JPS60162574A - レ−ザ−はんだ付け装置 - Google Patents
レ−ザ−はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS60162574A JPS60162574A JP59018214A JP1821484A JPS60162574A JP S60162574 A JPS60162574 A JP S60162574A JP 59018214 A JP59018214 A JP 59018214A JP 1821484 A JP1821484 A JP 1821484A JP S60162574 A JPS60162574 A JP S60162574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- soldering
- lens
- heating
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
不発明はレーザはんだ付は装置、特に印刷回路基板上に
抵抗器、コンデンサー、半導体などのチップ部品を供給
してはんだ伺けを行なうのに好適なレーザはんだ付は装
置に関する。
抵抗器、コンデンサー、半導体などのチップ部品を供給
してはんだ伺けを行なうのに好適なレーザはんだ付は装
置に関する。
従来この種の装置はチップ部品を印刷回路基板に搭載す
るための搬送・配置手段とあらかじめ供給されていたは
んだを溶融するための加熱手段とを別動の作用素として
有していた。この様な構成の装置は大型化してしまい、
また部品搭載とはんだ溶融とを別々の工程で断続的に行
なうため、はんだ付けに要する時間が長びき、生産性を
向上させる上で欠点があった。
るための搬送・配置手段とあらかじめ供給されていたは
んだを溶融するための加熱手段とを別動の作用素として
有していた。この様な構成の装置は大型化してしまい、
また部品搭載とはんだ溶融とを別々の工程で断続的に行
なうため、はんだ付けに要する時間が長びき、生産性を
向上させる上で欠点があった。
これらの欠点の解決法として、特開昭５７−９１５９２
では印刷回路基板へチップ部品を搭載する装置とレーザ
を熱源としてはんだ付けする装置とを一体化し搭載後レ
ーザを照射してはんだ付けする装置が開示されている。
では印刷回路基板へチップ部品を搭載する装置とレーザ
を熱源としてはんだ付けする装置とを一体化し搭載後レ
ーザを照射してはんだ付けする装置が開示されている。
この様な装置においては、装置の簡略化はある程度達成
されるが、１個のチップ部品の電気的接続に侠する時間
は搭載に要する時間とはんだ溶融に要する時間との略合
計した時間が必要なためチップ部品の数量が多い様な回
路基板には不向きであった。
されるが、１個のチップ部品の電気的接続に侠する時間
は搭載に要する時間とはんだ溶融に要する時間との略合
計した時間が必要なためチップ部品の数量が多い様な回
路基板には不向きであった。
また特開昭５７−１１１０８９では電熱線などで加熱さ
れた吸着ノズルを用いてチップ部品を予備加熱してレー
ザ照射時間を短くするはんだ付は方法が開示されている
が、この様な方法では電熱線の様な別熱源が必要で装置
が複雑となシ、かつ電熱線を用いることにより予備加熱
の条件をチップ部品の熱容量に応じて個々に条件設定す
ることが難しいという欠点があった。
れた吸着ノズルを用いてチップ部品を予備加熱してレー
ザ照射時間を短くするはんだ付は方法が開示されている
が、この様な方法では電熱線の様な別熱源が必要で装置
が複雑となシ、かつ電熱線を用いることにより予備加熱
の条件をチップ部品の熱容量に応じて個々に条件設定す
ることが難しいという欠点があった。
以上の従来技術に鑑み、装置の簡便化及びはんだ付は所
要時間の短都を目的とし、鋭意検討を重ねた結果、電気
部品をはんだ付は位置に搬送・配置する手段とレーザー
加熱手段とを一体に移動可能に構成して、電気部品の予
備加熱及びはんだ溶融の不加熱を前記レーザー加熱手段
により継続して行ない得るようにすることによシ、上記
目的が達成されることを見出した。
要時間の短都を目的とし、鋭意検討を重ねた結果、電気
部品をはんだ付は位置に搬送・配置する手段とレーザー
加熱手段とを一体に移動可能に構成して、電気部品の予
備加熱及びはんだ溶融の不加熱を前記レーザー加熱手段
により継続して行ない得るようにすることによシ、上記
目的が達成されることを見出した。
以下に一笑施態様を示して、本発明のレーザーはんだ付
は装置を更に詳しく説明するが、本発明の実施態様はこ
れＫよシ限定されない。
は装置を更に詳しく説明するが、本発明の実施態様はこ
れＫよシ限定されない。
第１図は本発明の一実施例を示した概念図である。チッ
プ部品１は紙テープ等の梱包材２に梱包されて真空コレ
、ト又はチャ、り等の搬送部材３が吸着する位置に供給
される。搬送部材３はアーム２５によシ第１図に示すス
タート位置Ｓから矢印Ａ方向へ降下しチップ部品１を吸
着後矢印Ｂ。
プ部品１は紙テープ等の梱包材２に梱包されて真空コレ
、ト又はチャ、り等の搬送部材３が吸着する位置に供給
される。搬送部材３はアーム２５によシ第１図に示すス
タート位置Ｓから矢印Ａ方向へ降下しチップ部品１を吸
