JP2662948B2 - チップテープのトップテープ除去装置 - Google Patents
チップテープのトップテープ除去装置Info
- Publication number
- JP2662948B2 JP2662948B2 JP61259558A JP25955886A JP2662948B2 JP 2662948 B2 JP2662948 B2 JP 2662948B2 JP 61259558 A JP61259558 A JP 61259558A JP 25955886 A JP25955886 A JP 25955886A JP 2662948 B2 JP2662948 B2 JP 2662948B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- chip
- tongue
- tongue piece
- main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 210000005182 tip of the tongue Anatomy 0.000 claims description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 2
- 210000001217 buttock Anatomy 0.000 claims 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
- H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1067—Continuous longitudinal slitting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1087—Continuous longitudinal slitting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
- Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
Description
【発明の詳細な説明】
（Ｉ）…産業上の利用分野
本発明は、テープに等間隔に小型電子部品（チップ）
を装填したチップテープにおいて、該チップテープから
チップを分離する作用の前工程として行う、トップテー
プの除去を、正確に、簡易に、高能率に行い、また、除
去済みトップテープの処理を容易になし得るようにした
こと等を特徴とする、チップテープのトップテープ除去
手段に係るものである。 （II）…従来技術とその課題 （１）…現在、各種の小型電子部品（チップ）を、厚紙
テープ、プラスチックのエンボステープ等に等間隔に装
填したチップテープが広く用いられている。 該チップテープＡは、主に、第１、２図示のような狭
巾長尺の厚紙製のメインテープ１に等間隔にチップ装填
孔２とピッチホール３をあけ、チップ装填孔２（チップ
ｔを装填した）の上下面にトップテープ４とボトムテー
プをシール５したものや、 図示は省くが、プラスチック製のメインテープに等間
隔にチップ装填孔（エンボス）を成形し、該孔の上面に
トップテープをシールしたもの等が用いられている。 （２）…そして、連続長に形成した上記チップテープＡ
をリール状に巻いたものをチップテープカセット等にセ
ットし、爪車６または爪付レバー７等の爪をピッチホー
ル３に係合駆動して、リールから設定寸法宛、間欠的に
送り出し、トップテープ４を剥離してチップ装填孔２内
のチップｔを露出し、次で、自動チップマウント機のサ
クションヘッド等のチップ移動手段によって孔内のチッ
プｔを取り出して、プリント基板上等の目的位置へ分離
移動しているものである。 （３）…然して、チップテープからチップを取り出す
（分離する）ためには、必ずトップテープを剥離せねば
ならないが、 従来は、この作業を、先ず、チップテープ先端から指
先でトップテープを設定長剥がして、その先端を取り巻
きリール８に巻き付け、事後は、該トップテープを、チ
ップテープの送出にタイミングを合わせてリール８の回
転駆動力で剥離巻取りするか、または剥離用の挟圧送り
ローラ９の引っ張り力で剥離するかの、何れかの手段に
よって行っていたが、 これには下記のような難点があって、その早期解決が
強く望まれていたものである。（第12図の（イ）、
（ロ）参照） （ｉ）チップテープカセットの交換またはリールの交換
時に、トップテープの始端を手で剥離して巻取リリール
に巻き付けねばならず、手数と時間を要する。 （ii）リールからのチップテープの送出とタイミング動
するように構成された巻取りリールまたは挟圧送りロー
ルを設置せねばならず、該装置とその設置スペースを要
し、特に、剥離のタイミングの調節、及び、剥離力の調
節が難しく、しばしば不剥離、不完全剥離、破断等のト
ラブルを生じる。これは、例えば関連構成された自動チ
ップマウント機全体を一時停止せねばならぬ等の大きな
悪影響を及ぼす。 （iii）剥離したトップテープの処理、例えば、チップ
テープカセットの交換時に、チップテープリールを交換
するのと別途に、剥離済みトップの処理（巻取りリール
からカットして外す等）をせねばならず、空メインテー
プの処理と共に二重の手数を要する。 （III）…本発明の目的 （１）…本発明は、上記従来の課題点の解決、即ち、 （ｉ）チップテープからのチップ分離作用を行う始点に
おけるトップテープの除去処理準備のスピードアップ
化、簡易化、 （ii）除去作用の完全性、高効率性、 （iii）除去したトップテープ処理の効率化、簡易化、 を企図したものである。 （２）…また、チップテープ（厚紙テープ、プラスチッ
クエンボステープ等）におけるトップテープ４は、何れ
もテープの左右側縁部だけがメインテープ１にシール５
されており、該左右側縁部のシール５部分を除いた内側
部分（シール５とシール５間の、チップ装填孔２を覆う
面）はメインテープ１と遊離してギャップ10がある。
（第１、２図参照） 本発明は、上記メインテープ１とトップテープ４間の
上記ギャップ10に着目し、該ギャップ10に定位置設置し
た本発明ガイドシューの舌片を挿し込むようにして、爪
車等によるチップテープを送出進行につれて、該舌片を
前記ギャップ内にスムーズに進入せしめ、もって、トッ
プテープをメインテープ面から、左右のシールの一方ま
たは双方を剥離して、或いはトップテープを中心線等に
沿って切り開いて、また、裏返しに反転する等して、チ
ップ装填孔の上面から除去して（孔内のチップを露出す
る）後方へ送出し、例えば、空となったメインテープと
一緒に巻き取り処理するようにしたものである。 （IV）…課題を解決する手段 即ち、本発明は、 ガイドシューは舌片と除去部からなるものであり、 舌片は、チップテープのトップテープの長手方向の左
右側縁部をメインテープにシールすることによってトッ
プテープとメインテープ間に形成されたギャップに挿入
するように、該ギャップの幅に見合った幅及び厚さの板
を舌形状に形成したものであり、 除去部は舌片の後方板に肩部、肉厚部、もしくは刃部
のうちの１以上を形成したものであって、 肩部は、メインテープの左または右側縁部もしくは左
右両側縁部とトップテープの間に板を介入することによ
って該部のシールを剥がして、トップテープをメインテ
ープから剥離除去するように、舌片の後方板の左または
右側もしくは左右両側を舌片よりも幅広でその外側辺が
左または右側縁部もしくは左右両側縁部のシールより外
側に位置するように形成したものであり、 肉厚部は、舌片に続いてギャップに厚さ若しくは高さ
寸法の大なものを強引に挿入することによって、トップ
テープの左または右側縁部もしくは左右両側縁部のシー
ルを引き剥がして、トップテープをメインテープから剥
離除去するように、舌片の後方板の厚さ若しくは高さ寸
法を大に形成したものであり、 刃部は、トップテープを刃で切り開いてメインテープ
のチップの装填孔上面から除去するように、舌片の後方
板上に刃先を舌片先端に向けた刃部を突出形成したもの
であって、 上記ガイドシューを、爪車または爪付レバー等の送出
