JP5273128B2 - テープ貼着装置及びテープ貼着方法 - Google Patents

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Description

本発明は、異方性導電膜から成るＡＣＦテープを基板上の貼着対象部位に貼着するテープ貼着装置及びテープ貼着方法に関するものである。
液晶パネル等のモジュール製造工程等では、基板の上面に一の方向に並んで設けられた複数の電極にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜から成るテープ（以下、ＡＣＦテープと称する）を貼着するテープ貼着装置が用いられる。ここで、ＡＣＦテープは、その片面に取り付けられたセパレータと呼ばれる保護テープと一体になったテープ部材の状態で供給される。
テープ貼着装置は、基板を保持する基板保持部、水平方向に移動自在な移動ベース、移動ベースに対して昇降自在に設けられた押し付けツール、移動ベースに設けられてテープ部材を押し付けツールの直下の領域において移動ベースの移動方向と平行な方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させるテープ切断手段及び移動ベースとは独立して水平方向に移動自在に設けられ、基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片側に移動することによってセパレータをＡＣＦテープの切片から剥離させる方向に案内する移動ローラを備えている（例えば、特許文献１）。
このようなテープ貼着装置により基板にＡＣＦテープの切片を貼着するときは、（１）基板上の電極を含む貼着対象部位の一端の直上に押し付けツールの一端が位置するように移動ベースを位置決めする工程、（２）ＡＣＦテープの先頭部が押し付けツールの下方領域内にあり、かつ、ＡＣＦテープの切断箇所が貼着対象部位の上記一端の直上に位置するようにテープ部材を搬送する工程、（３）押し付けツールの直下のＡＣＦテープの切断箇所に進出させたテープ切断手段によってＡＣＦテープを切断し、セパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させる工程、（４）押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けてＡＣＦテープの切片を貼着対象部位に貼着させる工程、（５）移動ローラを基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片の側に移動させることによってセパレータをＡＣＦテープの切片から剥離させた後、移動ローラを元の位置に戻す工程、（６）次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように移動ベースを移動させる工程から成る一連の動作を繰り返すようになっている。
特開２００１−２９４３６１号公報
しかしながら、従来のテープ貼着装置では、上述のように、押し付けツールによってＡＣＦテープを基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着した後、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように移動ベースを移動させる前に、基板上に貼着されたＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させるために、移動ローラを移動ベースに対して往復移動させる必要があり（上記（５）の工程）、機構が複雑になるうえ、ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間も増大するという問題点があった。また従来、ＡＣＦテープの切断を行うテープ切断手段は、ＡＣＦテープの切断を行うときには押し付けツールの直下に進出させるが、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に貼着するときには押し付けツールと干渉しないように退去させるようになっていたので、そのテープ切断手段の進退に要する時間も必要であった。
そこで本発明は、ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
請求項１に記載のテープ貼着装置は、基板を保持する基板保持部と、水平方向に移動自在な移動ベースと、移動ベースに対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、移動ベースに設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材を押し付けツールの直下の領域において移動ベースの移動方向と平行な方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段と、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の押し付けツールの直下の領域よりもテープ部材の順搬送方向の下流側の位置に設けられ、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させるテープ切断手段と、テープ搬送手段によりテープ部材が逆方向に搬送されることによって、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片が基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置決めされた状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けてＡＣＦテープの切片を貼着対象部位に貼着するツール昇降手段と、押し付けツールによりＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられて貼着された後、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように基板保持部に対して移動ベースを押し付けツールの直下の領域におけるテープ部材の順搬送方向とは逆の方向に移動させる移動ベース移動手段とを備え、テープ搬送手段は、移動ベース移動手段による移動ベースの移動に同期してテープ部材の順方向搬送を行って基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させた後、テープ部材の順方向搬送を継続することによって、次に貼着するＡＣＦテープの切断箇所をテープ切断手段による切断位置に位置させることを特徴とするテープ貼着装置。
