JPH06112272A - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法Info
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- JPH06112272A JPH06112272A JP26043192A JP26043192A JPH06112272A JP H06112272 A JPH06112272 A JP H06112272A JP 26043192 A JP26043192 A JP 26043192A JP 26043192 A JP26043192 A JP 26043192A JP H06112272 A JPH06112272 A JP H06112272A
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- chip
- stage
- suction head
- resin film
- cutter
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Liquid Crystal (AREA)
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣチップの実装方法に関し、ＩＣチップ自
動実装の自動化を目的とする。 【構成】 実装すべきＩＣチップ４をステージ21に搭載
し、ベースフィルム11に貼着した熱硬化性樹脂フィルム
12をステージ22に固定し、パネル３をステージ23に搭載
する。吸着ヘッド24は、ステージ21に搭載したＩＣチッ
プ４を吸着し、そのＩＣチップ４をステージ22の樹脂フ
ィルム12に仮接着させる。カッター25は、ステージ22上
の樹脂フィルム12をＩＣチップ４の輪郭に沿って切断す
る。吸着ヘッド26は、樹脂フィルム12の切片が被着する
ＩＣチップ４を吸着し、ステージ23のパネル３に搭載
し，該切片を加熱して流動状態にしＩＣチップ４をパネ
ル３に接着させるように構成する。
動実装の自動化を目的とする。 【構成】 実装すべきＩＣチップ４をステージ21に搭載
し、ベースフィルム11に貼着した熱硬化性樹脂フィルム
12をステージ22に固定し、パネル３をステージ23に搭載
する。吸着ヘッド24は、ステージ21に搭載したＩＣチッ
プ４を吸着し、そのＩＣチップ４をステージ22の樹脂フ
ィルム12に仮接着させる。カッター25は、ステージ22上
の樹脂フィルム12をＩＣチップ４の輪郭に沿って切断す
る。吸着ヘッド26は、樹脂フィルム12の切片が被着する
ＩＣチップ４を吸着し、ステージ23のパネル３に搭載
し，該切片を加熱して流動状態にしＩＣチップ４をパネ
ル３に接着させるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶表示パネル
に駆動ＩＣチップを実装する方法、特に、自動化を可能
ならしめる方法に関する。
に駆動ＩＣチップを実装する方法、特に、自動化を可能
ならしめる方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は駆動ＩＣチップを実装した液晶表
示パネルの概略を示す平面図、図６はＣＯＧ実装の説明
図、図７は従来のＩＣチップ実装方法の説明図である。
示パネルの概略を示す平面図、図６はＣＯＧ実装の説明
図、図７は従来のＩＣチップ実装方法の説明図である。
【０００３】図５において、液晶表示パネル１は、図示
しない第１の透明電極を形成したガラス基板２と、図示
しない第２の透明電極を形成したガラス基板３とを接合
し、ガラス基板２と３の対向間隙に液晶を充填したの
ち、ガラス基板２より張り出すガラス基板３の表面に、
複数個の駆動ＩＣチップ４を実装する。
しない第１の透明電極を形成したガラス基板２と、図示
しない第２の透明電極を形成したガラス基板３とを接合
し、ガラス基板２と３の対向間隙に液晶を充填したの
ち、ガラス基板２より張り出すガラス基板３の表面に、
複数個の駆動ＩＣチップ４を実装する。
【０００４】ガラス基板３にＩＣチップ４を実装する方
法は、一般にＣＯＧ（チップオンガラス）と呼ばれる技