手段で送出信号するチップテープの上面の定位置に、そ
の前後方向をチップテープの長手方向に合わせ、舌片の
先端をチップテープの進行方向と反対方向に向けると共
にギャップに挿入して設置するようにしたものである、 チップテープのトップテープ除去装置によって課題を
解決したものである。 （Ｖ）…実施例 次に、本発明の実施例を図面（第３図〜第11図）につ
き説明すると、 （１）…ガイドシューＢは舌片11と除去部12からなるも
のであり、 舌片11は、チップテープＡのトップテープ４の長手方
向の左右側縁部をメインテープ１にシール５することに
よってトップテープ４とメインテープ１間に形成された
ギャップ10に挿入するように、該ギャップ10の幅に見合
った幅及び厚さの板を舌形状に形成したものであり、 除去部12は舌片11の後方板に肩部12a、肉厚部、もし
くは刃部12bのうちの１以上を形成したものであって、 肩部12aは、メインテープ１の左または右側縁部もし
くは左右両側縁部とトップテープ４の間に板を介入する
ことによって該部のシール５を剥がして、トップテープ
４をメインテープ１から剥離除去するように、舌片11の
後方板の左または右側もしくは左右両側を舌片11よりも
幅広でその外側辺が左または右側縁部もしくは左右両側
縁部のシール５より外側に位置するように形成したもの
であり、 肉厚部は、舌片11に続いてギャップ10に厚さ若しくは
高さ寸法の大なものを強引に挿入することによって、ト
ップテープ４の左または右側縁部もしくは左右両側縁部
のシール５を引き剥がして、トップテープ４をメインテ
ープ１から剥離除去するように、舌片11の後方板の厚さ
若しくは高さ寸法を大に形成したものであり、 刃部12bは、トップテープ４を刃で切り開いてメイン
テープ１のチップ装填孔２上面から除去するように、舌
片11の後方板上に刃先を舌片11先端に向けた刃部12bを
突出形成したものであって、 上記ガイドシューＢを、爪車６または爪付レバー７等
の送出手段で送出進行するチップテープＡの上面の定位
置に、その前後方向をチップテープＡの長手方向に合わ
せ、舌片11の先端をチップテープＡの進行方向と反対方
向に向けると共にギャップ10に挿入して設置するように
したものである、 チップテープのトップテープ除去装置である。 （２）…上記ガイドシューＢにおいて、必要に応じて、
舌片11の後方板に形成した除去部12の側辺を上方に曲成
延長する等によって、該除去部12上に前部を広く開口し
後方部を次第に尻つぼまりな筒形に曲成してその内面を
ガイド面としたガイド部13を形成して、 該ガイド部13によって、除去部12でメインテープ１の
チップ装填孔２上面から除去したトップテープ４を、裏
返しにして、或いは左右側縁の一方または双方へ振り分
けて、後方へ送出するように備えたものである。 （３）…また、必要に応じて、舌片11の後方板に形成し
た除去部12の側辺をチップテープＡのメインテープ１に
列穿されているピッチホール３のある側辺部上まで延長
する等によって、該側辺部上に先端部を上方に反らせた
スキー板状のテープ押え部14を形成して、 該テープ押え部14をメインテープ１のピッチホール３
のある側辺部上に当接することによって、チップテープ
Ａの進行時およびガイドシューＢのトップテープ４除去
時にチップテープＡを上方から押えながら滑り案内する
ように備えたものである。 （VI）…作用 （１）上記の実施例構成において、チップテープＡの先
端を、望ましくは、チップ装填孔２の中央で切断して
（この切断によって、最初に舌片11をギャップ10に挿入
しやすくなる。）、ガイドレールＢの舌片11をギャップ
10に挿入し、また、テープ押え部14をピッチホール３が
列穿されている側辺上面に水平に圧接した状態で、爪車
６等の送出手段によってチップテープＡを水平方向へ進
行開始すると、 （２）該チップテープＡのトップテープ４は、テープの
進行につれて、ガイドシューＢの除去部12によって剥離
され或いは切り開かれて、チップ装填孔２の上面から除
去されつつ後方へ送出される。 （３）よって、トップテープ４が除去されてチップ装填
孔２内に露出したチップｔを、前述自動チップマウント
機のサクションヘッド等のチップ移動手段で移動する等
によって分離する。 （４）一方、チップ装填孔２上から除去されたトップテ
ープ４は、裏返しに反転されたり、両側辺に振り分けら
れたり、或は、完全に剥離されたりして、空のメインテ
ープ１と一緒に後方へ送出され、一緒に巻取られる等し
て処理されるものである。 （VII）…図示実施例除去部の作用 第７図、第８図、及び、第９図、第10図は、チップテ
ープＡにおいて、ガイドシューＢの実施例除去部によっ
て除去されるトップテープの処理作用を示したものであ
る。 （１）…第７図は、除去部12に肩部12aを形成したガイ
ドシューＢによるものであって、舌片11の後方板の左側
に幅広に形成した肩部12aをトップテープ４と左側のシ
ール５の間に介入してトップテープ４の左側だけを剥離
し、それをガイド部13のガイドで右側のシール５を支点
として裏返して、ピッチホール３列設側辺上に折り返
し、空のメインテープ１と一緒に後方へ送出し、一緒に
巻き取り処理するようにしたものである。 （２）…第８図は、第７図の実施例と逆に、右側に幅広
に形成した肩部12aをトップテープ４と右側のシール５
の間に介入してトップテープ４の右側だけを剥離し、そ
れをガイド部13のガイドで左側のシール５を支点として
裏返して、左側辺上に折り返し、空のメインテープ１と
一緒に後方へ送出し、一緒に巻き取り処理するようにし
たものである。 （３）…第９図は、除去部12に肩部12aを形成したガイ
ドシューＢによるものであるが、これは舌片11の後方板
の左右両側に幅広に形成した肩部12a、12aをトップテー
プ４と左右両側のシール５、５間に介入して、トップテ
ープ４を完全に剥離し、該剥離したトップテープを裏返
す等して後方へ送出し、空のメインテープと一緒に、或
は、全く別途に処理するようにしたものである。 （４）…第10図は、除去部12に刃部12bを形成したガイ
ドシューＢによるものであって、舌片11の後方板上の中
心に刃部12bを突設し、トップテープ４をその中心線上
で左右に切り開き、図示しないガイド部13等によって、
メインテープ１の左右側辺上に裏返して、後方へ送出す
るようにしたものである。 （VIII）…効果 （１）…チップテープにおいてトップテープの長手方向
の左右側縁部をメインテープにシールしていることによ
ってトップテープとメインテープの間に必ず形成されて
いるギャップに着目し、該ギャップにガイドシューの舌
片を挿入し、それを案内としてトップテープの除去を可
能としたものであるので、 装置が極めて簡単、簡潔に済む一方、その作用は極め
て正確に、スムーズに行われて、トップテープの除去の
簡易化、高能率化を実現し得た革新的な特長がある。 （２）…チップテープカセット等にチップテープをセッ
トしてチップの分離作用を行うにつき、従来と異なりチ
ップテープの先端のギャップにガイドシューの舌片を挿
入すれば足りるので、チップカセットのセット、交換等
を、従来に比し格段に迅速、簡単に行いうる。 （３）…従来の剥離済みトップテープの処理構成（爪車
等とタイミング駆動する巻取りリール、挟圧送りローラ
等）が不要となり、ガイドシューを定位置設置するだけ
で済むので、構成が格段に簡単な上に、設置スペースを
とらず、よって、チップテープカセットをより以上にコ
ンパクト化（特に薄形になし得る）し得て、従って、自
動チップマウント装置等に多数並列セットする場合のピ
ッチを縮小し得ることとなり、同一スペースに多数台の
カセットのセットが可能となる利点がある。 （４）…先のチップテープの端末と次のチップテープの
先端を適宜突き合わせ接続することによって、チップテ
ープを連続供給処理し得る。 （５）…ガイドシューを定位置に備えれば足りるので、
従来に比し、格段に安価に製造し得る特長もある。
を装填したチップテープにおいて、該チップテープから
チップを分離する作用の前工程として行う、トップテー
プの除去を、正確に、簡易に、高能率に行い、また、除