請求項２に記載のテープ貼着方法は、基板を保持する基板保持部と、水平方向に移動自在な移動ベースと、移動ベースに対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、移動ベースに設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材を押し付けツールの直下の領域において移動ベースの移動方向と平行な方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段と、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の押し付けツールの直下の領域よりもテープ部材の順搬送方向の下流側の位置に設けられ、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させるテープ切断手段とを備えたテープ貼着装置によるテープ貼着方法であって、テープ切断手段により、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させる工程と、テープ搬送手段によりテープ部材を逆方向に搬送し、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置決めする工程と、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置決めした状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けてＡＣＦテープの切片を貼着対象部位に貼着する工程と、押し付けツールによりＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着した後、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように基板保持部に対して移動ベースを押し付けツールの直下の領域におけるテープ部材の順搬送方向とは逆の方向に移動させるとともに、この移動ベースの移動に同期してテープ搬送手段によるテープ部材の搬送を行わせて基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させる工程と、ＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させた後、テープ搬送手段にテープ部材の順方向搬送を継続させることによって、次に貼着するＡＣＦテープの切断箇所をテープ切断手段による切断位置に位置させる工程とを含むことを特徴とするテープ貼着方法。
本発明では、押し付けツールによりＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着した後、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように移動ベースを移動させるのに同期してテープ部材の順方向搬送を行うことによって、ＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させるようになっており、基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させる工程（上記（５）の工程）と、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールを位置させる工程（上記（６）の工程）とが同時に実行されるので、従来のようにセパレータの剥離用の移動ローラを別途設けてこれを往復移動させる必要がなく、ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができる。
また、テープ切断手段を、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の押し付けツールの直下の領域よりもテープ部材の順搬送方向の下流側の位置に設けていることから、ＡＣＦテープの切片の基板上への押し付け時に押し付けツールと干渉することがなく、したがってテープ切断手段を進退自在な構成とする必要がない。このため機構が簡単になるうえ、ＡＣＦテープを切断するごとにテープ切断手段を進退させる時間が省かれるので、この面からもＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができる。なお、ＡＣＦテープの切断箇所の位置決めは、セパレータの剥離のためのテープ部材の順方向搬送をそのまま継続することによって行うことができることから、従来のようにテープ部材を押し付けツールの直下の切断位置にＡＣＦテープの切断箇所を位置決めし、テープ切断手段を進出させてＡＣＦテープの切断を行う場合と比べて作業時間が増大することはない。
本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の正面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が基板上の貼着対象部位にＡＣＦテープの切片を貼着する作業の実行手順を示すフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２に示すテープ貼着装置１は、上流側に配置された電極洗浄装置、下流側に配置された仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流側の電極洗浄装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に設けられた複数の電極３に対してＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜から成るテープ（ＡＣＦテープ４）の切片４Ｓを貼着したうえで、基板２を下流側の仮圧着装置に受け渡すものである。本実施の形態では、ＡＣＦテープ４は、その片面に保護テープであるセパレータＳｐが取り付けられたテープ部材Ｔｐとして供給される（図１中の拡大図参照）。