術が利用されている。ＣＯＧ技術によって実装したＩＣ
チップ４は図６に示す如く、ＩＣチップ４の下面端部に
は金属バンプ５を形成し、一方（図の左側）のバンプ５
はガラス基板３に形成した透明電極端６に接続し、他方
（図の右側）のバンプ５はガラス基板３に形成した導体
端子７に接続する。それらの電気的接続は、ガラス基板
３とＩＣチップ４との間に充填し硬化させた接着樹脂８
の収縮応力によって、維持されるようになる。
法は、一般にＣＯＧ（チップオンガラス）と呼ばれる技
術が利用されている。ＣＯＧ技術によって実装したＩＣ
チップ４は図６に示す如く、ＩＣチップ４の下面端部に
は金属バンプ５を形成し、一方（図の左側）のバンプ５
はガラス基板３に形成した透明電極端６に接続し、他方
（図の右側）のバンプ５はガラス基板３に形成した導体
端子７に接続する。それらの電気的接続は、ガラス基板
３とＩＣチップ４との間に充填し硬化させた接着樹脂８
の収縮応力によって、維持されるようになる。
【０００５】かかるＩＣチップ４の従来の実装方法は、
図７(A) に示す如く、例えばテフロンにてなるベースフ
ィルム11に、熱硬化性接着樹脂、例えばエポキシ系の熱
硬化性樹脂にてなり硬化温度が 200℃程度である樹脂フ
ィルム12を貼着したものを用意し、ピンセットを用いて
樹脂フィルム12にＩＣチップ４を載せる。
図７(A) に示す如く、例えばテフロンにてなるベースフ
ィルム11に、熱硬化性接着樹脂、例えばエポキシ系の熱
硬化性樹脂にてなり硬化温度が 200℃程度である樹脂フ
ィルム12を貼着したものを用意し、ピンセットを用いて
樹脂フィルム12にＩＣチップ４を載せる。
【０００６】次いで、図７(B) に示す如く、例えば80℃
程度に加熱したヘッド９を使用してＩＣチップ４を樹脂
フィルム12に押圧し、金属バンプ５を樹脂フィルム12に
埋入せしめる。従って、ＩＣチップ４は樹脂フィルム12
に仮接着した状態になる。
程度に加熱したヘッド９を使用してＩＣチップ４を樹脂
フィルム12に押圧し、金属バンプ５を樹脂フィルム12に
埋入せしめる。従って、ＩＣチップ４は樹脂フィルム12
に仮接着した状態になる。
【０００７】次いで、図７(C) に示す如くベースフィル
ム11と樹脂フィルム12とを、ＩＣチップ４より少し大き
めにカッターでカットしてから、ＩＣチップ４をベース
フィルム11の切片11′, 樹脂フィルム12の切片12′とを
取り出す。
ム11と樹脂フィルム12とを、ＩＣチップ４より少し大き
めにカッターでカットしてから、ＩＣチップ４をベース
フィルム11の切片11′, 樹脂フィルム12の切片12′とを
取り出す。
【０００８】次いで、ベースフィルム11の切片11′を取
り除いてから、図７(D) に示す如くＩＣチップ４をガラ
ス基板２に載せる。次いで、ＩＣチップ４の位置合わせ
を行ったのち、 200℃程度に加熱したヘッド10でＩＣチ
ップ４を押圧し、バンプ５を透明電極端６, 導体端子７
に当接させると共に、ＩＣチップ４に被着した樹脂フィ
ルム切片12′を硬化させる。
り除いてから、図７(D) に示す如くＩＣチップ４をガラ
ス基板２に載せる。次いで、ＩＣチップ４の位置合わせ
を行ったのち、 200℃程度に加熱したヘッド10でＩＣチ
ップ４を押圧し、バンプ５を透明電極端６, 導体端子７
に当接させると共に、ＩＣチップ４に被着した樹脂フィ
ルム切片12′を硬化させる。
【０００９】その結果、図７(E) に示す如くガラス基板
３とＩＣチップ４との間には、樹脂フィルム片12の切片
が溶けて硬化した樹脂８が充填し、樹脂８の収縮応力に
よってＩＣチップ４の電気的接続が維持されるようにな
る。
３とＩＣチップ４との間には、樹脂フィルム片12の切片
が溶けて硬化した樹脂８が充填し、樹脂８の収縮応力に
よってＩＣチップ４の電気的接続が維持されるようにな
る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
ベースフィルム11に樹脂フィルム12を貼着したものを利
用すると、ＩＣチップ４に被着する接着樹脂８の量を一
定にできる。しかし、手作業中心の従来のＩＣチップ実
装方法は非量産的であり、ＩＣチップ実装型液晶表示パ
