JP4958817B2

JP4958817B2 - 電子部品の実装装置

Info

Publication number: JP4958817B2
Application number: JP2008058373A
Authority: JP
Inventors: 治雄森; 圭剛広瀬; 和仁池田; 光弘岡澤
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2008-03-07
Filing date: 2008-03-07
Publication date: 2012-06-20
Anticipated expiration: 2028-03-07
Also published as: JP2009218286A

Description

この発明は基板としてのたとえば液晶表示装置に用いられるガラス製のパネルに、電子部品としてのたとえばＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装する電子部品の実装装置に関する。

たとえば、液晶表示装置を製造する場合、基板としての上記パネルに、電子部品としての上記ＴＣＰを実装するための実装装置が用いられる。上記ＴＣＰは金型によってキヤリアテープから打ち抜かれた後、所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに供給される。このインデックステーブルには１回当たりの回転角度に応じた間隔で周方向に複数の実装ツールが設けられている。そして、上記金型によって打ち抜かれたＴＣＰは複数の実装ツールに順次供給される。

上記パネルはＸＹテーブルに位置決め載置されていて、このＸＹテーブルによってＸＹ方向に駆動されるようになっている。上記インデックステーブルの実装ポジションにおいて、上記ＴＣＰに設けられた位置合わせマークと、上記パネルに設けられた位置合わせマークとが撮像カメラによって撮像され、その撮像信号が画像処理部で処理される。そして、画像処理部での処理に基いて、上記ＴＣＰの位置合わせマークに上記パネルの位置合わせマークが一致するよう、上記ＸＹテーブルの駆動が制御されて上記パネルが位置決めされるようになっている。

上記ＴＣＰに対して上記パネルが位置決めされると、その電子部品を保持した吸着ヘッドが下降方向に駆動され、ＴＣＰを上記パネルに予め貼着された熱硬化性の異方性導電部材からなる粘着テープに加圧して貼着する。つまり、実装するようになっている。インデックステーブルを用いて基板にＴＣＰを実装する従来の実装装置は、たとえば特許文献１に開示されている。

ところで、特許文献１に開示された実装装置は、基板に貼着された粘着テープにＴＣＰを貼着する、所謂、仮圧着用の実装装置であって、上記粘着テープを溶融加熱してＴＣＰを実装する、所謂、本圧着用の実装装置ではない。

すなわち、従来は基板に対するＴＣＰの仮圧着と本圧着とを別々の実装装置で行うようにしていた。その理由として、基板にＴＣＰを、熱硬化性の異方性導電部材からなる粘着テープを用いて実装する場合、仮圧着はＴＣＰを基板に設けられた粘着テープに貼着するだけであるから短時間で、しかも低温度で行えるのに対し、本圧着は上記粘着テープを溶融加熱しなければならないため、仮圧着に比べて時間が掛かるばかりか、高温度で行わなければならない。そのため、仮圧着と本圧着とでは実装条件が大きく異なるということがある。

さらに、本圧着時には実装ツールによって粘着テープを高温度に加熱して溶融する。そのため、溶融物が実装ツールに付着して実装ツールに汚れが発生し、その汚れの付着が実装不良の原因となる。実装ツールに対する溶融物の付着を防止するためには、実装ツールとＴＣＰとの間に保護テープを介在させてＴＣＰを加圧加熱しなければならないから、そのことも仮圧着とは実装条件が大きく異なるということがある。
特開２００２−３０５３９８号

このように、従来の実装装置は本圧着と仮圧着とにおける種々の実装条件が異なるから、本圧着と仮圧着を別々の実装装置で行うようにしており、その結果、設備費の上昇や各実装装置を設置するために設置スペースの増大を招いたり、さらには仮圧着と本圧着とを別々に行うことで生産性の低下を招くということがあり、好ましくないということがあった。

この発明は、基板に対して電子部品を仮圧着することなく、直ちに本圧着できるようにすることで、設備費の上昇や設置スペースの増大或いは生産性の低下を招くことなく基板に電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。

