DE3630317A1 - Vorrichtung zum einlegen von smd-bauelementen in verpackungsgurte - Google Patents
Vorrichtung zum einlegen von smd-bauelementen in verpackungsgurteInfo
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- DE3630317A1 DE3630317A1 DE19863630317 DE3630317A DE3630317A1 DE 3630317 A1 DE3630317 A1 DE 3630317A1 DE 19863630317 DE19863630317 DE 19863630317 DE 3630317 A DE3630317 A DE 3630317A DE 3630317 A1 DE3630317 A1 DE 3630317A1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Belt Conveyors (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Einlegen
von SMD-Bauelementen in Verpackungsgurte.
Die Verwendung von anschlußdrahtlosen Bauelementen, die
von der Fachwelt mit dem aus der entsprechenden
englischen Bezeichnung Surface Mounted Devices
abgeleiteten Akronym SMD bezeichnet werden, was im
folgenden der Einfachheit halber ebenfalls verwendet
wird, nimmt in den letzten Jahren immer mehr zu. Es
handelt sich bei den SMDs um miniaturisierte Bauelemente
ohne Drahtanschlüsse, die aber über lötfähige, flächige
Anschlußkontakte verfügen und die in kubischer wie
zylindrischer Form (MELF) gefertigt werden.
Für die breite Anwendung von SMDs ist ihre Lieferform
und Verpackung von entscheidender Bedeutung. Die
geforderten Kriterien werden von der seit Jahren
üblichen Gurtverpackung erfüllt, bei der die SMDs
verwechslungssicher und geschützt in Verpackungsgurten,
meist nur als Gurt bezeichnet, aufbewahrt und
transportiert werden können. Die SMDs liegen dabei
einzeln in verschlossenen Vertiefungen des Gurts, und
der gefüllte Gurt ist auf einer Spule aufgewickelt.
Durch entsprechende Vorrichtungen werden die Gurte mit
den SMDs gefüllt. Hierbei werden üblicherweise Geräte
mit mindestens einen Schwenkarm aufweisenden
Schwenkvorrichtungen verwendet, die die einzelnen SMDs
aufgreifen und in die im einzelnen Gurt vorgesehenen,
noch offenen Vertiefungen legen. Ein Nachteil dabei ist
der komplizierte Aufbau und die damit verbundene
Störanfälligkeit solcher Einlegemaschinen.
Die in den Ansprüchen gekennzeichnete Erfindung löst die
Aufgabe, eine einfache, funktionssichere und im Hinblick
auf unterschiedliche Gurt- und SMD-Abmessungen leicht zu
modifizierende Vorrichtung zum Einlegen von SMD-
Bauelementen in Verpackungsgurte anzugeben.
Die Vorrichtung nach der Erfindung, ihre Funktion und
ihre Vorteile werden nachstehend anhand der Figuren der
Zeichnung näher erläutert, die aufeinanderfolgende
Schritte des Füllens eines Gurtes darstellt.
Fig. 1 zeigt den Zuführschritt,
Fig. 2 zeigt den Einlegeschritt,
Fig. 3 zeigt das Weitertransportieren des eingelegten
SMD-Bauelements, und
Fig. 4 zeigt den nächsten Zuführschritt.
In sämtlichen Figuren ist schematisch die
Einlegevorrichtung gezeigt, bestehend aus dem
Anschlagblock 1, dem Zuführteil 2 mit der
Unterdruckleitung 3 und deren Ansaugenden 4, 4′, 4′′
sowie der Einzugsvorrichtung 5. In den Figuren ist
ferner der Verpackungsgurt 6 mit den im vorliegenden
Fall als Taschen ausgebildeten Vertiefungen 8 sowie eine
Reihe von zu gurtenden SMDs 71 . . . 77 zu erkennen. Das
Zuführteil 2 besitzt an seiner Oberseite den Kanal 9 zur
Aufnahme und Führung der SMDs, dessen kopfseitiges Ende
durch den Anschlagblock 1 verschlossen ist und der
vorzugsweise lediglich unterhalb der Einzugsvorrichtung
5 im Bereich des SMDs 71 nach oben offen ist.
Der Anschlagblock 1 und das Zuführteil 2 sind so
ausgerichtet, daß ihre Oberkanten fluchten, d. h. in
einer Ebene liegen. Die Einzugsvorrichtung 5 befindet
sich oberhalb der Position der dem am Anschlagblock 1
jeweils anliegenden SMD zugeordneten, jeweiligen
Vertiefung des Gurts 6. Das Ansaugende 4 der
Unterdruckleitung 3 mündet im Boden des Kanals 9 unter
dem SMD 72. In den Figuren ist gestrichelt angegeben,
daß im Bedarfsfall weitere Ansaugenden 4′, 4′′ unter den
Positionen weiterer SMDs 73, 74 münden können.
Die Vorrichtung arbeitet wie folgt:
Die zu gurtenden SMDs gelangen z. B. aus einer
Wendelfördervorrichtung in den Kanal 9 und wandern unter
dem von ihr ausgeübten Schub in ihm hintereinander bis
zum Anschlagblock 1. Das zu entnehmende erste SMD 71 der
Reihe wird von dem auf ihm lastenden Längsdruck durch
Anlegen eines hierzu ausreichenden Unterdrucks an die
Unterdruckleitung 3 entlastet. Dies geschieht durch
Festhalten mindestens des SMDs 72 in seiner Position
über dem Ansaugende 4 (siehe Fig. 1).
Der nächste Schritt ist in Fig. 2 gezeigt: er besteht in
der Entnahme des vom Druck entlasteten, am Anschlagblock
1 anliegenden ersten SMDs 71 mit Hilfe der
Einzugsvorrichtung 5, die dieses pneumatisch z. B. durch
Vakuum oder Unterdruck, oder durch Magnetkraft in die
darüberliegende Vertiefung des über die Oberseite des
Zuführteils 2 sowie des Anschlagblocks 1 geführten
Verpackungsgurts 6 zieht. Im letzteren Fall müssen die
SMDs ferromagnetische Teile, z. B. bei
Halbleiterbauelementen einen ferromagnetischen Frame,
enthalten.
In dem in Fig. 3 gezeigten Transportschritt wird der
Verpackungsgurt um ein Raster weiterbewegt, so daß das
Bauelement 71 in der Vertiefung gesichert ist, weil
diese durch den Anschlagblock 1 verschlossen ist.
Gleichzeitig wird die Einzugsvorrichtung 5 ausgeschaltet
und der Unterdruck in der Unterdruckleitung 3 wieder
aufgehoben. Dadurch wird die Haltekraft des SMD 72
wieder freigegeben, und der nächste Zuführschritt wird
in Gang gesetzt (siehe Fig. 4). Die SMDs rutschen im
Kanal 9 des Zuführteils 2 weiter, und das auf das
entnommene SMD 71 folgende SMD 72 gelangt in die
Entnahmestellung. Der in den Fig. 2 und 3 gezeigte
Vorgang wird periodisch wiederholt, so daß die weiteren
SMDs 73 . . . in den Verpackungsgurt gelangen.
Die verwendeten Gurte sind die in der SMD-Technik
üblichen Papier- oder Plastikgurte (Blistergurte), wobei
vor dem Aufwickeln des einzelnen Gurtes die Vertiefungen
mit den darin befindlichen SMDs in herkömmlicher Weise
durch ein Abdeckband, z. B. ein Plastikband verschlossen
werden.
Beim Gurten von kubisch geformten SMDs können diese
zweckmäßigerweise auf dem Rücken lieged, d. h. mit den
Anschlußkontakten nach oben, in den Kanal 9 eingeführt
werden, so daß sie von den Bestückungsmaschinen nach
Entfernen der Deckfolie bereits in der geforderten
Ausrichtung dem Gurt für das Bestücken von Platinen
entnommen werden können.
Durch entsprechende Anpassung ist mit der Vorrichtung
nach der Erfindung die Verarbeitung von sämtlichen
bekannten Bauformen von SMDs sowie von anderen
entsprechend geformten Bauelementen möglich, wie z. B.
von quaderförmig geformten Kondensatoren oder
Widerständen. Dabei sind die Gurte an diese Bauformen
anzupassen. Man kann 8-, 12-, 16- und 24-mm-Gurte
verwenden. Sehr häufig bedient man sich der sogenannten
Super-8-Gurte.
