CN108781527B - 元件供给装置 - Google Patents

元件供给装置 Download PDF

Info

Publication number
CN108781527B
CN108781527B CN201680083436.9A CN201680083436A CN108781527B CN 108781527 B CN108781527 B CN 108781527B CN 201680083436 A CN201680083436 A CN 201680083436A CN 108781527 B CN108781527 B CN 108781527B
Authority
CN
China
Prior art keywords
tape
component supply
component
guide
cover
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680083436.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108781527A (zh
Inventor
粟野之也
柳田勉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Publication of CN108781527A publication Critical patent/CN108781527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108781527B publication Critical patent/CN108781527B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • Y10T156/1184Piercing layer during delaminating [e.g., cutting, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means
    • Y10T156/1961Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

一种元件供给装置(80),使用在以一定间隔保持有元件的载带的上表面贴附盖带而成的元件供给带(70),将元件向元件供给位置(G)供给,所述元件供给装置(80)包括:驱动用导带齿轮(95),将所述元件供给带(70)向所述元件供给位置(G)输送;及带引导件,具有对被向所述元件供给位置(G)输送的所述元件供给带(70)的上表面进行按压的按压面,所述带引导件(120)具有:元件露出部(161),具有插入于所述载带(71)与所述盖带(75)之间的插入部(163),使被向所述元件供给位置(G)搬运的所述元件供给带(70)的元件露出;及调整部(171),调整所述插入部相对于所述按压面的突出量。

Description

元件供给装置
技术领域
本说明书所公开的技术涉及一种向表面安装机供给元件的元件供给装置。
背景技术
迄今为止,作为搭载于表面安装机而供给安装用的电子元件的单元之一,已知有被称作所谓的供料器的元件供给装置。供料器构成为,将以一定间隔收纳有多个元件的元件供给带一边从带盘拉出一边送出至前方的元件供给位置,在该位置通过设于表面安装机的安装用头取出元件。
元件供给带由以一定的间隔具有元件收纳部的载带和贴附于该载带上的盖带构成。为了在元件供给位置取出元件,需要使元件从元件收纳部露出,例如,在专利文献1中采用了通过使刀具的前端插入于两带之间并切开盖带的一部分而使元件露出的结构。另外,在专利文献2中采用了使刀尖插入于两带之间并使盖带的一部分从载带剥离而使元件露出的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-93334号公报
专利文献2:日本特开2015-103664号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而,元件供给带以由带引导件等按压上表面的状态被搬运,但是为了将刀尖插入于两带之间,需要预先使刀尖从元件供给带的按压面突出。然而,当刀尖突出时,存在有与元件收纳部的元件接触的隐患。另外,除了刀尖以外,在要使元件露出时将任意部件插入于两带之间的情况下,也存在有同样的问题。
本说明书所公开的技术就是鉴于上述课题而作成的,其目的在于抑制刀尖等插入于两带之间的插入部与元件的接触。
用于解决课题的技术方案
本说明书所公开的元件供给装置利用在以一定间隔保持有元件的载带的上表面贴附盖带而成的元件供给带,将元件向元件供给位置供给,所述元件供给装置包括:驱动用导带齿轮,将所述元件供给带向所述元件供给位置输送;及带引导件,所述带引导件具有:引导件主体,具有对被向所述元件供给位置输送的所述元件供给带的上表面进行按压的按压面;元件露出部,具有插入于所述载带与所述盖带之间的插入部,使被向所述元件供给位置搬运的所述元件供给带的元件露出;及调整部,调整所述插入部相对于所述按压面的突出量。
在本结构中,能够调整插入部相对于按压面的突出量。因此,能够一边维持插入部向两带之间的插入性,一边抑制插入部与元件的接触。
另外,作为本说明书所公开的元件供给装置的一实施方式,优选以下结构。
所述元件供给装置具备装载用导带齿轮,该装载用导带齿轮将所述元件供给带的前端输送至所述驱动用导带齿轮,在向未装配的元件供给装置装配所述元件供给带的装载动作期间,所述调整部增大所述插入部相对于所述按压面的突出量,在装载动作后,所述调整部减小所述插入部相对于所述按压面的突出量。
在本结构中,在装载动作时,能够使插入部易于插入两带之间,另外,在装载动作后,能够抑制插入部与元件的接触。
所述带引导件具有:所述元件露出部,固定于所述引导件主体;及可动部件,相对于所述引导件主体可动,所述可动部件具有在比所述元件露出部的插入部靠上游侧的位置对所述元件供给带的上表面进行按压的按压面,通过使该可动部件相对于所述引导件主体可动,来调整所述插入部相对于所述可动部件的所述按压面的突出量。在本结构中,由于元件露出部固定于引导件主体,因此能够将元件露出部的插入部高精度地相对于元件供给带进行定位。另外,由于通过使可动部件可动而使按压面的位置发生位移,因此也能够调整插入部的突出量。