去済みトップテープの処理を容易になし得るようにした
こと等を特徴とする、チップテープのトップテープ除去
手段に係るものである。 （II）…従来技術とその課題 （１）…現在、各種の小型電子部品（チップ）を、厚紙
テープ、プラスチックのエンボステープ等に等間隔に装
填したチップテープが広く用いられている。 該チップテープＡは、主に、第１、２図示のような狭
巾長尺の厚紙製のメインテープ１に等間隔にチップ装填
孔２とピッチホール３をあけ、チップ装填孔２（チップ
ｔを装填した）の上下面にトップテープ４とボトムテー
プをシール５したものや、 図示は省くが、プラスチック製のメインテープに等間
隔にチップ装填孔（エンボス）を成形し、該孔の上面に
トップテープをシールしたもの等が用いられている。 （２）…そして、連続長に形成した上記チップテープＡ
をリール状に巻いたものをチップテープカセット等にセ
ットし、爪車６または爪付レバー７等の爪をピッチホー
ル３に係合駆動して、リールから設定寸法宛、間欠的に
送り出し、トップテープ４を剥離してチップ装填孔２内
のチップｔを露出し、次で、自動チップマウント機のサ
クションヘッド等のチップ移動手段によって孔内のチッ
プｔを取り出して、プリント基板上等の目的位置へ分離
移動しているものである。 （３）…然して、チップテープからチップを取り出す
（分離する）ためには、必ずトップテープを剥離せねば
ならないが、 従来は、この作業を、先ず、チップテープ先端から指
先でトップテープを設定長剥がして、その先端を取り巻
きリール８に巻き付け、事後は、該トップテープを、チ
ップテープの送出にタイミングを合わせてリール８の回
転駆動力で剥離巻取りするか、または剥離用の挟圧送り
ローラ９の引っ張り力で剥離するかの、何れかの手段に
よって行っていたが、 これには下記のような難点があって、その早期解決が
強く望まれていたものである。（第12図の（イ）、
（ロ）参照） （ｉ）チップテープカセットの交換またはリールの交換
時に、トップテープの始端を手で剥離して巻取リリール
に巻き付けねばならず、手数と時間を要する。 （ii）リールからのチップテープの送出とタイミング動
するように構成された巻取りリールまたは挟圧送りロー
ルを設置せねばならず、該装置とその設置スペースを要
し、特に、剥離のタイミングの調節、及び、剥離力の調
節が難しく、しばしば不剥離、不完全剥離、破断等のト
ラブルを生じる。これは、例えば関連構成された自動チ
ップマウント機全体を一時停止せねばならぬ等の大きな
悪影響を及ぼす。 （iii）剥離したトップテープの処理、例えば、チップ
テープカセットの交換時に、チップテープリールを交換
するのと別途に、剥離済みトップの処理（巻取りリール
からカットして外す等）をせねばならず、空メインテー
プの処理と共に二重の手数を要する。 （III）…本発明の目的 （１）…本発明は、上記従来の課題点の解決、即ち、 （ｉ）チップテープからのチップ分離作用を行う始点に
おけるトップテープの除去処理準備のスピードアップ
化、簡易化、 （ii）除去作用の完全性、高効率性、 （iii）除去したトップテープ処理の効率化、簡易化、 を企図したものである。 （２）…また、チップテープ（厚紙テープ、プラスチッ
クエンボステープ等）におけるトップテープ４は、何れ
もテープの左右側縁部だけがメインテープ１にシール５
されており、該左右側縁部のシール５部分を除いた内側
部分（シール５とシール５間の、チップ装填孔２を覆う
面）はメインテープ１と遊離してギャップ10がある。
（第１、２図参照） 本発明は、上記メインテープ１とトップテープ４間の
上記ギャップ10に着目し、該ギャップ10に定位置設置し
た本発明ガイドシューの舌片を挿し込むようにして、爪
車等によるチップテープを送出進行につれて、該舌片を
前記ギャップ内にスムーズに進入せしめ、もって、トッ
プテープをメインテープ面から、左右のシールの一方ま
たは双方を剥離して、或いはトップテープを中心線等に
沿って切り開いて、また、裏返しに反転する等して、チ
ップ装填孔の上面から除去して（孔内のチップを露出す
る）後方へ送出し、例えば、空となったメインテープと
一緒に巻き取り処理するようにしたものである。 （IV）…課題を解決する手段 即ち、本発明は、 ガイドシューは舌片と除去部からなるものであり、 舌片は、チップテープのトップテープの長手方向の左
右側縁部をメインテープにシールすることによってトッ
プテープとメインテープ間に形成されたギャップに挿入
するように、該ギャップの幅に見合った幅及び厚さの板
を舌形状に形成したものであり、 除去部は舌片の後方板に肩部、肉厚部、もしくは刃部
のうちの１以上を形成したものであって、 肩部は、メインテープの左または右側縁部もしくは左
右両側縁部とトップテープの間に板を介入することによ
って該部のシールを剥がして、トップテープをメインテ
ープから剥離除去するように、舌片の後方板の左または
右側もしくは左右両側を舌片よりも幅広でその外側辺が
左または右側縁部もしくは左右両側縁部のシールより外
側に位置するように形成したものであり、 肉厚部は、舌片に続いてギャップに厚さ若しくは高さ
寸法の大なものを強引に挿入することによって、トップ
テープの左または右側縁部もしくは左右両側縁部のシー
ルを引き剥がして、トップテープをメインテープから剥
離除去するように、舌片の後方板の厚さ若しくは高さ寸
法を大に形成したものであり、 刃部は、トップテープを刃で切り開いてメインテープ
のチップの装填孔上面から除去するように、舌片の後方
板上に刃先を舌片先端に向けた刃部を突出形成したもの
であって、 上記ガイドシューを、爪車または爪付レバー等の送出
手段で送出信号するチップテープの上面の定位置に、そ
の前後方向をチップテープの長手方向に合わせ、舌片の
先端をチップテープの進行方向と反対方向に向けると共
にギャップに挿入して設置するようにしたものである、 チップテープのトップテープ除去装置によって課題を
解決したものである。 （Ｖ）…実施例 次に、本発明の実施例を図面（第３図〜第11図）につ
き説明すると、 （１）…ガイドシューＢは舌片11と除去部12からなるも
のであり、 舌片11は、チップテープＡのトップテープ４の長手方
向の左右側縁部をメインテープ１にシール５することに
よってトップテープ４とメインテープ１間に形成された
ギャップ10に挿入するように、該ギャップ10の幅に見合
った幅及び厚さの板を舌形状に形成したものであり、 除去部12は舌片11の後方板に肩部12a、肉厚部、もし
くは刃部12bのうちの１以上を形成したものであって、 肩部12aは、メインテープ１の左または右側縁部もし
くは左右両側縁部とトップテープ４の間に板を介入する
ことによって該部のシール５を剥がして、トップテープ
４をメインテープ１から剥離除去するように、舌片11の
後方板の左または右側もしくは左右両側を舌片11よりも
幅広でその外側辺が左または右側縁部もしくは左右両側
縁部のシール５より外側に位置するように形成したもの
であり、 肉厚部は、舌片11に続いてギャップ10に厚さ若しくは
高さ寸法の大なものを強引に挿入することによって、ト
ップテープ４の左または右側縁部もしくは左右両側縁部
のシール５を引き剥がして、トップテープ４をメインテ
ープ１から剥離除去するように、舌片11の後方板の厚さ
若しくは高さ寸法を大に形成したものであり、 刃部12bは、トップテープ４を刃で切り開いてメイン
テープ１のチップ装填孔２上面から除去するように、舌
片11の後方板上に刃先を舌片11先端に向けた刃部12bを
突出形成したものであって、 上記ガイドシューＢを、爪車６または爪付レバー７等
の送出手段で送出進行するチップテープＡの上面の定位
置に、その前後方向をチップテープＡの長手方向に合わ
せ、舌片11の先端をチップテープＡの進行方向と反対方
向に向けると共にギャップ10に挿入して設置するように
したものである、 チップテープのトップテープ除去装置である。 （２）…上記ガイドシューＢにおいて、必要に応じて、
舌片11の後方板に形成した除去部12の側辺を上方に曲成
延長する等によって、該除去部12上に前部を広く開口し
後方部を次第に尻つぼまりな筒形に曲成してその内面を
