JP4847361B2 - 異方性導電膜切断装置及び方法、並びに異方性導電膜貼付装置 - Google Patents
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Description
この要求に対応する装置としては、従来、種々の構造のものが提案されている。
これに対して、上記特許文献2の装置では、ベーステープのみが段差部に嵌り、当該段差部にはカッターが進入しないようになっているので、当該段差部の高さ分だけベーステープを切断しないようにすることができる。これにより、カッターの平行度や切断位置を高精度に調整する必要性が低減される。
本発明の第1態様によれば、異方性導電膜がベーステープの一面に保持されてなる異方性導電膜テープに対して、上記ベーステープを残して上記異方性導電膜を切断する異方性導電膜切断装置において、
上記異方性導電膜を切断する刃先を有するカッターと、
上記カッターを保持し、上記カッターの上記刃先を上記異方性導電膜の面に対して前進移動させて上記異方性導電膜を切断するカッター移動装置と、
上記カッターの上記刃先に対して対向配置されるとともに上記ベーステープの背面を保持可能な受け面と、上記カッターの上記刃先より上記異方性導電膜テープに作用される力を受けて、上記受け面を変位させる弾性体とを有する受け部と、
を備える異方性導電膜切断装置を提供する。
ここで、「作用される力」とは、カッターの刃先が受け面に対して異方性導電膜テープを前進方向に押圧する力をいう。
上記貼付ステージにより支持された上記基板の上方に、異方性導電膜がベーステープの一面に保持されてなる異方性導電膜テープを、上記異方性導電膜が上記貼付ステージに対向するように供給する異方性導電膜テープ供給装置と、
上記異方性導電膜のみを、上記基板上に配置された貼付位置に対応する長さに切断する、第1〜4態様のいずれか1つに記載の異方性導電膜切断装置と、
上記基板の上方に上下動可能に設けられ、上記異方性導電膜テープ供給装置により供給される上記異方性導電膜テープにベーステープの背面から接触して上記貼付位置に押圧し、上記切断された異方性導電膜のみを上記貼付位置に貼り付ける貼付ユニットと、
を備える異方性導電膜貼付装置を提供する。
上記異方性導電膜の面に対してカッターの刃先を前進移動させて当接させるとともに、上記ベーステープの背面を受け部に保持させ、
上記カッターの上記刃先を上記当接状態から更に前進させて、上記カッターの上記刃先より上記異方性導電膜に作用される力を受けて上記受け部の受け面を変位させることにより、上記異方性導電膜テープを撓ませながら上記異方性導電膜を切断する、異方性導電膜切断方法を提供する。
以下、本発明の最良の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本発明の実施形態にかかるACF切断装置について、図1及び図2を用いて説明する。図1は本発明の実施形態にかかるACFシート切断装置の平面図であり、図2はその側面図である。
また、ACFテープ2は、外力が加わらないときには、その両端を引っ張られて張設(ピンと張った状態で設置)されている。
カッター移動装置12は、一例として、支持プレート121と、ガイドレール122と、スライドガイド123と、カッター取付プレート124と、カッター押えブロック125と、ボルト126と、シリンダ127とで構成されている。
次に、ACF切断装置1の動作を、図1〜図5を参照しつつ説明する。図3は、ACF切断装置1において、カッター11がACF2aに当接した状態を示す側面図である。図4は、ACF切断装置1において、ACF2aの切断を完了したときの側面図であり、図5は、図4の点線で囲まれた部分200の拡大断面図である。
なお、図1及び図2では、カッター11の刃先11aが前進移動するとき既に、ACFテープ2が受け面100上に接触しているように示したが、受け面100から少し離れた位置に配置されてもよい。すなわち、カッター11の刃先11aが前進移動してACFテープ2を押すことにより、ベーステープ2bを受け面100に接触保持させるようにしてもよい。
なお、このとき、カッター11の前進移動を止める位置(以下、切断位置という)は、図2及び図3に示すようにACFテープ2が張設された状態において、カッター11の刃先11aが、ACF2aとベーステープ2bとの接合面よりも受け部13側に位置するように設定されている。上記切断位置は、ACF2aとベーステープ2bとの接合面よりも受け部13側であれば、弾性体13bの弾性力に応じて調整することができる。すなわち、弾性体13bを備えていない従来の装置に比べて、カッター11を高精度に切断位置に止めることは要求されない。また、カッター11の切断位置を高精度に調整する必要性が低減されるので、カッター11の平行度を高精度に調整する必要性も低減される。なお、上記切断位置は、ベーステープ2bを全く切断しないような位置に設定する必要はなく、図4に示すようにACFテープ2が撓んだ状態においてベーステープ2bが切断されない程度(例えば、ベーステープ2bの厚さの1/3程度)であれば、ベーステープ2bに切り込みが形成される位置に設定しても構わない。すなわち、カッター11の進退方向のストローク量は、ACFテープ2における切り込み深さと、受け面100の変位量とに基づいて決定される。なお、これに対して、従来の構成では、カッター11の進退方法のストローク量は、ACFテープ2における切り込み深さのみに基づいて決定される。
