JP5788679B2 - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
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Description
上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、
これら加圧ツールを上下方向に駆動して上記基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着させる駆動手段と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープを繰り出す複数の供給リール及び各供給リールから繰り出された保護テープを上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻き取る複数の巻取りリールを有し、各加圧ツールが駆動されて上記電子部品を上記基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と上記電子部品との間にそれぞれ上記保護テープを介在させるテープ供給機構とを具備し、
このテープ供給機構は、
回転可能に支持されて上記複数の供給リールが設けられた供給軸と、
回転可能に支持されて上記複数の供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取る複数の巻取りリールが設けられた巻取り軸と、
この巻取り軸を回転駆動して上記複数の巻取りリールによって各供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取らせる巻取り駆動手段を具備し、
上記供給軸は互いに回転可能に連結された複数の分割軸によって構成されていて、各分割軸に供給リールがそれぞれ取付けられていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記電子部品が仮圧着された上記基板を所定方向に沿って搬送して上記実装位置に位置決めする工程と、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って送られる複数の保護テープをそれぞれ各加圧ツールの下端面と上記基板に仮圧着された電子部品との間で所定長さずつ搬送する工程と、
上記実装位置に位置決めされた上記基板に仮圧着された複数の電子部品を、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールによって上記保護テープを介して同時に加圧して本圧着する工程とを具備し、
上記複数の保護テープを搬送する工程は、上記複数の保護テープを、互いに回転可能に連結された複数の分割軸にそれぞれ取り付けられた供給リールより繰り出すことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1はこの発明の一実施の形態を示す実装装置の正面図であって、この実装装置は平行に離間対向して配置された一対のガイドレール1を備えている。このガイドレール1は後述する基板Wの搬送手段を構成している。
Claims (4)
- 所定方向に搬送されて位置決めされた基板に仮圧着された電子部品を本圧着する実装装置であって、
上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールと、
これら加圧ツールを上下方向に駆動して上記基板に仮圧着された上記電子部品を本圧着させる駆動手段と、
上記基板の搬送方向と交差する方向の一端側の複数の加圧ツールと対応する位置からそれぞれ保護テープを繰り出す複数の供給リール及び各供給リールから繰り出された保護テープを上記基板の搬送方向と交差する方向の他端側でそれぞれ巻き取る複数の巻取りリールを有し、各加圧ツールが駆動されて上記電子部品を上記基板に本圧着するときに各加圧ツールの下端面と上記電子部品との間にそれぞれ上記保護テープを介在させるテープ供給機構とを具備し、
このテープ供給機構は、
回転可能に支持されて上記複数の供給リールが設けられた供給軸と、
回転可能に支持されて上記複数の供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取る複数の巻取りリールが設けられた巻取り軸と、
この巻取り軸を回転駆動して上記複数の巻取りリールによって各供給リールから繰り出された保護テープをそれぞれ巻取らせる巻取り駆動手段を具備し、
上記供給軸は互いに回転可能に連結された複数の分割軸によって構成されていて、各分割軸に供給リールがそれぞれ取付けられていることを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記供給軸と上記巻取り軸には、これらの軸が自由に回転するのを抑制するブレーキが設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記供給軸の複数の分割軸にそれぞれ巻装されて設けられた複数の保護テープのうち、1つの保護テープの外周面に接触してその回転角度を検出する回転体を有し、この回転体の回転角度によって上記巻取り駆動手段の駆動を制御して、上記巻取りリールに巻取られる上記保護テープの巻取り長さが設定されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 基板に仮圧着された電子部品を実装位置で本圧着する実装方法であって、
上記電子部品が仮圧着された上記基板を所定方向に沿って搬送して上記実装位置に位置決めする工程と、
上記基板の搬送方向と交差する方向に沿って送られる複数の保護テープをそれぞれ各加圧ツールの下端面と上記基板に仮圧着された電子部品との間で所定長さずつ搬送する工程と、
上記実装位置に位置決めされた上記基板に仮圧着された複数の電子部品を、上記基板の搬送方向に沿って所定間隔で配置された複数の加圧ツールによって上記保護テープを介して同時に加圧して本圧着する工程とを具備し、
上記複数の保護テープを搬送する工程は、上記複数の保護テープを、互いに回転可能に連結された複数の分割軸にそれぞれ取り付けられた供給リールより繰り出すことを特徴とする電子部品の実装方法。
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JP2011003137A JP5788679B2 (ja) | 2011-01-11 | 2011-01-11 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
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