JP3175737B2 - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムキャリヤ
を打抜いて得られた電子部品を表示パネルなどの基板に
搭載する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の表示パネルとして多用されて
いる液晶パネルやプラズマパネルなどの基板は、ガラス
板などの透明板を貼り合わせ、この透明板の縁部に形成
された電極に電子部品を搭載して組み立てられる。電子
部品としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）法により製造される電子部品が多用
されている。ＴＡＢ法とは、合成樹脂フィルムから成る
フィルムキャリヤの表面にリードやチップをボンディン
グし、このフィルムキャリヤを打抜装置で打抜くことに
より電子部品を得る方法である。

【０００３】図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は、従来のフィル
ムキャリヤの打抜工程を説明するための打抜装置の要部
断面図を示している。図７（ａ）において、１はテープ
状のフィルムキャリヤであり、その表面にはチップ２と
リード（図示せず）がボンディングされている。３は上
型であり、その下面にパンチ４を備えている。５は下型
であり、その内部にはノックアウトピン６が設けられて
いる。フィルムキャリヤ１は供給リール（図外）に巻回
されており、上型３と下型５の間をピッチ送りされる。

【０００４】次に動作を説明する。図７（ａ）に示すよ
うにチップ２が上型３と下型５の間で停止した状態で、
図７（ｂ）に示すように上型３が下降し、フィルムキャ
リヤ１は打抜かれる。次に図７（ｃ）に示すように上型
３は上昇するとともに、ノックアウトピン６も上昇す
る。このノックアウトピン６の上面にはフィルムキャリ
ヤ１を打抜いて得られた電子部品７が載っている。次に
移載ヘッド８が上型３と下型５の間に進入し、ノックア
ウトピン６上の電子部品７をノズル９に真空吸着してピ
ックアップし、表示パネル（図外）へ向って移送する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】次に図８を参照しなが
ら、上記従来のものの問題点を説明する。図８は図７
（ｃ）に示す状態の要部拡大断面図である。パンチ４が
下降してパンチ４と下型５とによりフィルムキャリヤ１
を打抜いたことにより、フィルムキャリヤ１の縁部には
ばりＥ１，Ｅ２が生じている。残存側のフィルムキャリ
ヤ１のばりＥ１は下方へ向って尖っており、またノック
アウトピン６上のフィルムキャリヤ１のばりＥ２は上方
へ向って尖っている。このため、ノックアウトピン６が
図７（ｂ）に示す下降位置から図７（ｃ）に示す上昇位
置まで上昇する際に、ばりＥ１とばりＥ２が互いに引っ
かかり、ノックアウトピン６上で電子部品７が図８にお
いて鎖線にて示すように位置ずれし、その結果、ノズル
９は電子部品７を正しい姿勢でしっかり真空吸着してピ
ックアップできず、ピックアップミスが発生しやすいと
いう問題点があった。

【０００６】また図７（ｃ）に示すように、移載ヘッド
８は上型３と下型５の間に進入してノックアウトピン６
上の電子部品７をピックアップするので、この進入空間
を確保するために、上型３の昇降ストロークＳを大きく
し、上型３が高い位置に退去できるようにしなければな
らない。しかしながら上型３の昇降ストロークＳを大き
くすると、上型３が下降してフィルムキャリヤ１を打抜
く際の衝撃はそれだけ大きくなり、その衝撃にともなう
振動のために、上型３や下型５を含む電子部品実装装置
全体が振動し、装置のがた発生の原因となるだけでな
く、移載ヘッド８が電子部品７を表示パネル（図外）に
搭載する際に振動が生じると、搭載位置に狂いを生じて
しまうという問題点があった。さらには、上型３の上下
動作に要する時間が長くかかり、かつ移載ヘッド８が上
型３と下型５の間に出入りする時間も要するので、タク
トタイムが長くなり、搭載能率があがらないという問題
点があった。

