KR20130136488A - 테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법 - Google Patents

테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 ACF 테이프 절단 수단을 위한 액추에이터를 필요로 하지 않는 테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 세퍼레이터(SP)가 ACF 테이프(4)의 일측에 점착된 ACF 테이프(4)는, 프레스 툴(22) 바로 아래에 위치하는 영역에서 수평 방향으로 반송된다. 연동 수단(28, 53b)에 의해 프레스 툴(22)에 연동 연결되고 서로 대향하는 압박 부재(53) 및 나이프 부재(51)로 이루어진 ACF 테이프 절단 수단(50)이 프레스 툴(22)의 측방에 마련된다. 프레스 툴(22)의 상승 및 하강에 연동하면서, 압박 부재(53)를 나이프 부재(54)에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 하여, ACF 테이프(4)에 절취부(K)를 형성한다. 이어서, 절취부(K)에 의해 세퍼레이터(SP)에 형성된 ACF 테이프(4)의 절편(4S)은, 기판(2)의 가장자리부의 전극(3) 위에 위치하는 위치로 반송된다. 그리고, 프레스 툴(22)을 하강 및 상승시킴으로써, 절편(4S)은 전극(3) 상에 점착된다.

Description

테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법{TAPE ADHERING DEVICE AND TAPE ADHERING METHOD}
본 발명은 이방성 도전막으로 이루어진 ACF 테이프를 액정 패널과 같은 기판 상의 점착 대상 위치에 점착하기 위한 테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법에 관한 것이다.
액정 패널과 같은 모듈을 제조하기 위한 모듈 제조 공정에서, 액정 패널과 같은 기판의 상면에 하나의 방향으로 정렬되어 마련된 복수의 전극에 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 칭해지는 이방성 도전막으로 이루어진 테이프(이하, ACF 테이프라고 칭함)를 점착하는 테이프 점착 장치가 이용된다. ACF 테이프는, 그 일측에 부착되는 세퍼레이터라고 불리어지는 보호 테이프와 일체화된 테이프 부재의 형태로 공급된다.
테이프 점착 장치는 베이스와 기판 유지부를 포함한다. 베이스는 프레스 툴(이하, 툴이라고도 칭함), 상기 툴을 상승 및 하강시키는 툴 승강 수단, 테이프 부재를 반송하는 테이프 반송 수단, 세퍼레이터에 점착된 ACF 테이프를 절취하여 세퍼레이터 상에 ACF 테이프의 절편을 형성하는 ACF 테이프 절단 수단(이하, 절단 수단이라고도 칭함)을 포함한다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
절단 수단은, 테이프 부재를 사이에 두고 서로 대향하도록 마련된 프레스 부재 및 나이프 부재를 포함함으로써, 나이프 부재에 대하여 프레스 부재를 진퇴시켜 나이프 부재의 블레이드에 의해 ACF 테이프를 절취하여, 세퍼레이터 상에 ACF 테이프의 절편을 형성한다. 그 후, 기판 유지부에 유지되는 기판의 가장자리부의 한 방향으로 정렬되도록 마련된 전극과, ACF 테이프는 서로 위치가 맞춰진다. 그리고, 툴을 ACF 테이프에 대해 승강시킴으로써, ACF 테이프의 절편을 기판 상의 전극에 점착한다. ACF 테이프의 절편이 전술한 방법으로 점착된 기판이 하류(downstream)의 스테이지로 보내어지고, 이 스테이지에서 플렉시블 회로 기판과 같은 전자 부품이 AFC 테이프 상에 실장되는 전자 부품 실장 작업이 행해진다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2001-294361호 공보
그러나, 종래의 테이프 점착 장치에 있어서는, 에어 실린더 또는 모터와 같은 액추에이터가 절단 수단의 나이프 부재에 대하여 프레스 부재를 진퇴시키는 데 필요하고, 상기 액추에이터를 위한 급전 회로도 베이스측에 마련할 필요가 있다. 이것은 베이스측의 구조가 복잡해지고 제조 비용이 증대되는 문제를 초래한다.
본 발명에서는, ACF 테이프 절단 수단의 액추에이터를 필요로 하지 않는 테이프 점착 장치 및 테이프 점착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 양태의 테이프 점착 장치는, 프레스 툴과, 상기 프레스 툴을 상승 및 하강시키는 툴 승강 수단과, ACF 테이프의 일측에 세퍼레이터가 점착된 테이프 부재를 프레스 툴 바로 아래에 위치하는 영역에서 수평 방향으로 반송하고, 프레스 툴의 측방에 위치하는 영역에서 수직 방향으로 반송하는 테이프 반송 수단과, 수직 방향으로 반송되는 테이프 부재를 가로질러 서로 대향하도록 마련된 압박 부재 및 나이프 부재로 이루어지며, 압박 부재를 세퍼레이터에 대하여 밀어붙이고 나이프 부재의 블레이드에 의해 ACF 테이프에 절취부를 형성하도록 구성된 ACF 테이프 절단 수단, 그리고 기판을 유지하며 기판의 가장자리부의 전극을 프레스 툴 아래에 위치시키는 기판 유지부를 포함하고, 프레스 툴과 ACF 테이프 절단 수단은 연동 수단에 의해 서로 연동 연결되며, 압박 부재는 프레스 툴을 상승 및 하강시킴으로써 나이프 부재에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하여 절취부를 형성하는 것이다.
본 발명의 일 양태의 테이프 점착 장치에서, 나이프 부재는 고정 나이프이며, 압박 부재는 프레스 툴의 측방에 위치하는 부분에 배치되고, 핀을 중심으로 요동하는 요동 부재이며, 연동 수단은 요동 부재에 마련된 캠부와 프레스 툴 측에 마련된 접촉 부재로 이루어지며, 프레스 툴의 상승 및 하강에 연동하면서, 접촉 부재가 캠부를 따라 상승 및 하강함으로써, 압박 부재는 나이프 부재의 블레이드에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 되어 절취부를 형성하는 것이다.
본 발명의 일 양태의 테이프 점착 장치에서, 요동 부재와 일체로 요동하여, 절취부를 형성할 때에, 나이프 부재의 블레이드에 점착된 ACF 테이프를 블레이드로부터 박리시키는 박리 부재가 요동 부재에 마련된다.
본 발명의 일 양태의 테이프 점착 방법은, 프레스 툴과, 상기 프레스 툴을 상승 및 하강시키는 툴 승강 수단과, ACF 테이프의 일측에 세퍼레이터가 점착된 테이프 부재를 프레스 툴 바로 아래에 위치하는 영역에서 수평 방향으로 반송하고, 프레스 툴의 측방에 위치하는 영역에서 수직 방향으로 반송하는 테이프 반송 수단과, 수직 방향으로 반송되는 테이프 부재를 가로질러 서로 대향하도록 마련된 압박 부재 및 나이프 부재로 이루어지며, 압박 부재를 세퍼레이터에 대하여 밀어붙이고 나이프 부재의 블레이드에 의해 ACF 테이프에 절취부를 형성하도록 구성된 ACF 테이프 절단 수단, 그리고 기판을 유지하며 기판의 가장자리부의 전극을 프레스 툴 아래에 위치시키는 기판 유지부를 포함하고, ACF 테이프 절단 수단은 연동 수단에 의해 프레스 툴과 연동하며, 상기 테이프 점착 방법은, 압박 부재를 프레스 툴의 상승 및 하강에 연동하면서, 나이프 부재에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 하여 절취부를 형성하고, 이어서 이렇게 형성된 절취부에 의해 세퍼레이터 상에 형성된 ACF 테이프의 절편을 기판 유지부에 유지된 기판의 가장자리부의 전극 위에 위치하는 위치로 상대적으로 반송하고, 프레스 툴을 하강 및 상승시킴으로써 전극 상에 절편을 점착하는 것을 포함한다.
본 발명에서, 프레스 툴이 툴 승강 수단에 의해 상승 및 하강하도록 구동되어, 테이프 부재의 세퍼레이터 상의 ACF 테이프의 절편은 기판 상의 점착 대상 위치에 대하여 압박되어 프레스 툴에 의해 점착된다. 그 후, 테이프 부재의 소정 위치는, 나이프 부재의 블레이드에 대향하는 소정 위치에 위치되고, 그 상태에서 툴 승강 수단이 툴을 상승 및 하강시키도록 구동되면, 압박 부재는 툴의 상승 및 하강에 연동하면서 나이프 부재에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 되고, 나이프 부재의 블레이드면에 대하여 ACF 테이프를 압박하여, ACF 테이프의 절편을 형성한다. 그 후, 프레스 툴은 기판의 가장자리부의 전극에 대하여 절편을 압박하여, 전극에 절편을 점착한다. 따라서, 상기한 바와 같이, 압박 부재를 나이프 부재에 대하여 상대적으로 진퇴 이동시켜 구동 수단으로서 툴 승강 수단을 겸용함으로써, 종래의 테이프 점착 장치에서 필요하였던 ACF 테이프 절단 수단의 액추에이터를 필요로 하지 않게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 프레스 툴의 부분 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 ACF 테이프 절단 수단의 분해도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 ACF 테이프 절단 수단의 조립 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 제어계의 블록도이다.
도 7의 (a), (b), (c)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치에 의해 실행되는 테이프 점착 작업의 동작 설명도이다.
도 8의 (a), (b), (c)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치에 의해 실행되는 테이프 점착 작업의 동작 설명도이다.
도 9의 (a), (b)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치에 의해 실행되는 테이프 점착 작업의 동작 설명도이다.
도 10의 (a), (b), (c), (d)는 본 발명의 일 실시형태에 따른 테이프 점착 장치의 박리 부재의 동작 설명도이다.
이하에, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시하는 테이프 점착 장치(1)는, 상류(upstream)에 배치된 전극 세정 장치와, 하류에 배치된 가압착(pre-bonding) 장치 및 본압착(main bonding) 장치와 함께, 액정 패널 제조 라인을 구성한다. 테이프 점착 장치(1)는 상류에 배치된 전극 세정 장치로부터 액정 패널 기판인 기판(2)을 수취하고, 기판(2)의 상면의 가장자리부를 따라 마련된 복수의 전극(3)에 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 불리는 이방성 도전막으로 이루어진 테이프[ACF 테이프(4)]의 절편(4S)(4S1 내지 4S4)을 점착한 후, 하류에 배치된 가압착 장치로 기판(2)을 이송한다. 본 실시형태에서, ACF 테이프(4)는, 일측에 보호 테이프인 세퍼레이터(SP)가 점착된 테이프 부재(Tp)의 형태로 공급된다(도 1의 확대도 참조). 복수의 절편(4S1 내지 4S4)은, 후술하는 단계를 통하여 가로열로 기판(2)의 전극(3)에 순차적으로 점착된다.
도 1 및 도 2에서, 테이프 점착 장치(1)는, 베이스 플랫폼(10)과, 수평 자세로 기판(2)을 유지하여 전극(3)이 위쪽을 향하게 하고, 베이스 플랫폼(10)에 마련되는 기판 유지부 이동 기구(11)에 의해 이동되는 테이블형의 기판 유지부(12)를 포함한다. 또한, 테이프 점착 장치(1)는, 베이스 플랫폼(10)에 마련되고, 수평 방향으로 연장되는 가로 프레임(13a)을 갖는 문형 프레임(13)과, 가로 프레임(13a)에 장착되어 기판 유지부(12) 위에 위치되고, 가로 프레임(13a)을 따라(즉, 수평방향으로) 이동 가능하게 마련되는 플레이트형의 베이스(14)와, 베이스(14)가 이동하는 방향으로 연장되도록 베이스 플랫폼(10)에 마련되는 플레이트형의 백업 스테이지(15)를 포함한다. 이하에서, 가로 프레임(13a)이 연장되는[베이스(14)가 이동하는] 수평 방향을 테이프 점착 장치(1)의 좌우 방향으로 하여 이것을 X축 방향이라 하고, X축 방향에 직교하는 수평 방향을 테이프 점착 장치의 전후 방향으로 하여 이를 Y축 방향이라 한다. 또한, 수직 방향을 Z축 방향이라 한다. 또한, 좌우 방향(X축 방향)에서, 도 1에 도시된 도면의 좌측을 좌방으로 하고, 도 1에 도시된 도면의 우측을 우방으로 한다. 전후 방향(Y축 방향)에서, 도 2에 도시된 도면의 좌측을 전방으로 하고, 도 2에 도시된 도면의 우측을 후방으로 한다.
도 1 및 도 2에서, 기판 유지부 이동 기구(11)는, 베이스 플랫폼(10)에 대하여 좌우 방향(X축 방향)으로 이동 가능한 X축 테이블(11a)과, X축 테이블(11a)에 대하여 전후 방향으로 이동 가능한 Y축 테이블(11b)과, Y축 테이블(11b)에 마련되어 Z축을 중심으로 회전 가능한 θ 테이블(11c)을 갖는다. 기판 유지부(12)는 θ 테이블(11c)의 상면에 장착된다. 이 때문에, 좌우 방향(X축 방향)으로 이동하는 X축 테이블(11a), 전후 방향(Y축 방향)으로 이동하는 Y축 테이블(11b) 및 수직축(Z축)을 중심으로 회전하는 θ 테이블(11c)에 의해, 기판 유지부(12)는 수평면 상에서 안쪽으로 이동할 수 있다.
도 1 및 도 2에서, 툴 승강 실린더(21), 툴 승강 실린더(21)에 의해 베이스(14)에 대하여 상승 및 하강 가능하게 마련된 프레스 툴(22), 테이프 반송부(23), 촬상 카메라(26) 및 ACF 테이프 절단 수단(50)은, 베이스(14)의 전방면에 마련된다.
도 1 및 도 2에서, 툴 승강 실린더(툴 승강 수단)(21)는, 아래를 향하는 피스톤 로드(21a)와 함께 베이스(14)의 전면에서 중앙부에 마련된다. 프레스 툴(22)은 피스톤 로드(21a)의 하단에 장착된다. 툴 승강 실린더(21)의 피스톤 로드(21a)가 아래로 나오거나 위로 들어가면, 프레스 툴(22)은 아래로 또는 위로 승강한다. 히터(22a)(도 1 참조)는 프레스 툴(22)을 가열하기 위해 프레스 툴(22) 내에 마련된다. 또한, 캠부(53b)(이후 후술함)와 접촉하게 되는 접촉 부재인 롤러(28)는, 프레스 툴(22)의 측면에 장착된다(또한, 도 3 참조). 백업 스테이지(15)는, 프레스 툴(22)이 밀어붙여지는 기판(2)의 가장자리부를 아래로부터 지지한다.
도 1 및 도 2에서, 테이프 반송부(23)는, 테이프 부재(Tp)를 공급하는 공급 릴(31), 공급 릴(31)에 의해 공급되는 테이프 부재(Tp)를 진공 흡입에 의해 회수하는 테이프 회수부(32) 및 공급 릴(31)로부터 테이프 회수부(32)까지 테이프 부재(Tp)를 안내하는 복수의 가이드 롤러를 포함한다. 가이드 롤러는, 제1 가이드 롤러(33a), 제2 가이드 롤러(33b), 제3 가이드 롤러(33c) 및 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)를 포함한다. 공급 릴(31)은 베이스(14)의 후면에 마련된 공급 릴 구동 모터(31a)에 의해 구동된다. 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)는 테이프 이송 수단이며, 베이스(14)의 후면에 마련된 테이프 회수부 구동 기구(32a)에 의해 구동된다.
도 1에서, 제1 가이드 롤러(33a)는 베이스(14)의 좌상부에서 수직 방향으로 연장되어 형성된 롤러 이동 홈(14a) 내에서 이동 가능하며, 도시하지 않은 편향 부재에 의해 상방으로 편향된다. 제2 가이드 롤러(33b)는 베이스(14)의 좌하부에서 제1 가이드 롤러(33a) 아래에 마련된다. 제3 가이드 롤러(33c)는 베이스(14)의 우하부에서 제2 가이드 롤러(33b)의 우측에 마련된다. 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)는 베이스(14)의 우측부에서 제3 가이드 롤러(33c) 위에, 베이스(14)의 좌우 방향으로 나란히 마련된다.
도 1에서, 공급 릴(31)로부터 공급되는 테이프 부재(Tp)는, 제1 가이드 롤러(33a), 제2 가이드 롤러(33b), 제3 가이드 롤러(33c) 및 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)에 의해 이 순서대로 안내되어, 테이프 회수부(32)에 보내진다. 여기에서, 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)에서는, 테이프 부재(Tp)가 양면의 좌우 방향으로 사이에 끼워져 유지된다.
제1 가이드 롤러(33a)가 롤러 이동 홈(14a) 내에서 상방으로 편향됨으로써, 적절한 장력이 테이프 부재(Tp)에 부여되고, 테이프 부재(Tp)가 제1 가이드 롤러(33a)와 제2 가이드 롤러(33b) 사이에서 베이스(14)의 좌측 영역에서 수직 방향으로 연장되는 자세로 하여 유지 및 반송된다. 또한, 테이프 부재(Tp)가 제2 가이드 롤러(33b)와 제3 가이드 롤러(33c) 사이에서 베이스(14)의 하측 영역에서 좌우 방향(X축 방향)으로 수평하게 연장되는 자세로 하여, 테이프 부재(Tp)가 유지 및 반송된다[프레스 툴(22)이 상승 위치에 있는 경우]. 또한, 테이프 부재(Tp)가 제3 가이드 롤러(33c)와 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d) 사이 및 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)와 테이프 회수부(32) 사이에서 베이스(14)의 우측 영역에서 수직 방향으로 연장되는 자세로 하여, 테이프 부재(Tp)가 유지 및 반송된다.
테이프 회수부(32)에 의해 테이프 부재(Tp)를 흡인하면서, 공급 릴(31)로부터 테이프 부재(Tp)를 내보냄으로써, 테이프 반송부(23)는 정방향[프레스 툴(22) 바로 아래에 위치하는 영역(Rg)에서 테이프 부재(Tp)가 좌에서 우로 흐르는 방향, 즉 도 1에서 화살표 A로 지시되는 방향]으로 테이프 부재(Tp)를 반송할 수 있다. 또한, 테이프 회수부(32)에 의해 테이프 부재(Tp)를 흡인하면서, 공급 릴(31)에 의해 테이프 부재(Tp)를 감음으로써, 테이프 반송부(23)는 역방향[프레스 툴(22) 바로 아래에 위치하는 영역(Rg)에서 테이프 부재(Tp)가 우에서 좌로 흐르는 방향, 즉 도 1에서 화살표 B로 지시되는 방향]으로 테이프 부재(Tp)를 반송(역송)할 수 있다.
즉, 본 실시형태에서, 테이프 반송부(23)는 베이스(14)에 마련되고, 프레스 툴(22) 바로 아래에 위치시키는 영역(Rg)에서 베이스(14)의 이동 방향(X축 방향)에 평행한 방향인 수평 방향으로 정방향 및 역방향으로 테이프 부재(Tp)를 반송하는 테이프 반송 수단으로서 기능한다.
촬상 카메라(26)는 베이스(14)의 우측 하방에 촬상 시야를 하방으로 향하게 하여 마련된다. ACF 테이프(4)의 절편(4S)의 양단부를 촬상하기 위해 수평 방향으로 베이스(14)가 이동하면, 촬상 카메라(26)는 베이스(14)와 함께 이동한다. 이에 의해, 테이프 점착의 성공 여부를 확인할 수 있다.
도 1에 있어서, ACF 테이프 절단 수단(50)은 베이스(14)의 프레스 툴(22)의 측방에 마련된다. 다음으로, 도 1, 도 4 및 도 5를 참조하여 ACF 테이프 절단 수단(50)을 설명한다. 도 4는 ACF 테이프 절단 수단의 분해 사시도이고, 도 5는 ACF 테이프 절단 수단의 조립 사시도이다. ACF 테이프 절단 수단(50)은 블록형의 본체부(51)에 제1 부재(52) 및 제2 부재(53)를 조립함으로써 형성된다. 제1 돌출부(51a)는 본체부(51)의 전방면의 일측부의 하부에 돌출 형성된다. 또한, 제2 돌출부(51b)는 상기 전방면의 다른 일측부에 돌출 형성된다. 제1 돌출부(51a)와 제2 돌출부(51b) 사이에는 공간(T)이 확보된다. 또한, 제3 돌출부(51c)는 본체부(51)의 하부에 돌출 형성된다. 단차부(52a, 52b)가 제1 부재(52)의 전방 숄더부에 계단 형태로 형성된다. 또한, 릴리프 오목부(52c)는 제1 부재(52)의 내면의 하부에 세로 홈 형상으로 형성된다. 하측 블록(52d)은 나이프 부재로서의 고정 나이프(54)를 사이에 두고 제1 부재(52)의 하측면에 플런저(55)에 의해 고착된다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 제1 부재(52)는 공간(T)에 삽입되어 제3 돌출부(51c) 상에 놓여짐으로써 본체부(51)에 조립된다. 제1 돌출부(51a)에 형성된 구멍부(51d)에 플런저(55)가 나사 결합되어, 플런저(55)의 선단이 제1 부재(52)의 측면에 대하여 압박됨으로써, 제1 부재(52)가 본체부(51)에 고정된다.
제2 부재(53)는 세로로 긴 레버 형상을 갖는다. 핀(56)이 상단부에 형성된 구멍(53a)에 삽입되어, 핀(56)이 본체부(51)의 상단부에 형성된 구멍(57)에 확고하게 삽입됨으로써, 제2 부재(53)가 핀(56)을 중심으로 요동 가능하게 본체부(51)에 장착된다. 스프링재(58)가 핀(56)에 장착된다. 스프링재(58)는 본체부(51)와 제2 부재(53) 사이에 위치되어, 제2 부재(53)를 도 5에서의 시계 방향[하단면이 고정 나이프(54)로부터 멀어지는 방향]으로 편향시킨다. 즉, 제2 부재(53)는 그 상부에 배치된 핀(56)을 중심으로 고정 나이프(54)의 블레이드(54a)에 대하여 요동하는 요동 부재이다.
도 4, 도 5에서, U자형의 단면을 갖는 압박 부재(60)는 제2 부재(53)의 하부에 장착된다. 압박 부재(60)에 형성된 구멍(61)과, 제2 부재(53)의 하부에 형성된 구멍(62)에 핀(63)을 삽입함으로써, 제2 부재(53)의 하부에 압박 부재(60)가 장착된다. 도 4에 도시하는 조립 상태에서, 압박 부재(60)는 고정 나이프(54)의 블레이드(54a)에 대향한다.
도 4에서, 평면에서 보아, L자형의 후크 형태를 갖는 박리 부재(65)는, 제2 부재(53)의 하단부의 측면에 장착된다. 또한, 제2 부재(53)의 측면[프레스 툴(22)을 대향하는 면]에는, 각이 진 캠부(53b)가 형성된다. 후술하는 바와 같이, 프레스 툴(22)의 측면에 마련된 롤러(28)가, 캠부(53b)를 따라 상승 및 하강함으로써, 제2 부재(53)가 핀(56)을 중심으로 요동하여, 압박 부재(60)를 고정 나이프(54)에 대하여 진퇴시킨다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 압박 부재(60)는 고정 나이프(54)의 블레이드(54a)에 대하여 테이프 부재(Tp)의 ACF 테이프(4)를 압박하여, ACF 테이프(4)에 절취부(K)(이후, 후술함)를 형성한다. 즉, 제2 부재(53)는 고정 나이프(54)에 대하여 ACF 테이프(4)를 압박하는 압박 부재이다. 따라서, 상기한 바와 같이, 롤러(28) 및 캠부(53b)는 프레스 툴(22)의 상승 및 하강 동작에 ACF 테이프 절단 수단(50)의 절단 동작을 연동 연결하는 연동 수단을 구성한다. 즉, 프레스 툴(22)이 상승 및 하강하면, 캠부(53b)를 따라 롤러(28)가 상승 및 하강됨으로써, 제2 부재(53)(요동 부재, 압박 부재)는 고정 나이프(54)의 블레이드(54a)에 대하여 진퇴 이동하게 되어, ACF 테이프(4)에 절취부(K)를 형성한다.
도 1에서, 문형 프레임(13)의 가로 프레임(13a)에 대한 X축 방향(좌우 방향)으로의 베이스(14)의 이동은, 도 6에서, 테이프 점착 장치(1)에 포함된 제어 장치(40)의 작업 실행 제어부(40a)가, 도시하지 않은 액추에이터로 이루어진 베이스 이동 기구(41)(이동 가능한 베이스 이동 수단)의 동작을 제어함으로써 실행된다.
도 6에서, 기판 유지부(12)에 유지된 기판(2)의 이동은, 제어 장치(40)의 작업 실행 제어부(40a)가, 도시하지 않은 액추에이터로 이루어진 기판 유지부 구동 기구(42)의 동작을 제어함으로써 실행된다. 테이프 반송부(23)에 의한 테이프 부재(Tp)의 반송은, 제어 장치(40)의 작업 실행 제어부(40a)가, 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d), 공급 릴 구동 모터(31a) 및 테이프 회수부 구동 기구(32a)의 동작을 제어함으로써 실행된다. 테이프 부재(Tp)의 ACF 테이프(4)의 선두부의 위치는, 회전 속도 검출 센서(43)에 의해 검출된 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)의 한쪽의 회전 속도의 정보 및 상기 한쌍의 제4 가이드 롤러(33d)의 한쪽의 반경 데이터로부터 산출된다.
프레스 툴(22)의 상승 및 하강은, 제어 장치(40)의 작업 실행 제어부(40a)가, 툴 승강 실린더(21)의 동작을 제어함으로써 실행된다. 또한, 프레스 툴(22)의 내부에 마련된 히터(22a)에 의한 프레스 툴(22)의 가열은, 제어 장치(40)의 작업 실행 제어부(40a)가, 히터 작동 기구(44)의 동작을 제어함으로써 실행된다.
촬상 카메라(26)에 의한 촬상 동작의 제어는, 제어 장치(40)의 작업 실행 제어부(40a)에 의해 실행된다. 촬상 카메라(26)에 의해 촬상된 화상 데이터는, 제어 장치(40)의 화상 데이터 저장부(40b)에 저장되고, 작업 실행 제어부(40a)로부터 명령을 수취한 화상 인식부(40c)는, 화상 데이터 저장부(40b)에 저장된 화상 데이터에 기초하여 화상 인식을 실행한다.
본 실시형태에 있어서, 베이스(14)는 가로 프레임(13a)을 따라 수평하게 이동하는 이동 프레임으로 이루어진다. 그러나, 베이스를 고정된 베이스로 하고, 기판을 이동 가능한 테이블 상에 유지하며, 기판을 상기 베이스에 대하여 수평 방향으로 이동시키는 구성이 적용될 수 있다. 즉, 베이스는 기판에 대하여 좌우 방향으로 이동하기만 하면 된다.
다음으로, 도 7의 (a) 내지 (c), 도 8의 (a) 내지 (c) 및 도 9의 (a), (b)의 테이프 점착 작업의 동작 설명도를 이용하여, 테이프 점착 장치(1)에 의한 기판(2) 상의 점착 대상 위치인 가장자리부의 전극 상에 가로열로 ACF 테이프(4)의 절편(4S1 내지 4S4)을 점착하는 일련의 동작(테이프 점착 작업)을 실해하는 작업 절차를 설명한다.
도 7의 (a)는 이전 단계에서 ACF 테이프 절단 수단(50)의 고정 나이프(54)에 의해 세퍼레이터 상의 ACF 테이프(4)에 절취부(K1)가 형성된 후, 테이프 부재(Tp)를 역으로 반송하여, ACF 테이프(4)의 절편(4S1)이 기판 유지부(12) 상의 기판(2)의 전극(3) 상에 위치되어, 전극(3)에 위치가 맞춰진 상태를 도시한다. 이러한 상태에서, 프레스 툴(22)의 상류측 단부면(F)은, ACF 테이프(4)의 절취부(K1) 위치에 정렬된다.
그리고, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 프레스 툴(22)이 하강하게 되어, 제1의 절편(4S1)이 기판(2)의 전극(3)에 대하여 압박(화살표 N1 참조)되고, 그 후, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 프레스 툴(22)이 상승(화살표 N2 참조)한다. 프레스 툴(22)이 상승함으로써, 프레스 툴(22)의 하면이 절편(4S1)으로부터 멀어지면, 베이스(14)가 도 7의 (c)에서 좌측으로 이동하기 시작(화살표 N3 참조)하고, 테이프 반송부(23)는 테이프 부재(Tp)를 정방향(화살표 N4 참조)으로 반송한다. 그 후, 기판(2)에 점착된 절편(4S1)의 상면으로부터 세퍼레이터(Sp)가 박리된다. 도 8의 (a)는 좌측으로의 베이스(14)의 이동과 정방향으로의 테이프 부재(Tp)의 반송이 종료된 상태를 도시한다. 이러한 상태에서, 테이프 부재(Tp)는 정방향으로 반송(화살표 N5 참조)됨으로써, 테이프 부재(Tp) 상의 새로운 ACF 테이프(4)가, 프레스 툴(22)의 하면 아래에 위치하는 영역으로 조출된다.
다음으로, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 테이프 부재(Tp)를 정방향으로 소정의 양만큼 반송(화살표 N6 참조)한다. 그 후, 고정 나이프(54)와 압박 부재(60) 사이에서 테이프 부재(Tp)가 수직으로 상승하고, 테이프 부재(Tp)의 소정 위치가 고정 나이프(54)의 블레이드(54a)에 대향하는 위치에 위치되는 시점, 즉 테이프 부재(Tp)가 고정 나이프(54)보다 절편(4S)의 길이만큼 상방으로 반송된 시점에서, 테이프 부재(Tp)의 반송이 정지된다.
그리고, 도 8의 (c)에 도시하는 바와 같이, 프레스 툴(22)이 보다 상승(화살표 N7 참조)한다. 그리고, 프레스 툴(22)과 일체로 된 롤러(28)도 상승한다. 롤러(28)가 상승하는 동안, 롤러(28)는 캠부(53b)에 접촉하게 되고, 스프링재(58)의 스프링력에 저항하여 핀(56)을 중심으로 반시계 방향으로 제2 부재(53)가 요동한다. 그리고, 제2 부재(53)의 하부에 장착된 압박 부재(60)가 고정 나이프(54)에 대하여 전방으로 이동하고, 테이프 부재(Tp)는 압박 부재(60)에 의해 고정 나이프(54)를 향해 압박됨으로써, ACF 테이프(4)에는 고정 나이프(54)에 의해 세퍼레이터(SP)에 도달하지 않도록 절취부(K2)가 형성된다.
다음으로, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 프레스 툴(22)이 하강(화살표 N8 참조)하게 되면, 롤러(28)도 캠부(53b)를 따라 하강하여 캠부(53b)로부터 그 하방 위치로 멀어진다. 그리고, 제2 부재(53)는 스프링재(58)(도 4 참조)의 스프링력에 의해 핀(56)을 중심으로 시계 방향으로 요동하게 되고, 압박 부재(60)는 테이프 부재(Tp)로부터 멀어진다. 따라서, 도 9의 (a)에 도시하는 바와 같이, 절취부(K2)와 제2의 절편(4S2)이, 세퍼레이터(SP) 상에 형성된다. 따라서, 요동 부재인 제2 부재(53)는 고정 나이프(54)의 절삭날에 대하여 압박 부재(60)를 압박하는 압박 부재로서 기능한다. 압박 부재를 고정하고, 고정 나이프를 이동 가능한 나이프로 이루며, 이 이동 가능한 나이프를 프레스 툴(22)의 상승 및 하강 동작에 연동 연결하여, 압박 부재에 대하여 진퇴시킴으로써, ACF 테이프에 절취부를 형성할 수 있다는 구성이 적용될 수 있다. 또한, 도 1에 있어서, ACF 테이프 절단 수단은 프레스 툴(22)의 좌측에 배치될 수 있다.
다음으로, 도 9의 (b)에 도시하는 바와 같이, 테이프 반송부(23)는 테이프 부재(Tp)를 역으로 반송(화살표 N9 참조)하여, ACF 테이프가 기판(2)에 점착되는 다음의 점착 위치의 위쪽에 절편(4S2)을 위치시킨다. 도 9의 (b)는, 도 7의 (a)에 도시된 초기 상태[절취부(K)는 프레스 툴(22)의 단부면(F)에 일치]를 도시하며, 이후에 전술한 일련의 동작을 반복함으로써, 도 1에 도시된 절편(4S3), 절편(4S4)이 기판(2)에 순차적으로 점착된다. 따라서, 동일한 절차에 따라, 제3의 절편(4S3), 제4의 절편(4S4)이 기판(2)의 전극에 점착된다.
본 실시형태에서는, 프레스 툴(22)의 상승 및 하강 동작이 툴 승강 실린더(21)에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명이 여기에 한정되는 것은 아니다. 대안적으로, 툴 승강 수단을 모터와 이송 나사의 조합으로 형성하여, 프레스 툴(22)의 위치 제어를 용이하게 할 수도 있다.
다음으로, 도 10의 (a) 내지 (d)를 참조하여 박리 부재(65)의 동작을 설명한다. 후술하는 바와 같이, 이 박리 부재(65)는, 압박 부재(60)에 의해 고정 나이프(54)의 블레이드에 대하여 테이프 부재(Tp)를 압박함으로써 ACF 테이프(4)에 절취부(K)를 형성할 때에, 고정 나이프(54)의 블레이드에 점착된 ACF 테이프(4)를 블레이드로부터 박리하도록 설계된 것이다.
도 10의 (a) 내지 (d)는 ACF 테이프 절단 수단(50)을 하방(도 5의 화살표 U로 지시된 방향)에서 본 도면이며, 박리 부재(65)의 동작 순서를 보여준다. 도 10의 (a)는, 도 8의 (b)에 도시된 타이밍[테이프 부재(Tp)가 소정 길이만큼 고정 나이프(54)보다 더욱 상방으로 반송된 상태]을 도시한다. 이러한 상태에서, 테이프 부재(Tp)는 고정 나이프(54)와 제2 부재(53) 사이에 위치되며, 고정 나이프(54)를 향해 제2 부재(53)로부터 연장된 L자형의 박리 부재(65)는, 테이프 부재(Tp)와의 사이에 공간을 두어 배치된다.
도 10의 (b)는, 도 8의 (c)에 도시된 타이밍[ACF 테이프(4)가 압박 부재(60)에 의해 고정 나이프(54)의 블레이드에 대하여 압박되어 절취부(K2)를 형성하는 타이밍]을 도시한다.
도 10의 (c), (d)는, 제2 부재(53)가 도 8의 (c)의 상태로부터 도 9의 (a)의 상태로 변위되는 단계를 도시한다. 롤러(28)가 하강을 개시하면, 제2 부재(53)는 핀(56)을 중심으로 시계 방향으로 요동을 개시함으로써, 고정 나이프(54)의 블레이드에 점착된 ACF 테이프(4)에 박리 부재(65)가 접촉한다[도 10의 (c) 참조]. 롤러(28)가 보다 하강하면, 제2 부재(53)가 더욱 요동함으로써, 박리 부재(65)가 고정 나이프(54)의 블레이드에 점착된 ACF 테이프(4)를 블레이드로부터 박리한다[도 10의 (d) 참조]. 이때에, ACF 테이프(4)에 장력이 부여되어 있으므로, ACF 테이프(4)가 박리 부재(65)로부터 박리됨으로써, 도 10의 (a)의 상태로 복원된다. 따라서, 도 10의 (b)의 상태로부터 도 10의 (d)의 상태로 박리 부재(65)가 이행되면, 고정 나이프(54)의 블레이드(54a)에 점착된 ACF 테이프(4)는, 박리 부재(65)에 의해 블레이드로부터 박리되도록 강제한다.
박리 부재(65)에 ACF 테이프(4)의 재점착을 방지할 목적으로, 점착 테이프가 점착하기 어려운 재료를 박리 부재(65)에 이용하는 것이 바람직하다.
전술한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 프레스 툴(22)은 캠부(연동 수단)(53b)를 통하여 ACF 테이프 절단 수단(50)에 연동 연결됨으로써, 제2 부재(압박 부재)(53)가 프레스 툴(22)의 상승 및 하강에 의해 고정 나이프(나이프 부재)(54)에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 되어, 절취부(K)를 형성한다. 이때에, 제2 부재(53)를 고정 나이프(54)에 대하여 상대적으로 진퇴 이동시키기 위한 구동 수단으로서 툴 승강 실린더(툴 승강 수단)(21)가 겸용됨으로써, 종래의 테이프 점착 장치에서 필요하였던 ACF 테이프 절단 수단의 액추에이터를 필요로 하지 않게 된다.
본 발명의 취지 및 범위로부터 벗어나지 않고 본원의 기재 및 공지의 기술에 기초하여, 당업자가 여러가지 변경 또는 수정을 실시하는 것도 본 발명의 범위 내에 속하며, 이렇게 실시된 변경 및 수정은 보호하고자 하는 범위 내에서 포함된다. 또한, 본 실시형태에서의 구성 요소는, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고 임으로 조합될 수 있다.
본 출원은, 2010년 12월 24일 출원된 일본 특허 출원(제2010-287295)에 기초하며, 그 내용은 본원에 참조로서 인용되었다.
산업상의 이용 가능성
본 발명에 따르면, 종래의 테이프 점착 장치에 필요하였던 ACF 테이프 절단 수단의 액추에이터를 필요로 하지 않으면서 ACF 테이프의 절편을 형성할 수 있고, 기판의 가장자리부의 전극에 접착할 수 있다. 그러므로, 테이프 점착 장치의 전체 구조가 심플화될 수 있으며, 테이프 점착 장치의 제조 비용도 감소시킬 수 있어, 본 발명은 액정 패널과 같은 모듈 제조를 위한 모듈 제조 공정에서 특히 유용하다.
1 : 테이프 점착 장치 2 : 기판
3 : 전극 4 : ACF 테이프
4S(4S1~4S4) : 절편 12 : 기판 유지부
14 : 베이스 21 : 툴 승강 실린더(툴 승강 수단)
22 : 프레스 툴 23 : 테이프 반송부(테이프 반송 수단)
28 : 롤러(접촉 부재, 연동 수단)
41 : 베이스 이동 기구 50 : ACF 테이프 절단 수단
53 : 캠부(연동 수단) 65 : 박리 부재
K(K1, K2) : 절취부 Sp : 세퍼레이터
Tp : 테이프 부재 Rg : 프레스 툴 바로 아래에 위치하는 영역

Claims (4)

  1. 프레스 툴;
    상기 프레스 툴을 상승 및 하강시키는 툴 승강 수단;
    ACF 테이프의 일측에 세퍼레이터가 점착되는 테이프 부재를 상기 프레스 툴 바로 아래에 위치하는 영역에서 수평 방향으로 반송하고, 상기 프레스 툴의 측방에 위치하는 영역에서 수직 방향으로 반송하는 테이프 반송 수단; 및
    상기 수직 방향으로 반송된 상기 테이프 부재를 가로질러 서로 대향하도록 마련된 압박 부재 및 나이프 부재를 포함하며, 상기 압박 부재를 상기 세퍼레이터에 대하여 밀어붙이고, 상기 나이프 부재의 블레이드에 의해 상기 ACF 테이프에 절취부를 형성하도록 구성된 ACF 테이프 절단 수단; 및
    기판을 유지하며, 상기 기판의 가장자리부의 전극을 상기 프레스 툴 아래에 위치시키는 기판 유지부
    를 포함하는 테이프 점착 장치로서, 상기 프레스 툴 및 상기 ACF 테이프 절단 수단은 연동 수단에 의해 서로 연동 연결되며, 상기 압박 부재는 상기 프레스 툴의 상승 및 하강에 의해 상기 나이프 부재로부터 상대적으로 진퇴 이동하여, 절취부를 형성하는 것인 테이프 점착 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 나이프 부재는 고정 나이프이고, 상기 압박 부재는, 상기 프레스 툴의 측방에 위치하는 부분에 배치되며, 핀을 중심으로 요동하는 요동 부재이고,
    상기 연동 수단은, 상기 요동 부재에 마련된 캠부와, 상기 프레스 툴 측에 마련된 접촉 부재를 포함하며,
    상기 프레스 툴의 상승 및 하강에 연동하면서, 상기 접촉 부재가 상기 캠부를 따라 상승 및 하강함으로써, 상기 압박 부재는 상기 나이프 부재의 상기 블레이드에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 되어, 절취부를 형성하는 것인 테이프 점착 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 요동 부재와 함께 요동하여, 절취부를 형성할 때에 상기 나이프 부재의 상기 블레이드에 점착된 상기 ACF 테이프를 상기 블레이드로부터 박리시키는 박리 부재가 상기 요동 부재에 마련되는 것인 테이프 점착 장치.
  4. 프레스 툴과, 상기 프레스 툴을 상승 및 하강시키는 툴 승강 수단과, ACF 테이프의 일측에 세퍼레이터가 점착된 테이프 부재를 상기 프레스 툴 바로 아래에 위치하는 영역에서 수평 방향으로 반송하고, 상기 프레스 툴의 측방에 위치하는 영역에서 수직 방향으로 반송하는 테이프 반송 수단과, 상기 수직 방향으로 반송되는 상기 테이프 부재를 가로질러 서로 대향하도록 마련된 압박 부재 및 나이프 부재를 포함하며, 상기 압박 부재를 상기 세퍼레이터에 대하여 밀어붙이고, 상기 나이프 부재의 블레이드에 의해 상기 ACF 테이프에 절취부를 형성하도록 구성된 ACF 테이프 절단 수단, 그리고 기판을 유지하며, 상기 기판의 가장자리부의 전극을 상기 프레스 툴 아래에 위치시키는 기판 유지부를 포함하고, 상기 ACF 테이프 절단 수단은 연동 수단에 의해 상기 프레스 툴과 연동되는 것인 테이프 점착 방법으로서,
    상기 압박 부재를 상기 프레스 툴의 상승 및 하강에 연동하면서 상기 나이프 부재에 대하여 상대적으로 진퇴 이동하게 하여 절취부를 형성하고,
    이어서 이렇게 형성된 상기 절취부에 의해 상기 세퍼레이터에 형성된 상기 ACF 테이프의 절편을, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 기판의 상기 가장자리부의 상기 전극 위에 위치하는 위치로 상대적으로 반송하고, 상기 프레스 툴을 상승 및 하강시킴으로써 상기 전극 상에 상기 절편을 점착하는 것인 테이프 점착 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017126065A1 (ja) 2016-01-20 2017-07-27 ギガフォトン株式会社 極端紫外光生成装置
JP6675357B2 (ja) * 2016-08-16 2020-04-01 芝浦メカトロニクス株式会社 圧着装置
CN107963274A (zh) * 2017-11-22 2018-04-27 江门市礼成达自动化设备科技有限公司 一种封边机的上料组件
CN112235963B (zh) * 2019-11-20 2022-06-10 江苏上达电子有限公司 一种cof连接治具及其使用方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07270742A (ja) * 1994-03-30 1995-10-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープ圧着装置
JP3773751B2 (ja) 2000-04-11 2006-05-10 松下電器産業株式会社 粘着テープ貼付装置及び部品実装機とディスプレイパネル
JP4616521B2 (ja) * 2001-07-06 2011-01-19 アスリートＦａ株式会社 異方性導電体貼り付け装置および異方性導電体貼り付け方法
JP4346535B2 (ja) * 2004-09-30 2009-10-21 芝浦メカトロニクス株式会社 接着膜テープ送り機構
JP4825654B2 (ja) * 2006-12-15 2011-11-30 芝浦メカトロニクス株式会社 粘着性テープの貼着装置及び貼着方法
JP4847361B2 (ja) * 2007-02-02 2011-12-28 パナソニック株式会社 異方性導電膜切断装置及び方法、並びに異方性導電膜貼付装置
JP4370341B2 (ja) 2007-03-29 2009-11-25 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ａｃｆ貼り付け装置
JP4658234B2 (ja) * 2009-01-22 2011-03-23 パナソニック株式会社 粘着テープ貼付装置及び圧着装置並びに粘着テープ貼付方法及び圧着方法

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