所述可动部件被向所述元件供给位置移动的所述元件供给带的前端按压,从而在减小所述突出量的方向上可动。在本结构中,利用元件供给带的搬运而使可动部件移动。因此,不需要用于使可动部件移动的致动器(动力源)。
所述可动部件是能够相对于所述引导件主体而以旋转轴为中心进行旋转的旋转部件。在本结构中,由于将可动部件设为旋转式,因此例如与滑动式相比,难以产生动作不良,且能够设为紧凑的结构。
所述元件露出部是切开刀,该切开刀具有插入于所述载带与所述盖带之间的刀尖,通过切开所述盖带而使所述元件在所述元件供给位置露出,所述旋转部件具有:罩部,相对于所述旋转轴而位于上游侧,覆盖所述切开刀的上游侧,且下表面是对所述元件供给带的上表面进行按压的按压面;及两个臂部,相对于所述旋转轴而位于下游侧,覆盖所述切开刀的侧方,所述元件供给带的前端与所述臂部抵接而使所述旋转部件旋转,从而使所述罩部的下表面的位置下降而减小所述切开刀的突出量。在本结构中,通过利用旋转部件的旋转而使罩部的下表面的位置下降,能够减小切开刀的突出量。
所述旋转部件的所述旋转轴位于比所述刀尖靠下游侧、且比所述刀尖靠上方的位置。在本结构中,能够利用切开刀的上方空间来配置旋转部件的旋转轴。
发明效果
根据本说明书所公开的技术,能够抑制元件露出部的插入部与元件的接触。
附图说明
图1是实施方式1所应用的表面安装机的俯视图。
图2是表示头单元的支撑构造的图。
图3是元件供给带的立体图。
图4是供料器的主视图。
图5是切去供料器的一部分的主视图。
图6是供料器的俯视图。
图7是带引导件的俯视图。
图8是放大图4的A部的图。
图9是放大图4的B部的图。
图10是图7的C-C线剖视图。
图11是表示切开了盖带的状态的元件供给带的俯视图。
图12是元件露出部的俯视图。
图13是从元件供给带的里侧观察元件露出部的图。
图14是供料器上部的主视图。
图15是以剖面表示一部分的供料器上部的主视图。
图16是以剖面表示一部分的供料器上部的主视图。
图17是放大图16的一部分的图。
图18是以剖面表示一部分的供料器上部的主视图。
图19是以剖面表示一部分的供料器上部的主视图。
图20是以剖面表示一部分的供料器上部的主视图。
图21是与图14的D部相对应的供料器的剖视图。
图22是实施方式2所应用的供料器的主视图。
图23是表示调整部的构造的主视图。
图24是实施方式3所应用的调整部的主视图。
图25是实施方式4所应用的调整部的主视图。
具体实施方式
<实施方式1>
1.表面安装机的整体结构
如图1所示,表面安装机1具备:基台11;搬运输送机20,搬运印刷基板P;头单元60;及驱动装置30,使头单元60在基台11上沿平面方向(XY方向)移动。此外,在以下的说明中,将基台11的长度方向(图1的左右方向)称作X方向,将基台11的进深方向(图1的上下方向)称作Y方向,将图2的上下方向称作Z方向。
搬运输送机20配置于基台11的中央。搬运输送机20具备沿X方向进行循环驱动的一对传送带21,利用传送带21上的双点划线所示的印刷基板P与带的摩擦而将该印刷基板P沿X方向搬运。
在本实施方式中,图1所示的左侧形成入口,印刷基板P被从图1所示的左侧通过搬运输送机20向机内搬入。被搬入的印刷基板P被搬运输送机20搬运至基台中央的作业位置,并在此处停止。
另一方面,在基台11上,以包围作业位置的周围的方式设有四处元件供给部13。在所述各元件供给部13,以横向并排状设有多个供给电子元件的供料器80。
并且,在作业位置处,通过搭载于头单元60的安装头63进行将通过上述供料器80供给的电子元件向印刷基板P上安装的安装处理,并且之后通过搬运输送机20将结束了安装处理的印刷基板P向图1中的右方向搬运,而向机外搬出。
驱动装置30大致由一对支撑腿41、头支撑体51、Y轴滚珠丝杠45、Y轴马达47、X轴滚珠丝杠55及X轴马达57构成。具体来说,如图1所示,在基台11上设置有一对支撑腿41。两支撑腿41位于作业位置的两侧,且一起沿Y方向笔直地延伸。
在两支撑腿41处,沿Y方向延伸的导轨42设置于支撑腿上表面,并且头支撑体51以使长度方向上的两端部与所述左右的导轨42嵌合的方式安装于两支撑腿41。
另外,在右侧的支撑腿41装配有沿Y方向延伸的Y轴滚珠丝杠45,进而在Y轴滚珠丝杠45螺合有滚珠螺母(未图示)。并且,在Y轴滚珠丝杠45附设有Y轴马达47。
当对Y轴马达47进行通电操作时,滚珠螺母沿Y轴滚珠丝杠45进退,其结果是,固定于滚珠螺母的头支撑体51、进而下述的头单元60沿导轨42在Y方向上移动(Y轴伺服机构)。
头支撑体51是在X方向上较长的形状。如图2所示,在头支撑体51设置有沿X方向延伸的引导部件53,进而,头单元60沿引导部件53的轴移动自如地安装于引导部件53。在该头支撑体51装配有沿X方向延伸的X轴滚珠丝杠55,进而,在X轴滚珠丝杠55螺合有滚珠螺母。
并且,在X轴滚珠丝杠55附设有X轴马达57,当对该马达57进行通电操作时,滚珠螺母沿X轴滚珠丝杠55进退,其结果是,固定于滚珠螺母的头单元60沿引导部件53在X方向上移动(X轴伺服机构)。
由此,通过复合地控制X轴马达57、Y轴马达47而构成为能够在基台11上使头单元60沿平面方向(XY方向)进行移动操作。
在该头单元60以形成为列的方式搭载有多个进行电子元件的安装作业的安装头63。各安装头63形成为能够通过R轴马达绕轴旋转、及能够通过Z轴马达的驱动相对于头单元60进行升降。另外,构成为从图外的负压单元向各安装头63供给负压,在头前端产生吸引力。
通过设为上述那样的结构,通过使X轴马达57、Y轴马达47、Z轴马达在预定的时机下工作,能够执行通过安装头63取出通过供料器80供给的电子元件并将其向印刷基板P上安装的处理。
此外,图1所示的附图标记“17”是元件识别相机,图2所示的附图标记65是基板识别相机。元件识别相机17在基台11上被固定为拍摄面朝上。
该元件识别相机17拍摄由安装头63取出的电子元件的图像(下表面图像),检测安装头63对电子元件的吸附姿态。基板识别相机65以使拍摄面朝下的状态固定于头单元60,构成为与头单元60一体地移动。
由此,通过驱动上述X轴伺服机构、Y轴伺服机构,而能够通过基板识别相机65拍摄印刷基板P上的任意位置的图像。
2.元件供给带70及供料器80的结构
如图3所示,元件供给带70由载带71和贴附于载带71上的盖带75构成。载带71的材质例如是合成树脂制,盖带75的材质例如是合成树脂制。载带71每隔一定间隔地具有向上方开口的空洞状的元件收纳部72,在各元件收纳部72收纳有芯片电阻等小型电子元件W。