ネルの量産化に対応し自動化可能な、ＩＣチップの実装
方法が要望されるようになった。
ベースフィルム11に樹脂フィルム12を貼着したものを利
用すると、ＩＣチップ４に被着する接着樹脂８の量を一
定にできる。しかし、手作業中心の従来のＩＣチップ実
装方法は非量産的であり、ＩＣチップ実装型液晶表示パ
ネルの量産化に対応し自動化可能な、ＩＣチップの実装
方法が要望されるようになった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明方法の基本
工程の説明図である。図１(A) において、下面に金属バ
ンプ５が形成されたＩＣチップ４を、第１のステージ21
の上面に搭載したのち、図１(B) に示す如くステージ21
の搭載ＩＣチップ４を、第１の吸着ヘッド24の下端面に
吸着する。
工程の説明図である。図１(A) において、下面に金属バ
ンプ５が形成されたＩＣチップ４を、第１のステージ21
の上面に搭載したのち、図１(B) に示す如くステージ21
の搭載ＩＣチップ４を、第１の吸着ヘッド24の下端面に
吸着する。
【００１２】図１(C) において、ベースフィルム11に貼
着した熱硬化性樹脂フィルム12が上向きとなるようにベ
ースフィルム11を第２のステージ22の上面に搭載し固定
(例えば吸着) する。
着した熱硬化性樹脂フィルム12が上向きとなるようにベ
ースフィルム11を第２のステージ22の上面に搭載し固定
(例えば吸着) する。
【００１３】次いで図１(D) に示す如く、吸着ヘッド24
のＩＣチップ４を樹脂フィルム12に搭載し、吸着ヘッド
24に設けたヒータによってＩＣチップ４を、樹脂フィル
ム12が軟化しかつ樹脂フィルム12が硬化するより低い温
度、例えば80℃程度に加熱すると共に、吸着ヘッド24に
よってＩＣチップ４を樹脂フィルム12に押圧する。
のＩＣチップ４を樹脂フィルム12に搭載し、吸着ヘッド
24に設けたヒータによってＩＣチップ４を、樹脂フィル
ム12が軟化しかつ樹脂フィルム12が硬化するより低い温
度、例えば80℃程度に加熱すると共に、吸着ヘッド24に
よってＩＣチップ４を樹脂フィルム12に押圧する。
【００１４】その結果、図１(E) に示す如く、ＩＣチッ
プ４の金属バンプ５が樹脂フィルム12に埋入し、樹脂フ
ィルム12にＩＣチップ４が仮接着された状態になる。次
いで、図１(F) に示す如く、吸着ヘッド24によるＩＣチ
ップ４の吸着を解除し吸着ヘッド24を上昇させたのち、
図１(G) に示す如く押し切りカッター25の上下動によ
り、ＩＣチップ４の輪郭に沿ってベースフィルム11と樹
脂フィルム12を切断する。
プ４の金属バンプ５が樹脂フィルム12に埋入し、樹脂フ
ィルム12にＩＣチップ４が仮接着された状態になる。次
いで、図１(F) に示す如く、吸着ヘッド24によるＩＣチ
ップ４の吸着を解除し吸着ヘッド24を上昇させたのち、
図１(G) に示す如く押し切りカッター25の上下動によ
り、ＩＣチップ４の輪郭に沿ってベースフィルム11と樹
脂フィルム12を切断する。
【００１５】次いで、図１(H) に示す如くＩＣチップ４
を第２の吸着ヘッド26に吸着したのち、吸着ヘッド26を
上昇させると、ＩＣチップ４にはカッター25で切断され
た樹脂フィルム12の切片12′が被着し、カッター25で切
断されたベースフィルム11の切片11′は、ステージ22が
有するベースフィルム固定手段、例えば真空吸着によっ
て、ステージ22に残るようになる。
を第２の吸着ヘッド26に吸着したのち、吸着ヘッド26を
上昇させると、ＩＣチップ４にはカッター25で切断され
た樹脂フィルム12の切片12′が被着し、カッター25で切
断されたベースフィルム11の切片11′は、ステージ22が
有するベースフィルム固定手段、例えば真空吸着によっ
て、ステージ22に残るようになる。
【００１６】そこで図１(I) に示す如く、ＩＣチップ実
装パネル (ガラス基板) ３を第３のステージ23に搭載し
たのち、図１(J) に示す如く、ガラス基板３の所定部に
吸着ヘッド26のＩＣチップ４を搭載し、ヒーターを内蔵
する吸着ヘッド26によってＩＣチップ４を樹脂フィルム
12の硬化温度に加熱すると共に、ＩＣチップ４をガラス
基板３に押圧する。
装パネル (ガラス基板) ３を第３のステージ23に搭載し
たのち、図１(J) に示す如く、ガラス基板３の所定部に
吸着ヘッド26のＩＣチップ４を搭載し、ヒーターを内蔵
する吸着ヘッド26によってＩＣチップ４を樹脂フィルム
12の硬化温度に加熱すると共に、ＩＣチップ４をガラス
基板３に押圧する。
【００１７】すると、樹脂フィルム切片12′は流動状態
となりガラス基板３とＩＣチップ４との間隙に充填され
た状態で固化して接着樹脂８となるので、吸着ヘッド26
を樹脂フィルム12の硬化処理温度以下に冷却してから吸
着ヘッド26のＩＣチップ吸着操作を解除し、図１(K) に
示す如く吸着ヘッド26をＩＣチップ４から隔離させて、
本発明方法によるＩＣチップ４の実装作業が完了する。
となりガラス基板３とＩＣチップ４との間隙に充填され
た状態で固化して接着樹脂８となるので、吸着ヘッド26
を樹脂フィルム12の硬化処理温度以下に冷却してから吸
着ヘッド26のＩＣチップ吸着操作を解除し、図１(K) に
示す如く吸着ヘッド26をＩＣチップ４から隔離させて、
本発明方法によるＩＣチップ４の実装作業が完了する。
【００１８】
【作用】上記手段によれば、実装すべきＩＣチップ４を
搭載する第１のステージ21, ベースフィルム11に貼着し
た熱硬化性樹脂フィルム12を搭載し固定する第２のステ
ージ22, ＩＣチップ実装用パネル３を搭載する第３のス
テージ23, 第１の吸着ヘッド24, カッター25, 第２の吸
着ヘッド26を使用する。
搭載する第１のステージ21, ベースフィルム11に貼着し
た熱硬化性樹脂フィルム12を搭載し固定する第２のステ
ージ22, ＩＣチップ実装用パネル３を搭載する第３のス
テージ23, 第１の吸着ヘッド24, カッター25, 第２の吸
着ヘッド26を使用する。
【００１９】吸着ヘッド24は、ステージ21に搭載したＩ
Ｃチップ４を吸着し、そのＩＣチップ４をステージ22の
樹脂フィルム12に仮接着させる。カッター25は、ステー
ジ22上の樹脂フィルム12をＩＣチップ４の輪郭に沿って
切断する。
Ｃチップ４を吸着し、そのＩＣチップ４をステージ22の
樹脂フィルム12に仮接着させる。カッター25は、ステー
ジ22上の樹脂フィルム12をＩＣチップ４の輪郭に沿って
切断する。
【００２０】吸着ヘッド26は、樹脂フィルム12の切片が
被着するＩＣチップ４を吸着し、ステージ23のパネル３
に搭載し接着させる。そのため、例えばステージ21は吸
着ヘッド24とＩＣチップ供給部との間を移動し、ステー
ジ22は吸着ヘッド24とカッター25との間およびカッター
25と吸着ヘッド26との間を移動し、ステージ23は吸着ヘ
ッド26とＩＣチップ実装パネル供給，取り出し部との間
を移動するようにする。
被着するＩＣチップ４を吸着し、ステージ23のパネル３
に搭載し接着させる。そのため、例えばステージ21は吸
着ヘッド24とＩＣチップ供給部との間を移動し、ステー
ジ22は吸着ヘッド24とカッター25との間およびカッター
25と吸着ヘッド26との間を移動し、ステージ23は吸着ヘ
ッド26とＩＣチップ実装パネル供給，取り出し部との間
を移動するようにする。
【００２１】従って、ステージ21には新規ＩＣチップ４
を供給し、ステージ22に新規樹脂フィルム12を供給し、
ステージ23に新規パネル３を供給すると共にＩＣチップ
実装済みパネル３を排出するようにすれば、ＩＣチップ
の自動実装が可能になる。
を供給し、ステージ22に新規樹脂フィルム12を供給し、
ステージ23に新規パネル３を供給すると共にＩＣチップ
実装済みパネル３を排出するようにすれば、ＩＣチップ
の自動実装が可能になる。
【００２２】
【実施例】図２は本発明方法によるＩＣチップ実装装置
の要部を示す正面図、図３と図４は図２の装置を使用し
た主要工程の説明図（その１，その２）である。
の要部を示す正面図、図３と図４は図２の装置を使用し
た主要工程の説明図（その１，その２）である。
【００２３】図２において、ＩＣチップ実装装置31は、
ホルダ32に支持された軸33の先端に第１の吸着ヘッド24
を装着し、ホルダ34に支持された軸35の先端にカッター
25を装着し、ホルダ36に支持された軸37の先端に第２の
吸着ヘッド26を装着し、吸着ヘッド24と26およびカッタ
ー25は垂直方向に上下動する。
ホルダ32に支持された軸33の先端に第１の吸着ヘッド24
を装着し、ホルダ34に支持された軸35の先端にカッター
25を装着し、ホルダ36に支持された軸37の先端に第２の
吸着ヘッド26を装着し、吸着ヘッド24と26およびカッタ
ー25は垂直方向に上下動する。
【００２４】第１のステージ21と第２のステージ22およ
び第３のステージ23は、ガイドレール38に沿って左右方
向に移動する。ステージ21は図中に矢印Ａで示す如く、
吸着ヘッド24の左側方のＩＣチップ供給部と吸着ヘッド
24との間を往復し、ステージ22は図中に矢印Ｂで示す如
く、吸着ヘッド24と吸着ヘッド26との間を往復し、ステ
ージ23は吸着ヘッド26と吸着ヘッド26の右側方のパネル
取り出し部との間を移動する。
び第３のステージ23は、ガイドレール38に沿って左右方
向に移動する。ステージ21は図中に矢印Ａで示す如く、
吸着ヘッド24の左側方のＩＣチップ供給部と吸着ヘッド
24との間を往復し、ステージ22は図中に矢印Ｂで示す如
く、吸着ヘッド24と吸着ヘッド26との間を往復し、ステ
ージ23は吸着ヘッド26と吸着ヘッド26の右側方のパネル
取り出し部との間を移動する。
【００２５】吸着ヘッド24には、ＩＣチップ４を真空吸
着する吸気孔と、吸着したＩＣチップ４を例えは80℃に
加熱するヒータを設ける。吸着ヘッド26には、ＩＣチッ
プ４を真空吸着する吸気孔と、吸着したＩＣチップ４を
例えは 200℃に加熱するヒータを設ける。
着する吸気孔と、吸着したＩＣチップ４を例えは80℃に
加熱するヒータを設ける。吸着ヘッド26には、ＩＣチッ
プ４を真空吸着する吸気孔と、吸着したＩＣチップ４を
例えは 200℃に加熱するヒータを設ける。
【００２６】カッター25には、ベースフィルム11と樹脂
フィルム12との積層フィルム39を押し切りする切刃、即
ちＩＣチップ４の輪郭に沿って、例えばＩＣチップ４の
輪郭の約 100μm 外側で切断する切刃を形成させる。
フィルム12との積層フィルム39を押し切りする切刃、即
ちＩＣチップ４の輪郭に沿って、例えばＩＣチップ４の
輪郭の約 100μm 外側で切断する切刃を形成させる。
【００２７】ステージ22には、積層フィルム39を繰り出
すボビン40, 積層フィルム39の走行を案内する一対のガ
イドローラ41, 積層フィルム39を巻き取るボビン42を具
え、中央部には樹脂フィルム12を上面に貼着したベース
フィルム11を真空吸着する吸気孔を設ける。
すボビン40, 積層フィルム39の走行を案内する一対のガ
イドローラ41, 積層フィルム39を巻き取るボビン42を具
え、中央部には樹脂フィルム12を上面に貼着したベース
フィルム11を真空吸着する吸気孔を設ける。
【００２８】次に、図１と図３および図４を参照に利用
して装置31の動作を説明する。ステージ21はその左右動
の左端位置でＩＣチップ４を搭載し、右端位置では吸着
ヘッド24にＩＣチップ４を供給する。
して装置31の動作を説明する。ステージ21はその左右動
の左端位置でＩＣチップ４を搭載し、右端位置では吸着
ヘッド24にＩＣチップ４を供給する。
【００２９】降下して図３(A) に示す如く、吸気孔43か
らの吸気力によってＩＣチップ４を吸着した吸着ヘッド
24が上昇すると、ステージ21は左方向に退き、代わりに
ステージ22が吸着ヘッド24の下方に位置するようにな
る。
らの吸気力によってＩＣチップ４を吸着した吸着ヘッド
24が上昇すると、ステージ21は左方向に退き、代わりに
ステージ22が吸着ヘッド24の下方に位置するようにな
る。
【００３０】すると、吸着ヘッド24は降下して図１(D)
に示す如く、ＩＣチップ４が樹脂フィルム12に接するよ
うになると、吸着ヘッド24に内蔵するヒータに例えば数
秒程度のパルス電流を流し、そのことによってＩＣチッ
プ４を約80程度に加熱させた吸着ヘッド24は、図１(E),
図３(B) に示す如く、ＩＣチップ４の下面に形成された
金属バンプ５を樹脂フィルム12に押し込むようになる。
なお、積層フィルム39のベースフィルム11はステージ22
に設けた吸気孔44からの吸気力によって吸着される。