ガイド面としたガイド部13を形成して、 該ガイド部13によって、除去部12でメインテープ１の
チップ装填孔２上面から除去したトップテープ４を、裏
返しにして、或いは左右側縁の一方または双方へ振り分
けて、後方へ送出するように備えたものである。 （３）…また、必要に応じて、舌片11の後方板に形成し
た除去部12の側辺をチップテープＡのメインテープ１に
列穿されているピッチホール３のある側辺部上まで延長
する等によって、該側辺部上に先端部を上方に反らせた
スキー板状のテープ押え部14を形成して、 該テープ押え部14をメインテープ１のピッチホール３
のある側辺部上に当接することによって、チップテープ
Ａの進行時およびガイドシューＢのトップテープ４除去
時にチップテープＡを上方から押えながら滑り案内する
ように備えたものである。 （VI）…作用 （１）上記の実施例構成において、チップテープＡの先
端を、望ましくは、チップ装填孔２の中央で切断して
（この切断によって、最初に舌片11をギャップ10に挿入
しやすくなる。）、ガイドレールＢの舌片11をギャップ
10に挿入し、また、テープ押え部14をピッチホール３が
列穿されている側辺上面に水平に圧接した状態で、爪車
６等の送出手段によってチップテープＡを水平方向へ進
行開始すると、 （２）該チップテープＡのトップテープ４は、テープの
進行につれて、ガイドシューＢの除去部12によって剥離
され或いは切り開かれて、チップ装填孔２の上面から除
去されつつ後方へ送出される。 （３）よって、トップテープ４が除去されてチップ装填
孔２内に露出したチップｔを、前述自動チップマウント
機のサクションヘッド等のチップ移動手段で移動する等
によって分離する。 （４）一方、チップ装填孔２上から除去されたトップテ
ープ４は、裏返しに反転されたり、両側辺に振り分けら
れたり、或は、完全に剥離されたりして、空のメインテ
ープ１と一緒に後方へ送出され、一緒に巻取られる等し
て処理されるものである。 （VII）…図示実施例除去部の作用 第７図、第８図、及び、第９図、第10図は、チップテ
ープＡにおいて、ガイドシューＢの実施例除去部によっ
て除去されるトップテープの処理作用を示したものであ
る。 （１）…第７図は、除去部12に肩部12aを形成したガイ
ドシューＢによるものであって、舌片11の後方板の左側
に幅広に形成した肩部12aをトップテープ４と左側のシ
ール５の間に介入してトップテープ４の左側だけを剥離
し、それをガイド部13のガイドで右側のシール５を支点
として裏返して、ピッチホール３列設側辺上に折り返
し、空のメインテープ１と一緒に後方へ送出し、一緒に
巻き取り処理するようにしたものである。 （２）…第８図は、第７図の実施例と逆に、右側に幅広
に形成した肩部12aをトップテープ４と右側のシール５
の間に介入してトップテープ４の右側だけを剥離し、そ
れをガイド部13のガイドで左側のシール５を支点として
裏返して、左側辺上に折り返し、空のメインテープ１と
一緒に後方へ送出し、一緒に巻き取り処理するようにし
たものである。 （３）…第９図は、除去部12に肩部12aを形成したガイ
ドシューＢによるものであるが、これは舌片11の後方板
の左右両側に幅広に形成した肩部12a、12aをトップテー
プ４と左右両側のシール５、５間に介入して、トップテ
ープ４を完全に剥離し、該剥離したトップテープを裏返
す等して後方へ送出し、空のメインテープと一緒に、或
は、全く別途に処理するようにしたものである。 （４）…第10図は、除去部12に刃部12bを形成したガイ
ドシューＢによるものであって、舌片11の後方板上の中
心に刃部12bを突設し、トップテープ４をその中心線上
で左右に切り開き、図示しないガイド部13等によって、
メインテープ１の左右側辺上に裏返して、後方へ送出す
るようにしたものである。 （VIII）…効果 （１）…チップテープにおいてトップテープの長手方向
の左右側縁部をメインテープにシールしていることによ
ってトップテープとメインテープの間に必ず形成されて
いるギャップに着目し、該ギャップにガイドシューの舌
片を挿入し、それを案内としてトップテープの除去を可
能としたものであるので、 装置が極めて簡単、簡潔に済む一方、その作用は極め
て正確に、スムーズに行われて、トップテープの除去の
簡易化、高能率化を実現し得た革新的な特長がある。 （２）…チップテープカセット等にチップテープをセッ
トしてチップの分離作用を行うにつき、従来と異なりチ
ップテープの先端のギャップにガイドシューの舌片を挿
入すれば足りるので、チップカセットのセット、交換等
を、従来に比し格段に迅速、簡単に行いうる。 （３）…従来の剥離済みトップテープの処理構成（爪車
等とタイミング駆動する巻取りリール、挟圧送りローラ
等）が不要となり、ガイドシューを定位置設置するだけ
で済むので、構成が格段に簡単な上に、設置スペースを
とらず、よって、チップテープカセットをより以上にコ
ンパクト化（特に薄形になし得る）し得て、従って、自
動チップマウント装置等に多数並列セットする場合のピ
ッチを縮小し得ることとなり、同一スペースに多数台の
カセットのセットが可能となる利点がある。 （４）…先のチップテープの端末と次のチップテープの
先端を適宜突き合わせ接続することによって、チップテ
ープを連続供給処理し得る。 （５）…ガイドシューを定位置に備えれば足りるので、
従来に比し、格段に安価に製造し得る特長もある。
【図面の簡単な説明】
第１図はチップテープの一部拡大平面図、
第２図は第１図のＡ′−Ａ′線断面図、
第３図は本発明ガイドシューの構成とチップテープのト
ップテープ除去作用を表す拡大正面図、 第４図は第３図の平面図、 第５図は第３図のＢ′−Ｂ′線断面図、 第６図は第３図のＣ′−Ｃ′線断面図、 第７図は除去部の左側に肩部を形成したガイドシューに
よるトップテープの除去作用を示す平面図、 第８図は除去部の右側に肩部を形成したガイドシューに
よるトップテープの除去作用を示す平面図、 第９図は除去部の左右両側に肩部を形成したガイドシュ
ーによるトップテープの除去作用を示す平面図、 第10図は除去部に刃部を形成したガイドシューによるト
ップテープの除去作用を示す平面図、 第11図は本発明によるトップテープ除去作用とチップ分
離作用の説明図、 第12図の（イ）、（ロ）は従来のトップテープ剥離作用
とチップ分離作用の説明図である。 符 号 Ａ……チップテープ Ｂ……ガイドシュー ｔ……チップ １……メインテープ ２……チップ装填孔 ３……ピッチホール ４……トップテープ ５……シール ６……爪車 ７……爪付レバー ８……巻取りリール ９……挟圧送りローラ 10……ギャップ 11……舌片 12……除去部 12a……肩部 12b……刃部 13……ガイド部 14……テープ押え部
ップテープ除去作用を表す拡大正面図、 第４図は第３図の平面図、 第５図は第３図のＢ′−Ｂ′線断面図、 第６図は第３図のＣ′−Ｃ′線断面図、 第７図は除去部の左側に肩部を形成したガイドシューに
よるトップテープの除去作用を示す平面図、 第８図は除去部の右側に肩部を形成したガイドシューに
よるトップテープの除去作用を示す平面図、 第９図は除去部の左右両側に肩部を形成したガイドシュ
ーによるトップテープの除去作用を示す平面図、 第10図は除去部に刃部を形成したガイドシューによるト
ップテープの除去作用を示す平面図、 第11図は本発明によるトップテープ除去作用とチップ分
離作用の説明図、 第12図の（イ）、（ロ）は従来のトップテープ剥離作用
とチップ分離作用の説明図である。 符 号 Ａ……チップテープ Ｂ……ガイドシュー ｔ……チップ １……メインテープ ２……チップ装填孔 ３……ピッチホール ４……トップテープ ５……シール ６……爪車 ７……爪付レバー ８……巻取りリール ９……挟圧送りローラ 10……ギャップ 11……舌片 12……除去部 12a……肩部 12b……刃部 13……ガイド部 14……テープ押え部
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．ガイドシューは舌片と除去部からなるものであり、 舌片は、チップテープのトップテープの長手方向の左右
