WO2017026286A1 - 実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置 - Google Patents

実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2017026286A1
WO2017026286A1 PCT/JP2016/072056 JP2016072056W WO2017026286A1 WO 2017026286 A1 WO2017026286 A1 WO 2017026286A1 JP 2016072056 W JP2016072056 W JP 2016072056W WO 2017026286 A1 WO2017026286 A1 WO 2017026286A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting component
flexible substrate
mounting
solder
coil
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/072056
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
田嶋 久容
杉山 和弘
Original Assignee
東レエンジニアリング株式会社
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レエンジニアリング株式会社, 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション filed Critical 東レエンジニアリング株式会社
Publication of WO2017026286A1 publication Critical patent/WO2017026286A1/ja

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/002Soldering by means of induction heating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a mounting component solder bonding method and a mounting component solder bonding apparatus in which a mounting component such as an electronic component and an LED is mounted on solder provided on an electrode of a flexible substrate, and the solder is melted and bonded.
  • Solder connection is performed after mounting electronic components such as chip capacitors and chip resistors on the solder provided on the electrodes formed on the ceramic substrate. Specifically, a heating element heated by high frequency induction by a conductor disposed in the chamber is brought into contact with an electronic component, and a metal pre-bonded to the back surface of the ceramic substrate is heated by high frequency induction heating to melt the solder on the substrate while the solder is melted. Components are connected (see Patent Document 1).
  • a flexible substrate made of an alternative material such as polyester has a lower melting point and lower heat resistance than a polyimide film flexible substrate. Therefore, in the heat conduction heating that heats the metal plate and transfers the heat to the solder in order to make the heating element abut on the electronic component, the heating temperature becomes higher than the heat resistance temperature of the flexible substrate, and the flexible substrate is There is a problem of deforming.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and a soldering method for a mounting component and a soldering for a mounting component that can efficiently solder-connect a mounting component without deforming a flexible substrate having a low melting point by heating.
  • the main purpose is to provide a device.
  • This invention has the following configuration in order to achieve such an object.
  • a soldering method for a mounting component in which a mounting component mounted on the electrode portion of the flexible substrate via solder is bonded by the solder A circuit pattern forming process for forming a circuit pattern including an electrode for mounting a mounting component on the flexible substrate; Forming a solder on the electrode portion; and A mounting process for mounting a mounting component on the electrode portion; A predetermined area where the mounting component is mounted is held by a holding table made of an insulator, and a coil having a shape surrounding the predetermined area is disposed at least above or below the predetermined area, and current is passed through the coil.
  • a joining process for joining the mounting component to the electrode while induction heating the electrode It is characterized by having.
  • a magnetic field generated by a plurality of coils arranged in multiple stages either above or below a predetermined area of the flexible substrate so as to generate a magnetic flux perpendicular to the mounted component to be heated in the joining process in the above method. Is preferably adjusted.
  • the magnetic flux density of the perpendicular magnetic field portion at the center of the coil is higher than the magnetic flux density of the magnetic field portion that wraps around the coil side while spreading in a curved line. Therefore, by adjusting two or more coils arranged in multiple stages so that the magnetic flux becomes vertical at the position of the mounted component, only the mounted component in the vertical portion can be induction-heated with low power. In other words, a mounting component can be mounted around a component that is easily damaged by the influence of heat, so that circuit design is facilitated.
  • a metal pad for auxiliary heating larger than the electrode may be formed.
  • the metal pad is formed at a position adjacent to the electrode.
  • a metal pad for auxiliary heating is formed on the surface opposite to the electrode across the flexible substrate.
  • the electrode on the flexible substrate side on which chip components (chip resistor, chip capacitor, etc.) having a shape of 0.4 mm ⁇ 0.2 mm and 0.6 mm ⁇ 0.3 mm are mounted is more Furthermore, since it is small, the temperature may not easily rise due to induction heating. Therefore, by forming a metal pad larger than the electrode on the electrode portion at a position adjacent to the electrode, the metal pad is induction-heated, and the heating temperature of the electrode portion is supplementarily increased by heat conduction from the metal pad. Can be made.
  • the joining process may include a cooling process in which a cooling medium is circulated through the pipe-shaped coil.
  • the flexible substrate may be sucked and held by a holding table.
  • the flexible substrate which is easily bent is kept flat. That is, since the flexible substrate and the coil are kept parallel, the distance between the electrode and the coil is shortened, and the electrode can be efficiently induction-heated.
  • the present invention has the following configuration in order to achieve such an object.
  • a mounting component solder bonding apparatus for connecting a mounting component mounted on an electrode portion of a flexible substrate via solder, using the solder, A holding table formed of an insulator for holding a predetermined region where the mounting component of the flexible substrate is mounted; One or more coils having a shape surrounding the predetermined area above the predetermined area of the flexible substrate; A power source for supplying electric power to the coil and inductively heating an electrode on which a mounting component is mounted in the coil; It is provided with.
  • a mounting component solder bonding apparatus for connecting a mounting component mounted on an electrode portion of a flexible substrate via solder, using the solder,
  • a power source for supplying electric power to the coil and inductively heating an electrode on which a mounting component is mounted in the coil; It is provided with.
  • a mounting component solder bonding apparatus for connecting a mounting component mounted on an electrode portion of a flexible substrate via solder, using the solder,
  • a power source for supplying electric power to the coil and inductively heating an electrode on which a mounting component is mounted in the coil; It is provided with.
  • one coil (one stage) having a shape surrounding the predetermined area where the mounting component is mounted is disposed on one of the upper part and the lower part of the predetermined area.
  • the electrodes and / or solder portions of one or a plurality of mounting components included in the coil can be induction-heated, and the alignment between the mounting components and the coil is facilitated. Therefore, the above method can be suitably performed.
  • the magnetic field generated so as to be a magnetic flux perpendicular to the mounted component by providing two or more (a plurality of stages) coils, it is possible to adjust the magnetic field generated so as to be a magnetic flux perpendicular to the mounted component. Therefore, the above-described method for locally induction heating only the electronic component can be suitably performed.
  • the coil may be a pipe and may include a cooling unit that circulates and supplies a cooling medium into the coil.
  • the holding table may be, for example, a chuck table that sucks a flexible substrate.