ACF供給装置4、ACF切断装置1、及び貼付ユニット5は、貼付ステージ3の上方に配置された矩形板体の支持フレーム10の前面にそれぞれ取り付けられている。
テープ引き出し用ローラ43aよりACFテープ2の移動方向下流側において、テープ引き出し用ローラ43aより下方に配置されたローラ43bと、ローラ43bの上方に配置されたローラ43cとは、ACFテープ2に所定の張力を与えるように構成されている。
ローラ43dの側方(図6の右側)にはローラ43eが配置されている。ローラ43dとローラ43eとは、後述する貼付ユニット5の圧着ヘッド51と貼付ステージ3上に載置された基板21との間に、ACF2aが貼付ステージ3と対向するようにACFテープ2が供給されるよう、ACFテープ2の移動をガイドする。
貼付ヘッド51は、基板21の上記貼付位置よりも長さ及び幅が大きくなるように形成された加圧加熱面51aを備え、当該加圧加熱面51aの近傍に加熱ヒータ(図示せず)を内蔵している。貼付ヘッド51は、ACFテープ2にベーステープ2b側から加圧加熱面51aで接触してベーステープ2bを介してACF2aを加圧及び加熱可能に構成されている。
次に、ACF貼付装置100の動作を、図6、及び図7A〜図7Cを参照しつつ説明する。図7A〜図7Cは、ACF切断装置100の動作を示す概略説明図である。なお、各装置及び各部の動作は、制御部6の制御の下に行われる。
次いで、更に引き出し用ローラ43a及びテープ送り用ローラ43hを駆動させて、ACFテープ2を基板21の上記貼付位置の長さに対応した長さ分、巻き取りリール42側に送り、再びACF切断装置1によりベーステープ2bを残してACF2aのみを切断する。これにより、上記貼付位置の長さに対応する長さに、ACF2aが切断される。
以下、基板21の全ての貼付位置にACF2aを貼付するまで、上記動作(図7A〜図7Cに示す動作)を繰り返す。
本発明の実施形態にかかるACF貼付装置100によれば、上述したACF切断装置1を備えているので、カッター11の平行度や切断位置の調整を高精度に行う必要性を低減することができるとともに、ベーステープ2bの種類の変更に伴う手間を軽減することができる。
例えば、上記では、ローラ43a及びローラ43hにモータを接続して、供給リール41からACFテープ2を引き出し、ベーステープ2bを巻き取りリール42に巻き取らせるようにしたが、例えば巻き取りリール42にモータを接続してもよい。
また、上記のように弾性体13bを本体13a,13aの間に配置すれば、コイルバネのような弾性体も使用することができる。すなわち、弾性体がACFテープ2に間接的に接触する構成とすることで、弾性体として使用できる部材の幅を広げることができる。
2 ACFテープ
2a ACF
2b ベーステープ
3 貼付ステージ
4 ACF供給装置
5 貼付ユニット
6 制御部
10 支持フレーム
11 カッター
12 カッター移動装置
13 受け部
13a 弾性体
100 ACF貼付装置
Claims (6)
- 異方性導電膜がベーステープの一面に保持されてなる異方性導電膜テープに対して、上記ベーステープを残して上記異方性導電膜を切断する異方性導電膜切断装置において、
上記異方性導電膜を切断する刃先を有するカッターと、
上記カッターを保持し、上記カッターの上記刃先を上記異方性導電膜の面に対して前進移動させて上記異方性導電膜を切断するカッター移動装置と、
上記カッターの上記刃先に対して対向配置されるとともに上記ベーステープの背面を保持可能な受け面と、上記カッターの上記刃先より上記異方性導電膜テープに作用される力を受けて、上記受け面を変位させる弾性体とを有する受け部と、
を備える異方性導電膜切断装置。 - 上記受け面が上記弾性体で構成されている、請求項1に記載の異方性導電膜切断装置。
- 上記受け面が上記弾性体とは別の部材で構成され、上記弾性体が上記部材の上記受け面を変位させる、請求項1に記載の異方性導電膜切断装置。
- 上記弾性体の硬度が、上記異方性導電膜の硬度よりも大きく、上記ベーステープの硬度よりも小さい、請求項1〜3のいずれか1つに記載の異方性導電膜切断装置。
- 基板を支持する貼付ステージと、
上記貼付ステージにより支持された上記基板の上方に、異方性導電膜がベーステープの一面に保持されてなる異方性導電膜テープを、上記異方性導電膜が上記貼付ステージに対向するように供給する異方性導電膜テープ供給装置と、
上記異方性導電膜のみを、上記基板上に配置された貼付位置に対応する長さに切断する、請求項1〜4のいずれか1つに記載の異方性導電膜切断装置と、
上記基板の上方に上下動可能に設けられ、上記異方性導電膜テープ供給装置により供給される上記異方性導電膜テープにベーステープの背面から接触して上記貼付位置に押圧し、上記切断された異方性導電膜のみを上記貼付位置に貼り付ける貼付ユニットと、
を備える異方性導電膜貼付装置。 - 異方性導電膜がベーステープの一面に保持されてなる異方性導電膜テープに対して、上記ベーステープを残して上記異方性導電膜を切断する異方性導電膜切断方法において、
上記異方性導電膜の面に対してカッターの刃先を前進移動させて当接させるとともに、上記ベーステープの背面を受け部に保持させ、
上記カッターの上記刃先を上記当接状態から更に前進させて、上記カッターの上記刃先より上記異方性導電膜に作用される力を受けて上記受け部の受け面を変位させることにより、上記異方性導電膜テープを撓ませながら上記異方性導電膜を切断する、異方性導電膜切断方法。
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