CN105265035B - 元件供给装置及元件安装装置 - Google Patents

Abstract

元件供给装置通过某搬运单元来搬运收纳有电子元件的带(元件供给带)并使元件露出。有时候会通过使带齿卷盘嵌合于元件供给带的输送孔来进行元件供给带的搬运。在本发明中，发现带齿卷盘未必嵌合于元件供给带的输送孔。更具体而言，发现上述现象是在通过以马达为例的驱动单元来驱动至少两个以上带齿卷盘的情况下发生的。若带齿卷盘未嵌合于输送孔，则带的搬运无法正确地进行，对元件的供给、之后的元件的安装造成安装效率降低等不利的影响。在现有技术中，并未充分考虑到这一点。本发明的特征之一在于使上游侧的带齿卷盘的齿隙比下游侧的带齿卷盘的齿隙大。

Description

元件供给装置及元件安装装置

技术领域

本发明涉及元件供给装置及使用该元件供给装置的元件安装装置。例如，本发明涉及搬运收纳有电子元件的带并使电子元件露出的元件供给装置及对露出的电子元件进行吸附保持并将该电子元件安装于基板的元件安装装置。

背景技术

元件安装装置在各种电气设备的制造中被使用。元件安装装置主要用于对电子元件进行吸附保持并将电子元件搭载于基板。元件供给装置向该元件安装装置供给电子元件。作为元件供给装置的现有技术，列举有专利文献1。

专利文献1：日本特开2010-199567号公报

发明内容

元件供给装置通过某搬运单元来搬运收纳有电子元件的带(元件供给带)并使元件露出。存在通过使带齿卷盘嵌合于元件供给带的输送孔来进行元件供给带的搬运的情况。在本发明中，发现带齿卷盘未必嵌合于元件供给带的输送孔。更具体而言，发现该现象在通过被示例为马达的驱动单元来驱动至少两个以上带齿卷盘的情况下发生。若带齿卷盘未嵌合于输送孔，则带的搬运无法正确地进行，对元件的供给、之后的元件的安装造成例如安装效率降低这样的不利的影响。在现有技术中，与该点相关的考虑并不充分。

本发明的特征之一在于使上游侧的带齿卷盘的齿隙比下游侧的带齿卷盘的齿隙大。

发明效果

根据本发明，能够正确地搬运元件供给带。

附图说明

图1是说明元件安装装置的图。

图2是实施例1的元件供给装置110及元件供给带201的剖视图。

图3是从上方说明元件供给带201的图。

图4是说明本实施例的问题的图。

图5A是说明电子元件露出机构的整体的图。

图5B是说明电子元件露出机构的刀具的详细结构的图。

图5C是说明电子元件露出机构的扩开部的详细结构的图。

图6是说明电子元件露出机构切开盖带并使电子元件露出的流程图。

图7是说明电子元件露出机构与盖带间的关系的图。

图8是搬运实施例1中的元件供给带201的流程图。

图9是说明实施例2的元件供给装置110的图。

图10是搬运实施例2中的元件供给带201的流程图。

具体实施方式

以下，说明本发明的实施例的方式。

＜实施例1＞

图1是说明本实施例的元件安装装置的图。在元件安装装置150的基台59上以能够拆装的方式固定有多个元件供给装置110。

元件供给装置110也被称作供料器，是如下装置：通过装填元件供给带并使被元件供给带内包的电子元件露出，并在元件取出孔处进行准备，使元件安装装置150的元件吸附安装装置109能够吸附电子元件。

电子元件的露出是通过搭载于元件供给装置110的电子元件露出装置来进行的。元件取出孔是电子元件露出装置的构成物之一。通过在多个元件供给装置110中装填内包有不同的电子元件的元件供给带而能够向元件安装装置供给各种电子元件。

在相向的元件供给装置110之间设有基板搬运输送机151。基板搬运输送机151将从箭头F的方向搬运来的基板152定位于预定的位置，在将电子元件安装于基板152上之后，将基板152向箭头G的方向搬运。

