CN117059554B - 一种芯片巨量转移设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种芯片巨量转移设备，涉及半导体制造的技术领域，该芯片巨量转移设备包括基座以及支撑横梁，支撑横梁固定设置于基座的上方，支撑横梁上形成有均沿X轴方向延伸设置的第一安装部以及第二安装部，以及，刺晶机构可活动地安装于第一安装部，并可沿X轴方向往复运动，晶圆输送机构，可活动地安装于第二安装部，晶圆输送机构可沿X轴方向在刺晶工位与晶圆转移工位之间往复运动，基板输送机构安装于基座，基板输送机构可沿Y轴方向在刺晶工位与基板取料工位之间往复运动。通过在基座上仅设置一个支撑横梁的方式，并将刺晶机构与晶圆输送机构集成安装于支撑横梁上，让设备的结构得以简化，并提高机构间的紧凑性以及一体性。

Description

一种芯片巨量转移设备

技术领域

本发明涉及半导体制造的技术领域，尤其涉及一种芯片巨量转移设备。

背景技术

Mini-LED具有效率高、功耗低、稳定性高等特点，已经逐渐成为当代显示技术的重要选择之一，在Mini-LED线路板的加工生产过程中，Mini-LED芯片需要通过巨量转移设备移栽到基板上。

在现有技术中，如申请号为202310190492.4的中国专利，提供了一种刺晶型巨量转移装置，其中包括有固晶横梁、刺晶横梁、X轴横梁等多个支撑结构对不同的功能总成之间进行活动支撑，通过各功能总成在相应的横梁结构上的活动，以及横梁结构之间的相对运动，实现最终的刺晶工艺。但是，由于该装置采用了众多的支撑结构的缘故，在刺晶过程中，横梁结构在对相应的功能总成进行支撑的基础上，其本身还要实现在不同方向上的相对运动，机构之间布局合理性较差，导致设备结构相对复杂，设备整体所占用的安装空间也相对较大，最终不但让芯片转移速度受到了极大的限制，还影响了设备产能，降低了产品的加工精度。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种芯片巨量转移设备，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种芯片巨量转移设备，包括：

基座；以及

支撑横梁，固定设置于所述基座的上方，所述支撑横梁上形成有均沿X轴方向延伸设置的第一安装部以及第二安装部；

刺晶机构，用于将晶圆上的芯片转移至基板，所述刺晶机构可活动地安装于所述第一安装部，并可沿X轴方向往复运动；

晶圆输送机构，可活动地安装于所述第二安装部，所述晶圆输送机构可沿X轴方向在刺晶工位与晶圆转移工位之间往复运动；

基板输送机构，安装于所述基座，所述基板输送机构可沿Y轴方向在所述刺晶工位与基板取料工位之间往复运动；

在所述刺晶机构、所述晶圆输送机构以及所述基板输送机构均位于刺晶工位时，所述晶圆输送机构位于所述刺晶机构与所述基板输送机构之间。

作为一种可选的实施方式，所述支撑横梁通过支撑柱间隔架设于所述基座上；

所述第一安装部与所述第二安装部呈角度设置，所述第一安装部位于所述支撑横梁的前侧，所述刺晶机构设置有由上往下延伸设置的刺晶头，所述刺晶工位位于所述刺晶头沿X轴方向的运动轨迹上；

所述第二安装部位于所述支撑横梁的下侧，所述晶圆输送机构至少部分位于所述支撑横梁的前侧。

作为一种可选的实施方式，还包括：

晶圆供料机构，安装于所述基座并位于所述基板输送机构的一侧，所述晶圆供料机构可沿Y轴方向在所述晶圆转移工位与晶圆供给工位之间往复运动；

所述晶圆输送机构被配置为位于所述晶圆转移工位时，可从所述晶圆供料机构上对晶圆载具进行取放。

作为一种可选的实施方式，所述晶圆供料机构沿Y轴方向远离所述晶圆转移工位的一端设置有料仓，所述料仓用于装载晶圆载具，以形成所述晶圆供给工位；

所述料仓内设有多个沿Z轴方向依次排布的储盘口，并且，所述料仓可沿Z轴方向往复运动，以控制任一所述储盘口与所述晶圆供料机构对位配合。

作为一种可选的实施方式，在Y轴方向上，所述晶圆供料机构位于所述晶圆转移工位与所述晶圆供给工位之间还设置有第一暂存工位，以及，位于所述晶圆转移工位背离所述晶圆供给工位的一侧还设置有第二暂存工位；

所述晶圆供料机构可在所述第二暂存工位与所述晶圆供给工位之间往复运动，并且，所述晶圆供料机构可在所述第一暂存工位以及所述第二暂存工位上对晶圆载具进行取放。

作为一种可选的实施方式，所述基座上开设有沿Y轴方向延伸的容置槽，所述容置槽的槽口形成在所述基座的上部；

所述基板输送机构至少部分设置在所述容置槽内，所述基板输送机构的上部经所述容置槽的槽口显露于所述基座的上方。

作为一种可选的实施方式，所述基板输送机构包括：

第一支撑座，沿Y轴方向活动安装于所述基座；

基板取放组件，活动安装于所述第一支撑座上，并可沿Z轴方向相对所述第一支撑座活动调节。

作为一种可选的实施方式，所述第一支撑座与所述基座之间还设置有第二支撑座，所述第二支撑座沿Y轴方向延伸设置，所述第一支撑座沿Y轴方向活动安装于所述第二支撑座；

所述第二支撑座与所述基座之间设置有基板升降对位组件，所述第二支撑座可通过所述基板升降对位组件相对所述基座沿Z轴方向运动，并且，所述第一支撑座与所述第二支撑座之间的活动间距小于所述基板取放组件与所述第一支撑座之间的活动间距。

作为一种可选的实施方式，还包括：

基板运送机构，安装于所述基座，所述基板运送机构沿X轴横置在至少部分所述基板输送机构的上方，并且，所述基板运送机构位于所述基板输送机构的上方的部分形成有所述基板取料工位；

所述基板输送机构被配置为位于所述基板取料工位时，可从所述基板输送机构上对基板进行取放。

作为一种可选的实施方式，还包括：

晶圆供料机构，安装于所述基座并位于所述基板输送机构的一侧，所述晶圆供料机构可沿Y轴方向在所述晶圆转移工位与晶圆供给工位之间往复运动，所述晶圆供给工位上设置有料仓，所述料仓用于装载晶圆载具，料仓位于晶圆供料机构远离晶圆输送机构的一端；以及

基板运送机构，安装于所述基座并位于所述晶圆输送机构远离所述支撑横梁的一侧，所述基板运送机构沿X轴横置在至少部分所述基板输送机构的上方，并且，所述基板运送机构位于所述基板输送机构的上方的部分形成有所述基板取料工位；

所述料仓位于所述晶圆供料机构背离所述基板运送机构的一端。

本发明的有益效果为：该芯片巨量转移设备通过在基座上仅设置一个支撑横梁的方式，并将刺晶机构与晶圆输送机构集成安装于支撑横梁上，让设备的结构得以简化，并提高机构间的紧凑性以及一体性。同时，基板输送机构位于基座上，通过对各机构的工位以及运动方向进行布局约束，以使机构之间的安装布局更为合理紧凑，确保在各机构均位于刺晶工位时，刺晶机构能够将晶圆输送机构上所载置的晶圆的芯片转移到载置在基板输送机构上的基板上。

并且，由于支撑横梁固定设置于基座上的缘故，支撑横梁与基座之间无需设置用于驱动支撑横梁运动的驱动机构，进而减少了驱动机构的重量，减轻支撑横梁等相关联机构的运动负担，让各机构在各方向上的运动速度得以提升，进而提高产品加工效率以及精度。而刺晶机构由于无需跟随支撑横梁运动，因此，支撑横梁与基座之间的连接强度更高，也让刺晶机构位于支撑横梁上的稳定性更强，减缓外部和机台振动，提升产品加工精度。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为本发明实施例所述芯片巨量转移设备结构示意图之一；

图2为本发明实施例所述芯片巨量转移设备结构示意图之二；

图3为本发明实施例所述基座结构示意图；

图4为本发明实施例所述刺晶机构结构示意图；

图5为本发明实施例所述晶圆输送机构结构示意图；

图6为本发明实施例所述晶圆供料机构结构示意图；

图7为本发明实施例所述基板输送机构结构示意图；

图8为本发明实施例所述基板运送机构结构示意图。

图中：10、基座；11、安装台面；12、支撑横梁；121、第一安装部；122、第二安装部；123、支撑柱；13、容置槽；14、刺晶工位；15、晶圆转移工位；16、基板取料工位；17、晶圆供给工位；18、第一暂存工位；19、第二暂存工位；100、底座支架；20、刺晶机构；21、刺晶支撑板；22、相机模块；23、刺晶头；30、晶圆输送机构；31、安装座；32、活动座；33、夹持模块；40、基板输送机构；41、第一支撑座；42、基板取放组件；43、第二支撑座；50、晶圆供料机构；51、料仓；511、储盘口；52、第一支撑板；53、第二支撑板；54、晶圆载具驱动装置；55、承托组件；60、基板运送机构；61、固定支架；62、活动支架；63、输送通道；64、接驳组件。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

Mini-LED显示技术具有效率高、功耗低、稳定性强等特点，在众多领域中均有替代现有技术的潜力，已逐渐成为当代主流显示技术的重要选择。Mini-LED指100~300微米尺寸大小的LED芯片，在Mini-LED线路板产品中，Mini-LED芯片间距在0.1~1mm之间，采用SMD（Surface Mounted Devices 表面贴装器件）、COB（Chips on Board 板上芯片封装）或IMD形式封装，往往应用于RGB显示屏或者背光组件上。

在Mini-LED线路板的加工生产过程中，Mini-LED芯片需要通过巨量转移设备移栽到基板上。而通过背景技术可知，在现有技术中，如申请号为202310190492.4的中国专利，提供了一种刺晶型巨量转移装置，其中包括有固晶横梁、刺晶横梁、X轴横梁等多个支撑结构对不同的功能总成之间进行活动支撑，通过各功能总成在相应的横梁结构上的活动，以及横梁结构之间的相对运动，实现最终的刺晶工艺。但是，由于该装置采用了众多的支撑结构的缘故，在刺晶过程中，横梁结构在对相应的功能总成进行支撑的基础上，其本身还要实现在不同方向上的相对运动，机构之间布局合理性较差，导致设备结构相对复杂，设备整体所占用的安装空间也相对较大，最终不但让芯片转移速度受到了极大的限制，还影响了设备产能，降低了产品的加工精度。

为此，本实施例提供一种芯片巨量转移设备，其可应用于Mini-LED线路板的加工过程当中，该芯片巨量转移设备通过对其内部机构间布局作出改变，以使机构间的配合关系更为合理，从而解决现有技术中，因机构布局合理性较差而导致的设备结构复杂、体积大、产能低等一系列技术问题。

请参考附图1-图3，所述的芯片巨量转移设备包括有基座10以及支撑横梁12，其中，基座10作为设备整体的支撑基础，在芯片巨量转移设备的具体应用场景中，设备整体通过基座10支撑于应用场景中的支撑面上（如生产车间地面），并为设备中各机构组件提供相应的的安装空间与位置，并且，在一些实施方式中，为了更有利于生产线中各设备之间的连接与布局，以及，操作人员对基座10上的机构组件进行检修维护，基座10可通过底座支架100支撑设置在相应的支撑面上，以增大其与支撑面之间的间距，提升基座10所处水平高度。

为了便于方案的理解，在本例中，基座10的上表面提供有用于供相应机构组件安装布局所需的安装台面11，在该芯片巨量转移设备安装有相应功能的机构组件的情况下，该安装台面11用于对各机构组件提供支撑功能，而应当理解的是，所述的安装台面11可以设置为平面，或根据机构组件的布局需要设置为非平面（如在安装台面11上形成沟槽，或由多个水平高度不一的平面或曲面组合而成等）。

接上述实施例，支撑横梁12固定设置于基座10的上方，同样，支撑横梁12用于提供机构组件的安装位置，支撑横梁12具体设置在由基座10形成的安装台面11之上，以通过支撑横梁12增加位于基座10上的安装位置与空间，提升机构组件在设备上的布局灵活度，并且，通过将支撑横梁12设置在基台的上方，能够充分利用芯片巨量转移设备在其高度方向上的空间，以减少在水平方向上对机构组件进行布局而导致设备所占用面积，进而降低应用场地中，各设备之间的布局难度，让机构之间具有更加宽裕的布局空间。

应当理解的是，支撑横梁12位于基台的上方，并非特指支撑横梁12与基座10（或基台）之间呈间隔设置的结构形态，即支撑横梁12可以设置为非架空在基座10上方的位置状态下，一些实施方式中，支撑横梁12也可以直接安装在安装台面11上，或者设置为如图1-图3所示的，通过支撑柱123架设在基座10的上方并与基座10之间形成一定的间隔距离的结构形态。

从上述实施方式可知，支撑横梁12用于在基座10的基础上，对安装位置与空间作进一步扩大，而本实施方式中，支撑横梁12上形成有均沿X轴方向延伸设置的第一安装部121以及第二安装部122，第一安装部121与第二安装部122用于分别提供至少一机构组件的安装位置，并且，为相应的机构组件提供在X轴方向上相对支撑横梁12运动的活动空间，因此，为避免机构组件间在沿X轴方向上相对运动而产生干涉的问题，第一安装部121与第二安装部122在平行于X轴方向上错开设置。

请继续参考附图1-图4，该芯片巨量转移设备还包括有用于实现刺晶工艺的刺晶机构20，在本例中的Mini-LED线路板的加工过程中，刺晶机构20用于剥离位于晶圆上的芯片，并将剥离后的芯片转移到基板上，根据上述所提供的结构，刺晶机构20可活动地安装于第一安装部121，刺晶机构20位于支撑横梁12上可沿X轴方向实现往复运动，以对其在X轴方向上刺晶工位14进行调节，实现芯片的巨量转移。

同时，如图1-图5芯片巨量转移设备上还集成了晶圆输送机构30以及基板输送机构40，其中，晶圆输送机构30在Mini-LED线路板的加工过程中用于夹持晶圆载具，晶圆输送机构30可活动地安装于第二安装部122，同样的，晶圆输送机构30可沿X轴方向在刺晶工位14与晶圆转移工位15之间往复运动，当晶圆输送机构30处在晶圆转移工位15的状态下，晶圆输送机构30能够对晶圆载具进行取放。

应当理解的是，本实施方式中所述的晶圆并非传统意义上的用于制作硅半导体电路所用的正片硅晶片，本例中所述的晶圆指的是，将加工有电路的硅晶片切割成多个Mini-LED芯片后，并将Mini-LED阵列移栽到转移膜（如UV膜）上状态，在刺晶机构20的作用下，Mini-LED芯片能够从转移膜上转移至基板上。

而上述中所提到的晶圆载具则用于对转移膜进行载置，为了让刺晶工艺能够顺利进行，刺晶工位14位于刺晶机构20的在X轴方向上的运动路径上。也就是说，在Mini-LED线路板的生产过程中，刺晶机构20与晶圆输送机构30均可运动至刺晶工位14上，并且由于上述的设置方式的缘故，二者均处在刺晶工位14（或在Z轴方向上至少部分重合）的状态下，二者并不会产生相互干涉的情况，在上述状态下，当晶圆输送机构30所夹持的晶圆载具上具有晶圆时，刺晶机构20能够将晶圆上的芯片往背离刺晶机构20的方向剥离，并在晶圆背离刺晶机构20的一侧设置有基板的情况下，让芯片转移至基板上。

上述实施方式中，该芯片巨量转移设备在基座10上设置支撑横梁12的方式，以提高机构组件在设备高度方向（本例中的Z轴方向）上的空间利用率，通过将刺晶机构20与晶圆输送机构30集成安装于支撑横梁12上，使用于配合实现刺晶工艺的两个机构能够被同一支撑结构所支撑，相比传统的芯片巨量转移装置而言（如背景技术中所提到的，申请号为202310190492.4的中国专利），本发明所提出的芯片巨量转移设备仅设置有一个支撑横梁12，同时，在后续方案中，本例中的设备还利用了基座10所提供的安装位置与空间对其他用于配合实现刺晶工艺的机构组件进行安装支撑，从而让设备上的空间位置得到充分的利用，让设备的结构得以简化的同时，提高机构间的紧凑性以及一体性。

并且，由于支撑横梁12固定设置于基座10上的缘故，支撑横梁12与基座10之间无需设置用于驱动支撑横梁12运动的驱动机构，相比现有的芯片巨量转移装置而言，设备的支撑结构更加简单，故其加工装配难度也更小，这样，支撑横梁12与基座10之间的装配精度能够保持一致而不会因二者的相对运动而产生配合间隙，导致刺晶工艺精度下降，同理，刺晶机构20由于无需跟随支撑横梁12运动，因此，支撑横梁12与基座10之间的连接强度更高，也让刺晶机构20位于支撑横梁12上的稳定性更强，减缓外部和机台振动，提升产品加工精度。也由于省略了驱动机构的原因，基座10以及支撑横梁12也无需承担驱动机构的重量，减轻了支撑横梁12等相关联机构组件的运动负担，让各机构在各方向上的运动速度得以提升，进而提高产品加工效率以及精度。

请继续参考附图1-图3、图7，上述的基板输送机构40用于运送基板，使基板能够在其作用下运动至刺晶工位14，与刺晶机构20以及晶圆输送机构30配合进行刺晶工艺，同时，在芯片位于刺晶工位14被转移至基板上，形成本例所述的Mini-LED线路板后，基板输送机构40也能够将加工完毕的基板从刺晶工位14中送出，让其能够被输送至下游的加工工位处。

因此，由上可知的，基板输送机构40需要被配置为能够在刺晶工位14与基板取料工位16之间往复运动，并在其位于基板取料工位16的状态下对基板进行取放。具体而言，为了避免基板输送机构40在刺晶工位14上与刺晶机构20以及晶圆输送机构30产生干涉，基板输送机构40安装于基座10，也即，基板输送机构40在芯片巨量转移设备在Z轴方向上的高度要小于晶圆输送机构30以及刺晶机构20在芯片巨量转移设备在Z轴方向上的高度，这样所带来的效果是，在刺晶机构20、晶圆输送机构30以及基板输送机构40均位于刺晶工位14时，晶圆输送机构30位于刺晶机构20与基板输送机构40之间，从而实现上述过程中，在刺晶机构20的作用下，将位于晶圆输送机构30所载置的晶圆芯片转移至由基板输送机构40承载的基板上的目的。

本例中，基板输送机构40被配置为可沿Y轴方向在刺晶工位14与基板取料工位16之间往复运动，通过上述设置，由基板输送机构40所输送的基板，以及通过晶圆输送机构30所输送的晶圆的输送路径位于基座10上相互错开，分别沿X轴方向以及Y轴方向运动，避免基板与晶圆的输送方向重合，这样，用于取放晶圆的晶圆转移工位15，以及用于取放基板的基板取料工位16则能够分别位于设备的两个错开的位置上，避免二者重合而导致基板与晶圆之间，或用于存储晶圆的存储机构与存储/运送基板的机构产生干涉的情况。

在上述实施方式中，基板输送机构40位于基座10上，通过对各机构的工位以及运动方向进行布局约束，以使机构之间的安装布局更为合理紧凑，确保在各机构均位于刺晶工位14时，刺晶机构20能够将晶圆输送机构30上所载置的晶圆的芯片转移到载置在基板输送机构40上的基板上。

应当说明的是，本实施方式中所述的X轴方向可以理解为该芯片巨量转移设备的宽度方向，即附图1-图3中箭头所指的“X轴方向”，而为了便于后续的理解，本实施方式中，将X轴方向的相对两侧分别定义为芯片巨量转移设备的左侧与右侧；本实施方式中所述的Y轴方向可以理解为该芯片巨量转移设备的长度方向，即附图1-图3中箭头所指的“Y轴方向”，而为了便于后续的理解，本实施方式中，将Y轴方向的相对两侧分别定义为芯片巨量转移设备的前侧与后侧；而本实施方式中所述的Z轴方向，可以理解为该芯片巨量转移设备的高度方向，即附图中箭头所指的“Z轴方向”，而为了便于后续的理解，本实施方式中，将Y轴方向的相对两侧分别定义为芯片巨量转移设备的上侧与下侧。

结合上述说明，从以上对于芯片巨量转移设备各机构的布局设置中可以理解的是，刺晶机构20、晶圆输送机构30以及基板输送机构40在Z轴方向上由上往下依次布设，以确保三者在刺晶工位14上能够进行相应的刺晶操作。

接上述实施方式，针对支撑横梁12的结构形式作进一步的细化说明，支撑横梁12在平行于X轴的方向上，第一安装部121与第二安装部122除了需要错开设置以外，本例中对第一安装部121与第二安装部122位于支撑横梁12上的形成位置暂无作严格的限定。一实施例中，第一安装部121与第二安装部122位于支撑横梁12上可以作为其任意的两个侧面，比如在Z轴方向上的上下两侧面，但由于第一安装部121与第二安装部122需要分别提供在X轴方向上的安装位置与运动空间，因此，第一安装部121与第二安装部122不适于被配置在支撑横梁12在X轴方向上的左侧与右侧上；在其他实施方式中，第一安装部121与第二安装部122也可以配置为在支撑横梁12上相邻的两个侧面，比如，第一安装部121与第二安装部122分别配置在支撑横梁12的前侧面以及下侧面、前侧面以及上侧面、后侧面与下侧面以及后侧面与上侧面中的一者。当然，本实施方式也不排除将第一安装部121与第二安装部122均配置于支撑横梁12的同一侧面上的情况，其只要满足第一安装部121与第二安装部122均形成于支撑横梁12上，且二者均沿X方向延伸设置，以为刺晶机构20与晶圆输送机构30提供足够的安装空间与活动空间即可。

本实施方式的支撑横梁12采用架空设置在由基座10所形成的安装台面11上方的结构形式，具体请参照附图1-图3，支撑横梁12通过支撑柱123间隔架设于基座10上，以使支撑横梁12与安装台面11之间形成用于提供各机构组件安装设置、运动、作业等所需的空间，在平行于芯片巨量转移设备的Y轴方向上，至少部分刺晶机构20、至少部分的晶圆输送机构30以及至少部分的基板输送机构40均位于该空间当中，并在平行于Z轴方向上，三者的运动轨迹的相交处配合形成上述的刺晶工位14，各机构组件在支撑横梁12与基座10的限定下安装得更为紧凑，同时布局也更加灵活合理。

进一步的，为了让刺晶机构20与晶圆输送机构30能够错开设置的同时，充分利用支撑横梁12与基座10之间所形成的安装空间，本例中的支撑横梁12沿其长度方向上的截面形状配置为矩形，并将第一安装部121与第二安装部122分置在支撑横梁12相邻的两个表面上，二者呈角度设置。

如图1-图3所示，本实施方式的巨量转移设备中，位于支撑横梁12前侧所提供的安装台面11的面积要大于位于支撑横梁12后侧所提供的安装台面11的面积，故，本例中，设备所需布设的机构组件均装配在位于支撑横梁12前侧的安装台面11上，通过面积更大的安装台面11，以使各机构组件之间的布局灵活性能相对更高，提升机构组件的布局合理性。而在此基础上，为了让刺晶机构20与晶圆输送机构30位于支撑横梁12上能处在更为接近于其他机构组件的位置上，本实施例将第一安装部121设置在支撑横梁12的前侧，而将第二安装部122设置在支撑横梁12的下侧，刺晶机构20与晶圆输送机构30相邻设置，而在该设置位置的基础上，为了让二者能够在刺晶工位14能够处在沿Z轴对位配合的状态，可以理解的是，刺晶机构20设置有由上往下延伸设置的刺晶头23，刺晶工位14位于刺晶头23沿X轴方向的运动轨迹上，并且，晶圆输送机构30用于夹持晶圆载具的部分至少部分位于支撑横梁12的前侧。

上述实施方式中，由于第一安装部121位于支撑横梁12前侧，第二安装部122位于支撑横梁12下侧的缘故，因此，第一安装部121至少大部分的水平高度均位于第二安装部122之上，因此，让刺晶机构20安装在第一安装部121上，能够让其在刺晶工位14下，其水平高度位于处在第二安装部122上的晶圆输送机构30之上，让刺晶工艺能够正常实现，并在二者均沿X轴方向运动时不会产生相互干涉的问题。

上述实施方式中，通过将刺晶机构20与晶圆输送机构30分置在支撑横梁12相邻的两个侧面上，让刺晶机构20与晶圆输送机构30都拥有足够的安装位置与活动位置，并且，在提高高度方向的空间利用率的基础上，也充分对芯片巨量转移设备在水平方向方向上的空间进行了利用，机构间的布局更加合理，晶圆输送机构30与刺晶机构20无需分置在两个支撑横梁12上，也进一步提高了二者之间的对位精度。

由上述任一实施方式可以理解的是，晶圆输送机构30位于晶圆转移工位15上，可以通过与该设备外部的晶圆供给设备相连，以在晶圆供给设备对载置有晶圆的晶圆载具的供给下，让晶圆输送机构30位于晶圆转移工位15上能够持续地夹取晶圆载具，保持对Mini-LED线路板的批量加工；同理，基板输送机构40也可通过在基板取料工位16处与该设备外部的基板供给设备相连，以在基板供给设备对基板的供给下，让基板输送机构40位于基板取料工位16上能够持续地接收到基板，保持对Mini-LED线路板的批量加工。也就是说，一实施例中，晶圆载具与基板均可通过该芯片巨量转移设备与外部设备的连接以保持供给。

为了进一步地提高该芯片巨量转移设备的一体性，本实施方式将上述的晶圆供给设备集成在设备当中，请继续参考附图1-图3、图6，该芯片巨量转移设备通还包括有晶圆供料机构50，在某种程度上，该晶圆供料机构50用于提供上述中所提及的晶圆供给设备所具备的功能，其用于对晶圆输送机构30持续地提供载置有晶圆的晶圆载具。

在本例中，晶圆供料机构50安装于基座10并位于基板输送机构40的一侧，与基板输送机构40的运动方向相同，晶圆供料机构50可沿Y轴方向在晶圆转移工位15与晶圆供给工位17之间往复运动，在与X轴相互平行的方向上，晶圆供料机构50至少部分与基板输送机构40重合设置，即，晶圆供料机构50与基板输送机构40至少部分位于安装台面11上呈并排的设置方式，以达到充分利用基台空间的目的，提高机构之间的布局紧凑性。

接上述实施例，在晶圆输送机构30被配置为位于晶圆转移工位15时，可从晶圆供料机构50上对晶圆载具进行取放，而晶圆供料机构50则可在晶圆供给工位17上配置出用于对晶圆载具进行存储的存储机构，为晶圆输送机构30在一定的时间内持续提供一定数量的晶圆载具。

应当说明的是，本实施方式之所以在基板输送机构40的基础上增设晶圆供料机构50，其主要原因除了是提高芯片巨量转移设备的集成度以外，其次要的原因在于，将晶圆供料机构50与晶圆输送机构30均分设在固定连接的基座10以及支撑横梁12上，能够让二者之间的配合精度更高，在对晶圆供料机构50以及晶圆输送机构30进行装配时，能尽可能地减少对机构间的调试，也让后续对于Mini-LED线路板的加工精度更高。

此外还需要说明的是，本实施方式将晶圆供给工位17设置为与晶圆输送机构30的运动轨迹错开的形式，其主要为了避免当晶圆供给工位17设置有相应的晶圆载具存储机构时，该存储机构会与晶圆输送机构30存在干涉的问题，故，采用本实施方式的设置方式，将晶圆供给工位17错开于晶圆输送机构30设置，在晶圆供料机构50的作用下，将晶圆载具从晶圆供给工位17输送至晶圆转移工位15，再通过晶圆输送机构30将其夹持输送至刺晶工位14，在确保晶圆载具能够持续提供的同时，有效地解决了上述的相应问题，同时，也保持了设备机构的紧凑性，提升布局合理性。

此外，晶圆供料机构50由于设置在基座10上，因此，晶圆供料机构50的水平高度要较晶圆输送机构30的水平高度低，以确保晶圆输送机构30在沿X轴方向运动时，不会被晶圆供料机构50所干涉，同理，晶圆供料机构50在沿Y轴方向运动时，也不会受晶圆输送机构30的干涉，保证二者均能正常提供相应的功能。

而在提高了芯片巨量转移设备的结构紧凑性的基础上，本实施方式通过上述的布局方式，让机构间的联动配合更为合理，晶圆输送机构30只需要沿直线运动即能够实现晶圆载具的取放以及刺晶工艺的进行，在确保布局紧凑的同时，还能够有效提高作业效率。

示例性的，在Mini-LED线路板的加工过程中，晶圆供料机构50会率先从晶圆供给工位17处将载置有晶圆的晶圆载具输送至晶圆转移工位15等待取料，此时，晶圆输送机构30则可从刺晶工位14运动至晶圆转移工位15，或在晶圆供料机构50往晶圆转移工位15方向运动时，同步也往晶圆转移工位15方向运动，晶圆输送机构30位于晶圆转移工位15对载置有晶圆载具进行夹取，并在夹具晶圆载具后将其输送至刺晶工位14进行刺晶操作。

在上述实施方式的基础上，一实施例中，晶圆供料机构50还能够对进行刺晶操作后的晶圆载具进行回收，即，在晶圆载具位于刺晶工位14完成相应的刺晶操作后，晶圆载具可被晶圆输送机构30由刺晶工位14重新输送回晶圆转移工位15处，并将晶圆载具放置回晶圆供料机构50上，由晶圆供料机构50将空载的晶圆载具运送回晶圆供给工位17或其它的工位处进行收纳。

以下，对晶圆供给机构的结构作简要说明，如图1-图3、图6所示，晶圆供给机构包括两平行沿Y轴方向竖直设置的第一支撑板52，两支撑板的下部可直接安装在基座10上，或通过图所示中的第二支撑板53进行支撑安装，以使第一支撑板52与第二支撑板53之间围合形成上部以及Y轴方向上的相对两端均形成有敞口的凹槽结构，该凹槽结构的相对两端可分别形成上述的晶圆转移工位15以及晶圆供给工位17，而在该凹槽内可以设置沿Y轴方向布设的晶圆载具驱动装置54，并在该晶圆载具驱动装置54上设置用于载置晶圆载具的承托组件55，让承托组件55能够通过该晶圆载具驱动装置54位于上述的凹槽结构中沿Y轴方向往复运动，对晶圆载具进行输送。

在上述实施方式中可以理解的是，晶圆载具驱动装置54可通过机械领域中惯常使用的驱动装置实现对承托组件55的驱动，比如通过丝杆传动机构，气缸，皮带传动机构等，而上述的承托组件55则可在承托板的基础上通过吸盘，磁铁等稳定组件提升其在载置晶圆夹具的情况下与晶圆夹具之间的稳定性。

请继续参考附图6，在上述实施方式的基础上，晶圆供料机构50沿Y轴方向远离晶圆转移工位15的一端设置有料仓51，晶圆供料机构50通过上述的料仓51提供批量晶圆载具的装载功能，故，料仓51所在位置则形成上述的晶圆供给工位17。

进一步的，料仓51内设有多个沿Z轴方向依次排布的储盘口511，各储盘口511被配置为能够稳定容置至少一晶圆载具，并且，料仓51可沿Z轴方向往复运动，以控制任一储盘口511与晶圆供料机构50对位配合，具体而言，这里所述的对位配合，具体指的是上述的承托组件55与储盘口511处在同一水平面，或者二者之间能够形成联动，或者在外部机构的驱动下，能够让晶圆载具在对应的储盘口511与承托组件55间进行转移的状态。

值得一提的是，为了实现晶圆载具在储盘口511与承托组件55之间的转移，一实施例中，料仓51位于各储盘口511中可以设置将晶圆载具抵推至承载组件上，以及能够将位于承载组件上的晶圆载具拖拽回储盘口511当中的机械装置；而在其他实施方式中，承托组件55上，或位于料仓51与上述第一支撑板52的外部之间可以设置能够将晶圆载具在储盘口511与承载组件之间进行转移的机械装置（如机械手，吸盘组件等）。

而在上述晶圆供料机构50还能够用于对空载的晶圆载具进行回收的实施方式中，料仓51除了能够用于提供装载有晶圆的晶圆载具以外，其还能够用于回收已经完成芯片转移的晶圆载具。也就是说，晶圆供料机构50在一些实施方式中也可以设置为不仅限于将装载有晶圆的晶圆载具从晶圆供给工位17运送至晶圆转移工位15上，其还能够将已经完成刺晶工艺后的晶圆载具由晶圆转移工位15重新回送至晶圆供给工位17当中，通过料仓51进行储存。

在具体实施方式中，料仓51可通过如丝杆传动机构等驱动装置对其Z轴方向上的高度位置进行控制，并且，料仓51可根据自身所处高度，判断其当前与晶圆供料机构50所对位的储盘口511中是否具有晶圆载具，且在对应的储盘口511内具有晶圆载具的状态下，其中的晶圆载具是否装载有晶圆，在根据晶圆供料机构50当前工作状态，对其Z轴方向进行调节，最终让料仓51提供晶圆载具或回收晶圆载具。

例如，在晶圆供料机构50需要为晶圆输送机构30提供晶圆载具时，料仓51根据其内部载置有晶圆的晶圆载具的位置，沿Z轴方向活动至相应储盘口511与承托组件55对位配合的位置下，在承托组件55运动至晶圆供给工位17时，通过上述的机械装置将载置有晶圆的晶圆载具转移至承托组件55上；而在晶圆供料机构50需要对空载的晶圆载具进行回收时，料仓51根据其内部空载的储盘口511位置，沿Z轴方向活动至相应储盘口511与承托组件55对位配合的位置下，在承托组件55运动至晶圆供给工位17时，通过上述机械装置将空载的晶圆载具转移至空载的储盘口511当中。

而为了更高效地实现上述的晶圆载具供给以及回收功能，如图6所示，晶圆供料机构50在Y轴方向上，其位于晶圆转移工位15与晶圆供给工位17之间还设置有第一暂存工位18，以及，位于晶圆转移工位15背离晶圆供给工位17的一侧还设置有第二暂存工位19，根据上述对于晶圆供料机构50的结构描述，上述的各工位均可形成在两第一支撑板52的顶端处，即，在晶圆载具位于上述第一暂存工位18、第二暂存工位19以及晶圆转移工位15时，晶圆载具的相对两侧能够被第一支撑板52所承托，而承托组件55则能够在两第一支撑板52之间以及两第一支撑板52之外沿Z轴方向运动，实现托起对应工位的晶圆载具，或将晶圆载具暂存在对应工位上。

进一步的，由于在晶圆转移工位15背离晶圆供给工位17的一端还设置了第二暂存工位19的缘故，因此，晶圆供料机构50（承托组件55）应设置为可在第二暂存工位19与晶圆供给工位17之间往复运动，并且，晶圆供料机构50可在第一暂存工位18以及第二暂存工位19上对晶圆载具进行取放。

结合附图1-图3、图6以及上述所提供的有关晶圆供料机构50的结构，在晶圆供料机构50的工作过程中，载置有晶圆的晶圆载具会率先从晶圆供给工位17被承托组件55运送至晶圆转移工位15处，等待晶圆输送机构30的夹取，而待晶圆输送机构30将处于晶圆转移工位15的晶圆载具夹取后，承托组件55会继续从晶圆供给工位17输送处载置有晶圆的晶圆载具，并将该晶圆载具暂存在第二暂存工位19处，随后，在晶圆输送机构30将空载的晶圆载具输送回晶圆转移工位15时，承托组件55会将该空载的晶圆载具输送至第一暂存工位18进行暂存，以节省将该空载晶圆载具重新放置回晶圆供给工位17所需的时间，转而将暂存在第二暂存工位19的晶圆载具输送至晶圆转移工位15上，让其能够迅速地被晶圆输送机构30重新夹取，而待晶圆输送机构30夹取了位于晶圆转移工位15的晶圆载具后，承托组件55再回到第一暂存工位18，将空载的晶圆载具送回晶圆供给工位17中，并重新获取新的晶圆载具，并将其暂存在第二暂存工位19处，等待晶圆输送机构30再次将空载的晶圆载具送回晶圆转移工位15，如此反复，从而让晶圆载具的供给与回收高效化，提升设备的产能。

请参考附图1-图3，根据上述任一实施方式，在基板输送机构40位于基座10上的结构形态的基础上，为了进一步提升芯片巨量转移设备中，各机构的布局合理性以及结构紧凑性，本例中，基座10上开设有沿Y轴方向延伸的容置槽13，容置槽13的槽口形成在基座10的上部，基板输送机构40至少部分设置在容置槽13内，以使基板输送机构40在基座10上的水平高度得到一定程度的下降，让支撑横梁12与安装台面11之间能够提供更多的空间供晶圆输送机构30设置，提升设备的空间利用率。

上述方案中，基板输送机构40的上部经容置槽13的槽口显露于基座10的上方，基板输送机构40的上部可以经容置槽13的槽口伸出容置槽13外部，也可以完全容置在容置槽13之内，在支撑横梁12通过支撑柱123设置于基座10上的实施方式中，由于基板输送机构40的沉降设计，也让支撑横梁12所设置的水平高度在确保其与基座10之间具有足够晶圆输送机构30设置需求的空间的基础上能够随之下降，让设备的高度尺寸能够被压缩，提高紧凑性。

为了便于对方案具有更全面的理解，以下，对刺晶机构20、晶圆输送机构30以及基板输送机构40的结构形式作简要说明。

作为刺晶机构20的简要说明，请参照附图1-图2、图4，刺晶机构20包括刺晶支撑板21、相机模块22、刺晶头23和刺晶驱动机构（图未示），其中，刺晶支撑板21通过沿X轴延伸设置的导向组件（如滑轨与滑块所组成的套件）滑动安装在第一安装部121上，相机模块22则固定设置于刺晶支撑板21背离第一安装部121的一侧，其拍摄方向朝向基座10方向，刺晶头23沿Z轴方向滑动安装于刺晶安装板背离第一安装部121的一侧，以使其能够沿Z轴方向滑动调节，刺晶驱动机构与刺晶安装板传动连接，用于带动刺晶安装板沿X方向滑动。

作为晶圆输送机构30的简要说明，请参考附图5，晶圆输送机构30包括有安装座31以及活动座32，其中，安装座31可通过如上述导向组件结构相同的方式沿X轴方向活动安装于第二安装部122，而活动座32则可通过导向组件沿Y轴方向活动安装于安装座31背离支撑横梁12的一侧，而活动座32上还设置有可绕Z轴转动的夹持模块33，夹持模块33被配置为能够取放晶圆载具，以使晶圆输送机构30在刺晶工艺过程中能够分别沿X轴方向以及Y轴方向进行调节，以及让夹持模块33可带动转移膜转动，对相应芯片与基板之间的相对位置进行控制。

同样的，上述的晶圆输送机构30中，安装座31与第二安装部122之间，以及安装座31与活动座32之间，夹持模块33与活动座32之间均需设置有用于驱动相应部件沿相应方向活动的驱动装置，而以上的驱动装置均可采用机械领域中惯常使用的部件，如丝杆传动机构、气缸等，本实施方式对此不再作进一步约束限定。

请参考附图7，作为基板输送机构40的简要说明，本例中，基板输送机构40包括第一支撑座41以及基板取放组件42，本例中，第一支撑座41沿Y轴方向活动安装于基座10，基板取放组件42则活动安装于第一支撑座41上，并可沿Z轴方向相对第一支撑座41活动调节，基板取放组件42在第一支撑座41的作用下，能够沿Y轴方向在刺晶工位14与基板取料工位16之间往复运动，而基板取放组件42在基板输送机构40当中其作用在于让基板能够稳定放置其上，以在刺晶工位14上能够正常进行刺晶操作，而基板取放组件42在Z轴方向上的运动，主要用于在基板取料工位16上对基板进行取放，在一些实施方式中，其还能够在刺晶工位14上，通过沿Z轴方向的运动从而控制基板与刺晶组件以及晶圆输送机构30之间的间距。

由上述实施方式可知，本实施方式的部件之间的运动均可依靠机械领域中的现有技术实现，以及，在部件能够实现相对运动的基础上，部件之间还可进一步通过机械领域中惯常使用的导向组件对二者的运动方向进行约束导向，故，后续实施方式对部件之间用于实现相对运动的具体结构不再作详细赘述。

请继续参考附图7，第一支撑座41与基座10之间还设置有第二支撑座43，第二支撑座43沿Y轴方向延伸设置，第一支撑座41沿Y轴方向活动安装于第二支撑座43，第二支撑座43与基座10之间设置有基板升降对位组件，第二支撑座43可通过基板升降对位组件相对基座10沿Z轴方向运动，并且，第一支撑座41与第二支撑座43之间的活动间距小于基板取放组件42与第一支撑座41之间的活动间距，用于在刺晶工艺过程中进行微调。

在上述有关基板输送机构40的实施方式中，该芯片巨量转移设备还包括有基板运送机构60，本例中，基板运送机构60用于与芯片巨量转移设备的上下游工位的加工设备相连，示例性的，基板运送机构60的一端与基板生产设备连接，以使基板运送机构60能够接收来自基板生产设备加工成型后的基板，而基板运送机构60的另一端则与Mini-LED线路板后续的加工设备连接，这样，基板运送机构60在接收到来自上游加工成型的基板后，基板输送机构40能够从基板运送机构60上将基板输送至刺晶工位14进行刺晶操作，并在刺晶工艺后将载置有Mini-LED芯片的基板重新输送至基板运送机构60上，让基板运送机构60将其运送至下游工位处。

请参考附图1-图2、图8，该基板运送机构60安装于基座10上，即基板运送机构60以及上述机构均通过基座10以及支撑横梁12进行支撑安装，让该芯片巨量转移设备具有较高的集成度，让Mini-LED线路板的加工过程中的多个步骤能够均被集成到该设备当中进行实时，从而让工位之间的间距得以收窄，提升产生速度的同时，各机构均处在基座10以及支撑横梁12上，从而让机构之间的配合精度能够保持在一个较高的水平，让产品的加工精度也能够随之提升。

接上述实施方式，一种具体的实施方式中，基板运送机构60沿X轴横置在至少部分基板输送机构40的上方，并且，基板运送机构60位于基板输送机构40的上方的部分形成有基板取料工位16，基板输送机构40被配置为位于基板取料工位16时，可从基板输送机构40上对基板进行取放。

上述实施方式中，将晶圆供料机构50需要与刺晶机构20以及晶圆输送机构30在Y轴方向上错开设置，以使晶圆供料机构50在沿X轴方向设置的同时，避免与刺晶机构20以及晶圆输送机构30之间产生相互干涉的情况，并让晶圆运送机构的两端能够从芯片巨量转移设备在宽度方向上的两侧伸出，提供与上下游工位相连接的位置。

请参考附图8，作为一种可选的实施方式，基板运送机构60包括固定支架61以及活动支架62，固定支架61与活动支架62在基座10上沿X方向设置，以限定出晶圆运送机构的输送方向，固定支架61与活动支架62间隔形成用于提供基板活动的输送通道63，在基板位于输送通道63内的状态下，固定支架61与活动支架62位于输送通道63中可通过设置如皮带传动组件等驱动装置对基板进行支撑与输送，通过对相应驱动装置的控制，从而让基板能够根据不同工况（如上下游加工设备的状态，或刺晶工位14的作业状态、晶圆输送机构30的工作状态等）在输送通道63内沿输送方向运动或静止。

接上述实施方式，在输送通道63的中部处，即固定支架61与活动支架62在输送方向上的相对两端之间的位置，输送通道63的上部与下部沿Z轴方向贯通设置，而该贯通设置的位置则形成了上述的基板取料工位16，并且，活动支架62能够在靠近与远离固定支架61的方向运动，以让基板运送机构60适应于不同尺寸规格的基板。

此外，该基板运送机构60在X轴方向上的相对两端还设置有接驳组件64，用于分别与上游工位以及下游工位相连接，而同样的，接驳组件64也同样设置有能在相互靠近和远离方向作相对运动的支架结构，对同样用于输送基板的接驳通道宽度进行调节。

结合上述实施方式以及附图1-图2、图8，对基板位于基板运送机构60与基板输送机构40之间的输送过程进行简述，而本例中，基板取放组件42被配置为表面设置有多个真空吸附孔的承托板，以让其能够通过真空吸附孔将基板稳定地吸附固定于基板取放组件42上。

具体的，在基板由连接于上游工位的接驳组件64输送至由固定支架61与活动支架62配合形成的输送通道63中时，基板位于基板取料工位16出停止在X轴方向上的输送，此时，晶圆输送机构30中的基板取放组件42沿Y轴方向运动至基板取料工位16处并位于基板的下方，随后，基板取放组件42沿Z轴方向运动并实现对位于输送通道63内的基板进行支撑，随着基板取放组件42在Z轴方向上的继续上升，将基板承托至脱离输送通道63的位置上，与此同时，基板也脱离了基板运送机构60的支撑，而后，活动支架62相对固定支架61运动，以使二者间距运动至大于基板的位置，让基板取放组件42在带动基板下降时不会受基板运送机构60的干涉，在基板取放组件42带动基板运动至运送通道下侧后，再由基板取放组件42沿Y轴方向带动基板运动至刺晶工位14进行刺晶操作。

在基板完成刺晶操作后，基板取放组件42带动基板由刺晶工位14运动回基板取料工位16处，而同样的，此时的基板正位于输送通道63的下方，待活动支架62相对固定支架61运动至二者间距大于基板尺寸的位置后，基板取放组件42方可推动基板沿Z轴方向上升至输送通道63的上方，待活动支架62往靠近固定支架61的方向运动至输送通道63尺寸与基板相适配时，基板取放组件42则沿Z轴方向下降复位，在此过程中，基板在经过输送通道63时会重新被基板运送机构60所承托，在基板运送机构60的作用下，经连接于下游工位的接驳组件64将完成加工的基板进行输送。

请继续参考附图，值得一提的是，在上述芯片巨量转移设备包括有晶圆供料机构50的实施方式中，料仓51位于晶圆供料机构50远离晶圆输送机构30的一端，基板运送机构60安装于基座10并位于晶圆输送机构30远离支撑横梁12的一侧，且料仓51位于晶圆供料机构50背离基板运送机构60的一端。，避免料仓51与基板运送机构60的相互干涉，确保机构之间的布局合理性以及紧凑性。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片巨量转移设备，其特征在于，包括：

基座(10)；以及

支撑横梁(12)，固定设置于所述基座(10)的上方，所述支撑横梁(12)上形成有均沿X轴方向延伸设置的第一安装部(121)以及第二安装部(122)；

刺晶机构(20)，用于将晶圆上的芯片转移至基板，所述刺晶机构(20)可活动地安装于所述第一安装部(121)，并可沿X轴方向往复运动；

晶圆输送机构(30)，可活动地安装于所述第二安装部(122)，所述晶圆输送机构(30)可沿X轴方向在刺晶工位(14)与晶圆转移工位(15)之间往复运动；

基板输送机构(40)，安装于所述基座(10)，所述基板输送机构(40)可沿Y轴方向在所述刺晶工位(14)与基板取料工位(16)之间往复运动；

在所述刺晶机构(20)、所述晶圆输送机构(30)以及所述基板输送机构(40)均位于刺晶工位(14)时，所述晶圆输送机构(30)位于所述刺晶机构(20)与所述基板输送机构(40)之间；

晶圆供料机构(50)，安装于所述基座(10)并位于所述基板输送机构(40)的一侧，所述晶圆供料机构(50)可沿Y轴方向在所述晶圆转移工位(15)与晶圆供给工位(17)之间往复运动；

所述晶圆输送机构(30)被配置为位于所述晶圆转移工位(15)时，可从所述晶圆供料机构(50)上对晶圆载具进行取放。

2.根据权利要求1所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，所述支撑横梁(12)通过支撑柱(123)间隔架设于所述基座(10)上；

所述第一安装部(121)与所述第二安装部(122)呈角度设置，所述第一安装部(121)位于所述支撑横梁(12)的前侧，所述刺晶机构(20)设置有由上往下延伸设置的刺晶头(23)，所述刺晶工位(14)位于所述刺晶头(23)沿X轴方向的运动轨迹上；

所述第二安装部(122)位于所述支撑横梁(12)的下侧，所述晶圆输送机构(30)至少部分位于所述支撑横梁(12)的前侧。

3.根据权利要求1所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，所述晶圆供料机构(50)沿Y轴方向远离所述晶圆转移工位(15)的一端设置有料仓(51)，所述料仓(51)用于装载晶圆载具，以形成所述晶圆供给工位(17)；

所述料仓(51)内设有多个沿Z轴方向依次排布的储盘口(511)，并且，所述料仓(51)可沿Z轴方向往复运动，以控制任一所述储盘口(511)与所述晶圆供料机构(50)对位配合。

4.根据权利要求1所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，在Y轴方向上，所述晶圆供料机构(50)位于所述晶圆转移工位(15)与所述晶圆供给工位(17)之间还设置有第一暂存工位(18)，以及，位于所述晶圆转移工位(15)背离所述晶圆供给工位(17)的一侧还设置有第二暂存工位(19)；

所述晶圆供料机构(50)可在所述第二暂存工位(19)与所述晶圆供给工位(17)之间往复运动，并且，所述晶圆供料机构(50)可在所述第一暂存工位(18)以及所述第二暂存工位(19)上对晶圆载具进行取放。

5.根据权利要求1所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，所述基座(10)上开设有沿Y轴方向延伸的容置槽(13)，所述容置槽(13)的槽口形成在所述基座(10)的上部；

所述基板输送机构(40)至少部分设置在所述容置槽(13)内，所述基板输送机构(40)的上部经所述容置槽(13)的槽口显露于所述基座(10)的上方。

6.根据权利要求1或5所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，所述基板输送机构(40)包括：

第一支撑座(41)，沿Y轴方向活动安装于所述基座(10)；

基板取放组件(42)，活动安装于所述第一支撑座(41)上，并可沿Z轴方向相对所述第一支撑座(41)活动调节。

7.根据权利要求6所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，所述第一支撑座(41)与所述基座(10)之间还设置有第二支撑座(43)，所述第二支撑座(43)沿Y轴方向延伸设置，所述第一支撑座(41)沿Y轴方向活动安装于所述第二支撑座(43)；

所述第二支撑座(43)与所述基座(10)之间设置有基板升降对位组件，所述第二支撑座(43)可通过所述基板升降对位组件相对所述基座(10)沿Z轴方向运动，并且，所述第一支撑座(41)与所述第二支撑座(43)之间的活动间距小于所述基板取放组件(42)与所述第一支撑座(41)之间的活动间距。

8.根据权利要求6所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，还包括：

基板运送机构(60)，安装于所述基座(10)，所述基板运送机构(60)沿X轴横置在至少部分所述基板输送机构(40)的上方，并且，所述基板运送机构(60)位于所述基板输送机构(40)的上方的部分形成有所述基板取料工位(16)；

所述基板输送机构(40)被配置为位于所述基板取料工位(16)时，可从所述基板输送机构(40)上对基板进行取放。

9.根据权利要求1或2所述的芯片巨量转移设备，其特征在于，还包括：

晶圆供料机构(50)，安装于所述基座(10)并位于所述基板输送机构(40)的一侧，所述晶圆供料机构(50)可沿Y轴方向在所述晶圆转移工位(15)与晶圆供给工位(17)之间往复运动，所述晶圆供给工位(17)上设置有料仓(51)，所述料仓(51)用于装载晶圆载具，料仓(51)位于晶圆供料机构(50)远离晶圆输送机构(30)的一端；以及

基板运送机构(60)，安装于所述基座(10)并位于所述晶圆输送机构(30)远离所述支撑横梁(12)的一侧，所述基板运送机构(60)沿X轴横置在至少部分所述基板输送机构(40)的上方，并且，所述基板运送机构(60)位于所述基板输送机构(40)的上方的部分形成有所述基板取料工位(16)；

所述料仓(51)位于所述晶圆供料机构(50)背离所述基板运送机构(60)的一端。