DE3736563C2 - Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem Chipband - Google Patents
Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes von einem ChipbandInfo
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- 230000000873 masking effect Effects 0.000 title claims description 23
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000007688 Lycopersicon esculentum Nutrition 0.000 description 1
- 101100063504 Mus musculus Dlx2 gene Proteins 0.000 description 1
- 240000003768 Solanum lycopersicum Species 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
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- Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
- Y10T156/1087—Continuous longitudinal slitting
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- Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
- Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
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Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Entfernen eines
Abdeckbandelementes von einem Chipband nach dem Oberbegriff
des Hauptanspruches, wie sie aus der DE 32 14 600 A1 bekannt
ist.
Aus der DE 32 14 600 A1 ist eine Zufuhreinrichtung für gegur
tete elektronische Bauelemente (Chipbänder) zu Bestückungsau
tomaten für Leitungsplatten bekannt, bei der vor der Entnah
mestation ein Führungsschuh angeordnet ist, der das am Gurt
angeklebte Abdeckbandelement bei bewegtem Gurt an einer der
beiden Längsseiten ablöst, anhebt und in Längsrichtung stetig
bis 180° umlegt, wobei die Ausnehmungen im Chipband voll
freigegeben werden, so daß die Chips entnommen werden können.
Wenn die Chipbänder zu den Bestückungsautomaten mit hoher Ge
schwindigkeit zugeführt werden, kann es vorkommen, daß nicht
nur die eine Naht zwischen dem Abdeckbandelement und dem
Hauptelement gelöst wird, sondern daß beide Nähte aufgebro
chen werden. In diesem Fall gewährleistet der Führungsschuh,
da er nach oben und zur Seite hin offen ist, nicht mit hin
reichender Sicherheit, daß das Abdeckbandelement bis zu sei
ner Entfernung bzw. Aufliegwicklung hinreichend geführt wird,
so daß die Gefahr besteht, daß das Abdeckbandelement mit an
deren Teilen der Maschine in Konflikt kommt und nicht ord
nungsgemäß abgeführt werden kann.
Demgegenüber liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine
Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandes von einem
Chipband anzugeben, bei dem das Abdeckbandelement von seiner
Abtrennung von dem Hauptelement bis zu seiner Entfernung si
cher geführt wird.
Dazu ist die erfindungsgemäße Vorrichtung in der in dem
Hauptanspruch angegebenen Weise gekennzeichnet. Durch die
Form des Führungselements ist gewährleistet, daß das Ab
deckbandelement von seiner Abtrennung bis zu seiner Abfüh
rung sicher geführt ist, da es das Führungselement nur am
stromabliegenden Ende verlassen kann.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung ergeben
sich aus den Unteransprüchen.
Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nun anhand der
Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:
Fig. 1 eine teilweise vergrößerte Draufsicht auf ein
Chipband;
Fig. 2 eine Schnittansicht längs der Linie II-II von Fig.
1;
Fig. 3 und 4 eine vergrößerte Draufsicht und eine ver
größerte Vorderansicht eines Führungsschuhs gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung;
Fig. 5 eine Schnittansicht längs der Linie V-V von Fig. 3;
Fig. 6 eine Schnittansicht längs der Linie VI-VI von Fig.
3;
Fig. 7 und 8 Draufsichten, die die Art und Weise der Ent
fernung eines Abdeckbandelementes von einem Chipband
zeigen; und
Fig. 9 eine Draufsicht, die eine andere Art des Ent
fernens eines Abdeckbandelements von einem Chipband
zeigt.
Das Chipband A, wie es in den Fig. 1 und 2 gezeigt ist,
enthält ein Hauptbandelement 1, das aus Karton mit einer ge
ringen Breite und einer gleichmäßigen Länge gebildet ist und
das mit Chipaufnahmevertiefungen 2 und Abstandslöchern 3 in
gleichmäßigen Abständen versehen ist, und ein Abdeckbandele
ment 4 und ein Bodenbandelement, die an Oberflächen des
Hauptbandelementes 1 angeordnet sind. In Längsrichtung des
Chipbandes A verlaufende Nähte 5 verschließen die Chipauf
nahmevertiefungen 2, die mit Chips t bestückt sind. Das
Hauptbandelement 1 kann aus einem Plastikmaterial hergestellt
sein und die Chipaufnahmevertiefungen 2 können durch Prägen
erzeugt werden.
Die Vorrichtung gemäß den Fig. 3, 4 und 6 enthält einen
Führungsschuh B, der in einer festen Position an der oberen
Oberfläche des Chipbandes A angeordnet ist, das durch eine
Ratsche oder ähnliches weiterbewegt wird.
Der Führungsschuh B enthält ein zungenartiges Element 11, das
derart ausgebildet ist, daß es in den Spalt 10 zwischen dem
Hauptbandelement 1 und dem Abdeckbandelement 4 eintritt. Der
Führungsschuh B ist mit einer Abtrenneinrichtung 12 versehen,
um das Abheben des Abdeckbandelements 4 von dem Hauptband
element 1 oder das Schneiden des Abdeckbandelementes zu er
möglichen, um es von der oberen Oberfläche der Chipaufnahme
vertiefungen 2 zu entfernen. Die Abtrenneinrichtung 12 weist
ein Schulterteil 12a, einen nicht gezeigten, dickwandigen
Teil und einen Klingenteil 12b auf, das auf den Führungsschuh
B ausgebildet ist.