着後矢印Ｂ。
Ｃ，Ｄを経て印刷回路基板４に載置する。印刷回路基板
４は嬉１図のＸ、Ｙ方向に移動可能なテーブル５に固定
されておシチップ部品１′が所定の位置に載置される様
移動される。その後搬送部材３は矢印Ｅ、Ｆ、Ｇを経て
第１図に示すスタート位置Ｓに戻る。通常矢印Ａ−Ｇま
では０．６秒前後を要し矢印り、Ｆ、の間だけテーブル
５は静止しておりその時間は矢印り、Ｅ各々０．１妙計
０．２秒前後である。搬送部材３とレーザ熱源とが別個
に配置された従来の装置ではＸＹテーブルが静止してい
る時間（０，２秒前後）以下の時間でレーザを照射しは
んだを溶融させなければならないので基板の焦げ、はん
だフラックスの突沸、はんだなじみの不良等の事故が発
生してしまうためその対策として意図的にＸＹテーブル
が静止している時間を延長して、レーザ光を照射しはん
だを溶融する方策をとっていた。
４は嬉１図のＸ、Ｙ方向に移動可能なテーブル５に固定
されておシチップ部品１′が所定の位置に載置される様
移動される。その後搬送部材３は矢印Ｅ、Ｆ、Ｇを経て
第１図に示すスタート位置Ｓに戻る。通常矢印Ａ−Ｇま
では０．６秒前後を要し矢印り、Ｆ、の間だけテーブル
５は静止しておりその時間は矢印り、Ｅ各々０．１妙計
０．２秒前後である。搬送部材３とレーザ熱源とが別個
に配置された従来の装置ではＸＹテーブルが静止してい
る時間（０，２秒前後）以下の時間でレーザを照射しは
んだを溶融させなければならないので基板の焦げ、はん
だフラックスの突沸、はんだなじみの不良等の事故が発
生してしまうためその対策として意図的にＸＹテーブル
が静止している時間を延長して、レーザ光を照射しはん
だを溶融する方策をとっていた。
第２図は第１図の搬送部材３の一実施例を模式的に示し
たものである。搬送部材３にはチップ部品１を吸着する
ため真空装置（図示されない）Ｋつながる真空吸引部１
１を設ける。レーザ発振器２１から出力されたレーザ光
２０はレンｆ２２、光ファイバー２３、レンズ２４を介
してチップ部品ｌに照射される。元ファイバー２３とレ
ンズ２４は搬送部材３に一本化されている。
たものである。搬送部材３にはチップ部品１を吸着する
ため真空装置（図示されない）Ｋつながる真空吸引部１
１を設ける。レーザ発振器２１から出力されたレーザ光
２０はレンｆ２２、光ファイバー２３、レンズ２４を介
してチップ部品ｌに照射される。元ファイバー２３とレ
ンズ２４は搬送部材３に一本化されている。
なお第２図ではチップ部品１のはんだ付は電極部外の箇
所にレーザ光を照射しはんだに熱を徐々に供給する例を
示したが、光ファイバー２３、レンズ２４の複数個を搬
送部材３に配置しチップ部品１の複数のはんだ付は電極
部にレーザ光を照射する装置にすることも可能である。
所にレーザ光を照射しはんだに熱を徐々に供給する例を
示したが、光ファイバー２３、レンズ２４の複数個を搬
送部材３に配置しチップ部品１の複数のはんだ付は電極
部にレーザ光を照射する装置にすることも可能である。
また、予備加熱源としてのレーザ光源（及び光透過路）
と本加熱源としてのレーザ光源（及び光透過路）とを別
個に設けることも当然可能である・ また、本発明で使用する電気部品の搬送・配置手段は第
２図の例に限定されず、電気部品を吸着し、あるいはは
さみ持つなどの通常の方法で保持して搬送できる手段で
あれば何れであってもよい。
と本加熱源としてのレーザ光源（及び光透過路）とを別
個に設けることも当然可能である・ また、本発明で使用する電気部品の搬送・配置手段は第
２図の例に限定されず、電気部品を吸着し、あるいはは
さみ持つなどの通常の方法で保持して搬送できる手段で
あれば何れであってもよい。
本発明のレーザーはんだ付は装置では、装置の簡便化及
びはんだ付は所要時間の短縮が可能となるばかりでなく
、電気部品の搬送・配置の期間、即ち例えば第１図の矢
印Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅのいずれの期間でもチップ部品１にレ
ーザ光２０を任意の時間照射することができるためチッ
プ部品１にはんだ付けに要する以上の温度を急激に加え
ずに除徐に予備加熱し、はんだ付けのための理想的温度
プロファイルを得ることが可能となる。
びはんだ付は所要時間の短縮が可能となるばかりでなく
、電気部品の搬送・配置の期間、即ち例えば第１図の矢
印Ｂ、Ｃ，Ｄ、Ｅのいずれの期間でもチップ部品１にレ
ーザ光２０を任意の時間照射することができるためチッ
プ部品１にはんだ付けに要する以上の温度を急激に加え
ずに除徐に予備加熱し、はんだ付けのための理想的温度
プロファイルを得ることが可能となる。
第１図は、本発明装置の一実施例の概念図、第２図は本
発明によシ一体に移動可能に構成された搬送・配置手段
及びレーザー加熱手段の一例を示した模式図である。 １・・・電気部品、３・・・搬送部材、４・・・印刷回
路基板、２３．２４・・・レーザー加熱手段。
発明によシ一体に移動可能に構成された搬送・配置手段
及びレーザー加熱手段の一例を示した模式図である。 １・・・電気部品、３・・・搬送部材、４・・・印刷回
路基板、２３．２４・・・レーザー加熱手段。
Claims (1)
- 電気部品をはんだ付は位置に搬送・配置する手段とレー