【０００７】そこで本発明は上記従来技術の問題点を解
消し、フィルムキャリヤを打抜いて得られた電子部品を
精度よくかつ搭載能率よく表示パネルなどの基板に搭載
できる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供
することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、貫通
孔が形成された下型とこの下型の上方にあってこの貫通
孔に対して上下動することによりチップがボンディング
されたフィルムキャリヤを打抜くパンチとを備えた打抜
装置と、この打抜装置の側方にあって基板が載置される
テーブルと、打抜装置によりフィルムキャリヤを打抜い
て得られた電子部品を下方から真空吸着して受取る第１
のノズルと、第１のノズルを受渡し位置へ移動させるこ
とにより受取った電子部品を前記基板に接近させる移動
手段と、受渡し位置において前記第１のノズルから電子
部品を受取って次の工程へ移送する第２のノズルと、電
子部品のリードを基板の電極に熱圧着する熱圧着子とを
備えたことを特徴とする電子部品実装装置である。

【０００９】請求項２の発明は、チップがボンディング
されたフィルムキャリヤを打抜いて得られる電子部品を
基板に搭載する電子部品実装方法であって、上下方向に
貫通する貫通孔が形成された下型上にチップがボンディ
ングされたフィルムキャリヤを位置決めする工程と、フ
ィルムキャリヤの上方からパンチを貫通孔へ向って下降
させてフィルムキャリヤを打抜き、打抜いて得られた電
子部品を第１のノズルが下方から受取る工程と、第１の
ノズルを移動手段により基板へ向って受渡し位置まで移
動させることにより、受取った電子部品を基板に接近さ
せる工程と、受渡し位置において第１のノズルから第２
のノズルが電子部品を受取り、次の工程へ移送する工程
と、電子部品のリードを基板の電極に位置合わせして電
子部品を基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とす
る電子部品実装方法である。

【００１０】上記構成において、パンチが下降してフィ
ルムキャリヤを打抜き、打抜いて得られた電子部品を第
１のノズルが下方から受取り、第１のノズルは受渡し位
置へ移動して基板に接近する。そこで電子部品は第１の
ノズルから第２のノズルに受渡されて次の工程へ移送す
る。したがつて電子部品に不要な位置ずれが生じること
はなく、電子部品を高精度で能率よく基板に搭載でき
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１における電子部品実装装置の全体構成を示
す平面図、図２は同側面図、図３は同フィルムキャリヤ
の供給機構の背面図である。図１において、１１はター
ンテーブルであり、４本のアーム１２が外方へ水平に延
出しており、ノズルの保持部材であるアーム１２の先端
部には第１のノズル１３（図２参照）が設けられてい
る。図２において、ターンテーブル１１はインデックス
駆動部１４の直立シャフト１４ａの上端部に支持されて
おり、インデックス機構部１４が駆動するとターンテー
ブル１１は水平回転する。インデックス駆動部１４はＸ
テーブル１５とＹテーブル１６上に設置されている。Ｘ
テーブル１５のモータ１７が駆動すると、ターンテーブ
ル１１はＸ方向に水平移動し、またＹテーブル１６のモ
ータ１８が駆動すると、ターンテーブル１１はＹ方向に
移動し、その位置が調整される。ターンテーブル１１の
位置は、フィルムキャリヤの打抜装置（後述）の位置に
応じて調整される。２０は基台である。

【００１２】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）は、本発明の実施
の形態１における電子部品実装装置のフィルムキャリヤ
の打抜装置付近の側面図である。図４（ａ）において、
アーム１２の先端部の上面にはノズルシャフト２１が立
設されており、その上端部に第１のノズル１３が装着さ
れている。ノズルシャフト２１は、アーム１２の先端部
の下面に装着されたシリンダ２２に結合されている。し
たがってシリンダ２２が作動してノズルシャフト２１が
突出すると、ノズル１３は同図において点線で示す位置
まで上昇し、またノズルシャフト２１が引込むと、実線
で示す位置まで下降する。すなわち、シリンダ２２はノ
ズル１３を下型４２の貫通孔４３（後述）に対して上下
動させるためのノズル１３の上下動手段になっている。