盖带75是能够挠曲的薄片状,将带宽度方向上的两侧缘部贴附于载带71的上表面。盖带75覆盖元件收纳部72的上表面,抑制电子元件W从元件收纳部72飞出。另外,在载带71的一边侧,沿缘部以一定间隔设有卡合孔73。元件供给带70在供料器80的后方位置卷绕于图外的带盘而被支撑。
如图4、图5所示,供料器(本发明的“元件供给装置”的一例)80具备驱动装置90、自动装载装置100、带引导件120及供这些部件安装的框架81。
以下,进行供料器80的说明。此外,关于供料器80的说明,将设有元件供给位置G的侧(图4、图5的右侧)设为“前侧”,将元件供给位置G的相反侧(图4、图5的左侧)设为“后侧”。另外,由于元件供给带70是从供料器80的后方向前方(从图4、图5的左侧向右侧)输送的,因此供料器80的后部侧为元件供给带70的搬运方向的“上游侧”,供料器80的前部侧为元件供给带70的搬运方向的“下游侧”。另外,由于供料器80形成为与作为印刷基板P的搬运方向的X方向正交的朝向,因此如图4、图5所示,供料器80的前后方向与Y方向一致。
框架81是在作为前后方向的Y方向上较长的形状,例如为压铸铝制。在框架81设有用于供元件供给带70通过的带通路83。带通路83从框架81的下部后端向前方延伸。之后,带通路83向斜上方延伸并与框架81的上表面连续。
如图5所示,驱动装置90设于框架81的前部侧。驱动装置90由马达91、由多片齿轮构成的齿轮列93、第一导带齿轮95及第二导带齿轮97构成。所述两个导带齿轮95、97在框架81的上部侧配置为沿作为前后方向的Y方向排列。齿轮列93传递马达91的动力,使两个导带齿轮95、97向相同方向以相同间距旋转。
在导带齿轮95、97的外周以等间隔形成有齿95A、97A。导带齿轮95、97的齿95A、97A与元件供给带70的卡合孔73卡合,通过导带齿轮95、97的旋转而能够将元件供给带70向供料器前部的元件供给位置G送出。
此外,第一导带齿轮95是将元件供给带70向元件供给位置G输送的、驱动用的主导带齿轮。在本实施方式中,元件供给位置G设于第一导带齿轮95的大致顶部。另外,第二导带齿轮97是用于将从接下来说明的自动装载装置100的第三导带齿轮101输送来的元件供给带70压入至第一导带齿轮95的位置的压入用导带齿轮。第一导带齿轮95是本发明的“驱动用导带齿轮”的一例。
自动装载装置100发挥向未装配元件供给带70的未装配供料器装配元件供给带70的功能(装载功能),设于框架81的后部侧。在此,装载动作是指“将元件供给带70插入于供料器80、并自动地搬入至元件供给位置G的一系列的动作”。
自动装载装置100具备第三导带齿轮101及驱动第三导带齿轮101的马达103。第三导带齿轮101在框架81的后部配置于带通路83的上侧。在第三导带齿轮101的外周,与第一导带齿轮95、第二导带齿轮97相同地具有与元件供给带70的卡合孔73卡合的齿。因此,通过驱动马达103而使第三导带齿轮101旋转,能够将元件供给带70沿带通路83向供料器前方输送,并自动地搬入至元件供给位置G。
此外,在装载动作中,三个导带齿轮95、97、101以同步的状态旋转,被第三导带齿轮101输送的元件供给带70构成为,在带前端70A分别通过第二导带齿轮97、第一导带齿轮95时,分别与各导带齿轮97、95的齿97A、95A卡合。
如图7所示,带引导件120具有引导件主体121及安装于引导件主体121的露出单元150。引导件主体121例如是金属制,形成为在作为前后方向的Y方向上较长的形状。如图7所示,引导件主体121是与供料器80中的、设置有驱动装置90的范围大致对应的长度,引导件主体121设置于框架81的上表面前部。
并且,框架81在与引导件主体121的前端与后端相对应的位置设置前部锁定部85和后部锁定部87。带引导件120构成为,通过被所述两个锁定部85、87锁定前后而装配于框架81。
具体来说,如图8所示,前侧锁定部85以能够上下移动的方式支撑于框架81的前端部。前侧锁定部85具有与设于引导件主体121的前端部的锁定爪131卡合的锁定销85A。前侧锁定部85被弹簧86向下施力,锁定销85A从上按压锁定爪131,从而能够锁定引导件主体121的前部。
另一方面,后侧锁定部87以经由铰接件H2能够旋转的方式支撑于框架上部、且引导件主体121的后方位置。后侧锁定部87与设于引导件主体121的后端的轴销133相对应而具有锁定片87A。后侧锁定部87被弹簧88向锁定方向施力,锁定片87A从上按压轴销,从而能够锁定引导件主体121的后部。
如上所述,前侧锁定部85及后侧锁定部87形成为利用弹簧86、88的弹性力来锁定带引导件120的构造,当施加有克服弹簧86、88的作用力的力时,能够使引导件主体121沿上下方向运动。此外,图9所示的附图标记133是与后部锁定部87锁定的轴销,图8所示的附图标记131是与前侧锁定部85锁定的锁定爪。
引导件主体121发挥如下功能:通过从上按压在框架上表面向元件供给位置G输送的元件供给带70而抑制带的浮起,维持导带齿轮95、97的齿95A、97A与元件供给带70的卡定孔73的卡合。
另外,引导件主体121具有对元件供给带70的两侧进行引导的一对导向壁125,以使在框架81的上表面82被输送的元件供给带70的姿态不倾斜。
露出单元150是为了在元件供给位置G使元件露出而设置的,包括板状的支撑部件151、切开刀161及后述的旋转部件171。支撑部件151是支撑切开刀161和旋转部件171的部件。切开刀161以使刀面朝上的状态固定于支撑部件151的下部。此外,旋转部件是本发明的“调整部、可动部件”的一例。另外,切开刀161是本发明的“元件露出部”的一例,刀尖163是本发明的“插入部”的一例。
如图7所示,在引导件主体121的前部侧形成有开口122。露出单元150通过一边将切开刀161、旋转部件171收纳于开口122的内部一边将支撑部件151螺纹固定于开口122的周缘部,而安装于带引导件120。另外,支撑部件151具有用于取出电子元件W的元件取出孔153、第一导带齿轮95的退避孔154。
如图10、图11所示,切开刀161在元件供给带70的搬运方向(Y方向)上位于比元件供给位置G靠上游侧的位置,发挥切开被向元件供给位置G搬运的盖带75的中央的功能。
如图11所示,中央被切开的盖带75在通过切开刀161的侧方的过程中向宽度方向上的两侧打开,由此,元件收纳部72内的电子元件W露出。