ザー加熱手段とを一体に移動可能に構成することにより
、電気部品の予備加熱及びはんだ溶融の本加熱を前記レ
ーザー加熱手段によシ継続して行ない得るようにしたこ
とを特徴とするレーザーはんだ付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59018214A JPS60162574A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | レ−ザ−はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59018214A JPS60162574A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | レ−ザ−はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60162574A true JPS60162574A (ja) | 1985-08-24 |
Family
ID=11965393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59018214A Pending JPS60162574A (ja) | 1984-02-06 | 1984-02-06 | レ−ザ−はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60162574A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938951A (en) * | 1993-06-17 | 1999-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forschung E.V. | Method and apparatus for the bonding of a contact element |
| WO2000041834A1 (de) * | 1999-01-18 | 2000-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur thermischen verbindung von anschlussflächen zweier substrate |
| JP2010004017A (ja) * | 2008-04-02 | 2010-01-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | 電子部品を取り付ける方法及び装置 |
| JP2014022383A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Jtekt Corp | 部品実装方法および部品実装装置 |
| CN105003504A (zh) * | 2014-04-23 | 2015-10-28 | 倍科有限公司 | 构件粘贴装置 |
-
1984
- 1984-02-06 JP JP59018214A patent/JPS60162574A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938951A (en) * | 1993-06-17 | 1999-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forschung E.V. | Method and apparatus for the bonding of a contact element |
| WO2000041834A1 (de) * | 1999-01-18 | 2000-07-20 | Pac Tech - Packaging Technologies Gmbh | Verfahren und vorrichtung zur thermischen verbindung von anschlussflächen zweier substrate |
| US6713714B1 (en) | 1999-01-18 | 2004-03-30 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | Method and device for thermally connecting the contact surfaces of two substrates |
| JP2010004017A (ja) * | 2008-04-02 | 2010-01-07 | Pac Tech-Packaging Technologies Gmbh | 電子部品を取り付ける方法及び装置 |
| JP2014022383A (ja) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Jtekt Corp | 部品実装方法および部品実装装置 |
| CN105003504A (zh) * | 2014-04-23 | 2015-10-28 | 倍科有限公司 | 构件粘贴装置 |
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