この発明は、加熱することで溶融硬化する熱硬化性の粘着テープによって電子部品を基板に圧着する電子部品の実装装置であって、
周方向に所定角度ずつ回転駆動されるインデックステーブルと、
このインデックステーブルに周方向に所定間隔で設けられ一端部の下面に上記粘着テープが貼着される上記電子部品の一端部の上面を吸着保持する実装ツールが上下方向に駆動可能に設けられた複数の実装ヘッドと、
この実装ヘッドに設けられ上記実装ツールが上記電子部品の一端部の上面を吸着保持するときに上記実装ツールと電子部品の間に介在し上記粘着テープが加熱されて溶融したときに発生する溶融物が上記実装ツールに付着するのを防止する通気性を備えた保護テープと、
上記実装ツールに設けられこの実装ツールに吸着保持された上記電子部品を上記基板に実装するときに上記保護テープを介して上記粘着テープを加熱溶融するヒータを具備し、
上記実装ヘッドは、
上記実装ツールが設けられた取付け板と、
上記保護テープが巻装され上記取付け板の上記実装ツールの一端側に設けられた供給リールと、
上記取付け板の上記実装ツールの他端側に設けられ上記供給リールから繰り出されて上記実装ツールの下端面に対向する位置を通過した上記保護テープを巻き取る巻き取りリールを備え、
上記インデックステーブルの回転によって上記実装ヘッドの実装ツールと、上記保護テープの供給リール及び巻取りリールが一体的に移動することを特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記実装ツールにはパルスヒート方式のヒータが設けられていることが好ましい。

キヤリアテープから上記電子部品を打ち抜いて上記実装ツールに供給する部品供給手段と、
この部品供給手段によって上記実装ツールに供給されて一端部の上面が吸着保持された上記電子部品の一端部下面に上記粘着テープを貼着する貼着手段と
を備えていることが好ましい。

上記部品供給手段と上記貼着手段は上記インデックステーブルによって位置決めされる上記実装ツールと対向する位置に設けられていることが好ましい。

この発明によれば、実装ツールが電子部品を吸着保持するときに、この実装ツールと電子部品との間に通気性を備えた保護テープを介在させ、この保護テープによって粘着テープが実装ツールによって加熱されて溶融したときに、その溶融物が実装ツールに付着するのを防止するようにした。

そのため、実装ツールに電子部品を保護テープを介して吸着保持したならば、実装ツールによって粘着テープを加熱溶融して電子部品を基板に実装することが可能となる。つまり実装ツールが電子部品を吸着保持したならば、その電子部品を基板に仮圧着することなく、直ちに本圧着することが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の全体構成を示す概略図である。この実装装置は基板としてのたとえば液晶表示装置用のパネル１を搬送する第１の搬送手段であるパネルテーブル２と、電子部品としてのＴＣＰ３を搬送する第２の搬送手段としてのインデックステーブル４を有する。

上記パネルテーブル２はベース５上にＸ方向（図１の紙面に直交する方向）に沿って移動可能に設けられたＸテーブル６を有する。このＸテーブル６は上記ベース５に設けられたＸ駆動源７によって上記ベース５上をＸ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル６にはＸ方向と直交するＹ方向（矢印で示す）に沿って移動可能なＹテーブル８が設けられている。このＹテーブル８は上記Ｘテーブル６に設けられたＹ駆動源９によってＹ方向に沿って駆動されるようになっている。上記Ｙテーブル８にはθテーブル１０が水平面上で回転可能に設けられ、上記Ｙテーブル８に設けられたθ駆動源１０ａによって回転方向に駆動されるようになっている。

そして、このθテーブル１０の上面に上記パネル１が供給され、たとえば真空吸着などの手段によって移動不能に保持される。それによって、上記パネル１は上記パネルテーブル２によってＸＹ及びθ方向に対して位置決め可能となっている。なお、θテーブル１０はパネル１よりも小さく形成されている。それによって、パネル１は周辺部をθテーブル１０の周辺部から突出させている。