Ein Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung ist z. B.,
daß das Einlegen der SMDs in den Gurt ohne drehbewegte
Mittel geschieht, die erwähnte Wendelfördervorrichtung
muß hier außer Betracht bleiben, da sie auch beiden
eingangs erwähnten Schwenkvorrichtungen zum Zuführen der
SMDs an sie üblicherweise vorhanden ist. Weitere
Vorteile ergeben sich aus dem im Vergleich zu den
Schwenkvorrichtungen grundsätzlich anderen
Lösungsprinzip, bei dem die SMDs direkt, d. h. ohne
Zwischenschaltung eines zusätzlichen Transportschritts,
bis in die zur Übernahme in den Gurt geeigneten Position
geschoben werden. Von hier werden sie direkt in den Gurt
"gesaugt".
Claims (3)
1. Vorrichtung zum Einlegen von SMD-Bauelementen
(= SMDs 71 . . . 77) in Verpackungsgurte (6)
- - mit einem Anschlagblock (1),
- - mit einem Zuführteil (2)
- -- das an einer Seitenfläche des Anschlagblocks (1) anliegt,
- -- an dessen einer Oberflächenseite ein Kanal (9) zur Aufnahme und Zuführung der SMDs (71 . . . 77) angeordnet ist, dessen Oberseite mit der Oberseite des Anschlagblocks (1) fluchtet, und
- -- in dem eine Unterdruckleitung (3) verläuft mit mindestens einem Ansaugende, das vor der Position des am Anschlagblock (1) anliegenden ersten SMDs (71) in den Kanal (9) mündet, und
- - mit einer Einzugsvorrichtung (5), die oberhalb der Position der dem am Anschlagblock (1) anliegenden SMD (71) zugeordneten Vertiefung des Gurts (6) angeordnet ist.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der je ein
Ansaugende (4, 4′, 4′′) im Bereich der jeweiligen
Position der auf das zu entnehmende SMD (71) folgenden
SMDs (72, 73, 74) in den Kanal (9) mündet.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der
Einzugsvorgang (5) magnetisch oder pneumatisch erfolgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863630317 DE3630317A1 (de) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Vorrichtung zum einlegen von smd-bauelementen in verpackungsgurte |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19863630317 DE3630317A1 (de) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Vorrichtung zum einlegen von smd-bauelementen in verpackungsgurte |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3630317A1 true DE3630317A1 (de) | 1988-03-10 |
Family
ID=6309020
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19863630317 Withdrawn DE3630317A1 (de) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | Vorrichtung zum einlegen von smd-bauelementen in verpackungsgurte |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3630317A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3919080A1 (de) * | 1989-06-10 | 1990-12-13 | Georg Sillner | Vorrichtung zum einsetzen von bauteilen, insbesondere elektrischen bauteilen in ausnehmungen eines gurtes |
EP0472086A2 (de) * | 1990-08-23 | 1992-02-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und Vorrichtung zum Gurten von SMT-fähigen Halbleiterchips und damit bestückte SMD-Platine |
WO1998034452A1 (de) * | 1997-01-29 | 1998-08-06 | Georg Sillner | Vorrichtung zum fördern und/oder sortieren von kleinen bauelementen, insbesondere von kleinen elektrischen bauelementen |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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GB1426715A (en) * | 1972-02-16 | 1976-03-03 | Schueler G B E | Packaging of coins |
DE3113546A1 (de) * | 1980-04-03 | 1982-02-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Nagaokakyo, Kyoto | Geraet fuer die automatische herstellung einer folgeanordnung von plaettchenfoermigen elektronischen teilchen |
-
1986
- 1986-09-05 DE DE19863630317 patent/DE3630317A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
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EP0472086A3 (en) * | 1990-08-23 | 1992-12-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for taping smt-adapted semiconductor-chips and smd-board equipped with these |
WO1998034452A1 (de) * | 1997-01-29 | 1998-08-06 | Georg Sillner | Vorrichtung zum fördern und/oder sortieren von kleinen bauelementen, insbesondere von kleinen elektrischen bauelementen |
US6152006A (en) * | 1997-01-29 | 2000-11-28 | Sillner; Georg | Device for transporting and/or sorting small components, in particular small electrical components |
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