に示す如く、ＩＣチップ４が樹脂フィルム12に接するよ
うになると、吸着ヘッド24に内蔵するヒータに例えば数
秒程度のパルス電流を流し、そのことによってＩＣチッ
プ４を約80程度に加熱させた吸着ヘッド24は、図１(E),
図３(B) に示す如く、ＩＣチップ４の下面に形成された
金属バンプ５を樹脂フィルム12に押し込むようになる。
なお、積層フィルム39のベースフィルム11はステージ22
に設けた吸気孔44からの吸気力によって吸着される。
【００３１】次いで、吸着ヘッド24はＩＣチップ４の吸
着を解除して上昇し、ステージ22がカッター25の下方位
置で停止すると、図３(C) に示す如くカッター25は降下
したのち上昇復帰し、ＩＣチップ４の輪郭に沿って積層
フィルム39が切断され、ステージ22は吸着ヘッド26の下
方位置に移動する。図３(C) において、符号45はカッタ
ー25の刃先を損傷しないためステージ22に設けた凹所で
ある。
着を解除して上昇し、ステージ22がカッター25の下方位
置で停止すると、図３(C) に示す如くカッター25は降下
したのち上昇復帰し、ＩＣチップ４の輪郭に沿って積層
フィルム39が切断され、ステージ22は吸着ヘッド26の下
方位置に移動する。図３(C) において、符号45はカッタ
ー25の刃先を損傷しないためステージ22に設けた凹所で
ある。
【００３２】すると、降下し上昇復帰した吸着ヘッド26
は、ステージ22上のＩＣチップ４を吸着することにな
る。その際、樹脂フィルム12の切片12′はそれ自体が有
する接着力によって、図４(A) に示す如く、ＩＣチップ
４に被着した状態であるのに対し、ベースフィルム11の
切片11′は、ステージ22に吸着されているためステージ
22に残る。なお、図中の符号45は吸着ヘッド26に設けた
吸気孔である。
は、ステージ22上のＩＣチップ４を吸着することにな
る。その際、樹脂フィルム12の切片12′はそれ自体が有
する接着力によって、図４(A) に示す如く、ＩＣチップ
４に被着した状態であるのに対し、ベースフィルム11の
切片11′は、ステージ22に吸着されているためステージ
22に残る。なお、図中の符号45は吸着ヘッド26に設けた
吸気孔である。
【００３３】次いで、ステージ22が左方向に移動すると
吸着ヘッド26の下方には、ガラス基板３を搭載したステ
ージ23が位置するようになると、ステージ22が降下して
切片12′付きのＩＣチップ４はガラス基板３の所定部に
搭載される。
吸着ヘッド26の下方には、ガラス基板３を搭載したステ
ージ23が位置するようになると、ステージ22が降下して
切片12′付きのＩＣチップ４はガラス基板３の所定部に
搭載される。
【００３４】そこで、吸着ヘッド26に内蔵するヒータに
通電し、ＩＣチップ４を例えば 200℃に加熱してガラス
基板３に押し付けると、切片12′は流動性となってガラ
ス基板３とＩＣチップ４との間に充填されるため、吸着
ヘッド26を冷却して吸着ヘッド26によるＩＣチップ４の
吸着を解除し、吸着ヘッド26を上昇させるとＩＣチップ
４の実装作業が完了し、ＩＣチップ４のバンプ５とガラ
ス基板３の電極端部６および端子７との接続は、切片1
2′を硬化せしめた樹脂８によって維持されるようにな
る。
通電し、ＩＣチップ４を例えば 200℃に加熱してガラス
基板３に押し付けると、切片12′は流動性となってガラ
ス基板３とＩＣチップ４との間に充填されるため、吸着
ヘッド26を冷却して吸着ヘッド26によるＩＣチップ４の
吸着を解除し、吸着ヘッド26を上昇させるとＩＣチップ
４の実装作業が完了し、ＩＣチップ４のバンプ５とガラ
ス基板３の電極端部６および端子７との接続は、切片1
2′を硬化せしめた樹脂８によって維持されるようにな
る。
【００３５】上記実施例において積層フィルム39は、樹
脂フィルム12に接着したＩＣチップ４の周囲を切断し、
そのＩＣチップ４を吸着ヘッド26が積層フィルム39から
分離させると、吸気孔44による吸着を一時解除してボビ
ン42が適量だけ回転し、ステージ22の上面には積層フィ
ルム39の新規部分が搭載されるようになる。
脂フィルム12に接着したＩＣチップ４の周囲を切断し、
そのＩＣチップ４を吸着ヘッド26が積層フィルム39から
分離させると、吸気孔44による吸着を一時解除してボビ
ン42が適量だけ回転し、ステージ22の上面には積層フィ
ルム39の新規部分が搭載されるようになる。
【００３６】さらに、上記実施例においてカッター25
は、ベースフィルム11と樹脂フィルム12との双方を切断
するため、ステージ22の上面には凹所45を必要とする
が、カッター25の降下量を制御し、樹脂フィルム12を切
断し, ベースフィルム11をその厚さ方向の中間部まで切
断するようにすれば、凹所45が不要になる。
は、ベースフィルム11と樹脂フィルム12との双方を切断
するため、ステージ22の上面には凹所45を必要とする
が、カッター25の降下量を制御し、樹脂フィルム12を切
断し, ベースフィルム11をその厚さ方向の中間部まで切
断するようにすれば、凹所45が不要になる。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、ＩＣチップの連続自動実装が可能であり、駆動ＩＣ
チップを実装したパネルの生産性が向上し、自動化する
ことによって製品 (ＩＣチップの実装) の安定化が実現
可能になる。
ば、ＩＣチップの連続自動実装が可能であり、駆動ＩＣ
チップを実装したパネルの生産性が向上し、自動化する
ことによって製品 (ＩＣチップの実装) の安定化が実現
可能になる。
【図１】 本発明方法の基本工程の説明図である。
【図２】 本発明方法によるＩＣチップ実装装置の要部
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図３】 図２の装置を使用した主要工程の説明図（そ
の１）である。
の１）である。
【図４】 図２の装置を使用した主要工程の説明図（そ
の２）である。
の２）である。
【図５】 駆動ＩＣチップを実装した液晶表示パネルの
概略を示す平面図である。
概略を示す平面図である。
【図６】 ＣＯＧ実装の説明図である。
【図７】 従来のＩＣチップ実装方法の説明図である。
４はＩＣチップ ３はＩＣチップ実装基板 (ガラス基板) ５は金属バンプ 11はベースフィルム 11′はベースフィルムの切片 12は熱硬化性樹脂フィルム 12′は硬化性樹脂フィルムの切片 21は第１のステージ 22は第２のステージ 23は第３のステージ24は第１の吸着ヘッド 25はカッター26は第２の吸着ヘッド 39はベースフィルムと樹脂フィルムとの積層フィルム 43は段１の吸着ヘッドに設けた固定手段（吸気孔） 44は第２のステージに設けた固定手段 (吸気孔)
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣチップ(4) を第１のステージ(21)の
上面に搭載し、ベースフィルム(11)に貼着した熱硬化性
樹脂フィルム(12)が上向きとなるように該ベースフィル
ム(11)を第２のステージ(22)の上面に搭載し、該第２の
ステージ(22)に設けた固定手段(44)によって該第２のス
テージ(22)の上面に該ベースフィルム(11)を固定し、該
第１のステージ(21)に搭載したＩＣチップ(4) を第１の
吸着ヘッド(24)の下端面に吸着し、該第１の吸着ヘッド
(24)に吸着したＩＣチップ(4)を該樹脂フィルム(12)に
搭載し、該第１の吸着ヘッド(24)に設けた加熱手段が該
樹脂フィルム(12)が軟化しかつ該樹脂フィルム(12)が硬
化するより低い温度に該吸着ＩＣチップ(4) を加熱し、
該第１の吸着ヘッド(24)が該ＩＣチップ(4) の下面に設
けた金属バンプ(5) を該樹脂フィルム(12)に押し込んで
該ＩＣチップ(4)を該樹脂フィルム(12)に仮接着し、該
第１の吸着ヘッド(24)のＩＣチップ吸着操作を解除して
該第１の吸着ヘッド(24)を該ＩＣチップ(4) から離し、
押し切りカッター(25)によって該樹脂フィルム(12)を該
ＩＣチップ(4) の輪郭にほぼ沿うように切断し、該ＩＣ
チップ(4) と該ＩＣチップ(4) に接着する該樹脂フィル
ム(12)の切片 (12′) とを第２の吸着ヘッド(26)に吸着
し、第３のステージ(23)にはＩＣチップ実装パネル(3)
を搭載し、該第２の吸着ヘッド(23)に設けた加熱手段に