図１及び図２において、テープ貼着装置１は、基台１０と、電極３が上方を向くように基板２を水平姿勢に保持し、基台１０上に設けられた基板保持部移動機構１１によって移動されるテーブル状の基板保持部１２と、基台１０上に設けられ、水平方向に延びた横フレーム１３ａを有する門型フレーム１３と、門型フレーム１３の横フレーム１３ａに取り付けられて基板保持部１２の上方に位置し、横フレーム１３ａに沿って（すなわち水平方向に）移動自在に設けられたプレート状の移動ベース１４と、基台１０上に移動ベース１４の移動方向に延びて設けられたバックアップステージ１５を備えて構成されている。以下、説明の便宜上、横フレーム１３ａが延びる（移動ベース１４が移動する）水平方向をテープ貼着装置１の左右方向としてこれをＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平方向をテープ貼着装置１の前後方向としてこれをＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。更に、左右方向（Ｘ軸方向）のうち、図１の紙面左側を左方、図１の紙面右側を右方とし、前後方向（Ｙ軸方向）のうち、図２の紙面左側を前方、図２の紙面右側を後方とする。
図１及び図２において、基板保持部移動機構１１は、基台１０に対して左右方向（Ｘ軸方向）に移動自在なＸ軸テーブル１１ａ、Ｘ軸テーブル１１ａに対して前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在なＹ軸テーブル１１ｂ及びＹ軸テーブル１１ｂに設けられてＺ軸回りに回転自在なθテーブル１１ｃから成り、θテーブル１１ｃの上面には基板保持部１２が取り付けられている。このため基板保持部１２は、Ｘ軸テーブル１１ａの左右方向（Ｘ軸方向）への移動、Ｙ軸テーブル１１ｂの前後方向（Ｙ軸方向）への移動及びθテーブル１１ｃの上下軸（Ｚ軸）回りの回転によって水平面内方向に移動させることができる。
図１及び図２において、移動ベース１４の前面にはツール昇降シリンダ２１、ツール昇降シリンダ２１を介して移動ベース１４に対して昇降自在に設けられた押し付けツール２２、テープ搬送部２３、テープ切断部２４、剥離用ローラ２５及び撮像カメラ２６が設けられている。
図１及び図２において、ツール昇降シリンダ２１はピストンロッド２１ａを下方に向けて移動ベース１４の前面中央部に設けられている。押し付けツール２２はピストンロッド２１ａの下端に取り付けられており、ツール昇降シリンダ２１のピストンロッド２１ａが下方に突没させると、押し付けツール２２は図１に示す上昇位置とその下方の下降位置との間で昇降する。押し付けツール２２内には押し付けツール２２を加熱するヒータ２２ａ（図１）が設けられている。
図１及び図２において、テープ搬送部２３は、テープ部材Ｔｐを供給する供給リール３１、供給リール３１より供給されるテープ部材Ｔｐを真空吸引により回収するテープ回収部３２及び供給リール３１からテープ回収部３２までの間のテープ部材Ｔｐを案内する複数の案内ローラ（第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄ）から成る。供給リール３１は、移動ベース１４の後面に設けられた供給リール駆動モータ３１ａによって駆動され、テープ回収部３２は同じく移動ベース１４の後面に設けられたテープ回収部駆動機構３２ａによって駆動される。
図１において、第１案内ローラ３３ａは移動ベース１４の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝１４ａ内を移動自在であるとともに、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ３３ｂは第１案内ローラ３３ａの下方であって、移動ベース１４の左側下部に設けられており、第３案内ローラ３３ｃは第２案内ローラ３３ｂの右方であって、移動ベース１４の右側下部に設けられている。一対の第４案内ローラ３３ｄは第３案内ローラ３３ｃの上方であって、移動ベース１４の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。ここで、第２案内ローラ３３ｂ及び第３案内ローラ３３ｃは、押し付けツール２２が上昇位置にあるときには押し付けツール２２の下面よりも下方に位置し（図１参照）、押し付けツール２２が下降位置にあるときには押し付けツール２２の下面よりも上方に位置する箇所に設けられている。
図１において、供給リール３１から供給されるテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄによってこの順で案内され（一対の第４案内ローラ３３ｄではテープ部材Ｔｐは両面が左右方向から挟まれた状態となる）、テープ回収部３２に送られる。
テープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａがローラ移動溝１４ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ３３ａと第２案内ローラ３３ｂの間では移動ベース１４の左側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持され、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間では、移動ベース１４の下側領域を左右方向（Ｘ軸方向）に水平方向に延びた姿勢に保持される（押し付けツール２２が上昇位置にある場合）。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間及び一対の第４案内ローラ３３ｄとテープ回収部３２との間では、移動ベース１４の右側領域を垂直方向に延びた姿勢に保持される。
テープ搬送部２３は、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引しながら供給リール３１からテープ部材Ｔｐを繰り出すことによってテープ部材Ｔｐを順方向（押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇを左から右に流れる方向。図１中に示す矢印Ａ）に搬送することができ、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引しながら供給リール３１によりテープ部材Ｔｐを巻き取ることによってテープ部材Ｔｐを逆方向（押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇを右から左に流れる方向）に搬送することができる。