并且,在露出单元150的支撑部件151的、与元件供给位置G相对应的位置设有元件取出孔153。因此,通过配合电子元件W移动到元件供给位置G的时机而将安装头63移动到元件供给位置G来进行吸附动作,能够通过元件取出孔153从元件收纳部72拾取电子元件W。
另外,如图17所示,露出单元150的支撑部件151的下表面155在切开刀161的上游侧设置有台阶,并具有第一水平部155A、倾斜部155B及第二水平部155C。所述第一水平部155A、倾斜部155B及第二水平部155C在装载动作时形成为对元件供给带70的上表面进行按压的按压面。
3.切开刀161的突出量调整功能
如图10所示,切开刀161使刀尖163一边朝向上游侧一边朝向上方。并且,通过在刀尖163插入于载带71与盖带75之间的状态下以通过切开刀161的方式输送元件供给带70,切开刀161切开盖带75。
刀尖163向两带之间的插入在元件供给带70的前端70A通过切开刀171时、即装载动作时进行。
由此,为了在元件供给带70的前端70A通过切开刀171时使刀尖163易于插入于两带之间,期望在装载动作时使切开刀161的刀尖163预先从元件供给带70的按压面向下方突出。
然而,若切开刀161的刀尖163始终从按压面突出,则在装载结束后以预定间距输送元件供给带70的通常使用时,切开刀161的刀尖163与电子元件W有可能发生干扰。
因此,在本实施方式中,形成为如下构造:通过调整切开刀161相对于元件供给带70的按压面的突出量,在以预定间距输送元件供给带70的通常使用时,抑制切开刀161与电子元件W接触。
具体来说,露出单元150除了具备支撑部件151、切开刀161以外,还具备旋转部件171。如图15所示,旋转部件171具备罩部173和一对臂部175。罩部173位于切开刀161的上游侧(带搬运方向的上游侧,在图15中为左侧),包围切开刀161的正面(上游侧)。
如图12、图13所示,一对臂部175从罩部173起以两股状分开。一对臂部175在元件供给带70的搬运方向上向下游侧延伸。一对臂部175位于切开刀161的两侧,包围切开刀161的侧方。
如图13所示,旋转部件171形成为大致V字型,当从上表面侧观察时,形成为切开刀161位于旋转部件171的内侧的关系。
旋转部件171经由铰接件H1与支撑部件151连结,能够以铰接件H1为中心进行旋转。
铰接件H1位于罩部173与臂部175的大致中间,形成为相对于铰接件H1而言罩部173位于上游侧(带搬运方向的上游侧,在图15中为左侧)、臂部175位于下游侧(带搬运方向的下游侧,在图15中为右侧)的关系。
并且,当旋转部件171顺时针旋转时,罩部173侧抬起,当旋转部件171逆时针旋转时,臂部175侧抬起。
另外,在与刀尖163的关系中,铰接件H1位于比刀尖163靠下游侧(带搬运方向的下游侧,图15的右侧)、且比刀尖163靠上方的位置。
在本实施方式中,形成为如下构造:旋转部件171被元件供给带70的前端70A按压而旋转,从而切开刀161的刀尖163的突出量被调整为减小,抑制切开刀161与电子元件W的接触。
以下,进行该动作说明。
(A)带未插入时
图14是供料器上部的主视图。图15是以剖面表示一部分的供料器上部的主视图,表示元件供给带70向供料器80插入前的状态。
如图15所示,在元件供给带70向供料器80插入前的状态下,在作为元件供给带70的搬运面的框架81的上表面82与构成带引导件120的露出单元150的支撑部件151的下表面155之间存在有预定的间隙F。该间隙F比元件供给带70的厚度稍窄。
另外,如图15所示,旋转部件171通过重量平衡而形成为臂部175侧下降、且臂部175的下表面与框架81的上表面82接触的状态。
在该状态下,如图15所示,罩部173的下表面175的下端与切开刀161的刀尖的高度一致,罩部173覆盖切开刀161的刀尖163整体。另外,旋转部件171为大致水平的姿态。
(B)装载时
当为了向未装配元件供给带70的未装配供料器80装配元件供给带70而将元件供给带70从供料器后部插入于带通路83而使自动装载装置100工作时,元件供给带70伴随着第三导带齿轮101的旋转而被向带通路83的下游侧搬运。
在带通路83中被搬运的元件供给带70不久后到达框架81的上表面82,之后,元件供给带70在带引导件120与框架81之间被搬运。
并且,当元件供给带70形成为在带引导件120与框架81的上表面82之间被搬运的状态时,带引导件120与露出单元150因元件供给带70的厚度而形成为被抬起的状态,在旋转部件171与框架81的上表面82之间形成间隙。
于是,旋转部件171以使臂部175下降该间隙的量的方式顺时针旋转。由此,如图16所示,覆盖刀尖163的罩部173抬起,切开刀161的刀尖163从罩部173露出。
此外,此时,如图17所示,罩部173位于比支撑部件151的第二水平部155C靠上方的位置,下表面174的下端形成为与第二水平部155C的高度一致的状态。
并且,当带前端70A被搬运至露出单元150时,元件供给带70形成为被支撑部件151的下表面155按压盖带上表面的状态。
即,直到带前端70A通过第一水平部155A为止的期间处于被第一水平部155A按压盖带上表面的状态。之后,直到带前端70A通过倾斜部155B为止的期间处于被倾斜部155B按压盖带上表面的状态。
并且,直到带前端70A通过第二水平部155C为止的期间处于被第二水平部155C按压盖带上表面的状态。
由此,如图17、图18所示,在带前端70A即将到达刀尖163前的状态下,元件供给带70以被第二水平部155C按压上表面的状态被向下游搬运。
并且,如图17、图18所示,在罩部173抬起的状态下,切开刀161的刀尖163从罩部173露出,而且,刀尖163的位置比第三水平部155C低、且向下方突出。因此,当带前端70A到达切开刀161时,如图19所示,刀尖163易于插入于载带71与盖带75之间而容易地进入。
由此,伴随着元件供给带70通过切开刀161,盖带75被切开而能够使电子元件W露出。
并且,当带前端70A通过刀尖163并进一步被向下游侧搬运时,带前端70A不久后与旋转部件171的臂部175抵接。因此,旋转部件171被元件供给带70按压而逆时针旋转。由此,旋转部件171的罩部173下降。
如图20所示,在带前端70A通过了臂部175的状态下,罩部173的下表面174形成为下降至切开刀161的刀尖163的位置的状态,切开刀161的刀尖163形成为被罩部173覆盖的状态。