側縁部をメインテープにシールすることによってトップ
テープとメインテープ間に形成されたギャップに挿入す
るように、該ギャップの幅に見合った幅及び厚さの板を
舌形状に形成したものであり、 除去部は舌片の後方板に肩部、肉厚部、もしくは刃部の
うちの１以上を形成したものであって、 肩部は、メインテープの左または右側縁部もしくは左右
両側縁部とトップテープの間に板を介入することによっ
て該部のシールを剥がして、トップテープをメインテー
プから剥離除去するように、舌片の後方板の左または右
側もしくは左右両側を舌片よりも幅広でその外側辺が左
または右側端部もしくは左右両側縁部のシールより外側
に位置するように形成したものであり、 肉厚部は、舌片に続いてギャップに厚さ若しくは高さ寸
法の大なものを強引に挿入することによって、トップテ
ープの左または右側縁部もしくは左右両側縁部のシール
を引き剥がして、トップテープをメインテープから剥離
除去するように、舌片の後方板の厚さ若しくは高さ寸法
を大に形成したものであり、 刃部は、トップテープを刃で切り開いてメインテープの
チップ装填孔上面から除去するように、舌片の後方板上
に刃先を舌片先端に向けた刃部を突出形成したものであ
って、 上記ガイドシューを、爪車または爪付レバー等の送出手
段で送出進行するチップテープの上面の定位置に、その
前後方向をチップテープの長手方向に合わせ、舌片の先
端をチップテープの進行方向と反対方向に向けると共に
ギャップに挿入して設置するようにしたものである、 チップテープのトップテープ除去装置。 ２．舌片と除去部からなるガイドシューにおいて、舌片
の後方板に形成した除去部の側辺を上方に曲成延長する
等によって、該除去部上に前部を広く開口し後方部を次
第に尻つぼまりな筒形に曲成してその内面をガイド面と
したガイド部を形成して、 該ガイド部によって、除去部でメインテープのチップ装
填孔上面から除去したトップテープを、裏返しにして、
或いは左右側縁の一方または双方へ振り分けて、後方へ
送出するように備えたものである、 特許請求の範囲第１項記載のチップテープのトップテー
プ除去装置。 ３．舌片と除去部からなるガイドシューにおいて、舌片
の後方板に形成した除去部の側辺をチップテープのメイ
ンテープに列穿されているピッチホールのある側辺部上
まで延長する等によって、該側辺部上に先端部を上方に
反らせたスキー板状のテープ押え部を形成して、 該テープ押え部をメインテープのピッチホールのある側
辺部上に当接することによって、チップテープの進行時
およびガイドシューのトップテープ除去時にチップテー
プを上方から押え滑り案内するように備えたものであ
る、 特許請求の範囲第１項記載のチップテープのトップテー
プ除去装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259558A JP2662948B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップテープのトップテープ除去装置 |
| US07/112,090 US4820369A (en) | 1986-10-30 | 1987-10-26 | Method for removing top tape element from chip tape and device therefor |
| DE3736563A DE3736563C2 (de) | 1986-10-30 | 1987-10-28 | Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband |
| IT8767909A IT1211436B (it) | 1986-10-30 | 1987-10-29 | Metodo per asportare l elemento superiore di nastro dal nastro di chip e relativo dispositivo |
| KR870012123A KR880005019A (ko) | 1986-10-30 | 1987-10-30 | 칩테이프의 톱(top)테이프 제거방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61259558A JP2662948B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップテープのトップテープ除去装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63112366A JPS63112366A (ja) | 1988-05-17 |
| JP2662948B2 true JP2662948B2 (ja) | 1997-10-15 |
Family
ID=17335788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61259558A Expired - Lifetime JP2662948B2 (ja) | 1986-10-30 | 1986-10-30 | チップテープのトップテープ除去装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4820369A (ja) |
| JP (1) | JP2662948B2 (ja) |
| KR (1) | KR880005019A (ja) |
| DE (1) | DE3736563C2 (ja) |
| IT (1) | IT1211436B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009140994A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダにおけるトップテープ剥離方法および剥離装置 |
| JP2011216793A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| WO2015025383A1 (ja) | 2013-08-21 | 2015-02-26 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ部品種決定方法およびフィーダ部品種決定装置 |
| WO2015029121A1 (ja) | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給装置 |
Families Citing this family (61)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4887778A (en) * | 1988-06-01 | 1989-12-19 | Universal Instruments Corporation | Feeder drive assembly and replaceable section for tape supplying and cover peeling |
| DE8807239U1 (ja) * | 1988-06-03 | 1988-11-03 | Fritsch, Adalbert, 8455 Kastl, De | |
| JPH0723994Y2 (ja) * | 1989-01-20 | 1995-05-31 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品連テープの供給装置 |
| DE3829249C2 (de) * | 1988-08-29 | 1997-03-27 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung von mit Bauelementen gefüllten Blister-Verpackungen |
| US4943342A (en) * | 1988-08-29 | 1990-07-24 | Golemon Valia S | Component feeding device for circuit board mounting apparatus |