上記インデックステーブル４は、中心に回転軸１１が設けられ、この回転軸１１はθ駆動源１２によって図２に矢印Ｒで示す時計方向に所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるようになっている。この実施の形態では、上記インデックステーブル４は９０度の回転角度で間欠駆動されるようになっている。

上記インデックステーブル４の上面には、９０度間隔で４つの実装ヘッド１４が設けられている。この実装ヘッド１４は支持体１５を有する。図１では２つの支持体１５だけを示し、他の支持体１５を省略している。この支持体１５は側面形状がＬ字状をなしていて、その垂直面には取付け板１６が板面を垂直にしての下端部が取付け固定されている。

上記取付け板１６の前面の幅方向中央部にはリニアガイド１７が上下方向に沿って設けられている。このリニアガイド１７には実装ツール１８が背面に設けられたガイド部材１９をスライド可能に係合させて設けられている。

図６と図７に示すように、実装ツール１８の下端には取付け板１６の幅方向に沿って細長い吸着ノズル１８ａが設けられ、上端は上記取付け板１６に取付けられたＺ駆動源としてのシリンダ２０のロッド２０ａに連結されている。上記吸着ノズル１８ａにはカートリッジ式のヒータ１８ｂが幅方向に沿って埋設されている。ヒータ１８ｂとしては、上記吸着ノズル１８ａを急速に温度上昇させることができるパルスヒート方式が用いられている。パルスヒート方式のヒータを用いることで、ＴＣＰ３を後述する耐熱性の保護テープ１０１を介して吸着ノズル１８ａで吸着保持しても、急速加熱が可能であるため、ＴＣＰ３をこがしたり、反らすのを防止できる。

図７に示すように、上記取付け板１６の幅方向一端部には通気性及び耐熱性を備えた保護テープ１０１が巻装された供給リール１０２が回転可能に設けられ、他端部には供給リール１０２から繰り出された保護テープ１０１を所定長さずつ巻き取る巻き取りリール１０３が設けられている。この巻き取りリール１０３は図８に示すように上記取付け板１６の背面に設けられた巻取りモータ１０４によって回転駆動されるようになっている。

上記保護テープ１０１の供給リール１０２と巻き取りリール１０３との間の部分は、上記実装ツール１８の吸着ノズル１８ａの先端面に平行にわずかな間隔で離間対向するよう、一対のガイドローラ１０５によってガイドされている。
このように、保護テープ１０１と実装ツール１８は同一の取付け板１６に取付けられて一体的に移動できるようになっている。

なお、上記保護テープ１０１としては耐熱性の繊維をメッシュ状に編んだものやフッ素樹脂などの耐熱性を有するテープ状の樹脂に多数の微細な孔を形成したものなどが用いられている。

上記実装ツール１８の吸着ノズル１８ａは、図２にＡで示す受け取りポジションで後述する部品供給部２１（図１に示す）から供給されたＴＣＰ３を吸着保持し、上記パネル１に実装するようになっている。なお、インデックステーブル４は上述した受け取りポジションＡの他に、Ｂ〜Ｄで示す３つのポジション、つまり合計で４つのポジションを有する。

Ｂのポジションは、上記受け取りポジションＡで実装ツール１８に供給されてその吸着ノズル１８ａによって一端部の上面が吸着保持されたＴＣＰ３のその一端部の下面に設けられた端子部（図示せず）をブラシなどで洗浄する洗浄ポジション、Ｃのポジションは洗浄されたＴＣＰ３の端子部に図３に示すように離型テープ１２０に貼着された状態で所定長さに切断された異方性導電部材からなる粘着テープ１１９を後述するように貼着してから、その粘着テープ１１９から離型テープ１２０を剥離する貼着剥離ポジション、Ｄのポジションは端子部に粘着テープ１１９が貼着されたＴＣＰ３をパネル１の側辺部の上面に上記粘着テープ１１９を加熱溶融して実装、つまり本圧着するための実装ポジションである。
なお、粘着テープ１１９としては低温度硬化型のもの、たとえば１５０℃で溶融硬化する材料で作られたものを用いるようにすれば、本圧着時における粘着テープ１１９の溶融硬化の要するタクトタイムを短縮することが可能となる。