X梁155是在与基板152被搬运的方向相同的方向上较长的一对梁，在其两端部安装有未图示的促动器(例如，线性马达等)。

通过该促动器，X梁155被支撑为能够在与基板152被搬运的方向正交的方向上沿Y梁157移动，从而能够在元件供给装置110与基板152之间往复。

进而，在X梁155设置有元件吸附安装装置109，该元件吸附安装装置109能够通过未图示的促动器(例如，线性马达等)在X梁155的长度方向上沿X梁移动。

在元件供给装置110与基板搬运输送机151之间配置有识别相机156和吸嘴保管部158。识别相机156用于取得元件吸附安装装置109从元件供给装置110的元件取出孔吸附的电子元件的位置偏差信息，能够通过对电子元件进行拍摄来确认电子元件在基板152的搬运方向及与基板搬运方向正交的方向上发生了多少位置偏差、或旋转角度为何种程度。不言而喻，通过拍摄，还能够确认电子元件是否被吸附。通过使X梁155及Y梁157并行地动作，在从元件供给装置110向基板152上移动时，元件吸附安装装置109通过识别相机156上方，从而取得上述电子元件的位置偏差信息。吸嘴保管部158预先保管有吸附及安装各种电子元件所需的、安装于元件吸附安装装置109的未图示的多个吸嘴。在以安装与电子元件对应的吸嘴的方式下达指示的情况下，元件吸附安装装置109通过X梁155及Y梁157的并行动作被移动至吸嘴保管部158，从而更换吸嘴。

由于元件供给装置110由作业者从元件安装装置150的周围安装在基台59上，因此被设置为一部分与元件安装装置150的周围相向。另一方面，为了缩小安装所需的时间且为了缩小元件安装装置150的移动距离，元件供给装置110的元件取出孔构成为在安装于基台59时位于基板152的附近、即元件安装装置的内部侧(非周围侧)。

接着，使用图2及图3来说明元件供给装置及元件供给带。图2是本实施例的元件供给装置110及元件供给带201的剖视图，图3是从上方说明元件供给带的图。

首先，进行元件供给带201的结构的说明。元件供给带201由收纳有电子元件的载带及盖带构成。盖带为了密封电子元件而与载带贴合。在载带上，以分别形成一定的间隔的方式连续地设有用于与带齿卷盘嵌合的输送孔及收容电子元件的袋部，盖带承担覆盖作用，以使电子元件不会从袋部脱落。此外，嵌合例如也能够表现为配合。对于元件供给带201的输送孔，相邻的两个输送孔的距离的设计值为1mm～4mm左右，且存在如下趋势：其间具有多个输送孔的两个输送孔的成型误差(设计值与实际值之差)比相邻的两个输送孔的成型误差(设计值与实际值之差)大。

以下，将输送孔间的间隔表现为间距，将相邻的输送孔的间距的设计值与相邻的输送孔的间距的实际值之差设为间距误差，将远离的两个的输送孔的间距的设计值与远离的两个输送孔的间距的实际值之差设为累积间距误差。间距误差、累积间距误差的规格分别由JIS来确定。元件供给带201在卷绕于收纳带卷盘的状态下从电子元件的生产商处购入。

此外，在图3中将间距表现为附图标记2003，对于远离的两个输送孔，能够如附图标记2001和附图标记2002那样表现为处于在它们之间至少包含一个以上输送孔的关系的两个输送孔。进而，若将相邻的输送孔的间距的设计值表现为附图标记2004，则将间距误差表现为ΔP。例如，若相邻的输送孔的间距的设计值为2mm，相邻的输送孔的间距的实际值为2.1mm，则能够将间距误差ΔP表现为0.1mm。

接着，使用图4来说明本实施例的问题，但是以下说明是为了方便本领域技术人员理解而进行说明的，并没有限定本发明的意图。

元件供给装置110的全长为数百mm，位于元件供给装置110的大致两端的两个带齿卷盘间的距离也为数百mm。在此，在以使带齿卷盘251与带齿卷盘252一起与输送孔嵌合的方式调整带齿卷盘251、252间的距离及带齿卷盘251、252的旋转角而使其成为元件供给带201的输送孔间的距离的设计值的情况下、不存在累积间距误差或累积间距误差较小的情况下，能够使带齿卷盘251与带齿卷盘252一起嵌合于输送孔(图4的状态A、状态B)。但是，在累积间距误差较大的情况下，若实质上使带齿卷盘251及带齿卷盘252同速旋转，则如附图标记4001所示，产生带齿卷盘252未嵌合于输送孔的不良情况(图4的状态C)。

