KR101744609B1

KR101744609B1 - 부품 공급 장치, 및 부품 실장 장치

Info

Publication number: KR101744609B1
Application number: KR1020157033455A
Authority: KR
Inventors: 아키토 타노쿠치; 츠토무 야나기다; 카즈요시 오야마; 요시노리 카노
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2013-05-31
Filing date: 2014-05-22
Publication date: 2017-06-08
Also published as: KR20160003060A; JP2014236027A; WO2014192639A1; JP5995784B2; CN105265035A; US9968019B2; EP3007536A1; EP3007536A4; EP3007536B1; CN105265035B; US20160128245A1

Abstract

부품 공급 장치는 전자 부품이 격납된 테이프(부품 공급 테이프)를 어떠한 반송 수단에 의해 반송하여 부품을 노출시킨다. 부품 공급 테이프의 반송은 스프로킷을 부품 공급 테이프의 이송 구멍에 감합시킴으로써 행하여지는 경우가 있다. 본 발명에서는 스프로킷이 반드시 부품 공급 테이프의 이송 구멍에 감합되는 것은 아닌 것을 발견했다. 보다 구체적으로는, 이 현상은 적어도 2개 이상의 스프로킷을 모터로 예시되는 구동 수단에 의해 구동할 경우에 일어나는 것을 발견했다. 스프로킷이 이송 구멍에 감합되지 않으면 테이프의 반송은 바르게 행하여지지 않고, 부품의 공급, 그 후의 부품의 실장에 실장 효율의 저하 등 바람직하지 않은 영향을 준다. 종래 기술에서는 이 점에 대한 배려가 충분하지 않다. 본 발명은 상류측의 스프로킷의 백래시를 하류측의 스프로킷의 백래시보다 크게 하는 것을 하나의 특징으로 한다.

Description

부품 공급 장치, 및 부품 실장 장치{COMPONENT FEEDING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING DEVICE}

본 발명은 부품 공급 장치, 및 그것을 사용한 부품 실장 장치에 관한 것이다. 예를 들면, 본 발명은 전자 부품을 격납한 테이프를 반송하고 전자 부품을 노출시키는 부품 공급 장치, 및 노출된 전자 부품을 흡착 지지하고 기판에 실장하는 부품 실장 장치에 관한 것이다.

다양한 전기기기의 제조에 사용되는 것이 부품 실장 장치이다. 부품 실장 장치는 주로 전자 부품을 흡착 지지하고, 기판에 전자 부품을 탑재한다. 이 부품 실장 장치에 전자 부품을 공급하는 것이 부품 공급 장치이다. 부품 공급 장치의 종래 기술로서는 특허문헌 1을 들 수 있다.

일본 특허공개 2010-199567호 공보

부품 공급 장치는 전자 부품이 격납된 테이프(부품 공급 테이프)를 어떠한 반송 수단에 의해 반송하여 부품을 노출시킨다. 부품 공급 테이프의 반송은 스프로킷을 부품 공급 테이프의 이송 구멍에 감합시킴으로써 행하여지는 경우가 있다. 본 발명에서는 스프로킷이 반드시 부품 공급 테이프의 이송 구멍에 감합되는 것은 아닌 것을 발견했다. 보다 구체적으로는, 이 현상은 적어도 2개 이상의 스프로킷을 모터로 예시되는 구동 수단에 의해 구동할 경우에 일어나는 것을 발견했다. 스프로킷이 이송 구멍에 감합되지 않으면 테이프의 반송은 바르게 행하여지지 않고, 부품의 공급, 그 후의 부품의 실장에 예를 들면 실장 효율의 저하와 같은 바람직하지 않은 영향을 준다. 종래 기술에서는 이 점에 관한 배려가 충분하지 않다.

본 발명은 상류측의 스프로킷의 백래시를 하류측의 스프로킷의 백래시보다 크게 하는 것을 하나의 특징으로 한다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, 부품 공급 테이프를 바르게 반송할 수 있다.

도 1은 부품 실장 장치를 설명하는 도면이다.
도 2는 실시예 1에서의 부품 공급 장치(110), 및 부품 공급 테이프(201)의 단면도이다.
도 3은 부품 공급 테이프(201)를 상방에서 설명하는 도면이다.
도 4는 본 실시예의 과제를 설명하는 도면이다.
도 5a는 전자 부품 노출 기구의 전체를 설명하는 도면이다.
도 5b는 전자 부품 노출 기구의 커터의 상세를 설명하는 도면이다.
도 5c는 전자 부품 노출 기구의 러셀부의 상세를 설명하는 도면이다.
도 6은 전자 부품 노출 기구가 커버 테이프를 절개, 전자 부품을 노출시키는 것을 설명하는 플로우이다.
도 7은 전자 부품 노출 기구와 커버 테이프의 관계를 설명하는 도면이다.
도 8은 실시예 1에서의 부품 공급 테이프(201)를 반송하는 플로우이다.
도 9는 실시예 2에서의 부품 공급 장치(110)를 설명하는 도면이다.
도 10은 실시예 2에서의 부품 공급 테이프(201)를 반송하는 플로우이다.

이하, 본 발명의 실시예의 형태를 설명한다.

<실시예 1>

도 1은 본 실시예의 부품 실장 장치를 설명하는 도면이다. 부품 실장 장치(150)의 기대(159) 상에는 부품 공급 장치(110)가 착탈 가능하게 복수개 고정되어 있다.