  • the flexible substrate that is easily bent is kept flat. That is, since the flexible substrate and the coil are kept parallel, the distance between the electrode and the coil is shortened, and the electrode can be efficiently induction-heated.
  • the mounting component solder bonding method and the mounting component solder bonding apparatus of the present invention even a flexible substrate formed of a material having a melting point lower than that of a conventional flexible substrate made of polyimide film is deformed by heat. Therefore, it is possible to accurately mount the mounting component on the flexible substrate.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA of the solder joint shown in FIG. 2.
  • FIG. 1 is a front view showing an outline of a solder bonding apparatus.
  • the solder bonding apparatus includes a substrate supply unit 1, a solder application unit 2, a mounting unit 3, a solder bonding unit 4, a cutting unit 5 and a substrate recovery unit 6.
  • the configuration of each part will be described in detail below.
  • a roll-shaped flexible substrate 7 on which a predetermined circuit pattern is printed at equal intervals is loaded in a supply bobbin 8. That is, a circuit pattern is formed for each single-layer flexible substrate 17 in the final form after the cutting process.
  • the flexible substrate 7 fed out from the supply bobbin 8 is wound and guided to the guide roller, and is guided in the order of the solder application part 2, the mounting part 3, the solder joint part 4 and the cutting part 5. .
  • the supply bobbin 8 is given an appropriate rotational resistance, and is configured so that excessive feeding of the flexible substrate 7 is not performed.
  • the flexible substrate 7 is made of a film made of a material having a lower heat resistant temperature than a polyimide film such as polyester and polyethylene.
  • the polyimide film is not excluded.
  • the material to be used is not limited to a film shape, and the thickness such as a sheet shape and a plate shape can be appropriately changed.
  • the solder application unit 2 includes a holding table 9, an optical camera 10, a nozzle 11, and the like.
  • the holding table 9 is, for example, a chuck table.
  • the chuck table is larger than the width of the band-shaped flexible substrate 7 and has a length longer than the length of the sheet to be cut into a predetermined length along the conveying direction, and applies solder. Any configuration that can keep the electrode portion flat may be used. Therefore, the chuck table is not particularly limited as long as it is made of a plate or the like provided with a porous or suction hole on the holding plate that holds the flexible substrate 7 by suction.
  • the optical camera 10 images a circuit pattern printed on the flexible substrate 7.
  • the imaging result is transmitted to the control unit 40, and a pattern matching process is performed between the reference image of the circuit pattern recorded in advance and the actual image, and the position coordinates of each electrode on which the mounting component is mounted is obtained.
  • the nozzle 11 is configured to move left and right when the front view of FIG. 1 is viewed by a driving mechanism and to move up and down in the height direction. That is, the nozzle 11 applies a predetermined amount of solder paste to the position of the electrode coordinates obtained by the control unit 40.
  • the mounting unit 3 includes a holding table 13 and a mounting device 14.
  • the holding table 13 is a chuck table, for example, like the holding table 9 of the solder application unit 2.
  • the chuck table is larger than the width of the band-shaped flexible substrate 7 and has a length longer than the length of the sheet to be cut into a predetermined length along the conveying direction, and applies solder. Any configuration that can keep the electrode portion flat may be used. Therefore, the chuck table is not particularly limited as long as it is made of a plate or the like provided with a porous or suction hole on the holding plate that holds the flexible substrate 7 by suction.
  • the mounting device consists of a taping machine and a mounter.
  • a taping machine (not shown) stores a plurality of mounting parts CP (for example, a chip capacitor and a chip resistor) on an embossed carrier tape at a predetermined pitch, and loads a tape reel whose surface is covered with a cover tape. The cover tape is taken up and collected while being peeled off.
  • CP for example, a chip capacitor and a chip resistor
  • the mounter is configured to move left and right when viewed from the front in FIG. 1 and to move up and down in the height direction. Therefore.
  • the mounter is configured to suck and hold the mounting component CP from the carrier tape and mount it on a predetermined electrode based on the position coordinates of the electrode acquired by the camera.
  • the mounter may use a bonding device depending on the size and type of the mounted component.
  • the bonding apparatus includes a bonding head that moves left and right when viewed from the front in FIG. 1 and that can move up and down in the height direction.
  • the bonding head conveys the mounting component CP (for example, a chip capacitor and a chip resistor) while holding it by a collet attached to the lower end.
  • the solder joint portion 4 includes a holding table 15, a coil 16, a power source 17, and the like as shown in FIGS.
  • the holding table 15 is made of an insulator that holds the flexible substrate 7.
  • the holding table 15 has a predetermined area 19 in which a plurality of mounting parts CP are mounted in the circuit pattern of the single substrate of the flexible substrate 7 (in this embodiment, an area in which six mounting parts CP are mounted) on the back side.
  • the substantially annular recessed part 20 enclosed with is formed.
  • the holding table 15 only needs to have a size including at least the predetermined area 19, and the size can be appropriately changed.
  • the coil 16 is a single substantially annular shape having the same shape as the recess 20 of the holding table 15, and is housed in the recess 20. That is, the coil 16 has a shape that surrounds the predetermined region 19 of the flexible substrate 7 on the back surface side.
  • the coil 16 is connected to a power source 17. When an alternating current is applied from the power source 17 to the coil 16, a magnetic field is generated around the coil 16. The magnetic field becomes a magnetic flux perpendicular to the predetermined area 19 of the flexible substrate 7 inside the coil 16, and an eddy current is generated in the electrode 21 that is a conductor on which the mounting component CP is mounted in the predetermined area 19. That is, only the electrode 21 is induction-heated by the eddy current to melt the solder paste.
  • the coil 16 has a pipe shape and is configured to circulate a cooling medium supplied from an externally connected cooling unit 22 inside.
  • the cutting unit 5 includes a holding table 23 and a laser device 24.
  • the holding table 23 is a chuck table that is larger than the width of the band-shaped flexible substrate 7, and a cutting groove 25 is formed along the width direction of the flexible substrate 7. Note that suction holes are also formed in the cutting groove 25, and smoke and dust generated during cutting are sucked and removed.
  • the laser device 24 and the flexible substrate 7 are configured to be horizontally movable along a cutting groove 25 formed in the width direction.
  • the cutting of the flexible substrate 7 is not limited to the laser device 24, and may be a cutter blade, for example.
