JP2021177507A - 組立装置及び組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品を対象物に対して取付ける作業を簡便に行うことができる組立装置及び組立方法を提供する。【解決手段】剥離面１１１ａに貼付された粘着層１０に部品１１を貼る第１貼り付け手段４２，４７と、部品１１を保持する保持手段４１と、保持手段４１で部品１１を保持した状態で剥離面１１１ａから粘着層１０を剥がす剥離手段３４と、保持手段４１を剥離面１１１ａから対象物１２に向けて移動させる移動手段４３，４４，４８，４９と、保持手段４１に保持された部品１１及び粘着層１０を対象物１２に貼る第２貼り付け手段４２，４７と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、粘着層を用いて所定の部品を対象物に対して取付ける組立装置及び組立方法に関する。

所定の製品を組み立てる際には、両面に粘着面を有する粘着層を用いて対象物に部品を取付ける場合がある。近年では、組立装置を用いて製品を高速かつ高精度に製造することが行われている。また、このような粘着層は、帯状の台紙の長手方向に複数配置され、フィーダーと呼ばれる送り出し機構により台紙が順次送り出されることで、粘着層が組立装置に対して連続的に順次供給されることが一般的に行われている。

上記のような組立装置の一例として、特許文献１のようなものがある。特許文献１の組立装置は、導電性を有する粘着層が供給される粘着層供給部と、半導体チップが供給される部品供給部と、基板が配置される作業部と、粘着層供給部、部品供給部、及び作業部の間を移動可能なアームと、を備えている。このアームは、粘着層供給部で粘着層を保持し、作業部上に移動して基板の任意の位置に一方の粘着面を貼り付けた後、部品供給部に移動して半導体チップを保持し、再度作業部上に移動して基板に貼り付けられた粘着層の他方の粘着面に半導体チップを貼り付けることで回路基板を組み立てるようになっている。

特開２０００−１０１２２０号公報（第５頁、第３Ｃ図）

しかしながら、特許文献１のような組立装置にあっては、アームにより基板の任意の位置に対して粘着層を貼り付ける工程を有しているため、粘着層のアームへの貼り付きを防止するために、粘着層の他方側の粘着面（アーム側の粘着面）に剥離フィルムを配置する必要があった。したがって、アームにより基板に粘着層を貼り付けた後、粘着層から剥離フィルムを剥がす工程が必要となり、作業が煩雑となっていた。

本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、部品を対象物に対して取付ける作業を簡便に行うことができる組立装置及び組立方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するために、本発明の組立装置は、
両面に粘着面を有する粘着層を用いて所定の部品を対象物に対して取付ける組立装置であって、
剥離面に貼付された前記粘着層に前記部品を貼る第１貼り付け手段と、
前記部品を保持する保持手段と、
前記保持手段で前記部品を保持した状態で前記剥離面から前記粘着層を剥がす剥離手段と、
前記保持手段を前記剥離面から前記対象物に向けて移動させる移動手段と、
前記保持手段に保持された前記部品及び前記粘着層を前記対象物に貼る第２貼り付け手段と、を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、第１貼り付け手段により粘着層に貼り付けられた部品を保持手段で保持した状態で、剥離手段により剥離面から粘着層を剥がす作業、移動手段により対象物に移動する作業、第２貼り付け手段により部品及び粘着層を対象物に貼る作業を行うことができるので、対象物に粘着層を貼り付ける際に剥離フィルムが必要なく、剥離フィルムを剥がす工程を省略できるので、部品を対象物に対して取付ける作業を簡便に行うことができる。

前記保持手段を昇降させる昇降装置が前記第１貼り付け手段と前記第２貼り付け手段を兼ねており、前記移動手段は、前記保持手段を前記部品が供給される部品供給部から前記剥離面、及び前記剥離面から前記対象物に向けて移動させることを特徴としている。
この特徴によれば、粘着層に部品を貼る作業、部品及び粘着層を対象物に貼る作業を同じ昇降装置を用いて行うことができるとともに、保持手段の部品供給部から剥離面への移動、保持手段の剥離面から対象物への移動を同じ移動手段を用いて行うことができるので、組立装置の構造を簡素にできる。