부품 공급 장치(110)는 피더라고 호칭되는 경우도 있으며, 부품 공급 테이프를 장전하여 부품 공급 테이프에 내포되는 전자 부품을 노출해서 부품 인출 구멍에 준비함으로써, 부품 실장 장치(150)의 부품 흡착 장착 장치(109)가 전자 부품을 흡착할 수 있도록 하는 장치이다.

전자 부품의 노출은 부품 공급 장치(110)에 탑재되는 전자 부품 노출 장치에 의해 이루어진다. 부품 인출 구멍은 전자 부품 노출 장치의 구성물 중 하나이다. 복수개의 부품 공급 장치(110)에는 다른 전자 부품을 내포하는 부품 공급 테이프를 장전함으로써, 부품 실장 장치에 다양한 전자 부품을 공급할 수 있다.

부품 공급 장치(110)가 대향하는 사이에는 기판 반송 컨베이어(151)가 설치되어있다. 기판 반송 컨베이어(151)는 화살표(F) 방향으로부터 반송되어 오는 기판(152)을 소정의 위치로 위치 결정하여 기판(152) 상에 전자 부품이 장착된 후, 화살표(G) 방향으로 반송한다.

X빔(155)은 기판(152)이 반송되는 방향과 같은 방향으로 긴 한 쌍의 빔이며, 그 양단부에는 도시하고 있지 않은 액츄에이터(예를 들면, 리니어 모터 등)가 부착되어 있다.

이 액츄에이터에 의해 X빔(155)은 기판(152)이 반송되는 방향과 직교하는 방향으로 Y빔(157)을 따라 이동 가능하게 지지되어 있고, 부품 공급 장치(110)와 기판(152) 사이를 오고 가는 것이 가능하다.

또한, X빔(155)에는 도시하고 있지 않은 액츄에이터(예를 들면, 리니어 모터 등)에 의해 X빔(155)의 길이 방향으로 X빔을 따라 이동하는 부품 흡착 장착 장치(109)가 설치되어 있다.

부품 공급 장치(110)와 기판 반송 컨베이어(151) 사이에는 인식 카메라(156)와 노즐 보관부(158)가 배치되어 있다. 인식 카메라(156)는 부품 공급 장치(110)의 부품 인출 구멍으로부터 부품 흡착 장착 장치(109)가 흡착한 전자 부품의 위치 어긋남 정보를 취득하기 위한 것이며, 전자 부품이 기판(152)의 반송 방향 및 기판 반송 방향과 직교하는 방향으로 어느 정도 위치 어긋남되어 있는지, 또한 회전 각도는 어느 정도인지를 전자 부품(6)을 촬영함으로써 확인할 수 있다. 말할 필요도 없이, 촬영함으로써 전자 부품이 흡착되어 있는지의 여부를 확인할 수도 있다. X빔(155) 및 Y빔(157)이 병행해서 동작함으로써, 부품 공급 장치(110)로부터 기판(152) 상으로 이동할 때에 부품 흡착 장착 장치(109)는 인식 카메라(156) 상을 통과되어 상술한 전자 부품의 위치 어긋남 정보를 취득한다. 노즐 보관부(158)는 다양한 전자 부품을 흡착 및 장착하기 위해서 필요한, 부품 흡착 장착 장치(109)에 부착된 도시하고 있지 않은 복수의 흡착 노즐을 보관해 두는 곳이다. 전자 부품에 대응한 흡착 노즐을 부착하도록 지시되었을 경우, 부품 흡착 장착 장치(109)는 X빔(155) 및 Y빔(157)의 병행 동작에 의해 노즐 보관부(158)까지 이동되어 흡착 노즐을 교환한다.

부품 공급 장치(110)는 작업자가 부품 실장 장치(150)의 주위로부터 기대(159)에 부착되기 때문에, 일부를 부품 실장 장치(150)의 주위에 면하도록 설치된다. 한편으로, 부품 공급 장치(110)의 부품 인출 구멍은 실장에 요하는 시간을 적게 하기 위해서, 부품 실장 장치(150)의 이동 거리가 작아지도록 기대(159)에 부착했을 때 기판(152)의 근방, 즉 부품 실장 장치의 내부측(주위측은 아님)이 되도록 구성된다.

이어서, 도 2, 및 도 3을 이용하여 부품 공급 장치, 및 부품 공급 테이프에 대하여 설명한다. 도 2는 본 실시예의 부품 공급 장치(110), 및 부품 공급 테이프(201)의 단면도이고, 도 3은 부품 공급 테이프를 상방에서 설명하는 도면이다.

우선, 부품 공급 테이프(201)의 구성의 설명을 행한다. 부품 공급 테이프(201)는 전자 부품을 격납한 캐리어 테이프, 및 커버 테이프에 의해 구성된다. 커버 테이프는 전자 부품에 밀봉을 하기 위해서 캐리어 테이프에 접합된다. 캐리어 테이프에는 스프로킷과 감합하기 위한 이송 구멍, 및 전자 부품을 수용하는 포켓이 각각 일정한 간격이 되도록 연속해서 형성되어 있고, 커버 테이프는 포켓으로부터 전자 부품이 탈락되는 일이 없도록 덮는 역할을 담당한다. 또한, 감합이란 예를 들면 서로 끼운다고 표현할 수도 있다. 부품 공급 테이프(201)의 이송 구멍은 인접하는 2개의 이송 구멍의 거리의 설계값은 1~4㎜ 정도이며, 인접하는 2개의 이송 구멍의 성형 오차(설계값과 실제의 값의 차)보다, 사이에 몇 개의 이송 구멍을 갖는 2개의 이송 구멍의 성형 오차(설계값과 실제값의 차)쪽이 큰 경향이 있다.

