CN102666332A - 带粘结设备和带粘结方法 - Google Patents

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Abstract

本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带（4）的切片（4S）由挤压工具（22）压向且粘合到基板（2）上的目标粘合区域（Sa）后，传输传输基座（14），然后带构件（Tp）与传输基座（14）的传输同步向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带（4）的切片（4S）位置的基板（2）上的目标粘合区域（Sa）之上的升起位置，因此从ACF带（4）的切片（4S）剥离隔离物（Sp）。带剪切单元（24）相对于带构件（Tp）的向前输运方向设置在由带输运单元（23）输运的带构件（Tp）的挤压工具（22）正下方的区域（Rg）的下游。ACF带（4）的切割位置可通过带构件（Tp）的连续向前传输而定位。

Description

带粘结设备和带粘结方法
技术领域
本发明涉及用于将由各向异性导电膜形成的ACF带粘合到基板上的目标粘合区域的带粘结设备和带粘结方法。
背景技术
在诸如液晶面板的模块制造工艺中，采用将由称为ACF（各向异性导电膜）的各向异性导电膜形成的带（在下文称为"ACF带（ACF tape）"）粘合到基板的上表面上设置成行的多个电极的带粘结设备。ACF带提供成带子构件的形式，具有整体设在带子一侧上被称为隔离物的保护带子。
带粘结设备具有：基板保持单元，用于保持基板；传输基座，沿着水平方向可传输；挤压工具，提供为相对于传输基座可竖直运动；带输运装置，设置在传输基座上，并且在挤压工具正下方的区域内沿着平行于传输基座的运动方向的方向向前和向后输运带构件；带切割装置，用于从带输运装置输运的带构件切割ACF带，以因此形成隔离物上的ACF带的切片；以及传输辊，独立于传输基座设置为在水平方向上可运动，并且朝着ACF带的切片粘合到基板上的目标粘合区域而运动，因此引导传输基座在ACF带的切片剥离隔离物的方向上（例如，见专利文件l）。
当ACF带的切片由这样的带粘结设备粘合到基板时，重复与诸如下面所述的顺序运行相关的工艺。该运行包括：（1）定位传输基座的工艺，方式为挤压工具的一端到基板上包括电极的目标粘合区域的一端正上方的位置；（2）输运带构件的工艺，方式为ACF带的前端位于挤压工具下方的区域中，并且ACF带的切割部分到达目标粘合区域的一端正上方的位置，（3）由带切割装置切割ACF带的工艺，带切割装置行进到位于挤压工具正下方的ACF带的切割部分，因此形成隔离物上的ACF带的切片；（4）降低挤压工具且将ACF带的切片压向基板上的目标粘合区域的工艺，因此将ACF带的切片粘合到目标粘合区域；（5）朝着粘合到基板上的目标粘合区域的ACF带的切片运动传输辊的工艺，以因此从ACF带的切片剥离隔离物，并且将传输辊返回到它们的原始位置；以及（6）用于运动传输基座的工艺，方式为挤压工具到达基板上要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的位置。
<现有技术文件>
<专利文件>
专利文件l：JP-A-2001-294361
发明内容
<本发明要解决的问题>
然而，如上所述，现有技术的带粘结设备通过挤压工具将ACF带压靠于基板上的目标粘合区域，以因此粘合带到该区域，并且随后在传输该传输基座前从粘合到基板的ACF带的切片剥离隔离物，方式为挤压工具到达基板上要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的位置。为此，现有技术的带粘结设备必须相对于传输基座相互促动传输辊（相当于工艺（5）），这使得机构复杂。而且，现有技术的带粘结设备具有另外的问题，即其增加了执行粘合ACF带每个切片运行所消耗的时间。迄今，在切割ACF带时会导致切割ACF带的带切割装置行进到挤压工具正下方的位置。然而，当ACF带的切片由挤压工具被粘合到基板上的目标粘合区域时，带切割装置要抽回，从而不干扰挤压工具。为此，现有技术的带切割装置还涉及使带切割装置向前或后退的时间消耗。
本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的每个切片消耗时间的带粘结设备和带粘结方法。
<解决问题的手段>
在本发明的一个方面中，带粘结设备包括：基板保持单元，其保持基板；传输基座，其在水平方向上是可运动的；挤压工具，其设置为相对于传输基座可上下运动；带输运装置，设置在传输基座上并且在挤压工具正下方的区域中沿着平行于传输基座的传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件，该带构件通过将隔离物设置在由各向异性导电膜制造的ACF带的一侧上而形成；带切割装置，设置在相对于带构件的向前传输方向上由带输运装置输运的带构件在挤压工具正下方的区域的下游，并且带切割装置从由带输运装置输运的带构件切割ACF带，因此形成在隔离物上的ACF带的切片；工具升降装置，作为带构件由带输运装置在相反方向输运的结果，当由基板保持单元保持隔离物上形成的ACF带的切片定位在基板上的目标粘合区域正上方的位置时，降低挤压工具，因此将ACF带的切片压向基板上的目标粘合区域，并且将ACF带的切片粘合到该目标粘合区域；以及传输基座促动装置，在挤压工具正下方的区域中在与带构件的向前传输方向相反的方向上相对于基板保持单元传输该传输基座，方式为在ACF带的切片由挤压工具压向且粘合到基板上的目标粘合区域后，挤压工具达到基板上接下来要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的升起位置。带输运装置与由传输基座促动装置所执行的传输基座的促动同步向前输运带构件，因此从粘合到基板上的目标粘合区域的ACF带的切片剥离隔离物，并且保持向前输运带构件，因此将接下来要粘合的ACF带的切割部分设置在该带切割装置的切割位置。
在本发明的另一个方面中，带粘结方法用于带粘结设备，该带粘结设备包括：基板保持单元，其保持基板；传输基座，其在水平方向上是可运动的；挤压工具，设置为相对于传输基座能上升或下降；带输运装置，设置在传输基座上，并且在挤压工具正下方的区域中沿着平行于传输基座传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件，该带构件通过将隔离物设在由各向异性导电膜制作的ACF带的一侧上而形成；以及带切割装置，其相对于带构件的向前传输方向设置在由带输运装置输运的带构件的挤压工具正下方的区域的下游，并且从由带输运装置输运的带构件切割ACF带，因此形成隔离物上的ACF带的切片。该方法包括：利用带切割装置从由带输运装置输运的带构件切割ACF带的工艺，因此形成该隔离物上的ACF带的切片；由带输运装置在相反的方向上输运ACF带构件的工艺，因此将隔离物上形成的ACF带的切片设置在由基板保持单元所保持的基板上的目标粘合区域正上方的位置；当隔离物上形成的ACF带的切片保持在基板上的目标粘合区域正上方位置时降低该挤压工具的工艺，因此将该ACF带的该切片压向基板上的目标粘合区域，并且将ACF带的切片粘合到基板上的目标粘合区域；在挤压工具正下方的区域中在与带构件向前传输方向的相反方向上相对于基板保持单元随后传输该传输基座的工艺，方式为在ACF带的切片由挤压工具被压向且粘合到基板上的目标粘合区域后，挤压工具到达要粘合ACF带的切片的基板上的目标粘合区域之上的位置，并且使带输运装置与传输基座的传输动作同步输运带构件，以因此从粘合到基板上的目标粘合区域的ACF带的切片剥离隔离物；以及从ACF带的切片剥离隔离物且使带输运装置在向前输运方向上继续输运带构件的工艺，因此将接下来要粘合的ACF带的切割部分设置在带切割装置的切割位置。
<本发明的优点>
在本发明中，挤压工具将ACF带的切片压向且粘合到基板上的目标粘合区域。随后，带构件与传输基座的促动同步向前输运，方式为挤压工具到达基板上要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的升起位置，因此从ACF带的切片剥离隔离物。接下来，同时执行与工艺（工艺（5））相关的工艺，即从粘合到基板上的目标粘合区域的ACF带的切片剥离隔离物以及与工艺（工艺（6））相关的工艺，即设置挤压工具在基板上要粘合ACF带的切片的目标粘合区域之上的升起位置。因此，可避免如现有技术中所需要的那样额外地提供用于剥离隔离物的传输辊且往复促动传输辊的必要性。此外，可缩短粘合ACF带的一个切片的操作所消耗的时间。
带切割装置相对于带构件的向前传输方向设置在由带输运装置输运的带构件的挤压工具正下方区域的下游。因此，防止了与挤压工具产生干涉，这可能在将ACF带的切片压向基板时引起。因此，可消除对允许带切割装置前进和后退的构造的需求。因此，带粘结设备的机构变得简单。此外，省略了每次切割ACF带时使带切割装置向前和后退所消耗的时间。因此，甚至在该方面的观点看，也可缩短粘合ACF带的切片的操作所消耗的时间。因为在没有变化和中断的情况下通过执行带构件用于剥离隔离物的向前输运实现了ACF带的切割位置的定位，所以与带构件的ACF带的切割位置定位在挤压工具的正下方的切割位置且使带切割装置进而切割ACF带的情况相比，例如在现有技术中执行的那样，不会增加工作时间。
附图说明
图1是本发明实施例的带粘结设备的前视图。
图2是本发明实施例的带粘结设备的侧视图。
图3是示出本发明实施例的带粘结设备的控制系统的单元示意图。
图4是流程图，示出了本发明实施例的带粘结设备粘合ACF带切片到基板上目标粘合区域的操作程序。
图5（a）、（b）和（c）是描述由本发明实施例的带粘结设备执行的带粘合操作的操作图。
图6（a）、（b）和（c）是描述由本发明实施例的带粘结设备执行的带粘合操作的操作图。
图7（a）、（b）和（c）是描述由本发明实施例的带粘结设备执行的带粘合操作的操作图。
具体实施方式
下面，参考附图描述本发明的实施例。图1和2所示的带粘结设备l与上游位置上设置的电极清洗设备和下游位置上设置的初步接合器和主压力接合器等结合构成液晶面板生产线。在从上游位置设置的电极清洗设备接收作为液晶面板基板的基板2后，带粘结设备l将由称为ACF（各向异性导电膜）的各向异性导电膜形成的带（ACF带4）的切片4S粘合到沿着基板2的上表面的边缘提供的多个电极3的每一个。随后，带粘结设备l输送基板2到下游位置设置的初步压力接合器。在本实施例中，ACF带4提供为带构件Tp，其一侧上粘结用作保护带的隔离物Sp（见图1中的放大图）。
在图1和2中，带粘结设备l包括：基座10；台状基板保持单元12，其保持基板2在水平位置上，方式为电极3向上定向并且由基座10上设置的基板保持单元传输机构11传输；龙门架13，设置在基座10上并且具有在水平方向上延伸的横架13a；板状传输基座14，设置在基板保持单元12之上的上升位置，连接到龙门架13的横架13a，从而沿着横架13a（即在水平方向上）可运动；以及支持台15，设置在基座10上以延伸在传输基座14的传输方向上。
为了说明的方便起见，横架13a沿其延伸（即传输基座14传输）的水平方向取作带粘结设备l的左右方向，并且称为X轴方向。垂直于X轴方向的另一个水平方向取作带粘结设备1的前后方向，并且称为Y轴方向。竖直方向取作Z轴方向。此外，关于左右方向（即沿着X轴方向定向的方向），左方向分配给图1的图片的左侧，并且右方向分配给图1的图片的右侧。关于前后方向（即沿着Y轴方向定向的方向），向前的方向分配给图2的图片的左侧，并且向后方向分配给图2的图片的右侧。
在图1和2中，基板保持单元传输机构l1由在左右方向（X轴方向）上相对于基座10可运动的X轴台11a、在前后方向（Y轴方向）相对于X轴台11a可运动的Y轴台11b以及连接到Y轴台11b且在Z轴周围可旋转的θ台11c组成。基板保持单元12连接到θ台11c的上表面。基板保持单元12可通过X轴台11a在左右方向（X轴方向）的传输、Y轴台11b在前后方向（Y轴方向）上的传输以及θ台11c围绕上下方向（Z轴）的旋转而在水平面内传输。
在图1和2中，工具升降缸21、相对于传输基座14由工具升降缸21可竖直运动的挤压工具22、带输运单元23、带剪切单元24、剥离辊25和成像照相机26设置在传输基座14的前表面上。
在图1和2中，工具升降缸21设置在传输基座14的前部中心，而活塞杆21a向下定向。挤压工具22连接到活塞杆21a的下端。工具升降缸21的活塞杆21a导致向下凸伸，因此挤压工具22在图1所示的上升位置和上升位置正下方的下降位置之间上升和下降。加热挤压工具22的加热器22a（图1）设置在挤压工具22中。
在图1和2中，带输运单元23由提供带构件Tp的给料卷轴31、带回收单元32以及多个引导辊组成，带回收单元32通过真空吮吸回收从给料卷轴31提供的带构件Tp，多个引导辊从给料卷轴31到带回收单元32（第一引导辊33a、第二引导辊33b、第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d）引导带构件Tp。给料卷轴31由传输基座14的后面上设置的给料卷轴驱动电动机31a驱动。同样，带回收单元32由传输基座14的后面上设置的带回收单元促动机构32a驱动。
在图1中，第一引导辊33a在传输基座14的左上部中形成的辊传输槽14a内可运动从而延伸在竖直方向上，并且由未示出的施力构件保持向上施力。第二引导辊33b设置在传输基座14的左下部分中且在第一引导辊33a之下。第三引导辊33c设置在第二引导辊33b的右侧且在传输基座14的右下部分中。成对的第四引导辊33d设置在第三引导辊33c之上且沿着左右方向在传输基座14的右侧中心区域并排设置。当挤压工具22位于上升位置时，第二引导辊33b和第三引导辊33c位于挤压工具22的下表面之下的位置（见图1）。当挤压工具22位于下降位置时，第二引导辊33b和第三引导辊33c设置在挤压工具22的下表面之上的位置。
在图1中，来自给料卷轴31的带构件Tp依次由第一引导辊33a、第二引导辊33b、第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d（带构件Tp的两个表面从两侧夹在成对的第四引导辊33d之间）引导且输送到带回收单元32.
作为第一引导辊33a在辊传输槽14a内向上施力的结果，给带构件Tp施加适当的张力。在第一引导辊33a和第二引导辊33b之间保持带构件Tp在这样的状态，即带在传输基座14的左侧区域内在竖直方向上绷紧。相反，在第二引导辊33b和第三引导辊33c保持带构件Tp在这样的状态，即带在传输基座14的下部区域内在左右方向（X轴方向）上绷紧（当挤压工具22位于升高位置时）。而且，带构件Tp保持在传输基座14的右侧区域内，在第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d之间以及在成对的第四引导辊33d和带回收单元32之间，在竖直方向上绷紧。
带输运单元23从给料卷轴31供给带构件Tp，同时通过带回收单元32的吸引力吸引带构件Tp，从而带构件Tp可传输在向前的方向上（带沿其在挤压工具22正下面的区域Rg中从左到右行进的方向，并且由在图1所示的箭头A表示）。给料卷轴31取回带构件Tp，而带回收单元32通过吸力吸引带构件Tp，因此带构件Tp可传输在相反的方向上（在挤压工具22的正下方设置的区域Rg中从右到左的方向）。
在该实施例中，带输运单元23设置在传输基座14上。带输运单元23用作带输运装置，其在挤压工具22正下方设置的区域Rg中在平行于传输基座14的传输方向（X轴方向）的方向上前后输运带构件Tp。
带剪切单元24位于第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d之间的带构件Tp上的位置，这是带输运单元23输运的带构件Tp在挤压工具22的正下方的区域Rg的下游。带剪切单元24包括下述部分：切割机24a，其在第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d之间的竖直方向上延伸的带构件Tp的右侧区域中设置为在左右方向（即垂直于带构件Tp的表面的方向）上可运动；切割机驱动缸24b，其以这样的方式驱动切割机24a，即切割机24a传输在右侧上的容放位置和左侧上的凸起位置之间（由图1所示的箭头B表示）；以及背板24c，在第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d之间于竖直方向上延伸的带构件Tp的左侧区域中，其设置为在水平方向上与切割机24a相对（即相对于切割机24a的位置，带构件Tp夹在它们之间）。
在带剪切单元24中，位于凸起位置的切割机24a和背板24c之间确保等于隔离物Sp厚度的间隙。因此，当切割机24s由切割机驱动缸24b从容放位置传输到凸起位置而带构件Tp保持延伸在第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d之间的竖直方向上时，切割机24a以直角压向在带构件Tp的右侧表面上的ACF带4。因此，只有ACF带4从带构件Tp上切下。背板24c此时用作在带构件Tp的左侧表面上支撑隔离物Sp的加强板，因此在带构件Tp上产生克服切割机24a的压力负荷的反作用力。
在图1中，第三引导辊33c和成对的第四引导辊33d之间的竖直方向上延伸的带构件Tp的右侧表面上的ACF带4由带剪切单元24切割，而带的头部相对于切割位置M拉起长度Ls，切割位置M是切割机24a左右行进的位置（高度）。长度Ls对应于基板2上目标粘合区域Sa的长度（图1中目标粘合区域Sa的每一个之中存在多个电极3），其中试图在X轴方向上将ACF带4粘结到电极3。ACF带4由切割单元24切割，因此具有长度Ls的ACF带4的切片4S形成在隔离物Sp上。
具体而言，在本实施例中，带剪切单元24设置在带构件Tp在挤压工具22正下方的区域Rg的下游，带构件Tp通过带输运单元23相对于带构件Tp的向前传输方向输运。带剪切单元24用作带切割装置，其切割来自由带输运单元23输运的带构件Tp的ACF带4，因此形成在隔离物Sp上的ACF带4的切片4S。
在图1中，剥离辊25包括一对辊构件，其竖直地相对于带构件Tp的向前传输方向夹着下游部分（带输运单元23输运的带构件Tp在挤压工具22正下方的区域Rg的右侧的一部分），而不是相对于带输运单元23输运的带构件Tp的挤压工具22正下方设置的区域Rg。剥离辊25设置在传输基座14上。当传输基座14在水平方向上运动时，剥离辊25也随着传输基座14在水平方向上传输。
成像照相机26安装在传输基座14的右下侧，其照相机的摄像视野向下定向。成像照相机26沿着传输基座14的水平传输行进，并且捕获基板保持单元12所保持的基板2的左右两侧上设置的定位标记（未示出）的图像。
带粘结设备l中安装的控制器40（图3）的运行性能控制单元40a控制由未示出的促动器等组成的传输基座促动机构41（图3）的运行，因此传输基座14相对于龙门架13的横架13a行进在X轴方向（左右方向）上。
控制器40的运行性能控制单元40a控制由未示出的促动器等组成的基板保持单元促动机构42的运行，（图3），从而由基板保持单元12保持的基板2行进。
控制器40的运行性能控制单元40a控制给料卷轴驱动电动机31a的运行和带回收单元促动机构32a的运行，从而带输运单元23输运带构件Tp（图3）。
带构件Tp的ACF带4的头部位置由关于转数检测传感器43检测的一个第四引导辊33d的转数（图3）和一个第四引导辊33d的半径相关的数据等信息计算。而且，控制器40的运行性能控制单元40a控制切割机驱动缸24b的运行，从而带剪切单元24的切割机24a左右行进；即，切割机24a切割ACF带4（图3）。
控制器40的运行性能控制单元40a控制工具升降缸21的运行，从而垂直促动挤压工具22（图3）。控制器40的运行性能控制单元40a控制加热器激发机构44的运行（图3），从而挤压工具22中设置的加热器22a加热挤压工具22。
控制器40的运行性能控制单元40a控制成像照相机26的摄像运行（图3）。成像照相机26捕获的图像数据存储在控制器40的图像存储单元40b中。从运行性能控制单元40a接收指令的图像识别单元40c（图3）根据图像存储单元40b中存储的图像数据执行图像识别。
通过参见图4的流程图和图5（a）至7（c）描述的运行图，说明带粘结设备l执行将ACF带4的切片4S粘合到基板2上的目标粘合区域Sa操作（带粘合运行）的步骤。
为了使带粘结设备l将ACF带4的切片4S粘合到基板2上的目标粘合区域Sa，控制器40的运行性能控制单元40a首先由未示出的基板载入机构输运设置在上游位置处的电极清洗装置所接收的基板2，因此使基板保持单元12保持基板2（与图4所示的步骤ST1相关的基板载入和保持工艺）。
控制器40的运行性能控制单元40a使基板保持单元12保持基板2，并且激发基板保持单元传输机构11以因此传输基板保持单元12，从而装备有电极3的基板2的边缘的下表面与支持台15的上表面接触（见图2所示的虚线表示的基板2）。基板2以这样的方式定位，即多个电极3设置在平行于传输基座14的传输方向的方向（即，X轴方向）上，并且还到达挤压工具22正下方的位置（与图4所示的步骤ST2相关的基板定位工艺）。
在定位基板2时，控制器40的运行性能控制单元40a通过在左右方向（X轴方向）运动传输基座14由成像照相机26捕获基板2的两端上设置的定位标记的图像。控制器40的运行性能控制单元40a导致图像识别单元40c识别所获得的图像数据，因此检查是否图像和基板2的支持台15上的粘合位置之间存在位置偏差。
在定位基板2后，控制器40的运行性能控制单元40a控制传输基座促动机构41的运行，因此在左右方向上促动传输基座14（由图5（a）所示的箭头C1表示）。控制器40的运行性能控制单元40a以这样的方式定位传输基座14，即挤压工具22的左端到达基板2上目标粘合区域Sa的正上方的位置，从现在开始挤压工具22将粘合ACF带4的切片4S到基板（图5（a）：与图4所示的步骤ST3相关的传输基座定位工艺）。
在定位传输基座14后，控制器40的运行性能控制单元40a控制带输运单元23的运行，因此在向前方向上输运带构件Tp（由图5（a）所示的箭头D1表示）。控制器40的运行性能控制单元40a以这样的方式定位ACF带4，即ACF带4的头部到达高于切割位置M的位置，其中带剪切单元24切割ACF带4，其长度Ls等于在X轴方向实现的目标粘合区域Sa的长度（图5（a）：与图4所示的步骤ST4相关的ACF带定位工艺）。
在定位ACF带4后，控制器40的运行性能控制单元40a控制切割机驱动缸24b的促动，因此在左右方向上传输切割机24a（由图5（b）所示的箭头E表示）并且切割ACF带4。控制器40的运行性能控制单元40a在隔离物Sp上形成ACF带4具有长度Ls的切片4S（图5（b）：与图4所示的步骤ST5相关的ACF带切割工艺）。
在通过切割ACF带4在隔离物Sp上形成ACF带4的切片4S后，控制器40的运行性能控制单元40a控制带输运单元23的运行，因此在相反的方向上输运带构件Tp（由图5（c）所示的箭头D2表示）。控制器40的运行性能控制单元40a设定隔离物Sp上所形成的ACF带4的切片4S到定位在挤压工具22之下的位置且在基板保持单元12所保持的基板2上的目标粘合区域Sa的正上方（图5（c）：与图4所示的步骤ST6相关的ACF带切片定位工艺）。
在定位ACF带4的切片4S后，控制器40的运行性能控制单元40a控制工具升降缸21的运行，因此降低挤压工具22到下降位置（由图6（a）所示的箭头F1表示）。控制器40的运行性能控制单元40a通过由加热器22a事先加热的挤压工具22随着隔离物Sp将ACF带4的切片4S压到基板2的边缘，因此将ACF带4的切片4S粘合到基板2上的目标粘合区域Sa（图6（a）：与图4所示的步骤ST7相关的ACF带切片粘合工艺）。
如上所述，在本实施例中，带输运单元23在相反的方向上相对于工具升降缸21输运带构件Tp。工具升降缸21因此用作降低挤压工具22的工具升降装置，而隔离物Sp上形成的ACF带4的切片4S保持位于由基板保持单元12所保持的基板2上的目标粘合区域Sa正上方的位置，以因此将ACF带4的切片4S粘合到基板2上的目标粘合区域Sa。
在利用挤压工具22将ACF带4的切片4S粘合到基板2上的目标粘合区域Sa后，控制器40的运行性能控制单元40a控制工具升降缸21的运行，因此将挤压工具22提升到升起位置（由图6（b）所示的箭头F2表示）。
因为ACF带4的切片4S保持粘合到基板2上的目标粘合区域Sa而挤压工具22保持在升起位置，所以处于第二引导辊33b和第三引导辊33c之间的带构件Tp保持向下拉，如图6（b）所示。
在升起挤压工具22到升起位置后，控制器40的运行性能控制单元40a确定是否将要粘合ACF带4的切片4S的目标粘合区域Sa仍然保持在基板2上，其中在基板2上正在执行ACF带4的切片4S的粘合（与图4所示的步骤ST8相关的确定工艺）。结果，当要粘合ACF带4的切片4S的目标粘合区域Sa仍保持在基板2上时，控制器40的运行性能控制单元40a控制传输基座促动机构41的运行。控制器40的运行性能控制单元40a向左边传输传输基座14（如图6（c）、图7（a）和图7（b）所示的箭头C2所示），因此以这样的方式定位传输基座14，即挤压工具22的左端到基板2上的目标粘合区域Sa的左端的正上方，在此处挤压工具现在（即将）将ACF带4的切片4S的位置（图7（b））粘合到基板2。同时，控制带输运单元23的运行，因此在向前的方向上输运带构件Tp（如图6（c）、图7（a）和图7（b）所示的箭头D3所表示）。粘合于固定到基板2上的ACF带4的切片4S的上表面的隔离物Sp由带输运单元23输运，而由剥离辊25向上拉。因此，隔离物Sp从粘合到基板2上的目标粘合区域Sa的ACF带4的切片4S分开（图6（b）、6（c）和7（a）顺序示出：与图4所示的步骤ST9相关的传输基座定位工艺兼作隔离物剥离工艺）。
在该实施例中，传输基座促动机构41用作传输基座促动装置。传输基座促动装置相对于基板保持单元12在挤压工具22正下方的区域Rg中向前输运带构件Tp的相反方向上移动传输基座14，方式为挤压工具22到达基板2上的目标粘合区域Sa之上的位置，在此处接下来在ACF带4的切片4S由挤压工具22压向且粘合到基板2上的目标粘合区域Sa后将ACF带4的切片4S粘合到基板2。
在执行兼作隔离物Sp剥离的传输基座14的定位以后，控制器40的运行性能控制单元40a使带输运单元23在向前的方向上保持输运带构件Tp，甚至在完成隔离物Sp的剥离后（如图7（c）所示的箭头D4所表示：与图4所示的步骤ST10相关的带构件输运继续工艺）。返回到步骤ST4，ACF带4以这样的方式定位，即ACF带4的头部到达切割位置M上方的上升位置，在此处带剪切单元24切割ACF带4，其长度Ls等于目标粘合区域Sa在X轴方向上的长度（图7c）。
同时，当要粘合ACF带4的切片4S的目标粘合区域Sa在步骤ST8中不在基板2上时，控制器40的运行性能控制单元40a导致带输运单元23在向前的方向上输运带构件Tp，同时向左促动传输基座14。控制器40的运行性能控制单元40a因此从粘合到基板2上的目标粘合区域Sa的ACF带4的切片4S剥离隔离物Sp（与图4所示的步骤ST11相关的隔离物剥离工艺）。在步骤ST10中，控制器40的运行性能控制单元40a以足够允许剥离隔离物Sp的行进数量传输该传输基座14。
在步骤ST11中剥离隔离物Sp后，控制器40的运行性能控制单元40a利用未示出的基板载出机构（与图4所示的步骤ST12相关的基板载出步骤）输运由基板保持单元12所保持的基板2（即，已经完成ACF带4的切片4S的粘合的基板2）到下游位置处所设置的初步压力接合器。
如上所述，由本实施例的带粘结设备l实现的带粘结方法包括工艺（1）至（5）。工艺（1）（与步骤ST5相关的ACF带切割工艺）是用于通过带剪切单元24从由带输运单元23所输运的带构件Tp切割ACF带4，以因此在隔离物Sp上形成ACF带4的切片4S，带剪切单元24设置在相对于带构件Tp的向前输运方向由带输运单元23所输运的带构件Tp的在挤压工具22正下方的区域Rg的下游。工艺（2）（与步骤ST6相关的ACF带切片定位工艺）是用于由带输运单元23在反向方向上输运带构件Tp，因此将隔离物Sp上所形成的ACF带4的切片4S设置在由基板保持单元12所保持的基板2上的目标粘合区域Sa正上方的位置。工艺（3）（与步骤ST7相关的ACF带切片粘合工艺）是用于降低挤压工具22同时隔离物Sp上所形成的ACF带4的切片4S被保持定位在基板2上的目标粘合区域Sa的正上方，因此将ACF带4的切片4S压向基板2上的目标粘合区域Sa且将ACF带4的切片4S粘合到目标粘合区域Sa。工艺（4）（与步骤ST9相关的兼作隔离物剥离工艺的传输基座定位工艺）是用于在与带构件Tp的向前输运方向相反的方向上顺序传输传输基座14，其实现在相对于基板保持单元12的挤压工具22正下方的区域Rg中，方式为挤压工具22到达基板2上的目标粘合区域Sa之上的位置，在ACF带4的切片4S由挤压工具22粘合到基板2上的目标粘合区域Sa后，ACF带4的切片4S粘合到基板2，并且使带输运单元23与传输基座14的传输动作同步输运带构件Tp（因此与剥离辊25朝着粘合到基板2的ACF带4的切片4S的传输同步），以因此从粘合到基板2上的目标粘合区域Sa的ACF带4的切片4S剥离隔离物Sp。工艺（5）（与步骤ST4相关的ACF带定位工艺）是用于从ACF带4的切片4S剥离隔离物Sp，并且使带输运单元23继续在向前输运的方向上输运带构件Tp，因此设置ACF带4的切割部分接下来粘合在带剪切单元24的切割位置M。
如上所述，在本实施例的带粘结设备l中，带剪切单元24设置在由带输运单元相对于带构件的向前传输方向所输运的带构件Tp的区域Rg的下游，在挤压工具22的正下方。在ACF带4的切片4S由挤压工具22被压向且粘合到基板2上的目标粘合区域Sa后，传输基座促动机构41促动传输基座14。与传输基座14的促动同步，带构件Tp被输运在向前的方向上。
在本实施例的带粘结设备l（带粘结方法）中，挤压工具22将ACF带4的切片4S压向且粘合到基板2上的目标粘合区域Sa。随后，带构件Tp与传输基座14的促动同步被向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带4的切片4S的在基板2上的目标粘合区域Sa之上的上升位置，因此从ACF带4的切片4S剥离隔离物Sp。同时执行与将隔离物Sp从粘合到基板2上的目标粘合区域Sa的ACF带4的切片4S剥离的工艺相关的工艺以及与随后设置挤压工具22在要粘合的ACF带4的切片4S的基板2上的目标粘合区域Sa之上的升起位置上的工艺相关的工艺。因此，可避免诸如现有技术所需的额外提供用于剥离隔离物Sp的传输辊以及往复促动传输辊的的必要性。此外，可缩短粘合ACF带4的一个切片的操作所消耗的时间。
带剪切单元24设置在由带输运单元23相对于带构件Tp的向前传输方向所输运的带构件Tp的区域Rg的下游，在挤压工具22的正下方。因此，防止了与挤压工具22干扰的发生，否则这可能会在ACF带4的切片4S被压向基板2时发生。因此，消除了对允许带剪切单元24向前和后退的构造的需要。因此，带粘结设备的机构变得简单。此外，消除了每次切割ACF带4时使带剪切单元24向前和向后所消耗的时间。因此，甚至考虑到该方面，也可缩短粘合ACF带4的一个切片4S的操作所消耗的时间。因为通过没有变化和中断地执行用于剥离隔离物Sp的带构件Tp的向前输运执行了ACF带4的切割位置的定位，所以与诸如现有技术中执行的情况相比不增加工作时间，现有技术中带构件Tp的ACF带4的切割位置定位在挤压工具22正下方的切割位置并且使得带切割装置行进以切割ACF带4。
尽管至此已经描述本发明的实施例，但是本发明不限于前述的实施例。例如，实施例的带剪切单元24构造为通过按压切割机24a而切割ACF带4，其以相对于ACF带4成直角的角度行进在水平方向上。相反，带剪切单元24也可构造为具有旋转的刀片，其旋转为围绕平行于带构件Tp的延伸方向的轴，并且使在带构件Tp的宽度方向上旋转的旋转刀片运行在ACF带4上，因此切割ACF带4。
主要要求是带剪切单元24相对于挤压工具22正下方的位置设置在挤压工具22的正下方的带构件Tp的区域Rg的下游，带构件Tp由带输运单元23相对于带构件Tp的向前输运方向输运。没有具体限定影响带剪切单元24的位置。
尽管本发明已经参考具体实施例进行了详细的描述，但是本领域的技术人员应理解，在不脱离本发明精神和范围的情况下，可进行各种替换或修改。
本发明基于2010年11月15日提交的日本专利申请（JP-2010-254688），其主题事项通过引用结合于此。
<工业实用性>
所提供的带粘结设备和带粘结方法能够缩短执行粘合一个ACF带切片所消耗的时间。
<参考标记和符号的描述>
1.带粘结设备
2.基板
3.电极
4.ACF带
4S.切片
10.基座
11.基板保持单元传输机构
11a.X轴台
11b.Y轴台
11c.Z轴台
12.基板保持单元
13.龙门架
13a.横架
14.传输基座
14a.辊传输槽
15.支持台
21.工具升起缸（工具升降装置）
21a.活塞杆
22.挤压工具
22a.加热器
23.带输运单元（带输运装置）
24.带切割单元（带切割装置）
24a.切割机
24b.切割机驱动缸
24c.背板
25.剥离辊
26.成像照相机
31.给料卷轴
31a.给料卷轴驱动电动机
32.带回收单元
32a.带回收单元促动机构
33a至33d.第一至第四引导辊
40.控制器
40a.运行性能控制单元
40b.图像数据存储单元
40c.图像识别单元
41.传输基座促动机构（传输基座促动装置）
42.基板保持单元促动机构
43.转数检测传感器
44.加热器激发机构
M.切割位置
Sp.隔离物
Tp.带构件
Rg.位于挤压工具正下方的区域
Sa.目标粘合区域

Claims (2)

1.一种带粘结设备，包括：
基板保持单元，其保持基板；
传输基座，其在水平方向上能运动；
挤压工具，其设置为能相对于该传输基座上升或下降；
带输运装置，其设置在该传输基座上并且在该挤压工具正下方的区域中沿着平行于该传输基座的传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件，该带构件通过将隔离物设置在包括各向异性导电膜的ACF带的一侧上而形成；
带切割装置，其相对于该带构件的向前传输方向设置在由该带输运装置所输运的处在该挤压工具正下方区域中的一部分带构件的下游，并且从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带，因此形成在该隔离物上的ACF带的切片；
工具升降装置，作为该带构件由该带输运装置在相反的方向上输运的结果，当就位在该基板上的目标粘合区域正上方的位置时降低该挤压工具，其中该基板保持单元保持该隔离物上形成的该ACF带的切片，因此将该ACF带的该切片压向该基板的该目标粘合区域，并且将该ACF带的该切片粘合到该基板上的该目标粘合区域；以及
传输基座促动装置，其在该挤压工具正下方的区域中随后相对于该基板保持单元在与该带构件的该向前传输方向相反的方向上传输该传输基座，方式为在该ACF带的该切片由该挤压工具被压向且粘合到该目标粘合区域后，该挤压工具到达该基板上粘合该ACF带的该切片的该目标粘合区域之上的升起位置，
其中该带输运装置与该传输基座促动装置所执行的该传输基座促动同步向前输运该带构件，因此从粘合到该基板上的该目标粘合区域的该ACF带的该切片剥离该隔离物，并且进一步保持向前输运该带构件，从而因此将接下来要粘合的ACF带的切割部分设置在该带切割装置的切割位置。
2.一种用于带粘结设备的带粘结方法，该带粘结设备包括：基板保持单元，其保持基板；传输基座，其在水平方向上能运动；挤压工具，设置为相对于该传输基座能上升或下降；带输运装置，其设置在该传输基座上，并且在该挤压工具正下方的区域中沿着平行于该传输基座的传输方向的方向在向前或向后的方向上传输带构件，该带构件通过在包括各向异性导电膜的ACF带的一侧上设置隔离物而形成；以及带切割装置，其相对于该带构件的向前传输方向设置在由该带输运装置所输运的的处在该挤压工具正下方区域中的一部分带构件的下游，并且从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带，因此形成该隔离物上的该ACF带的切片，该方法包括：
利用该带切割装置从由该带输运装置所输运的该带构件切割该ACF带的工艺，因此形成该隔离物上的ACF带的切片；
由该带输运装置在相反的方向上输运该带构件的工艺，因此将该隔离物上所形成的该ACF带的该切片设置在由该基板保持单元所保持的该基板上的目标粘合区域正上方的位置；
当该隔离物上形成的该ACF带的该切片保持在该基板上的该目标粘合区域正上方位置时降低该挤压工具的工艺，因此将该ACF带的该切片压向该基板上的该目标粘合区域，并且将该ACF带的该切片粘合到该基板上的该目标粘合区域；
在该挤压工具正下方的区域中实现的该带构件向前传输方向的相反方向上且相对于该基板保持单元随后传输该传输基座的工艺，方式为在该ACF带的该切片由该挤压工具被压向且粘合到该基板上的该目标粘合区域后，该挤压工具到达要粘合该ACF带的该切片的该基板上的该目标粘合区域之上的位置，并且使该带输运装置与该传输基座的传输动作同步输运该带构件，以因此从粘合到该基板上的该目标粘合区域的该ACF带的该切片剥离该隔离物；以及
从该ACF带的该切片剥离该隔离物且使该带输运装置在该向前输运方向上继续输运该带构件的工艺，因此将接下来要粘合的ACF带的切割部分设置在该带切割装置的切割位置。
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