| JP2669864B2 (ja) * | 1988-09-13 | 1997-10-29 | 株式会社日立製作所 | チップ電子部品供給装置 |
| DE3903865C1 (en) * | 1989-02-10 | 1990-07-12 | Zevatech Ag, Bellach, Ch | Supply unit for components packed in belts for feeding automatic fitting machines |
| US5024720A (en) * | 1989-11-08 | 1991-06-18 | Zevatech Ag | Feeding apparatus for feeding belted components to an automatic assembly apparatus |
| JP2519589B2 (ja) * | 1989-12-12 | 1996-07-31 | ヤマハ発動機株式会社 | テ―プフィ―ダのカバ―テ―プ処理装置 |
| US5017078A (en) * | 1990-01-24 | 1991-05-21 | Molex Incorporated | Method and apparatus for unloading components from tape carrier packaging |
| JPH0697717B2 (ja) * | 1990-05-10 | 1994-11-30 | 永田精機株式会社 | 電子部品供給装置 |
| JP2556816B2 (ja) * | 1993-11-29 | 1996-11-27 | ヤマハ発動機株式会社 | テープフィーダーのテープ処理装置 |
| US5658416A (en) * | 1994-06-17 | 1997-08-19 | Polaroid Corporation | Method and apparatus for peeling a laminate |
| JP3404431B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2003-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置 |
| DE19506881C1 (de) * | 1995-02-17 | 1996-08-08 | Siemens Ag | Einrichtung zum Herauslösen von Gegenständen, insbesondere elektronischen Bauteilen, aus einer streifenförmigen Verpackungseinheit |
| DE29617668U1 (de) * | 1996-10-10 | 1996-12-05 | Hagn Erwin | Vorrichtung zur Herstellung einer Ansaugfläche auf einem Gegenstand und dadurch ausgebildetes elektrisches Bauteil |
| US6157870A (en) * | 1997-02-18 | 2000-12-05 | Zevatech Trading Ag | Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor |
| US6077022A (en) * | 1997-02-18 | 2000-06-20 | Zevatech Trading Ag | Placement machine and a method to control a placement machine |
| US5833073A (en) * | 1997-06-02 | 1998-11-10 | Fluoroware, Inc. | Tacky film frame for electronic device |
| EP0923111B1 (de) | 1997-12-07 | 2007-05-02 | Oerlikon Assembly Equipment AG, Steinhausen | Halbleiter-Montageeinrichtung mit einem hin und her geführten Chipgreifer |
| US6031242A (en) * | 1998-01-23 | 2000-02-29 | Zevatech, Inc. | Semiconductor die in-flight registration and orientation method and apparatus |
| SG71189A1 (en) * | 1998-01-26 | 2000-03-21 | Esec Sa | Ultrasonic transducer with a flange for mounting on an ultrasonic welding device in particular on a wire bonder |
| DE69936739T2 (de) * | 1998-12-22 | 2008-04-30 | Mydata Automation Ab | Bandführungsvorrichtung, Magazin und Systeme für eine Bauteilbestückungsmaschine |
| EP1147697B1 (en) | 1998-12-22 | 2005-02-02 | Mydata Automation AB | Method for transferring component tape information to a component mounting machine and means therefore |
| US6321817B1 (en) * | 1998-12-25 | 2001-11-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component supply device |
| US6162007A (en) * | 1999-01-14 | 2000-12-19 | Witte; Stefan | Apparatus for feeding electronic component tape |
| US6402452B1 (en) | 1999-04-26 | 2002-06-11 | Hover-Davis, Inc. | Carrier tape feeder with cover tape parting |
| US6619526B1 (en) * | 2000-01-26 | 2003-09-16 | Tyco Electronics Logistics Ag | High-speed tape feeder for pick and place machines |
| US6786266B2 (en) | 2000-05-26 | 2004-09-07 | K. K. Mashintex | Waste peeling apparatus |
| US6652706B1 (en) * | 2000-12-01 | 2003-11-25 | Delaware Capital Formation, Inc. | Tape feeder with improved cover tape disposition path and drive |
| US6659705B1 (en) | 2001-01-10 | 2003-12-09 | Delaware Capital Formation, Inc. | Cover tape cutting system using a thermal energy source |
| SE521891C2 (sv) | 2001-09-07 | 2003-12-16 | Mydata Automation Ab | Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp |
| SE522521C2 (sv) | 2001-09-07 | 2004-02-10 | Mydata Automation Ab | Förfarande, system och arrangemang för hantering av komponenttejper |
| DE60141861D1 (de) * | 2001-09-19 | 2010-05-27 | Mydata Automation Ab | Bandführungsvorrichtung, Anordnung und System zur Führung von Komponentenbändern |
| DE60313464T2 (de) * | 2003-11-07 | 2008-01-10 | Mydata Automation Ab | Ein Verfahren und eine Anlage zur Aussetzung elektronischer Bauteilen |
| ATE370640T1 (de) * | 2003-11-10 | 2007-09-15 | Mydata Automation Ab | Aussetzungsvorrichtung und bandführungsvorrichtung für eine bauteilbestückungsmaschine |
| US7073696B2 (en) * | 2003-11-24 | 2006-07-11 | Tyco Electronics Corporation | High repeatability tape feeder for electronic component carrier tapes |
| US7763145B2 (en) * | 2006-03-17 | 2010-07-27 | Stats Chippac Ltd. | System for removal of an integrated circuit from a mount material |
| US8544652B2 (en) * | 2007-06-19 | 2013-10-01 | Hover-Davis, Inc. | Component tape |
| JP5171511B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-03-27 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品供給カセット、電子部品供給カート及び電子部品装着装置 |
| US8353424B2 (en) * | 2009-01-27 | 2013-01-15 | Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. | Component feeder |
| JP5269714B2 (ja) * | 2009-07-22 | 2013-08-21 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品供給装置及び電子部品装着装置 |
| JP5302846B2 (ja) * | 2009-10-19 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置及び電子部品装着装置 |
| JP2011155181A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フィーダ及び電子部品装着装置 |
| US8678065B2 (en) * | 2010-03-30 | 2014-03-25 | Sts Co., Ltd. | Carrier tape feeder |
| JP2011222569A (ja) * | 2010-04-02 | 2011-11-04 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| JP5761941B2 (ja) * | 2010-08-03 | 2015-08-12 | ヤマハ発動機株式会社 | フィーダ |
| JP5459239B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-04-02 | パナソニック株式会社 | テープフィーダおよびテープフィーダにおけるテープ装着方法 |
| CN104488372B (zh) * | 2012-07-27 | 2017-07-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件供应设备和部件供应方法 |
| KR102025369B1 (ko) * | 2012-09-12 | 2019-09-25 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 장착 장비용 테이프 공급 장치 및 테이프 공급 방법 |
| EP3041335B1 (en) * | 2013-08-26 | 2020-08-05 | FUJI Corporation | Feeder |
| JP6166624B2 (ja) * | 2013-09-05 | 2017-07-19 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品供給装置及びそれを用いた部品実装装置 |
| EP3313161B1 (en) * | 2015-06-18 | 2020-02-05 | FUJI Corporation | Tape cutting processing device and processing method |
| WO2017042898A1 (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
| US10631449B2 (en) * | 2015-10-01 | 2020-04-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Tape processing method and tape repair member |
| CN108781527B (zh) * | 2016-03-30 | 2020-06-23 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件供给装置 |
| DE102016108668B4 (de) * | 2016-05-11 | 2020-06-04 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Werkzeug und Verfahren zum Verarbeiten einer Deckfolie eines Bauelementgurtes, Bauelement-Zuführvorrichtung |
| JP6861339B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 |
| JP6861338B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-04-21 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法 |
| WO2019026182A1 (ja) * | 2017-08-01 | 2019-02-07 | ヤマハ発動機株式会社 | テープ先端処理方法及びテープ先端処理用治具、並びにテープ先端処理装置 |
| WO2021155199A1 (en) | 2020-01-30 | 2021-08-05 | Automation Technical Service Inc | Component feeder mechanism with floating frame |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1323212A (en) * | 1919-11-25 | Method op producing bias fabric tape ob strip | ||