이하에서는 이송 구멍간의 간격을 피치로 표현하고, 인접하는 이송 구멍에 대한 피치의 설계값과 인접하는 이송 구멍에 대한 피치의 실제값의 차를 피치 오차, 떨어진 2개의 이송 구멍에 대한 피치의 설계값과 떨어진 2개의 이송 구멍에 대한 피치의 실제값의 차를 누적 피치 오차로 한다. 피치 오차, 누적 피치 오차에 대해서는 각각 규격이 JIS에 의해 정해져 있다. 부품 공급 테이프(201)는 수납 테이프 릴에 권취된 상태로 전자 부품의 메이커로부터 납입된다.

또한, 피치는 도 3에서는 부호 2003으로서 표현되고, 떨어진 2개의 이송 구멍이란 부호 2001과 부호 2002와 같이, 그것들의 사이에 적어도 1개 이상의 이송 구멍을 포함하는 관계에 있는 2개의 이송 구멍으로 표현할 수 있다. 또한, 인접하는 이송 구멍에 대한 피치의 설계값을 부호 2004로서 표현한다면, 피치 오차는 ΔP로서 표현된다. 예를 들면, 인접하는 이송 구멍에 대한 피치의 설계값이 2㎜이고 인접하는 이송 구멍에 대한 피치의 실제값이 2.1㎜라면, 피치 오차(ΔP)는 0.1㎜로 표현할 수 있다.

이어서, 도 4를 이용하여 본 실시예의 과제에 대하여 설명하지만, 이후의 설명은 당업자에게 알기 쉽도록 설명하기 위한 것이고, 본 발명을 불필요하게 한정하기 위해서 의도된 것은 아니다.

부품 공급 장치(110)는 전체 길이가 수 백㎜이고, 부품 공급 장치(110)의 거의 양단에 위치하는 2개의 스프로킷간의 거리도 수 백㎜가 된다. 여기에서, 스프로킷(251)과 스프로킷(252)이 모두 이송 구멍과 감합되도록 스프로킷(251, 252)간의 거리, 및 스프로킷(251, 252)의 회전각을 부품 공급 테이프(201)의 이송 구멍간의 거리의 설계값이 되도록 조정했을 경우, 누적 피치 오차가 없거나, 또는 누적 피치 오차가 작은 경우에는 스프로킷(251)과 스프로킷(252)이 모두 이송 구멍에 감합될 수 있다(도 4의 상태 A, 상태 B). 그러나, 누적 피치 오차가 큰 경우에는 스프로킷(251), 및 스프로킷(252)을 실질적으로 동속 회전시키면, 부호 4001로 나타내는 바와 같이 스프로킷(252)이 이송 구멍에 감합되지 않는 문제가 발생한다(도 4의 상태 C).

스프로킷(252)이 이송 구멍에 감합되지 않는 불감합 상태는 부품 공급 테이프(201)의 반송 불량이 되고, 부품 실장 장치(150)로의 전자 부품 공급의 정지로 이어지기 때문에 해결해야 할 과제이다. 해결 수단으로서는 누적 피치 오차에 맞춰서 스프로킷간의 거리 및 스프로킷의 부착각을 조정하는 방법이 있지만, 누적 피치 오차는 부품 공급 테이프의 종류에 따라 편차가 있기 때문에 부품 공급 테이프마다 번잡한 조정을 할 필요가 있어 바람직하지 않다. 또한, 각각의 스프로킷을 다른 모터에 의해 구동하고, 누적 피치 오차량에 맞춰서 스프로킷의 회전각을 자동 조정할 수도 있지만, 비용의 관점에서 바람직하지 않다. 또한, 본 실시예는 상술한 부품 공급 테이프마다의 조정, 누적 피치 오차량에 맞춰서 스프로킷의 회전각을 자동 조정하는 방법을 배제하는 것은 아니다.

상술한 과제를 해결하는 수단이 본 실시예이며, 스프로킷(251)(예를 들면, 제 1 스프로킷으로 표현할 수 있음)의 백래시를 스프로킷(251)보다 하류의 스프로킷(252)(예를 들면, 제 2 스프로킷으로 표현할 수 있음)의 백래시보다 커지도록 설정한다. 그리고, 부품 공급 테이프(201)가 반송되어 그 선단부가 스프로킷(252)에 도달한 상태에서 모터(206)를 역회전시킨다. 이와 같이 함으로써, 사용하는 모터의 수를 억제하면서, 어떠한 누적 피치 오차를 갖는 부품 공급 테이프(201)에 대해서도 불감합을 억제할 수 있다. 또한, 백래시란 유격이나 간극으로 표현할 수도 있다.

도 2를 사용해서 본 실시예의 부품 공급 장치에 대해서 상세하게 설명하지만, 본 발명은 본 실시예의 부품 공급 장치의 구조에 한정되는 것은 아니다. 본 실시예의 작용 효과를 갖는 동시에, 문제 없는 구조를 갖는 부품 공급 장치는 본 명세서의 개시의 범위 내에 있다고 표현할 수 있다.

부품 공급 장치(110)에는 부품 공급 테이프(201)가 반송되는 방향을 결정하는 반송로(209)가 형성된다. 또한, 부품 공급 장치(110)는 반송로(209)를 따라 배치된 스프로킷(251)과 스프로킷(252)을 갖는다. 스프로킷(251)은 상류측에 배치되고, 스프로킷(252)은 하류측에 배치된다. 여기에서, 상류측이란 하류측보다 부품 공급 테이프 삽입 위치(271)에 가까운 장소로 표현할 수도 있고, 하류측은 상류측보다 부품 인출 구멍에 가까운 위치로 표현할 수도 있다.

스프로킷(251)의 백래시는 스프로킷(252)의 백래시보다 커지도록 구성된다. 부품 공급 장치(110)는 반송로(209)에 있는 부품 공급 테이프(201)를 스프로킷(251), 및 스프로킷(252)에 압박하는 테이프 예압 장치(203)를 갖는다.

스프로킷(251)과 스프로킷(252) 사이에는 부품 공급 테이프(201)에 내포되는 전자 부품을 노출시키기 위한 전자 부품 노출 기구(204)(상세는 후술)가 배치된다.

부품 공급 장치(110)는 스프로킷(251), 및 스프로킷(252)을 구동하고 회전 각도를 제어 가능한 모터(206)와, 모터(206)의 동력을 스프로킷(251)과 스프로킷(252)에 전달하는 링크 기구(205), 모터 구동 등의 제어를 행하는 처리 기판(202), 부품 공급 테이프(201)의 선단을 검지하는 검지 센서(211)를 갖는다. 모터(206)는 구동부의 일례이며, 모터(206)에 의해 스프로킷(251, 252)은 실질적으로 같은 속도로 회전할 경우도 있다. 검지 센서(211)는, 예를 들면 포토 센서이며, 검지 센서(211)는 상방향으로부터 부품 공급 장치(110)를 보았을 경우, 전자 부품 노출 기구(204)와 스프로킷(251) 사이에 있도록 배치된다.

부품 공급 장치(110)가 도 1의 기대(159)에 작업자에 의해 부착된 상태로 스프로킷(251)은 부품 실장 장치(150)의 주위에 면하는 작업 에어리어(208)에 위치한다. 한편, 스프로킷(252)은 부품 인출 구멍의 근방에 설치되어 기대(159)에 부착된 상태로 기판(152)의 근방, 즉 부품 실장 장치(150)의 내부측에 위치한다.

부품 공급 테이프(201)는 작업자, 또는 어떠한 부착 기구에 의해 스프로킷(251)에 부착된다. 부품 공급 테이프(201)는 스프로킷(251)에 의해 스프로킷(252)쪽으로 반송되고, 그 후에 내포하는 전자 부품을 전자 부품 노출 기구(204)에 의해 노출하면서 스프로킷(252)에 감합되어, 최종적으로 부품 공급 장치(110)의 외부로 폐기된다.

스프로킷(251)의 역할은 작업 에어리어에서 부착된 부품 공급 테이프를 비작업 에어리어(207)인 스프로킷(252)쪽으로 운반하는 것이다. 스프로킷(252)의 역할은 부품 공급 테이프(201)의 이송 구멍에 자신이 감합됨으로써 부품 공급 테이프(201)를 고정밀도로 위치 결정하는 것이다. 스프로킷(252)은 부품 인출 구멍의 근방에 있음으로써, 먼 쪽에서 위치 결정할 경우보다 전자 부품을 부품 인출 구멍에 대하여 고정밀도로 위치 결정할 수 있다.

또한, 작업 에어리어(208)는 작업자가 부품 공급 장치(110)에 대하여 어떠한 작업을 행할 수 있는 에어리어, 비작업 에어리어(207)는 작업자가 부품 공급 장치(110)에 대하여 부품 공급 장치(110)가 부품 실장 장치(150)의 내부에 있는 동안에는 작업이 실질적으로 불가능한 에어리어라고 표현할 수 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 스프로킷(251), 스프로킷(251)을 위한 테이프 예압 장치(203), 및 링크 기구(205) 중 일부는 작업 에어리어(208)에 있고, 기타 구성은 비작업 에어리어(207)에 있다.

스프로킷(251)과 스프로킷(252)은 각각을 개별의 모터(206)에 의해 구동할 수도 있지만, 일반적으로 모터(206)는 고가이기 때문에 링크 기구(205)에 의해 동일한 모터(206)에 의해 구동해서 비용 저감을 도모하는 편이 바람직하다. 단, 본 실시예는 복수의 모터(206)를 사용하는 것을 배제하지 않는다. 스프로킷(251, 252)을 링크 기구(205)에 의해 실질적으로 동일한 모터에 의해 구동하는 경우에는, 부품 공급 테이프(201)에 무용한 힘이 발생할 일이 없도록 스프로킷의 회전 속도(210)는 실질적으로 동일한 회전 속도인 것이 바람직하다.

이어서, 도 5a~도 5c를 이용하여 전자 부품 노출 기구(204)의 상세에 대하여 설명한다. 도 5a는 전자 부품 노출 기구(204)의 전체를 설명하는 도면, 도 5b는 커터(303)의 상세를 설명하는 도면이며, 도 5c는 러셀부(304)의 상세를 설명하는 도면이다.

도 5a에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 노출 기구(204)는 커터(303), 러셀부(304), 부품 인출 구멍(305), 위치 결정 가이드(302), 그것들을 접속시키는 프레임(5012)을 갖는다.

위치 결정 가이드(302)는 부품 공급 테이프(201)를 압박하기 위한 것이다. 커터(303)는 도 5b에 나타내는 바와 같이 경사면(5010), 및 칼날(5011)을 갖는다.

경사면(5010)은 부품 공급 테이프(201)와 실질적으로 평행인 면에 대하여 경사진 면이며, 칼날(5011)의 일부를 모따기한 것이다. 경사면(5010)의 형상은 삼각형이다. 경사면(5010)을 가짐으로써 부품 공급 테이프에 구부러짐이 발생하고 있던 경우에도, 후술하는 커버 테이프의 절개는 중단되지 않는다고 하는 효과를 갖는다. 부품 공급 테이프(201)는 경사면(5010)에 의해 칼날(5011)로 안내되고, 칼날(5011)에 의해 절개된다.

러셀부(304)는 절개된 커버 테이프를 펴서 넓히기 위한 개구부이다. 러셀부(304)는 도 5c에 나타내는 바와 같이, 상류에서 하류를 향하는 선(5006)을 통과해서 커터(303)와 실질적으로 평행인 면(5009)에 대하여 각도(θ1, θ2)만큼 개방된 면(5007, 5008)을 갖는다. θ1과 θ2는 실질적으로 같은 경우도 있고, 다른 경우도 있다. 면(5007), 및 면(5008) 중 적어도 1개는 만곡되어 있는 경우도 있다. 면(5007 및 5008)에 의해 절개된 커버 테이프는 펴서 넓혀진다. 커터(303)에 의한 절개, 러셀부(304)의 절개 부분의 펴서 넓혀짐에 의해 부품 공급 테이프(201)에 격납된 부품은 노출된다.

부품 인출 구멍(305)은 노출된 부품을 인출하기 위한 것이며, 프레임(5012)을 관통하고 있다. 이 구조는, 예를 들면 프레임(5012)은 부품의 인출을 저해할 일이 없도록 구성된다고 표현할 수도 있다.

이어서, 도 6을 이용하여 전자 부품 노출 기구(204)가 커버 테이프를 절개, 부품을 노출시키는 플로우에 대하여 설명한다. 우선, 스텝 6001에서 부품 공급 테이프(201)는 그 상방향을 위치 결정 가이드(302)의 하방향에 접촉하면서 하류 방향으로 반송된다. 이어서, 스텝 6002에서 부품 공급 테이프(201) 상의 커버 테이프는 커터(303)에 대하여 위치 결정 가이드(302)에 의해 위치 결정된 후, 경사면(5010)에 의해 칼날(5011)로 안내된다. 이어서, 스텝 6003에서 칼날(5011)은 커버 테이프를 절개한다. 즉, 우선 스프로킷(251)의 회전에 의해 반송되어 온 부품 공급 테이프(201)의 하측의 캐리어 테이프와 커버 테이프 사이에 칼날(5011) 선단이 파고들어간다. 커버 테이프는 부품 공급 테이프(201)의 또 다른 하류 방향으로의 이동에 따라, 칼날(5011)에 의해 들어 올려지면서 절개된다. 이어서, 스텝 6004에서, 절개된 커버 테이프는 커터(303)에 연결되어 구성된 러셀부(304)에 의해 펴서 넓혀진다. 이때, 커버 테이프의 양측은 부품 공급 테이프(201)(즉, 부품을 수납하는 캐리어 테이프)에 융착된 상태이다. 스텝 6003, 및 스텝 6004에서의 커버 테이프의 절단과 펴서 넓혀짐은 커버 테이프의 반송력의 반력에 의해 이루어지고 있다. 노출된 전자 부품은 부품 인출 구멍(305)으로부터 부품 흡착 장착 장치(109)에 의해 흡착 지지된다.

커터(303)는 도 7의 포켓(5001)의 실질적으로 중앙 상부의 커버 테이프를 선(5003)으로 나타내는 바와 같이 절개할 경우가 있다. 또한, 커터(303)는 선(5003)보다 좌측의 선(5002a)으로 나타내는 바와 같이 커버 테이프를 절개할 경우, 선(5003)보다 우측의 선(5004)으로 나타내는 바와 같이 커버 테이프를 절개할 경우도 있다. 또한, 전자 부품 노출 기구(204)는 도 7의 포켓(5002) 상의 소정 영역의 커버 테이프(5005)를 박리해서 제거하는 방식도 포함할 수 있다. 커버 테이프를 어떻게 제거하여 전자 부품을 인출할지는 작업자가 임의로 결정하면 좋다.

이어서, 도 8을 이용하여 본 실시예에서의 부품 공급 테이프(201)를 반송하는 플로우에 대하여 설명한다. 스텝 501에서, 우선 부품 공급 테이프(201)는 이송 구멍을 스프로킷(251)에 감합되도록 작업자에 의해 세팅된다.

이어서, 스텝 502에서 모터(206)가 회전함으로써 스프로킷(251), 및 스프로킷(252)은 링크 기구(205)에 의해 실질적으로 동속 회전한다. 스프로킷(251)에 의해, 부품 공급 테이프(201)는 반송로(209)를 따라 상류측에서 하류측을 향해서 반송된다.

또한, 스텝 503에서 상류측에서 하류측으로 반송되는 도중, 부품 공급 테이프(201)는 검지 센서(211)에 의해 그 선단 위치를 검지한다.

스텝 504에서는 처리 기판(202)이 검지 센서(211)의 검지 결과를 받아서 모터(206)의 회전 각도를 조정한다. 그 결과, 부품 공급 테이프(201)는 그 선단이 스프로킷(252)에 도달하도록 반송된다.

계속해서, 스텝 505에서 모터(206)를 역회전하고, 마지막에 스텝 506에서 모터(206)를 정회전해서 부품 공급 테이프(201)는 상류에서 하류 방향으로 반송된다. 여기에서, 정회전이란 부품 공급 테이프(201)가 상류에서 하류를 향해서 반송되도록 모터(206)를 회전시키는 것을 의미하고, 역회전이란 부품 공급 테이프(201)가 하류에서 상류를 향해서 반송되도록 모터(206)를 회전시키는 것을 의미한다.

스텝 505에 있어서, 모터(206)의 역회전량은 실질적으로 스프로킷(251)의 백래시량(B1) 이하이다. 여기에서, 모터(206)의 역회전량이 실질적으로 B1 이하이기 때문에 스프로킷(251)은 회전하지 않는다. 한편, 스프로킷(252)의 백래시량을 B2로 하면, B1>B2이기 때문에 스프로킷(252)은 B1과 B2의 차분(ΔB)만큼 부품 공급 테이프(201)를 상류 방향으로 반송하는 방향으로 회전하게 된다. 즉, 모터(206)는 스프로킷(251)은 회전시키지 않고, 스프로킷(252)을 부품 공급 테이프(201)가 하류측에서 상류측으로 반송되는 방향으로 회전한다고 표현할 수 있다. 또한, 모터(206)의 역회전량은 실질적으로 스프로킷(251)의 백래시량(B1)보다 커질 경우도 있다.

또한, 스텝 504에서는 스텝 505일 때에 부품 공급 테이프(201)의 선단이 스프로킷(252)으로부터 멀어져 버리지 않도록, 부품 공급 테이프(201)의 선단부가 어느 정도 스프로킷(252)보다 하류측으로 더 간 상태로 한다. 이 상태는 스프로킷(252)보다 하류측에 적어도 1개 이상의 이송 구멍 중, 적어도 일부가 있는 상태라고 표현할 수 있다.

이하, 스텝 505에서 스프로킷(252)이 이송 구멍에 감합되는 메커니즘의 설명을 한다. 스텝 504에서 부품 공급 테이프(201)가 스프로킷(252)에 감합되어 있지 않은 상태에서 스텝 505를 행하면, 스프로킷(252)의 톱니는 테이프 예압 장치(203)의 부품 공급 테이프(201)를 사이에 두고 반대측을 부품 공급 테이프(201)에 접촉하면서 이동한다. 이때, 백래시량(B1)만큼 모터(206)가 회전하고 있는 동안에는 스프로킷(251)은 회전하지 않기 때문에, 부품 공급 테이프(201)는 스프로킷(251)의 구동에 의해 이동할 일은 없다. 모터(206)의 역회전시에 스프로킷(252)의 톱니가 이동하는 거리는 ΔB가 되지만, ΔB는 피치보다 크기 때문에 누적 피치 오차에 의하지 않고 스프로킷(252)의 톱니는 하류측의 가장 가까운 이송 구멍에 확실하게 감합된다.

또한, ΔB가 피치보다 작아도, 이송 구멍에 감합되어 있지 않았던 스프로킷(252)의 톱니가 ΔB만큼 스프로킷(252)이 회전하는 동안에 이송 구멍에 감합되는 것은 가능하다. 특히, ΔB를 반송하고 있는 부품 공급 테이프(201)의 누적 피치 오차보다 크게 해 두면 스프로킷(252)의 톱니가 이송 구멍에 감합되기 쉬워진다.

스프로킷(252)이 감합되었을 때, 스프로킷(251)은 백래시량(B1)의 범위 내이기 때문에 링크 기구(205)로부터 동력을 받지 않는 상태가 되고, 부품 공급 테이프(201)에 무용한 힘을 가할 일이 없어진다. 그 결과, 스텝 506에서 다시 모터(206)가 정회전했을 때에는 부품 공급 테이프(201)는 부품 인출 구멍(305)의 근방의 스프로킷(252)을 기준으로 정확하게 위치 결정이 이루어진다.

또한, 누적 피치 오차에 따라서는 스텝 504에서 부품 공급 테이프(201)가 스프로킷(252)에 감합될 경우도 있을 수 있지만, 모터(206)의 역회전시에 스프로킷(252)의 톱니가 ΔB만큼 부품 공급 테이프(201)를 상류측으로 반송하도록 회전해도 스프로킷(252)과 스프로킷(251)의 톱니는 감합 상태를 유지하므로, 그 후 스텝 506에서 다시 모터(206)가 정회전해도 부품 공급 테이프(201)의 반송에 문제를 초래할 일은 없다.

이상, 설명한 바와 같이 실시예 1을 행함으로써 부품 공급 테이프(201)의 누적 피치 오차가 어떠한 것이든 스프로킷의 톱니의 불감합을 억제할 수 있다. 그 결과, 부품 공급 테이프를 바르게 반송할 수 있다.

<실시예 2>

이어서, 실시예 2에 대하여 설명한다. 이후에는 실시예 1과 다른 부분에 대해서 주로 설명한다. 도 9는 본 실시예의 부품 공급 장치를 설명하는 도면이다.

실시예 1의 부품 공급 장치와의 주요한 상위는 회전체의 일례인 스프로킷(253), 및 모터(212)가 늘어난 점이다. 또한, 본 실시예에서는 스프로킷(251)은 모터(212)에 의해 링크 기구(205)를 통해서 회전하고, 스프로킷(253), 및 스프로킷(252)은 링크 기구(205)를 통해서 모터(206)에 의해 회전한다. 스프로킷(251)의 톱니 길이는 스프로킷(252), 및 스프로킷(253) 중 적어도 1개(바람직하게는 쌍방)의 톱니 길이에 비해서 작고, 부품 공급 테이프(201)가 스프로킷(252 이나 253)에 의해 반송력이 가해졌을 때 종동해서 회전할 수 있도록 원웨이 클러치를 구비한다. 또한, 스프로킷(251)은 실질적으로 톱니를 갖지 않는 롤러일 경우도 있다.

링크 기구(205)에 의한 스프로킷(253)의 백래시량(B3), 스프로킷(252)의 백래시량(B2)의 대소관계는 B3>B2이고, 백래시의 차(ΔB)는 피치(1~4㎜ 정도)보다 큰 것으로 한다.

이어서, 도 10을 이용하여 본 실시예에서의 부품 공급 테이프(201)를 반송하는 플로우에 대하여 설명한다.

스텝 701에서, 우선 부품 공급 테이프(201)는 이송 구멍을 스프로킷(251)에 감합되도록 작업자에 의해 세팅된다.

이어서, 스텝 702에서 모터(212)가 회전함으로써 스프로킷(251)은 회전하고, 부품 공급 테이프(201)는 반송로(209)를 따라 반송된다. 그리고, 스프로킷(253)이 부품 공급 테이프(201)의 이송 구멍에 감합된다. 스프로킷(253)의 감합은 모터(212)와 모터(206)가 스프로킷(251)과 스프로킷(253)의 회전을 조정함으로써 행한다. 예를 들면, 스프로킷의 회전 속도를 스프로킷(253)의 회전 속도>스프로킷(251)의 회전 속도로 해 둠으로써 스프로킷(253)의 감합은 문제 없이 행할 수 있다.

또한, 스텝 703에서는 부품 공급 테이프(201)의 선단을 검지 센서(211)가 검지한다.

스텝 704에서는 처리 기판(202)은 검지 센서(211)의 검지 결과를 받고, 모터(206)에 의해 스프로킷(253)을 역회전시킨다. 이 역회전은 검지 센서(211)가 부품 공급 테이프(201)를 검지할 수 없게 될 때까지 행하여진다. 스프로킷(251, 253)의 회전 각도를 정확하게 관리하면서 부품 공급 테이프(201)를 반송하는 것은 시간이 걸린다. 그러나, 본 실시예와 같이 스텝 701에서 스텝 703까지의 플로우에 있어서 스프로킷(251, 253)의 회전 각도를 관리하지 않고 부품 공급 테이프(201)를 반송하고, 스텝 704 이후에는 스프로킷(251, 253)의 회전 각도를 검지 센서(211)에 의해 정확하게 관리해서 부품 공급 테이프(201)의 반송을 행함으로써 부품 공급 테이프의 반송 시간을 저감하고, 생산 효율을 높일 수 있다. 또한, 본 실시예는 스텝 701에서 스텝 703까지의 플로우에 있어서 스프로킷(251, 253)의 회전 각도를 관리하는 것을 배제하지 않는다.

그 후의 스텝 705에서 처리 기판(202)이 검지 센서(211)의 검지 결과를 받아서 모터(206)의 회전 각도를 조정함으로써, 부품 공급 테이프(201)의 선단이 스프로킷(252)에 도달하도록 부품 공급 테이프(201)를 반송한다.

계속해서, 스텝 706에서는 처리 기판(202)은 모터(206)를 역회전시킨다.

그리고, 마지막에 스텝 707에 나타내는 바와 같이, 처리 기판(202)은 모터(206)는 정회전시켜, 부품 공급 테이프(201)는 하류 방향으로 반송된다.

스텝 702 이후에는 모터(212)는 정지 상태이지만, 스프로킷(251)의 톱니 길이가 작기 때문에, 스텝 704나 스텝 706에서 부품 공급 테이프(201)를 상류 방향으로 반송할 때에는 스프로킷(251)과 부품 공급 테이프(201)의 감합은 어긋나서 부품 공급 테이프(201)가 상류 방향으로 반송되는 것을 방해하지 않는다.

또한, 스텝 703, 705, 707에서는 스프로킷(251)은 원웨이 클러치에 의해 부품 공급 테이프(201)에 종동해서 회전하므로 이것을 방해하지 않는다. 또한, 스텝 702 이후에서는 부품 공급 테이프(201)의 반송은 스프로킷(252), 스프로킷(253)에 의해 행하여지기 때문에 스프로킷(251)은 이것들을 방해하지 않으면 좋고, 스프로킷(251)의 감합 상태는 유지되어도, 해제되어도, 어느 쪽의 상태여도 상관없다.

스텝 706에서 모터(206)의 역회전량은 B3이며, 역회전을 했을 때 스프로킷(253)은 B3을 초과하지 않기 때문에 회전하지 않는다. 한편으로, B3>B2이기 때문에 스프로킷(252)은 B3과 B2의 차분(ΔB)만큼 부품 공급 테이프를 상류 방향으로 반송하는 방향으로 회전하게 된다.

또한, 스텝 705에서는 스텝 706에서 ΔB만큼 부품 공급 테이프(201)를 상류 방향으로 반송했을 때에 부품 공급 테이프(201)의 선단이 스프로킷(252)으로부터 멀어져 버리지 않도록, 부품 공급 테이프(201)의 선단부가 어느 정도 스프로킷(252)보다 하류 방향으로 더 간 상태로 한다. 스텝 706에 의한 감합의 메커니즘에 대해서는 반복이 되기 때문에 설명을 생략한다.

이상, 설명한 바와 같이 실시예 2도 부품 공급 테이프(201)의 누적 피치 오차가 어떠한 것이든 스프로킷의 톱니의 불감합을 억제할 수 있다.

이상, 본 발명의 실시예를 설명했지만, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다. 부품 실장 장치의 구성은 도 1 이외의 구성이어도 좋다. 실시예 1, 2에서는 2개의 스프로킷이 링크 기구에 의해 실질적으로 동일한 모터에 의해 구동되고, 실질적으로 동속 회전하는 예에 대해서 설명해 왔지만, 보다 다수의 스프로킷에도 응용이 가능하다. 그 경우에는 인접하는 스프로킷의 백래시의 양을 상류측>하류측으로 해서, 테이프 선단부가 하류측의 스프로킷에 도달할 때마다 모터를 역회전하는 것을 반복함으로써 불감합을 억제할 수 있다.

또한, 실시예 1, 및 2에서 설명한 백래시의 차는, 예를 들면 스프로킷을 구동하는 링크 기구의 기어의 전위 상태에 차를 두는 등의 방법으로 실현이 가능하지만, 그것에 한정되는 것은 아니다.

또한, 실시예 1, 및 2에서의 부품 공급 테이프의 선단의 검지와 하류측의 스프로킷으로의 도달 상태의 제어 방법은 예로서 나타낸 것으로, 검지 센서(211)의 위치 등을 바꾸거나 하는 등 다양한 방법이 생각되기 때문에 상기 수단에 한정되는 것은 아니다.

또한, 규격 등에 의해 누적 피치 오차가 어느 정도의 범위로 억제되는 경우에는, 동일 모터에 의해 구동되는 스프로킷의 차(ΔB)는 인접하는 2개의 이송 구멍의 거리의 설계값(P)(1~4㎜ 정도)보다 크게 할 필요는 없다.

201 : 부품 공급 테이프 202 : 처리 기판
203 : 테이프 예압 장치 204 : 전자 부품 노출 기구
205 : 링크 기구 206 : 모터
251 : 스프로킷 252 : 스프로킷
253 : 스프로킷

Claims

부품 공급 테이프를 반송하기 위한 제 1 스프로킷과,
상기 제 1 스프로킷보다 하류측에 배치된 제 2 스프로킷을 갖고,
상기 제 1 스프로킷의 제 1 백래시는 상기 제 2 스프로킷의 제 2 백래시보다 큰 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷, 및 상기 제 2 스프로킷을 회전시키기 위한 제 1 구동부를 갖고,
상기 제 1 구동부는 상기 제 1 스프로킷, 및 상기 제 2 스프로킷을 역회전시키는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷, 상기 제 2 스프로킷, 및 상기 제 1 구동부를 접속시키는 링크 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 상기 부품 공급 테이프의 선단을 검지하기 위한 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 부품을 상기 부품 공급 테이프로부터 노출시키기 위한 부품 노출 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷보다 상류측에 회전체를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 6 항에 있어서,
상기 회전체를 회전시키기 위한 제 2 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 회전체는 원웨이 클러치를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제 1 백래시와 상기 제 2 백래시의 차분은 상기 부품 공급 테이프의 이송 구멍의 피치보다 큰 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷, 및 상기 제 2 스프로킷을 회전시키기 위한 제 1 구동부를 갖고,
상기 제 1 스프로킷, 상기 제 2 스프로킷, 및 상기 제 1 구동부를 접속시키는 링크 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 상기 부품 공급 테이프의 선단을 검지하기 위한 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 부품을 상기 부품 공급 테이프로부터 노출시키기 위한 부품 노출 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷보다 상류측에 회전체를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 13 항에 있어서,
상기 회전체를 회전시키기 위한 제 2 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 회전체는 원웨이 클러치를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 백래시와 상기 제 2 백래시의 차분은 상기 부품 공급 테이프의 이송 구멍의 피치보다 큰 것을 특징으로 하는 부품 공급 장치.
부품 공급 테이프를 반송하기 위한 제 1 스프로킷과,
상기 제 1 스프로킷보다 하류측에 배치된 제 2 스프로킷을 갖고,
상기 제 1 스프로킷의 제 1 백래시는 상기 제 2 스프로킷의 제 2 백래시보다 큰 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷, 및 상기 제 2 스프로킷을 회전시키기 위한 제 1 구동부를 갖고,
상기 제 1 구동부는 상기 제 1 스프로킷, 및 상기 제 2 스프로킷을 역회전시키는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 18 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷, 상기 제 2 스프로킷, 및 상기 제 1 구동부를 접속시키는 링크 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 19 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 상기 부품 공급 테이프의 선단을 검지하기 위한 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 부품을 상기 부품 공급 테이프로부터 노출시키기 위한 부품 노출 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 21 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷보다 상류측에 회전체를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 22 항에 있어서,
상기 회전체를 회전시키기 위한 제 2 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 23 항에 있어서,
상기 회전체는 원웨이 클러치를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 24 항에 있어서,
상기 제 1 백래시와 상기 제 2 백래시 차분은 상기 부품 공급 테이프의 이송 구멍의 피치보다 큰 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷, 및 상기 제 2 스프로킷을 회전시키기 위한 제 1 구동부를 갖고,
상기 제 1 스프로킷, 상기 제 2 스프로킷, 및 상기 제 1 구동부를 접속시키는 링크 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 상기 부품 공급 테이프의 선단을 검지하기 위한 센서를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷과 상기 제 2 스프로킷 사이에는 부품을 상기 부품 공급 테이프로부터 노출시키기 위한 부품 노출 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 스프로킷보다 상류측에 회전체를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 회전체를 회전시키기 위한 제 2 구동부를 갖는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 30 항에 있어서,
상기 회전체는 원웨이 클러치를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 제 1 백래시와 상기 제 2 백래시의 차분은 상기 부품 공급 테이프의 이송 구멍의 피치보다 큰 것을 특징으로 하는 부품 실장 장치.