带齿卷盘252未嵌合于输送孔的未嵌合状态会造成元件供给带201的搬运不良，朝向元件安装装置150的电子元件供给停止，因此是要解决的问题。作为解决手段，具有根据累积间距误差来调整带齿卷盘间的距离及带齿卷盘的安装角的方法，但是由于累积间距误差因元件供给带的种类而存在差别，因此并不期望针对每个元件供给带来进行繁琐的调整。另外，也可以通过不同马达来驱动各个带齿卷盘，根据累积间距误差量而自动调整带齿卷盘的旋转角，但是从成本的观点出发并不利。此外，本实施例并未排除上述针对每个元件供给带进行的调整、根据累积间距误差量而自动调整带齿卷盘的旋转角的方法。

解决上述问题的手段为本实施例，将带齿卷盘251(例如能够表现为第一带齿卷盘)的齿隙设定为比位于带齿卷盘251的下游的带齿卷盘252(例如能够表现为第二带齿卷盘)的齿隙大。而且，在元件供给带201被搬运且其前端部到达带齿卷盘252的状态下使马达206反转。如此一来，在能够抑制所使用的马达数量的同时，对于具有任意累积间距误差的元件供给带201都能够抑制不嵌合的情况。此外，齿隙也可以表现为游隙、间隙。

使用图2详细地说明本实施例的元件供给装置，但是本发明并不限定于本实施例的元件供给装置的构造。其能够表现为，发挥了本实施例的作用效果且具有不存在问题的构造的元件供给装置也在本说明书的公开的范围内。

在元件供给装置110中形成有确定元件供给带201被搬运的方向的搬运路径209。进而，元件供给装置110具有沿搬运路径209配置的带齿卷盘251和带齿卷盘252。带齿卷盘251配置于上游侧，带齿卷盘252配置于下游侧。在此，能够将上游侧表现为与下游侧相比更靠近元件供给带插入位置271的场所，也能够将下游侧表现为与上游侧相比更靠近元件取出孔的位置。

带齿卷盘251的齿隙构成为比带齿卷盘252的齿隙大。元件供给装置110具有将位于搬运路径209的元件供给带201向带齿卷盘251及带齿卷盘252按压的带预压装置203。

在带齿卷盘251与带齿卷盘252之间配置有用于露出被元件供给带201内包的电子元件的电子元件露出机构204(后述详细内容)。

元件供给装置110具有：驱动带齿卷盘251及带齿卷盘252且能够控制旋转角度的马达206；将马达206的动力向带齿卷盘251和带齿卷盘252传递的连杆机构205；进行马达驱动等的控制的处理基板202；及检测元件供给带201的前端的检测传感器211。马达206是驱动部的一个例子，也存在实质上通过马达206使带齿卷盘251、252以相同的速度旋转的情况。检测传感器211例如是光传感器，在从上方观察元件供给装置110的情况下，检测传感器211配置为位于电子元件露出机构204与带齿卷盘251之间。

在元件供给装置110由作业者安装于图1的基台59的状态下，带齿卷盘251位于与元件安装装置150的周围相向的作业区域208。另一方面，带齿卷盘252设于元件取出孔的附近，在元件供给装置110被安装于基台59的状态下带齿卷盘252位于基板152的附近、即元件安装装置150的内部侧。

元件供给带201由作业者或某安装机构安装于带齿卷盘251。元件供给带201通过带齿卷盘251向带齿卷盘252搬运，然后，通过电子元件露出机构204使内包的电子元件露出并嵌合于带齿卷盘252，最终向元件供给装置110外废弃。

带齿卷盘251的作用是将在作业区域内被安装的元件供给带向非作业区域207即带齿卷盘252搬运。带齿卷盘252的作用是通过将自身嵌合于元件供给带201的输送孔对元件供给带201高精度地进行定位。带齿卷盘252位于元件取出孔的附近，从而与在远方进行定位的情况相比，能够相对于元件取出孔对电子元件高精度地进行定位。

此外，能够将作业区域208表现为作业者能够对元件供给装置110进行任意操作的区域，能够将非作业区域207表现为在元件供给装置110位于元件安装装置150的内部时作业者实质上无法对元件供给装置110进行操作的区域。如图2所示，带齿卷盘251、带齿卷盘251用带预压装置203及连杆机构205的一部分位于作业区域208，其它结构位于非作业区域207。

也能够通过独立的马达206来分别驱动带齿卷盘251和带齿卷盘252，但是通常由于马达206价格较高，因此期望通过连杆机构205由同一马达206进行驱动而实现成本降低。其中，本实施例不排除使用多个马达206的情况。在通过连杆机构实质上由同一马达驱动带齿卷盘251、252的情况下，为了不在元件供给带201产生无用的力，期望带齿卷盘的旋转速度210实质上为相同的旋转速度。

接着，使用图5A～图5C说明电子元件露出机构204的详细内容。图5A是说明电子元件露出机构204的整体的图，图5B是说明刀具303的详细内容的图，图5C是说明扩开部304的详细内容的图。

如图5A所示，电子元件露出机构204具有刀具303、扩开部304、元件取出孔305、定位引导部302及连接它们的框架5012。

定位引导部302用于按压元件供给带201。刀具303如图5B所示具有倾斜面5010及刃5011。

倾斜面5010是相对于实质上与元件供给带201平行的面倾斜的面，是通过对刃5011的一部分进行倒角而形成的。倾斜面5010的形状是三角形。通过具有倾斜面5010，即使在元件供给带产生弯曲的情况下，也发挥后述的盖带的切开不被中断的效果。元件供给带201由倾斜面5010向刃5011引导，并由刃5011切开。

扩开部304是用于使切开的盖带扩开的开口部。如图5C所示，扩开部304具有通过从上游朝向下游的线5006且相对于实质上与刀具303平行的面5009张开角度θ1、θ2而形成的面5007、5008。θ1和θ2既存在实质上相同的情况，也存在不同的情况。面5007及面5008的至少一个也存在弯曲的情况。切开的盖带由面5007及5008扩开。通过由刀具303切开、由扩开部304使切开部分扩开而使收纳于元件供给带201的元件露出。

元件取出孔305用于取出露出的元件，并贯通框架5012。能够将该构造表现为例如框架5012构成为不会阻碍元件的取出。

接着，使用图6来说明电子元件露出机构204切开盖带而使元件露出的流程。首先，在步骤6001中，元件供给带201在使其上方与定位引导部302的下方接触的同时沿下游方向搬运。接着，在步骤6002中，在元件供给带201上的盖带被定位引导部302相对于刀具303定位之后，由倾斜面5010向刃5011引导。接着，在步骤6003中，刃5011切开盖带。即，首先，刃5011前端进入到通过带齿卷盘251的旋转而被搬运来的元件供给带201的下侧的载带与盖带之间。盖带随着进一步朝向元件供给带201的下游方向移动而被刃5011抬起的同时被切开。接着，在步骤6004中，被切开的盖带被与刀具303相连地构成的扩开部304扩开。此时，盖带的两侧为熔接于元件供给带201(即，收纳元件的载带)的状态。在步骤6003及步骤6004中的盖带的切断与扩开是通过盖带的搬运力的反作用力来进行的。露出的电子元件被元件吸附安装装置109从元件取出孔吸附保持。

存在刀具303如线5003所示地实质上切开图7的袋部5001的中央上部的盖带的情况。另外，也存在刀具303如比线5003靠左侧的线5001所示地切开盖带的情况，也存在刀具303如比线5003靠右侧的线5004所示地切开盖带的情况。进而，电子元件露出机构204也能够包含剥离去除图7的袋部5002上的预定区域的盖带5005的方式。对于以何种方式去除盖带而取出电子元件，作业者任意决定即可。

接着，使用图8说明搬运本实施例的元件供给带201的流程图。在步骤501中，首先，通过作业者对元件供给带201进行设定，以使输送孔嵌合于带齿卷盘251。

接着，在步骤502中，通过使马达206旋转而通过连杆机构205实质上使带齿卷盘251及带齿卷盘252同速旋转。通过带齿卷盘251而沿搬运路径209从上游侧向下游侧搬运元件供给带201。

进而，在步骤503中，在从上游侧向下游侧搬运的中途，元件供给带201由检测传感器211检测其前端位置。

在步骤504中，处理基板202接收检测传感器211的检测结果而调整马达206的旋转角度。其结果是，元件供给带201以使其前端到达带齿卷盘252的方式被搬运。

接着，在步骤505中使马达206反转，最后，在步骤506中使马达206正转，从上游向下游方向搬运元件供给带201。在此，正转是指以从上游向下游搬运元件供给带201的方式使马达206旋转，反转是指以从下游向上游搬运元件供给带201的方式使马达206旋转。

在步骤505中，马达206的反转量实质上为带齿卷盘251的齿隙量B1以下。在此，由于马达206的反转量实质上为B1以下，因此带齿卷盘251不旋转。另一方面，当将带齿卷盘252的齿隙量设为B2时，B1＞B2，因此带齿卷盘252仅向将元件供给带201向上游方向搬运的方向旋转B1与B2之差ΔB。即，能够表现为马达206不使带齿卷盘251旋转，而使带齿卷盘252向从下游侧向上游侧搬运元件供给带201的方向旋转。此外，也存在马达206的反转量实质上大于带齿卷盘251的齿隙量B1的情况。

此外，在步骤504中，使元件供给带201的前端部形成为在某种程度下比带齿卷盘252靠下游侧的状态，以使在步骤505时元件供给带201的前端不会远离带齿卷盘252。该状态能够表现为至少一个以上输送孔的至少一部分位于比带齿卷盘252靠下游侧的位置的状态。

以下，在步骤505中，进行带齿卷盘252嵌合于输送孔的原理的说明。当以在步骤504中元件供给带201未嵌合于带齿卷盘252的状态进行步骤505时，带齿卷盘252的齿夹着带预压装置203的元件供给带201而使相反侧与元件供给带201接触并移动。此时，当马达206旋转齿隙量B1的量时，带齿卷盘251不旋转，因此带201不会因带齿卷盘251的驱动而移动。当马达206反转时，带齿卷盘252的齿的移动距离为ΔB，但是由于ΔB比间距大，因此带齿卷盘252的齿与累积间距误差无关地可靠地嵌合于下游侧的最近的输送孔。

此外，即使ΔB比间距小，当带齿卷盘252旋转ΔB的量时，未嵌合于输送孔的带齿卷盘252的齿也能够嵌合于输送孔。特别是只要ΔB比所搬运的带201的累积间距误差大，带齿卷盘252的齿便易于嵌合于输送孔。

当带齿卷盘252嵌合时，带齿卷盘251在齿隙量B1的范围内，因此形成为不从连杆机构205接受动力的状态，从而不会对元件供给带201施加无用的力。其结果是，在步骤506中再次使马达206正转时，元件供给带201被以元件取出孔305的附近的带齿卷盘252为基准精确地进行定位。

此外，也可能存在因累积间距误差而在步骤504中元件供给带201嵌合于带齿卷盘252的情况，但是即使在马达206反转时带齿卷盘252的齿以将元件供给带201向上游侧搬运的方式旋转ΔB，带齿卷盘252和带齿卷盘251的齿也保持嵌合状态，因此即使之后在步骤506中再次使马达206正转，也不会在元件供给带201的搬运中发生问题。

以上，通过如所说明的那样进行实施例1，无论元件供给带201的累积间距误差为何值，也能够抑制带齿卷盘的齿的不嵌合。其结果是，能够正确地搬运元件供给带。

＜实施例2＞

接着，说明实施例2。以下，主要说明与实施例1不同的部分。图9是说明本实施例的元件供给装置的图。

与实施例1的元件供给装置的主要不同之处在于，增加了作为旋转体的一个例子的带齿卷盘253及马达212。进而，在本实施例中，带齿卷盘251借助连杆机构205通过马达212而旋转，带齿卷盘253及带齿卷盘252借助连杆机构205通过马达206而旋转。带齿卷盘251的齿宽度比带齿卷盘252及带齿卷盘253中的至少一个(期望为双方)的齿宽度小，且带齿卷盘251具备单向离合器，使得在元件供给带201被带齿卷盘252、253施加有搬运力时能够以从动的方式旋转。另外，也存在带齿卷盘251实质上为不具有齿的辊的情况。

连杆机构205的带齿卷盘253的齿隙量B3和带齿卷盘252的齿隙量B2的大小关系为B3＞B2，齿隙之差ΔB比间距(1mm～4mm左右)大。

接着，使用图10说明搬运本实施例的元件供给带201的流程图。

在步骤701中，首先，通过作业者安设元件供给带201，以使输送孔嵌合于带齿卷盘251。

接着，在步骤702中，通过使马达212旋转而使带齿卷盘251旋转，元件供给带201被沿搬运路径209搬运。并且，带齿卷盘253嵌合于元件供给带201的输送孔。带齿卷盘253的嵌合是通过马达212与马达206对带齿卷盘251和带齿卷盘253的旋转进行调整来进行的。例如，通过将带齿卷盘的旋转速度设为带齿卷盘253的旋转速度＞带齿卷盘251的旋转速度，能够顺畅地进行带齿卷盘253的嵌合。

