JPH0337829B2 - - Google Patents
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- JPH0337829B2 JPH0337829B2 JP61091349A JP9134986A JPH0337829B2 JP H0337829 B2 JPH0337829 B2 JP H0337829B2 JP 61091349 A JP61091349 A JP 61091349A JP 9134986 A JP9134986 A JP 9134986A JP H0337829 B2 JPH0337829 B2 JP H0337829B2
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- suction member
- mounting
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Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
- B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, E.B.
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、面付き部品を、保持基板の所定の位
置において、レーザ光により効率よくはんだ付け
する装置に関する。
置において、レーザ光により効率よくはんだ付け
する装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、フラツトパツクICやチツプ抵抗および
コンデンサ等の面付き部品を、プリント配線板や
セラミツク基板等の保持基板上に位置決めして搭
載するには次のようにして行われていた。
コンデンサ等の面付き部品を、プリント配線板や
セラミツク基板等の保持基板上に位置決めして搭
載するには次のようにして行われていた。
まず、接着剤塗布ステーシヨンにおいて、紫外
線により硬化する接着剤を、保持基板上の部品を
搭載すべき位置に塗布した後、保持基板を部品搭
載ステーシヨンに送つて、これに面付き部品を位
置決めして搭載する。次に保持基板を、接着剤硬
化ステーシヨンの紫外線硬化炉内に搬入して、面
付き部品を保持基板に接着した後、はんだ付けス
テーシヨンにおいて面付き部品のはんだ付けが行
われていた。
線により硬化する接着剤を、保持基板上の部品を
搭載すべき位置に塗布した後、保持基板を部品搭
載ステーシヨンに送つて、これに面付き部品を位
置決めして搭載する。次に保持基板を、接着剤硬
化ステーシヨンの紫外線硬化炉内に搬入して、面
付き部品を保持基板に接着した後、はんだ付けス
テーシヨンにおいて面付き部品のはんだ付けが行
われていた。
上記のはんだ付けする前に行われる面付き部品
の接着操作は、部品搭載ステーシヨンとはんだ付
けステーシヨンとの場所が異なつているので、保
持基板に対する面付き部品の搭載後に、保持基板
をはんだ付けステーシヨンに搬送する必要があ
り、この搬送時に、保持基板上に精度よく位置決
めして搭載された面付き部品がずれるのを防止す
るためである。
の接着操作は、部品搭載ステーシヨンとはんだ付
けステーシヨンとの場所が異なつているので、保
持基板に対する面付き部品の搭載後に、保持基板
をはんだ付けステーシヨンに搬送する必要があ
り、この搬送時に、保持基板上に精度よく位置決
めして搭載された面付き部品がずれるのを防止す
るためである。
面付き部品のはんだ付けは、面付き部品が、は
んだ溶融温度に達しても良い場合には、フローソ
リダリング法、リフロー法、ベイパーフエイズ法
等が用いられ、また、面付き部品がはんだ付け温
度まで上昇すると、面付き部品に悪影響がでるよ
うな場合には、熱圧着加熱、温風加熱、赤外線加
熱等の部分加熱であるリフロー法が用いられてい
た。
んだ溶融温度に達しても良い場合には、フローソ
リダリング法、リフロー法、ベイパーフエイズ法
等が用いられ、また、面付き部品がはんだ付け温
度まで上昇すると、面付き部品に悪影響がでるよ
うな場合には、熱圧着加熱、温風加熱、赤外線加
熱等の部分加熱であるリフロー法が用いられてい
た。
面付き部品を保持基板上にはんだ付けして実装
する前述の方法においては、はんだ付けをするた
めに、接着剤塗布ステーシヨン、部品搭載ステー
シヨン、接着剤硬化炉ステーシヨンおよびはんだ
付けステーシヨンを、ベルトラインに沿つてそれ
ぞれ配置する必要がある。このため、はんだ付け
のために、大きな専有面積を有するとともに装置
のコストも高くなつて不経済であり、かつ、はん
だ付けの能率も低かつた。
する前述の方法においては、はんだ付けをするた
めに、接着剤塗布ステーシヨン、部品搭載ステー
