JP5740186B2 - 半田付け装置及び電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本実施形態に係る半田付け装置1の構成を模式的に示す説明図、図2は同半田付け装置1を用いた被半田付け部111の半田付けを模式的に示す説明図である。
先ず、図示しない搬送装置により電子部品110を所定の位置に配置させる。制御装置9は、位置検出装置8により電子部品110の被半田付け部111を検出する。制御装置9は、当該検出した情報に基づいて、供給装置3を駆動し、ボビン101に巻回された糸半田100を、案内装置4へと供給する。案内装置4は、供給された糸半田100を、案内ローラ12を介して搬送ローラ11へと案内するとともに、搬送ローラ11により、被半田付け部111を半田付けするのに必要な所定の量だけ送り出す。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1] 連続する糸半田を供給する供給装置と、
前記供給装置により供給された糸半田を前記被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断する切断装置と、
前記切断装置で切断された前記糸半田を保持し、且つ、前記被半田付け部に搬送する搬送装置と、
前記搬送装置により前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を溶融する溶融装置と、
を備えることを特徴とする半田付け装置。
[2] 前記溶融装置は、半導体レーザを照射可能に形成され、前記半導体レーザを前記糸半田に照射することで前記糸半田を溶融させることを特徴とする[1]に記載の半田付け装置。
[3] 前記糸半田を供給し、
前記供給された前記糸半田を電子部品の被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断し、
前記切断された前記糸半田を保持して前記被半田付け部に搬送し、
前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を溶融する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。
[4] 前記被半田付けに搬送された前記糸半田は、半導体レーザにより溶融させることを特徴とする[3]に記載の電子部品の製造方法。
Claims (4)
- 糸半田を供給する供給装置と、
前記供給装置により供給された糸半田を前記被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断する切断装置と、
前記切断装置で切断された前記糸半田を保持し、切断された前記糸半田の長手方向の中心部が前記被半田付け部の中心部となる位置に搬送する搬送装置と、
前記搬送装置により前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を、前記糸半田の長手方向の中心部から溶融する溶融装置と、
を備えることを特徴とする半田付け装置。 - 前記溶融装置は、レーザを照射可能に形成され、前記レーザを前記糸半田に照射することで前記糸半田を溶融させることを特徴とする請求項1に記載の半田付け装置。
- 糸半田を供給し、
前記供給された前記糸半田を電子部品の被半田付け部で半田付けを行うのに必要な量で切断し、
前記切断された前記糸半田を保持して、切断された前記糸半田の長手方向の中心部が前記被半田付け部の中心部となる位置に搬送し、
前記被半田付け部に搬送された前記糸半田を、前記糸半田の長手方向の中心部から溶融する、
ことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記被半田付けに搬送された前記糸半田は、レーザにより溶融させることを特徴とする請求項3に記載の電子部品の製造方法。
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