并且,当第一个电子元件W被搬运至元件供给位置G时,元件供给带70的装载动作结束。当装载动作结束时,如上所述,切开刀161的刀尖163形成为被罩部173覆盖的状态。
因此,能够在装载动作后的通常使用时,即,在对元件供给带70进行间距输送而向元件供给位置G供给元件时,抑制切开刀161的刀尖163与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。
具体来说,如图20、图21所示,在装载动作结束后,罩部173的下表面174位于比支撑部件151的第二水平部155C靠下方的位置。因此,在装载动作后的通常使用时,罩部173的下表面174作为按压元件供给带70的上表面的按压面发挥功能,元件供给带70以被罩部173的下表面174按压载带上表面的状态被搬运。
并且,罩部173的下表面174覆盖切开刀161的刀尖163,以将收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W向比切开刀161的刀尖163靠下侧的位置按下的方式发挥作用。
由此,能够在装载动作后的通常使用时,即,在对元件供给带70进行间距输送而向元件供给位置G供给电子元件W时,抑制切开刀161的刀尖163与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。
另外,如上所述,在装载动作结束后,切开刀161的刀尖163形成为被罩部173覆盖的状态,但是在切开刀161的刀尖163插入于两带之间之后,在与切开刀161的刀尖163相对应的部分,在盖带75产生挠曲。由此,若切开刀161的刀尖163已插入于两带之间,则之后即使在刀尖163形成为被罩部173覆盖的状态之后,切开刀161的刀尖也不会从带之间脱离。
另外,如图13所示,在设于旋转部件171的两个臂部175之间为了避免与切开刀161的干扰而形成有槽部176。通过将该槽部176的槽宽度H设为比电子元件W的宽度小而能够以两个臂部175的下表面来按压元件上表面,能够在带切开后限制露出的电子元件W上升至切开刀161的高度。因此,能够进一步抑制露出的电子元件W与切开刀161接触。
另外,在电子元件W比槽部176小的情况下,只要将切开刀161与旋转部件171的位置向与作为带搬运方向的Y方向正交的X方向偏移,就能够以单侧的臂部175按压元件上表面,能够抑制电子元件W与切开刀161接触。
4.实施方式的效果
根据本实施方式的表面安装机1,通过在装载动作时使刀尖163从按压面155C突出而易于使刀尖插入于两带之间。另外,在通常使用时,通过不使刀尖163从按压面174突出而能够抑制切开刀161的刀尖163与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。
另外,通过以元件供给带70的前端70A按压旋转部件171而使其旋转来调整切开刀161相对于按压面的突出量。根据这样的结构,具有无需为了调整突出量而专门设置使旋转部件171旋转的驱动源这样的优点。
<实施方式2>
在实施方式1中,示出了以旋转部件171调整切开刀161的突出量的结构。实施方式2中,调整切开刀161的突出量的构造与实施方式1不同。
如图22所示,实施方式2的供料器200具备具有带通路213的框架210、第一导带齿轮95、第二导带齿轮97、第三导带齿轮101及带引导件250。
各导带齿轮95、97、101通过图外的马达的驱动而旋转,搬运元件供给带70。各导带齿轮95、97、101的功能与实施方式1相同,导带齿轮95用于驱动,导带齿轮97用于压入,导带齿轮101用于自动装载。
带引导件250包括:引导件主体251,按压在框架上表面被搬运的元件供给带70的上表面;及切开刀270,带引导件250配置于框架210的上表面前部。带引导件250的引导件主体251的下表面L1形成为按压元件供给带70的上表面(盖带的上表面)的按压面。
如图22、图23所示,切开刀270形成为大致三角形状。切开刀270以使刀尖271在带搬运方向上朝向上游侧(图22的左侧)的状态固定于带引导件250的引导件主体251的下部,形成为相对于引导件主体251位置不变的结构。切开刀270通过在元件供给位置G的上游侧的位置切开盖带75而使收纳于载带71的电子元件W露出。
另外,带引导件250具备调整部300。调整部300通过安装臂280被固定于框架210。
调整部300包括刀罩320、线性引导件340及驱动用的气缸330,调整切开刀310相对于元件供给带70的按压面L的突出量。
具体来说,刀罩320形成为大致长方形,如图23所示,刀罩320具有罩前侧的大致一半在带搬运方向(Y方向)上与切开刀270的整体重叠的大小。
线性引导件340由导轨341和沿导轨341滑动的滑动件345构成。刀罩320经由连结部件347固定于线性引导件340的滑动件345。
因此,当驱动气缸330时,能够利用线性引导件340的引导作用使刀罩320沿上下方向移动。
在装载动作中,如图23的(A)所示,刀罩320位于比带引导件250的引导件主体251的下表面L1靠上方的位置。因此,切开刀310的刀尖形成为比带引导件250的引导件主体251的下表面(带的按压面)L1向下方突出的状态。
由此,当元件供给带70的前端70A通过切开刀310时,易于将切开刀310的刀尖插入于载带71与盖带75之间。
另一方面,在装载后的通常使用时,如图23的(B)所示,刀罩320下降,位于比带引导件250的引导件主体251的下表面L1靠下方的位置,在通常使用时,刀罩320的下表面L2形成为按压元件供给带70的上表面的按压面。
如图23的(B)所示,在刀罩320下降的状态下,刀罩320的下表面L2与切开刀310的下表面高度一致,形成为切开刀310的刀尖不从刀罩320的下表面L2向下方突出的结构。
因此,与实施方式1相同,能够在装载动作后的通常使用时,抑制切开刀310的刀尖与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。此外,图23为省略了带引导件250的引导件主体251的图。
<实施方式3>
在实施方式2中,示例了通过使刀罩320上下移动来调整切开刀310的突出量的结构。
在实施方式3中,通过使切开刀410沿上下方向移动来调整切开刀410相对于带引导件250的引导件主体251的下表面(元件供给带70的按压面)L1的突出量。