また、低温度でＴＣＰ３を加熱するので、ＴＣＰ３が反ったり、変形するということが少ないから、後述するようにパネル１とＴＣＰ３を位置合わせして実装するときに、精度よく実装することができる。

上記部品供給部２１は、図１に示すようにキヤリアテープ２２から上記ＴＣＰ３を打ち抜く金型２３を有する。この金型２３は上下方向に駆動される上型２３ａと、この上型２３ａに対向して固定的に配置された下型２３ｂとを有する。上型２３ａにはポンチ２４が設けられ、下型２３ｂには上型２３ａが下降したときに上記ポンチ２４が入り込む貫通孔２５が設けられている。

上記キヤリアテープ２２は上型２３ａと下型２３ｂとの間に通され、上型２３ａが下降することで上記ＴＣＰ３が打ち抜かれ、上昇したときに＋Ｙで示す矢印方向に所定ピッチで送られて新たにＴＣＰ３が打ち抜き可能な状態となる。

上記下型２３ｂの下方には受け具２６が配置されている。この受け具２６はＸテーブル２７に設けられたＺθ駆動源２８によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動されるようになっている。上記Ｘテーブル２７はＹテーブル２９に上記Ｙ方向と直交するＸ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル２９には上記Ｘテーブル２７をＸ方向に沿って駆動するＸ駆動源３１が設けられている。

上記Ｙテーブル２９は図１に矢印で示すＹ方向に沿って配置されたベース３２にＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このベース３２の一端には上記Ｙテーブル２９をＹ方向に沿って駆動するＹ駆動源３３が設けられている。このベース３２の他端は上記インデックステーブル４の受け取りポジションＡの下方に位置している。

上記金型２３によってキヤリアテープ２２から打ち抜かれたＴＣＰ３を受け具２６が受けて下降すると、Ｙテーブル２９がＹ駆動源３３によってベース３２の一端から他端へ駆動される。それによって、ＴＣＰ３を保持した受け具２６が図１に鎖線で示すようにインデックステーブル４の受け取りポジションＡの下方に位置決めされる。

受け具２６が受け取りポジションＡの下方に位置決めされると、上記受け具２６が上昇方向に駆動される。それによって、図６に鎖線で示すように上記実装ツール１８の下端に設けられた吸着ノズル１８ａに、上記受け具２６に保持されたＴＣＰ３の端子部が設けられた一端部の上面が上記吸着ノズル１８ａの下端面に対向して設けられた保護テープ１０１を介して吸着保持される。

なお、図６ではＴＣＰ３の一端部の下端面に粘着テープ１１９が貼着されているが、ＴＣＰ３が受け取りポジションＡに位置決めされた時点では上記粘着テープ１１９は貼着されていない。

上記吸着ノズル１８ａが受け取りポジションＡでＴＣＰ３を吸着すると、インデックステーブル４が９０度回転駆動され、その吸着ノズル１８ａが洗浄ポジションＢに位置決めされる。洗浄ポジションＢでは図示しないブラシによって吸着ノズル１８ａに吸着保持されたＴＣＰ３の端子部がブラッシングされる。それによって、端子部に付着した汚れが除去される。

洗浄ポジションＢでＴＣＰ３の端子部の汚れが除去されると、インデックステーブル４は９０度回転駆動される。それによって、上記ＴＣＰ３は貼着剥離ポジションＣに位置決めされる。貼着剥離ポジションＣでは、図６に鎖線で示すように上記ＴＣＰ３の端子部に所定長さに切断された粘着テープ１１９が貼着される。

