、部品搭載作業部２２ｂにおいて部品４の搭載作業が行われた基板２にその搭載された部品４を圧着する２つの部品圧着作業部（第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄ）を有する。

ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの左部領域に設けられており、部品搭載作業部２２ｂは中央基台１１ｂの中央領域に設けられている。第１の部品圧着作業部２２ｃは中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａと部品搭載作業部２２ｂとの間の領域に設けられており、第２の部品圧着作業部２２ｄは中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂの右側の領域に設けられている。すなわち、本実施の形態の部品実装装置１において、第１の部品圧着作業部２２ｃと第２の部品圧着作業部２２ｄは、部品搭載作業部２２ｂを左右両側方から挟む位置に設けられている。

中央基台１１ｂ上のＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方領域（オペレータＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする）には第１のベース部３１が設けられており、中央基台１１ｂ上の部品搭載作業部２２ｂ、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄの前方領域には第２のベース部３２がＸ軸方向に延びて設けられている。

図１及び図４（ａ），（ｂ）において、第１のベース部３１には左方基板移送部３３Ｌが設けられている。この左方基板移送部３３Ｌは、第１のベース部３１上にＹ軸方向に延びて設けられ、第１のベース部３１上をＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル３４と、Ｙ軸テーブル３４上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ３５と、移動ステージ３５の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板保持ステージ３６を有する。２つの基板保持ステージ３６上には基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板２が移載されて保持される。

２つの基板保持ステージ３６はそれぞれ移動ステージ３５に対して昇降自在であり、制御装置２４はＹ軸テーブル３４に対して移動ステージ３５をＹ軸方向に移動させて基板２の移送を行い、２つの基板保持ステージ３６を昇降させて、２つの基板保持ステージ３６に載置された基板２を上下させる。

図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着作業部２２ａは中央基台１１ｂの上方をＸ軸方向に並んで設けられた２つの貼着ヘッド４１と、各貼着ヘッド４１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２を有する。２つの貼着ヘッド４１はそれぞれＡＣＦテープ３を繰り出し供給するとともに、その繰り出したＡＣＦテープ３を所定長さに切断してこれを所定の位置で水平姿勢に保持するテープ供給部４１ａと、テープ供給部４１ａが水平姿勢に保持したＡＣＦテープ３を上方からＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の側に押し付ける貼着ツール４１ｂを備えている。

制御装置２４は、左方基板移送部３３Ｌの移動ステージ３５をＹ軸テーブル３４上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図４（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図４（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板保持ステージ３６に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置であり、「作業位置」は、２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２それぞれの電極部２ａを２つのＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させることができる位置である。

貼着ヘッド４１による基板２へのＡＣＦテープ３の貼着作業について図５を参照しながら説明する。先ず、図５（ａ）に示すように、制御装置２４が、テープ供給部４１ａを作動させて所定長さに切断した状態のＡＣＦテープ３を基板２（電極部２ａ）の上方に位置させる。次に、図５（ｂ）に示すように、貼着ツール４１ｂを下降させてＡＣＦテープ３を基板２ごとＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２に押し付ける。最後に図５（ｃ）に示すように、貼着ツール４１ｂを基板２に対して上昇させる。結果、基板２に対して、所定長さのＡＣＦテープ３が貼着される。

図１において、第２のベース部３２には中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒが設けられている。中央基板移送部３３Ｃと右方基板移送部３３Ｒは同型であり、中央基板移送部３３Ｃは右方基板移送部３３Ｒの左方に位置している。中央基板移送部３３Ｃは（右方基板移送部３３Ｒも同様）、図６（ａ），（ｂ）に示すように、第２のベース部３２に沿ってＸ軸方向に移動自在に設けられたＹ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５１の上をＹ軸方向に移動自在に設けられた移動ステージ５２、移動ステージ５２の上面にＸ軸方向に並んで設けられた２つの基板載置ステージ５３を有する。移動ステージ５２は２つの基板載置ステージ５３を個別にＺ軸方向へ昇降させる昇降機構を内蔵している。２つの基板載置ステージ５３は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、２つの基板載置ステージ５３上には左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６から、上面に部品４が搭載された２枚の基板２が移載されて保持される。

２つの基板載置ステージ５３はそれぞれ第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２の移動によって水平方向への移動が自在であり、移動ステージ５２に内蔵された上述の昇降機構の駆動によって個別に昇降自在に設けられている。制御装置２４は第２のベース部３２に対するＹ軸テーブル５１のＸ軸方向への移動及びＹ軸テーブル５１に対する移動ステージ５２のＹ軸方向への移動を行って２つの基板載置ステージ５３を水平面内方向に移動させることで基板２の移送を行い、２つの基板載置ステージ５３を下降又は上昇させて、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２をバックアップステージ６４の上面に対して着地又は離反させる。

図１、図６（ａ），（ｂ）において、部品搭載作業部２２ｂは、中央基台１１ｂの後部から後方に張り出して設けられて部品４の供給を行う部品供給部６１、中央基台１１ｂの中央後部に設けられた搭載ヘッド移動機構６２によって水平面内で移動自在であり、部品供給部６１が供給する部品４を上方から吸着する搭載ヘッド６３及び第２のベース部３２の中央部後方領域にＹ軸方向に延びて設けられた部品搭載作業用のバックアップステージ６４を備える。制御装置２４は、部品供給部６１による部品４の供給動作制御、搭載ヘッド移動機構６２の作動による搭載ヘッド６３の水平面内での移動動作、搭載ヘッド６３による部品４の吸着動作を制御する。これにより、搭載ヘッド６３による部品４の吸着（ピックアップ）から部品４の基板２への搭載までの一連の作業が行われる。