具体来说,调整切开刀410的突出量的调整部430具备基座431、马达440、小齿轮450、齿条460及线性引导件470。
如图24所示,切开刀410的上端部固定于齿条460。齿条460与小齿轮450啮合,小齿轮450通过马达440的驱动而旋转。
由此,当驱动马达440时,齿条460伴随着小齿轮450的旋转而沿上下方向移动,因此能够使切开刀410沿上下方向移动。因此,能够调整切开刀410相对于带引导件250的引导件主体251的下表面(元件供给带70的按压面)L1的突出量。
即,在装载动作期间,使切开刀410下降,增大切开刀410相对于带引导件250的引导件主体251的下表面L1的突出量。另一方面,在装载动作后的通常使用时,使切开刀410上升,减小切开刀410相对于带引导件250的引导件主体251的下表面L1的突出量。
通过这样,在装载动作时,切开刀410的刀尖411易于插入于载带71与盖带75之间。另外,能够在装载动作后的通常使用时,抑制切开刀410的刀尖411与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。
此外,线性引导件470是为了使齿条460及切开刀410的上下移动稳定而设置的。
<实施方式4>
在实施方式3中,示例了为了使切开刀410上下移动而利用了小齿轮430和齿条440的例子。
在实施方式4中,为了使切开刀550上下移动而使用连杆机构500。连杆机构500由第一连杆510和第二连杆520构成。如图25所示,切开刀550经由两个连杆510、520以能够上下移动的方式支撑于支撑板501。
如图25的(A)所示,在装载动作时,直到带前端达到刀尖551为止的过程中,切开刀550因自重而处于比带引导件250的下表面(元件供给带的按压面)L1低的状态,切开刀550的刀尖551易于插入于载带71与盖带75之间。此外,此时,切开刀550形成为倾斜的姿态,下表面553并未形成为水平,以前方下降的方式倾斜。
如图25的(B)所示,由于当元件供给带70的前端70A伴随着搬运而与切开刀550的下表面553相抵接时,切开刀550抬起,因此切开刀550相对于带引导件250的下表面(元件供给带的按压面)L1的突出量变小。因此,能够在装载动作后的通常使用时抑制切开刀550的刀尖551与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。
<其它实施方式>
本说明书所公开的技术并不局限于根据上述记载及附图说明的实施方式,例如以下实施方式也包含在本发明的技术范围内。
在使电子元件从载带露出的方法中,具有将刀尖插入于两带之间而切开盖带的一部分的切开方式及使刀尖插入于两带之间而使盖带的一部分从载带剥离的剥离方式。
在实施方式1~4中,示出了将本发明应用于切开方式的供料器的例子,但是也可以应用于剥离方式的供料器。即,作为使元件露出的契机,将刀尖等的前端插入于两带之间的方法是通用的,在剥离方式的情况下,也可以通过应用实施方式所公开的方法来调整剥离部件的刀尖的突出量,从而能够在装载动作后的通常使用时抑制剥离部件的刀尖与收容于载带71的元件收纳部72的电子元件W接触。
附图标记说明
1…表面安装机
70…元件供给带
71…载带
75…盖带
80…供料器(本发明的“元件供给装置”的一例)
90…驱动装置
100…自动装载装置
120…带引导件
121…引导件主体
150…露出单元
151…支撑部件
161…切开刀(本发明的“元件露出部”的一例)
163…刀尖(本发明的“插入部”的一例)
171…旋转部件
173…罩部
175…臂部

Claims (7)

1.一种元件供给装置,利用在以一定间隔保持有元件的载带的上表面贴附盖带而成的元件供给带,将元件向元件供给位置供给,
所述元件供给装置包括:
驱动用导带齿轮,将所述元件供给带向所述元件供给位置输送;及
带引导件,
所述带引导件具有:
引导件主体,具有对被向所述元件供给位置输送的所述元件供给带的上表面进行按压的按压面;
元件露出部,具有插入于所述载带与所述盖带之间的插入部,使被向所述元件供给位置搬运的所述元件供给带的元件露出;及
调整部,调整所述插入部相对于所述按压面的突出量,
所述调整部在所述元件供给带的前端通过了所述插入部之后,通过减小所述插入部相对于所述按压面的突出量,来抑制所述插入部与保持于所述元件供给带的元件接触。
2.根据权利要求1所述的元件供给装置,其中,
所述元件供给装置具备装载用导带齿轮,所述装载用导带齿轮将所述元件供给带的前端输送至所述驱动用导带齿轮,
在向未装配的元件供给装置装配所述元件供给带的装载动作期间,所述调整部增大所述插入部相对于所述按压面的突出量,
在装载动作后,所述调整部减小所述插入部相对于所述按压面的突出量。
3.根据权利要求1或2所述的元件供给装置,其中,
所述带引导件具有:
所述元件露出部,固定于所述引导件主体;及
可动部件,相对于所述引导件主体可动,
所述可动部件具有在比所述元件露出部的插入部靠上游侧的位置对所述元件供给带的上表面进行按压的按压面,通过使该可动部件相对于所述引导件主体可动,来调整所述插入部相对于所述可动部件的所述按压面的突出量。
4.根据权利要求3所述的元件供给装置,其中,
所述可动部件被向所述元件供给位置移动的所述元件供给带的前端按压,从而在减小所述突出量的方向上可动。
5.根据权利要求4所述的元件供给装置,其中,
所述可动部件是能够相对于所述引导件主体而以旋转轴为中心进行旋转的旋转部件。
6.根据权利要求5所述的元件供给装置,其中,
所述元件露出部是切开刀,所述切开刀具有插入于所述载带与所述盖带之间的刀尖,通过切开所述盖带而使所述元件在所述元件供给位置露出,
所述旋转部件具有:
罩部,相对于所述旋转轴而位于上游侧,覆盖所述切开刀的上游侧,且下表面是对所述元件供给带的上表面进行按压的按压面;及
两个臂部,相对于所述旋转轴而位于下游侧,覆盖所述切开刀的侧方,
所述元件供给带的前端与所述臂部抵接而使所述旋转部件旋转,从而使所述罩部的下表面的位置下降而减小所述切开刀的突出量。
7.根据权利要求6所述的元件供给装置,其中,
所述旋转部件的所述旋转轴位于比所述刀尖靠下游侧、且比所述刀尖靠上方的位置。
