JPH03217089A

JPH03217089A - Ｉｃ部品の切断分離方法

Info

Publication number: JPH03217089A
Application number: JP2012958A
Authority: JP
Inventors: Kazuto Nishida; 一人西田; Kenji Fukumoto; 福本　健治; Shinji Kanayama; 金山　真司; Takahiro Endo; 隆弘遠藤; Shozo Minamitani; 南谷　昌三; Akira Kabeshita; 朗壁下
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-01-22
Filing date: 1990-01-22
Publication date: 1991-09-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はキャリアフィルムに一体的に形成されたＩｃ部
品をキャリアフィルムから切断して分離する方法に関す
るものである。

従来の技術近年、ＩＣ部品の製造工程の合理化を図るために、イン
ナリードとアウタリードを形成したキャリアフィルム上
にＩＣチップを装着し、ＩＣチンプのハンプとインナリ
ードを接合した後、キャリアフィルムにて保持したまま
ＩＣチンプやインナリードを樹脂にて封止して本体を形
成し、その後アウタリードの先端部で切断してキャリア
フィルムからＩＣ部品を分離する製造方法が提案されて
いる。

従来、このキャリアフィルムからＩＣ部品を切断分離す
る際には、第８図に示すように、キャリアフィルム２ｌ
をガイト部材２２で案内してフィルム打抜き用の金型２
３の下部に供給し、ガイド部材２２に形成された昇降ガ
イド穴２２ａに沿って昇降可能なポンチ２４上にＩＣ部
品相当部を位置決めし、その後第９図に示すようにポン
チ２４を上昇させることによって金型２３とポンチ２４
の間でキャリアフィルム２１を打抜き、第１０図に示す
ように本体２０ａの四周にリード２５が突出されたＩＣ
部品２０を得ている。

又、こうしてキャリアフィルム２１から切断分離された
ＩＣ部品２０は、リード２５が折曲したり、折損したり
するのを防止するためにトレー内に位置決めして保持し
、このトレーを部品装着装置に供給し、トレー内のＩＣ
部品２０を装着へ・ンドにて保持して回路基板の所定位
置に装着していた。

発明が解決しようとする課題しかしながら、上記のような切断分離方法では切断時に
キャリアフィルムに皺などの変形を生じ易く、それに伴
ってＩＣ部品のリードに曲がりを発生したり、ＩＣ部品
を切断分離した後の後続のキャリアフィルムに位置ずれ
を生じたりする等の問題があった。

そのため、ＩＣ部品を回路基板に装着した時にリードの
曲がりにより電極との接合不良を生じ易３く、それを防止するためには検査や補修工程が必要とな
る等の問題があった。

又、ＩＣ部品を回路基板に実装する際には、得られたＩ
Ｃ部品をトレーに収容し、このトレーを部品実装装置に
搬送してセットし、トレーからＩＣ部品を取り出すとい
う工程が必要であり、その間にもリードの曲がり等の問
題が生ずる恐れがあった。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、キャリアフィルムに
一体的に形成されたＩＣ部品をリードの曲がり等を生ず
ることなく切断分離し、又切断分離後にＩＣ部品を実装
するまでの工程中のリード曲がりも無くすことができる
ｔＣ部品の切断分離方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段本発明のＩＣ部品の切断分離方法は、キャリアフィルム
に一体的に形成されたＩＣ部品を金型とポンチを用いて
キャリアフィルムから切断分離する方法であって、ポン
チとほぼ同一平面形状の押え部材とポンチとの間でキャ
リアフィルムを扶持４した状態でＩＣ部品を切断分離することを特徴とする。

又、好適には押え部材として装着ヘッド・が用いられる
。また、Ｉｃ部品の本体から突出しているリードの先端
部にキャリアフィルムを細幅の枠状に残して切断分離す
る。

作用本発明のＩＣ部品の切断分離方法によれば、切断すべき
■Ｃ部品の外形状に対応した形状のポンチと押え部材に
てキャリアフィルムを扶持し、キャリアフィルムの変形
を防止した状態でＩＣ部品を切断分離するので、リード
の曲がりやキャリアフィルムの位置ずれを生ずることな
くＩＣ部品を切断分離することができる。

また、押え部材として装着ヘッドを用いることによって
、切断分離したＩＣ部品をそのまま回路基板に実装する
ことができ、実装装置にＩＣ部品を供給するための各工
程を省略できるとともにその間に生じるリードの曲がり
等も防止される。