【００１３】図４（ａ）において、アーム１２の先端部
近くの下面にはモータ２３が装着されている。モータ２
３の回転軸とノズルシャフト２１にはそれぞれプーリ２
４，２５が装着されており、プーリ２４とプーリ２５に
はベルト２６が調帯されている。したがってモータ２３
が駆動すると、ノズルシャフト２１はその軸心を中心に
回転し、ノズル１３の上面に真空吸着された電子部品
（後述）の水平方向の向きを調整する。すなわち、モー
タ２３、プーリ２４，２５、ベルト２６などは、電子部
品の水平方向の向きを調整するために、ノズル１３をそ
の軸心を中心に回転させるノズル回転手段である。

【００１４】図１において、フィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃは３本備えられており、３方向からアーム１２
へ向かって供給される。各々のフィルムキャリヤ１Ａ，
１Ｂ，１Ｃの表面には、それぞれチップ２Ａ，２Ｂ，２
Ｃやリード（図示せず）がボンディングされている。図
中、Ａは打抜線であり、この線に沿って打抜装置（後
述）によりフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃを打抜く
ことにより、電子部品が得られる。なお３本のフィルム
キャリヤ３Ａ，３Ｂ，３Ｃの品種は異品種でもよく、あ
るいは同一品種でもよく、任意に決定される。

【００１５】次に、図２および図３を参照しながらフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの供給機構を説明する。
図２において、３１Ａは第１の支持壁、３１Ｂは第２の
支持壁であり、それぞれ供給リール３２、巻取リール３
３、ガイドローラ３４、打抜き後のフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃを巻取る巻取ローラ３５が取り付けられ
ている。一方の供給リール３２にはフィルムキャリヤ１
Ａが巻回されており、他方の供給リール３２にはフィル
ムキャリヤ１Ｂが巻回されている。巻取リール３３は、
フィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに重ねて供給リール
３２に巻回されたセパレートテープ３６を巻取る。図３
はフィルムキャリヤの供給機構の背面図であって、第３
の支持壁３１Ｃにはフィルムキャリヤ１Ｃの供給リール
３２、巻取リール３３、ローラ３４、巻取ローラ３５な
どが設けられている。３７はフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂ，１Ｃを後述する打抜装置４０に対して位置決めする
ための一対のスプロケットである。

【００１６】供給リール３２、巻取リール３３、巻取ロ
ーラ３５及びスプロケット３５は図示しない駆動手段に
駆動されて回転する。したがって、駆動手段が駆動する
とフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは供給リール３２
から導出されて打抜装置４０に対して位置決めされ、ま
たセパレートテープ３６は巻取リール３３に、また打抜
かれたフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは巻取ローラ
３５にそれぞれ巻き取られる。

【００１７】図１において、４０はフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃの打抜装置であり、３本のフィルムキャ
リヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃに応じて３個配設されている。図
２および図３に示すように、供給リール３２から繰出さ
れたフィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは打抜装置４０
を通り、これに打抜かれた後、巻取ローラ３５に巻取ら
れる。次に図４（ａ）を参照しながら打抜装置４０の詳
細な構造を説明する。

【００１８】４２は下型であって、その中央には上下方
向に貫通する貫通孔４３が形成されている。４４は下型
４２の支持フレームである。上述したように、第１のノ
ズル１３はこの貫通孔４３の内部に上昇自在になってい
る。下型４２の上面隅部にはガイドロッド４６が立設さ
れており、ガイドロッド４６の上部には台板４５が装着
されている。台板４５上にはシリンダ４７が設置されて
おり、シリンダ４７のロッド４８には上型４９が結合さ
れている。また上型４９の下面にはパンチ５０が装着さ
れている。ガイドロッド４６は上型４９を貫通してお
り、上型４９の上下動を案内する。したがってシリンダ
４７のロッド４８が突出すると、パンチ５０は下降し
て、パンチ５０と下型４２とによりフィルムキャリヤ１
Ａを打抜く。またシリンダ４７のロッド４８が引込む
と、パンチ５０は上方へ退去する。

【００１９】図１において、５１は回転テーブルであ
り、水平に外方へ延出する４本のアーム５２を有してい
る。図２に示すように、回転テーブル５１はインデック
ス機構部５３の直立シャフト５３ａに支持されており、
インデックス駆動部５３が駆動すると回転テーブル５１
は水平方向にピッチ回転する。アーム５２の先端部に
は、第２のノズル５４が設けられている。第１のノズル
１３の回転軌道と第２のノズル５４の回転軌道は交差し
ており、この交差点において第２のノズル５４が第１の
ノズル１３の真上に位置する状態で、第１のノズル１３
から第２のノズル５４に電子部品７が受渡される。図１
において、ノズル５４の回転軌道の下方には観察装置５
５が設けられている。この観察装置５５はカメラなどの
光学系を備えており、ノズル５４に真空吸着された電子
部品７の位置を検出する。

【００２０】図１および図２において、６０は表示パネ
ルである。表示パネル６０は、打抜装置４０の側方に配
設された可動テーブル６１に載置されている。可動テー
ブル６１は、Ｘテーブル６２、Ｙテーブル６３、θテー
ブル６４から構成されている。Ｘテーブル６２のモータ
６５やＹテーブル６３のモータ６６が駆動すると表示パ
ネル６０はＸ方向やＹ方向に水平移動し、θテーブル６
４が駆動すると水平回転する。図２に示すように、表示
パネル６０の上方にはボンディングヘッド７０が設けら
れている。ボンディングヘッド７０は、電子部品７のリ
ードを、表示パネル６０の長辺と短辺の縁部に形成され
た電極に押し付けて熱圧着してボンディングするための
熱圧着子７１を備えている。

【００２１】図２において、Ｙテーブル６３の上面には
シリンダ７２が設置されている。シリンダ７２のロッド
には下受板７３が結合されている。この下受板７３は熱
圧着子７１の下方に位置しており、熱圧着子７１が下降
して電子部品７のリードを表示パネル６０の縁部に押し
付ける際に、表示パネル６０の縁部を下方から支持す
る。基台２０の上面にはロッド７４が立設されている。
このロッド７４の上端部には下受板７５が結合されてい
る。図示しない手段によりロッド７４は上下動作をし、
ノズル５４に真空吸着された電子部品７を下方から支持
する。またボンディング位置の下方にはカメラ７６が設
けられている。７７はカメラ７６の鏡筒である。このカ
メラ７６は、電子部品７のリードや表示パネル６０の電
極の位置を検出する。

【００２２】この表示パネルの電子部品実装装置は上記
のように構成されており、次に全体の動作を説明する。
図示しない駆動手段を駆動することにより供給リール３
２からフィルムキャリヤ１Ａを繰出して、打抜装置４０
の下型４２とパンチ５０の間に位置決めする。

【００２３】次に図４を参照しながら打抜工程を説明す
る。図４（ａ）は打抜前の状態を示している。このと
き、第１のノズル１３は貫通孔４３の直下に待機してい
る。図４（ｂ）に示すように、ノズルシャフト２１が上
方へ突出することにより、ノズル１３は貫通孔４３内に
上昇する。このとき、シリンダ４７のロッド４８も下方
へ突出してパンチ５０は下降し、フィルムキャリヤ１Ａ
は打抜かれる。フィルムキャリヤ１Ａを打抜いて得られ
た電子部品７はノズル１３に真空吸着される。すなわち
ノズル１３は、打抜装置４０で打抜かれた電子部品７を
下方から受取る受取手段を兼務している。

【００２４】次に図４（ｃ）に示すように、ノズルシャ
フト２１は下方へ引込んでノズル１３は貫通孔４３から
下方へ脱出する。またシリンダ４７のロッド４８は上方
へ引込んでパンチ５０は上昇する。この後、下型４２と
パンチ５０の間に位置する打抜後のフィルムキャリヤ１
Ａは巻取ローラ３５（図２）に巻取られる。

