DE3736563C2 - Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband - Google Patents

Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband

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Description

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband nach dem Oberbegriff des Hauptanspruches, wie sie aus der DE 32 14 600 A1 bekannt ist.
Aus der DE 32 14 600 A1 ist eine Zufuhreinrichtung für gegur­ tete elektronische Bauelemente (Chipbänder) zu Bestückungsau­ tomaten für Leitungsplatten bekannt, bei der vor der Entnah­ mestation ein Führungsschuh angeordnet ist, der das am Gurt angeklebte Abdeckbandelement bei bewegtem Gurt an einer der beiden Längsseiten ablöst, anhebt und in Längsrichtung stetig bis 180° umlegt, wobei die Ausnehmungen im Chipband voll freigegeben werden, so daß die Chips entnommen werden können. Wenn die Chipbänder zu den Bestückungsautomaten mit hoher Ge­ schwindigkeit zugeführt werden, kann es vorkommen, daß nicht nur die eine Naht zwischen dem Abdeckbandelement und dem Hauptelement gelöst wird, sondern daß beide Nähte aufgebro­ chen werden. In diesem Fall gewährleistet der Führungsschuh, da er nach oben und zur Seite hin offen ist, nicht mit hin­ reichender Sicherheit, daß das Abdeckbandelement bis zu sei­ ner Entfernung bzw. Aufliegwicklung hinreichend geführt wird, so daß die Gefahr besteht, daß das Abdeckbandelement mit an­ deren Teilen der Maschine in Konflikt kommt und nicht ord­ nungsgemäß abgeführt werden kann.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandes von einem Chipband anzugeben, bei dem das Abdeckbandelement von seiner Abtrennung von dem Hauptelement bis zu seiner Entfernung si­ cher geführt wird.
Dazu ist die erfindungsgemäße Vorrichtung in der in dem Hauptanspruch angegebenen Weise gekennzeichnet. Durch die Form des Führungselements ist gewährleistet, daß das Ab­ deckbandelement von seiner Abtrennung bis zu seiner Abfüh­ rung sicher geführt ist, da es das Führungselement nur am stromabliegenden Ende verlassen kann.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine teilweise vergrößerte Draufsicht auf ein Chipband;
Fig. 2 eine Schnittansicht längs der Linie II-II von Fig. 1;
Fig. 3 und 4 eine vergrößerte Draufsicht und eine ver­ größerte Vorderansicht eines Führungsschuhs gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 5 eine Schnittansicht längs der Linie V-V von Fig. 3;
Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie VI-VI von Fig. 3;
Fig. 7 und 8 Draufsichten, die die Art und Weise der Ent­ fernung eines Abdeckbandelementes von einem Chipband zeigen; und
Fig. 9 eine Draufsicht, die eine andere Art des Ent­ fernens eines Abdeckbandelements von einem Chipband zeigt.
Das Chipband A, wie es in den Fig. 1 und 2 gezeigt ist, enthält ein Hauptbandelement 1, das aus Karton mit einer ge­ ringen Breite und einer gleichmäßigen Länge gebildet ist und das mit Chipaufnahmevertiefungen 2 und Abstandslöchern 3 in gleichmäßigen Abständen versehen ist, und ein Abdeckbandele­ ment 4 und ein Bodenbandelement, die an Oberflächen des Hauptbandelementes 1 angeordnet sind. In Längsrichtung des Chipbandes A verlaufende Nähte 5 verschließen die Chipauf­ nahmevertiefungen 2, die mit Chips t bestückt sind. Das Hauptbandelement 1 kann aus einem Plastikmaterial hergestellt sein und die Chipaufnahmevertiefungen 2 können durch Prägen erzeugt werden.
Die Vorrichtung gemäß den Fig. 3, 4 und 6 enthält einen Führungsschuh B, der in einer festen Position an der oberen Oberfläche des Chipbandes A angeordnet ist, das durch eine Ratsche oder ähnliches weiterbewegt wird.
Der Führungsschuh B enthält ein zungenartiges Element 11, das derart ausgebildet ist, daß es in den Spalt 10 zwischen dem Hauptbandelement 1 und dem Abdeckbandelement 4 eintritt. Der Führungsschuh B ist mit einer Abtrenneinrichtung 12 versehen, um das Abheben des Abdeckbandelements 4 von dem Hauptband­ element 1 oder das Schneiden des Abdeckbandelementes zu er­ möglichen, um es von der oberen Oberfläche der Chipaufnahme­ vertiefungen 2 zu entfernen. Die Abtrenneinrichtung 12 weist ein Schulterteil 12a, einen nicht gezeigten, dickwandigen Teil und einen Klingenteil 12b auf, das auf den Führungsschuh B ausgebildet ist.
Der Führungsschuh B hat ein Führungselement 13, um das abgehobene Abdeckbandelement 4 aus der Ebene des Hauptelemen­ tes 1 herauszudrehen und es auf wenigstens eine der beiden Seiten des Chipbandes A oder das Hauptbandelementes 1 umzu­ legen, um die Entnahme des Abdeckbandelementes 4 in der Vor­ wärtsrichtung zu erleichtern.
Weiterhin ist der Führungsschuh A mit einer Bandhalteein­ richtung 14 versehen, die sich gegen eine obere Oberfläche eines Seitenteiles des Chipbandes abstützt, an dem die Ab­ standslöcher 3 ausgebildet sind, um es hinunter zu drücken und die Weiterbewegung des Chipbandes A zu führen.
Der Führungsschuh B hat, wie in Fig. 3 gezeigt, eine im we­ sentlichen kegelstumpfartige Form mit einem allmählich abneh­ menden Durchmesser. Der Führungsschuh B ist durch Blechbear­ beitung hergestellt. Das zungenartige Element 11 ist an einem Vorderende des Führungsschuhs B vorgesehen. Das Schulterteil 12a ist nach dem zungenartigen Element 11 angeordnet. Eine innere Oberfläche des Führungsschuhs B dient als Führungselement 13. Auch ist der Führungsschuh B an einer Seite, ei­ nes vorderen Endes mit der Bandhalteeinrichtung 14 versehen, die von dieser Seite vorsteht, an ihrem Mittelteil nach unten und an ihrem abstehenden Ende nach oben gebogen ist.
Das dickwandige Teil kann an einem Teil des Führungsschuhs B, der auf das zungenartige Element 11 folgt, in einer Weise ausgebildet sein, daß er etwas nach oben herausragend ausge­ bildet ist. Der dickwandige Teil hebt das Abdeckbandelement wirksam von dem Hauptbandelement ab, wenn es in den Spalt 10 dem zungenartigen Teil 11 nachfolgend eingeführt wird.
Die Fig. 7 zeigt die Entfernung des Abdeckbandelements 4 un­ ter Verwendung des in Fig. 3 gezeigten Führungsschuhs B, wo­ bei das Schulterteil 12a, das in der Nähe der linken Seite des zungenartigen Elements 11 angeordnet ist, das Abdeckban­ delement 4 nur an der linken verschlossenen Naht 5 von dem Hauptbandelement 1 abtrennt und dann das Führungselement 13 das abgelöste Abdeckbandelement über die rechte ver­ schlossene Naht 5, die mit den Abstandslöchern 3 versehene Seite des Chipbandes A umgelegt wird. Dann wird das Abdeck­ bandelement 4 zusammen mit dem leeren Hauptbandelement 1 auf­ gewickelt.
Die Fig. 8 zeigt die Entfernung des Abdeckbandelements 4, die derart ausgeführt wird, daß das Abdeckbandelement 4 über die rechte Naht 5 von dem Hauptbandelement 1 mittels des Schulterbereichs 12a abgelöst und über die linke verschlos­ sene Naht 5 auf die linke Seite des Hauptbandelements 1 umge­ legt wird.
In Fig. 9 lösen die Schulterteile 12a, die an beiden Sei­ ten des zungenartigen Elements 11 angeordnet sind, das Ab­ deckbandelement 4 von dem Hauptbandelement 1 an beiden ver­ schlossenen Nähten 5 ab. Die beiden Teile des Abdeckbandele­ ments 4 werden dann nach unten umgelegt bzw. geführt.

Claims (2)

1. Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes eines Chipbandes von dessen Hauptbandelement, die einen Füh­ rungsschuh aufweist, der an einer vorgegebenen Position an dem Chipband angeordnet ist, ein zungenartiges Ele­ ment, das zwischen das Abdeckbandelement und das Haupt­ bandelement greift, und eine Abtrenneinrichtung aufweist, die das Abdeckbandelement wenigstens entlang einer in Längsrichtung des Chipbandes verlaufenden Naht von dem Hauptelement trennt, wobei der Führungsschuh das abge­ trennte Abdeckbandelement seitlich zu dem Hauptbandele­ ment umlegt, dadurch gekennzeichnet, daß das Führungsele­ ment (13) des Führungsschuhs (B) die Form eines Kegel­ stumpfes mit allmählich abnehmendem Durchmesser hat und derart angeordnet ist, daß der abgetrennte Teil des Abdeckbandelementes (4) oder das gesamte Abdeckbandele­ ment (4) nach dem Abtrennen in dem Führungselement (13) auf­ genommen wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Führungsschuh (B) zwei Schulterteile (12a) aufweist, die auf beiden Seiten des zungenartigen Elements (11) an­ geordnet sind, um beide Nähte (5) des Abdeckbandelements (4) aufzutrennen, und daß das Führungselement (13) derart angeordnet ist, daß das abgetrennte Abdeckbandelement darin aufgenommen wird.
DE3736563A 1986-10-30 1987-10-28 Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband Expired - Lifetime DE3736563C2 (de)

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