又、リードの先端部にキャリアフィルムを細幅の枠状に
残すことによってリードの曲がりや変形が確実に防止さ
れる。

実施例以下、本発明のＩＣ部品の切断分離方法をＩＣ部品実装
装置に適用したー実施例を第１図〜第７図を参照しなが
ら説明する。

まず、第７図に基づいてＩＣ部品実装装置の概略構成を
説明する。零体４の上面の前部にプリント回路基板（以
下、基板と称する）３を搬送して所定位置に位置決めす
る基板搬送手段５が、後部にキャリアフィルム１からＩ
Ｃ部品２を分離切断する切断手段６がそれぞれ配設され
ている。この切断手段６と基板搬送手段５の間に、ＩＣ
部品２を保持可能な装着ヘッド７を切断手段６と位置決
めされた基板２上の任意の位置との間で移動させるＸ−
Ｙロボット８が配設されている。又、零体４の後方に切
断手段６に対してＩＣ部品２を一体的に形成したキャリ
アフィルム１を供給する供給手段９が配設されている。

キャリアフィルム１には、第４図に示すように、その長手方向に適当間隔おきにＩＣ部品２が一体的に形
成され、両側に送り穴ｌＯが形成されている。キャリア
フィルム１にはインナリードとアウタリードが予め形成
されており、このキャリアフィルム上にＩＣチップを装
着してそのバンプとインナリードを接合し、キャリアフ
ィルム１とＩＣチップとインナリードを一体的に樹脂封
止することによってＩＣ部品２の零体２ａが形成され、
かつ木体２ａから四方に突出したリード（アウクリード
）１１が形成されている。なお、リード１１の部分では
キャリアフィルム１は切欠かれている。

切断手段６は、第１図に示すように、供給されるキャリ
アフィルム１を案内支持するガイド部材１２とその上部
に固定して配置されたフィルム打ち抜き用の金型１３と
、ガイド部材１２に形成された昇降ガイド穴１２ａに沿
って昇降駆動可能に配置されて金型１３との間でキャリ
アフィルム１を打ち抜くボンチ１４にて構成されている
。又、装着ヘッド７のＩＣ部品保持部は、軸心位置に吸
引穴１６を形成されるとともにばね１７にて突出７　− 付勢された吸着ノズルｌ５にて構成されており、かつこ
の吸着ノズル１５の下端部１５ａはボンチ１４と同一の
平面形状に形成されるとともにＩＣ部品２の本体２ａが
嵌入する凹部１８が形成されており、キャリアフィルム
１をポンチ１４と吸着ノズル１５の間で挟持したままボ
ンチ１４の上昇によって金型１３との間で切断するよう
に構成されている。また、第５図にも示すように、吸着
ノズル１５の先端部１５ａの四周部における■ｃ部品２
のリード１１部分に対向する部分には開口１９が形成さ
れている。さらに、金型１３、ポンチ１４及び吸着ノズ
ル１５の先端部１５ａの平面形状寸法は、第６図に示す
ように、切１析分離したＩＣ部品２のリード１１の先端
部にキャリアフィルム１の一部を残した状態で切断する
ように設定され、リード１１の先端がキャリアフィルム
から成る細幅枠２０にて互いに連結した状態で補強され
ている。

次に、動作を説明する。

供給手段９にて切断千段６にキャリアフィルム８ｌが供給され、そのＩＣ部品相当部分がポンチ１４上に
位置決めされると、ボンチ１４が金型１３下面に近接す
る位置まで上昇して停止する。それと同時に、装着ヘソ
ド７が切断手段６の直上に位置決めされた後、第１図に
矢印Ａで示すように下降し、吸着ノズル１５がばね１７
の付勢力に抗して所定量退大した位置で停止する。この
とき、キャリアフィルム１はポンチｌ４と装着ノズル１
５の間に扶持される。この状態からボンチ１４が第１図
に矢印Ｂで示すように上昇駆動され、第２図に示すよう
に、このポンチ１４と金型１３の間でキャリアフィルム
１が切断され、第６図に示すような状態のＩＣ部品２が
吸着ノズル１５に吸着保持されたまま切断分離される。

このＩＣ部品２の切断分離工程において、切断すべきＩ
Ｃ部品２の外形状に対応した形状のポンチ１４と吸着ノ
ズル１５にてキャリアフィルム１を扶持し、キャリアフ
ィルム１の変形を防止した状態で切断分離するので、リ
ード１１の曲がりゃキャリアフィルム１の位置ずれを生
ずることなくＩＣ部品２を切断分離することができる。

更に、第６図に示すようにＩＣ部品２のリ一ド１１の先
端部がキャリアフィルム１から成る細幅枠２０にて互い
に連結された状態で切断分離し、この細輻枠２０にてリ
ード１１の先端部が補強されるようにすることによって
、一層リード１１の曲がりや変形が防止され、信軌性の
高い接合状態が容易に得られる。

こうしてキャリアフィルム１からＩＣ部品２を分離する
と、このＩＣ部品２をそのまま吸着ノズル１５で保持し
た状態で装着ヘッド７が上昇駆動され、吸着ノズル１５
が第２図に矢印Ｃで示すように所定高さ位置まで上昇し
、一方ボンチ１４は次の切断動作に向けて矢印Ｄに示す
ように下降する。次いで、第３図に矢印Ｅで示すように
Ｘ−Ｙロボット８にて装着ヘッド７が基板３上に向けて
移動駆動され、ＩＣ部品実装位置の直上位置に位置決め
された後、装着ヘッド７が下降駆動ざれ、吸着ノズル１
５が第３図に矢印Ｆで示すように下降し、保持されたＩ
Ｃ部品２が基板３上に装着される。この時にも吸着ノズ
ル１５がばね１７の付勢力に抗して所定量退大した位置
まで下降して停止することによって、ＩＣ部品２は装着
された位置でそのままばね１７の付勢力にて加圧固定さ
れる。

ＩＣ部品２を基板３に装着した後は、適宜レーザ光照射
手段から吸着ノズル１５の開口１９を通してＩＣ部品２
のリード１ｌにレーザ光を照射することによって、リー
ド１１に対応して基板３に形成された電極上の半田が加
熱溶融され、リード１１が電極に接合される。

尚、上記実施例ではＩＣ部品２の装着後、そのまま吸着
ノズル１５で押圧固定した状態でレーザ加熱してリード
を電極に半田接合する例を示したが、装着したＩＣ部品
を接着剤にて仮固定して別の工程で本固定とリードの接
合を行うようにすることもできる。

さらに、上記実施例ではＩＣ部品２の切断分離時に装着
ヘンド７の吸着ノズル１５とポンチ１４の間でキャリア
フィルム１を扶持し、切断分離後１１そのまま装着動作に移行する例を示したが、別の押え部
材とボンチ１４にてキャリアフィルム１を扶持してＩＣ
部晶２を切断分離してもよい。

発明の効果本発明のＩＣ部品の切断分離方法によれば、切断すべき
ＩＣ部品の外形状に対応した形状のポンチと押え部材に
てキャリアフィルムを扶持し、キャリアフィルムの変形
を防止した状態でＩＣ部品を切断分離するので、リード
の曲がりやキャリアフィルムの位置ずれを生ずることな
＜ＩＣ部品を切断分離することができる。

また、押え部材として装着ヘッドを用いることによって
、切断分離したＩｃ部品をそのまま回路基板に実装する
ことができ、実装装置にＩＣ部品を供給するための各工
程を省略できるとともにその間に生じるリードの曲がり
等も防止することができ、かつ別途にＩＣ部品の位置認
識工程を設けなくても、ＩＣ部品を正確に位置決めして
装着することができる。

さらに、リードの先端部にキャリアフィルムを１２細幅の枠状に残すことによってリードの曲がりや変形を
確実に防止できる等の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の一実施例におけるＩＣ部品の
切断分離工程を示す縦断面図、第４図はＩＣ部品を形成
されたキャリアフィルムの斜視図、第５図は装着ヘンド
の吸着ノズル先端部の斜視図、第６図はキャリアフィル
ムから分離した状態のＩＣ部品の斜視図、第７図はＩＣ
部品実装装置の全体概略構成を示す斜視図、第８図、第
９図は従来のＩＣ部品の切断分離工程を示す縦断面図、
第１０図は同ＩＣ部品の斜視図である。キャリアフィルムＩＣ部品切断手段装着へソドリード金型ポンチ１５吸着ノズル２０細幅枠。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）キャリアフィルムに一体的に形成されたＩＣ部品
を金型とポンチを用いてキャリアフィルムから切断分離
する方法であって、ポンチとほぼ同一平面形状の押え部
材とポンチとの間でキャリアフィルムを挟持した状態で
ＩＣ部品を切断分離することを特徴とするＩＣ部品の切
断分離方法。
（２）押え部材として装着ヘッドを用いることを特徴と
する請求項１記載のＩＣ部品の切断分離方法。
（３）ＩＣ部品の本体から突出しているリードの先端部
にキャリアフィルムを細幅の枠状に残して切断分離する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣ部品の切断
分離方法。