【００２５】以上のようにしてノズル１３が電子部品７
を受取ったならば、ターンテーブル１１は１８０°水平
回転し、図２に示すように第１のノズル１３を回転テー
ブル５１のアーム５２の先端部に設けられた第２のノズ
ル５４の直下に移動させる。すなわち、ターンテーブル
１１は、第１のノズル１３を打抜装置４０から第２のノ
ズル５４への受渡し位置へ移動させる（すなわち電子部
品７を表示パネル６０に接近させる）ための移動手段に
なっている。ここで、一方のノズル１３の真空吸着状態
を解除し、その状態で他方のノズル５４が真空吸引する
ことにより、電子部品７はノズル１３からノズル５４へ
受渡される。

【００２６】次に図１において回転テーブル５１が９０
°反時計方向へ水平回転することにより、ノズル５４は
観察装置５５の直上へ移動し、ノズル５４に真空吸着さ
れた電子部品７を観察装置５５で観察してその位置が荒
検出される。次に回転テーブル５１が９０°回転するこ
とにより、電子部品７は表示パネル６０の縁部の直上へ
移送される。

【００２７】次に図２を参照しながら、電子部品７を表
示パネル６０に搭載する工程を説明する。Ｘテーブル６
２やＹテーブル６３が駆動することにより、表示パネル
６０は予め所定の位置で待機している。この場合、表示
パネル６０は、上記した観察装置５５の観察結果に基い
て、表示パネル６０の長辺の所定の電極が電子部品７の
リードの下方に位置するように、位置調整がなされる。

【００２８】ノズル５４に真空吸着された電子部品７が
カメラ７６の上方に到来すると、リード観察と電極観察
に共用のカメラ７６により電子部品７のフィルムキャリ
ヤ１Ａに貼着されたリードと、表示パネル６０の縁部に
形成された電極のＸＹθ方向の位置ずれが精密に検出さ
れる。そしてＸ方向やＹ方向の位置ずれは、Ｘテーブル
６２やＹテーブル６３を駆動して表示パネル６０をＸ方
向やＹ方向に移動させることにより補正し、またθ方向
の位置ずれは、θテーブル６４を駆動して表示パネル６
０を水平回転させることにより補正する。勿論、この補
正方法は本実施の形態に限定されないのであって、例え
ばノズル５４を回転させることにより、θ方向の位置ず
れを補正してもよい。

【００２９】補正が終了したならば、ノズル５４を下方
へ突出させて電子部品７のリードを表示パネル６０の電
極に着地させ、次にボンディングヘッド７０の熱圧着子
７１を下降させてリードを電極に押し付けて熱圧着す
る。次にノズル５４や熱圧着子７１を上昇させれば、一
連の動作は終了する。この場合、表示パネル６０の縁部
の電極と電子部品７のリードを共用のカメラ７６により
観察できるので、リードと電極の位置ずれをきわめて精
密に検出できる。しかもこの位置ずれの検出は、電子部
品７を表示パネル６０に搭載する直前に行うので、観察
結果に基づく位置合わせ後に、新たな位置ずれが発生す
ることはなく、したがってリードを電極にきわめて精度
よく位置合わせして搭載することができる。以上のよう
な動作が繰返されることにより、表示パネル６０の長辺
の縁部には電子部品７が次々に搭載される。

【００３０】なお本実施の形態１では、ボンディング位
置にボンディングヘッド７０を設け、ボンディングヘッ
ド７０に熱圧着子７１を装備しているが、熱圧着子は第
２のノズル５４側に装備してもよい。ただし、この場
合、ノズル５４は熱圧着子７１の伝熱により加熱されて
熱変形するおそれがあるので、本実施の形態１のように
ボンディングヘッド７０に熱圧着子７１を設けて第２の
ノズル５４とは別体にし、ノズル５４が熱圧着子７１の
熱影響をなるべく受けないようにすることが望ましい。

【００３１】図１において、表示パネル６０の短辺に電
子部品７を搭載するときは、θテーブル６４を駆動して
表示パネル６０を９０°水平回転させ、短辺をボンディ
ングヘッド７０の下方に位置させ、上述と同様の動作を
行う。ここで、表示パネル６０の長辺と短辺に搭載され
る電子部品７の品種が異る場合は、これに応じて他のフ
ィルムキャリヤ１Ｂ又は１Ｃを打抜いて所望の電子部品
７を得、この電子部品７を搭載すればよい。すなわち、
図１において、本実施の形態では３本のフィルムキャリ
ヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃが備えられているが、これらのフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃは同一品種でもよく、あ
るいは品種を異ならせてもよいものである。