前記組立装置は、前記保持手段に対する前記部品の位置情報を計測する計測手段と、前記計測手段により得られた位置情報に基づいて前記剥離面における前記粘着層の適正位置に前記保持手段を移動制御する制御部と、を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、部品供給部において保持手段と部品とで位置ずれが発生しても制御部が計測手段により得られた位置情報を用いて粘着層の適正位置に保持手段を移動制御するので、部品を粘着層に正確に貼り付けることができる。

前記組立装置は、前記剥離面に対する前記粘着層の位置情報を計測する別の計測手段を備え、前記制御部は、前記計測手段により得られた位置情報と前記別の計測手段により得られた位置情報に基づいて前記剥離面における前記粘着層の適正位置に前記保持手段を移動制御することを特徴としている。
この特徴によれば、保持手段と部品との位置ずれに加えて、別の計測手段及び制御部により剥離面と粘着層との位置ずれを計測でき、これらのデータに基づいて部品を粘着層に正確に貼り付けることができる。

前記計測手段は、前記部品供給部と前記剥離面とを直線的に結ぶ線上に配置されていることを特徴としている。
この特徴によれば、保持手段が部品供給部から剥離面に移動する途中で保持手段と部品との位置ずれを計測できるので、部品供給部近傍の構造を簡素にできるとともに、部品を粘着層に正確にかつ短時間で貼り付けることができる。

前記別の計測手段は、前記保持手段と一体的に移動可能に取付けられていることを特徴としている。
この特徴によれば、保持手段と別の計測手段とが一体的に移動可能となっているため、剥離面近傍の構造を簡素にできる。

前記課題を解決するために、本発明の組立方法は、
組立装置により、両面に粘着面を有する粘着層を用いて所定の部品を対象物に対して取付ける組立方法であって、
剥離面に貼付された前記粘着層に前記部品を貼る工程と、
前記部品が貼付された前記粘着層を前記剥離面から剥がす剥離工程と、
前記剥離面から剥がされた前記部品及び前記粘着層を前記対象物に貼る工程と、を備えることを特徴としている。
この特徴によれば、粘着層に部品を貼り付け、一体化された部品及び粘着層を剥離面から剥がして対象物に貼るため、対象物に粘着層を貼り付ける際に剥離フィルムが必要なく、剥離フィルムを剥がす工程を省略できるので、部品を対象物に対して取付ける作業を簡便に行うことができる。

本発明の実施例における組立装置の一例を示す概略図である。尚、図１は、組立装置を上方から見た概略図である。 組立装置の構成を示すブロック図である。 （ａ）は、組立装置を図１の紙面下方から見た概略図であり、（ｂ）は、同じく図１の紙面右方から見た概略図である。 アームにより電子部品を保持し、粘着層に電子部品を貼付する工程を示す概略図である。 電子部品が貼付された粘着層を剥離面から剥がす剥離工程を示す概略図である。 剥離面から剥がされた電子部品及び粘着層を基板に貼付する工程を示す概略図である。

本発明に係る組立装置及び組立方法を実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。

実施例に係る組立装置につき、図１から図６を参照して説明する。尚、図１の紙面上側を組立装置の正面側、図１の紙面下側を組立装置の背面側とし、背面から見て左右側を組立装置の左右側として説明する。

図１に示される組立装置１は、所定の製品を組み立てる作業機械であり、本実施例では、上下両面に粘着面１０ａ，１０ｂ（図３参照）を有する粘着層１０を用いて電子部品１１（部品）を基板１２（対象物）に取付ける組立装置１を例に挙げ説明する。

図１に示されるように、組立装置１は、左右方向に延びる基板運搬ライン１００と、基板運搬ライン１００の背面側に左右に離間して並設される部品供給ライン２０及び粘着層供給ライン３０と、移載ヘッド４１（保持手段）を有するアームユニット４０と、部品供給ライン２０と粘着層供給ライン３０との間、かつアームユニット４０よりも下方に配置される第１カメラ５０（計測手段）と、各種装置の制御を行う制御部６０（図２参照）と、を主に備えている。