Der Führungsschuh B hat ein Führungselement 13, um das
abgehobene Abdeckbandelement 4 aus der Ebene des Hauptelemen
tes 1 herauszudrehen und es auf wenigstens eine der beiden
Seiten des Chipbandes A oder das Hauptbandelementes 1 umzu
legen, um die Entnahme des Abdeckbandelementes 4 in der Vor
wärtsrichtung zu erleichtern.
Weiterhin ist der Führungsschuh A mit einer Bandhalteein
richtung 14 versehen, die sich gegen eine obere Oberfläche
eines Seitenteiles des Chipbandes abstützt, an dem die Ab
standslöcher 3 ausgebildet sind, um es hinunter zu drücken
und die Weiterbewegung des Chipbandes A zu führen.
Der Führungsschuh B hat, wie in Fig. 3 gezeigt, eine im we
sentlichen kegelstumpfartige Form mit einem allmählich abneh
menden Durchmesser. Der Führungsschuh B ist durch Blechbear
beitung hergestellt. Das zungenartige Element 11 ist an einem
Vorderende des Führungsschuhs B vorgesehen. Das Schulterteil
12a ist nach dem zungenartigen Element 11 angeordnet. Eine
innere Oberfläche des Führungsschuhs B dient als Führungselement
13. Auch ist der Führungsschuh B an einer Seite, ei
nes vorderen Endes mit der Bandhalteeinrichtung 14 versehen,
die von dieser Seite vorsteht, an ihrem Mittelteil nach unten
und an ihrem abstehenden Ende nach oben gebogen ist.
Das dickwandige Teil kann an einem Teil des Führungsschuhs B,
der auf das zungenartige Element 11 folgt, in einer Weise
ausgebildet sein, daß er etwas nach oben herausragend ausge
bildet ist. Der dickwandige Teil hebt das Abdeckbandelement
wirksam von dem Hauptbandelement ab, wenn es in den Spalt 10
dem zungenartigen Teil 11 nachfolgend eingeführt wird.
Die Fig. 7 zeigt die Entfernung des Abdeckbandelements 4 un
ter Verwendung des in Fig. 3 gezeigten Führungsschuhs B, wo
bei das Schulterteil 12a, das in der Nähe der linken Seite
des zungenartigen Elements 11 angeordnet ist, das Abdeckban
delement 4 nur an der linken verschlossenen Naht 5 von dem
Hauptbandelement 1 abtrennt und dann das Führungselement
13 das abgelöste Abdeckbandelement über die rechte ver
schlossene Naht 5, die mit den Abstandslöchern 3 versehene
Seite des Chipbandes A umgelegt wird. Dann wird das Abdeck
bandelement 4 zusammen mit dem leeren Hauptbandelement 1 auf
gewickelt.
Die Fig. 8 zeigt die Entfernung des Abdeckbandelements 4,
die derart ausgeführt wird, daß das Abdeckbandelement 4 über
die rechte Naht 5 von dem Hauptbandelement 1 mittels des
Schulterbereichs 12a abgelöst und über die linke verschlos
sene Naht 5 auf die linke Seite des Hauptbandelements 1 umge
legt wird.
In Fig. 9 lösen die Schulterteile 12a, die an beiden Sei
ten des zungenartigen Elements 11 angeordnet sind, das Ab
deckbandelement 4 von dem Hauptbandelement 1 an beiden ver
schlossenen Nähten 5 ab. Die beiden Teile des Abdeckbandele
ments 4 werden dann nach unten umgelegt bzw. geführt.
Claims (2)
1. Vorrichtung zum Entfernen eines Abdeckbandelementes eines
Chipbandes von dessen Hauptbandelement, die einen Füh
rungsschuh aufweist, der an einer vorgegebenen Position
an dem Chipband angeordnet ist, ein zungenartiges Ele
ment, das zwischen das Abdeckbandelement und das Haupt
bandelement greift, und eine Abtrenneinrichtung aufweist,
die das Abdeckbandelement wenigstens entlang einer in
Längsrichtung des Chipbandes verlaufenden Naht von dem
Hauptelement trennt, wobei der Führungsschuh das abge
trennte Abdeckbandelement seitlich zu dem Hauptbandele
ment umlegt, dadurch gekennzeichnet, daß das Führungsele
ment (13) des Führungsschuhs (B) die Form eines Kegel
stumpfes mit allmählich abnehmendem Durchmesser hat und
derart angeordnet ist, daß der abgetrennte Teil des
Abdeckbandelementes (4) oder das gesamte Abdeckbandele
ment (4) nach dem Abtrennen in dem Führungselement (13) auf
genommen wird.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
der Führungsschuh (B) zwei Schulterteile (12a) aufweist,
die auf beiden Seiten des zungenartigen Elements (11) an
geordnet sind, um beide Nähte (5) des Abdeckbandelements
(4) aufzutrennen, und daß das Führungselement (13) derart
angeordnet ist, daß das abgetrennte Abdeckbandelement
darin aufgenommen wird.
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DE3736563C2 true DE3736563C2 (de) | 1994-08-11 |
Family
ID=17335788
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Country | Link |
---|---|
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JP (1) | JP2662948B2 (de) |
KR (1) | KR880005019A (de) |
DE (1) | DE3736563C2 (de) |
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