CN201680083436.9A 2016-03-30 2016-03-30 元件供给装置 Active CN108781527B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/060436 WO2017168641A1 (ja) 2016-03-30 2016-03-30 部品供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108781527A CN108781527A (zh) 2018-11-09
CN108781527B true CN108781527B (zh) 2020-06-23

Family

ID=59963732

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680083436.9A Active CN108781527B (zh) 2016-03-30 2016-03-30 元件供给装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10667447B2 (zh)
JP (1) JP6707626B2 (zh)
CN (1) CN108781527B (zh)
DE (1) DE112016006699T5 (zh)
WO (1) WO2017168641A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6918618B2 (ja) * 2017-07-31 2021-08-11 Juki株式会社 電子部品供給装置、電子部品実装装置、及び電子部品供給方法
JP6836661B2 (ja) * 2017-10-31 2021-03-03 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置および部品実装装置
WO2019146038A1 (ja) * 2018-01-25 2019-08-01 ヤマハ発動機株式会社 テープ切断治具
JP7246485B2 (ja) * 2019-07-19 2023-03-27 株式会社Fuji テープガイド、部品供給装置、及びテープガイドの使用方法
WO2022269695A1 (ja) * 2021-06-21 2022-12-29 株式会社Fuji テープガイド及び部品供給装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100045130A (ko) * 2008-10-23 2010-05-03 미래산업 주식회사 테이프 피더
CN102783266A (zh) * 2011-02-08 2012-11-14 松下电器产业株式会社 带式供料器和在带式供料器上安装带的方法
JP2014072462A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品供給ユニット
CN104244693A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 松下电器产业株式会社 部件供给装置及部件供给方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2662948B2 (ja) * 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
JP4014296B2 (ja) * 1998-06-24 2007-11-28 富士機械製造株式会社 テーピング電気部品送り装置および電気部品供給方法
US6619526B1 (en) * 2000-01-26 2003-09-16 Tyco Electronics Logistics Ag High-speed tape feeder for pick and place machines
US7220095B2 (en) * 2001-05-24 2007-05-22 Lyndaker David W Self-threading component tape feeder
SE521891C2 (sv) * 2001-09-07 2003-12-16 Mydata Automation Ab Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp
EP1626618B1 (en) * 2001-09-19 2011-11-30 Mydata Automation AB Tape guide, arrangement and system for guiding component tapes
ATE360980T1 (de) * 2003-11-07 2007-05-15 Mydata Automation Ab Ein verfahren und eine anlage zur aussetzung elektronischer bauteilen
JP4820728B2 (ja) * 2006-10-03 2011-11-24 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置、並びに表面実装機
US7850040B2 (en) * 2006-10-23 2010-12-14 Hover-Davis, Inc. Component tape feeder
US8353424B2 (en) * 2009-01-27 2013-01-15 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Component feeder
JP2010212681A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Koshoku Kin 部品実装機用キャリアテープ自動供給装置
KR101575283B1 (ko) * 2009-04-01 2015-12-10 한화테크윈 주식회사 가변식 테이프 피더
JP5269714B2 (ja) * 2009-07-22 2013-08-21 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置及び電子部品装着装置
US8678065B2 (en) * 2010-03-30 2014-03-25 Sts Co., Ltd. Carrier tape feeder