【００３２】このように複数個のフィルムキャリヤ１
Ａ，１Ｂ，１Ｃと打抜装置４０を備えていれば、多品種
の電子部品７を表示パネル６０に搭載できる。またフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの装備量も多いので、フ
ィルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃの品切れにともなう供
給リール３２の交換頻度も削減できる。また３本のフィ
ルムキャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃのうち、何れかが品切れ
になったならば、他のフィルムキャリヤにより作業を続
行し、その間に品切れになったフィルムキャリヤの補充
を行えるので、装置の運転を停止する必要がなく、フィ
ルムキャリヤの補充にともなう作業能率の低下を解消で
きる。

【００３３】（実施の形態２）図５は本発明の実施の形
態２における電子部品実装装置の平面図である。このも
のは、図２に示す実施の形態１のＸテーブル１５は除去
されており、ターンテーブル１１はＹテーブル１６上に
設置されて、Ｙ方向にのみ移動する。１６ａはターンテ
ーブル１１の移動を案内するガイドレールである。

【００３４】打抜装置４０は、Ｙテーブル１６の両側部
に２個づつ計４個設けられており、それぞれフィルムキ
ャリヤ１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが横方向から供給され
る。またターンテーブル１１にはアーム１２が２個互い
に直交して設けられている。したがってターンテーブル
１１がＹテーブル１６上を移動することにより、アーム
１２の先端の第１のノズル１３が真空吸着するフィルム
キャリヤ１Ａ〜１Ｄが選択される。またターンテーブル
１１が９０°水平方向に往復回転することにより、第１
のノズル１３が真空吸着した電子部品７を第２のノズル
５４に受渡す。他の動作は実施の形態１と同様であり、
その説明は省略する。

【００３５】（実施の形態３）図６は本発明の実施の形
態３における電子部品実装装置の平面図である。このも
のは、ターンテーブル１１の両側部に打抜装置４０が２
個設けられており、それぞれフィルムキャリヤ１Ａ，１
Ｂが供給される。またターンテーブル１１にはアーム１
２は２個互いに直交して設けられている。したがってタ
ーンテーブル１１が９０°水平方向に往復回転すること
により、第１のノズル１３が真空吸着した電子部品７を
第２のノズル５４に受渡す。他の動作は実施の形態１と
同様であり、その説明は省略する。

【００３６】このように本発明は、様々な設計変更が考
えられるのであって、例えば上記実施の形態では、第２
のノズル５４が電子部品７を表示パネル６０に移載する
ようにしているが、第２のノズルと可動テーブル６１の
間に第３以下のノズルを介在させ、第２のノズル５４で
電子部品７を表示パネル６０に移載せずに、第３以下の
ノズルで電子部品７を表示パネル６０に移載するように
してもよい。何れにせよ、フィルムキャリヤを複数本装
備し、それぞれを打抜装置で打抜いて第１のノズルに受
取るように構成することにより、作業能率を著しく向上
することができる。なお上記実施の形態は、基板として
表示パネルを例にとって説明したが、基板としては表示
パネル以外にもプリント基板などでもよいものである。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、打
抜装置で打抜いて得られた電子部品を第１のノズルに確
実に受取って、基板に搭載できる。また第１のノズルは
打抜装置の下方にあって電子部品を受取るので、パンチ
の昇降ストロークは短くてよく、したがってパンチの昇
降にともなって発生する振動は小さく、この振動が基板
や第２のノズル側へ伝達されることによる搭載位置精度
の低下を防止できる。更には図７に示す従来のノックア
ウトピンやその上下動機構が不要になるので打抜装置の
構成を簡単化でき、かつパンチの昇降ストロークを短く
できるので打抜装置を小型化できる。