进而，在步骤703中，检测传感器211检测元件供给带201的前端。

在步骤704中，处理基板202接收检测传感器21的检测结果，并通过马达206使带齿卷盘253反转。该反转进行至检测传感器211无法检测到元件供给带201为止。在精确地管理带齿卷盘251、253的旋转角度的同时搬运元件供给带201是花费时间的。但是，在如本实施例这样从步骤701至步骤703的流程中，在不对带齿卷盘251、253的旋转角度进行管理的情况下搬运元件供给带201，在步骤704之后通过检测传感器211精确地管理带齿卷盘251、253的旋转角度并进行元件供给带201的搬运，从而能够减少元件供给带的搬运时间，能够提高生产效率。此外，本实施例不排除在从步骤701至步骤703的流程中管理带齿卷盘251、253的旋转角度的情况。

在之后的步骤705中，处理基板202接收检测传感器211的检测结果，并调整马达206的旋转角度，从而以元件供给带201的前端到达带齿卷盘252的方式搬运元件供给带201。

接着，在步骤706中，处理基板202使马达206反转。

然后，最后如步骤707所示，处理基板202使马达206正转，元件供给带201被向下游方向搬运。

在步骤702之后，马达212为停止状态，但是由于带齿卷盘251的齿宽度较小，因此在步骤704、步骤706中将元件供给带201向上游方向搬运时，带齿卷盘251与元件供给带201间的嵌合解除，不会妨碍将元件供给带201向上游方向搬运。

另外，在步骤703、705、707中，带齿卷盘251通过单向离合器以从动于元件供给带201的方式旋转，因此不会对此造成妨碍。此外，在步骤702之后，元件供给带201的搬运通过带齿卷盘252、带齿卷盘253来进行，因此带齿卷盘251只要不对这些造成妨碍即可，无论是维持带齿卷盘251的嵌合状态还是解除带齿卷盘251的嵌合状态中的哪种状态均可。

在步骤706中，马达206的反转量为B3，由于在进行反转时不超过B3，因此带齿卷盘253不会旋转。另一方面，由于B3＞B2，因此带齿卷盘252仅向将元件供给带向上游方向搬运的方向旋转B3与B2之差ΔB。

另外，在步骤705中，使元件供给带201的前端部形成为在某种程度下比带齿卷盘252靠下游方向的状态，以使在步骤706中将元件供给带201向上游方向搬运ΔB时元件供给带201的前端不会远离带齿卷盘252。由于步骤706的嵌合的原理是重复的，因此省略说明。

以上，如所说明的那样，在实施例2中，无论元件供给带201的累积间距误差为何值，均能够抑制带齿卷盘的齿的不嵌合。

以上，说明了本发明的实施例，但是本发明并不限定于实施例。元件安装装置的结构也可以是图1以外的结构。在实施例1、2中说明了两个带齿卷盘借助连杆机构实质上被同一马达驱动而实质上同速旋转的例子，但是也可以应用于更多数量的带齿卷盘中。在该情况下，将相邻带齿卷盘的齿隙的量设为上游侧＞下游侧，重复每当带前端部到达下游侧的带齿卷盘时使马达反转的动作，从而能够抑制不嵌合。

进而，实施例1及2中说明的齿隙之差例如能够通过在驱动带齿卷盘的连杆机构的齿轮的转移状态下赋予差值等的方法来实现，但是并不限定于此。

另外，以实施例1及2中的元件供给带的前端的检测和朝向下游侧的带齿卷盘的到达状态的控制方法为例进行了示出，由于考虑改变检测传感器211的位置等各种方法，因此并不限定于上述手段。

另外，在根据规格等将累积间距误差抑制在某种程度的范围的情况下，被同一马达驱动的带齿卷盘之差ΔB无需比相邻两个输送孔的距离的设计值P(1mm～4mm左右)大。

附图标记说明

201 元件供给带

202 处理基板

203 带预压装置

204 电子元件露出机构

205 连杆机构

206 马达

251 带齿卷盘

252 带齿卷盘

253 带齿卷盘

Claims (32)