上記貼着剥離ポジションＣは、図３乃至図５に示すように貼着剥離ポジションＣに位置決めされた実装ツール１８の下方に対向する位置に、その吸着ノズル１８ａとほぼ同じ幅寸法の押圧ブロック３４が設けられている。この押圧ブロック３４にはヒータ３４ａが内蔵されている。

上記押圧ブロック３４は軸線を垂直にして配置された駆動シリンダ３５のロッド３５ａに取付けられ、図３に矢印で示す上下方向に駆動可能となっている。それによって、上記駆動シリンダ３５が作動して上記ロッド３５ａが突出方向に駆動されると、上記押圧ブロック３４が上記吸着ノズル１８ａに向かって上昇する。

上記押圧ブロック３４の上面には、一方の面に上記粘着テープ１１９が貼着された離型テープ１２０が上記粘着テープ１１９を上に向けて一対のガイドローラ３７によってガイドされて図３に矢印で示す方向に走行するようになっている。

上記粘着テープ１１９が貼着された離型テープ１２０は供給リール３８から繰り出され、巻き取りリール３９に巻き取られるようになっている。上記粘着テープ１１９は、上記押圧ブロック３４の上面に対向する位置に搬送されてくる前に、図示しない切断機構によって所定長さに切断され、かつ所定長さに切断された粘着テープ１１９の隣り合う端部間に隙間１１９ａができるよう、その端部間の部分が除去（中抜き）される。

粘着テープ１１９の所定長さに切断された部分が保護テープ１０１を介してＴＣＰ３の一端部を吸着保持した吸着ノズル１８ａの下方に位置決めされると、上記駆動シリンダ３５が作動してそのロッド３５ａが突出方向に駆動され、ロッド３５ａに設けられた押圧ブロック３４が離型テープ１２０の所定長さに切断された粘着テープ１１９が上面に貼着された部分の下面を押し上げながら上昇する。

それによって、図４に示すように、所定長さに切断された上記粘着テープ１１９が上記押圧ブロック３４によって吸着ノズル１８ａに保護テープ１０１を介して吸着保持されたＴＣＰ３の一端部の下面に押圧ブロック３４に内蔵されたヒータ３４ａによって加熱されながら貼着される。なお、上記ヒータ３４ａは粘着テープ１１９の粘度を高める温度で押圧ブロック３４を加熱する。
上記押圧ブロック３４は所定長さに切断された上記粘着テープ１１９をＴＣＰ３の一端部の下面に貼着する貼着手段を構成している。

そして、図５に示すように、粘着テープ１１９をＴＣＰ３に貼着した押圧ブロック３４が元の位置まで下降すると、離型ローラ４１が図示せぬ駆動機構によって離型テープ１２０を下方へ押圧する、つまり矢印−Ｚで示す下降方向に駆動されてから、矢印＋Ｘで示すＴＣＰ３の幅方向一端から他端に向かって駆動される。それによって、上記ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１１９から離型テープ１２０が剥離される。

なお、離型ローラ４１はインデックステーブル４が回転したときに、実装ツール１８にぶつからないようＸ方向と直交するＹ方向に退避駆動可能となっている。
ＴＣＰ３に貼着された粘着テープ１１９から離型テープ１２０が剥離されると、インデックステーブル４が９０度回転され、粘着テープ１１９が貼着されたＴＣＰ３が実装ポジションＤに位置決めされる。実装ポジションＤには、図２に示す撮像手段としての第１の撮像カメラ４３と第２の撮像カメラ４４が配置されている。

上記パネル１の上記ＴＣＰ３が実装される部分には一対の第１の位置合わせマーク（図示せず）が所定間隔で設けられ、上記ＴＣＰ３の端子が設けられた一端部の幅方向両端部には上記一対の第１の位置合わせマークと同じ間隔で一対の第２の位置合わせマーク（図示せず）が設けられている。

粘着テープ１１９が貼着されたＴＣＰ３が実装ポジションＤに位置決めされると、パネル１は予めティーチングされた座標に基づき、ＴＣＰ３が実装される部位が実装ポジションＤに位置決めされたＴＣＰ３に接近するようパネルテーブル２によって仮位置決めされる。

ＴＣＰ３に対してパネル１が仮位置決めされると、第１の撮像カメラ４３が一方の第１の位置合わせマークと一方の第２の位置合わせマークを撮像する。同様に、第２の撮像カメラ４４が他方の第１の位置合わせマークと他方第２の位置合わせマークを撮像する。

各撮像カメラ４３，４４の撮像信号は図９に示す画像処理装置４５に出力され、ここで上記撮像信号がアナログ信号からデジタル信号に変換されて制御装置４６に設けられた演算処理部４７で処理される。

上記演算処理部４７は、各一対の第１、第２の位置合わせマークのＸ、Ｙ座標を算出し、算出された座標からパネル１とＴＣＰ３とのＸ、Ｙ及びθ方向における位置ずれ量を算出する。

そして、演算処理部４７の算出結果が駆動出力部４８に出力されると、この駆動出力部４８は上記パネルテーブル２をＸ、Ｙ及びθ方向に駆動して、θテーブル１０上のパネル１を、上記実装ポジションＤに位置決めされたＴＣＰ３に対して位置決めする。つまり、パネル１に設けられた一対の第１の位置合わせマークに対してＴＣＰ３に設けられた一対の第２の位置合わせマークがそれぞれ一致するよう位置決めする。

そして、パネルテーブル２がＸ、Ｙ及びθ方向に駆動されてパネル１がＴＣＰ３に対して位置決めされると、シリンダ２０が作動して実装ツール１８を下降方向に駆動する。それによって、実装ツール１８の吸着ノズル１８ａに保護テープ１０１を介して吸着保持されたＴＣＰ３がパネル１に実装される。このとき、上記パネル１のＴＣＰ３が実装される部分の下面はバックアップツール４９によって支持される。

実装ツール１８を下降方向に駆動されてＴＣＰ３をパネル１に加圧実装するとき、上記吸着ノズル１８ａに設けられたパルス式のヒータ１８ｂに通電される。それによって、上記吸着ノズル１８ａは急速に粘着テープ１１９を溶融硬化させる温度、この実施の形態では１５０℃に加熱される。

そのため、ＴＣＰ３の下面に貼着された粘着テープ１１９は、上記ヒータ１８ｂによって加熱されて溶融し、その温度が１５０℃に達すると硬化するから、上記ＴＣＰ３を上記パネル１に実装、つまり本圧着することができる。

しかも、実装時、上記実装ツール１８の吸着ノズル１８ａは保護テープ１０１を介してＴＣＰ３を加圧加熱している。そのため、粘着テープ１１９が加熱されて溶融しても、実装ツール１８とＴＣＰ３との間に介在する保護テープ１０１によって溶融した粘着テープ１１９が上記実装ツール１８に設けられた吸着ノズル１８ａの先端面に付着するのが阻止されるから、吸着ノズル１８ａが溶融物によって汚されるのが防止される。

つまり、粘着テープ１１９を溶融させてＴＣＰ３を実装する本圧着を行っても、吸着ノズル１８ａに溶融物が付着して汚れるのが保護テープ１０１によって阻止されるから、パネル１に対してＴＣＰ３を１つずつ本圧着する実装を、繰り返して行なうことが可能となる。

言い換えれば、吸着ノズル１８ａに保護テープ１０１を介してＴＣＰ３を吸着保持することができるようにしたため、従来のようにＴＣＰ３の実装を、仮圧着をしてから本圧着するということをせず、仮圧着を行わずに直ちに本圧着することが可能となる。そのため、実装に要する装置の簡略化やそれに伴う設置スペースの効率化、さらには実装に要するタクトタイムの短縮などを図ることが可能となる。

また、本圧着時にＴＣＰ３の加熱をパルス式のヒータ３４ａで行うようにした。そのため、パネル１とＴＣＰ３を位置合わせした後で加熱するので、ＴＣＰ３を精度よく実装することができる。また、加熱温度も低温度であるから、ＴＣＰ３の反りを少なくできるから、そのことによっても実装精度を向上させることができる。

上記一実施の形態ではインデックステーブルを用いて部品供給部から供給されたＴＣＰをパネルに実装するようにしたが、実装ツール及び保護テープが設けられた実装ヘッドをＸ及びＹ方向に駆動できるように設け、上記実装ツールが保護テープを介してＴＣＰを吸着保持したならば、上記実装ヘッドをＸ、Ｙ方向に駆動してＴＣＰの一端部下面に粘着テープを貼着し、ついでそのＴＣＰをパネルに実装するよう位置決めして行うようにしてもよい。

この発明の一実施の形態を示す実装装置の概略的構成図。インデックステーブルとパネルテーブルを示す平面図。ＴＣＰに所定長さに切断された粘着テープを貼着する貼着剥離ポジションを示す構成図。貼着剥離ポジションでＴＣＰに粘着テープを貼着するときの説明図。ＴＣＰに貼着された粘着テープから離型テープを剥離するときの説明図。実装ヘッドの側面図。実装ヘッドの正面図。実装ヘッドに設けられた巻取りリールの部分の側面図。制御系統のブロック図。

符号の説明

１…パネル（基板）、３…ＴＣＰ（電子部品）、４…インデックステーブル、１４…実装ヘッド、１８…実装ツール、１８ａ…吸着ノズル、３４…押圧ブロック（貼着手段）、２１…部品供給部、１０１…保護テープ、１０２…供給リール、１１９…粘着テープ、１２０…離型テープ、１０３…巻き取りリール。

Claims

加熱することで溶融硬化する熱硬化性の粘着テープによって電子部品を基板に圧着する電子部品の実装装置であって、
周方向に所定角度ずつ回転駆動されるインデックステーブルと、
このインデックステーブルに周方向に所定間隔で設けられ一端部の下面に上記粘着テープが貼着される上記電子部品の一端部の上面を吸着保持する実装ツールが上下方向に駆動可能に設けられた複数の実装ヘッドと、
この実装ヘッドに設けられ上記実装ツールが上記電子部品の一端部の上面を吸着保持するときに上記実装ツールと電子部品の間に介在し上記粘着テープが加熱されて溶融したときに発生する溶融物が上記実装ツールに付着するのを防止する通気性を備えた保護テープと、
上記実装ツールに設けられこの実装ツールに吸着保持された上記電子部品を上記基板に実装するときに上記保護テープを介して上記粘着テープを加熱溶融するヒータを具備し、
上記実装ヘッドは、
上記実装ツールが設けられた取付け板と、
上記保護テープが巻装され上記取付け板の上記実装ツールの一端側に設けられた供給リールと、
上記取付け板の上記実装ツールの他端側に設けられ上記供給リールから繰り出されて上記実装ツールの下端面に対向する位置を通過した上記保護テープを巻き取る巻き取りリールを備え、
上記インデックステーブルの回転によって上記実装ヘッドの実装ツールと、上記保護テープの供給リール及び巻取りリールが一体的に移動することを特徴とする電子部品の実装装置。
上記実装ツールにはパルスヒート方式のヒータが設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
キヤリアテープから上記電子部品を打ち抜いて上記実装ツールに供給する部品供給手段と、
この部品供給手段によって上記実装ツールに供給されて一端部の上面が吸着保持された上記電子部品の一端部下面に上記粘着テープを貼着する貼着手段と
を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
上記部品供給手段と上記貼着手段は上記インデックステーブルによって位置決めされる上記実装ツールと対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。