図６（ａ）において、部品搭載作業用のバックアップステージ６４には撮像視野を上方に向けた２つの位置認識カメラ６５がＸ軸方向に並んで設けられている。これら２つの位置認識カメラ６５は制御装置２４に制御されて撮像動作を行い、部品搭載用のバックアップステージ６４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部６４ａ（図６（ａ））を通して部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置する物体を撮像する。

制御装置２４の部品搭載作業制御部ＳＲ１（図３）は、中央基板移送部３３Ｃの移動ステージ５２をＹ軸テーブル５１上の前方に設定された「基板受け渡し位置」（図６（ａ））と後方に設定された「作業位置」（図６（ｂ））との間で移動させる。「基板受け渡し位置」は２つの基板載置ステージ５３に対して基板２の受け渡しを行うことができる位置である。「作業位置」は、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２の電極部２ａに貼着されたＡＣＦテープ３を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方（更には後述する部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方）に位置させることができる位置である。

図６（ａ），（ｂ）に示すように、中央基板移送部３３Ｃ（右方基板移送部３３Ｒも同じ）が備える２つの基板載置ステージ５３のそれぞれには、その基板載置ステージ５３の後方をＸ軸方向に延びる水平部５４ａを有した枠状の部品支持部材５４が設けられている。この部品支持部材５４は、後述する部品搭載作業部２２ｂによる基板２への部品４の搭載工程（部品搭載作業）において基板２に搭載された部品４のフィルム状部分４ａの基板２からはみ出た部分を下方から支持するものである。

次に、部品実装装置１の動作を説明する。部品実装装置１は、部品実装作業を行うときは、先ず、移動ステージ５２が「作業位置」に移動して、基板２の電極部２ａをバックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）に位置させる（図７のフローチャートに示すステップＳＴ１）。そして、２つの位置認識カメラ６５が、部品搭載用のバックアップステージ６４の上方に位置された基板２が有する２つの位置認識マークｍ（図２）を撮像・認識し（図８（ａ））、これにより求められる２つの位置認識マークｍの位置情報に基づいて基板２の位置に関する情報を算出（取得）する。その結果は、基板２の基板載置ステージ５３に対する位置補正量のデータとして、制御装置２４の記憶部２４ａの第１補正データ記憶領域ＫＲ１、第２補正データ記憶領域ＫＲ２、第３補正データ記憶領域ＫＲ３及び第４補正データ記憶領域ＫＲ４（図３）に記憶される（ステップＳＴ２）。

具体的には、中央基板移送部３３Ｃの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正量のデータは第１補正データ記憶領域ＫＲ１に記憶され、中央基板移送部３３Ｃの右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正量のデータは第２補正データ記憶領域ＫＲ２に記憶される。また、右方基板移送部３３Ｒの左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正量のデータは第３補正データ記憶領域ＫＲ３に記憶され、右方基板移送部３３Ｒの右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２についての位置補正データは第４補正データ記憶領域ＫＲ４に記憶される。

上記ステップＳＴ２を終えたら、移動ステージ５２は一旦前方に移動し、バックアップステージ６４の上方位置（搭載作業位置）から基板２の電極部２ａを退避させる（図８（ｂ）。ステップＳＴ３）。次いで搭載ヘッド６３が下降し、部品４をバックアップステージ６４に（位置認識カメラ６５の側に）近づく方向に（搭載作業位置に)移動させる（ステップＳＴ４）。そして、今度は２つの位置認識カメラ６５が、部品４に設けられた図示しない位置認識マークを撮像・認識し（図８（ｃ））、部品４の位置に関する情報（搭載ヘッド６３に対する部品４の位置情報）を算出（取得）したうえで部品４の位置補正量を求め、その結果を上記記憶部２４ａに記憶させる（ステップＳＴ５）。

上記のようにして２つの位置認識カメラ６５が部品４の位置補正量を求めてその結果を記憶部２４ａに記憶させたら、搭載ヘッド６３が上昇し（図９（ａ））、移動ステージ５２が再度「作業位置」に位置する。そして、中央基板移送部３３Ｃは、記憶部２４ａに記憶された基板２の位置に関する情報（基板２の位置補正量）と部品４の位置に関する情報（部品４の位置補正量）に基づいて作動し、部品４側の電極部（図示せず）と基板２側の電極部２ａが上下に合致するように、部品搭載作業部２２ｂに対する（直接的には部品４に対する）基板２の位置決めを行う（図９（ｂ）。ステップＳＴ６）。

上記のようにして中央基板移送部３３Ｃが部品搭載作業部２２ｂに対する基板２の位置決めを行ったら、搭載ヘッド６３が下降し、吸着した部品４を基板２上のＡＣＦテープ３に押し付けて基板２に搭載（仮圧着）する（図９（ｃ）。ステップＳＴ７）。このときの搭載ヘッド６３の押し付け力は、部品搭載用のバックアップステージ６４によって支持される。搭載ヘッド６３は、基板２に部品４を搭載したら、上昇する（ステップＳＴ８）。

上記ステップＳＴ７で搭載ヘッド６３が基板２に部品４を搭載すると、部品４のフィルム状部分４ａの一部が基板２の外にはみ出すが、そのはみ出しているフィルム状部分４ａは、各基板載置ステージ５３に設けられた部品支持部材５４の水平部５４ａによって下方から支持される。このため、基板２に搭載された状態の部品４のフィルム状部分４ａが基板２の縁から垂れ下がった状態になることが防止される（図１０（ａ），（ｂ））。

図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第１の部品圧着作業部２２ｃは（第２の部品圧着作業部２２ｄも同様）は、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド７１と、各圧着ヘッド７１の下方にＸ軸方向に延びて設けられた２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２を備える。制御装置２４の部品圧着作業制御部ＳＲ２（図３）は、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える圧着ヘッド７１及び第２の部品圧着作業部２２ｄが備える圧着ヘッド７１それぞれの昇降動作を制御する（図３）。圧着ヘッド７１は、基板載置ステージ５３を移動させる基板載置ステージ移動手段である中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒにより所定の作業位置に位置決めされた基板載置ステージ５３の上方から下降して部品４を基板２に圧着する。

図１０（ａ），（ｂ）及び図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄの各圧着ヘッド７１の下方には、保護シート供給ユニット７３が着脱自在に設置されている。保護シート供給ユニット７３は、箱状のカセット７３ａ内にテープ状の保護シート７３ｂを有しており、部品４が仮圧着された基板２がバックアップステージ７２に載置されている状態で、圧着ヘッド７１と部品４の間に保護シート７３ｂを水平に配置する構成となっている。これにより圧着ヘッド７１は保護シート７３ｂを介して部品４を基板２に圧着することになるので（図１１（ｂ））、圧着ヘッド７１にＡＣＦテープ３の粘着材料が付着することが防止される。

保護シート７３ｂはカセット７３ａ内に設けられた一対のローラ部材７３ｃによって巻き取り繰り出しされるようになっており、これら一対のローラ部材７３ｃの動作によって保護シート７３ｂの新しい面を圧着ヘッド７１の下方に露出させることができる。保護シート７３ｂの新しい面がなくなった（シート切れを起こした）ときにはオペレータＯＰが保護シート７３ｂの交換を行う。保護シート７３ｂは使い捨てであるため、オペレータＯＰは、保護シート７３ｂの交換を行うときには、カセット７３ａを圧着ヘッド７１の下方から取り外した後、新たなカセット７３ａを圧着ヘッド７１の下方に取り付ける。

中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３が上記部品４の搭載作業を行ったら、Ｙ軸テーブル５１はそのまま第２のベース部３２に沿って左方に（すなわち第１の部品圧着作業部２２ｃの側に水平方向に）移動し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の部品４が搭載された部分を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（圧着ヘッド７１の下方）の位置（圧着作業位置）に位置させる。この際、基板載置ステージ５３は、記憶部２４ａに記憶された基板２の位置に関する情報に基づいて移動し、第１の部品圧着作業部２２ｃに対して基板２を位置決めする（図１０（ａ））。

具体的には、Ｙ軸テーブル５１は、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第１補正データ記憶領域ＫＲ１に記憶された位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第２補正データ記憶領域ＫＲ２に記憶された位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、上記位置決めが終了したら、第１の部品圧着作業部２２ｃが備える２つの圧着ヘッド７１が順次下降し、部品搭載作業部２２ｂが搭載した部品４を２枚の基板２に圧着（本圧着）する（図１１（ａ）→図１１（ｂ）→図１１（ｃ））。このとき、圧着ヘッド７１は保護シート供給ユニット７３が供給する保護シート７３ｂを上方から押し付けて部品４を押圧する（図１１（ｂ））。

同様に、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２について、搭載ヘッド６３が部品４の搭載作業を行ったら、Ｙ軸テーブル５１はそのまま第２のベース部３２に沿って右方（すなわち第２の部品圧着作業部２２ｄの側）に移動し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２の部品４が搭載された部分を部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方（圧着ヘッド７１の下方）の位置（圧着作業位置）に位置させる。この際、基板載置ステージ５３は、記憶部２４ａに記憶された基板２の位置に関する情報に基づいて移動し、第２の部品圧着作業部２２ｄに対して基板２を位置決めする（図１０（ａ））。

具体的には、Ｙ軸テーブル５１は、左側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第３補正データ記憶領域ＫＲ３に記憶された位置補正量のデータを使用して位置決めを行い、右側の基板載置ステージ５３に載置された基板２については第４補正データ記憶領域ＫＲ４に記憶された位置補正量のデータを使用して位置決めを行う。そして、上記位置決めが終了したら、第２の部品圧着作業部２２ｄが備える２つの圧着ヘッド７１が順次下降し、部品搭載作業部２２ｂが搭載した部品４を２枚の基板２に圧着（本圧着）する（図１１（ａ）→図１１（ｂ）→図１１（ｃ））。このとき、圧着ヘッド７１は保護シート供給ユニット７３が供給する保護シート７３ｂを上方から押し付けて部品４を押圧する（図１１（ｂ））。

第１の部品圧着作業部２２ｃ及び第２の部品圧着作業部２２ｄそれぞれが備える２つの圧着ヘッド７１による部品４の圧着作業では、基板載置ステージ５３が２つ取り付けられていて２枚の基板２を同時に取り扱う場合、その２つの基板載置ステージ５３は１つの移動ステージ５２に取り付けられているので、各基板２の対応する圧着ヘッド７１に対する位置決めとその後の部品圧着作業は、タイミングをずらして順次行う。