【００３８】またフィルムキャリヤや打抜装置を複数個
装備し、何れの打抜装置で打抜いて得られた電子部品で
も第１のノズルに受取って第２のノズルへ受渡し可能と
することにより、何れかのフィルムキャリヤが品切れに
なった場合には、他のフィルムキャリヤにより装置の運
転を継続しながら基板への電子部品の搭載作業を続行
し、その間に品切れになったフィルムキャリヤの補充を
行えるので、フィルムキャリヤの補充にともなう運転効
率の低下を解消できる。

【００３９】更には、フィルムキャリヤを打抜いて得ら
れた電子部品を基板へ移送搭載する作業を、互いに独立
した複数のノズルを用いて行うので、フィルムキャリヤ
の打抜き作業や、打抜いて得られた電子部品を基板に移
送搭載するまでの諸作業を並行して行うことができ、し
たがって全体のタクトタイムを短縮し、実装能率を大幅
に向上できる。

【００４０】しかもこの場合、第１のノズルで電子部品
を基板に接近する方向へ移送し、打抜装置よりも基板に
より近い受渡し位置において第２のノズルへ受渡すよう
にしているので、第１のノズルにより電子部品を打抜装
置から基板まで移送するのに必要な移送ストロークを稼
ぐことができ、それだけ全体のタクトタイムを短縮し、
実装能率を大幅に向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の全体構成を示す平面図

【図２】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置の側面図

【図３】本発明の実施の形態１における電子部品実装装
置のフィルムキャリヤの供給機構の背面図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品
実装装置のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図 （ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図 （ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置
のフィルムキャリヤの打抜装置付近の側面図

【図５】本発明の実施の形態２における電子部品実装装
置の平面図

【図６】本発明の実施の形態３における電子部品実装装
置の平面図

【図７】（ａ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要
部断面図 （ｂ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部断面図 （ｃ）従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部断面図

【図８】従来のフィルムキャリヤの打抜装置の要部拡大
断面図

【符号の説明】

１Ａ フィルムキャリヤ １Ｂ フィルムキャリヤ １Ｃ フィルムキャリヤ １Ｄ フィルムキャリヤ ２ チップ ７ 電子部品 １３ 第１のノズル ４０ 打抜装置 ４２ 下型 ４３ 貫通孔 ５０ パンチ ５４ 第２のノズル ６０ 表示パネル ６１ 可動テーブル

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 H05K 13/04 G02F 1/1333 G02F 1/1345

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】貫通孔が形成された下型とこの下型の上方
   にあってこの貫通孔に対して上下動することによりチッ
   プがボンディングされたフィルムキャリヤを打抜くパン
   チとを備えた打抜装置と、この打抜装置の側方にあって
   基板が載置されるテーブルと、打抜装置によりフィルム
   キャリヤを打抜いて得られた電子部品を下方から真空吸
   着して受取る第１のノズルと、第１のノズルを受渡し位
   置へ移動させることにより受取った電子部品を前記基板
   に接近させる移動手段と、受渡し位置において前記第１
   のノズルから電子部品を受取って次の工程へ移送する第
   ２のノズルと、電子部品のリードを基板の電極に熱圧着
   する熱圧着子とを備えたことを特徴とする電子部品実装
   装置。
2. 【請求項２】チップがボンディングされたフィルムキャ
   リヤを打抜いて得られる電子部品を基板に搭載する電子
   部品実装方法であって、 上下方向に貫通する貫通孔が形成された下型上にチップ
   がボンディングされたフィルムキャリヤを位置決めする
   工程と、 フィルムキャリヤの上方からパンチを貫通孔へ向って下
   降させてフィルムキャリヤを打抜き、打抜いて得られた
   電子部品を第１のノズルが下方から受取る工程と、 第１のノズルを移動手段により基板へ向って受渡し位置
   まで移動させることにより、受取った電子部品を基板に
   接近させる工程と、 受渡し位置において第１のノズルから第２のノズルが電
   子部品を受取り、次の工程へ移送する工程と、 電子部品のリードを基板の電極に位置合わせして電子部
   品を基板に搭載する工程と、を含むことを特徴とする電
   子部品実装方法。