  • the substrate recovery unit 6 includes a conveyor 26 that is an endless belt that conveys the flexible substrate 7 that has been cut into single sheets by the cutting unit 5, and a collection container 27 that is disposed at the end of the conveyance direction of the conveyor 26. ing.
  • the conveyor 26 may intermittently convey the single-piece flexible substrate 7 in synchronization with the intermittent conveyance in the previous process, or may be operated continuously.
  • nip rollers 30 to 34 are arranged before and after the solder application part 2, the mounting part 3, the solder joint part 4 and the cutting part 5, respectively.
  • Each of the nip rollers 30 to 34 includes a driving roller and a driven roller, and is configured to be driven by the intermittent feeding and feeding of the flexible substrate 7 from the substrate supply unit 1.
  • solder bonding apparatus of this embodiment is configured as described above. A round operation of mounting and mounting solder components on the flexible substrate 7 using the solder bonding apparatus will be described with reference to FIGS.
  • a roll of a flexible substrate 7 on which a circuit pattern is printed at a predetermined pitch on a low heat resistant base film made of a belt-like polyester or polyethylene manufactured in the previous step is loaded on the bobbin 8 of the substrate supply unit 1.
  • the flexible substrate 7 is pulled out from the roll to the cutting unit 5 and set, and predetermined conditions such as a feeding pitch are initialized from the control unit 40.
  • the device When the initial setting is completed, the device is activated.
  • the back side of the area of the cut sheet unit is sucked and held by the holding table 9 of the solder application unit 2.
  • the optical camera 10 images the area of the flexible substrate 7 held by suction.
  • the control unit 40 performs pattern matching processing between the actual image acquired by the optical camera 10 and the reference image of the circuit pattern stored in advance, and obtains the coordinates of the electrodes in the circuit pattern.
  • the nozzle 11 applies the solder paste P to each electrode 21 while moving based on the electrode coordinate, as shown in FIG.
  • the flexible substrate 7 is released from the suction by the holding table 9 and is transported to the mounting unit 3.
  • the nip rollers 31 and 32 have a stepped shape that contacts only both ends of the flexible substrate 7, it is preferable that the nip rollers 31 and 32 have a structure that does not contact the region where the solder paste P is applied.
  • the upper roller may be raised to release the nip of the flexible substrate 7 so that the solder paste P does not contact the upper roller.
  • the flexible substrate 7 coated with the solder paste P reaching the mounting portion 3 is sucked and held by the holding table 13.
  • the bonding device 14 of the mounting unit 3 operates the bonding head based on the electrode coordinates acquired in advance by the solder application unit 2, and sucks and conveys the mounting component CP into a plurality of types from the tray, as shown in FIG. It mounts on the predetermined electrode of the flexible substrate 7 in order.
  • the flexible substrate 7 is conveyed to the solder joint portion 4.
  • the flexible substrate 7 is held on the holding table 15.
  • the predetermined region 19 on which the plurality of mounting components CP are mounted is surrounded by the coil 16 on the back surface side of the flexible substrate 7.
  • a current is applied from the power source 17 to the coil 16 to the coil 16
  • the magnetic field becomes a magnetic flux perpendicular to each electrode 21 inside the region surrounded by the coil 16. Due to the influence of magnetic flux acting on the electrode 21, an eddy current is generated in the electrode 21, which is a conductor, and only the electrode 21 is inductively heated.
  • the solder paste P is melted by induction heating for a predetermined time, and the mounting component CP is soldered to each electrode 21.
  • the soldered flexible substrate 7 that has reached the cutting part 5 is sucked and held by the holding table 23.
  • the flexible substrate 7 is cut by the laser device 24 at the rear end of the sheet.
  • the cut flexible substrate 7 is fed to the conveyor 26 by a nip roller 34 held on the leading end side in the transport direction.
  • the flexible substrate 7 placed on the conveyor 26 is conveyed to the collection container 27 and collected.
  • the one-round operation is performed by intermittent conveyance of the flexible substrate 7, and the processing is repeated in order for each sheet having a circuit pattern printed on the belt-like flexible substrate 7.
  • the predetermined region 19 where the mounting components CP of the flexible substrate 7 are densely surrounded is surrounded by the coil 16 on the back side of the flexible substrate 7, and a vertical magnetic flux is applied to the electrode 21 to induce only the electrode 21. Since it heats, even if it utilizes flexible substrates 7, such as polyester whose heat-resistant temperature is lower than a polyimide film with high heat resistance, it does not heat-deform. Therefore, a low cost material can be used. Further, unlike the conventional apparatus, it is not necessary to bring the heating element into contact with the mounting component CP, and it is sufficient that the mounting component CP is accommodated inside the substantially annular coil 16, so that high-precision without high-precision alignment can be achieved. Solder bonding is possible.
  • the present invention is not limited to the embodiment described above, and can be modified as follows.
  • solder joint portion 4 may be configured as follows.
  • the holding table 15 of the solder joint portion 4 of the above embodiment may be a chuck table.
  • the chuck table includes a holding plate 18 having suction holes and a suction device.
  • the chuck table is not limited to the configuration, and may be porous such as ceramic.
  • the flexible substrate 7 is kept flat by the chuck table. That is, since the coil 16 and the flexible substrate 7 can be kept parallel, a vertical magnetic flux having a high magnetic flux density can be reliably applied to the electrode 21. Accordingly, the electrode 21 can be efficiently induction-heated.
  • the coil 16 is housed in the recess 20 of the holding table 15, but the coil 16 may be disposed above the predetermined region 19 of the flexible substrate 7 as shown in FIG. 8. Good.
  • the distance between the coil 16 and the flexible substrate 7 is appropriately determined according to the solder connection conditions, for example, the voltage applied to the coil 16, the number of steps of the coil 16, the diameter of the coil 16, and the size of the region surrounded by the coil 16. The setting is changed.
  • the solder joint portion 4 of the present embodiment may have a configuration in which a plurality of single substantially annular coils 16 having the same shape are arranged vertically.
  • two-stage coils 16 ⁇ / b> A and 16 ⁇ / b> B are provided in the recess 20 of the holding table 15.
  • a two-stage coil 16 ⁇ / b> A and a coil 16 ⁇ / b> B are arranged above the flexible substrate 7.
  • the coil 16 ⁇ / b> A and the coil 16 ⁇ / b> B are arranged up and down across the flexible substrate 7.
  • the magnetic flux in the range where induction heating is performed becomes larger than that of a single coil.
  • the vertical magnetic flux portion is expanded as compared with the case where a single coil is used, and the vertical magnetic flux acting on the electrode 21 is easily applied. Therefore, the induction heating of the electrode 21 can be performed more efficiently than when a single coil is used.
  • a metal pad for auxiliary heating may be provided.
  • a metal pad 29 having an area larger than that of the electrode 21 is formed adjacent to the electrode.
  • a pad 29 is formed. If the metal pad 29 is larger than the electrode 21 and can generate heat, as shown in FIG. 15, one metal pad 29 is provided for the electrode 21 of one mounting component CP. May be.
  • the metal pad 29 is induction-heated, and the heating temperature of the electrode 21 can be increased supplementarily by heat conduction from the metal pad 29.
  • solder paste is used to connect the mounting component CP to the electrode 21.
  • a solder ball may be used instead of the solder paste.
  • the mounting component CP is soldered and then cut into single sheets. However, as shown in FIG.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

フレキシブル基板7に実装部品CPを実装する電極21を含む回路パターンを形成し、電極21に半田ペーストPを塗布し、電極21に実装部品CPを実装する。実装部品CPの実装された所定領域19を絶縁体からなる保持テーブル15で保持するとともに、当該所定領域19を囲う形状のコイル16を当該所定領域19の裏面に配備し、当該コイル16に電流を供給して電極21を誘導加熱しながら実装部品CPを電極21に接合する。

Description

実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置
 本発明は、フレキシブル基板の電極に設けられた半田に電子部品およびLEDなどの実装部品を実装し、当該半田を溶融して接合する実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置に関する。
 セラミック基板に形成された電極に設けた半田にチップコンデンサおよびチップ抵抗などの電子部品を実装した後に半田接続している。具体的に、チャンバ内に配備した導体によって高周波誘導加熱した発熱体を電子部品に当接させるとともに、セラミック基板の裏面に予め接合した金属を高周波誘導加熱することにより半田を溶融させながら基板に電子部品を接続している(特許文献1を参照)。
特開2010-34423号公報
 近年のスマートフォンなどの携帯電子機器、ウェアラブル機器およびLED照明機器などは、軽量化が要求されている。そこで、小型の表面実装タイプの電子部品およびLEDなどのチップ部品をフレキシブル基板に実装している。また、フレキシブル基板のコストを削減するために、フレキシブル基板の材料をポリイミドフィルムに代えてポリエステルまたはポリエチレンなどが利用されつつある。
 しかしながら、ポリエステルなどの代替え材料からなるフレキシブル基板は、ポリイミドフィルムのフレキシブル基板よりも融点が低く耐熱性に劣る。したがって、従来のような発熱体を電子部品に当接させるために、金属板を加熱して半田に熱を伝える熱伝導加熱では、フレキシブル基板の耐熱温度よりも加熱温度が高くなり当該フレキシブル基板を変形させてしまうといった問題がある。
 また、微小な電子部品に発熱体を当接させために、高精度なアライメントが要求されているといった不都合が生じている。
 本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、融点の低いフレキシブル基板を加熱によって変形させることなく効率よく実装部品を半田接続可能な実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置を提供することを主たる目的としている。
 この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
 すなわち、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接合する実装部品の半田接合方法であって、
 前記フレキシブル基板に実装部品を実装する電極を含む回路パターンを形成する回路パターン形成過程と、
 前記電極部分に半田を形成する半田形成過程と、
 前記電極部分に実装部品を実装する実装過程と、
 前記実装部品の実装された所定領域を絶縁体からなる保持テーブルで保持するとともに、当該所定領域を囲う形状のコイルを当該所定領域の上部または下部の少なくともいずれかに配備し、当該コイルに電流を通して電極を誘導加熱しながら実装部品を電極に接合する接合工程と、
 を有することを特徴とする。
 (作用・効果) この方法によれば、実装部品の実装された所定領域を囲う形状のコイルを当該実装領域の上部または下部の少なくともいずれかに配備することにより、当該所定領域内の金属製の電極部分および/または半田部分のみを誘導加熱することができる。したがって、絶縁体であるフレキシブル基板に用いられるフィルム基材は、誘導加熱されないので、加熱による変形を回避することができる。また、この方法によれば、コイル内に収まっている実装部品の複数箇所の電極および/または半田のみを同時に誘導加熱することができる。換言すれば、発熱体などを実装部品に直接に当接する必要がないので、高精度なアライメントが要求されない。
 なお、上記方法において、接合過程で、フレキシブル基板の所定領域の上部または下部のいずれかに多段に配備した複数個のコイルによって、加熱対象の実装部品に対して垂直な磁束となるよう発生する磁界を調整することが好ましい。
 この方法によれば、曲線を描いて広がりながらコイル側に回り込む磁界部分の磁束密度に比べて、コイル中央の垂直な磁界部分の磁束密度か高くなる。したがって、多段に配備した2以上のコイルによって、実装部品の位置で磁束を垂直になるよう調整することにより、当該垂直部分の実装部品のみを低電力で誘導加熱することができる。換言すれば、熱の影響により破損しやすい部品などの周りに、実装部品を実装することが可能となるので、回路設計が容易となる。
 なお、上記方法において、回路パターン形成過程は、さらに電極より大きい補助加熱用の金属パッドを形成してもよい。例えば、当該金属パッドは、電極に隣接する位置に形成する。あるいは、フレキシブル基板を挟んで電極と対向する反対側の面に補助加熱用の金属パッドを形成する。
 この方法によれば、例えば、0.4mm×0.2mmおよび0.6mm×0.3mmの形状のチップ部品(チップ抵抗、チップコンデンサなど)を実装するフレキシブル基板側の電極は、当該形状よりもさらに小さいので、誘導加熱によって温度が上昇しにくい場合がある。そこで、電極部分に当該電極よりも大きい金属パッドを当該電極に隣接する位置に形成することにより、当該金属パッドが誘導加熱され、金属パッドからの熱伝導によって補助的に電極部分の加熱温度を上昇させることができる。
 上記方法において、接合過程は、パイプ状のコイルに冷却用の媒体を循環させる冷却過程を設けてもよい。
 この方法によれば、コイルの発熱が抑制されるので、熱によるフレキシブル基板の変形を回避することができる。
 さらに、上記方法において、保持テーブルによってフレキシブル基板を吸着保持してもよい。
 この方法によれば、撓みやすいフレキシブル基板が平坦に保たれる。すなわち、フレキシブル基板とコイルが平行に保たれるので、電極とコイルの距離が短くなり、当該電極を効率よく誘導加熱することできる。
 また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
 第1実施形態として、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
 前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
 前記フレキシブル基板の所定領域の上部で当該所定領域を囲う形状を有する1段または2段以上のコイルと、
 前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
 を備えたことを特徴とする。
 第2実施形態として、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
 前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
 前記フレキシブル基板の所定領域の下部で当該所定領域を囲う形状を有する1段または2段以上のコイルと、
 前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
 を備えたことを特徴とする。
 第3実施形態として、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
 前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
 前記フレキシブル基板の所定領域を挟んで上部および下部のそれぞれで当該所定領域を囲う形状を有する1段または2段以上のコイルと、
 前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
 を備えたことを特徴とする。
 (作用・効果) 第1実施形態および第2実施形態において、実装部品の実装された所定領域を囲う形状の1個(1段)のコイルを当該所定領域の上部または下部の一方に配備することにより、当該コイル内に含まれる単数または複数個の実装部品の電極および/または半田部分のみを誘導加熱することができるとともに、実装部品とコイルとのアライメントが容易となる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
 また、第1から第3実施形態において、2個以上(複数段)のコイルを備えることにより、実装部品に対して垂直な磁束となるよう発生する磁界を調整することができる。したがって、電子部品のみを局所的に誘導加熱する上記方法を好適に実施することができる。
 なお、上記装置において、コイルは、パイプ状であり当該コイルの内部に冷却用の媒体を循環供給する冷却ユニットを備えてもよい。
 この構成によれば、コイル自体の発熱が抑制されるので、フレキシブル基板の熱変形を回避することができる。
 さらに、保持テーブルは、例えばフレキシブル基板を吸着するチャックテーブルであってもよい。
 この構成によれば、撓みやすいフレキシブル基板が、平坦に保たれる。すなわち、フレキシブル基板とコイルが平行に保たれるので、電極とコイルの距離が短くなり、当該電極を効率よく誘導加熱することできる。
 本発明の実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置によれば、従来のポリイミドフィルムからなるフレキシブル基板よりも融点の低い材料で形成されたフレキシブル基板であっても、熱によって変形させることなく当該フレキシブル基板に実装部品を精度よく実装することができる。
半田接合装置の概略全体構成を示す正面図である。 半田接合部の構成を示す斜視図である。 図2に示す半田接合部のA-A矢視断面図である。 半田塗布部の動作を示す正面図である。 実装部の動作を示す正面図である。 切断部の動作を示す正面図である。 変形例の半田接続部の断面図である。 変形例の半田接続部の断面図である。 変形例の半田接続部の断面図である。 変形例の半田接続部の断面図である。 変形例の半田接続部の断面図である。 フレキシブル基板の補助加熱用の金属パッド付きの電極に実装部品を実装した状態を示す斜視図である。 フレキシブル基板の補助加熱用の金属パッド付きの電極に実装部品を実装した状態を示す平面図である。 変形例の補助加熱用の金属パッドを有するフレキシブル基板の電極に実装部品を実装した状態を示す斜視図である。 変形例の補助加熱用の金属パッドを有するフレキシブル基板の電極に実装部品を実装した状態を示す平面図である。 変形例の半田接合装置の概略全体構成を示す正面図である。
 以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
 図1は、半田接合装置の概略を示す正面図である。
 半田接合装置は、基板供給部1、半田塗布部2、実装部3、半田接合部4、切断部5および基板回収部6などから構成されている。以下に各部の構成について詳述する。
 基板供給部1には、所定の回路パターンが等間隔でプリントされたロール状のフレキシブル基板7が供給ボビン8に装填されている。すなわち、切断処理後の最終形態の枚葉のフレキシブル基板17ごとに回路パターンが形成されている。本実施例では、供給ボビン8から繰り出されたフレキシブル基板7をガイドローラに巻回案内し、半田塗布部2、実装部3、半田接合部4および切断部5の順に導くように構成されている。
 供給ボビン8は、適度の回転抵抗を与えられており、フレキシブル基板7に過剰な繰り出しが行われないように構成されている。なお、本実施例では、フレキシブル基板7にポリエステルおよびポリエチレンなどのポリイミドフィルムよりも耐熱温度の低い材料からなるフィルム状のものが利用されている。ただし、ポリイミドフィルムを除外するものでもない。また、利用する材料は、フィルム状に限定されずシート状および板状など厚みは適宜に変更可能である。
 半田塗布部2は、保持テーブル9、光学カメラ10およびノズル11などから構成されている。保持テーブル9は、例えばチャックテーブルである。当該チャックテーブルは、帯状のフレキシブル基板7の幅よりも大きく、かつ、搬送方向に沿って所定長さの枚葉に切断する当該枚葉の長さよりも長い大きさを有し、半田を塗布する電極部分を平坦に保つことが可能な構成であればよい。したがって、チャックテーブルは、フレキシブル基板7を吸着保持する保持プレートに多孔質または吸引孔の設けられた板状物などで構成されていればよく、その形態については特に限定されない。
 光学カメラ10は、フレキシブル基板7にプリントされた回路パターンを撮像する。なお、当該撮像結果は、制御部40に送信され、予め記録した回路パターンの基準画像と実画像のパターンマッチング処理がされ、実装部品の実装される各電極の位置座標が求められる。
 ノズル11は、駆動機構によって図1を正面視したときに左右に移動するとともに、高さ方向に上下に移動可能に構成されている。すなわち、ノズル11は、制御部40によって求まった電極座標の位置に所定量の半田ペーストを塗布する。
 実装部3は、保持テーブル13および実装装置14などから構成されている。保持テーブル13は、半田塗布部2の保持テーブル9と同様に、例えばチャックテーブルである。当該チャックテーブルは、帯状のフレキシブル基板7の幅よりも大きく、かつ、搬送方向に沿って所定長さの枚葉に切断する当該枚葉の長さよりも長い大きさを有し、半田を塗布する電極部分を平坦に保つことが可能な構成であればよい。したがって、チャックテーブルは、フレキシブル基板7を吸着保持する保持プレートに多孔質または吸引孔の設けられた板状物などで構成されていればよく、その形態については特に限定されない。
 実装装置は、テーピング機およびマウンタなどから構成されている。図示しないテーピング機は、エンボスのキャリアテープに複数個の実装部品CP(例えば、チップコンデンサおよびチップ抵抗など)を所定ピッチで収納し、カバーテープで表面を被覆されているテープリールを装填し、当該カバーテープを剥離しながら巻き取り回収するように構成されている。
 マウンタは、図1を正面視したときに左右に移動するとともに、高さ方向に上下に移動するように構成されている。したがって。マウンタは、カメラにより取得された電極の位置座標に基づいて、キャリアテープ内から実装部品CPを吸着保持して所定の電極に実装するよう構成されている。
 なお、マウンタは、実装部品のサイズおよび種類に応じて、ボンディング装置を利用してもよい。例えば、ボンディング装置は、図1を正面視したときに左右に移動するとともに、高さ方向に上下に移動可能なボンディングヘッドを備える。また、当該ボンディングヘッドは、下端部に装着されたコレットによって、実装部品CP(例えば、チップコンデンサおよびチップ抵抗など)を吸着保持しながら搬送する。
 半田接合部4は、図1および図2に示すように、保持テーブル15、コイル16および電源17などから構成されている。保持テーブル15は、フレキシブル基板7を保持する絶縁体からなる。保持テーブル15は、フレキシブル基板7の枚葉単位の回路パターン内で複数個の実装部品CPの実装された所定領域19(本実施例では6個の実装部品CPが実装された領域)を裏面側で囲う略環状の凹部20を形成されている。なお、保持テーブル15は、少なくとも所定領域19を含む大きさであればよく、そのサイズは、適宜に設定変更が可能である。
 コイル16は、保持テーブル15の凹部20と同形状の単一の略環状であり、当該凹部20内に納められている。すなわち、コイル16は、フレキシブル基板7の所定領域19を裏面側で囲う形状を有する。また、コイル16は、電源17が接続されている。電源17からコイル16に交流電流が印加されると、コイル16の周りに磁場が発生する。当該磁場は、コイル16の内側のフレキシブル基板7の所定領域19に対して垂直な磁束となり、当該所定領域19内の実装部品CPの実装された導体である電極21に渦電流を生じさせる。すなわち、当該渦電流によって電極21のみを誘導加熱し、半田ペーストを溶融させるように構成されている。
 なお、コイル16は、パイプ状であり、外部接続された冷却ユニット22から供給される冷却媒体を内部に循環させるように構成されている。
 切断部5は、図1および図6に示すように、保持テーブル23およびレーザ装置24などから構成されている。保持テーブル23は、帯状のフレキシブル基板7の幅よりも大きなチャックテーブルであり、当該フレキシブル基板7の幅方向に沿って切断溝25を形成されている。なお、当該切断溝25にも吸引孔が形成されており、切断時に発生する煙や塵埃などが吸引除去される。
 レーザ装置24、フレキシブル基板7の幅方向に形成された切断溝25に沿って水平移動可能に構成されている。なお、フレキシブル基板7の切断は、レーザ装置24に限定されず、例えばカッタ刃であってもよい。
 基板回収部6は、切断部5で枚葉に切断されたフレキシブル基板7を搬送する無端ベルトからなるコンベア26および当該コンベア26の搬送方向の終端に配備された回収用の容器27とから構成されている。なお、コンベア26は前工程の間欠搬送と同期して枚葉のフレキシブル基板7を間欠搬送してもよいし、連続的に作動していてよもよい。
 なお、半田塗布部2、実装部3、半田接合部4および切断部5の前後にニップローラ30~34が配備されている。各ニップローラ30~34は、駆動ローラと従動ローラからなり、基板供給部1からのフレキシブル基板7の間欠繰り出し搬送と動機して駆動するよう構成されている。
 本実施例の半田接合装置は以上のように構成されている。当該半田接合装置を用いてフレキシブル基板7に実装部品を実装して半田接合する一巡の動作を図1から図6に基づいて説明する。
 前工程で製造された帯状のポリエステルまたはポリエチレンなどからなる低耐熱性のベースフィルムに所定ピッチで回路パターンのプリントされたフレキシブル基板7のロールが、基板供給部1のボビン8に装填される。当該ロールからフレキシブル基板7を切断部5まで引き出してセットするとともに、制御部40から繰り出しピッチなどの所定条件を初期設定する。
 初期設定が完了すると装置を作動させる。切断される枚葉単位の領域裏面を半田塗布部2の保持テーブル9によって吸着保持する。光学カメラ10が、吸着保持されたフレキシブル基板7の領域を撮像する。制御部40は、光学カメラ10によって取得された実画像と予め記憶している回路パターンの基準画像のパターンマッチング処理をし、回路パターン内の電極の座標を求める。各電極座標が求まると、ノズル11は、図4に示すように、当該電極座標に基づいて移動しながら各電極21に半田ペーストPを塗布する。
 半田ペーストPの塗布が完了すると、フレキシブル基板7は、保持テーブル9による吸着を解除され、当該実装部3に搬送される。このとき、ニップローラ31、32は、フレキシブル基板7の両端のみに接触する段付形状であるので、半田ペーストPの塗布された領域と接触しない構造になっていることが好ましい。なお、上側のローラに半田ペーストPが接触しないように、上側のローラを上昇させてフレキシブル基板7のニップを解除する構成にしてもよい。実装部3に到達した半田ペーストPの塗布されたフレキシブル基板7は、保持テーブル13によって吸着保持される。実装部3のボンディング装置14は、半田塗布部2で予め取得した電極座標に基づいて、ボンディングヘッドを作動させ、複数種類に実装部品CPをトレーから吸着搬送して、図5に示すように、フレキシブル基板7の所定の電極に順番に実装してゆく。
 各電極21への実装部品CPの実装が完了すると、フレキシブル基板7は、半田接合部4に搬送される。フレキシブル基板7は、半田接合部4に到達すると、保持テーブル15上に保持される。このとき、図2に示すように、複数個の実装部品CPが実装された所定領域19は、フレキシブル基板7の裏面側でコイル16によって囲われている。電源17からコイル16に電流が印加されると、コイル16周りに磁界が発生する。当該磁界は、コイル16によって囲われた領域の内側の各電極21に対して垂直な磁束となる。電極21に作用する磁束の影響で導体である電極21に渦電流を生じ、電極21のみが誘導加熱される。所定時間の誘導加熱によって半田ペーストPが溶融し、各電極21に実装部品CPが半田接合される。
 なお、電極21を誘導加熱している間、コイル16自体が発熱してフレキシブル基板7を熱変形させないように、コイル16内に冷却媒体が循環され、コイル16が所定温度以下を保つように調整されている。
 半田接合が完了すると、保持テーブル15によるフレキシブル基板7の吸着が解除され、実装部品CPの半田接合されたフレキシブル基板7が、切断部5へと搬送される。
 切断部5に到達した半田接合されたフレキシブル基板7は、保持テーブル23によって吸着保持される。フレキシブル基板7は、枚葉の後端となる部分をレーザ装置24によって切断される。切断後の枚葉のフレキシブル基板7は、搬送方向の先端側で把持されているニップローラ34によってコンベア26に繰り出される。コンベア26上に載置されたフレキシブル基板7は、回収用の容器27まで搬送され、回収される。
 以上で、フレキシブル基板7に実装部品CPを実装して半田接合する一巡の動作が完了する。当該一巡の動作は、フレキシブル基板7の間欠搬送によって実施され、帯状のフレキシブル基板7にプリントされた回路パターンを有する枚葉単位で順に処理が繰り返される。
 この構成によれば、フレキシブル基板7の実装部品CPの密集している所定領域19をフレキシブル基板7の裏面側でコイル16によって囲い、垂直な磁束を電極21に作用させて当該電極21のみを誘導加熱するので、耐熱性の高いポリイミドフィルムよりも耐熱温度の低いポリエステルなどのフレキシブル基板7を利用しても熱変形させることがない。したがって、低コストの材料を利用することができる。また、従来装置のように、発熱体を実装部品CPに当接させる必要がなく、略環状のコイル16の内側に実装部品CPが収まっていればよいので、高精度なアライメントなしに高精度な半田接合が可能である。
 本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
 (1)上記実施例装置において半田接合部4は、次のように構成してもよい。
 <変形例1> 
 例えば、上記実施例の半田接合部4の保持テーブル15をチャックテーブルにしてもよい。チャックテーブルは、例えば、図7に示すように、吸着孔の形成された保持プレート18および吸引装置などから構成される。なお、チャックテーブルは、当該構成に限定されず、セラミックなどの多孔質であってもよい。
 この構成によれば、フレキシブル基板7は、チャックテーブルによって平坦に保たれる。すなわち、コイル16とフレキシブル基板7を平行に保つことができるので、電極21に磁束密度の高い垂直な磁束を確実に作用させることができる。したがって、電極21を効率よく誘導加熱することができる。
 <変形例2> 
 上記各実施例の半田接合部4は、保持テーブル15の凹部20にコイル16を納めていたが、図8に示すように、コイル16をフレキシブル基板7の所定領域19の上方に配備してもよい。なお、コイル16とフレキシブル基板7との距離は、半田接続の条件、例えばコイル16に印加する電圧、コイル16の段数およびコイル16の直径およびコイル16で囲う領域の大きさなどに応じて適宜に設定変更される。
 この構成によれば、コイル16を着脱可能なユニットにすることにより、種々の回路パターンに応じたコイル形状のユニットを選択して利用することが容易となる。
 <変形例3> 
 本実施例の半田接合部4は、同一形状の単一の略環状のコイル16を上下に複数個配備した構成であってもよい。例えば、図9に示すように、保持テーブル15の凹部20に2段のコイル16Aおよびコイル16Bを配備する。図10に示すように、フレキシブル基板7の上方に2段のコイル16Aおよびコイル16Bを配備する。あるいは、図11に示すように、フレキシブル基板7を挟んで上下にコイル16Aおよびコイル16Bを配備する。
 この構成によれば、上下に2段のコイル16A、16Bを有するので、誘導加熱する範囲の磁束が単一のコイルに比べて大きくなる。換言すれば、2段分の磁界が重なるので、単一のコイルを利用した場合に比べて垂直な磁束部分が拡大され、電極21に作用させる垂直な磁束を作用させやすくなる。したがって、単一のコイルを利用した場合に比べて、より効率よく電極21の誘導加熱が可能となる。
 なお、コイル16Aと16Bのギャップを調整することにより、誘導加熱の時間を調整し、誘導加熱の効率を向上させることも可能である。
 (2)回路パターンの電極21の面積が、0.4mm×0.2mmの形状の実装部品を電極21に実装する場合、回路パターン上の実装部分の電極21の面積では、発熱しづらい場合がある。このような場合、補助加熱用の金属パッドを設けてもよい。例えば、図12および図13に示すように、電極21よりも大きい面積の金属パッド29を当該電極に隣接させて形成する。あるいは、図14に示すように、フレキシブル基板7を挟んで電極7と対向する反対側(裏面側)の位置で、かつ、複数個の電極21に跨がる1個の電極21よりも大きい金属パッド29を形成する。なお、当該金属パッド29は、電極21よりも大きくて発熱量が稼げれば、図15に示すように、1個の実装部品CPの電極21に対して1個の金属パッド29を設ける構成であってもよい。
 この構成によれば、金属パッド29が誘導加熱され、当該金属パッド29からの熱伝導によって補助的に電極21の加熱温度を上昇させることができる。
 (3)上記各実施例では、実装部品CPを電極21に接続するために、半田ペーストを利用しているが、当該半田ペーストに代えて半田ボールを利用してもよい。
 (4)上記各実施例では、実装部品CPを半田接合した後に、枚葉に切断していたが、図16に示すように、巻取りロール35にロール状に巻き取ってもよい。
  1 … 基板供給部
  2 … 半田塗布部
  3 … 実装部
  4 … 半田接合部
  5 … 切断部
  6 … 基板回収部
 15 … 保持テーブル
 16 … コイル
 17 … 電源
 19 … 凹部
 21 … 電極
 21 … 電極
 CP … 実装部品
  P … 半田ペースト

Claims (11)

  1.  フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接合する実装部品の半田接合方法であって、
     前記フレキシブル基板に実装部品を実装する電極を含む回路パターンを形成する回路パターン形成過程と、
     前記電極部分に半田を形成する半田形成過程と、
     前記電極部分に実装部品を実装する実装過程と、
     前記実装部品の実装された所定領域を絶縁体からなる保持テーブルで保持するとともに、当該所定領域を囲う形状のコイルを当該所定領域の上部または下部の少なくともいずれかに配備し、当該コイルに電流を通して電極を誘導加熱しながら実装部品を電極に接合する接合工程と、
     を有することを特徴とする実装部品の半田接合方法。
  2.  請求項1に記載の実装部品の半田接合方法において、
     前記接合過程で、フレキシブル基板の所定領域の上部または下部のいずれかに多段に配備した複数個のコイルによって、加熱対象の実装部品に対して垂直な磁束となるよう発生する磁界を調整する
     ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
  3.  請求項1または請求項2に記載の実装部品の半田接合方法において、
     前記回路パターン形成過程は、さらに電極より大きい補助加熱用の金属パッドを当該電極に隣接する位置に形成する
     ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
  4.  請求項1または請求項2に記載の実装部品の半田接合方法において、
     前記回路パターン形成過程は、フレキシブル基板を挟んで電極と対向する反対側の面に補助加熱用の金属パッドを形成する
     ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
  5.  請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の実装部品の半田接合方法において、
     前記接合過程は、パイプ状のコイルに冷却用の媒体を循環させる冷却過程を有する
     ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
  6.  請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の実装部品の半田接合方法において、
     前記保持テーブルによってフレキシブル基板を吸着保持する
     ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
  7.  フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
     前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
     前記フレキシブル基板の所定領域の上部で当該所定領域を囲う形状を有する1段または2段以上のコイルと、
     前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
     を備えたことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
  8.  フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
     前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
     前記フレキシブル基板の所定領域の下部で当該所定領域を囲う形状を有する1段または2段以上のコイルと、
     前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
     を備えたことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
  9.  フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
     前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
     前記フレキシブル基板の所定領域を挟んで上部および下部のそれぞれで当該所定領域を囲う形状を有する1段または2段以上のコイルと、
     前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
     を備えたことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
  10.  請求項7ないし請求項9のいずれかに記載の実装部品の半田接合装置において、
     パイプ状の前記コイルに冷却用の媒体を循環供給する冷却ユニットを備えた
     ことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
  11.  請求項7ないし請求項10のいずれかに記載の実装部品の半田接合装置において、
     前記保持テーブルは、フレキシブル基板を吸着するチャックテーブルである
     ことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
PCT/JP2016/072056 2015-08-07 2016-07-27 実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置 WO2017026286A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015157616A JP2017037931A (ja) 2015-08-07 2015-08-07 実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置
JP2015-157616 2015-08-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017026286A1 true WO2017026286A1 (ja) 2017-02-16

Family

ID=57983251

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/072056 WO2017026286A1 (ja) 2015-08-07 2016-07-27 実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2017037931A (ja)
TW (1) TW201724934A (ja)
WO (1) WO2017026286A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018164039A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 東レエンジニアリング株式会社 半田接合装置
WO2018164038A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 東レエンジニアリング株式会社 半田接合装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001044616A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Aoi Electronics Co Ltd 電子部品、プリント配線板、及びプリント配線板に電子部品を着脱する方法
JP2004186386A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2008141188A (ja) * 2006-11-06 2008-06-19 Toyota Industries Corp 電子部品の接合方法及び電子機器の製造方法
JP2013171863A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Panasonic Corp 電子部品実装構造体及びその製造方法
JP2013197111A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Panasonic Corp 回路部材接合構造体

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001044616A (ja) * 1999-08-02 2001-02-16 Aoi Electronics Co Ltd 電子部品、プリント配線板、及びプリント配線板に電子部品を着脱する方法
JP2004186386A (ja) * 2002-12-03 2004-07-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2008141188A (ja) * 2006-11-06 2008-06-19 Toyota Industries Corp 電子部品の接合方法及び電子機器の製造方法
JP2013171863A (ja) * 2012-02-17 2013-09-02 Panasonic Corp 電子部品実装構造体及びその製造方法
JP2013197111A (ja) * 2012-03-15 2013-09-30 Panasonic Corp 回路部材接合構造体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018164039A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 東レエンジニアリング株式会社 半田接合装置
WO2018164038A1 (ja) * 2017-03-08 2018-09-13 東レエンジニアリング株式会社 半田接合装置
JP2018144093A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 東レエンジニアリング株式会社 半田接合装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017037931A (ja) 2017-02-16
TW201724934A (zh) 2017-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6896369B2 (ja) 半田接合装置および半田接合方法
JP2015119134A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
JP2013233553A (ja) 配線材接続装置
WO2017026286A1 (ja) 実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置
JP4371619B2 (ja) リフロー装置
JP2018148136A (ja) 半田接合装置
WO2018164038A1 (ja) 半田接合装置
JP2020049530A (ja) はんだ接合装置、はんだ接合方法、及び、太陽電池モジュールの製造方法
JP3981259B2 (ja) 基板用支持治具
JP2002232197A (ja) 電子部品実装方法
JP5664357B2 (ja) パワーモジュール用基板用の導体パターン部材
JP2014120649A (ja) 加熱ヘッド、この加熱ヘッドを用いた半田付け装置、及び半田付け方法
KR101552577B1 (ko) 보호필름 부착헤더 및 이를 이용한 보호필름 부착장치
JP2016203215A (ja) 接合方法
JP2005150142A (ja) 接合方法と接合装置
JP3907005B2 (ja) 回路基板製造装置及び方法
JP4893651B2 (ja) 部品実装装置及び実装方法
JP5559735B2 (ja) 部品供給装置
JP2012015477A (ja) レーザはんだ付け装置
JPS60162574A (ja) レ−ザ−はんだ付け装置
JP7128994B2 (ja) 電子部材の取外し方法及びその装置
JP2008159961A (ja) 基板搬送装置
CN111347117A (zh) 光伏焊带助焊剂清除装置、光伏板焊接装置及其焊接方法
JP2012243955A (ja) 一括局所加熱装置
JP2011233708A (ja) Fpdモジュールの組立装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16834983

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16834983

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1