1.一种元件供给装置，具有：

第一带齿卷盘，用于搬运元件供给带；及

第二带齿卷盘，配置于比所述第一带齿卷盘靠下游侧的位置，

所述第一带齿卷盘的第一齿隙比所述第二带齿卷盘的第二齿隙大。

2.根据权利要求1所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置具有用于使所述第一带齿卷盘及所述第二带齿卷盘旋转的第一驱动部，

所述第一驱动部使所述第一带齿卷盘及所述第二带齿卷盘反转。

3.根据权利要求2所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置具有连接所述第一带齿卷盘、所述第二带齿卷盘及所述第一驱动部的连杆机构。

4.根据权利要求3所述的元件供给装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于检测所述元件供给带的前端的传感器。

5.根据权利要求4所述的元件供给装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于使元件从所述元件供给带露出的元件露出装置。

6.根据权利要求5所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置在比所述第一带齿卷盘靠上游侧的位置具有旋转体。

7.根据权利要求6所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置具有用于使所述旋转体旋转的第二驱动部。

8.根据权利要求7所述的元件供给装置，其中，

所述旋转体包含单向离合器。

9.根据权利要求8所述的元件供给装置，其中，

所述第一齿隙与所述第二齿隙之差比所述元件供给带的输送孔的间距大。

10.根据权利要求1所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置具有用于使所述第一带齿卷盘及所述第二带齿卷盘旋转的第一驱动部，

所述元件供给装置具有连接所述第一带齿卷盘、所述第二带齿卷盘及所述第一驱动部的连杆机构。

11.根据权利要求1所述的元件供给装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于检测所述元件供给带的前端的传感器。

12.根据权利要求1所述的元件供给装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于使元件从所述元件供给带露出的元件露出装置。

13.根据权利要求1所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置在比所述第一带齿卷盘靠上游侧的位置具有旋转体。

14.根据权利要求13所述的元件供给装置，其中，

所述元件供给装置具有用于使所述旋转体旋转的第二驱动部。

15.根据权利要求14所述的元件供给装置，其中，

所述旋转体包含单向离合器。

16.根据权利要求1所述的元件供给装置，其中，

所述第一齿隙与所述第二齿隙之差比所述元件供给带的输送孔的间距大。

17.一种元件安装装置，具有：

第一带齿卷盘，用于搬运元件供给带；及

第二带齿卷盘，配置于比所述第一带齿卷盘靠下游侧的位置，

所述第一带齿卷盘的第一齿隙比所述第二带齿卷盘的第二齿隙大。

18.根据权利要求17所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置具有用于使所述第一带齿卷盘及所述第二带齿卷盘旋转的第一驱动部，

所述第一驱动部使所述第一带齿卷盘及所述第二带齿卷盘反转。

19.根据权利要求18所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置具有连接所述第一带齿卷盘、所述第二带齿卷盘及所述第一驱动部的连杆机构。

20.根据权利要求19所述的元件安装装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于检测所述元件供给带的前端的传感器。

21.根据权利要求20所述的元件安装装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于使元件从所述元件供给带露出的元件露出装置。

22.根据权利要求21所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置在比所述第一带齿卷盘靠上游侧的位置具有旋转体。

23.根据权利要求22所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置具有用于使所述旋转体旋转的第二驱动部。

24.根据权利要求23所述的元件安装装置，其中，

所述旋转体包含单向离合器。

25.根据权利要求24所述的元件安装装置，其中，

所述第一齿隙与所述第二齿隙之差比所述元件供给带的输送孔的间距大。

26.根据权利要求17所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置具有用于使所述第一带齿卷盘及所述第二带齿卷盘旋转的第一驱动部，

所述元件安装装置具有连接所述第一带齿卷盘、所述第二带齿卷盘及所述第一驱动部的连杆机构。

27.根据权利要求17所述的元件安装装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于检测所述元件供给带的前端的传感器。

28.根据权利要求17所述的元件安装装置，其中，

在所述第一带齿卷盘与所述第二带齿卷盘之间具有用于使元件从所述元件供给带露出的元件露出装置。

29.根据权利要求17所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置在比所述第一带齿卷盘靠上游侧的位置具有旋转体。

30.根据权利要求29所述的元件安装装置，其中，

所述元件安装装置具有用于使所述旋转体旋转的第二驱动部。

31.根据权利要求30所述的元件安装装置，其中，

所述旋转体包含单向离合器。

32.根据权利要求17所述的元件安装装置，其中，

所述第一齿隙与所述第二齿隙之差比所述元件供给带的输送孔的间距大。