シヨン、接着剤硬化炉ステーシヨンおよびはんだ
付けステーシヨンを、ベルトラインに沿つてそれ
ぞれ配置する必要がある。このため、はんだ付け
のために、大きな専有面積を有するとともに装置
のコストも高くなつて不経済であり、かつ、はん
だ付けの能率も低かつた。
さらに、保持基板に対する面付き部品のはんだ
付けを、はんだごて法、熱圧着法等の接触型の熱
源を用いてはんだ付けする場合には、面付き部品
に熱を効果的に供給するために、熱源をある程度
の圧力をもつて押し付ける必要があるので、保持
基板に対する面付き部品の接着は省略し難いとい
う問題がある。
付けを、はんだごて法、熱圧着法等の接触型の熱
源を用いてはんだ付けする場合には、面付き部品
に熱を効果的に供給するために、熱源をある程度
の圧力をもつて押し付ける必要があるので、保持
基板に対する面付き部品の接着は省略し難いとい
う問題がある。
本発明では、搭載ヘツドに、昇降自在の吸引部
材と、位置決め部材およびフアイバ出射光学部等
をそれぞれ配設し、吸引部材により面付き部品ス
トツク場より取り出された面付き部品は、位置決
め部材により適正な態位に矯正される。面付き部
品は、吸引部材の下降により、部品搭載位置に待
機している保持基板上の所定位置に設定されると
ともに、上記吸引部材により設定位置にて保持作
用を継続されている。この状態で、フアイバ出射
光学部よりレーザ光を面付き部品の所定位置に照
射させることにより、面付き部品は、保持基板に
はんだ付けすることなく、高い精度の位置で保持
基板にはんだ付けすることができる。
材と、位置決め部材およびフアイバ出射光学部等
をそれぞれ配設し、吸引部材により面付き部品ス
トツク場より取り出された面付き部品は、位置決
め部材により適正な態位に矯正される。面付き部
品は、吸引部材の下降により、部品搭載位置に待
機している保持基板上の所定位置に設定されると
ともに、上記吸引部材により設定位置にて保持作
用を継続されている。この状態で、フアイバ出射
光学部よりレーザ光を面付き部品の所定位置に照
射させることにより、面付き部品は、保持基板に
はんだ付けすることなく、高い精度の位置で保持
基板にはんだ付けすることができる。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
第1図において、適宜の支持機構(図示略)に
より支持されている搭載ヘツド1の下端には駆動
部2が固設されている。駆動部2の両側部には、
遊端に下向きの爪3aを有する位置決め部材3の
基部が装着されている。この両位置決め部材3
は、駆動部3内の図示しない駆動源により、両爪
3aが拡開あるいは閉塞する向きに横動されるよ
うになつている。
より支持されている搭載ヘツド1の下端には駆動
部2が固設されている。駆動部2の両側部には、
遊端に下向きの爪3aを有する位置決め部材3の
基部が装着されている。この両位置決め部材3
は、駆動部3内の図示しない駆動源により、両爪
3aが拡開あるいは閉塞する向きに横動されるよ
うになつている。
下端に開口部4aを有する中空の吸引部材4の
上部は、駆動部2および搭載ヘツド1内に昇降自
在に装着されており、この吸引部材4は、図示し
ない真空装置に接続されている。
上部は、駆動部2および搭載ヘツド1内に昇降自
在に装着されており、この吸引部材4は、図示し
ない真空装置に接続されている。
搭載ヘツド1の両側部に基部を装着された一対
の支持部材5の遊端には、フアイバ6により図示
しないレーザ発振器に接続されたフアイバ光出射
光学部7がそれぞれ装着されている。
の支持部材5の遊端には、フアイバ6により図示
しないレーザ発振器に接続されたフアイバ光出射
光学部7がそれぞれ装着されている。
面付き部品ストツク場8上には、フラツトパツ
クIC、チツプ抵抗およびコンデンサ等の面付き
部品9が複数個ストツクされている。また、第3
図および第4図に示す面付き部品搭載位置11の
所定位置には、プリント配線基板やセラミツク基
板等の保持基板12が位置決めされて設定されて
いる。
クIC、チツプ抵抗およびコンデンサ等の面付き
部品9が複数個ストツクされている。また、第3
図および第4図に示す面付き部品搭載位置11の
所定位置には、プリント配線基板やセラミツク基
板等の保持基板12が位置決めされて設定されて
いる。
上記搭載ヘツド1は、面付き部品ストツク場8
と面付き部品搭載位置12との間を移動可能とな
つている。
と面付き部品搭載位置12との間を移動可能とな
つている。
第5図はフラツトパツクICからなる面付き部
品9を示していて、IC基板をモールドした本体
9aと、その側方に延出する複数のリード9bを
有している。この面付き部品9は、後述するよう
にして保持基板12にはんだ付けされるが、その
熱源としては、YAGレーザが使用される。
品9を示していて、IC基板をモールドした本体
9aと、その側方に延出する複数のリード9bを
有している。この面付き部品9は、後述するよう
にして保持基板12にはんだ付けされるが、その
熱源としては、YAGレーザが使用される。
YAGレーザは、発振波長が1.06μmであつて石
英フアイバで伝送され得るから、面付き部品を保
持基板12に搭載するための搭載ステーシヨン1
1まで導かれる。フアイバ6で伝送されたレーザ
光は、フアイバ6の出射口において、フアイバ6
のN・Aで決まる角度で広がるので、このレーザ
光を熱源として利用するためには、集光レンズに
よりレーザ光を集光させる必要がある。
英フアイバで伝送され得るから、面付き部品を保
持基板12に搭載するための搭載ステーシヨン1
1まで導かれる。フアイバ6で伝送されたレーザ
光は、フアイバ6の出射口において、フアイバ6
のN・Aで決まる角度で広がるので、このレーザ
光を熱源として利用するためには、集光レンズに
よりレーザ光を集光させる必要がある。
前述したフアイバ出射光学部7には、上記の集
光レンズを含む機能部品が内装されている。
光レンズを含む機能部品が内装されている。
保持基板に対する面付き部品9のはんだ付けは
次の作用により行われる。
次の作用により行われる。
第1図に示すように搭載ヘツド1が面付き部品
ストツク場8に位置したときに、吸引部材4が鎖
線で示すように下降して、その下端の開口部4a
により面付き部品9を吸着する。
ストツク場8に位置したときに、吸引部材4が鎖
線で示すように下降して、その下端の開口部4a
により面付き部品9を吸着する。
吸引部材4は上昇して、面付き部品9が第2図
に示すように位置決め部材3の爪3a間に位置し
たときに停止する。そして、両位置決め部材3が
接近する向きに移動することにより、両爪3aが
面付き部品9の両側部(両リード9bの端部)に
当接して押し動かし、面付き部品を適正なる態位
に位置させる。
に示すように位置決め部材3の爪3a間に位置し
たときに停止する。そして、両位置決め部材3が
接近する向きに移動することにより、両爪3aが
面付き部品9の両側部(両リード9bの端部)に
当接して押し動かし、面付き部品を適正なる態位
に位置させる。
この状態で搭載ヘツド1は第3図に示す部品搭
載ステーシヨン11まで移動する。この移動時に
おいて、位置決めを終えた位置決め部材3の爪3
aは元の位置へ拡開する。部品搭載ステーシヨン
11において、吸引部材4が下降することによ
り、面付き部品9は、保持基板12上の所定の位
置に精度よく位置決めされた状態で設定され、か
つ、吸引部材4の吸着作用により保持作用は継続
されている。
載ステーシヨン11まで移動する。この移動時に
おいて、位置決めを終えた位置決め部材3の爪3
aは元の位置へ拡開する。部品搭載ステーシヨン
11において、吸引部材4が下降することによ
り、面付き部品9は、保持基板12上の所定の位
置に精度よく位置決めされた状態で設定され、か
つ、吸引部材4の吸着作用により保持作用は継続
されている。
この状態のもとでフアイバ光出射光学部7から
のレーザ光13が、面付き部品9の所定の位置に
照射されて、面付き部品9を保持基板12上の適
正な位置にはんだ付けする。
のレーザ光13が、面付き部品9の所定の位置に
照射されて、面付き部品9を保持基板12上の適
正な位置にはんだ付けする。
はんだ付け終了後には、吸引部材4はその吸着
作用を停止して第4図に示すように搭載ヘツド1
内に上昇する。搭載ヘツド1は、再び第1図に示
すように面付き部品ストツク場8の方へ移動し
て、前述した作用が反復される。
作用を停止して第4図に示すように搭載ヘツド1
内に上昇する。搭載ヘツド1は、再び第1図に示
すように面付き部品ストツク場8の方へ移動し
て、前述した作用が反復される。
なお、上記実施例においては、面付き部品9の
両側にレーザ光13を照射してはんだ付けした場
合について述べたが、面付き部品9の片側にのみ
レーザ光13を照射してはんだ付けする場合も同
様の作用により行われる。また、フラツトパツク
ICのように、はんだ付けすべき箇所が長尺の場
合には、帯状をなすレーザ光を用いることによ
り、はんだ付けを一度に行うことができる。
両側にレーザ光13を照射してはんだ付けした場
合について述べたが、面付き部品9の片側にのみ
レーザ光13を照射してはんだ付けする場合も同
様の作用により行われる。また、フラツトパツク
ICのように、はんだ付けすべき箇所が長尺の場
合には、帯状をなすレーザ光を用いることによ
り、はんだ付けを一度に行うことができる。
以上述べたように本発明によれば、吸引部材に
より面付き部品ストツク場から取り出される面付
き部品は、位置決め部材により、所定の態位に位
置決めされ、かつ面付き部品搭載ステーシヨンの
所定位置にある保持基板上に面付き部品を搭載し
たまま保持してレーザ光によるはんだ付けをする