| US3033741A (en) * | 1956-07-25 | 1962-05-08 | Amato Raphael A D | Stripping machine for use in connection with siding boards |
| US3518145A (en) * | 1967-03-13 | 1970-06-30 | Ferdinand Christensen | Pressure sensitive ribbon cover stripping means and method therefor |
| US3534666A (en) * | 1968-08-07 | 1970-10-20 | American Can Co | Plastic bag manufacture |
| US4196040A (en) * | 1978-02-21 | 1980-04-01 | Byers Photo Equipment Co., Inc. | Apparatus for removing reprint photographic films from a carrier strip |
| DE3214600A1 (de) * | 1982-04-20 | 1983-10-20 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Zufuhreinrichtung fuer gegurtete elektronische bauelemente zu bestueckungsautomaten fuer leiterplatten oder dgl. |
| JPH0620971B2 (ja) * | 1984-07-24 | 1994-03-23 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品キヤリヤテ−プのカバ−テ−プ剥がし装置 |
| US4586670A (en) * | 1984-12-17 | 1986-05-06 | Usm Corporation | Tape stripper for electrical component tape feeder |
| JPH0725476B2 (ja) * | 1985-02-28 | 1995-03-22 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の自動装着装置におけるテ−プ移送装置 |
| JPS61217456A (ja) * | 1985-03-20 | 1986-09-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テ−ピングカセツト式電子部品の送り装置 |
| JPS61229774A (ja) * | 1985-04-03 | 1986-10-14 | Nec Corp | 二枚組連続用紙の自動装填機構 |
-
1986
- 1986-10-30 JP JP61259558A patent/JP2662948B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-10-26 US US07/112,090 patent/US4820369A/en not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-28 DE DE3736563A patent/DE3736563C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-10-29 IT IT8767909A patent/IT1211436B/it active
- 1987-10-30 KR KR870012123A patent/KR880005019A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009140994A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | テープフィーダにおけるトップテープ剥離方法および剥離装置 |
| JP2011216793A (ja) * | 2010-04-01 | 2011-10-27 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品供給装置 |
| WO2015025383A1 (ja) | 2013-08-21 | 2015-02-26 | 富士機械製造株式会社 | フィーダ部品種決定方法およびフィーダ部品種決定装置 |
| WO2015029121A1 (ja) | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| IT8767909A0 (it) | 1987-10-29 |
| DE3736563C2 (de) | 1994-08-11 |
| KR880005019A (ko) | 1988-06-27 |
| IT1211436B (it) | 1989-10-26 |
| JPS63112366A (ja) | 1988-05-17 |
| US4820369A (en) | 1989-04-11 |
| DE3736563A1 (de) | 1988-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2662948B2 (ja) | チップテープのトップテープ除去装置 | |
| US8353424B2 (en) | Component feeder | |
| JPS6214810B2 (ja) | ||
| JP2003266842A (ja) | テープ保持ケース | |
| US3435717A (en) | Label feed and cutting means | |
| JPH0436933B2 (ja) | ||
| JP2007280979A (ja) | カバーテープ剥離器およびこれを用いたテープフィーダー | |
| US4265176A (en) | Clog preventive device for label printing and applying machine | |
| JPS61127429A (ja) | ラベル剥離方法及び装置 | |
| US20030097916A1 (en) | Cutter system for multi size photographic prints | |
| JPS6214811B2 (ja) | ||
| JP2621353B2 (ja) | 電子部品挿入方法及びその装置及び電子部品保持装置 | |
| JP3047794B2 (ja) | 製本機 | |
| JP2008072050A (ja) | テープ式部品供給装置 | |
| EP0670520B1 (en) | Joint assembly of a leader and a film and splicer for making the same | |
| JP2002001844A (ja) | ラベルカス上げ装置 | |
| JPH071659Y2 (ja) | リボン | |
| JP3335962B2 (ja) | 複数のｉｃチップが搭載された長尺テ−プの切断金型 | |
| JP2532541B2 (ja) | 部品送り装置 | |
| JPH10203518A (ja) | ラベル剥離装置 | |
| JPS6124248B2 (ja) | ||
| JP2001051602A (ja) | ラベル連続体 | |
| JPH09234809A (ja) | ラベル連続体およびその製造方法 | |
| JP2003127512A (ja) | 孔版印刷装置 | |
| JPH0769664B2 (ja) | リボン付きシールの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |