CN114512579B - 一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及Mini/Micro LED芯片转移封装技术领域，特别是一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置。所述柔性飞行刺晶装置包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；所述第二驱动框架与所述第一框架通过所述第一柔性铰链连接；所述安装座与所述第二驱动框架的左侧和右侧通过第二柔性铰链连接；柔性飞行刺晶装置相比于激光转移技术成本更低，精度更有保障；相比于真空吸嘴转移技术，转移效率更高，转移质量更好；相比于传统的刺晶装置，通过实现针头，芯片，基板的相对静止，改良了刺晶工艺，使得刺晶转移效率更好，转移精度更好。
Description
技术领域
本发明涉及Mini/Micro LED芯片转移封装技术领域，特别是一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置。
背景技术
随着芯片制造技术的不断发展，LED芯片向着薄膜化、微小化、阵列化的发展。目前高端的LED芯片已经全面迈入了微米时代，Mini LED芯片的尺寸在100～300微米之间，而Micro LED芯片的最小尺寸已缩小至50μm以内，晶圆间距最小缩至5-10μm。如何实现芯片从晶圆到显示面板等比例间距地放大，已成为该领域关键技术难题。
芯片尺寸微小化、芯片数量规模化对转移封装的精度和效率提出了严格的要求，精度效率的高低直接影响了转移封装的良率，因此针对微米化芯片的转移封装必须要求系统精度要在几个微米的水平，关键核心装置更是要求严格。制造相同尺寸的面板，使用的芯片越微小化，需要的芯片就越多，这就需要对转移封装的方法和系统提出了速度的要求。
现有技术中对Mini/Micro LED转移封装的技术主要有以下三种：
1.激光转移法：使用上下运动平台分别搭载芯片载体(如蓝膜)与电路基板，通过CCD的检测以及运动平台的协同动作使得芯片与基板对位后，使用激光使得芯片与载体分离，并且通过自由落体到电路基板上，完成封装转移。使用激光进行芯片转移的方法，首先对于芯片载体的材料就有着特殊要求，比如日本V-Technology公司就是使用一种经过激光照射后能产生氮气的特殊材料；其次使用激光进行的封装转移，对激光功率和频率的提出了严格要求，功率过高容易灼烧损坏LED芯片，功率过低无法产生足够的氮气使得芯片脱离基板；此外激光击落LED芯片后，依靠自由落体的方式是脱落的芯片掉在电路基板上，这也使得为了减少飘落误差，需要真空环境等的要求。这种材料、激光器以及环境的要求都极大的增加了Mini/Micro LED芯片封装转移的成本。
2.真空吸嘴法：传统的LED芯片封装设备，芯片与基板分离式布局，通过机械摆臂搭载真空吸嘴的装置，在CCD的配合下从芯片载体吸取芯片，转移到电路基板上进行转移封装。使用真空吸嘴进行芯片转移的方法，是传统的Pick&Place方法，这种方法由于每颗芯片都是单独的吸取-放下因此转移效率非常低，并且由于采用的事分离式布局，因此设备整体较大。并且，机械摆臂是属于悬臂梁结构，因此在转移封装过程中存在较大的震动，因此转移封装的精度和速度都受到了极大的限制。
3.机械刺晶法：芯片和电路基板在上下平台的配合下，呈垂直式分布，并且通过CCD的检测和上下运动平台的协同操作，完成芯片和基板的对位后，通过刺针把芯片从芯片载体上刺落到电路基板，完成转移封装。传统机械刺晶法，与激光转移法相同，芯片载体和电路基板是采用垂直式布局，通过上下运动平台进行对位后，由刺针刺下芯片至电路基板。传统的刺晶装置刺针只有上下针刺的运动，因此如果需要芯片和基板精准对位，就需要运动平台间歇式停顿后针刺，再进行移动等待刺晶完成再换下一颗芯片。这样的工艺流程使得转移速度受到了极大的限制，而且运动平台不可避免频繁启停，会增加运动平台的损耗，且启动停止衍生的抖动会大大降低封装的精度。
发明内容
针对上述缺陷，本发明的目的在于提出一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，能高良率和高效率的完成Mini/Micro LED芯片封装转移操作。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，包括刺晶单元；所述刺晶单元包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；所述第一驱动框架与所述第二驱动框架均为矩形框架结构，两者共面设置；所述第二驱动框架位于所述第一驱动框架外侧，所述第二驱动框架的四个顶点沿竖直方向与所述第一驱动框架通过所述第一柔性铰链连接；所述安装座的左侧和右侧沿水平方向分别与所述第二驱动框架的左侧和右侧通过第二柔性铰链连接；所述安装座的底部沿竖直方向设有刺针，所述刺针的上端与所述安装座的底部固定连接，所述刺针的下端延伸至所述第一驱动框架的下方；所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架，所述第一刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架传动连接，使得所述第二驱动框架在所述第一刺晶驱动装置的驱动下能水平移动；所述第二刺晶驱动装置固定安装于所述第二驱动框架，所述第二刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架传动连接，使得所述第二驱动框架在所述第二刺晶驱动装置的驱动下能竖直方向移动。
优选地，所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架的左侧，所述第一刺晶驱动装置的驱动端水平设置，所述第一刺晶驱动装置的驱动方向与所述安装座的左侧水平连接的第二柔性铰链共线设置。
优选地，所述第二刺晶驱动装置固定安装于所述第二驱动框架的上侧，所述第二刺晶驱动装置的驱动端的驱动方向竖直向下设置。
优选地，所述第二驱动框架的四个顶点分别沿竖直方向铰链设有一条所述第一柔性铰链；所述安装座的左侧和右侧分别设有两条所述第二柔性铰链连接。
优选地，第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置为音圈电机；所述第一柔性铰链和第二柔性铰链为航空铝制成的片状结构。
所述柔性飞行刺晶装置，还包括：龙门架、第一运动平台、工作台、第二运动平台和工业相机；所述第一运动平台用于承载电路基板；所述工作台用于对LED芯片和电路基板焊接进行加热和固定；所述第二运动平台用于承载LED芯片，并在所述第一运动平台的正上方移动；所述工业相机用于检测电路基板与各个LED芯片的相对位置；所述刺晶单元用于将第二运动平台上的LED芯片转移至所述第一运动平台的电路基板；所述工作台设置于所述第一运动平台；所述龙门架安装于所述第一运动平台的正上方；所述工业相机和所述刺晶单元安装于所述龙门架。
优选地，所述的柔性飞行刺晶装置还包括控制器；所述控制器与所述第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一运动平台、工作台、第二运动平台和工业相机电联接。
优选地，所述LED芯片为MiniLED芯片或Micro LED芯片。
优选地，所述控制器内配设有用于转移封装LED芯片的刺晶控制方法，所述刺晶控制方法包括如下内容：
上料操作，将电路基板上料至第一运动平台的工作台，将装载有LED芯片的芯片载体上料至第二运输平台，所述第一运动平台将电路基板沿X方向移动至所述刺晶单元的正下方的焊区内；
对位操作，控制器利用工业相机的检测信息，控制所述第二运动平台沿X方向移动，使得芯片载体上的LED芯片与电路基板在焊区内对位；
刺晶操作，控制器控制第一运动平台、第二运动平台、第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置对安装座的驱动情况，使得刺晶单元将LED芯片从芯片载体上刺落转移至电路基板的指定位置上；
焊接操作，控制器控制工作台对LED芯片和电路基板进行加热和焊接。
优选地，所述刺晶操作中具体包括如下内容：
控制器控制第一运动平台、第二运动平台和刺晶单元以相同的速度向X方向移动；刺晶单元在向X方向移动的过程中，控制器控制所述第一刺晶驱动装置的驱动，使得刺针以设定速度相对于所述第一驱动框架沿竖直方向上下往复移动。
本发明的实施例的有益效果：
所述柔性飞行刺晶装置，相比于激光转移技术成本更低，精度更有保障；相比于真空吸嘴转移技术，转移效率更高，转移质量更好；相比于传统的刺晶装置，柔性飞行刺晶装置通过实现针头，芯片，基板的相对静止，改良了刺晶工艺，使得刺晶转移效率更好，转移精度更好。
附图说明
图1是本发明的一个实施例中所述柔性飞行刺晶装置的正视结构示意图；
图2是本发明的一个实施例中所述柔性飞行刺晶装置的立体结构示意图；
图3是本发明的一个实施例中所述刺针的移动速度的设置示意图；
图4是本发明的一个实施例中所述刺针的移动轨迹的示意图。
其中：刺晶单元100，第一驱动框架110，第二驱动框架120，安装座130，第二刺晶驱动装置150，第一柔性铰链160，第二柔性铰链170，刺针180，龙门架210，第一运动平台220，工作台230，第二运动平台240，工业相机250，电路基板260，LED芯片300。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本申请的一个实施例，如图1至图4所示，一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，包括：龙门架210、第一运动平台220、工作台230、第二运动平台240、工业相机250和刺晶单元100；所述第一运动平台用于承载电路基板260；所述工作台230用于对LED芯片300和电路基板260焊接进行加热和固定；所述第二运动平台240用于承载LED芯片300，并在所述第一运动平台220的正上方移动；所述工业相机250用于检测电路基板260与各个LED芯片300的相对位置；所述刺晶单元100用于将第二运动平台240上的LED芯片300转移至所述第一运动平台220的电路基板260；所述工作台230设置于所述第一运动平台220；所述龙门架210安装于所述第一运动平台220的正上方；所述工业相机250和所述刺晶单元100安装于所述龙门架210。
所述刺晶单元100，其包括：第一驱动框架110、第二驱动框架120、安装座130、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置150、第一柔性铰链160、第二柔性铰链170链和刺针180；所述第一驱动框架110与所述第二驱动框架120均为矩形框架结构，两者共面设置；所述第二驱动框架120位于所述第一驱动框架110外侧，所述第二驱动框架120的四个顶点沿竖直方向与所述第一驱动框架通过所述第一柔性铰链160连接；所述安装座130的左侧和右侧沿水平方向分别与所述第二驱动框架120的左侧和右侧通过第二柔性铰链170链连接；所述安装座130的底部沿竖直方向设有刺针180，所述刺针180的上端与所述安装座130的底部固定连接，所述刺针180的下端延伸至所述第一驱动框架110的下方；所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架110，所述第一刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架120传动连接，使得所述第二驱动框架120在所述第一刺晶驱动装置的驱动下能水平移动；所述第二刺晶驱动装置150固定安装于所述第二驱动框架120，所述第二刺晶驱动装置150的驱动端与所述第二驱动框架120传动连接，使得所述第二驱动框架120在所述第二刺晶驱动装置150的驱动下能竖直方向移动。
所述第一驱动框架110、所述第二驱动框架120和安装座130之间是采用柔性铰链连接的，所述第一刺晶驱动装置能驱动所述第二驱动框架120能相对于所述第一驱动框架110在水平方向上移动；所述第二刺晶驱动装置150能驱动所述安装座130能相对于所述第二驱动框架120在竖直方向上移动；在LED芯片300的刺晶操作中，刺针180在水平方向和竖直方向上的移动是细微且精准的，所述刺晶单元100的上述结构可以保证所述刺针180在框架结构内按照驱动指令精准移动，又能快速恢复至初始的稳定悬挂状态。
具体的，所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架110的左侧，所述第一刺晶驱动装置的驱动端水平设置，所述第一刺晶驱动装置的驱动方向与所述安装座130的左侧水平连接的第二柔性铰链170链共线设置；所述第二刺晶驱动装置150固定安装于所述第二驱动框架120的上侧，所述第二刺晶驱动装置150的驱动端的驱动方向竖直向下设置；使得所述刺晶单元100的驱动响应速度更快，使得LED芯片300的刺晶操作更加高效。
所述第二驱动框架120的四个顶点分别沿竖直方向铰链设有一条所述第一柔性铰链160；所述安装座130的左侧和右侧分别设有两条所述第二柔性铰链170链连接；所述第二驱动框架120能在水平方向上具有更好的驱动灵敏度；也使得所述安装座130在竖直方向上具有更好的支撑悬挂结构及驱动精准度。
第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置150为音圈电机；所述第一柔性铰链160和第二柔性铰链170链为航空铝制成的片状结构；具体的，为了保证所述第一柔性铰链160和第二柔性铰链170链对安装座130具有稳定的支撑结构又能具有更高的驱动灵敏度，所述片状结构的厚度范围优选在1-2毫米内，所述片状结构中部的宽度比两端宽度小；驱动框架、第二驱动框架120、安装座130、第一柔性铰链160、第二柔性铰链170链和安装座130为航空铝一体成型结构。
所述柔性飞行刺晶装置还包括控制器；所述控制器与所述第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置150、第一运动平台220、工作台230、第二运动平台240和工业相机250电联接。
所述LED芯片300为MiniLED芯片300或Micro LED芯片300。
所述控制器内配设有用于转移封装LED芯片300的刺晶控制方法，所述刺晶控制方法包括如下内容：
上料操作，将电路基板260上料至第一运动平台220的工作台230，将装载有LED芯片300的芯片载体上料至第二运输平台，所述第一运动平台220将电路基板260沿X方向移动至所述刺晶单元100的正下方的焊区内；
对位操作，控制器利用工业相机250的检测信息，控制所述第二运动平台240沿X方向移动，使得芯片载体上的LED芯片300与电路基板260在焊区内对位；
刺晶操作，控制器控制第一运动平台220、第二运动平台240、第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置150对安装座130的驱动情况，使得刺晶单元100将LED芯片300从芯片载体上刺落转移至电路基板260的指定位置上；
焊接操作，控制器控制工作台230对LED芯片300和电路基板260进行加热和焊接。
如图3和4所示，上述刺晶操作中具体包括如下内容：
控制器控制第一运动平台220、第二运动平台240和刺晶单元100以相同的速度向X方向移动；刺晶单元100在向X方向移动的过程中，控制器控制所述第一刺晶驱动装置的驱动，使得刺针180以设定速度相对于所述第一驱动框架110沿竖直方向上下往复移动。可以确保第一运动平台220、第二运动平台240和刺晶单元100在横向方向上运动有特定时间段内是同速运动的，以保证所述刺针与LED芯片300接触瞬间，彼此之间的相对运动速度为零或接近为零，可以保证刺晶精度，使得刺针180能精准将LED芯片300转移至指定的电路基板260上。具体的，特定时间段可以根据实际应用需要设置，比如设置成10毫秒，在该时间段内第一运动平台220和刺晶单元100在横向方向上保持相对静止且匀速速运动。
具体的，在刺晶阶段，设所述第一运动平台220和第二运动平台240向X方向移动的速度大小为Vx2；刺针180下降过程中向X方向移动的速度大小为Vx1，刺针180上升降过程中向X方向移动的速度大小为V′x1；刺针180Z方向上升降时未接触LED芯片300的过程为Z向移动过程，Z向移动过程中沿Z方向移动的速度大小为V′z1，刺针180接触LED芯片300时沿Z方向移动的速度大小为Vz1，且V′z1＞＞Vz1,V′x1＞＞Vx1。对刺针180在X方向和Z方向上的移动速度进行上述细化控制，能使得刺针180每次完成前序LED芯片300的刺晶操作后，能回到相同的初始位置，使得LED芯片300的刺晶操作更加高效和精准。
所述柔性飞行刺晶装置，能够在LED芯片300的刺晶操作中，实现运动平台非间歇式移动和刺晶，以保证LED芯片300封装对位拥有更高的速度与精度；所述柔性飞行刺晶装置满应用成本更低，且能实现Mini/Micro LED芯片300封装转移操作更加高良率，高效率的完成。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，包括刺晶单元；所述刺晶单元包括：第一驱动框架、第二驱动框架、安装座、第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一柔性铰链、第二柔性铰链和刺针；
所述第一驱动框架与所述第二驱动框架均为矩形框架结构，两者共面设置；所述第二驱动框架位于所述第一驱动框架外侧，所述第二驱动框架的四个顶点沿竖直方向与所述第一驱动框架通过所述第一柔性铰链连接；
所述安装座的左侧和右侧沿水平方向分别与所述第二驱动框架的左侧和右侧通过第二柔性铰链连接；
所述安装座的底部沿竖直方向设有刺针，所述刺针的上端与所述安装座的底部固定连接，所述刺针的下端延伸至所述第一驱动框架的下方；
所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架，所述第一刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架传动连接，使得所述第二驱动框架在所述第一刺晶驱动装置的驱动下能水平移动；所述第二刺晶驱动装置固定安装于所述第二驱动框架，所述第二刺晶驱动装置的驱动端与所述第二驱动框架传动连接，使得所述第二驱动框架在所述第二刺晶驱动装置的驱动下能竖直方向移动；
所述第二驱动框架的四个顶点分别沿竖直方向铰链设有一条所述第一柔性铰链；所述安装座的左侧和右侧分别设有两条所述第二柔性铰链连接；
第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置为音圈电机；所述第一柔性铰链和第二柔性铰链为航空铝制成的片状结构。
2.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述第一刺晶驱动装置固定安装于所述第一驱动框架的左侧，所述第一刺晶驱动装置的驱动端水平设置，所述第一刺晶驱动装置的驱动方向与所述安装座的左侧水平连接的第二柔性铰链共线设置。
3.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述第二刺晶驱动装置固定安装于所述第二驱动框架的上侧，所述第二刺晶驱动装置的驱动端的驱动方向竖直向下设置。
4.根据权利要求1所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，还包括：龙门架、第一运动平台、工作台、第二运动平台和工业相机；
所述第一运动平台用于承载电路基板；
所述工作台用于对LED芯片和电路基板焊接进行加热和固定；
所述第二运动平台用于承载LED芯片，并在所述第一运动平台的正上方移动；
所述工业相机用于检测电路基板与各个LED芯片的相对位置；
所述刺晶单元用于将第二运动平台上的LED芯片转移至所述第一运动平台的电路基板；
所述工作台设置于所述第一运动平台；
所述龙门架安装于所述第一运动平台的正上方；所述工业相机和所述刺晶单元安装于所述龙门架。
5.根据权利要求4所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，还包括控制器；所述控制器与所述第一刺晶驱动装置、第二刺晶驱动装置、第一运动平台、工作台、第二运动平台和工业相机电联接。
6.根据权利要求4所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述LED芯片为MiniLED芯片或Micro LED芯片。
7.根据权利要求5所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述控制器内配设有用于转移封装LED芯片的刺晶控制方法，所述刺晶控制方法包括如下内容：
上料操作，将电路基板上料至第一运动平台的工作台，将装载有LED芯片的芯片载体上料至第二运输平台，所述第一运动平台将电路基板沿X方向移动至所述刺晶单元的正下方的焊区内；
对位操作，控制器利用工业相机的检测信息，控制所述第二运动平台沿X方向移动，使得芯片载体上的LED芯片与电路基板在焊区内对位；
刺晶操作，控制器控制第一运动平台、第二运动平台、第一刺晶驱动装置和第二刺晶驱动装置对安装座的驱动情况，使得刺晶单元将LED芯片从芯片载体上刺落转移至电路基板的指定位置上；
焊接操作，控制器控制工作台对LED芯片和电路基板进行加热和焊接。
8.根据权利要求7所述的一种Mini/micro芯片柔性飞行刺晶装置，其特征在于，所述刺晶操作中具体包括如下内容：
控制器控制第一运动平台、第二运动平台和刺晶单元以相同的速度向X方向移动；刺晶单元在向X方向移动的过程中，控制器控制所述第一刺晶驱动装置的驱动，使得刺针以设定速度相对于所述第一驱动框架沿竖直方向上下往复移动。
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