図２に示されるように、制御部６０には、基板運搬ライン１００を構成する送り出しモータ１０２と、部品供給ライン２０を構成する送り出しモータ２１と、粘着層供給ライン３０を構成する送り出しモータ３１及び回収用モータ３２と、第１カメラ５０と、アームユニット４０を構成する第２カメラ４５、吸着作動モータ４６、第１モータ４７、第２モータ４８、第３モータ４９と、がそれぞれ電気的に接続されている。尚、各種装置については後に詳述する。

図１〜図３に示されるように、基板運搬ライン１００は、左右方向に延びる一対の運搬レール１０１と、一対の運搬レール１０１に沿って移動可能に配置される移動体（図示略）を移動させる送り出しモータ１０２と、を備えている。前記移動体の上には基板１２が載置され、制御部６０により送り出しモータ１０２の駆動が制御されることにより、基板１２が所定の取付位置Ｐ３に対して搬入及び搬出されるようになっている。

図１〜図３に示されるように、部品供給ライン２０は、前後方向に延びる無端状のコンベヤ２２と、コンベヤ２２を駆動させる送り出しモータ２１と、を備えている。コンベヤ２２上には、長手方向に所定のピッチで離間して電子部品１１が複数配置されており、制御部６０により送り出しモータ２１の駆動が制御されることにより電子部品１１が基板運搬ライン１００側の取出位置Ｐ１（部品供給部）に断続的に送り出されるようになっている（図１の白抜き矢印参照）。尚、部品供給ライン２０は、制御部６０により送り出しモータ２１の駆動が制御されることにより、コンベヤ２２による電子部品１１の送り出し動作をアームユニット４０の動作とリンクさせることができる。

図１〜図３に示されるように、粘着層供給ライン３０は、前後方向に延びる帯状の粘着層テープ１１０と、粘着層テープ１１０を送り出す送り出しモータ３１と、粘着層テープ１１０を回収する回収用モータ３２と、を備えている。制御部６０により送り出しモータ３１及び回収用モータ３２の駆動が制御されることにより粘着層テープ１１０に貼付された粘着層１０が基板運搬ライン１００側の貼付位置Ｐ２に断続的に送り出されるようになっている（図１の白抜き矢印参照）。尚、粘着層供給ライン３０は、制御部６０により送り出しモータ３１の駆動が制御されることにより、粘着層テープ１１０に貼付された粘着層１０の送り出し動作をアームユニット４０の動作にリンクさせることができる。

具体的には、送り出しモータ３１は、貼付位置Ｐ２よりも上流側に配置されており、回収用モータ３２は、貼付位置Ｐ２よりも下流側に配置されている。

粘着層供給ライン３０は、送り出しモータ３１を駆動させることにより、図示しないリールに巻回された粘着層テープ１１０が貼付位置Ｐ２に向けて送り出される（図１及び図３（ｂ）の白抜き矢印参照）とともに、回収用モータ３２を駆動させることにより、一対の回収ローラ３３（図３（ｂ）参照）を回転させ貼付位置Ｐ２において粘着層１０が剥離された後の台紙１１１を回収できるようになっている。

また、粘着層供給ライン３０は、貼付位置Ｐ２において、粘着層テープ１１０を折り返すナイフエッジ部材３４（剥離手段）を備えている。このナイフエッジ部材３４は、図示しない駆動手段により前後に移動可能となっており、該駆動手段は制御部６０に接続されている。尚、回収ローラ３３による台紙１１１の回収やナイフエッジ部材３４による粘着層１０の剥離等の動作については、後段にて詳述する。

図１及び図３に示されるように、粘着層テープ１１０は、上面に剥離面１１１ａが形成される帯状の台紙１１１と、台紙１１１の剥離面１１１ａに長手方向に所定のピッチで離間して複数配置される粘着層１０と、から構成されている。尚、台紙１１１は、合成樹脂や紙等で構成されてもよい。

この粘着層１０は、図示しない基材の一方の面（上面）に粘着面１０ａが形成されており、他方の面（下面）に粘着面１０ｂが形成されており、粘着面１０ｂが台紙１１１に仮貼着されている。尚、本実施例の粘着層１０は、導電性を有している。

図２及び図３に示されるように、アームユニット４０は、電子部品１１の表面を吸着する図示しない真空パッドを有する移載ヘッド４１と、移載ヘッド４１を上下方向に移動させるロッドシリンダ４２（昇降装置，第１貼り付け手段，第２貼り付け手段）と、ロッドシリンダ４２を左右方向にスライド移動させるための左右レール４３（移動手段）と、ロッドシリンダ４２及び左右レール４３を前後方向にスライド移動させるための一対の前後レール４４（移動手段）と、から主に構成されている。

移載ヘッド４１は、制御部６０により吸着作動モータ４６の駆動が制御されることにより、移載ヘッド４１の内部空間に吸引力を作用させ電子部品１１の表面を吸着保持することができる。尚、移載ヘッド４１は、取出位置Ｐ１の直上に配置される位置（図１参照）が移載ヘッド４１の原点位置に設定されている。

ロッドシリンダ４２は、制御部６０により第１モータ４７（昇降装置，第１貼り付け手段，第２貼り付け手段）の駆動が制御されることにより、ロッド４２ａを伸縮させ該ロッド４２ａの下端に取付けられる移載ヘッド４１を上下方向に移動させることができる。

また、ロッドシリンダ４２の上端部には、左右方向に延びる左右レール４３が挿通されており、制御部６０により第２モータ４８（移動手段）の駆動が制御されることにより、ロッドシリンダ４２を左右レール４３に沿って左右方向にスライド移動させることができる。

左右レール４３は、その左右両端部が前後方向に延びる一対の前後レール４４をそれぞれ上方から跨ぐように取付けられており、制御部６０により第３モータ４９（移動手段）の駆動が制御されることにより、左右レール４３を前後レール４４に沿って前後方向にスライド移動させることができる。

すなわち、アームユニット４０は、移動手段を構成する左右レール４３、前後レール４４、第２モータ４８、第３モータ４９により、移載ヘッド４１を前後、左右に移動させることができるとともに、昇降装置を構成するロッドシリンダ４２、第１モータ４７により移載ヘッド４１を上下に移動させることができる。

また、ロッドシリンダ４２の側面には、第２カメラ４５（別の計測手段）が下方に向けて取付けられている。すなわち、第２カメラ４５は、移載ヘッド４１と一体的に前後、左右に移動可能となっている。

図１〜図３に示されるように、第１カメラ５０は、粘着層供給ライン３０と部品供給ライン２０との間、詳しくは、部品供給ライン２０の取出位置Ｐ１と粘着層供給ライン３０の貼付位置Ｐ２を直線的に結ぶ線上に上方に向けて配置されている。

次いで、組立装置１により所定の部品を組み立てる組立方法と、組立装置１の動作について図４から図６を用いて説明する。

組立装置１によって所定の製品を組み立てる際には、先ず、粘着層テープ１１０の剥離面１１１ａに貼付された粘着層１０に電子部品１１を貼る工程を行う。

粘着層１０に電子部品１１を貼る工程は、図４（ａ）に示されるように、取出位置Ｐ１の上方に配置される移載ヘッド４１が下降して、取出位置Ｐ１の電子部品１１を吸着保持する。

次いで、図４（ｂ）に示されるように、電子部品１１を吸着保持した状態で移載ヘッド４１が上昇するとともに、粘着層供給ライン３０の貼付位置Ｐ２に向けて左方向にスライド移動する。前述のように、部品供給ライン２０の取出位置Ｐ１と粘着層供給ライン３０の貼付位置Ｐ２を直線的に結ぶ線上に第１カメラ５０が配置されているので、移載ヘッド４１は、第１カメラ５０の上方を通過する。

このとき、第１カメラ５０は、移載ヘッド４１を下方から撮像し、移載ヘッド４１に対する該移載ヘッド４１に保持された電子部品１１の位置情報を計測する。具体的には、第１カメラ５０は、撮影位置αにおける移載ヘッド４１の座標データと、電子部品１１の座標データとを計測し、制御部６０（図２参照）に送信する。この制御部６０は、移載ヘッド４１の座標データ、及び電子部品１１の座標データを用いて、移載ヘッド４１と電子部品１１との位置ずれを演算する。

次いで、図４（ｃ）に示されるように、移載ヘッド４１が第１カメラ５０の上方を通過してさらに左方向にスライド移動すると、第２カメラ４５が貼付位置Ｐ２の上方に配置される。

このとき、第２カメラ４５は、粘着層供給ライン３０の貼付位置Ｐ２における粘着層テープ１１０を上方から撮像し、貼付位置Ｐ２における剥離面１１１ａに対する粘着層１０の位置情報を計測している。具体的には、第２カメラ４５は、撮影位置βにおける粘着層テープ１１０の剥離面１１１ａの座標データと、粘着層１０の座標データとを計測し、制御部６０（図２参照）に送信する。この制御部６０は粘着層テープ１１０の剥離面１１１ａの座標データ、及び粘着層１０の座標データを用いて、貼付位置Ｐ２における粘着層テープ１１０の剥離面１１１ａと粘着層１０との位置ずれを演算する。

尚、ここでは、制御部６０が剥離面１１１ａの座標データと、粘着層１０の座標データを用いて、剥離面１１１ａと粘着層１０との位置ずれを演算する形態を例示したが、これに限られず、例えば、制御部６０は、貼付位置Ｐ２の基準となる部材（例えば、ナイフエッジ部材３４や粘着層供給ライン３０を構成するフレーム等）の座標データと粘着層１０の座標データを用いて、貼付位置Ｐ２と粘着層１０との位置ずれを演算するようになっていてもよい。

次いで、図４（ｄ）に示されるように、移載ヘッド４１が貼付位置Ｐ２の上方に移動した後下降することにより、吸着保持した電子部品１１を粘着層１０の粘着面１０ａに貼付する。

具体的には、制御部６０（図２参照）は、第１カメラ５０により得られたデータ（移載ヘッド４１と電子部品１１との位置ずれ）、第２カメラ４５により得られたデータ（粘着層テープ１１０の剥離面１１１ａと粘着層１０との位置ずれ）に基づいて、第２モータ４８及び第３モータ４９を制御して粘着層１０の直上（適正位置）に移載ヘッド４１を配置し、第１モータ４７を制御して移載ヘッド４１を下降させる。これにより、電子部品１１を粘着層１０に正確に貼り付けることができる。

次に、図５に示されるように、電子部品１１が貼付された粘着層１０を剥離面１１１ａから剥がす剥離工程を行う。尚、図５（ａ）では、実際には動作しないが、説明の便宜上、ナイフエッジ部材３４の前方への移動（黒矢印）、台紙１１１の送り出し（白矢印）を図示している。

図５（ａ）は、電子部品１１を粘着層１０に貼付した状態を示している。このとき、移載ヘッド４１は電子部品１１を吸着保持した状態となっているとともに、ナイフエッジ部材３４は、粘着層供給ライン３０の貼付位置Ｐ２に配置されている。

電子部品１１が貼付された粘着層１０を剥離面１１１ａから剥がす際には、図５（ｂ）に示されるように、移載ヘッド４１が電子部品１１を吸着保持し、かつ貼付位置Ｐ２に位置した状態のまま、ナイフエッジ部材３４が背面側に退避するように移動する。このとき、台紙１１１が回収用モータ３２（図２参照）により駆動する回収ローラ３３により巻き取られることで、台紙１１１の張力を保つことができるようになっている。

また、粘着層テープ１１０の剥離面１１１ａは剥離加工が施されているため、剥離面１１１ａと粘着層１０の粘着面１０ｂとの貼着力は、電子部品１１と粘着層１０の粘着面１０ａとの貼着力よりも弱くなっている。これにより、ナイフエッジ部材３４が背面側に移動することで電子部品１１及び粘着層１０を剥離面１１１ａから剥がすことができるようになっている。

具体的には、ナイフエッジ部材３４が背面側に移動することで粘着層１０の前端側から後端側に向けて徐々に剥離面１１１ａが剥がされるので、粘着層１０を剥離面１１１ａから簡単にかつ確実に剥がすことができる。

さらに、移載ヘッド４１を移動させずに、粘着層供給ライン３０の送り出しモータ３１とナイフエッジ部材３４が同期して駆動することで粘着層１０を剥離面１１１ａから剥がされるので、別々の装置である粘着層供給ライン３０とアームユニット４０とを同期させる必要がなく、粘着層１０を剥離面１１１ａから簡単にかつ確実に剥がすことができる。

また、粘着層１０は、該粘着層１０よりも剛性を有する電子部品１１に貼付されることで補強されるので、剛性の低い粘着層１０であっても、電子部品１１が貼付された粘着層１０を剥離面１１１ａから剥離することができる。

尚、電子部品１１が貼付された粘着層１０が剥離面１１１ａから剥離された後の所定のタイミングで、ナイフエッジ部材３４が前方に移動（図５（ａ）の黒矢印参照）するとともに、これに同期して送り出しモータ３１（図２参照）により粘着層テープ１１０が送り出され（図５（ａ）の白矢印参照）、次の粘着層１０が貼付位置Ｐ２に配置されるようになっている。これにより、粘着層テープ１１０の台紙１１１の張力が保たれるようになっている。

次に、剥離面１１１ａから剥離された電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼る工程を行う。

図６（ａ）に示されるように、図５（ｂ）の状態から電子部品１１及び粘着層１０を吸着保持した移載ヘッド４１が上昇する。

そして、図６（ｂ）に示されるように、電子部品１１及び粘着層１０を吸着保持した移載ヘッド４１が基板運搬ライン１００の取付位置Ｐ３に向けて前方側に移動する。

次いで、図６（ｃ）に示されるように、移載ヘッド４１が取付位置Ｐ３の基板１２の任意の位置に移動すると、移載ヘッド４１が下降して電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼り付ける。

以上説明したように、剥離面１１１ａに貼付された粘着層１０に電子部品１１を貼る第１貼り付け手段としてのロッドシリンダ４２及び第１モータ４７と、電子部品１１を保持する保持手段としての移載ヘッド４１と、移載ヘッド４１で電子部品１１を保持した状態で剥離面１１１ａから粘着層１０を剥がす剥離手段としてのナイフエッジ部材３４と、移載ヘッド４１を剥離面１１１ａから基板１２に向けて移動させる移動手段としての左右レール４３、前後レール４４、第２モータ４８、及び第３モータ４９と、移載ヘッド４１に保持された電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼る第２貼り付け手段としてのロッドシリンダ４２及び第１モータ４７と、を備えている。

これによれば、粘着層１０に貼り付けられた電子部品１１を移載ヘッド４１で保持した状態で、ナイフエッジ部材３４により剥離面１１１ａから粘着層１０を剥がす作業、左右レール４３、前後レール４４、第２モータ４８、及び第３モータ４９により基板１２に移載ヘッド４１を移動する作業、ロッドシリンダ４２及び第１モータ４７により電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼る作業を行うことができるので、基板１２に粘着層１０を貼り付ける際に剥離フィルムが必要なく、剥離フィルムを剥がす工程を省略できるので、電子部品１１を基板１２に対して取付ける作業を簡便に行うことができる。また、剥離フィルムを剥がす装置なども必要なく、組立装置１の構造を簡素にできる。

また、移載ヘッド４１を昇降させる昇降装置としてのロッドシリンダ４２及び第１モータ４７が前記第１貼り付け手段と前記第２貼り付け手段を兼ねているので、粘着層１０に電子部品１１を貼る作業、電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼る作業を同じロッドシリンダ４２及び第１モータ４７を用いて行うことができる。

また、移載ヘッド４１の取出位置Ｐ１から剥離面１１１ａへの移動、移載ヘッド４１の剥離面１１１ａから基板１２（取付位置Ｐ３）への移動を同じ移動手段（左右レール４３、前後レール４４、第２モータ４８、及び第３モータ４９）を用いて行うことができるので、組立装置１の構造を簡素にできる。

また、組立装置１は、移載ヘッド４１に対する電子部品１１の位置情報を計測する第１カメラ５０と、第１カメラ５０により得られた位置情報に基づいて剥離面１１１ａにおける粘着層１０の適正位置に移載ヘッド４１を移動制御する制御部６０と、を備えている。これによれば、取出位置Ｐ１において移載ヘッド４１と電子部品１１とで位置ずれが発生しても制御部６０が第１カメラ５０により得られた位置情報を用いて粘着層１０の適正位置に移載ヘッド４１を移動制御するので、電子部品１１を粘着層１０に正確に貼り付けることができる。

また、組立装置１は、剥離面１１１ａに対する粘着層１０の位置情報を計測する第２カメラ４５を備え、制御部６０は、第１カメラ５０により得られた位置情報と第２カメラ４５により得られた位置情報に基づいて剥離面１１１ａにおける粘着層１０の適正位置に移載ヘッド４１を移動制御する。これによれば、移載ヘッド４１と電子部品１１との位置ずれに加えて、第２カメラ４５により剥離面１１１ａと粘着層１０との位置ずれを計測でき、これらのデータに基づいて電子部品１１を粘着層１０に正確に貼り付けることができる。

また、第１カメラ５０は、取出位置Ｐ１と剥離面１１１ａとを直線的に結ぶ線上に配置されており、移載ヘッド４１が取出位置Ｐ１から貼付位置Ｐ２に移動する途中で移載ヘッド４１と電子部品１１との位置ずれを計測できるので、取出位置Ｐ１近傍の構造を簡素にできるとともに、電子部品１１を粘着層１０に正確にかつ短時間で貼り付けることができる。

また、第２カメラ４５は、移載ヘッド４１と一体的に移動可能に取付けられており、移載ヘッド４１と第２カメラ４５とが一体的に移動可能となっているため、剥離面１１１ａ近傍の構造を簡素にできる。

また、組立装置１により所定の製品を組み立てる組立方法は、剥離面１１１ａに貼付された粘着層１０に電子部品１１を貼る工程と、電子部品１１が貼付された粘着層１０を剥離面１１１ａから剥がす剥離工程と、剥離面１１１ａから剥がされた電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼る工程と、を行うようになっている。

これによれば、粘着層１０に電子部品１１を貼り付け、一体化された電子部品１１及び粘着層１０を剥離面１１１ａから剥がして基板１２に貼るため、基板１２に粘着層１０を貼り付ける際に剥離フィルムが必要なく、剥離フィルムを剥がす工程を省略できるので、電子部品１１を基板１２に対して取付ける作業を簡便に行うことができる。

以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。

例えば、前記実施例では、アームユニット４０を用いて、剥離面１１１ａに貼付された粘着層１０に電子部品１１を貼る工程と、一体化された電子部品１１及び粘着層１０を基板１２に貼る工程と、を行う形態を例示したが、これらの工程はそれぞれ別の装置で行われていてもよい。

また、前記実施例では、保持手段が電子部品１１を吸着保持する移載ヘッド４１である形態を例示したが、これに限られず、部品を把持するマニピュレータなどであってもよい。

また、前記実施例では、ナイフエッジ部材３４を剥離手段として説明したが、これに限られず、部品及び粘着層を保持した状態で保持手段を上昇させることで剥離面から部品及び粘着層を剥離するようにしてもよい。この場合、保持手段を昇降させる昇降装置が剥離手段として機能する。

また、前記実施例では、移載ヘッド４１を取出位置Ｐ１から剥離面１１１ａに移動させるとき、移載ヘッド４１を剥離面１１１ａから取付位置Ｐ３に移動させるときには、同一の移動手段（左右レール４３、前後レール４４、第２モータ４８、及び第３モータ４９）を用いる形態を例示したが、これに限られず、移載ヘッド４１を取出位置Ｐ１から剥離面１１１ａに移動させるときと、移載ヘッド４１を剥離面１１１ａから取付位置Ｐ３に移動させるときとで別々の移動手段を用いてもよい。

また、前記実施例では、対象物に貼付される部品として電子部品１１を例に挙げ説明したが、これに限られず、剛性の小さいシート状の部品や発泡体などであってもよく、物品の形状、大きさや機能などは限定されない。

また、前記実施例では、対象物として基板１２を例に挙げ説明したが、これに限られず、種々の部材に変更してもよい。

また、前記実施例では、部品供給ライン２０がコンベヤである形態を例示したが、これに限られず、第１貼り付け手段に対して１個ずつ部品を供給できる装置であれば自由に変更してもよい。

また、前記実施例では、部品供給ライン２０、粘着層供給ライン３０、アームユニット４０、基板運搬ライン１００が同一の制御部６０に制御される形態を例示したが、各装置が別々の制御部により制御されるようになっていてもよい。

１ 組立装置
１０ 粘着層
１０ａ，１０ｂ 粘着面
１１ 電子部品（部品）
１２ 基板（対象物）
２０ 部品供給ライン
３０ 粘着層供給ライン
３４ ナイフエッジ部材（剥離手段）
４１ 移載ヘッド（保持手段）
４２ ロッドシリンダ（昇降装置，第１貼り付け手段，第２貼り付け手段）
４３ 左右レール（移動手段）
４４ 前後レール（移動手段）
４５ 第２カメラ（別の計測手段）
４７ 第１モータ（昇降装置，第１貼り付け手段，第２貼り付け手段）
４８ 第２モータ（移動手段）
４９ 第３モータ（移動手段）
５０ 第１カメラ（計測手段）
６０ 制御部
１００ 基板運搬ライン
１１０ 粘着層テープ
１１１ 台紙
１１１ａ 剥離面
Ｐ１ 取出位置（部品供給部）
Ｐ２ 貼付位置
Ｐ３ 取付位置

Claims (7)

1. 両面に粘着面を有する粘着層を用いて所定の部品を対象物に対して取付ける組立装置であって、
   剥離面に貼付された前記粘着層に前記部品を貼る第１貼り付け手段と、
   前記部品を保持する保持手段と、
   前記保持手段で前記部品を保持した状態で前記剥離面から前記粘着層を剥がす剥離手段と、
   前記保持手段を前記剥離面から前記対象物に向けて移動させる移動手段と、
   前記保持手段に保持された前記部品及び前記粘着層を前記対象物に貼る第２貼り付け手段と、を備えることを特徴とする組立装置。
2. 前記保持手段を昇降させる昇降装置が前記第１貼り付け手段と前記第２貼り付け手段を兼ねており、前記移動手段は、前記保持手段を前記部品が供給される部品供給部から前記剥離面、及び前記剥離面から前記対象物に向けて移動させることを特徴とする請求項１に記載の組立装置。
3. 前記組立装置は、前記保持手段に対する前記部品の位置情報を計測する計測手段と、前記計測手段により得られた位置情報に基づいて前記剥離面における前記粘着層の適正位置に前記保持手段を移動制御する制御部と、を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の組立装置。
4. 前記組立装置は、前記剥離面に対する前記粘着層の位置情報を計測する別の計測手段を備え、前記制御部は、前記計測手段により得られた位置情報と前記別の計測手段により得られた位置情報に基づいて前記剥離面における前記粘着層の適正位置に前記保持手段を移動制御することを特徴とする請求項３に記載の組立装置。
5. 前記計測手段は、前記部品供給部と前記剥離面とを直線的に結ぶ線上に配置されている
   ことを特徴とする請求項３または４に記載の組立装置。
6. 前記別の計測手段は、前記保持手段と一体的に移動可能に取付けられていることを特徴とする請求項４または５に記載の組立装置。
7. 組立装置により、両面に粘着面を有する粘着層を用いて所定の部品を対象物に対して取付ける組立方法であって、
   剥離面に貼付された前記粘着層に前記部品を貼る工程と、
   前記部品が貼付された前記粘着層を前記剥離面から剥がす剥離工程と、
   前記剥離面から剥がされた前記部品及び前記粘着層を前記対象物に貼る工程と、を備えることを特徴とする組立方法。

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