上記の手順によって第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄが備える２つの圧着ヘッド７１が２枚の基板２に対して部品４を圧着したら、移動ステージ５２がＹ軸テーブル５１に沿って前方へ移動して「基板受け渡し位置」に復帰する。

なお、２つの基板載置ステージ５３に載置された基板２に対する圧着ヘッド７１の基板位置決めと圧着ヘッド７１による部品４の圧着は、上記したように左右の基板２に対して個別に行うのではなく、同時に行うのであってもよい。すなわち、部品搭載作業において取得した左側の基板載置ステージ５３に対する左側の基板２の位置ずれと右側の基板載置ステージ５３に対する右側の基板２の位置ずれとの平均値を算出し、左側と右側の基板載置ステージ５３をそれぞれの対応する圧着ヘッド７１に対して同時に位置決めした後、２つの圧着ヘッド７１によって２つの基板２に対して部品４を同時に圧着するようにするようにしてもよい。この場合、個別に位置決めする場合に比べ、若干位置決め精度は下がるが、タクトタイムを短くすることができる。

図１において、基板受け渡し部２３は左側（上流工程側）と右側（下流工程側）の２つの基板受け渡しステージ２３ｓを有している。これら左右の２つの基板受け渡しステージ２３ｓは右方基台１１ｃに対して昇降自在に設けられており、２つの基板受け渡しステージ２３ｓには第１の部品圧着作業部２２ｃ又は第２の部品圧着作業部２２ｄにおいて部品４の圧着作業が終了した２枚の基板２が載置される。２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置された２枚の基板２は、図示しない基板搬出手段によって、部品実装装置１の下流工程下側に設けられた他の装置に送られる。

図１において、基台１１の前方領域には左方基台１１ａ、中央基台１１ｂ及び右方基台１１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース８１が設けられている。この移動ベース８１上には左方から順に３つの基板移載部８２（左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃ）が設けられている。

左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃはそれぞれ、図１２に示すように、移動ベース８１に対してＸ軸方向に移動自在に設けられた基部９１及び基部９１上に設けられた２基のアームユニット９２を有する。各アームユニット９２は基部９１に固定されたアームベース９３と、アームベース９３から水平後方に延びて設けられた２つのアーム９４を備える。各アーム９４には吸着面を下方に向けた複数の吸着パッド９５が設けられている。各アームユニット９２は２つのアーム９４に設けられた複数の吸着パッド９５（本実施の形態においては４個）を介して１枚の基板２を真空吸着することができる。

左方基板移載部８２ａは、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓに載置された２枚の基板２を２つのアーム９４によってピックアップする。この場合、左方基板移載部８２ａは、２つの基板受け取りステージ２１ｓの上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５が位置するように移動した状態で、基板２の吸着を行う。この基板２の吸着の際には２つの基板受け取りステージ２１ｓが上昇し、基板２を吸着パッド９５に近づける。また、左方基板移載部８２ａは、上記のようにしてピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置する。この場合、左方基板移載部８２ａは、ピックアップした２枚の基板２が２つの基板保持ステージ３６の上方に位置するように移動した状態で、基板２の吸着解除を行う。この基板２の吸着解除の際には２つの基板保持ステージ３６が上昇し、基板２を下方から支持する。

中央基板移載部８２ｂは、左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２を２つのアーム９４によってピックアップする。この場合、中央基板移載部８２ｂは、２つの基板保持ステージ３６の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５が位置するように移動した状態で基板２の吸着を行う。この基板２の吸着の際には２つの基板保持ステージ３６が上昇し、基板２を吸着パッド９５に近づける。また、中央基板移載部８２ｂは、上記のようにしてピックアップした２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６又は右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ３６に載置する。この場合、中央基板移載部８２ｂは、ピックアップした２枚の基板２が中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６又は右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ３６の上方に位置するように移動したうえで、基板２の吸着解除を行う。この基板２の吸着解除の際には２つの基板保持ステージ３６が上昇し、基板２を下方から支持する。

右方基板移載部８２ｃは、中央基板移送部３３Ｃの２つの基板保持ステージ３６又は右方基板移送部３３Ｒの２つの基板保持ステージ３６に載置された２枚の基板２を２つのアーム９４によってピックアップする。この場合、右方基板移載部８２ｃは、２つの基板保持ステージ３６の上方に２つのアーム９４の吸着パッド９５が位置するように移動した状態で基板２の吸着を行う。この基板２の吸着の際には２つの基板保持ステージ３６が上昇し、基板２を吸着パッド９５に近づける。また、右方基板移載部８２ｃは、上記のようにしてピックアップした２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置する。この場合、右方基板移載部８２ｃは、ピックアップした２枚の基板２が２つの基板受け渡すステージ２３ｓの上方に位置するように移動したうえで、基板２の吸着解除を行う。この基板２の吸着解除の際には２つの基板受け渡しステージ２３ｓが上昇し、基板２を下方から支持する。

制御装置２４は、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれの移動ベース８１に沿ったＸ軸方向への移動動作、各アームユニット９２における吸着パッド９５を介した基板２の吸着動作を制御する（図３）。左方基板移載部８２ａは制御装置２４に制御されて、基板受け取り部２１から左方基板移送部３３Ｌに基板２を移載する。中央基板移載部８２ｂは制御装置２４に制御され、左方基板移送部３３Ｌから中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒに基板２を移載することによって、ＡＣＦ貼着作業部２２ａによりＡＣＦテープ３が貼着された基板２を、中央基板移送部３３Ｃが備える２つの基板載置ステージ５３と、右方基板移送部３３Ｒが備える２つの基板載置ステージ５３に振り分けて載置する。また、右方基板移載部８２ｃは制御装置２４に制御されて、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒから基板受け渡し部２３に基板２を移載する。

次に、部品実装装置１が基板２への部品実装作業を行うときの各部の動作を説明する。制御装置２４は、図１３に示すように、左方基板移載部８２ａ、中央基板移載部８２ｂ及び右方基板移載部８２ｃそれぞれが取り得る位置として、基板受け取り部２１の前方位置（第１位置Ｐ１）、ＡＣＦ貼着作業部２２ａの前方位置（第２位置Ｐ２）、部品搭載作業部２２ｂの前方位置（第３位置Ｐ３）及び基板受け渡し部２３の前方位置（第４位置Ｐ４）を定めている。

はじめ、左方基板移載部８２ａは第１位置Ｐ１に位置し、中央基板移載部８２ｂは第２位置Ｐ２に位置し、右方基板移載部８２ｃは第３位置Ｐ３に位置している。また、中央基板移送部３３Ｃは部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置し、右方基板移送部３３Ｒは第２の部品圧着作業部２２ｄの前方位置に位置している。このような状態から、基板受け取り部２１は上流工程側の装置から送られてきた２枚の基板２を２つの基板受け取りステージ２１ｓによって受け取り（基板受け取り工程）、左方基板移載部８２ａは基板受け取り部２１が受け取った２枚の基板２を２つのアーム９４によってピックアップする（図１４（ａ））。

左方基板移載部８２ａは、基板受け取り部２１から２枚の基板２をピックアップしたら第２位置Ｐ２に移動し、左方基板移載部８２ａはピックアップした２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる。このとき中央基板移載部８２ｂは第３位置Ｐ３に移動し、右方基板移載部８２ｃは第４位置Ｐ４に移動する（図１４（ｂ）。基板移載工程）。左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５に基板２を保持したら移動ステージ３５を「作業位置」に位置させ、２枚の基板２をＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させる。２枚の基板２がバックアップステージ４２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対してＡＣＦ貼着作業部２２ａがＡＣＦ貼着作業を実行する（図１４（ｃ））。なお、この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。

ＡＣＦ貼着作業部２２ａが２枚の基板２に対してＡＣＦ貼着作業を実行したら、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させ、左方基板移載部８２ａは第１位置Ｐ１に位置し、中央基板移載部８２ｂは第２位置Ｐ２に位置し、右方基板移載部８２ｃは第３位置Ｐ３に位置する。次いで、左方基板移載部８２ａが基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓ上の２枚の基板２をピックアップし、中央基板移載部８２ｂが左方基板移送部３３Ｌから２枚の基板２をピックアップする（図１５（ａ））。

左方基板移載部８２ａが基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓから２枚の基板をピックアップし、中央基板移載部８２ｂが左方基板移送部３３Ｌから２枚の基板２をピックアップしたら、左方基板移載部８２ａは第２位置Ｐ２に移動し、中央基板移載部８２ｂは第３位置Ｐ３に移動し、右方基板移載部８２ｃは第４位置Ｐ４に移動する。そして、左方基板移載部８２ａは２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させ、中央基板移載部８２ｂは２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させる（図１５（ｂ））。

次いで、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「作業位置」に位置させて、２枚の基板２をＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させる。２枚の基板２がバックアップステージ４２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対してＡＣＦ貼着作業部２２ａがＡＣＦ貼着作業を実行する。一方、中央基板移送部３３Ｃは移動ステージ５２を「作業位置」に位置させたうえで、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させる。左方の基板２がバックアップステージ６４の上方に位置したら、その基板２に対して部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行する（図１５（ｃ））。部品搭載作業部２２ｂが上記部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃが左方に移動し、２つの基板載置ステージ５３に載置された２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させる。右方の基板２がバックアップステージ６４の上方に位置したら、その基板２に対して部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行する（図１６（ａ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。

上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右の２枚の基板２のうち左側の基板２から右側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後左側に位置する第１の部品圧着作業部２２ｃへ移動されて部品圧着工程（第１の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。

部品搭載作業部２２ｂが上記部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃはそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）に移動して２枚の基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、その２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させる。２枚の基板２がバックアップステージ７２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対して第１の部品圧着作業部２２ｃが部品圧着作業を実行する（図１６（ｂ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａは第１位置Ｐ１に位置して基板受け取り部２１から２枚の基板２をピックアップするとともに、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させ、中央基板移載部８２ｂが第２位置Ｐ２に位置することによって、左方基板移送部３３Ｌから２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒが部品搭載作業部２２ｂの前方位置に位置し、右方基板移載部８２ｃが第３位置Ｐ３に位置する（図１６（ｂ））。

第１の部品圧着作業部２２ｃが上記部品圧着作業を行ったら、右方基板移載部８２ｃが第４位置Ｐ４に位置したうえで、中央基板移載部８２ｂが第３位置Ｐ３に位置する。そして、中央基板移載部８２ｂは２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させ、左方基板移載部８２ａは第２位置Ｐ２に位置して、２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１６（ｃ））。

右方基板移送部３３Ｒと左方基板移送部３３Ｌがそれぞれ基板２を保持したら、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「作業位置」に位置させて２枚の基板２をＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させる。一方、右方基板移送部３３Ｒは移動ステージ５２を「作業位置」に位置さたうえで、２枚の基板２のうち右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させる。左方基板移送部３３Ｌの２枚の基板２がバックアップステージ４２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対してＡＣＦ貼着作業部２２ａがＡＣＦ貼着作業を実行する。また、右方基板移送部３３Ｒの右方の基板２がバックアップステージ６４の上方に位置したら、その基板２に対して部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行する（図１７（ａ））。

ＡＣＦ貼着作業部２２ａがＡＣＦ貼着作業を実行し、部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒが右方へ移動して２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させる。左方の基板２がバックアップステージ６４の上方に位置したら、その基板２に対して部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行する（図１７（ｂ）。第２の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置（搬入）される。

上記のように、２つの基板載置ステージ５３に載置された左右の２枚の基板２のうち右側の基板２から左側の基板２の順に部品搭載作業を行うのは、その基板載置ステージ５３がその後右側に位置する第２の部品圧着作業部２２ｄへ移動して部品圧着工程（第２の部品圧着工程）が行われるからである。これにより、基板２に対する部品４の搭載からその搭載された部品４の基板２への圧着までの間に基板２が後戻りするような動きが排除される。

部品搭載作業部２２ｂが上記部品搭載作業を実行したら、右方基板移送部３３Ｒはそのまま右方（第２の部品圧着作業部２２ｄの側）に移動して２枚の基板２を第２の部品圧着作業部２２ｄに移送し、その２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させる。２枚の基板２がバックアップステージ７２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対して第２の部品圧着作業部２２ｄが部品圧着作業を実行する（図１７（ｃ）。第２の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａは第１位置Ｐ１に位置して基板受け取り部２１から２枚の基板２をピックアップするとともに、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させ、中央基板移載部８２ｂが第２位置Ｐ２に位置することによって、左方基板移送部３３Ｌから２枚の基板２をピックアップする。また、中央基板移送部３３Ｃは移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ部品搭載作業部２２ｂの前方位置に移動し、右方基板移載部８２ｃは中央基板移送部３３Ｃから２枚の基板２をピックアップする（図１７（ｃ））。

右方基板移載部８２ｃは、２枚の基板２をピックアップしたら第４位置Ｐ４に位置し、２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置する。中央基板移載部８２ｂは第３位置Ｐ３に位置し、２枚の基板２を中央基板移送部３３Ｃの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させる。また、左方基板移載部８２ａは第２位置Ｐ２に位置し、２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１８（ａ））。

中央基板移送部３３Ｃと左方基板移送部３３Ｌがそれぞれ基板２を保持したら、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「作業位置」に位置させ、２枚の基板２をＡＣＦ貼着作業用のバックアップステージ４２の上方に位置させる。２枚の基板２がバックアップステージ４２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対してＡＣＦ貼着作業部２２ａがＡＣＦ貼着作業を実行する。一方、中央基板移送部３３Ｃは移動ステージ５２を「作業位置」に位置させたうえで、２枚の基板２のうちの左方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させる。左方の基板２がバックアップステージ６４の上方に位置したら、その基板２に対して部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行する（図１８（ｂ）)。

ＡＣＦ貼着作業部２２ａがＡＣＦ貼着作業を実行し、部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃは左方へ移動し、２枚の基板２のうちの右方の基板２を部品搭載作業用のバックアップステージ６４の上方に位置させる。右方の基板２がバックアップステージ６４の上方に位置したら、その基板２に対して部品搭載作業部２２ｂが部品搭載作業を実行する（図１８（ｃ）。第１の部品搭載工程）。この間、基板受け取り部２１の２つの基板受け取りステージ２１ｓには、新たな２枚の基板２が載置される。

部品搭載作業部２２ｂが上記部品搭載作業を実行したら、中央基板移送部３３Ｃがそのまま左方（第１の部品圧着作業部２２ｃの側）に移動して２枚の基板２を第１の部品圧着作業部２２ｃに移送し、その２枚の基板２を２つの部品圧着作業用のバックアップステージ７２の上方に位置させる。２枚の基板２がバックアップステージ７２の上方に位置したら、その２枚の基板２に対して第１の部品圧着作業部２２ｃが部品圧着作業を実行する（図１９（ａ）。第１の部品圧着工程）。また、これと併せて、左方基板移載部８２ａは第１の位置Ｐ１に位置して基板受け取り部２１から２枚の基板２をピックアップするとともに、左方基板移送部３３Ｌは移動ステージ３５を「基板受け渡し位置」に位置させ、中央基板移載部８２ｂが第２位置Ｐ２に位置することによって、左方基板移送部３３Ｌから２枚の基板２をピックアップする。また、右方基板移送部３３Ｒが移動ステージ５２を「基板受け渡し位置」に移動させつつ部品搭載作業部２２ｂの前方に位置し、右方基板移載部８２ｃは右方基板移送部３３Ｒから２枚の基板２をピックアップする（図１９（ａ））。

第１の部品圧着作業部２２ｃが上記部品圧着作業を行ったら、右方基板移載部８２ｃが第４位置Ｐ４に位置して２枚の基板２を基板受け渡し部２３の２つの基板受け渡しステージ２３ｓに載置するとともに、中央基板移載部８２ｂが第３位置Ｐ３に位置して２枚の基板２を右方基板移送部３３Ｒの２つの基板載置ステージ５３に載置して保持させる。また、左方基板移載部８２ａは第２位置Ｐ２に位置して、２枚の基板２を左方基板移送部３３Ｌの２つの基板保持ステージ３６に載置して保持させる（図１９（ｂ））。

この図１９（ｂ）の状態は図１６（ｃ）の状態と全く同じである。よって、以後、図１６（ｃ）〜図１９（ａ）の工程を繰り返すことにより、基板受け取り部２１による外部からの基板２の受け取りから基板２への部品４の装着を経て基板受け渡し部２３による外部への基板２の受け渡しに至る一連の動作を繰り返し実行して連続的な基板生産を行うことができる。

ところで、上記一連の工程における圧着ヘッド７１による基板２への部品４の圧着（本圧着）工程において、保護シート供給ユニット７３が供給する保護シート７３ｂの新しい面がなくなってシート切れを起こした場合には、オペレータＯＰはカセット７３ａを着脱して保護シート供給ユニット７３ごと保護シート７３ｂを交換する必要が生じる。この保護シート７３ｂの交換作業時の実行手順を図２０のフローチャートと図２１及び図２２の動作説明図を用いて説明する。

制御装置２４は保護シート７３ｂがシート切れになったかどうかを、シート切れ検出器１００（図３）を用いて常時監視しており（図２０に示すステップＳＴ１１）、シート切れ検出器１００がシート切れになった状態を検出した場合には、その情報がシート切れ検知部２４Ｓ（図３）に入力されてシート切れの状態を検知し得るようになっている。シート切れ検出器１００は、例えば、保護シート７３ｂの巻き取り繰り出しを行う前述のローラ部材７３ｃの回転数等によって検出するもの等から成る。

制御装置２４は、シート切れ検知部２４Ｓにおいてシート切れの状態を検知（保護シート７３ｂを交換すべき状態を検出）した場合には（検出工程）、各部の動作を全て停止させ（ステップＳＴ１２）、シート切れを起こした保護シート７３ｂを用いて部品４の圧着が行われていた基板２の位置を記憶部２４ａに記憶したうえで（ステップＳＴ１３）、報知制御部２４Ｈ（図３）よりランプ等の報知器８２を通じてオペレータＯＰにシート切れが発生した旨の報知を行う。そして、基板載置ステージ移動手段である中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒにより基板載置ステージ５３を「作業位置」から退避させることによって、ステージ退避工程を実行する。このステージ退避工程では、シート切れを起こした側の部品圧着作業部２２ｃ、２２ｄ（本実施の形態の場合は部品圧着作業部２２ｄ）において部品４の圧着を行っていた基板２を載置している基板載置ステージ５３をその移動手段である中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒ（本実施の形態の場合は右方基板移送部３３Ｒ）によって「作業位置」から退避させる（図２１（ａ）→図２１（ｂ）。ステップＳＴ１４）。更に、基板載置ステージ５３上の基板２を基板移載手段としての中央基板移載部８２ｂ又は右方基板移載部８２ｃ（本実施の形態の場合は中央基板移載部８２ｂ）により、基板載置ステージ５３から基板２を退避させる（図２１（ｂ）→図２１（ｃ）。ステップＳＴ１５。基板退避工程）。上記ステージ退避工程及び基板退避工程を含む退避工程が実行されたら、オペレータＯＰは、基板載置ステージ５３が「作業位置」から退避された状態（図２１（ｃ）の状態）で、保護シート７３ｂの交換作業を行う（ステップＳＴ１６。保護シート交換工程）。

制御装置２４は、上記オペレータＯＰによる保護シート７３ｂの交換作業が完了したかどうかを、オペレータＯＰが所定の操作を行ったか否かによって判断し（ステップＳＴ１７）、その結果、保護シート７３ｂの交換作業が完了していた場合には、シート切れを検知した時点で、シート切れした側の圧着作業部で圧着作業の対象となっていた基板２に対して実装予定の全ての部品４の圧着作業が終了していたかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１８）。その結果、シート切れを検知した時点で、シート切れした側の圧着作業部で圧着作業の対象となっていた基板２に対して実装予定の全ての部品４の圧着作業が終了していなかった場合には、ステップＳＴ１３で記憶した基板２の位置の情報に基づいて、中央基板移載部８２ｂ又は右方基板移載部８２ｃ（本実施の形態の場合は中央基板移載部８２ｂ）により、基板２を中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒの基板載置ステージ５３（本実施の形態の場合は右方基板移送部３３Ｒ）に戻すとともに、中央基板移送部３３Ｃ又は右方基板移送部３３Ｒ（本実施の形態の場合は右方基板移送部３３Ｒ）により、基板載置ステージ５３を「作業位置」に戻す。すなわち基板２を元の位置に復帰させる（ステップＳＴ１９）。そして、基板２が元の位置に復帰したら、圧着ヘッド７１を作動させて基板２への部品４の圧着（本圧着）を再開する（ステップＳＴ２０）。

一方、ステップＳＴ１８において、シート切れを検知した時点で、シート切れした側の圧着作業部で圧着作業の対象となっていた基板２に対して実装予定の全ての部品４の圧着作業が終了していた場合には、制御装置２４は、中央基板移載部８２ｂにより基板２を右方基板移送部３３Ｒの基板載置ステージ５３に戻した後（図２１（ｃ）→図２２（ａ））、基板載置ステージ５３上の基板２を右方基板移載部８２ｃで吸着し（図２２（ａ）→図２２（ｂ））、第４位置Ｐ４に移動させて（図２２（ｂ）→図２２（ｃ））、そのまま基板２を後工程に搬出する（ステップＳＴ２１）。なお、基板２の基板退避工程を右方基板移載部８２ｃで実行していた場合には、本実施の形態で説明したような基板載置ステージ５３を介した中央基板移載部８２ｂから右方基板移載部８２ｃへの基板２の持ち替えを行わずにそのまま第４位置Ｐ４から基板２を搬出する。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１では、保護シート７３ｂを交換すべき状態が検出された場合には、基板載置ステージ５３を「作業位置」から退避させるようにしているので、オペレータＯＰは保護シート７３ｂの交換作業（カセット７３ａの取り外し及び取り付け作業）を容易にかつ短時間で行うことができる。このため保護シート７３ｂの交換作業の作業効率が向上し、部品実装装置１による基板の生産性を向上させることができる。また、オペレータＯＰが保護シート７３ｂの交換作業時に、基板載置ステージ５３上の基板２に接触する危険性を低減できるので、結果としてガラスパネル等の基板２の破損の可能性を低減できるという効果も期待できる。

また、退避工程は、基板載置ステージ５３を「作業位置」から移動させた後、更に、基板移載手段である右方基板移載部８２ｃにより基板載置ステージ５３から基板２を移動させて行うようになっているので、オペレータＯＰはより容易に保護シート７３ｂの交換作業を行うことができる。

また、基板２に対する部品４の圧着作業が終了する前に保護シート７３ｂを交換すべき状態が検出された場合には、予め記憶しておいた退避工程を実行する前の基板２の位置の情報に基づいて、保護シート交換工程の後に、基板２を退避工程の実行前の位置に戻して圧着作業を再開するようになっているので、退避工程の後は基板２が元に戻されて圧着作業を自動で継続できる。一方、基板２に対する部品４の圧着作業が終了したときに保護シート７３ｂを交換すべき状態が検出された場合には、保護シート交換工程の後、基板搬出手段である右方基板移送部３３Ｒにより、基板２を退避工程の実行前の位置に戻すことなく後工程に搬出するようになっている。このため、退避工程の後は基板２が元に戻されて圧着作業を自動で継続できる一方、退避工程の後、基板２を元の位置に戻す必要のない場合にまで基板２を元の位置に戻す無駄な動作がなくなり、効率よく基板２への部品４の圧着作業を行うことができる。

なお、部品実装装置１の構成は、本実施の形態において説明した構成に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜選択可能である。例えば、本実施の形態に記載の部品実装装置と異なり、作業部ごとに基板載置ステージを有し、作業部ごとに基板移送部を有するような構成でも同様の効果を有する。

保護シートの交換作業を容易にかつ短時間で行うことができるようにした部品実装装置における保護シート交換方法を提供する。

１ 部品実装装置
２ 基板
４ 部品
３３Ｃ 中央基板移送部（基板載置ステージ移動手段）
３３Ｒ 右方基板移送部（基板載置ステージ移動手段）
５３ 基板載置ステージ
７１ 圧着ヘッド
７３ｂ 保護シート
８２ｃ 右方基板移載部（基板移載手段）

Claims (3)

1. 上面に部品が搭載された基板を保持する基板載置ステージと、前記基板載置ステージに対して前記基板の移載を行う基板移載手段と、前記基板載置ステージを移動させる基板載置ステージ移動手段と、前記基板載置ステージ移動手段により所定の作業位置に位置決めされた前記基板載置ステージの上方から下降し、前記部品を前記基板に圧着する圧着ヘッドと、前記圧着ヘッドと前記部品の間に配置される保護シートとを備えた部品実装装置における保護シート交換方法であって、
   前記保護シートを交換すべき状態を検出する検出工程と、
   前記検出工程において前記保護シートを交換すべき状態が検出された場合に、前記基板載置ステージ移動手段により前記基板載置ステージを前記作業位置から退避させる退避工程と、
   前記基板載置ステージを前記作業位置から退避させた状態で前記保護シートの交換を行う保護シート交換工程とを含み、
   前記基板に対する前記部品の圧着作業が終了する前に前記保護シートを交換すべき状態が検出された場合には、予め記憶しておいた前記退避工程を実行する前の前記基板の位置の情報に基づいて、前記保護シート交換工程の後に、前記基板を前記退避工程の実行前の位置に戻して前記圧着作業を再開することを特徴とする部品実装装置における保護シート交換方法。
2. 前記退避工程は、前記基板載置ステージを前記作業位置から移動させた後、更に、前記基板移載手段により前記基板載置ステージから前記基板を移動させて行うことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置における保護シート交換方法。
3. 前記基板に対する前記部品の圧着作業が終了したときに前記保護シートを交換すべき状態が検出された場合には、前記保護シート交換工程の後、基板搬出手段により、前記基板を前記退避工程の実行前の位置に戻すことなく後工程に搬出することを特徴とする請求項１又は２に記載の部品実装装置における保護シート交換方法。

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