ことにより、従来のはんだ付けに用いられていた
接着剤の塗布工程および接着剤の硬化工程等が不
要になつて、はんだ付けにおける専有面積の縮
小、はんだ付け装置の簡略等ができて、よつては
んだ付けコストの低減となる。
より面付き部品ストツク場から取り出される面付
き部品は、位置決め部材により、所定の態位に位
置決めされ、かつ面付き部品搭載ステーシヨンの
所定位置にある保持基板上に面付き部品を搭載し
たまま保持してレーザ光によるはんだ付けをする
ことにより、従来のはんだ付けに用いられていた
接着剤の塗布工程および接着剤の硬化工程等が不
要になつて、はんだ付けにおける専有面積の縮
小、はんだ付け装置の簡略等ができて、よつては
んだ付けコストの低減となる。
第1図は本発明が用いられるはんだ付け装置の
一実施例を示す正面図、第2図ないし第4図は上
記装置の作用図、第5図は面付き部品の一例を示
す正面図である。 1……搭載ヘツド、2……駆動部、3……位置
決め部材、4……吸引部材、5……支持部材、7
……フアイバ光出射光学部、8……面付き部品ス
トツク場、9……面付き部品、11……面付き部
品搭載ステーシヨン、12……保持基板。
一実施例を示す正面図、第2図ないし第4図は上
記装置の作用図、第5図は面付き部品の一例を示
す正面図である。 1……搭載ヘツド、2……駆動部、3……位置
決め部材、4……吸引部材、5……支持部材、7
……フアイバ光出射光学部、8……面付き部品ス
トツク場、9……面付き部品、11……面付き部
品搭載ステーシヨン、12……保持基板。
Claims (1)
- 1 面付き部品を取り付けるための保持基板が所
定の位置に設定される部品搭載ステーシヨンと面
付き部品がストツクされている部品ストツク場と
の間を移動可能な搭載ヘツドと、真空装置に接続
されている中空の長尺材であつて、上部が上記搭
載ヘツド内に昇降自在に装着され、かつ下端の開
口部において面付き部品を吸着して保持可能の吸
引部材と、搭載ヘツドの下部に固設された駆動部
の両側部に、基部を横動自在に装着され、吸引部
材により上昇された面付き部品の側部に当接可能
の下向きの爪を遊端に有する位置決め部材と、部
品搭載位置にある保持基板に対し、吸引部材を下
降させることにより、位置決め後の部品を保持基
板上に設定する手段と、搭載ヘツドに基部を装着
された横向きの支持部材と、光フアイバにより伝
導されるレーザ光を、基板上において吸引部材に
より保持されている面付き部品の所定箇所に照射
可能であつて、かつ上記支持部材の遊端に装着さ
れたフアイバ出射光学部とを備えることを特徴と
するレーザはんだ付け装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61091349A JPS62248564A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | レ−ザはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61091349A JPS62248564A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | レ−ザはんだ付け方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62248564A JPS62248564A (ja) | 1987-10-29 |
JPH0337829B2 true JPH0337829B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=14023926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61091349A Granted JPS62248564A (ja) | 1986-04-22 | 1986-04-22 | レ−ザはんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62248564A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04125081U (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-13 | セイコー電子部品株式会社 | 電池端子のレーザ溶接装置 |
-
1986
- 1986-04-22 JP JP61091349A patent/JPS62248564A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62248564A (ja) | 1987-10-29 |
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