よって該樹脂フィルム(12)をその硬化温度に加熱して該
ＩＣチップ(4) を該パネル(3) に押圧し、該第２の吸着
ヘッド(23)を該樹脂フィルム(12)の硬化温度以下に冷却
してから該第２の吸着ヘッド(23)のＩＣチップ吸着操作
を解除して該第２の吸着ヘッド(23)を該ＩＣチップ(4)
から離すことを特徴とするＩＣチップの実装方法。 - 【請求項２】 前記第１のステージ(21)が前記第１の吸
着ヘッド(24)とＩＣチップ供給部との間を移動し、前記
第２のステージ(22)が該第１の吸着ヘッド(24)と前記カ
ッター(25)との間および該カッター(25)と前記第２の吸
着ヘッド(26)との間を移動し、前記第３のステージ(23)
が該第２の吸着ヘッド(26)と前記ＩＣチップ実装パネル
(3) を供給，取り出し部との間を移動し、該第１の吸着
ヘッド(24)，カッター(25)，第２の吸着ヘッド(26)が所
定箇所で上下動することを特徴とする請求項１記載のＩ
Ｃチップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26043192A JPH06112272A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Ｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26043192A JPH06112272A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Ｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112272A true JPH06112272A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17347843
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26043192A Withdrawn JPH06112272A (ja) | 1992-09-30 | 1992-09-30 | Ｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06112272A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008192728A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電膜切断装置及び方法、並びに異方性導電膜貼付装置 |
| CN104536170A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-04-22 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 去除集成电路的方法及装置 |
-
1992
- 1992-09-30 JP JP26043192A patent/JPH06112272A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008192728A (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異方性導電膜切断装置及び方法、並びに異方性導電膜貼付装置 |
| CN104536170A (zh) * | 2015-01-04 | 2015-04-22 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 去除集成电路的方法及装置 |
| US9987836B2 (en) | 2015-01-04 | 2018-06-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Method and device for removing integrated circuits |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991130 |