JP5459239B2 (ja) * 2011-02-08 2014-04-02 パナソニック株式会社 テープフィーダおよびテープフィーダにおけるテープ装着方法
WO2013132599A1 (ja) * 2012-03-06 2013-09-12 富士機械製造株式会社 テープ自動セット装置
CN104488372B (zh) * 2012-07-27 2017-07-14 松下知识产权经营株式会社 部件供应设备和部件供应方法
KR102025369B1 (ko) * 2012-09-12 2019-09-25 한화정밀기계 주식회사 부품 장착 장비용 테이프 공급 장치 및 테이프 공급 방법
JP2015532786A (ja) * 2012-08-31 2015-11-12 ファン、ヨン スHWANG, Young Soo 自動部品露出機器を含むキャリアテープの自動供給装置
KR101804379B1 (ko) * 2012-09-04 2018-01-10 한화테크윈 주식회사 전자부품 캐리어 테이프 공급장치 및 전자부품 캐리어 테이프 공급방법
WO2014050209A1 (ja) * 2012-09-28 2014-04-03 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給ユニット
JP5913047B2 (ja) 2012-11-01 2016-04-27 ヤマハ発動機株式会社 部品供給テープ処理装置
EP3038443B1 (en) * 2013-08-21 2020-10-21 FUJI Corporation Feeder component type determination method and feeder component type determination device
US9914609B2 (en) * 2013-08-26 2018-03-13 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Feeder
JP6094927B2 (ja) * 2013-11-25 2017-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給装置
JP6097937B2 (ja) * 2014-01-27 2017-03-22 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品照合方法および部品照合システム
JP6431048B2 (ja) * 2014-04-14 2018-11-28 株式会社Fuji フィーダ
US10321619B2 (en) * 2014-12-18 2019-06-11 Fuji Corporation Feeder
US10462946B2 (en) * 2015-03-18 2019-10-29 Fuji Corporation Component mounting machine and tape peeling recovery method for component mounting machine

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100045130A (ko) * 2008-10-23 2010-05-03 미래산업 주식회사 테이프 피더
CN102783266A (zh) * 2011-02-08 2012-11-14 松下电器产业株式会社 带式供料器和在带式供料器上安装带的方法
JP2014072462A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品供給ユニット
CN104244693A (zh) * 2013-06-14 2014-12-24 松下电器产业株式会社 部件供给装置及部件供给方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017168641A1 (ja) 2018-12-20
US10667447B2 (en) 2020-05-26
WO2017168641A1 (ja) 2017-10-05
CN108781527A (zh) 2018-11-09
JP6707626B2 (ja) 2020-06-10
DE112016006699T5 (de) 2018-12-13
US20190104654A1 (en) 2019-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108781527B (zh) 元件供给装置
US10285313B2 (en) Feeder device
US10321619B2 (en) Feeder
JP2007150145A (ja) 部品供給装置
JP2008277350A (ja) 部品供給装置、及び表面実装機
JP7137319B2 (ja) 電子部品供給装置及び電子部品実装装置
CN111165084B (zh) 元件供给装置及元件安装装置
US20200315076A1 (en) Component supply device and component mounting device
CN112237058B (zh) 带式供料器
JP6780898B2 (ja) フィーダ装置
JP4105514B2 (ja) 電子部品供給装置
WO2023067644A1 (ja) テープ先端処理方法およびテープ先端処理治具
JP7472319B2 (ja) 部品供給装置および部品実装装置
JP4387816B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6806622B2 (ja) 部品供給装置、表面実装機
CN113330828B (zh) 带式供料器
JP7130013B2 (ja) フィーダ
JP7164923B2 (ja) 部品実装機
KR20240016217A (ko) 신축식 급송기
JP2019149586A (ja) 部品実装装置
JP2018148240A (ja) 部品実装装置
JP2005175046A (ja) テープフィーダ

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant