JP5605215B2 - テープ貼着装置及びテープ貼着方法 - Google Patents

テープ貼着装置及びテープ貼着方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5605215B2
JP5605215B2 JP2010287295A JP2010287295A JP5605215B2 JP 5605215 B2 JP5605215 B2 JP 5605215B2 JP 2010287295 A JP2010287295 A JP 2010287295A JP 2010287295 A JP2010287295 A JP 2010287295A JP 5605215 B2 JP5605215 B2 JP 5605215B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
pressing
tool
pressing tool
acf
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010287295A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012134417A (ja
Inventor
真五 山田
広造 小田原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2010287295A priority Critical patent/JP5605215B2/ja
Priority to US13/995,257 priority patent/US9254635B2/en
Priority to KR1020137016429A priority patent/KR20130136488A/ko
Priority to CN201180062359.6A priority patent/CN103270582B/zh
Priority to PCT/JP2011/006649 priority patent/WO2012086132A1/ja
Publication of JP2012134417A publication Critical patent/JP2012134417A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5605215B2 publication Critical patent/JP5605215B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H35/00—Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers
    • B65H35/0006—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices
    • B65H35/0013—Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices and applying the article or the web by adhesive to a surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/002—Web delivery apparatus, the web serving as support for articles, material or another web
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/27—Manufacturing methods
    • H01L2224/274—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector
    • H01L2224/2743—Manufacturing methods by blanket deposition of the material of the layer connector in solid form
    • H01L2224/27436—Lamination of a preform, e.g. foil, sheet or layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1062—Prior to assembly
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing

Description

本発明は、異方性導電膜から成るＡＣＦテープを液晶パネル等の基板上の貼着対象部位に貼着するテープ貼着装置及びテープ貼着方法に関するものである。
液晶パネル等のモジュール製造工程等では、液晶パネル等の基板の上面に一の方向に並んで設けられた複数の電極にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜から成るテープ（以下、ＡＣＦテープと称する）を貼着するテープ貼着装置が用いられる。ＡＣＦテープは、その片面に取り付けられたセパレータと呼ばれる保護テープと一体になったテープ部材の状態で供給される。
テープ貼着装置は、ベースと基板保持部とを備えている。ベースは、押し付けツール（以下、ツールとも称する）、ツールを昇降させるツール昇降手段、テープ部材を搬送するテープ搬送手段、セパレータに貼着されたＡＣＦテープを切欠してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成するＡＣＦテープ切断手段（以下、切断手段とも称する）等を備えている（例えば、特許文献１）。
切断手段は、テープ部材を挟んで互いに対向して設けられた押当部材と刃体とから成っており、押当部材を刃体に対して相対的に進退させることにより、ＡＣＦテープを刃体の刃先により切欠してセパレータ上にＡＣＦテープの切片を形成する。そして基板保持部に保持された基板の縁部の一の方向に並んで設けられた電極とＡＣＦテープを位置合わせし、ツールを昇降させることにより、ＡＣＦテープの切片を基板の電極上に貼り付けるようになっている。このようにしてＡＣＦテープの切片が貼り付けられた基板は下流のステージへ送り出され、このステージにおいてＡＣＦテープ上にフレキシブル基板などの電子部品実装作業等が行われる。
特開２００１−２９４３６１号公報
しかしながら、従来のテープ貼着装置では、切断手段の押当部材を刃体に対して相対的に進退させるためのエアシリンダやモータ等のアクチュエータが必要であり、これに対する給電回路等もベース等に設けねばならないため、ベース側等の構造が複雑化し、またコスト高になる等の問題点があった。
そこで本発明は、ＡＣＦテープ切断手段のアクチュエータを不要にできるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
請求項１に記載のテープ貼着装置は、押し付けツールと、押し付けツールを昇降させるツール昇降手段と、ＡＣＦテープの片面にセパレータが貼着されたテープ部材を前記押し付けツールの直下の領域において水平方向に搬送し、また押し付けツールの側方において垂直方向に搬送するテープ搬送手段と、前記垂直方向に搬送されるテープ部材を挟んで互いに対向して設けられた押当部材及び刃体とから成り、この押当部材が前記セパレータに押当し、この刃体の刃先が前記ＡＣＦテープに切欠を形成するＡＣＦテープ切断手段と、基板を保持し、この基板の縁部の電極を前記押し付けツールの下方に位置決めする基板保持部とを備え、前記押し付けツールと前記ＡＣＦテープ切断手段を連動手段により連動連結し、前記押し付けツールの昇降動作により前記押当部材を前記刃体に対して相対的に進退させて前記切欠を形成するものである。
請求項２に記載のテープ貼着装置は、前記刃体が固定刃であり、また前記押当部材が前記押し付けツールの側部にあってピンを中心に揺動する揺動部材であり、この揺動部材に設けられたカム部と、前記押し付けツール側に設けられた当接体とから前記連動手段を構成し、前記押し付けツールの昇降に連動してこの当接体が前記カム部に沿って昇降することにより、前記押当部材を前記固定刃の刃先に対して相対的に進退させて前記切欠を形成するものである。
請求項３に記載のテープ貼着装置は、前記揺動部材と一体的に揺動することにより、前記切欠を形成する際に、前記固定刃の刃先に付着したＡＣＦテープをこの刃先から剥離させる剥がし部材を前記揺動部材に設けたものである。
請求項４に記載のテープ貼着方法は、押し付けツールと、押し付けツールを昇降させるツール昇降手段と、ＡＣＦテープの片面にセパレータが貼着されたテープ部材を前記押し付けツールの直下の領域において水平方向に搬送し、また押し付けツールの側方において垂直方向に搬送するテープ搬送手段と、前記垂直方向に搬送されるテープ部材を挟んで互いに対向して設けられた押当部材及び刃体とから成り、この押当部材が前記セパレータに押当し、この刃体の刃先が前記ＡＣＦテープに切欠を形成するＡＣＦテープ切断手段と、基板を保持し、この基板の縁部の電極を前記押し付けツールの下方に位置決めする基板保持部と、前記押し付けツールと連動手段により連動連結されたＡＣＦテープ切断手段とがあり、前記押し付けツールの昇降動作に連動して前記押当部材を前記刃体に対して相対的に進退させて前記切欠を形成し、次いでこの切欠により前記セパレータテープ上に形成されたＡＣＦテープの切片を前記基板保持部に保持された基板の縁部の電極の上方へ相対的に搬送し、そこで前記押し付けツールが下降・上昇することにより、前記切片を前記電極上に貼着するものである。
本発明では、押し付けツールによりテープ部材のセパレータ上のＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着するために、押し付けツールはツール昇降手段に駆動されて昇降する。そこで、テープ部材の所定部位を刃体の刃先に対向する位置に位置させ、その状態でツール昇降手段を駆動してツールを昇降させると、この昇降動作に連動して押当部材は刃体に対して相対的に進退し、ＡＣＦテープを刃体の刃先に押し付けて切欠を形成し、ＡＣＦテープの切片を形成する。そして押し付けツールは、この切片を基板の縁部の電極に押し付けて貼着する。以上のように、ツール昇降手段を押当部材を刃体に対して相対的に進退させるための駆動手段として兼用することにより、従来必要であったＡＣＦテープ切断手段のアクチュエータを不要にできる。
本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の正面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の押し付けツールの部分斜視図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置ＡＣＦテープ切断手段の分解図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置ＡＣＦテープ切断手段の組立図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の制御系のブロック図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図 本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の剥がし部材の動作説明図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２に示すテープ貼着装置１は、上流側に配置された電極洗浄装置、下流側に配置された仮圧着装置や本圧着装置等とともに液晶パネル製造ラインを構成しており、上流側の電極洗浄装置から液晶パネル基板としての基板２を受け取った後、その基板２の上面の縁部に設けられた複数の電極３に対してＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜から成るテープ（ＡＣＦテープ４）の切片４Ｓ（４Ｓ１〜４Ｓ４）を貼着したうえで、基板２を下流側の仮圧着装置に受け渡すものである。本実施の形態では、ＡＣＦテープ４は、その片面に保護テープであるセパレータＳｐが取り付けられたテープ部材Ｔｐとして供給される（図１中の拡大図参照）。複数の切片４Ｓ１〜４Ｓ４は、後述する動作により順に横一列に基板２の電極３上に貼着される。
図１及び図２において、テープ貼着装置１は、基台１０と、電極３が上方を向くように基板２を水平姿勢に保持し、基台１０上に設けられた基板保持部移動機構１１によって移動されるテーブル状の基板保持部１２と、基台１０上に設けられ、水平方向に延びた横フレーム１３ａを有する門型フレーム１３と、横フレーム１３ａに取り付けられて基板保持部１２の上方に位置し、横フレーム１３ａに沿って（すなわち水平方向に）移動自在に設けられたプレート状のベース１４と、基台１０上にベース１４の移動方向に延びて設けられたプレート状のバックアップステージ１５を備えて構成されている。以下、横フレーム１３ａが延びる（ベース１４が移動する）水平方向をテープ貼着装置１の左右方向としてこれをＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平方向をテープ貼着装置１の前後方向としてこれをＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。更に、左右方向（Ｘ軸方向）のうち、図１の紙面左側を左方、図１の紙面右側を右方とし、前後方向（Ｙ軸方向）のうち、図２の紙面左側を前方、図２の紙面右側を後方とする。
図１及び図２において、基板保持部移動機構１１は、基台１０に対して左右方向（Ｘ軸方向）に移動自在なＸ軸テーブル１１ａ、Ｘ軸テーブル１１ａに対して前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在なＹ軸テーブル１１ｂ及びＹ軸テーブル１１ｂに設けられてＺ軸回りに回転自在なθテーブル１１ｃから成り、θテーブル１１ｃの上面には基板保持部１２が取り付けられている。このため基板保持部１２は、Ｘ軸テーブル１１ａの左右方向（Ｘ軸方向）への移動、Ｙ軸テーブル１１ｂの前後方向（Ｙ軸方向）への移動及びθテーブル１１ｃの上下軸（Ｚ軸）回りの回転によって水平面内方向に移動させることができる。
図１及び図２において、ベース１４の前面にはツール昇降シリンダ２１、ツール昇降シリンダ２１によりベース１４に対して昇降自在に設けられた押し付けツール２２、テープ搬送部２３、撮像カメラ２６、ＡＣＦテープ切断手段５０が設けられている。
図１及び図２において、ツール昇降シリンダ（ツール昇降手段）２１はピストンロッド２１ａを下方に向けてベース１４の前面中央部に設けられている。押し付けツール２２はピストンロッド２１ａの下端に取り付けられており、ツール昇降シリンダ２１のピストンロッド２１ａが下方に突没させると、押し付けツール２２は昇降する。押し付けツール２２内には押し付けツール２２を加熱するヒータ２２ａ（図１）が設けられている。またツール２２の側面には、カム部５３ｂ（後述）に当接する当接体としてのローラ２８が装着されている（図３も参照）。バックアップステージ１５は、ツール２２が押し付けられる基板２の縁部を下方から支持する。
図１及び図２において、テープ搬送部２３は、テープ部材Ｔｐを供給する供給リール３１、供給リール３１より供給されるテープ部材Ｔｐを真空吸引により回収するテープ回収部３２及び供給リール３１からテープ回収部３２までの間のテープ部材Ｔｐを案内する複数の案内ローラ（第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄ）から成る。供給リール３１は、ベース１４の後面に設けられた供給リール駆動モータ３１ａによって駆動され、一対の第４案内ローラ３３ｄはテープ送り手段であって、ベース１４の後面に設けられたテープ回収部駆動機構３２ａによって駆動される。
図１において、第１案内ローラ３３ａはベース１４の左方上部に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝１４ａ内を移動自在であるとともに、図示しない付勢部材によって上方に付勢されている。第２案内ローラ３３ｂは第１案内ローラ３３ａの下方であって、ベース１４の左側下部に設けられており、第３案内ローラ３３ｃは第２案内ローラ３３ｂの右方であって、ベース１４の右側下部に設けられている。一対の第４案内ローラ３３ｄは第３案内ローラ３３ｃの上方であって、ベース１４の右側に左右方向に並んで設けられている。
図１において、供給リール３１から供給されるテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａ、第２案内ローラ３３ｂ、第３案内ローラ３３ｃ及び一対の第４案内ローラ３３ｄによってこの順で案内され（一対の第４案内ローラ３３ｄではテープ部材Ｔｐは両面が左右方向から挟まれた状態となる）、テープ回収部３２に送られる。
テープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａがローラ移動溝１４ａ内で上方に付勢されることによって適度なテンションが与えられ、第１案内ローラ３３ａと第２案内ローラ３３ｂの間ではベース１４の左側領域を垂直方向に延びた姿勢にて保持、搬送され、第２案内ローラ３３ｂと第３案内ローラ３３ｃの間では、ベース１４の下側領域を左右方向（Ｘ軸方向）に水平方向に延びた姿勢にて保持、搬送される（押し付けツール２２が上昇位置にある場合）。またテープ部材Ｔｐは、第３案内ローラ３３ｃと一対の第４案内ローラ３３ｄの間及び一対の第４案内ローラ３３ｄとテープ回収部３２との間では、ベース１４の右側領域を垂直方向に延びた姿勢にて保持、搬送される。
テープ搬送部２３は、テープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引しながら供給リール３１からテープ部材Ｔｐを繰り出すことによってテープ部材Ｔｐを順方向（押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇを左から右に流れる方向。図１中に示す矢印Ａ）に搬送することができる。またテープ回収部３２によってテープ部材Ｔｐを吸引しながら供給リール３１によりテープ部材Ｔｐを巻き取ることによって、テープ部材Ｔｐを逆方向（押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇを右から左に流れる方向。図１中に示す矢印Ｂ）に搬送（逆送）することができる。
すなわち本実施の形態において、テープ搬送部２３は、ベース１４に設けられ、テープ部材Ｔｐを押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇにおいてベース１４の移動方向（Ｘ軸方向）と平行な方向である水平方向に順逆自在に搬送するテープ搬送手段として機能する。
撮像カメラ２６はベース１４の右側下方に撮像視野を下方に向けて設けられており、ベース１４の水平方向への移動に応じて移動し、貼り付けられたＡＣＦテープ４の切片４Ｓの両端部の撮像を行う。これにより貼り付けの成否を確認することができる。
図１において、ベース１４のツール２２の側方にはＡＣＦテープ切断手段５０が設けられている。次に、図１、図４、図５を参照して、切断手段５０を説明する。図４は、切断手段の分解斜視図、図５は同組立状態の斜視図である。切断手段５０は、ブロック状の本体部５１に、第１部材５２と第２部材５３を組み付けて形成される。本体部５１の前面一側部の下部には第１の突部５１ａが突設されており、また前面他側部には第２の突部５１ｂが突設されている。突部５１ａと突部５１ｂの間には間隔Ｔが確保されている。また本体部５１の下部には第３の突部５１ｃが突設されている。第１部材５２の前部肩部には段差部５２ａ、５２ｂが階段状に形成されている。また内面下部には逃げ用の凹部５２ｃが縦溝状に形成されている。第１部材５２の下面には、刃体としての固定刃５４を挟んで下ブロック５２ｄがプランジャ５５により固着される。図５に示すように、第１部材５２は上記間隔Ｔに差し込んで第３の突部５１ｃ上に載せて本体部５１に組み付けられる。第１の突部５１ａに形成された孔部５１ｄにプランジャ５５を螺入し、プランジャ５５の先端を第１部材５２の側面に押し付けることにより、第１部材５２は本体部５１に固定される。
第２部材５３は縦長のレバー状であって、その上端部に形成された孔５３ａにピン５６を挿入し、ピン５６を本体部５１の上部の側部に形成された孔５７に挿着することにより、第２部材５３はピン５６を中心に揺動自在に本体部５１に装着される。ピン５６にはばね材５８が装着されている。ばね材５８は、本体部５１と第２部材５３の間にあって、第２部材５３を図５において時針方向（その下端部が固定刃５３から離れる方向）に付勢している。すなわち、第２部材５３は、その上部のピン５６を中心に固定刃５４の刃先５４ａに対して揺動する揺動部材である。
図４、図５において、第２部材５３の下部には断面コの字形の押当体６０が装着される。押当体６０は、これに形成された孔６１と、第２部材５３の下部に形成された孔６２にピン６３を挿入することにより、第２部材５３の下部に装着される。図４に示す組み立て状態において、押当体６０は固定刃５４の刃先５４ａに対向する。
図４において、第２部材５３の下端部側面には、平面形状がＬ字形のフック状の剥がし部材６５が装着されている。また、第２部材５３の側面（ツール２２側の面）には、山形のカム部５３ｂが形成されている。後述するように、ツール２２の側面に設けられたローラ２８がカム部５３ｂに沿って昇降することにより、第２部材５３はピン５６を中心に揺動し、これにより押当体６０は固定刃５４に対して進退する。そして、後述するように、押当体６０はテープ部材ＴｐのＡＣＦテープ４を固定刃５４の刃先５４ａに押当し、ＡＣＦテープ４に切欠Ｋ（後述）を形成する。すなわち、第２部材は、ＡＣＦテープ４を固定刃５４に押当する押当部材である。以上のように、ローラ２８とカム部５３ｂは、切断手段５０の切断動作をツール２２の昇降動作に連動連結する連動手段となっている。すなわち、ツール２２が昇降することにより、ローラ２８はカム部５３ｂに沿って昇降し、これにより第２部材（揺動部材、押当部材）５３を固定刃５４の刃先５４ａに対して進退させ、ＡＣＦテープ４に切欠Ｋを形成する。
図１において、門型フレーム１３の横フレーム１３ａに対するベース１４のＸ軸方向（左右方向）への移動は、図６において、テープ貼着装置１が備える制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成るベース移動機構４１（移動ベース移動手段）の作動制御を行うことによってなされる。
図６において、基板保持部１２に保持された基板２の移動動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成る基板保持部駆動機構４２の作動制御を行うことによってなされる。テープ搬送部２３によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが一対の第４案内ローラ３３ｄ及び供給リール駆動モータ３１ａとテープ回収部駆動機構３２ａの作動制御を行うことによってなされる。テープ部材ＴｐにおけるＡＣＦテープ４の先頭部の位置は、回転数検出センサ４３によって検出される一方の第４案内ローラ３３ｄの回転数の情報及びその一方の第４案内ローラ３３ｄの半径のデータ等から算出される。
押し付けツール２２の昇降動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがツール昇降シリンダ２１の作動制御を行うことによってなされる。また、押し付けツール２２の内部に設けられたヒータ２２ａによる押し付けツール２２の加熱動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがヒータ作動機構４４の作動制御を行うことによってなされる。
撮像カメラ２６による撮像動作制御は制御装置４０の作業実行制御部４０ａによってなされる。撮像カメラ２６によって撮像された画像データは制御装置４０の画像データ格納部４０ｂに格納され、作業実行制御部４０ａからの指示を受けた画像認識部４０ｃが画像データ格納部４０ｂに格納された画像データに基づいて画像認識を行う。
なお本実施の形態では、ベース１４を横フレーム１３ａに沿って水平移動する移動フレームとしているが、ベースを固定されたベースとし、また基板を可動テーブル上に保持し、このベースに対して基板を水平方向へ移動させるようにしてもよい。すなわち、ベースは基板に対して相対的に横方向に移動すればよい。
次に、図７〜図９の動作説明図を用いてテープ貼着装置１により基板２上の貼着対象部位である縁部の電極上に、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓ１〜４Ｓ４を横一列に貼着する作業（テープ貼着作業）の実行手順を説明する。
図７（ａ）は、前工程において切断手段５０の固定刃５４によってセパレータ上のＡＣＦテープ４に切欠Ｋ１を形成した後、テープ部材Ｔｐを逆送して、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓ１が基板保持部１２上の基板２の電極３上に位置合わせされた状態を示している。この状態で、ツール２２の上流側の端面ＦはＡＣＦテープ４の切欠Ｋ１の位置に合致している。
そこで、図７（ｂ）に示すようにツール２２を下降させて第１番目の切片４Ｓ１を基板２の電極３に押し付け（矢印Ｎ１）、次いで図７（ｃ）に示すようにツール２２は上昇する（矢印Ｎ２）。この上昇によりツール２２の下面が切片４Ｓ１から離れると、ベース１４は図７（ｃ）において左動を開始し（矢印Ｎ３）、またテープ搬送部２３はテープ部材Ｔｐに順方向に搬送する（矢印Ｎ４）。すると、基板２に貼着された切片４Ｓ１の上面からセパレータＳｐは剥がれる。図８（ａ）は、このようにしてベース１４の左動とテープ部材Ｔｐの順方向への搬送が終了した状態を示している。この状態で、テープ部材Ｔｐは順方向へ搬送され（矢印Ｎ５）、テープ部材Ｔｐ上の新たなＡＣＦテープ４がツール２２の下面領域に繰り出されている。
次に、図８（ｂ）に示すように、テープ部材Ｔｐを順方向へ所定量搬送する（矢印Ｎ６）。するとテープ部材Ｔｐは固定刃５４と押当体６０の間を垂直方向に上昇し、テープ部材Ｔｐの所定の部位を固定刃５４の刃先５４ａに対向する位置に位置させた時点、すなわち固定刃５４よりも切片４Ｓの長さＬだけ上方へ搬送された時点で、搬送は停止される。
そこで図８（ｃ）に示すように、ツール２２を更に上昇させる（矢印Ｎ７）。するとツール２２と一体のローラ２８も上昇する。この上昇時にローラ２８はカム部５３ｂに当接し、第２部材５３はばね材５８のばね力に抗してピン５６を中心に反時計方向に揺動する。すると第２部材５３の下部に装着された押当体６０は固定刃５４に対して前進し、テープ部材Ｔｐは押当体６０により固定刃５４側へ押され、ＡＣＦテープ４には固定刃５４によりセパレータＳｐを残して切欠Ｋ２が形成される。
次に、図９（ａ）に示すようにツール２２を下降させると（矢印Ｎ８）、ローラ２８もカム部５３ｂに沿って下降してカム部５３ｂの下方位置へ離れ、第２部材５３はばね材５８（図４）のばね力によりピン５６を中心に時計方向へ揺動し、押当体６０はテープ部材Ｔｐから離れる。以上により、図９（ａ）に示すように、セパレータＳｐ上に切欠Ｋ２と第２番目の切片４Ｓ２が形成される。したがって揺動部材である第２部材５３は、押当体６０を固定刃５４の刃先に押当させる押当部材となっている。なお、押当部材を固定し、固定刃を可動刃とし、この可動刃をツール２２の昇降動作に連動連結して、押当部材に対して進退させ、これによりＡＣＦテープに切欠を形成することもできる。また切断手段は、図１においてツール２２の左側に配設することも可能である。
次に、図９（ｂ）に示すようにテープ搬送部２３はテープ部材Ｔｐを逆送し（矢印Ｎ９）、切片４Ｓ２を基板２に対する次の貼着部位の上方に位置させる。図９（ｂ）は、図７（ａ）に示す当初の状態（切欠Ｋはツール２２の左端面Ｆに合致）であり、以後、上述した動作を繰り返すことにより、図１に示す切片４Ｓ３、４Ｓ４を順に貼着する。以下、同様にして、第３番目以下の切片４Ｓ３、４Ｓ４が基板２の電極上に貼着される。
本実施の形態では押し付けツール２２の昇降動作をツール昇降シリンダ２１で行うものとしたが、これに限られるものではなくツール昇降手段をモータと送りねじの組み合わせとして容易に位置制御できるものとしてもよい。
次に、図１０（ａ）〜（ｄ）を参照して、剥がし部材６５の動作を説明する。以下に述べるように、この剥がし部材６５は、押当体６０によりテープ部材Ｔｐを固定刃５４の刃先に押し付けてＡＣＦテープ４に切欠Ｋを形成する際に、固定刃５４の刃先に付着したＡＣＦテープ４を刃先から引き剥がすものである。
図１０（ａ）〜（ｄ）は、切断手段５０を下方（図５の矢印Ｕ）から見た図であって、動作順に示している。図１０（ａ）は、図８（ｂ）のタイミング（テープ部材Ｔｐが、所定長さＬだけ固定刃５４の上方まで搬送された状態）を示している。この状態で、テープ部材Ｔｐは固定刃５４と第２部材５３の間にあり、かつ第２部材５３から固定刃５４側へ延出するＬ字形の剥がし部材６５は、テープ部材Ｔｐと間隔を有して配置されている。
図１０（ｂ）は、図８（ｃ）のタイミング（ＡＣＦテープ４が押当体６０により固定刃５４の刃先に押当されて切欠Ｋ２が形成されたタイミング）を示している。
図１０（ｃ）、（ｄ）は、図８（ｃ）から図９（ａ）の状態に第２部材５３が変位する過程を示している。ローラ２８が下降し始めると第２部材５３はピン５６を中心に時計方向へ揺動を始め、固定刃５４の刃先に付着したＡＣＦテープ４に剥がし部材６５が接触する（図１０（ｃ））。ローラ２８がさらに下降すると第２部材５３の揺動が進み、固定刃５４の刃先に付着したＡＣＦテープ４を刃先から引き剥がす（図１０（ｄ））。このときＡＣＦテープ４にはテンションが付与されているために剥がし部材６５から離れ、図１０（ａ）の状態に戻る。以上のように、剥がし部材６５が図１０（ｂ）から図１０（ｄ）の状態へ移行するときには、固定刃５４の刃先５４ａに付着したＡＣＦテープ４はこの剥がし部材６５により刃先から強制的に剥がされる。
なお、この剥がし部材６５へのＡＣＦテープ４の再付着を防ぐために、剥がし部材６５には粘着テープが付着しにくい材料を用いるのが望ましい。
本発明によれば、従来必要であったＡＣＦテープ切断手段のアクチュエータを不要にして、ＡＣＦテープの切片を形成し、これを基板の縁部の電極上に貼付できるので、テープ貼着装置全体の構造を簡単化でき、またテープ貼着装置のコストも下げることができるので、液晶パネル等のモジュール製造工程において特に有用である。
１ テープ貼着装置
２ 基板
３ 電極
４ ＡＣＦテープ
４Ｓ（４Ｓ１〜４Ｓ４） 切片
１２ 基板保持部
１４ ベース
２１ ツール昇降シリンダ（ツール昇降手段）
２２ 押し付けツール
２３ テープ搬送部（テープ搬送手段）
２８ ローラ（当接体、連動手段）
４１ ベース移動機構
５０ ＡＣＦテープ切断手段
５３ｂ カム部（連動手段）
６５ 剥がし部材
Ｋ（Ｋ１、Ｋ２） 切欠
Ｓｐ セパレータ
Ｔｐ テープ部材
Ｒｇ 押し付けツールの直下の領域

Claims (4)

  1. 押し付けツールと、押し付けツールを昇降させるツール昇降手段と、ＡＣＦテープの片面にセパレータが貼着されたテープ部材を前記押し付けツールの直下の領域において水平方向に搬送し、また押し付けツールの側方において垂直方向に搬送するテープ搬送手段と、前記垂直方向に搬送されるテープ部材を挟んで互いに対向して設けられた押当部材及び刃体とから成り、この押当部材が前記セパレータに押当し、この刃体の刃先が前記ＡＣＦテープに切欠を形成するＡＣＦテープ切断手段と、基板を保持し、この基板の縁部の電極を前記押し付けツールの下方に位置決めする基板保持部とを備え、前記押し付けツールと前記ＡＣＦテープ切断手段を連動手段により連動連結し、前記押し付けツールの昇降動作により前記押当部材を前記刃体に対して相対的に進退させて前記切欠を形成することを特徴とするテープ貼着装置。
  2. 前記刃体が固定刃であり、また前記押当部材が前記押し付けツールの側部にあってピンを中心に揺動する揺動部材であり、この揺動部材に設けられたカム部と、前記押し付けツール側に設けられた当接体とから前記連動手段を構成し、前記押し付けツールの昇降に連動してこの当接体が前記カム部に沿って昇降することにより、前記押当部材を前記固定刃の刃先に対して相対的に進退させて前記切欠を形成することを特徴とする請求項１記載のテープ貼着装置。
  3. 前記揺動部材と一体的に揺動することにより、前記切欠を形成する際に、前記固定刃の刃先に付着したＡＣＦテープをこの刃先から剥離させる剥がし部材を前記揺動部材に設けたことを特徴とする請求項２記載のテープ貼着装置。
  4. 押し付けツールと、押し付けツールを昇降させるツール昇降手段と、ＡＣＦテープの片面にセパレータが貼着されたテープ部材を前記押し付けツールの直下の領域において水平方向に搬送し、また押し付けツールの側方において垂直方向に搬送するテープ搬送手段と、前記垂直方向に搬送されるテープ部材を挟んで互いに対向して設けられた押当部材及び刃体とから成り、この押当部材が前記セパレータに押当し、この刃体の刃先が前記ＡＣＦテープに切欠を形成するＡＣＦテープ切断手段と、基板を保持し、この基板の縁部の電極を前記押し付けツールの下方に位置決めする基板保持部と、前記押し付けツールと連動手段により連動連結されたＡＣＦテープ切断手段とがあり、
    前記押し付けツールの昇降動作に連動して前記押当部材を前記刃体に対して相対的に進退させて前記切欠を形成し、次いでこの切欠により前記セパレータテープ上に形成されたＡＣＦテープの切片を前記基板保持部に保持された基板の縁部の電極の上方へ相対的に搬送し、そこで前記押し付けツールが下降・上昇することにより、前記切片を前記電極上に貼着することを特徴とするテープ貼着方法。
JP2010287295A 2010-12-24 2010-12-24 テープ貼着装置及びテープ貼着方法 Active JP5605215B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010287295A JP5605215B2 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 テープ貼着装置及びテープ貼着方法
US13/995,257 US9254635B2 (en) 2010-12-24 2011-11-29 Tape adhering device and tape adhering method
KR1020137016429A KR20130136488A (ko) 2010-12-24 2011-11-29 테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법
CN201180062359.6A CN103270582B (zh) 2010-12-24 2011-11-29 带粘接装置及带粘接方法
PCT/JP2011/006649 WO2012086132A1 (ja) 2010-12-24 2011-11-29 テープ貼着装置及びテープ貼着方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010287295A JP5605215B2 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 テープ貼着装置及びテープ貼着方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012134417A JP2012134417A (ja) 2012-07-12
JP5605215B2 true JP5605215B2 (ja) 2014-10-15

Family

ID=46313427

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010287295A Active JP5605215B2 (ja) 2010-12-24 2010-12-24 テープ貼着装置及びテープ貼着方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9254635B2 (ja)
JP (1) JP5605215B2 (ja)
KR (1) KR20130136488A (ja)
CN (1) CN103270582B (ja)
WO (1) WO2012086132A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017126065A1 (ja) 2016-01-20 2017-07-27 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP6675357B2 (ja) * 2016-08-16 2020-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 圧着装置
CN107963274A (zh) * 2017-11-22 2018-04-27 江门市礼成达自动化设备科技有限公司 一种封边机的上料组件
CN112235963B (zh) * 2019-11-20 2022-06-10 江苏上达电子有限公司 一种cof连接治具及其使用方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07270742A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープ圧着装置
JP3773751B2 (ja) 2000-04-11 2006-05-10 松下電器産業株式会社 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル
JP4616521B2 (ja) * 2001-07-06 2011-01-19 アスリートＦａ株式会社 異方性導電体貼り付け装置および異方性導電体貼り付け方法
JP4346535B2 (ja) 2004-09-30 2009-10-21 芝浦メカトロニクス株式会社 接着膜テープ送り機構
JP4825654B2 (ja) * 2006-12-15 2011-11-30 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法
JP4847361B2 (ja) * 2007-02-02 2011-12-28 パナソニック株式会社 異方性導電膜切断装置及び方法、並びに異方性導電膜貼付装置
JP4370341B2 (ja) 2007-03-29 2009-11-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ａｃｆ貼り付け装置
US8646504B2 (en) * 2009-01-22 2014-02-11 Panasonic Corporation Adhesive tape affixing equipment and press-fitting equipment

Also Published As

Publication number Publication date
CN103270582A (zh) 2013-08-28
JP2012134417A (ja) 2012-07-12
KR20130136488A (ko) 2013-12-12
CN103270582B (zh) 2016-03-02
US20130269870A1 (en) 2013-10-17
WO2012086132A1 (ja) 2012-06-28
US9254635B2 (en) 2016-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4769338B2 (ja) テープ貼り付け装置
WO2011158476A1 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP5605215B2 (ja) テープ貼着装置及びテープ貼着方法
JP6528116B2 (ja) Ａｃｆ貼着方法及びａｃｆ貼着装置
JP5838305B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置及びａｃｆ貼着方法
JP5273128B2 (ja) テープ貼着装置及びテープ貼着方法
US20180068878A1 (en) Tape sticking apparatus and tape sticking method
JP4818008B2 (ja) 異方導電性テープの貼着装置および電気機器の製造方法
JP5370278B2 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JP4727513B2 (ja) 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法
JP6040417B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置及びａｃｆ貼着方法
JP5381971B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置及びａｃｆ貼着方法
JP5418534B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置
JP5938582B2 (ja) Ａｃｆ貼り付け装置及びａｃｆ貼り付け方法
JP2021177507A (ja) 組立装置及び組立方法
JP4941841B2 (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
JP5408177B2 (ja) Ａｃｆ貼着装置
JP7265304B1 (ja) テープ貼着装置
CN110406241B (zh) 边料除去机构以及边料除去方法
JP5494439B2 (ja) テープ貼着装置及びテープ貼着方法
JP2020100496A (ja) 両面テープの部分除去装置
JP5097168B2 (ja) 異方性導電フィルム貼り付け装置
JP2007281075A (ja) プリント配線板の単板接続装置
JP2012069862A (ja) 異方性導電膜貼付装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130205

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20130313

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20140108

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140325

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140331

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20140418

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140729

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140811

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5605215

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151