すなわち本実施の形態において、テープ搬送部２３は、移動ベース１４に設けられ、テープ部材Ｔｐを押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇにおいて移動ベース１４の移動方向（Ｘ軸方向）と平行な方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段として機能する。
テープ切断部２４は、テープ部材Ｔｐのうち、押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ搬送部２３によるテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置である、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間の位置に設けられており、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間を垂直に延びるテープ部材Ｔｐの右方領域において左右方向（すなわち、テープ部材Ｔｐの面に直交する方向）に移動自在に設けられたカッター２４ａ、カッター２４ａが右方の収納位置と左方の突出位置との間で移動（図１中に示す矢印Ｂ）するようにカッター２４ａを駆動するカッター駆動シリンダ２４ｂ及び第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの左方領域においてカッター２４ａと水平方向に対向する位置（すなわちカッター２４ａとの間でテープ部材Ｔｐを挟む位置）に設けられた背板部２４ｃから成る。
テープ切断部２４において、突出位置に位置した状態のカッター２４ａと背板部２４ｃとの間にはセパレータＳｐの厚さ分だけのクリアランスが確保されている。このため、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄとの間をテープ部材Ｔｐが垂直方向に延びている状態で、カッター駆動シリンダ２４ｂによってカッター２４ａを収納位置から突出位置に移動させると、テープ部材Ｔｐの右面のＡＣＦテープ４に対して垂直にカッター２４ａが押し付けられ、テープ部材ＴｐからＡＣＦテープ４のみが切断される。このとき背板部２４ｃは、テープ部材Ｔｐの左面のセパレータＳｐを支持してテープ部材Ｔｐに対するカッター２４ａの押し付け荷重の反力をとる当て板として機能する。
図１において、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの右面のＡＣＦテープ４は、カッター２４ａが左右方向に移動する位置（高さ）である切断位置Ｍよりも上方の位置に先頭部が長さＬｓだけ引き上げられた状態に位置決めされたうえで、テープ切断部２４によって切断される。この長さＬｓは、基板２上の電極３にＡＣＦテープ４を貼着しようとする貼着対象部位Ｓａ（図１。各貼着対象部位Ｓａ内には複数の電極３が含まれる）のＸ軸方向の長さに対応する長さであり、ＡＣＦテープ４がテープ切断部２４によって切断されることによって、セパレータＳｐ上には長さＬｓを有するＡＣＦテープ４の切片４Ｓが形成される。
すなわち本実施の形態において、テープ切断部２４は、テープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設けられ、テープ搬送部２３により搬送されるテープ部材ＴｐからＡＣＦテープ４を切断してセパレータＳｐ上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを形成させるテープ切断手段として機能する。
図１において、剥離用ローラ２５は、テープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の一部（押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇの右側の一部）を上下方向に挟持する一対のローラ部材から成る。この剥離用ローラ２５は移動ベース１４に設けられており、移動ベース１４が水平方向に移動するときには、剥離用ローラ２５も移動ベース１４と一体となって水平方向に移動する。
撮像カメラ２６は移動ベース１４の右側下方に撮像視野を下方に向けて設けられており、移動ベース１４の水平方向への移動に応じて移動し、基板保持部１２に保持された基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマーク（図示せず）の撮像を行う。
門型フレーム１３の横フレーム１３ａに対する移動ベース１４のＸ軸方向（左右方向）への移動は、テープ貼着装置１が備える制御装置４０（図３）の作業実行制御部４０ａ（図３）が図示しないアクチュエータ等から成る移動ベース移動機構４１（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
基板保持部１２に保持された基板２の移動動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成る基板保持部駆動機構４２（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
テープ搬送部２３によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが供給リール駆動モータ３１ａとテープ回収部駆動機構３２ａの作動制御を行うことによってなされる（図３）。
テープ部材ＴｐにおけるＡＣＦテープ４の先頭部の位置は、回転数検出センサ４３（図３）によって検出される一方の第４案内ローラ３３ｄの回転数の情報及びその一方の第４案内ローラ３３ｄの半径のデータ等から算出される。また、テープ切断部２４におけるカッター２４ａの左右方向への移動動作、すなわちカッター２４ａによるＡＣＦテープ４の切断動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがカッター駆動シリンダ２４ｂの作動制御を行うことによってなされる（図３）。
押し付けツール２２の昇降動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがツール昇降シリンダ２１の作動制御を行うことによってなされる（図３）。また、押し付けツール２２の内部に設けられたヒータ２２ａによる押し付けツール２２の加熱動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがヒータ作動機構４４（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
撮像カメラ２６による撮像動作制御は制御装置４０の作業実行制御部４０ａによってなされる（図３）。撮像カメラ２６によって撮像された画像データは制御装置４０の画像データ格納部４０ｂに格納され、作業実行制御部４０ａからの指示を受けた画像認識部４０ｃ（図３）が画像データ格納部４０ｂに格納された画像データに基づいて画像認識を行う。
次に、図４のフローチャート及び図５〜図７の動作説明図を用いてテープ貼着装置１により基板２上の貼着対象部位ＳａにＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する作業（テープ貼着作業）の実行手順を説明する。
テープ貼着装置１により基板２上の貼着対象部位ＳａにＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着するには、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは先ず、上流側に設置された電極洗浄装置から受け取った基板２を図示しない基板搬入機構によって搬入して基板保持部１２に基板２を保持させる（図４に示すステップＳＴ１の基板の搬入及び保持工程）。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、基板保持部１２に基板２を保持させたら、基板保持部移動機構１１を作動させて基板保持部１２を移動させ、電極３が設けられた基板２の縁部の下面をバックアップステージ１５の上面に接触させる（図２中に一点鎖線で示す基板２参照）。そして、複数の電極３が移動ベース１４の移動方向（Ｘ軸方向）と平行な方向に並び、かつ押し付けツール２２の直下に位置するように基板２の位置決めを行う（図４に示すステップＳＴ２の基板位置決め工程）。
なお、この基板２の位置決めの際には、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは移動ベース１４を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させて撮像カメラ２６により基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマークを撮像し、得られた画像データを画像認識部４０ｃに画像認識させることによって、基板２のバックアップステージ１５上の貼着位置に対する位置ずれが起きていないかどうかの確認を行う。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、基板２の位置決めを行ったら、移動ベース移動機構４１の作動制御を行って移動ベース１４を左右方向に移動させ（図５（ａ）中に示す矢印Ｃ１）、押し付けツール２２の左端がこれからＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行おうとする基板２上の貼着対象部位Ｓａの左端の直上に位置するように、移動ベース１４の位置決めを行う（図５（ａ）。図４に示すステップＳＴ３の移動ベース位置決め工程）。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、移動ベース１４の位置決めを行ったら、テープ搬送部２３の作動制御を行ってテープ部材Ｔｐを順方向に搬送させ（図５（ａ）中に示す矢印Ｄ１）、ＡＣＦテープ４の先頭部が、テープ切断部２４によるＡＣＦテープ４の切断位置Ｍよりも、貼着対象部位ＳａのＸ軸方向の長さに相当する長さＬｓだけ上方の位置に位置するように、ＡＣＦテープ４の位置決めを行う（図５（ａ）。図４のステップＳＴ４のＡＣＦテープ位置決め工程）。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ＡＣＦテープ４の位置決めを行ったら、カッター駆動シリンダ２４ｂの作動制御を行い、カッター２４ａを左右方向に移動させ（図５（ｂ）中に示す矢印Ｅ）、ＡＣＦテープ４の切断を行って、セパレータＳｐ上に長さＬｓを有するＡＣＦテープ４の切片４Ｓを形成させる（図５（ｂ）。図４のステップＳＴ５のＡＣＦテープ切断工程）。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ＡＣＦテープ４の切断を行ってセパレータＳｐ上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを形成させたら、テープ搬送部２３の作動制御を行ってテープ部材Ｔｐを逆方向に搬送させ（図５（ｃ）中に示す矢印Ｄ２）、セパレータＳｐ上に形成されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓを押し付けツール２２の下方であって、基板保持部１２に保持された基板２上の貼着対象部位Ｓａの直上の位置に位置決めする（図５（ｃ）。図４のステップＳＴ６のＡＣＦテープ切片位置決め工程）。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの位置決めを行ったら、ツール昇降シリンダ２１の作動制御を行って押し付けツール２２を下降位置まで下降させ（図６（ａ）中に示す矢印Ｆ１）、ヒータ２２ａによって予め加熱しておいた押し付けツール２２によって、ＡＣＦテープ４の切片４ＳをセパレータＳｐごと基板２の縁部に押し付けて、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着させる（図６（ａ）。図４のステップＳＴ７のＡＣＦテープ切片貼着工程）。
このように、本実施の形態において、ツール昇降シリンダ２１は、テープ搬送部２３によりテープ部材Ｔｐが逆方向に搬送されることによって、セパレータＳｐ上に形成されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓが基板保持部１２に保持された基板２上の貼着対象部位Ｓａの直上の位置に位置された状態で押し付けツール２２を下降させ、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着させるツール昇降手段として機能する。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、押し付けツール２２によって基板２上の貼着対象部位ＳａにＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着させたら、ツール昇降シリンダ２１の作動制御を行って押し付けツール２２を上昇位置まで上昇させる（図６（ｂ）。図中に示す矢印Ｆ２）。
なお、押し付けツール２２を上昇位置に上昇させた状態では、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓが基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されていることから、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間のテープ部材Ｔｐは、図６（ｂ）に示すように、下方に引っ張られた状態が維持される。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、押し付けツール２２を上昇位置まで上昇させたら、現在、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行っている基板２上に、まだＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行う貼着対象部位Ｓａがあるかどうかの判断を行う（図４に示すステップＳＴ８の判断工程）。その結果、基板２上にまだＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行う貼着対象部位Ｓａがあった場合には、移動ベース移動機構４１の作動制御を行い、移動ベース１４を左方に移動させて（図６（ｃ）、図７（ａ）及び図７（ｂ）中に示す矢印Ｃ２）、押し付けツール２２の左端が次に（これから）ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの左端の直上に位置するように、移動ベース１４の位置決めを行うとともに（図７（ｂ））、その間、テープ搬送部２３の作動制御を行って、テープ部材Ｔｐを順方向に搬送させる（図６（ｃ）、図７（ａ）及び図７（ｂ）中に示す矢印Ｄ３）。これにより、基板２上に貼着されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓの上面に貼り付いているセパレータＳｐは、剥離用ローラ２５によって上方に引っ張り上げられつつ、テープ搬送部２３によって搬送されるので、基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されたＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐが剥離される（図６（ｂ）→図６（ｃ）→図７（ａ）。図４に示すステップＳＴ９のセパレータの剥離を兼ねた移動ベース位置決め工程）。
このように本実施の形態において、移動ベース移動機構４１は、押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓが基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けられて貼着された後、次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように基板保持部１２に対して移動ベース１４を押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇにおけるテープ部材Ｔｐの順搬送方向とは逆の方向に移動させる移動ベース移動手段として機能する。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、セパレータＳｐの剥離を兼ねた移動ベース１４の位置決めを行ったら、セパレータＳｐの剥離が完了した後もテープ搬送部２３によるテープ部材Ｔｐの順方向への搬送動作を継続させ（図７（ｃ）中に示す矢印Ｄ４。図４に示すステップＳＴ１０のテープ部材搬送継続工程）、ステップＳＴ４に戻って、ＡＣＦテープ４の先頭部が、テープ切断部２４によるＡＣＦテープ４の切断位置Ｍよりも、貼着対象部位ＳａのＸ軸方向の長さに相当する長さＬｓだけ上方の位置に位置するように、ＡＣＦテープ４の位置決めを行う（図７（ｃ））。
一方、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ステップＳＴ８で、基板２上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行う貼着対象部位Ｓａがなかった場合には、移動ベース１４を左方に移動させつつ、テープ搬送部２３によりテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行わせることによって、基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されたＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる（図４に示すステップＳＴ１１のセパレータの剥離工程）。なお、このステップＳＴ１０では、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、セパレータＳｐの剥離を行うことができる程度の移動量だけ移動ベース１４を移動させるようにする。
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ステップＳＴ１１においてセパレータＳｐの剥離を行ったら、図示しない基板搬出機構によって、基板保持部１２に保持された基板２（ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着が終了した基板２）を下流側に設置された仮圧着装置に搬出する（図４に示すステップＳＴ１２の基板搬出工程）。
このように、本実施の形態におけるテープ貼着装置１によるテープ貼着方法は、（１）テープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設けられたテープ切断部２４により、テープ搬送部２３により搬送されるテープ部材ＴｐからＡＣＦテープ４を切断してセパレータＳｐ上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを形成させる工程（ステップＳＴ５のＡＣＦテープ切断工程）、（２）テープ搬送部２３によりテープ部材Ｔｐを逆方向に搬送し、セパレータＳｐ上に形成されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板保持部１２に保持された基板２上の貼着対象部位Ｓａの直上の位置に位置決めする工程（ステップＳＴ６のＡＣＦテープ切片位置決め工程）、（３）セパレータＳｐ上に形成されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａの直上の位置に位置決めした状態で押し付けツール２２を下降させ、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けてＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着対象部位Ｓａに貼着させる工程（ステップＳＴ７のＡＣＦテープ切片貼着工程）、（４）押し付けツール２２により基板２上の貼着対象部位ＳａにＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着させた後、次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように基板保持部１２に対して移動ベース１４を押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇにおけるテープ部材Ｔｐの順搬送方向とは逆の方向に移動させるとともに、この移動ベース１４の移動に同期して（したがって、剥離用ローラ２５が基板２上に貼着されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓの側に移動するのに同期して）テープ搬送部２３によるテープ部材Ｔｐの搬送を行わせて基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されたＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる工程（ステップＳＴ９のセパレータの剥離を兼ねた移動ベース位置決め工程）、（５）ＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させた後、テープ搬送部２３にテープ部材Ｔｐの順方向搬送を継続させることによって、次に貼着するＡＣＦテープ４の切断箇所をテープ切断部２４による切断位置Ｍに位置させる工程（ステップＳＴ４のＡＣＦテープ位置決め工程）を含むものとなっている。
以上説明したように、本実施の形態におけるテープ貼着装置１では、テープ切断部２４を、テープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設け、押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓが基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けられて貼着された後、移動ベース移動機構４１により移動ベース１４が移動させるとともに、これと同期してテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行うようになっている。
本実施の形態におけるテープ貼着装置１（テープ貼着方法）では、押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けて貼着した後、次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように移動ベース１４を移動させるのに同期してテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行うことによって、ＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させるようになっており、基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されたＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる工程と、次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２を位置させる工程とが同時に実行されるので、従来のようにセパレータＳｐの剥離用の移動ローラを別途設けてこれを往復移動させる必要がなく、ＡＣＦテープ４の切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができる。
また、テープ切断部２４を、テープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設けていることから、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの基板２上への押し付け時に押し付けツール２２と干渉することがなく、したがってテープ切断部２４を進退自在な構成とする必要がない。このため機構が簡単になるうえ、ＡＣＦテープ４を切断するごとにテープ切断部２４を進退させる時間が省かれるので、この面からもＡＣＦテープ４の切片４Ｓの１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができる。なお、ＡＣＦテープ４の切断箇所の位置決めは、セパレータＳｐの剥離のためのテープ部材Ｔｐの順方向搬送をそのまま継続することによって行うことができることから、従来のようにテープ部材Ｔｐを押し付けツール２２の直下の切断位置にＡＣＦテープ４の切断箇所を位置決めし、テープ切断手段を進出させてＡＣＦテープ４の切断を行う場合と比べて作業時間が増大することはない。
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態におけるテープ切断部２４は、水平方向に移動するカッター２４ａをＡＣＦテープ４の面に垂直に押し付けてＡＣＦテープ４を切断する構成になっていたが、テープ切断部２４がテープ部材Ｔｐの延びる方向と平行な軸回りに回転する回転刃を有して成り、テープ部材Ｔｐの幅方向に転動させた回転刃をＡＣＦテープ４に乗り上げさせてＡＣＦテープ４を切断する構成になっていてもよい。
また、テープ切断部２４は、テープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設けられていればよく、その設置位置は特に限定されない。
ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供する。
１ テープ貼着装置
２ 基板
４ ＡＣＦテープ
４Ｓ 切片
１２ 基板保持部
１４ 移動ベース
２１ ツール昇降シリンダ（ツール昇降手段）
２２ 押し付けツール
２３ テープ搬送部（テープ搬送手段）
２４ テープ切断部（テープ切断手段）
４１ 移動ベース移動機構（移動ベース移動手段）
Ｓｐ セパレータ
Ｔｐ テープ部材
Ｒｇ 押し付けツールの直下の領域
Ｓａ 貼着対象部位

Claims (2)

  1. 基板を保持する基板保持部と、
    水平方向に移動自在な移動ベースと、
    移動ベースに対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、
    移動ベースに設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材を押し付けツールの直下の領域において移動ベースの移動方向と平行な方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段と、
    テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の押し付けツールの直下の領域よりもテープ部材の順搬送方向の下流側の位置に設けられ、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させるテープ切断手段と、
    テープ搬送手段によりテープ部材が逆方向に搬送されることによって、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片が基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置決めされた状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けてＡＣＦテープの切片を貼着対象部位に貼着するツール昇降手段と、
    押し付けツールによりＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられて貼着された後、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように基板保持部に対して移動ベースを押し付けツールの直下の領域におけるテープ部材の順搬送方向とは逆の方向に移動させる移動ベース移動手段とを備え、
    テープ搬送手段は、移動ベース移動手段による移動ベースの移動に同期してテープ部材の順方向搬送を行って基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させた後、テープ部材の順方向搬送を継続することによって、次に貼着するＡＣＦテープの切断箇所をテープ切断手段による切断位置に位置させることを特徴とするテープ貼着装置。
  2. 基板を保持する基板保持部と、水平方向に移動自在な移動ベースと、移動ベースに対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、移動ベースに設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材を押し付けツールの直下の領域において移動ベースの移動方向と平行な方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段と、テープ搬送手段によって搬送されるテープ部材の押し付けツールの直下の領域よりもテープ部材の順搬送方向の下流側の位置に設けられ、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させるテープ切断手段とを備えたテープ貼着装置によるテープ貼着方法であって、
    テープ切断手段により、テープ搬送手段により搬送されるテープ部材からＡＣＦテープを切断してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成させる工程と、
    テープ搬送手段によりテープ部材を逆方向に搬送し、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置決めする工程と、
    セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置決めした状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けてＡＣＦテープの切片を貼着対象部位に貼着する工程と、
    押し付けツールによりＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着した後、次にＡＣＦテープの切片を貼着する基板上の貼着対象部位の上方に押し付けツールが位置するように基板保持部に対して移動ベースを押し付けツールの直下の領域におけるテープ部材の順搬送方向とは逆の方向に移動させるとともに、この移動ベースの移動に同期してテープ搬送手段によるテープ部材の搬送を行わせて基板上の貼着対象部位に貼着されたＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させる工程と、
    ＡＣＦテープの切片からセパレータを剥離させた後、テープ搬送手段にテープ部材の順方向搬送を継続させることによって、次に貼着するＡＣＦテープの切断箇所をテープ切断手段による切断位置に位置させる工程とを含むことを特徴とするテープ貼着方法。
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