JP2023099416A - ダイボンド機 - Google Patents

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Abstract

【課題】ダイボンド精度及びダイボンド効率を向上させるダイボンド機を提供する。【解決手段】本願のダイボンド機は、基板を支持してダイボンド位置に移送するための搬送ユニットと、基板を供給するためのフィーダユニットと、チップを供給するためのチップ供給ユニットと、フルウェハリングを供給しかつ空ウェハリングを回収するためのウェハリング供給ユニットと、チップ供給位置のチップをチップピックアップ位置に転送するためのタレット機構と、チップ供給位置でチップに対してブルーフィルムを下向きに突き破ることによりチップをタレット機構に押し付けるための穿刺機構と、ダイボンド機構と、を備え、基板の自動供給及び定点移動とウェハリングの自動供給及び回収とを実現し、穿刺機構が下向きにブルーフィルムを突き破ることにより、チップは、タレット機構へ剥離し、チップピックアップ位置に転移し、かつダイボンド機構に適用される。【選択図】図２

Description

本願はダイボンド技術分野に属し、より具体的には、ダイボンド機に関する。
ダイボンドは一般的にダイボンドスイングアームによりウェハ上のチップをチップ供給位置から吸引し、さらに基板上のダイボンド位置に移動することにより、チップを基板に正確に取り付けることにより、ダイボンドを実現する。ウェハは一般的にウェハリングに取り付けられ、ウェハリングによりウェハを支持する。ウェハ上のチップが取り出された後、空ウェハリングを形成する。説明を容易にするために、ウェハが格納されたウェハリングをフルウェハリングと呼ぶ。チップは正面と背面とを有し、チップの背面に一般的に電極が設置されることにより、基板に接続され、ウェハ上のチップの正面はブルーフィルムに貼り付けられる。現在のダイボンド機は一般的にチップピックアップ機構を使用してウェハリングをウェハリングボックスから取り出し、かつチップ供給機構に配置し、突き出し機構はチップ供給機構におけるウェハ上のブルーフィルムを上向きに押し上げ、ブルーフィルムを拡張させ、ブルーフィルム上の隣接するチップを分離させ、さらに頂部からチップを吸着し、反転機構に配置してチップを反転させ、次にダイボンドボンディングヘッドは反転機構からチップを吸着し、さらに基板に取り付けられ、このような構造は、チップを反転する必要があり、かつダイボンドボンディングヘッドの移動距離が遠く、チップの移動ストロークが長く、効率が低い。
本願の実施例の目的はダイボンド機を提供することにより、関連技術に存在するダイボンド機がチップを反転する必要があり、かつダイボンドボンディングヘッドの移動距離が遠く、チップの移動ストロークが長く、効率が低いという問題を解決することである。
上記目的を達成するために、本願の実施例が採用する技術的解決手段は、
基板を支持してダイボンド位置に移送するための搬送ユニットと、
前記搬送ユニットに前記基板を位置決めし供給するためのフィーダユニットと、
ウェハリングを支持し、かつチップ供給位置にチップを供給するためのチップ供給ユニットと、
前記チップ供給ユニットにフルウェハリングを供給し、かつ前記チップ供給ユニット内の空ウェハリングを回収するためのウェハリング供給ユニットと、
前記チップ供給位置のチップをチップピックアップ位置に転送するためのタレット機構と、
前記チップ供給位置でチップに対してブルーフィルムを下向きに突き破ることにより、前記チップを前記タレット機構に押し付けるための穿刺機構と、
前記チップピックアップ位置のチップを吸着し、かつ前記ダイボンド位置に移動することにより、前記基板に取り付けるためのダイボンド機構と、を備え、
前記タレット機構は前記穿刺機構と前記ダイボンド機構との間に設置され、前記穿刺機構は前記チップ供給ユニットの一側に設置され、前記搬送ユニットは前記フィーダユニットの一側に設置され、搬送ユニットは前記ダイボンド機構の下方に位置するダイボンド機を提供することである。
本願の実施例が提供するダイボンド機の有益な効果は、従来の技術に比べて、本願の実施例のダイボンド機は、搬送ユニットによりフィーダユニットに基板を自動的に供給し、フィーダユニットにより基板上のチップ取付位置が順次チップ供給位置に到達するように駆動しダイボンドする。ウェハリング供給ユニットを設置することにより、フルウェハリングを自動的に供給しかつ空ウェハリングを回収し、チップ供給ユニットを設置することによりチップ供給位置にチップを供給し、穿刺機構を設置し、下向きにブルーフィルムを穿刺することにより、チップ供給位置のチップをブルーフィルムから剥離することにより、タレット機構に受け取りやすく、チップピックアップの失敗を回避することができる。タレット機構はチップをチップ供給位置からチップピックアップ位置に転送し、このようにダイボンド機構はタレット機構からチップを直接的に吸引することにより、ダイボンド位置に移動して基板に取り付けることができ、チップを反転する必要がなく、かつダイボンド機構がチップを移動するストローク及び時間を短縮することができ、それによりチップ移動の安定性を向上させることができ、かつダイボンド精度及びダイボンド効率を向上させることができる。
本願の実施例における技術的解決手段をより明確に説明するために、以下に実施例又は例示的な技術の説明に必要な図面を簡単に紹介し、明らかに、以下に記載の図面は本願のいくつかの実施例だけであり、当業者にとって、創造的労働をしない前提で、これらの図面に基づいて他の図面を取得することができる。
本願の実施例が提供するダイボンド機の構造概略図である。 本願の実施例が提供するダイボンド機の部分構造概略図である。 本願の実施例が提供するフィーダユニットの構造概略図である。 本願の実施例が提供するキャリア移動ユニットの構造概略図である。 本願の実施例が提供するプッシャ機構の構造概略図である。 本願の実施例が提供する搬送ユニットの構造概略図である。 本願の実施例が提供する搬送ユニットの分解構造概略図である。 本願の実施例が提供するクランプ機構の分解構造概略図である。 本願の実施例が提供するウェハリング供給ユニットの構造概略図である。 本願の実施例が提供する上下送り機構がウェハリングボックスを支持する場合の構造概略図である。 本願の実施例が提供するテイクアウト機構の構造概略図である。 本願の実施例が提供する移載プラットフォームの構造概略図である。 本願の実施例が提供する取り出し機構の構造概略図である。 本願の実施例が提供するチップ供給ユニットの構造概略図である。 図１４におけるウェハフレーム回転機構、昇降機構及び横移動機構の構造概略図である。 図１５におけるウェハフレーム回転機構の構造概略図である。 本願の実施例が提供する穿刺機構の構造概略図である。 本願の実施例が提供する穿刺機構の分解構造概略図である。 本願の実施例が提供するチップ供給撮像ユニットの構造概略図である。 図２におけるダイボンド機構とタレット機構とがフレームに取り付けられた構造概略図である。 図２０におけるタレット機構の構造概略図である。 図２１におけるチップベース部分の構造概略図である。 本願の実施例が提供するダイボンド機構の構造概略図である。 本願の実施例が提供する平面移動モジュールの構造概略図である。
本願が解決しようとする技術的課題、技術的解決手段及び有益な効果をより明確にするために、以下に図面及び実施例を参照しながら、本願をさらに詳細に説明する。理解されるように、ここで説明された具体的な実施例は本願を説明するためのものに過ぎず、本願を限定するものではない。
説明すべきことは、素子が他の素子に「固定される」又は「設置される」と呼ばれる場合、それは他の素子に直接的に接続されるか又は該他の素子に間接的に接続されてもよい。一つの素子が他の素子に「接続される」と呼ばれる場合、それは他の素子に直接的に接続されるか又は該他の素子に間接的に接続されてもよい。
また、用語「第一」、「第二」は単に目的を説明するために用いられ、相対的な重要性を指示するか又は暗示するか又は指示された技術的特徴の数量を暗黙的に示すと理解されるべきではない。これにより、「第一」、「第二」が限定された特徴は一つ又は複数の該特徴を明示的又は暗黙的に含むことができる。本願の説明において、別途明確で具体的な限定がない限り、「複数」の意味は二つ以上である。別途明確で具体的な限定がない限り、「若干」の意味は一つ以上である。
本願の説明において、理解すべきことは、用語「中心」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等の指示された方位又は位置関係は図面に示された方位又は位置関係に基づくものであり、本願の説明及び説明の簡略化を容易にするためだけであり、指定された装置又は素子が特定の方位を有し、特定の方位で構成され操作されることを指示するか又は示唆するものではなく、したがって本願を限定するものと理解すべきではない。
本願の説明において、説明すべきことは、別途明確な規定及び限定がない限り、用語「取り付け」、「連結」、「接続」を広義に理解すべきであり、例えば、固定接続であってもよく、取り外し可能な接続であってもよく、又は一体的な接続であってもよく；機械的な接続であってもよく、電気的な接続であってもよく；直接接続であってもよく、中間媒体を介して間接的に接続されてもよく、二つの素子内部の連通又は二つの素子の相互作用関係であってもよい。当業者にとって、具体的な状況に応じて上記用語の本願における具体的な意味を理解することができる。
本願明細書に記載された「一つの実施例」、「いくつかの実施例」又は「実施例」を参照することは本願の一つ又は複数の実施例において該実施例に関連して説明された特定の特徴、構造又は特徴を含むことを意味する。これにより、本明細書における異なるところに現れた語句「一つの実施例において」、「いくつかの実施例において」、「他のいくつかの実施例において」、「他のいくつかの実施例において」等は必然的に同じ実施例を参照するものではなく、別途他の方式で特別に強調しない限り、「一つ又は複数であるが全ての実施例ではない」ことを意味する。また、一つ又は複数の実施例において、任意の適切な方式で特定の特徴、構造又は特性を組み合わせることができる。
説明を容易にするために、空間上の互いに垂直な三つの座標軸をそれぞれＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に定義し、同時に、Ｘ軸に沿う方向は縦方向であり、Ｙ軸に沿う方向は横方向であり、Ｚ軸に沿う方向は縦方向であり、ここでＸ軸とＹ軸とは同一水平面に互いに垂直な二つの座標軸であり、Ｚ軸は垂直方向の座標軸であり、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は空間に位置して互いに垂直な三つの平面がそれぞれＸＹ面、ＹＺ面及びＸＺ面であり、ここで、ＸＹ面は水平面であり、ＸＺ面及びＹＺ面はいずれも垂直面であり、かつＸＺ面はＹＺ面に垂直である。空間における三軸はＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸であり、空間における三軸に沿う移動は空間における互いに垂直な三軸に沿う移動を指し、特に空間にＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸に沿って移動することを指す。平面移動は、ＸＹ面で移動することである。
図１及び図２に示すとおり、現在本願の提供するダイボンド機１０００を説明する。前記ダイボンド機１０００は、搬送ユニット２００、フィーダユニット１００、チップ供給ユニット４００、ウェハリング供給ユニット３００、タレット機構６００、穿刺機構５００及びダイボンド機構７００を含む。タレット機構６００は穿刺機構５００とダイボンド機構７００との間に設置され、穿刺機構５００はチップ供給ユニット４００の一側に設置され、搬送ユニット２００はフィーダユニット１００の一側に設置され、搬送ユニット２００はダイボンド機構７００の下方に位置する。搬送ユニット２００は基板を支持しかつダイボンド位置に移送するためのものである。フィーダユニット１００は搬送ユニット２００に基板を位置決めして供給するためのものである。チップ供給ユニット４００はウェハリング９７を支持し、かつチップ供給位置にチップを供給するためのものである。ウェハリング供給ユニット３００はチップ供給ユニット４００にフルウェハリング９７１を供給し、かつチップ供給ユニット４００内の空ウェハリング９７２を回収するためのものである。タレット機構６００は、チップ供給位置のチップをチップピックアップ位置に転送するためのものである。穿刺機構５００は、チップ供給位置でチップに対してブルーフィルムを下向きに突き破ることにより、チップをタレット機構６００に押し付けるためのものである。ダイボンド機構７００はチップピックアップ位置のチップを吸引し、かつダイボンド位置に移動することにより、基板に取り付けるためのものである。
使用時に、基板はフィーダユニット１００に配置され、フィーダユニット１００は基板を搬送ユニット２００に搬送し、搬送ユニット２００は基板を移動することにより、基板上のチップを取り付ける必要がある位置を順次ダイボンド位置に通過し、ダイボンドを行う。ウェハリング供給ユニット３００はウェハが取り付けられたウェハリング９７（すなわちフルウェハリング９７１）をチップ供給ユニット４００に搬送し、かつチップ供給ユニット４００における空ウェハリング９７２（チップが取り出されたウェハリング９７）を回収する。チップ供給ユニット４００はウェハリング９７内のチップを順次チップ供給位置に搬送し、穿刺機構５００はチップ供給位置のブルーフィルムを突き破って、チップを下向きに押し出すことにより、チップをタレット機構６００に落下させ、タレット機構６００はチップ供給位置のチップを受け取りかつチップピックアップ位置に搬送し、ダイボンド機構７００はタレット機構６００からチップピックアップ位置に搬送されたチップを吸着し、かつダイボンド位置に移動して、チップを基板に取り付ける。それによりチップを反転する必要がなく、かつタレット機構６００の転送により、ダイボンド機構７００がチップを移動するストロークを短縮し、チップ移動の安定性、精度及び効率を向上させることができる。穿刺機構５００を用いてブルーフィルムを突き破ってチップを剥離し、チップがタレット機構６００に正確に配置されることを保証することができ、チップピックアップに失敗するという問題の発生を回避する。
本願の実施例が提供するダイボンド機１０００は、従来の技術に比べて、本願の実施例のダイボンド機１０００は、搬送ユニット２００によりフィーダユニット１００に基板を自動的に供給し、フィーダユニット１００により基板上のチップ取付位置が順次チップ供給位置に到達するように駆動する。ウェハリング供給ユニット３００を設置することにより、フルウェハリング９７１を自動的に供給しかつ空ウェハリング９７２を回収し、チップ供給ユニット４００を設置することによりチップ供給位置にチップを供給し、穿刺機構５００を設置し、下向きにブルーフィルムを突き破ることにより、チップ供給位置のチップをブルーフィルムから剥離し、それによりタレット機構６００が受け取るため、チップピックアップの失敗を回避することができる。タレット機構６００はチップをチップ供給位置からチップピックアップ位置に転送し、このようにしてダイボンド機構７００はタレット機構６００からチップを直接吸引することにより、ダイボンド位置に移動させるように基板に取り付けることができ、チップを反転する必要がなく、かつダイボンド機構７００がチップを移動するストローク及び時間を短縮することができ、それによりチップ移動の安定性を向上させることができ、かつダイボンド精度及びダイボンド効率を向上させることができる。
一つの実施例において、ダイボンド機１０００はさらにステージ９００を含み、搬送ユニット２００、チップ供給ユニット４００、ウェハリング供給ユニット３００、タレット機構６００、穿刺機構５００及びダイボンド機構７００はステージ９００に支持されることにより、取り付けて使用しやすい。
一つの実施例において、図３～図５に示すとおり、フィーダユニット１００は、取付台１１、キャリア移動ユニット１２及びプッシャ機構１３を含む。キャリア移動ユニット１２及びプッシャ機構１３は取付台１１に取り付けられて、組み立てやすい。キャリア移動ユニット１２は支持基板を位置決めし、かつ位置決めされた基板を搬送するために用いられ、すなわち、基板がキャリア移動ユニット１２に配置された後、キャリア移動ユニット１２は支持された基板を位置決めし、さらに基板を搬送ユニット２００に搬送することにより、正確な搬送を実現する。プッシャ機構１３は、基板をキャリア移動ユニット１２に押して位置決めするために用いられ、すなわち、基板がキャリア移動ユニット１２に配置されるか、又は基板がキャリア移動ユニット１２に供給される場合、プッシャ機構１３は基板がキャリア移動ユニット１２に移動するように押すことにより、基板を位置決めし、さらにキャリア移動ユニット１２が基板を正確に搬送し、基板供給の正確さを保証する。
一つの実施例において、図３及び図４に示すとおり、キャリア移動ユニット１２は二つの支持台１２１、二つのテープ搬送モジュール１２２及び位置決め機構１２３を含む。二つの支持台１２１はそれぞれ取付台１１の両側に取り付けられ、このように二つの支持台１２１の間に取付空間が形成され、それによりプッシャ機構１３を該取付空間に配置することができ、かつプッシャ機構１３が二つのベルト搬送モジュール１２２に支持された基板を押しやすい。二つのベルト搬送モジュール１２２は、それぞれ二つの支持台１２１に取り付けられる。基板を支持する場合、基板の両側はそれぞれ二つのベルト搬送モジュール１２２に支持され、それにより二つのベルト搬送モジュール１２２により基板を係合して支持する。また、供給する場合、二つのベルト搬送モジュール１２２が動作して基板を搬送する。位置決め機構１２３は取付台１１に支持され、かつ位置決め機構１２３はベルト搬送モジュール１２２の搬送端に設置される。位置決め機構１２３は、基板を二つのベルト搬送モジュール１２２の搬送端に止めて位置決めするために用いられ、すなわち、基板が二つのベルト搬送モジュール１２２に配置される場合、プッシャ機構１３は基板を二つのベルト搬送モジュール１２２で位置決め機構１２３に移動するように押し、位置決め機構１２３は基板を止め、それにより基板を位置決めし、位置決めが正確であることを実現する。
一つの実施例において、図３及び図４に示すとおり、位置決め機構１２３は位置決めブロック１２３１及び昇降ドライバ１２３２を含み、昇降ドライバ１２３２は取付台１１に支持され、位置決めブロック１２３１は昇降ドライバ１２３２に取り付けられ、昇降ドライバ１２３２により位置決めブロック１２３１が昇降するように駆動し、さらにプッシャ機構１３は基板をテープ搬送モジュール１２２に移動するように駆動する場合、昇降ドライバ１２３２は位置決めブロック１２３１が上昇するように駆動することにより、位置決め基板を止めることができる。基板を搬送する必要がある場合、昇降ドライバ１２３２は位置決めブロック１２３１が下降するように駆動することにより、テープ搬送モジュール１２２は基板を搬送する。
一つの実施例において、昇降ドライバ１２３２はシリンダであり、構造が簡単であり、取り付けやすい。理解できるように、昇降ドライバ１２３２はリニアモータ等であってもよい。
一つの実施例において、位置決め機構１２３はさらに縦方向スライドガイドレール１２３３を含み、縦方向スライドガイドレール１２３３が垂直に設置され、位置決めブロック１２３１が縦方向スライドガイドレール１２３３にスライド可能に取り付けられることにより、位置決めブロック１２３１が安定して昇降移動するようにガイドする。
一つの実施例において、キャリア移動ユニット１２はさらに固定フレーム１２４を含み、固定フレーム１２４は支持台１２１に取り付けられ、位置決め機構１２３は固定フレーム１２４に取り付けられる。固定フレーム１２４を設置することにより、位置決め機構１２３を取り付けやすい。
上記実施例において、縦方向スライドガイドレール１２３３は固定フレーム１２４に取り付けられる。昇降ドライバ１２３２も固定フレーム１２４に取り付けられ、組み立てやすい。
一つの実施例において、各ベルト搬送モジュール１２２は位置決めバッフル１２２１、回転輪１２２２、若干の案内輪１２２３、搬送ベルト１２２４及び搬送モータ１２２５を含む。位置決めバッフル１２２１は対応する支持台１２１に取り付けられ、支持台１２１により位置決めバッフル１２２１を支持する。回転輪１２２２は位置決めバッフル１２２１に回転可能に取り付けられる。若干の案内輪１２２３は位置決めバッフル１２２１に回転可能に取り付けられる。搬送ベルト１２２４は回転輪１２２２と若干の案内輪１２２３とに接続される。搬送モータ１２２５は位置決めバッフル１２２１に取り付けられる。回転輪１２２２は搬送モータ１２２５に接続される。搬送モータ１２２５は回転輪１２２２を回転するように駆動することにより、搬送ベルト１２２４を回転するように駆動することにより、基板を搬送する。若干の案内輪１２２３が設置されることにより、搬送ベルト１２２４を支持する。
一つの実施例において、各ベルト搬送モジュール１２２はさらに当接輪１２２６及び調整板１２２７を含み、当接輪１２２６が調整板１２２７に取り付けられ、かつ当接輪１２２６が調整板１２２７に回転することができ、調整板１２２７が位置決めバッフル１２２１に取り付けられ、このように調整板１２２７の高さ位置を調整することにより、さらに当接輪１２２６の位置を調整することにより、搬送ベルト１２２４を引っ張ることができる。
具体的には、調整板１２２７に長尺孔を設置することができ、ボルトで長尺孔を貫通して位置決めバッフル１２２１に取り付けられ、ボルトを緩めることにより、調整板１２２７の高さを調整する。理解できるように、調整板１２２７を位置決めバッフル１２２１にスライド可能に取り付け、位置決めバッフル１２２１に圧縮バネを取り付けることにより、調整板１２２７を押圧し、さらに調整板１２２７上の当接輪１２２６を搬送ベルト１２２４に押圧する。
一つの実施例において、各ベルト搬送モジュール１２２はさらに若干の支持輪１２２８を含み、各支持輪１２２８は位置決めバッフル１２２１に回転可能に取り付けられ、支持輪１２２８は搬送ベルト１２２４を支持するために用いられ、搬送ベルト１２２４の中部が沈下して湾曲することを回避することにより、基板を安定的に、正確に搬送する。理解できるように、条状ホールドを設置してもよく、それにより搬送ベルト１２２４を支持し、搬送ベルト１２２４の中部が沈下して湾曲することを回避し、さらに基板を安定して支持する。
一つの実施例において、各ベルト搬送モジュール１２２はさらに位置決め板１２２９を含み、位置決め板１２２９が支持台１２１にスライド可能に取り付けられ、位置決めバッフル１２２１が位置決め板１２２９に取り付けられ、各支持台１２１に位置決め板１２２９の移動をガイドするガイド溝１２１１が設けられ、ガイド溝１２１１が搬送ベルト１２２４に垂直な搬送方向に沿って延設され、位置決め板１２２９が設けられることにより、位置決めバッフル１２２１を支持台１２１にロックし、位置決めバッフル１２２１を固定しやすく、さらにベルト搬送モジュール１２２を固定する。支持台１２１にガイド溝１２１１が設置され、ガイド板とガイド溝１２１１とを係合接続することができ、それにより位置決め板１２２９の移動をガイドすることができ、さらに位置決めバッフル１２２１の移動を駆動することにより、二つの位置決めバッフル１２２１の間の距離を調整し、さらに二つのベルト搬送モジュール１２２の間の距離を調整し、さらに異なる幅の基板に適応し、適応性を向上させる。また、支持台１２１にガイド溝１２１１が設置され、位置決め板１２２９とガイド溝１２１１とを摺動接続し、高さを低減することができ、さらに基板の重心をより低く設置することにより、基板を安定して移動することができる。理解できるように、支持台１２１にレールを設置してもよく、位置決め板１２２９をレールにスライド可能に取り付けることにより、レールにより位置決め板１２２９の移動をガイドする。
一つの実施例において、支持台１２１に複数のガイド溝１２１１が設置され、複数のガイド溝１２１１が平行で間隔を隔てて設置されることにより、位置決め板１２２９の移動をよりスムーズにガイドする。
一つの実施例において、図４及び図５に示すとおり、プッシャ機構１３はプッシュブロック１３１、支持板１３４、ガイドレール１３３、プッシュスライドベース１３２、プッシュモータ１３８、主駆動輪１３５、従動輪１３６、移動ベルト１３７及びクランプブロック１３９を含み、プッシュブロック１３１は基板を押し上げるために用いられる。プッシュブロック１３１を設置して基板を押し上げることにより、基板を保護し、かつ交換しやすく、メンテナンスしやすく、かつ基板をより正確にプッシュすることにより、基板を位置決めすることができる。支持板１３４は取付台１１に取り付けられ、取付台１１により支持板１３４を支持する。ガイドレール１３３は支持板１３４に取り付けられることにより、支持板１３４によりガイドレール１３３を支持する。ガイドレール１３３は、キャリア移動ユニット１２が搬送する方向に沿って支持板１３４上に延設されている。プッシュスライドベース１３２はガイドレール１３３にスライド可能に取り付けられ、プッシュブロック１３１はプッシュスライドベース１３２に取り付けられ、プッシュスライドベース１３２によりプッシュブロック１３１を支持する。ガイドレール１３３はプッシュスライドベース１３２が移動するようにガイドし、さらにプッシュブロック１３１が移動するようにガイドするために用いられる。プッシュモータ１３８は支持板１３４に取り付けられ、主駆動輪１３５はプッシュモータに接続され、それにより主駆動輪１３５を支持板１３４に回転可能に支持し、従動輪１３６は支持板１３４に回転可能に支持され、移動ベルト１３７は主駆動輪１３５と従動輪１３６とに接続され、クランプブロック１３９は移動ベルト１３７に固定的に接続され、かつプッシュスライドベース１３２はクランプブロック１３９に接続され、それによりプッシュモータは主駆動輪１３５が回転するように駆動する時、移動ベルト１３７が移動するように駆動することができ、さらにクランプブロック１３９によりプッシュスライドベース１３２及びプッシュブロック１３１が直進するように駆動することにより、基板のプッシュを実現する。該プッシャ機構１３は構造が簡単であり、組み立てやすく、コストが低い。理解できるように、プッシャ機構１３はスクリューナット機構、ラックアンドピニオン機構などのリニア機構を使用してもよい。
一つの実施例において、プッシャ機構１３はさらにプッシュベース１３１１を含み、プッシュベース１３１１がプッシュスライドベース１３２に取り付けられ、プッシュブロック１３１がプッシュベース１３１１に取り付けられることにより、プッシュブロック１３１の高さを調整し、組み立て及びデバッグを容易にする。
一つの実施例において、図６～図８に示すとおり、搬送ユニット２００はクランプ機構２１０及び平面移動台２２０を含む。クランプ機構２１０は平面移動台２２０に取り付けられ、平面移動台２２０によりクランプ機構２１０が平面に移動するように駆動し、さらに基板が移動するように駆動する。クランプ機構２１０は支持底板２１１、２セットのローラアセンブリ２１２及び２セットのクランプアセンブリ２１３を含む。ここで、２セットのローラアセンブリ２１２はそれぞれ支持底板２１１の対向する両側に取り付けられ、２セットのクランプアセンブリ２１３は２セットのローラアセンブリ２１２と一対一に対応し、２セットのクランプアセンブリ２１３はそれぞれ支持底板２１１の対向する両側に取り付けられる。２セットのローラアセンブリ２１２は支持基板の対向する両側に嵌合するために用いられる。２セットのクランプアセンブリ２１３は基板の対向する両側を対応するローラアセンブリ２１２に押し当てて固定することにより、各クランプアセンブリ２１３が対応するローラアセンブリ２１２と協働して基板の側辺を挟持固定するために用いられる。支持底板２１１は平面移動台２２０に取り付けられ、さらに該クランプ機構２１０を平面移動台２２０に取り付ける。
使用時に、基板をクランプ機構２１０に搬送し、かつ基板の対向する両側をそれぞれ２セットのローラアセンブリ２１２に支持させ、２セットのクランプアセンブリ２１３は基板の両側を対応するローラアセンブリ２１２に押し当てることにより、基板をクランプして固定する。それにより平面移動台２２０はクランプ機構２１０を駆動することにより、基板が平面で移動するように駆動する。ローラアセンブリ２１２を用いて基板を支持するため、基板の支持底板２１１に対する高さを低く設定することにより、基板の重心を低下させることができ、かつクランプアセンブリ２１３を用いてローラアセンブリ２１２と協働して基板をクランプして固定し、重量がより軽く、構造がより簡単で軽量であり、平面移動台２２０は基板の移動をより安定的で正確に駆動することができ、基板の迅速な移動と位置決めを容易にする。
一つの実施例において、図６～図８に示すとおり、ローラアセンブリ２１２はローラホルダ２１２１及び複数のローラ２１２２を含み、複数のローラ２１２２はそれぞれローラホルダ２１２１に取り付けられ、ローラホルダ２１２１に複数のローラベース２１２１１が設置されることにより、ローラ２１２２を支持し、ローラホルダ２１２１は支持底板２１１に支持され、さらに複数のローラ２１２２を支持底板２１１に支持する。複数のローラベース２１２１１はローラホルダ２１２１の長手方向に沿って隙間を隔てて設置され、各ローラベース２１２１１にローラ２１２２が回転可能に取り付けられ、それにより複数のローラ２１２２をローラホルダ２１２１に列を呈して設置することにより、基板の側辺をよりよく支持する。ローラホルダ２１２１にローラベース２１２１１を設置することにより、ローラ２１２２を支持し、構造が簡単であり、組み立てやすく、かつローラホルダ２１２１を支持底板２１１に取り付けると、複数のローラ２１２２を支持底板２１１に支持することができ、取り付けやすい。
一つの実施例において、ローラアセンブリ２１２はさらに位置決めベース２１２３、複数のガイドレールアセンブリ２１２５及び昇降走行器２１２４を含み、各ガイドレールアセンブリ２１２５は位置決めベース２１２３とローラホルダ２１２１とに接続され、ガイドレールアセンブリ２１２５はローラホルダ２１２１を位置決めベース２１２３で昇降移動するようにガイドするために用いられ、複数のガイドレールアセンブリ２１２５が設置され、ローラホルダ２１２１を位置決めベース２１２３で昇降移動するようにより穏やかにガイドすることができる。昇降走行器２１２４は位置決めベース２１２３に取り付けられ、昇降走行器２１２４はローラホルダ２１２１が昇降移動するように駆動するために用いられる。位置決めベース２１２３は支持底板２１１に取り付けられる。昇降走行器２１２４により位置決めベース２１２３が昇降移動するように駆動し、さらに各ローラ２１２２が昇降移動するように駆動することができ、それによりクランプアセンブリ２１３と協働して基板を挟持し、基板の挟持がより安定することを保証する。
一つの実施例において、昇降走行器２１２４はシリンダであり、シリンダを使用し、体積が小さく、重量が軽く、制御しやすい。理解できるように、昇降走行器２１２４はリニアモータ等のリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、昇降走行器２１２４は複数であり、それにより協働してローラホルダ２１２１が昇降するように駆動し、このように体積寸法がより小さい昇降走行器２１２４を使用することができ、それによりクランプ機構２１０の厚さを減少させ、さらに基板の高さを低下させ、それにより基板の重心の高さを低下させる。
一つの実施例において、ガイドレールアセンブリ２１２５は昇降スライドガイドレール５１６のスライダアセンブリであってもよい。当然のことながら、ガイドレールアセンブリ２１２５は交差ガイドレール等であってもよい。
一つの実施例において、位置決めベース２１２３は支持底板２１１にスライド可能に取り付けられ、支持底板２１１に若干のスライド溝２１１１が開設され、スライド溝２１１１は位置決めベース２１２３が支持底板２１１に移動するようにガイドするために用いられ、各スライド溝２１１１はローラホルダ２１２１の長さ方向に垂直に設置され、このように位置決めベース２１２３の支持底板２１１での位置を調整することができ、さらに二つのローラアセンブリ２１２の距離を調整することにより、異なるサイズの基板に適応する。
一つの実施例において、クランプアセンブリ２１３は押圧板２１３１、クランプホルダ２１３２及び昇降直進器２１３４を含む。押圧板２１３１は基板を対応するローラアセンブリ２１２に押圧するために用いられる。クランプホルダ２１３２は押圧板２１３１を支持し、すなわち、押圧板２１３１はクランプホルダ２１３２に取り付けられ、クランプホルダ２１３２により押圧板２１３１を支持する。昇降直進器２１３４は、支持底板２１１に支持されている。昇降直進器２１３４はクランプサポート２１３２を昇降移動するように駆動することにより、押圧板２１３１を昇降移動するように駆動し、それにより昇降直進器２１３４は押圧板２１３１を上昇するように駆動することにより、対応するローラアセンブリ２１２から離れる時、ローラアセンブリ２１２に基板を供給するか、又はローラアセンブリ２１２上の基板を取り出すことができる。ローラアセンブリ２１２に基板を供給した後、昇降直進器２１３４は押圧板２１３１を下降するように駆動することにより、基板の側辺を対応するローラアセンブリ２１２に押し当てて、基板を固定する。
一つの実施例において、昇降直進器２１３４はシリンダであり、シリンダを使用し、体積が小さく、重量が軽く、制御しやすい。理解できるように、昇降直進器２１３４はリニアモータ等のリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、昇降直進器２１３４は複数であり、それにより協働してローラホルダ２１２１が昇降するように駆動し、このように体積寸法がより小さい昇降直進器２１３４を使用することができ、それによりクランプ機構２１０の厚さを減少させ、さらに基板の高さを低下させ、それにより基板の重心の高さを低下させる。
一つの実施例において、押圧板２１３１は複数であり、複数の押圧板２１３１は間隔を隔てて設置されることにより、基板を押圧する。複数の押圧板２１３１を設置し、各押圧板２１３１を小さく製造し、重量を軽減することができ、かつ被覆面積がより大きい。
一つの実施例において、各押圧板２１３１はＵ字形を呈するように設置されることにより、取り付け固定されやすい。
一つの実施例において、クランプアセンブリ２１３はさらにガイドバッフル２１３３を含み、支持底板２１１に取り付けられたガイドバッフル２１３３について、クランプホルダ２１３２はガイドバッフル２１３３にスライド可能に支持され、昇降直進器２１３４はガイドバッフル２１３３に取り付けられる。ガイドバッフル２１３３を設置することにより、昇降直進器２１３４とクランプサポート２１３２とを支持し、かつクランプサポート２１３２の昇降移動をガイドすることができ、かつガイドバッフル２１３３を支持底板２１１に取り付けると、クランプアセンブリ２１３を支持底板２１１に取り付けることができ、組み立てやすい。
一つの実施例において、位置決めベース２１２３が支持底板２１１にスライド可能に取り付けられる場合、ガイドバッフル２１３３も支持底板２１１にスライド可能に取り付けられ、スライド溝２１１１もガイドバッフル２１３３が支持底板２１１に移動するように案内するために用いられ、このように位置決めベース２１２３及び対応するガイドバッフル２１３３の支持底板２１１での位置を調整することができ、さらに二つのローラアセンブリ２１２の間の距離を調整し二つのクランプアセンブリ２１３の距離を調整することにより、異なるサイズの基板に適応する。
一つの実施例において、図７及び図８に示すとおり、クランプ機構２１０はさらに支持パレット２１４を含み、支持パレット２１４は支持底板２１１に支持され、支持パレット２１４は基板を支持するために用いられる。支持パレット２１４を設置し、基板の両側がローラアセンブリ２１２に支持される場合、支持パレット２１４は基板を引っ張ることができ、基板をより安定的に支持し、かつ基板にダイボンドしやすい。
一つの実施例において、支持パレット２１４に複数の吸着孔２１４１が設置され、支持パレット２１４に吸着孔２１４１が設置され、基板が支持パレット２１４に支持される場合、吸着孔２１４１により基板を吸着して固定することができ、基板の移動をより安定的に駆動し、かつ基板を正確に位置決めする。
一つの実施例において、支持パレット２１４の対向する両側は二つの位置決めベース２１２３に支持することができ、それによりローラ２１２２とよりよく水平に位置合わせし、基板を安定して支持する。
一つの実施例において、図６～図８に示すとおり、クランプ機構２１０はさらに位置決めアセンブリ２１５を含み、位置決めアセンブリ２１５はローラアセンブリ２１２に位置決めして支持された基板を受け止めるために用いられ、すなわち、基板をクランプ機構２１０の２セットのローラアセンブリ２１２に搬送する時、位置決めアセンブリ２１５は基板を受け止めることにより、基板をローラアセンブリ２１２に位置決めする。
一つの実施例において、位置決めアセンブリ２１５はストッパ２１５１、リフター２１５２及び取付ブラケット２１５５を含み、リフター２１５２が取付ブラケット２１５５に取り付けられることにより、取付ブラケット２１５５によりリフター２１５２を支持し、ストッパ２１５１がリフター２１５２に接続され、リフター２１５２によりストッパ２１５１を昇降移動するように駆動し、それによりストッパ２１５１が上昇する時に、基板を位置決めするように受け止めることができ、ストッパ２１５１が下降する時に、基板がストッパ２１５１の上方から移動することにより、ローラアセンブリ２１２から取り出すことができる。取付ブラケット２１５５は支持底板２１１の一端に取り付けられることにより、該位置決めアセンブリ２１５を支持底板２１１の一端に取り付ける。
一つの実施例において、リフター２１５２はシリンダであり、シリンダを使用し、体積が小さく、重量が軽く、制御しやすい。理解できるように、リフター２１５２はリニアモータ等のリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、位置決めアセンブリ２１５はさらにスライドガイドレール２１５４及び縦方向スライドベース２１５３を含み、スライドガイドレール２１５４が垂直に設置され、スライドガイドレール２１５４が取付ブラケット２１５５に取り付けられ、縦方向スライドベース２１５３がスライドガイドレール２１５４にスライド可能に取り付けられ、ストッパ２１５１が縦方向スライドベース２１５３に取り付けられ、リフター２１５２が縦方向スライドベース２１５３に接続され、リフター２１５２により縦方向スライドベース２１５３が昇降するように駆動することにより、ストッパ２１５１を昇降移動するように駆動する。スライドガイドレール２１５４及び縦方向スライドベース２１５３が設置されることにより、ストッパ２１５１を支持しやすく、かつストッパ２１５１が安定して昇降するようにガイドしやすい。
一つの実施例において、平面移動台２２０は横移動モジュール２２２及び縦移動モジュール２２１を含み、支持底板２１１は横移動モジュール２２２に取り付けられ、横移動モジュール２２２は縦移動モジュール２２１に取り付けられる。それにより横移動モジュール２２２により支持底板２１１が横方向に移動するように駆動し、さらに基板が横方向に移動するように駆動する。縦移動モジュール２２１は横移動モジュール２２２が縦方向に移動するように駆動し、さらにクランプ機構２１０及び基板が縦方向に移動するように駆動し、横移動モジュール２２２及び縦移動モジュール２２１を設置することにより、協働して基板が平面で互いに垂直な二つの方向に移動するように駆動することを実現し、さらに基板が平面で移動するように駆動する。
一つの実施例において、図６及び図７に示すとおり、縦移動モジュール２２１は縦方向底板２２１１、複数の縦方向スライドガイドレール２２１２、複数の縦方向スライダ２２１３及び縦移動駆動アセンブリ２２１４を含み、縦方向底板２２１１の長手方向は縦方向に沿って設置される。複数の縦方向スライドガイドレール２２１２は縦方向底板２２１１に平行に設置され、各縦方向スライドガイドレール２２１２は縦方向に沿って延設される。各縦方向スライドガイドレール２２１２にそれぞれ縦方向スライダ２２１３が取り付けられ、各縦方向スライダ２２１３は横移動モジュール２２２に接続されることにより、複数の縦方向スライダ２２１３により協働して横移動モジュール２２２を支持し、かつ横移動モジュール２２２が縦方向に沿って安定して移動するようにガイドする。縦移動駆動アセンブリ２２１４は縦方向底板２２１１に取り付けられ、かつ縦移動駆動アセンブリ２２１４は横移動モジュール２２２に接続されることにより、横移動モジュール２２２が縦方向に沿って移動するように駆動する。
一つの実施例において、縦方向底板２２１１に縦方向溝２２１１１が開設され、縦方向移動駆動アセンブリ２２１４は縦方向溝２２１１１内に取り付けられることにより、該縦方向移動モジュール２２１の厚さを減少させ、さらに基板の高さを低下させることができ、横移動モジュール２２２及び基板の縦方向移動をより安定的に駆動する。
一つの実施例において、縦移動駆動アセンブリ２２１４は縦移動ナット２２１４２、縦方向スクリュー２２１４１、二つの回転ボルダ２２１４３、縦移動駆動モータ２２１４４及び縦移動カップリング２２１４５を含み、二つの回転ボルダ２２１４３は縦方向底板２２１１に取り付けられ、二つの回転ボルダ２２１４３は縦方向スクリュー２２１４１を回転可能に支持し、縦方向スクリュー２２１４１は縦方向に沿って設置され、縦移動ナット２２１４２は縦方向スクリュー２２１４１に取り付けられ、縦方向スクリュー２２１４１は縦移動カップリング２２１４５により縦移動駆動モータ２２１４４に接続され、それにより縦移動駆動モータ２２１４４は縦方向スクリュー２２１４１を回転するように駆動することにより、縦移動ナット２２１４２を縦方向に移動するように駆動し、縦移動ナット２２１４２は横移動モジュール２２２に接続され、さらに横移動モジュール２２２を縦方向に移動するように駆動し、該構造の駆動力が大きく、横移動モジュール２２２及び基板の移動を安定的に支持して推進することができる。理解できるように、縦移動駆動アセンブリ２２１４はリニアモータなどのリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、図６及び図７に示すとおり、横移動モジュール２２２は横方向底板２２２１、複数の横方向スライドガイドレール２２２２、複数の横方向スライダ２２２３及び横移動駆動アセンブリ２２２４を含み、横方向底板２２２１の長さ方向は横方向に沿って設置される。複数の横方向スライドガイドレール２２２２は横方向底板２２２１に平行に設置され、各横方向スライドガイドレール２２２２は横方向に沿って延設される。各横方向スライドガイドレール２２２２にそれぞれ横方向スライダ２２２３が取り付けられ、各横方向スライダ２２２３が横移動モジュール２２２に接続されることにより、複数の横方向スライダ２２２３により協働して横移動モジュール２２２を支持し、かつ横移動モジュール２２２が横方向に沿って安定して移動するようにガイドする。横移動駆動アセンブリ２２２４は横方向底板２２２１に取り付けられ、かつ横移動駆動アセンブリ２２２４は支持底板２１１に接続されることにより、支持底板２１１が横方向に沿って移動するように駆動する。
一つの実施例において、横方向底板２２２１に横方向溝２２２１１が開設され、横移動駆動アセンブリ２２２４が横方向溝２２２１１に取り付けられることにより、該横移動モジュール２２２の厚さを減少させ、さらに基板の高さを低下させることができ、クランプ機構２１０及び基板の横方向移動をより安定的に駆動する。
一つの実施例において、横移動駆動アセンブリ２２２４は横移動ナット２２２４２、横方向スクリュー２２２４１、二つの回転ボルダ２２２４３、横移動駆動モータ２２２４４及び横移動カップリング２２２４５を含み、二つの回転ボルダ２２２４３が横方向底板２２２１に取り付けられ、二つの回転ボルダ２２２４３が横方向スクリュー２２２４１を回転可能に支持し、横方向スクリュー２２２４１が横方向に沿って設置され、横移動ナット２２２４２が横方向スクリュー２２２４１に取り付けられ、横方向スクリュー２２２４１が横移動カップリング２２２４５により横移動駆動モータ２２２４４に接続され、それにより横移動駆動モータ２２２４４が横方向スクリュー２２２４１を回転するように駆動することにより、横移動ナット２２２４２が横方向に移動するように駆動し、横移動ナット２２２４２が支持底板２１１に接続され、さらにクランプ機構２１０が横方向に移動するように駆動する。理解できるように、横移動駆動アセンブリ２２２４はリニアモータなどのリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、図２及び図９に示すとおり、ウェハリング供給ユニット３００は、上下送り機構３１０、移載プラットフォーム３３０、テイクアウト機構３２０及び取り出し機構３４０を含み、上下送り機構３１０とテイクアウト機構３２０とはそれぞれ移載プラットフォーム３３０の対向する両側に設置され、移載プラットフォーム３３０は取り出し機構３４０の下方に設置される。上下送り機構３１０はウェハリングボックス９６を支持しかつウェハリングボックス９６を昇降移動するように駆動するために用いられる。すなわち、ウェハリング９７が収納されたウェハリングボックス９６は上下送り機構３１０に取り付けられ、ウェハリングボックス９６内に一般的に複数枚のウェハリング９７が収納されるため、上下送り機構３１０によりウェハリングボックス９６を昇降移動するように駆動することにより、テイクアウト機構３２０はウェハリングボックス９６内の各フルウェハリング９７１を順に取り出し、空ウェハリング９７２をウェハリングボックス９６内の空きに入れて、空ウェハリング９７２を回収する。移載プラットフォーム３３０は少なくとも二つのウェハリング９７が同期して移動するように駆動するために用いられる。移載プラットフォーム３３０は少なくとも二つの収容溝３３１１を有し、収容溝３３１１はウェハリング９７を格納するために用いられる。このようにして移載プラットフォーム３３０は少なくとも一つの空ウェハリング９７２と少なくとも一つのフルウェハリング９７１とを同時に支持することができる。
テイクアウト機構３２０はウェハリングボックス９６内のフルリング９７１を移載プラットフォーム３３０に取り出し、かつ移載プラットフォーム３３０内の空ウェハリング９７２をウェハリングボックス９６に搬送するために用いられる。移載プラットフォーム３３０に少なくとも二つの収容溝３３１１が設置されることにより、ウェハリング９７を収容する。このようにして移載プラットフォーム３３０に少なくとも一つの空ウェハリング９７２を支持することができ、テイクアウト機構３２０はウェハリングボックス９６内のフルウェハリング９７１を取り出しかつ移載プラットフォーム３３０の空の収容溝３３１１内に配置することができ、かつテイクアウト機構３２０は移載プラットフォーム３３０上の空ウェハリング９７２を取り出しかつウェハリングボックス９６に配置することができ、それによりウェハリングボックス９６でウェハリング９７を取り出す又は受け入れる時、待つ必要がない。
取り出し機構３４０はチップ供給位置の空ウェハリング９７２を移載プラットフォーム３３０に移送し、かつ移載プラットフォーム３３０上のフルウェハリング９７１をチップ供給位置に移送するために用いられる。移載プラットフォーム３３０に少なくとも二つの収容溝３３１１が設置されることにより、ウェハリング９７を収容する。このように移載プラットフォーム３３０に少なくとも一つのフルウェハリング９７１を支持することができる場合、取り出し機構３４０はチップ供給位置の空ウェハリング９７２を取り出しかつ移載プラットフォーム３３０の空の収容溝３３１１に配置することができ、かつ取り出し機構３４０は移載プラットフォーム３３０上のフルウェハリング９７１を取り出しかつチップ供給位置に配置することができ、それによりチップ供給位置にウェハリング９７を取り出す時、待つ必要がない。
取り出し機構３４０は移載プラットフォーム３３０上のフルウェハリング９７１を取り出した後、移載プラットフォーム３３０は空ウェハリング９７２を供給機構３１０に駆動することができ、それによりテイクアウト機構３２０は空ウェハリング９７２をウェハリングボックス９６に配置し、又はテイクアウト機構３２０はフルウェハリング９７１を取り出して移載プラットフォーム３３０に配置し、テイクアウト機構３２０はフルウェハリング９７１を移載プラットフォーム３３０に配置し、かつ移載プラットフォーム３３０上の空ウェハリング９７２を取り出した後、移載プラットフォーム３３０はフルウェハリング９７１を取り出し機構３４０に駆動することができ、それにより取り出し機構３４０は空ウェハリング９７２を移載プラットフォーム３３０に配置し、又は取り出し機構３４０は空ウェハリング９７２を取り出して移載プラットフォーム３３０に配置し、待ち時間を必要とせず、効率が高い。
一つの実施例において、移載プラットフォーム３３０は空ウェハリング９７２を上下送り機構３１０に移動するように駆動する時、テイクアウト機構３２０はフルウェハリング９７１を移載プラットフォーム３３０に配置し、かつ移載プラットフォーム３３０上の空ウェハリング９７２を取り出した後、移載プラットフォーム３３０はフルウェハリング９７１を取り出し機構３４０に駆動することができ、取り出し機構３４０はチップ供給位置の空ウェハリング９７２を移載プラットフォーム３３０に配置し、取り出し機構３４０は移載プラットフォーム３３０上のフルウェハリング９７１を取り出し、その後、移載プラットフォーム３３０は空ウェハリング９７２を上下送り機構３１０に移動するように駆動し、このように循環し、効率が高い。
一つの実施例において、図９及び図１２に示すとおり、移載プラットフォーム３３０はトレイ３３１及びリニア駆動モジュール３３２を含み、各収容溝３３１１はトレイ３３１に設置され、それによりウェハリング９７をトレイ３３１に支持する。トレイ３３１はリニア駆動モジュール３３２に取り付けられ、リニア駆動モジュール３３２はトレイ３３１がテイクアウト機構３２０と取り出し機構３４０とを往復するように駆動し、さらにトレイ３３１上のウェハリング９７が移動するように駆動するために用いられる。
一つの実施例において、トレイ３３１に二つの収容溝３３１１が設置されることにより、トレイ３３１の体積を減少させ、トレイ３３１の移動を柔軟に駆動しやすい。
一つの実施例において、二つの収容溝３３１１はトレイ３３１の移動方向に沿って間隔を隔てて設置され、このようにトレイ３３１の移動をより安定して駆動することができる。
一つの実施例において、リニア駆動モジュール３３２は搬送底板３３２１、搬送ガイドレール３３２２、搬送スライダ３３２３、搬送駆動モータ３３２６、主駆動輪３３２７、従動輪３３２８、搬送ベルト３３２５及び搬送クランプ３３２４を含み、トレイ３３１は搬送スライダ３３２３に取り付けられ、搬送スライダ３３２３によりトレイ３３１を支持する。搬送ガイドレール３３２２は搬送底板３３２１に取り付けられ、搬送底板３３２１により搬送ガイドレール３３２２を支持する。搬送スライダ３３２３は搬送ガイドレール３３２２にスライド可能に取り付けられ、搬送ガイドレール３３２２により搬送スライダ３３２３の移動を支持しガイドし、さらにトレイ３３１の移動を支持しガイドする。主駆動輪３３２７と従動輪３３２８とはそれぞれ搬送底板３３２１の両端に設置され、主駆動輪３３２７と従動輪３３２８とにより搬送ベルト３３２５を引っ張り、主駆動輪３３２７は搬送駆動モータ３３２６に取り付けられ、搬送駆動モータ３３２６は搬送底板３３２１の一端に取り付けられ、それにより主駆動輪３３２７を搬送底板３３２１の一端に支持し、搬送クランプ３３２４はトレイ３３１に接続され、かつ搬送クランプ３３２４は搬送ベルト３３２５を挟持して固定し、それにより搬送ベルト３３２５はトレイ３３１に接続され、このように搬送駆動モータ３３２６は主駆動輪３３２７が回転するように駆動し、搬送ベルト３３２５が移動するように駆動し、それにより搬送クランプ３３２４が直進するように引き動かし、さらにトレイ３３１が移動するように駆動する。搬送ベルト３３２５を使用し、構造が簡単であり、組み立てやすい。理解できるように、リニア駆動モジュール３３２はスクリューナット機構、ラックアンドピニオン機構、リニアモータ等のリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、搬送ガイドレール３３２２は少なくとも二本であり、かつ複数本の搬送ガイドレール３３２２は平行に設置され、各搬送ガイドレール３３２２にそれぞれ搬送スライダ３３２３が取り付けられ、各搬送スライダ３３２３はトレイ３３１に接続されることにより、トレイ３３１をより安定的に支持し、かつトレイ３３１の移動をガイドする。
一つの実施例において、図９及び図１１に示すとおり、テイクアウト機構３２０は可動クランプ３２６、クランプドライバ３２７、スライドプッシュプレート３２４、スライドブロック３２３、直進モジュール３２５、スライドガイドレール３２２及びテイクアウトホルダ３２１を含む。直進モジュール３２５はテイクアウトホルダ３２１に取り付けられ、スライドガイドレール３２２はテイクアウトホルダ３２１に取り付けられ、テイクアウトホルダ３２１により直進モジュール３２５及びスライドガイドレール３２２を支持する。スライドブロック３２３はスライドガイドレール３２２に取り付けられることにより、スライドガイドレール３２２によりスライドブロック３２３が移動するようにガイドする。クランプドライバ３２７はスライドプッシュプレート３２４に取り付けられ、スライドプッシュプレート３２４によりクランプドライバ３２７を支持する。クランプドライバ３２７は可動クランプ３２６に接続され、可動クランプ３２６を駆動することにより、可動クランプ３２６がウェハリング９７をクランプさせる。直進モジュール３２５の駆動端はスライドプッシュプレート３２４に接続されることにより、直進モジュール３２５の駆動端はスライドプッシュプレート３２４がスライドガイドレール３２２に沿って移動するように駆動し、さらに可動クランプ３２６が移動するように駆動することにより、ウェハリングボックス９６からフルウェハリング９７１を取り出すこと、及び空ウェハリング９７２をウェハリングボックス９６に配置することを実現する。該テイクアウト機構３２０は、構造が簡単であり、取り付けやすく、コストが低い。
一つの実施例において、直進モジュール３２５はシリンダであり、シリンダを使用し、構造が簡単であり、制御しやすく、コストが低い。理解できるように、直進モジュール３２５はスクリューナット機構、ラックアンドピニオン機構、リニアモータ等のリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、スライドプッシュプレート３２４に接続支持板３２８が取り付けられ、接続支持板３２８は直進モジュール３２５の駆動端に接続される。接続支持板３２８を設置することにより、シリンダの駆動端をスライドプッシュプレート３２４に接続しやすく、接続が簡単である。
一つの実施例において、クランプドライバ３２７はシリンダであってもよく、制御しやすく、体積が小さい。理解できるように、クランプドライバ３２７はスクリューナット機構、ラックアンドピニオン機構、リニアモータ等のリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、図９及び図１０に示すとおり、上下送り機構３１０は位置決めパレット３１１、昇降スライドプレート３１２、スライドブロック３１５、縦方向ガイドレール３１６、直進モジュール３１３及び固定ベース３１４を含み、直進モジュール３１３及び縦方向ガイドレール３１６は固定ベース３１４に取り付けられ、固定ベース３１４により直進モジュール３１３及び縦方向ガイドレール３１６を支持する。スライドブロック３１５は縦方向ガイドレール３１６に取り付けられ、縦方向ガイドレール３１６によりスライドブロック３１５の昇降をガイドする。スライドブロック３１５は昇降スライドプレート３１２に接続され、スライドブロック３１５により昇降スライドプレート３１２を支持する。昇降スライドプレート３１２は位置決めパレット３１１に接続され、昇降スライドプレート３１２により位置決めパレット３１１を支持する。位置決めパレット３１１はウェハリングボックス９６を支持するために用いられ、すなわち、ウェハリングボックス９６は位置決めパレット３１１に配置され、直進モジュール３１３により昇降スライドプレート３１２が昇降移動するように駆動し、さらに位置決めパレット３１１及びウェハリングボックス９６が昇降するように駆動することにより、ウェハリング９７の供給を実現する。
一つの実施例において、直進モジュール３１３はスクリューナット機構であり、スクリューナット機構を使用し、駆動力が大きく、動作が安定する。理解できるように、直進モジュール３１３はラックアンドピニオン機構、リニアモータなどのリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、図９及び図１３に示すように、取り出し機構３４０はキャッチアセンブリ３４１、接続フレーム３４２、昇降ベース３４３、昇降駆動モジュール３４４、取付スライドベース３４５、直進モジュール３４６及び走行ホルダ３４７を含む。キャッチアセンブリ３４１は、ウェハリング９７をキャッチするためのものである。キャッチアセンブリ３４１は接続フレーム３４２に取り付けられ、接続フレーム３４２によりキャッチアセンブリ３４１を支持し、かつキャッチアセンブリ３４１が移動するように駆動する。接続フレーム３４２は昇降ベース３４３に取り付けられ、昇降ベース３４３により接続フレーム３４２を支持する。昇降ベース３４３は昇降駆動モジュール３４４に接続され、昇降駆動モジュール３４４により昇降ベース３４３が昇降移動するように駆動し、さらにキャッチアセンブリ３４１が昇降移動するように駆動する。昇降駆動モジュール３４４は取付スライドベース３４５に取り付けられ、取付スライドベース３４５により昇降駆動モジュール３４４を支持する。取付スライドベース３４５は直進モジュール３４６に接続され、直進モジュール３４６により取付スライドベース３４５がチップ供給位置と移載プラットフォーム３３０とを往復するように駆動することにより、チップ供給位置上の空ウェハリング９７２をキャッチして移載プラットフォーム３３０に配置し、移載プラットフォーム３３０上のフルウェハリング９７１をチップ供給位置に移動することを実現する。
一つの実施例において、キャッチアセンブリ３４１は複数の吸盤３４１１及び支持盤３４１２を含み、複数の吸盤３４１１は支持盤３４１２に取り付けられ、支持盤３４１２により複数の吸盤３４１１を支持することにより、複数の吸盤３４１１は互いに協働してウェハリング９７を吸着することにより、ウェハリング９７をキャッチする。支持盤３４１２は接続フレーム３４２に接続されることにより、各吸盤３４１１を接続フレーム３４２に接続する。理解できるように、キャッチアセンブリ３４１はマニピュレータ、シリンダクランプ、吸着板等の構造を使用してもよい。
一つの実施例において、直進モジュール３４６は移載プラットフォーム３３０を跨いで設置され、昇降駆動モジュール３４４、昇降ベース３４３、接続フレーム３４２及びキャッチアセンブリ３４１を移載プラットフォーム３３０に移動するように駆動しやすく、それによりウェハリング９７をキャッチする。
一つの実施例において、取り出し機構３４０はさらにセンサ３４８を含み、センサ３４８は支持盤３４１２に取り付けられ、センサ３４８はウェハリング９７を感知することにより、複数の吸盤３４１１を位置決めし、ウェハリング９７を容易に吸着することができる。
一つの実施例において、支持盤３４１２のサイズはウェハリング９７のサイズに等しいか又は近く、それにより複数の吸盤３４１１を位置決めし、吸盤３４１１がウェハリング９７を吸着しやすい。
一つの実施例において、昇降駆動モジュール３４４はスクリューナット機構であり、スクリューナット機構を使用し、駆動力が大きく、動作が安定する。理解できるように、昇降駆動モジュール３４４はラックアンドピニオン機構、リニアモータ等のリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、直進モジュール３４６はスクリューナット機構であり、スクリューナット機構を使用し、駆動力が大きく、動作が安定する。理解できるように、直進モジュール３４６はラックアンドピニオン機構、リニアモータなどのリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、図２、図１４及び図１５を参照すると、チップ供給ユニット４００は、ウェハフレーム回転機構４１０及び移動プラットフォーム４２０を含み、ウェハフレーム回転機構４１０は移動プラットフォーム４２０に接続され、移動プラットフォーム４２０によりウェハフレーム回転機構４１０の空間位置を調整することにより、ウェハリング９７上の各チップはそれぞれチップピックアップ位置に到達するように移動し、チップピックアップに役立つ。ウェハフレーム回転機構４１０は担持板４１２、回転ウェハフレーム４１１及び回転駆動モジュール４１３を含み、回転ウェハフレーム４１１はウェハリング９７を支持し、かつウェハリング９７を回転するように駆動するために用いられ、すなわち、使用時に、ウェハリング９７は回転ウェハフレーム４１１内に配置され、回転ウェハフレーム４１１によりウェハリング９７を支持する。回転ウェハフレーム４１１が回転する時、ウェハリング９７を回転するように駆動することにより、ウェハリング９７におけるチップの角度を調整することができる。回転駆動モジュール４１３は回転ウェハフレーム４１１に接続され、回転駆動モジュール４１３により動力を提供することにより、回転ウェハフレーム４１１を回転するように駆動し、さらに回転ウェハフレーム４１１におけるウェハリング９７の角度を調整する。回転駆動モジュール４１３は回転ウェハフレーム４１１の一側に位置し、このように回転駆動モジュール４１３が回転ウェハフレーム４１１を遮断することを回避することができ、チップピックアップを容易にする。
回転駆動モジュール４１３及び回転ウェハフレーム４１１はいずれも担持板４１２に取り付けられ、担持板４１２により回転駆動モジュール４１３及び回転ウェハフレーム４１１を支持する。回転ウェハフレーム４１１は環状構造を呈するため、それは中空位置を有する。担持板４１２に開口４１２１が開設され、回転ウェハフレーム４１１が担持板４１２に取り付けられた後、開口４１２１は回転ウェハフレーム４１１の中空位置に対応する箇所に位置することにより、回転ウェハフレーム４１１の中空位置を露出させ、このようにしてウェハリング９７が回転ウェハフレーム４１１内に配置される時、開口４１２１はウェハリング９７内のウェハを露出させることができ、開口４１２１からのチップピックアップに役立つ。
担持板４１２は移動プラットフォーム４２０に接続され、このように移動プラットフォーム４２０により担持板４１２の空間位置を調整することができ、さらにチップの空間位置を調整することにより、チップピックアップを容易にする。担持板４１２は移動プラットフォーム４２０の側辺に設置され、このようにして担持板４１２及び回転ウェハフレーム４１１を吊り下げ、このようにして回転ウェハフレーム４１１での全体の厚さが小さく、回転ウェハフレーム４１１の下方からチップをピックアップし、さらにピックアップされたチップを直接ダイボンドボンディングヘッドに転送することができ、ウェハを反転する必要がなく、さらにダイボンド効率を向上させることができる。
回転駆動モジュール４１３は担持板４１２に取り付けられ、かつ回転駆動モジュール４１３は回転ウェハフレーム４１１の移動プラットフォーム４２０に近接する一側に位置し、このように回転ウェハフレーム４１１全体をチップピックアップ位置で移動することができ、回転駆動モジュール４１３がチップピックアップを阻止することを回避する。また、該構造はウェハフレーム回転機構４１０の重心を移動プラットフォーム４２０により近づけることができ、移動プラットフォーム４２０がウェハフレーム回転機構４１０を安定的に支持し、かつウェハフレーム回転機構４１０が空間で移動するように駆動することにより、ウェハフレーム回転機構４１０の空間位置を安定的に調整することに役立つ。
一つの実施例において、図１４～図１６に示すとおり、回転駆動モジュール４１３は回転輪４１３１、回転駆動モータ４１３２、支持ベース４１３３及び接続部材（図示せず）を含み、回転輪４１３１は回転駆動モータ４１３２に取り付けられ、回転駆動モータ４１３２により回転輪４１３１を回転するように駆動する。回転駆動モータ４１３２は支持ベース４１３３に取り付けられ、支持ベース４１３３は載置板４１２に取り付けられ、かつ支持ベース４１３３は移動プラットフォーム４２０に近接するウェハフレーム載置の一側に位置し、支持ベース４１３３により回転駆動モータ４１３２を載置板４１２の移動プラットフォーム４２０に近接する一側に支持する。接続部材は回転輪４１３１と回転ウェハフレーム４１１とに接続され、回転輪４１３１が回転する時、接続部材により回転ウェハフレーム４１１を回転するように駆動することができ、それにより回転ウェハフレーム４１１におけるウェハリング９７の角度を調整する。該回転駆動モジュール４１３は構造が簡単であり、制御しやすく、重量が軽く、組み立てやすい。
一つの実施例において、接続部材は伝動ベルトであり、伝動ベルトは回転輪４１３１と回転ウェハフレーム４１１とを接続する。回転輪４１３１は伝動ベルトにより回転ウェハフレーム４１１を回転するように駆動する。伝動ベルトを使用して接続しやすく、取り付け精度の要求が低い。
一つの実施例において、回転ウェハフレーム４１１の外周に外歯４１１１が設けられ、回転輪４１３１は歯車であり、伝動ベルトは歯付きベルトである。このように回転輪４１３１は伝動ベルトにより、回転ウェハフレーム４１１の回転を正確に制御することができ、制御精度が高い。理解できるように、伝動ベルトはベルトであってもよく、回転ウェハフレーム４１１の外周に外歯４１１１が設けられることにより、摩擦力を増加させる。同様に、伝動ベルトがベルトであり、回転輪４１３１が歯車である場合、伝動ベルトと回転輪４１３１との摩擦力を増加させることができる。
一つの実施例において、回転駆動モジュール４１３はさらにテンションホイール４１３４及びホイールベース４１３５を含み、ホイールベース４１３５は担持板４１２に取り付けられる。テンションホイール４１３４はホイールベース４１３５に回転可能に取り付けられることにより、テンションホイール４１３４を支持し、テンションホイール４１３４は伝動ベルトに当接し、それにより伝動ベルトは回転輪４１３１及び回転ウェハフレーム４１１に密着し、それにより回転輪４１３１が回転し、伝動ベルトが移動するように駆動し、さらに回転ウェハフレーム４１１が回転するように駆動する。
理解できるように、回転輪４１３１は歯車であり、回転ウェハフレーム４１１の外周に外歯４１１１が設けられ、接続部材は中間歯車であってもよく、中間歯車により回転輪４１３１と噛み合い、かつ中間歯車は回転ウェハフレーム４１１の外歯４１１１と噛み合い、回転輪４１３１が回転する時、中間歯車を回転するように駆動し、さらに回転ウェハフレーム４１１を回転するように駆動することができる。歯車伝動を使用し、精度が高く、制御しやすい。
一つの実施例において、図１４及び図１５に示すとおり、移動プラットフォーム４２０は昇降機構４２１、横移動機構４２２及び縦移動機構４２３を含む。昇降機構４２１は担持板４１２が昇降移動するように支持し駆動するために用いられ、横移動機構４２２は担持板４１２が横方向に移動するように駆動するために用いられ、縦移動機構４２３は担持板４１２が縦方向に移動するように駆動することにより、担持板４１２の空間位置を調整することを実現し、さらに回転ウェハフレーム４１１におけるチップの空間位置を調整することにより、チップピックアップを容易にする。昇降機構４２１は横移動機構４２２に接続され、横移動機構４２２により昇降機構４２１が横方向に移動するように駆動し、さらにウェハフレーム回転機構４１０全体が横方向に移動するように駆動する。横移動機構４２２は縦移動機構４２３に取り付けられ、縦移動機構４２３により横移動機構４２２が縦方向に移動するように駆動し、さらに昇降機構４２１及びウェハフレーム回転機構４１０全体が縦方向に移動するように駆動する。
一つの実施例において、図１４及び図１５に示すとおり、昇降機構４２１は昇降板４２１１、接続板４２１２、昇降スライダ４２１３、縦方向レール４２１４、昇降ホルダ４２１５及びリニア駆動モジュール４２１６を含む。接続板４２１２は昇降板４２１１と担持板４１２とを接続することにより、担持板４１２と昇降板４２１１との接続が堅固で安定することを保証し、それにより昇降板４２１１は担持板４１２を安定的に支持する。昇降板４２１１は担持板４１２の一端に位置することにより、担持板４１２を昇降板４２１１の一側に吊り下げ、さらに回転ウェハフレーム４１１を昇降機構４２１の一側に吊り下げる。昇降スライダ４２１３は昇降板４２１１に接続され、昇降スライダ４２１３により昇降板４２１１を支持する。昇降スライダ４２１３は縦方向レール４２１４にスライド可能に取り付けられることにより、縦方向レール４２１４により昇降スライダ４２１３が安定して昇降移動するようにガイドし、さらに昇降板４２１１が安定して昇降移動するようにガイドする。縦方向レール４２１４は昇降ホルダ４２１５に取り付けられ、リニア駆動モジュール４２１６は昇降ホルダ４２１５に取り付けられ、昇降ホルダ４２１５により縦方向レール４２１４及びリニア駆動モジュール４２１６を支持する。リニア駆動モジュール４２１６は昇降スライダ４２１３が昇降移動するように駆動することにより、昇降板４２１１が昇降移動するように駆動し、さらにウェハフレーム回転機構４１０の高さを調整するために用いられる。
一つの実施例において、リニア駆動モジュール４２１６はスクリューナット機構であり、安定的に、正確で、迅速に担持板４１２が昇降するように駆動し、さらに回転ウェハフレーム４１１の高さを安定的に、正確で、迅速に調整する。理解できるように、リニア駆動モジュール４２１６はリニアモータ、ラックアンドピニオン機構などのリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、縦方向レール４２１４は平行に設置された少なくとも二本であり、各縦方向レール４２１４に昇降スライダ４２１３が設置され、リニア駆動モジュール４２１６の両側にそれぞれ縦方向レール４２１４が設置され、昇降板４２１１を安定して支持し、かつ昇降板４２１１が安定して移動するように駆動する。
一つの実施例において、図１４及び図１５に示すとおり、横移動機構４２２は横移動ホルダ４２２１、横移動スライダ４２２３、横方向レール４２２２及び直進モジュール４２２４を含む。横移動ホルダ４２２１は横方向に沿って設置され、すなわち横移動ホルダ４２２１の長さ方向は横方向に沿って設置され、横方向レール４２２２を支持する。昇降機構４２１の昇降ホルダ４２１５は横移動スライダ４２２３に取り付けられ、横移動スライダ４２２３により昇降ホルダ４２１５を支持する。横移動スライダ４２２３は横方向レール４２２２に取り付けられ、横方向レール４２２２により横移動スライダ４２２３が横方向に移動するように支持しガイドし、さらに昇降ホルダ４２１５が横方向に移動するようにガイドすることにより、ウェハフレーム回転機構４１０が横方向に移動するように駆動する。直進モジュール４２２４は横移動ホルダ４２２１に取り付けられ、横方向レール４２２２は横移動ホルダ４２２１に取り付けられ、横移動ホルダ４２２１により直進モジュール４２２４及び横方向レール４２２２を支持する。リニア駆動モジュール４２２４は昇降ホルダ４２１５が横方向に移動するように駆動し、さらに昇降機構４２１全体及びウェハフレーム回転機構４１０が横方向に移動するように駆動する。
横移動ホルダ４２２１に凹溝４２２１１が開設され、直進モジュール４２２４は凹溝４２２１１内に配置される。横移動ホルダ４２２１に凹溝４２２１１を設置することにより、直進モジュール４２２４を収容し、直進モジュール４２２４の組み立てを容易にし、横移動機構４２２の体積と占有空間とを減少させ、横移動機構４２２の重量を軽減し、縦方向機構が横移動機構４２２を縦方向に移動するように駆動する。
一つの実施例において、直進モジュール４２２４はスクリューナット機構であり、昇降機構４２１を横方向に移動するように安定的に、正確で、迅速に駆動し、さらに回転ウェハフレーム４１１の横方向位置を安定的に、正確で迅速に調整する。理解できるように、直進モジュール４２２４はリニアモータ、ラックアンドピニオン機構などのリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、横方向レール４２２２は平行に設置された少なくとも二本であり、各横方向レール４２２２に横移動スライダ４２２３が設置され、直進モジュール４２２４の両側にそれぞれ横方向レール４２２２が設置され、昇降ホルダ４２１５を安定して支持し、かつ昇降ホルダ４２１５が安定して移動するように駆動する。
一つの実施例において、図１４及び図１５に示すとおり、縦移動機構４２３は縦移動スライドプレート４２３４、縦移動スライダ４２３３、縦方向レール４２３２、縦移動ブラケット４２３１及び直進モジュール４２３５を含み、横移動ホルダ４２２１は縦移動スライドプレート４２３４に取り付けられ、縦移動スライドプレート４２３４により横移動ホルダ４２２１を支持し、かつ横移動ホルダ４２２１が縦方向に移動するように駆動し、さらに横移動機構４２２、昇降機構４２１及びウェハフレーム回転機構４１０が縦方向に移動するように駆動する。縦移動スライドプレート４２３４は縦移動スライダ４２３３に取り付けられ、縦移動スライダ４２３３により縦移動スライドプレート４２３４を支持する。縦移動スライダ４２３３は縦方向レール４２３２に取り付けられ、縦方向レール４２３２により縦移動スライダ４２３３が縦方向に移動するように支持しガイドし、さらに縦移動スライドプレート４２３４が縦方向に移動するように支持しガイドする。縦方向レール４２３２は縦移動ブラケット４２３１に取り付けられ、直進モジュール４２３５は縦移動ブラケット４２３１に取り付けられ、縦移動ブラケット４２３１により縦方向レール４２３２と直進モジュール４２３５とを支持し、直進モジュール４２３５は縦移動スライドプレート４２３４が縦方向に移動するように駆動し、さらに横移動機構４２２、昇降機構４２１及びウェハフレーム回転機構４１０が縦方向に移動するように駆動する。該構造は横移動機構４２２を安定的に支持し、かつ横移動機構４２２、昇降機構４２１及びウェハフレーム回転機構４１０が縦方向に移動するように安定的に駆動することができる。
一つの実施例において、直進モジュール４２３５はスクリューナット機構であり、安定的に、正確で、迅速に横移動機構４２２が縦方向に移動するように駆動し、さらに回転ウェハフレーム４１１の縦方向位置を安定的に、正確でかつ迅速に調整する。理解できるように、直進モジュール４２３５はリニアモータ、ラックアンドピニオン機構などのリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、縦移動スライドプレート４２３４は複数設けられてもよく、各縦移動スライドプレート４２３４は少なくとも二本の縦方向レール４２３２に対応し、各縦方向レール４２３２にそれぞれ縦移動スライダ４２３３が取り付けられることにより、縦移動スライドプレート４２３４を安定して支持し、さらに横移動機構４２２を安定して支持する。
一つの実施例において、図２、図１７～図１９に示すとおり、穿刺機構５００はニードル５１１、ハブ５１２、昇降プッシャ５１４及び取付ホルダ５１５を含む。ニードル５１１はハブ５１２に取り付けられ、ハブ５１２によりニードル５１１を支持することにより、ニードル５１１を取り付ける。ハブ５１２は昇降プッシャ５１４に接続され、昇降プッシャ５１４によりハブ５１２が昇降移動するように駆動し、さらにニードル５１１が昇降移動するように駆動する。ニードル５１１はブルーフィルムを突き破ってブルーフィルム上のチップを押し出すために用いられ、すなわち、昇降プッシャ５１４はハブ５１２が昇降するように駆動することにより、ニードル５１１が昇降移動するように駆動し、さらにニードル５１１がウェハに近づくように駆動することにより、ブルーフィルムを突き破り、それによりブルーフィルム上のチップを押し出し、押し出されたチップとブルーフィルムとを分離し、それにより対応するチップをブルーフィルムから剥離することにより、吸着ノズル７１に吸引しやすく、このようにチップがニードル５１１により押し出されるため、ブルーフィルムから剥離し、大きな吸引力を必要とせず、チップを良好に保護し、かつチップピックアップが失敗するという問題の発生を回避することができ、このようにダイボンド機１０００に応用され、ダイボンド効率を向上させることができる。昇降プッシャ５１４は取付ホルダ５１５に取り付けられ、取付ホルダ５１５により昇降プッシャ５１４を支持し、さらにアセンブリを取り付けやすい。
一つの実施例において、図１６～図１９に示すとおり、穿刺機構５００はさらに支持アーム５１３を含み、ハブ５１２は支持アーム５１３に取り付けられ、支持アーム５１３は昇降プッシャ５１４に接続され、ハブ５１２は支持アーム５１３により昇降プッシャ５１４に接続される。支持アーム５１３を設置することにより、ハブ５１２を支持し、さらにニードル５１１を支持し、かつ支持アーム５１３により、ニードル５１１を所定の位置に延伸することができ、ニードル５１１が押し出してブルーフィルムを突き破り、チップを押し出すことに役立つ。
一つの実施例において、支持アーム５１３に若干の減量貫通孔５１３１が設置されることにより、支持アーム５１３の重量を軽減し、昇降プッシャ５１４が支持アーム５１３の昇降を柔軟に駆動することに役立つ。理解できるように、ハブ５１２を昇降プッシャ５１４に直接的に接続してもよい。
一つの実施例において、取付ホルダ５１５に昇降スライドガイドレール５１６が取り付けられ、昇降スライドガイドレール５１６が垂直に設置され、昇降スライドガイドレール５１６にスライドベース５１７が取り付けられ、スライドベース５１７は昇降スライドガイドレール５１６に沿って昇降移動することができ、それにより昇降スライドガイドレール５１６によりスライドベース５１７が昇降移動するようにガイドする。ハブ５１２はスライドベース５１７に支持され、昇降プッシャ５１４はスライドベース５１７に接続される。このように、昇降プッシャ５１４はスライドベース５１７が昇降スライドガイドレール５１６に沿って昇降するように駆動し、さらにハブ５１２及びニードル５１１が昇降移動するように駆動する。
一つの実施例において、支持アーム５１３が設けられる場合、支持アーム５１３はスライドベース５１７に取り付けられ、スライドベース５１７により支持アーム５１３を支持し、かつ支持アーム５１３が昇降移動するように安定して駆動する。
一つの実施例において、昇降プッシャ５１４はボイスコイルモータであり、ボイスコイルモータを使用し、速度が速く、体積が小さく、かつ制御しやすい。理解できるように、昇降プッシャ５１４はリニアモータ等のリニア駆動機構を採用してもよい。
一つの実施例において、穿刺機構５００はさらに弾性部材５１８を含み、弾性部材５１８はスライドベース５１７を弾性的に引っ張るために用いられ、弾性部材５１８の一端はスライドベース５１７に接続され、弾性部材５１８の他端は取付ホルダ５１５に接続される。弾性部材５１８を設置することにより、昇降プッシャ５１４と協働して、スライドベース５１７を下へ移動するように引き動かして、ハブ５１２及びニードル５１１が昇降移動するように柔軟に駆動して、ブルーフィルムを穿刺することにより、チップを押し出す効率を向上させ、さらにダイボンド機１０００に応用する場合、ダイボンド効率を向上させることができる。一つの実施例において、弾性部材５１８はバネである。いくつかの実施例において、弾性部材５１８はロープベルト構造であってもよい。
一つの実施例において、図１６～図１９に示すとおり、穿刺機構５００はさらに平面移動モジュール５２０を含み、取付ホルダ５１５は平面移動モジュール５２０に取り付けられ、平面移動モジュール５２０はニードル５１１の水平方向位置を調整するために用いられ、すなわち、平面移動モジュール５２０は取付ホルダ５１５を水平面に平行に移動するように駆動し、さらにニードル５１１の位置を調整することにより、ニードル５１１は指定位置のチップを正確に押し出す。
説明を容易にするために、垂直方向に垂直な面に互いに垂直な二つの方向を定義し、この二つの方向はそれぞれ第一方向と第二方向とであり、第一方向と第二方向とはいずれも垂直方向に垂直であり、かつ第一方向と第二方向とはいずれも水平方向に平行であり、第一方向と第二方向とで限定された平面は水平面に平行である。
一つの実施例において、図１６～図１９に示すとおり、平面移動モジュール５２０は第一移動モジュール５２１及び第二移動モジュール５２２を含み、取付ホルダ５１５は第一移動モジュール５２１に取り付けられ、第一移動モジュール５２１は第二移動モジュール５２２に取り付けられる。第一移動モジュール５２１はニードル５１１の第一方向に沿う位置を調整するために用いられ、第二移動モジュール５２２はニードル５１１の第二方向に沿う位置を調整するために用いられる。第一移動モジュール５２１によりニードル５１１の第一方向に沿う位置を調整し、第二移動モジュール５２２によりニードル５１１の第二方向に沿う位置を調整し、使用時に、第二移動モジュール５２２は第一移動モジュール５２１が第二方向に沿って移動するように駆動することにより、ハブ５１２及びニードル５１１が第二方向に沿って移動するように駆動する。第一移動モジュール５２１は取付ホルダ５１５が第一方向に沿って移動するように駆動することにより、ハブ５１２及びニードル５１１が第一方向に沿って移動するように駆動することにより、第一移動モジュール５２１及び第二移動モジュール５２２の協働によりニードル５１１の位置を調整する。
一つの実施例において、第一移動モジュール５２１は第一スライドベース５２１１、第一リンク５２１２及び第一移動アセンブリ５２１４を含み、取付ホルダ５１５は第一スライドベース５２１１に取り付けられ、第一スライドベース５２１１は第二移動モジュール５２２にスライド可能に取り付けられ、それにより第一スライドベース５２１１は第二移動モジュール５２２に第一方向に沿って平行移動することができる。第一リンク５２１２は第一スライドベース５２１１に接続され、第一移動アセンブリ５２１４は第一リンク５２１２が第一方向に沿って移動するように駆動するために用いられ、取付ホルダ５１５は第一スライドベース５２１１に取り付けられる。それにより第一移動アセンブリ５２１４により第一リンク５２１２が第一方向に沿って移動するように駆動し、さらに第一スライドベース５２１１が第一方向に沿って移動するように駆動することにより、取付ホルダ５１５、昇降プッシャ５１４、ニードル５１１及びハブ５１２が第一方向に沿って移動するように駆動する。いくつかの実施例において、第一移動モジュール５２１はスクリューナット機構、ラックアンドピニオン機構、リニアモータなどのリニア駆動機構を直接使用してもよい。
一つの実施例において、第二移動モジュール５２２は接続ベース５２２１、第二スライドベース５２２２、第二リンク５２２４及び第二移動アセンブリ５２２５を含み、第一スライドベース５２１１は第二スライドベース５２２２にスライド可能に取り付けられ、第二スライドベース５２２２は接続ベース５２２１にスライド可能に取り付けられ、それにより第二スライドベース５２２２は接続ベース５２２１に第二方向に沿って平行移動することができる。第二リンク５２２４は第二スライドベース５２２２に接続され、第二移動アセンブリ５２２５は第二リンク５２２４が第二方向に沿って移動するように駆動するために用いられ、第一スライドベース５２１１は第二スライドベース５２２２に取り付けられ、それにより第一スライドベース５２１１は第二スライドベース５２２２に第一方向に沿って移動することができる。第一移動アセンブリ５２１４は第二スライドベース５２２２に接続され、第二移動アセンブリ５２２５により第二リンク５２２４が第二方向に沿って移動するように駆動し、さらに第二スライドベース５２２２が第二方向に沿って移動するように駆動することにより、第一スライドベース５２１１、第一移動アセンブリ５２１４、取付ホルダ５１５、昇降プッシャ５１４、ニードル５１１及びハブ５１２が第二方向に沿って移動するように駆動し、すなわち、第二スライドベース５２２２により第一移動モジュール５２１、取付ホルダ５１５、昇降プッシャ５１４、ニードル５１１及びハブ５１２が第二方向に沿って移動するように駆動する。いくつかの実施例において、第二移動モジュール５２２はスクリューナット機構、ラックアンドピニオン機構、リニアモータなどのリニア駆動機構を直接的に使用することができる。
一つの実施例において、第一スライドベース５２１１は第一ガイドレール５２１３により第二スライドベース５２２２にスライド可能に取り付けられ、それにより第一スライドベース５２１１は第二スライドベース５２２２に柔軟に移動することができる。一つの実施例において、第二スライドベース５２２２は第二ガイドレール５２２３により接続ベース５２２１にスライド可能に取り付けられ、それにより第二スライドベース５２２２は接続ベース５２２１に柔軟に移動することができる。
一つの実施例において、第一リンク５２１２に第一縦方向溝５２１２１が開設され、第一移動アセンブリ５２１４は第一偏心輪５２１４２及び第一駆動モータ５２１４１を含む。第一偏心輪５２１４２は第一駆動モータ５２１４１に取り付けられ、かつ第一偏心輪５２１４２は第一縦方向溝５２１２１内に嵌合して配置され、このように第一駆動モータ５２１４１が第一偏心輪５２１４２を回転するように駆動する場合、第一縦方向溝５２１２１の側壁が第一方向に沿って往復移動するように駆動することができ、さらに第一リンク５２１２が第一方向に沿って往復移動するように駆動し、第一駆動モータ５２１４１により第一偏心輪５２１４２の回転角度を制御し、第一リンク５２１２の移動位置を調整することを実現することができ、さらに取付ホルダ５１５、昇降プッシャ５１４、ハブ５１２及びニードル５１１の第一方向に沿った移動位置を調整する。第一駆動モータ５２１４１は第二スライドベース５２２２に接続されることにより、第一駆動モータ５２１４１を支持し、かつ第一駆動モータ５２１４１を第二スライドベース５２２２と共に移動させることができる。また、第一偏心輪５２１４２を用いて第一リンク５２１２が移動するように駆動し、速度が速く、効率が高く、それによりニードル５１１の位置をより速く調整し、効率を向上させる。理解できるように、第一移動アセンブリ５２１４はリニアモータ等のリニア駆動機構を使用してもよく、それにより第一リンク５２１２が第一方向に沿って移動するように駆動する。
一つの実施例において、第二リンク５２２４に第二縦方向溝５２２４１が開設され、第二移動アセンブリ５２２５は第二偏心輪５２２５２及び第二駆動モータ５２２５１を含む。第二偏心輪５２２５２は第二駆動モータ５２２５１に取り付けられ、かつ第二偏心輪５２２５２は第二縦方向溝５２２４１に嵌合して配置され、このように第二駆動モータ５２２５１は第二偏心輪５２２５２を回転するように駆動する場合、第二縦方向溝５２２４１の側壁を第二方向に沿って往復移動するように駆動することができ、さらに第二リンク５２２４を第二方向に沿って往復移動するように駆動し、第二駆動モータ５２２５１により第二偏心輪５２２５２の回転角度を制御し、第二リンク５２２４の移動位置を調整することを実現することができ、さらに第一移動モジュール５２１、取付ホルダ５１５、昇降プッシャ５１４、ハブ５１２及びニードル５１１の第二方向に沿って移動する位置を調整する。第二駆動モータ５２２５１は接続ベース５２２１に接続されることにより、第二駆動モータ５２２５１を支持する。また、第二偏心輪５２２５２を用いて第二リンク５２２４が移動するように駆動し、速度が速く、効率が高く、それによりニードル５１１の位置をより速く調整し、効率を向上させる。理解できるように、第二移動アセンブリ５２２５はリニアモータ等のリニア駆動機構を使用してもよく、それにより第二リンク５２２４が第二方向に沿って移動するように駆動する。
一つの実施例において、図１６～図１９に示すとおり、穿刺機構５００はさらに昇降モジュール５３０を含み、昇降モジュール５３０はニードル５１１の高さ位置を調整するために用いられ、平面移動モジュール５２０は昇降モジュール５３０に取り付けられる。それにより昇降モジュール５３０は平面移動モジュール５２０を昇降移動するように駆動し、さらに取付ホルダ５１５、昇降プッシャ５１４、ニードル５１１及びハブ５１２を昇降移動するように駆動し、さらにニードル５１１の高さを調整することを実現することができる。昇降モジュール５３０を用いて、大きな高さ範囲内でニードル５１１の位置を調整することができ、それにより該穿刺機構５００を取り付けて使用しやすい。
一つの実施例において、昇降モジュール５３０は取付座５３２、取付座５３２にスライド可能に取り付けられた調整座５３１及び調整座５３１が昇降移動するように駆動するリニアドライバ５３３を含み、平面移動モジュール５２０は調整座５３１に取り付けられ、リニアドライバ５３３は取付座５３２に取り付けられ、調整座５３１はリニアドライバ５３３に接続され、それによりリニアドライバ５３３により調整座５３１を昇降するように駆動することにより、平面移動モジュール５２０の高さを調整し、さらにニードル５１１の高さを調整する。
一つの実施例において、リニアドライバ５３３はスクリューナット機構であってもよい。当然のことながら、リニアドライバ５３３はリニアモータ、ラックアンドピニオン機構などを使用することもできる。
一つの実施例において、図２及び図２４に示すとおり、ダイボンド機１０００はさらにチップ供給撮像ユニット９１を含み、チップ供給撮像ユニット９１はチップ供給位置の下方に取り付けられ、チップ供給撮像ユニット９１はチップ供給位置のチップ画像を撮像するために用いられ、それにより穿刺機構５００がチップを押し出す前に、回転駆動モジュール４１３はウェハリング９７を回転するように駆動することができ、チップを回転するように駆動し、それによりチップの角度を調整し、タレット機構６００がチップを正確にピックアップすることに役立つ。
一つの実施例において、チップ供給撮像ユニット９１はチップ供給撮像モジュール９１１及び昇降ドライバ９１２を含み、チップ供給撮像モジュール９１１は昇降ドライバ９１２に取り付けられ、昇降ドライバ９１２によりチップ供給撮像モジュール９１１を昇降するように駆動することにより、チップ供給撮像ユニット９１はチップ供給位置のチップ画像を正確に撮像する。また、チップ供給撮像ユニット９１がタレット機構６００のタレットアーム６２１の移動を阻止することを回避することができる。
一つの実施例において、チップ供給撮像ユニット９１はさらに縦移動調整器９１３及び縦移動支持板９１４を含み、縦移動調整器９１３は縦移動支持板９１４に接続され、縦移動支持板９１４により縦移動調整器９１３を支持する。昇降ドライバ９１２は縦移動調整器９１３に接続され、それによりチップ供給撮像モジュール９１１の縦方向位置を調整する。
一つの実施例において、昇降ドライバ９１２はスクリューナット機構である。理解できるように、昇降ドライバ９１２はリニアモータ、ラックアンドピニオン構造等のリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、縦移動調整器９１３はシリンダである。理解できるように、縦移動調整器９１３はリニアモータ、ラックアンドピニオン構造等のリニアモジュールであってもよい。
一つの実施例において、図２及び図２０に示すとおり、ダイボンド機１０００はさらにフレーム８００を含み、ダイボンド機構７００及びタレット機構６００はフレーム８００に取り付けられ、フレーム８００にステージ９００が取り付けられ、フレーム８００によりダイボンド機構７００及びタレット機構６００を支持する。
一つの実施例において、図２０に示すとおり、フレーム８００は取付板８１及び２セットの調整機構８２を含み、２セットの調整機構８２はそれぞれ取付板８１の両端に取り付けられ、それにより２セットの調整機構８２により取付板８１を支持する。ダイボンドブラケット７５は取付板８１に取り付けられ、ダイボンド機構７００をフレーム８００に取り付ける。移転モジュール６２は、取付板８１に取り付けられている。例えば移転モジュール６２の位置決めブラケット６２５を取付板８１に取り付ける。２セットの調整機構８２は協働して取付板８１の垂直面での位置を調整し、さらにダイボンド機構７００及びタレット機構６００の高さと横方向位置とを調整するために用いられる。
一つの実施例において、図２０に示すとおり、各調整機構８２はスライドプレート８２１、昇降ドライバ８２２、横移動プッシャ８２３及び支持フレーム８２４を含み、横移動プッシャ８２３は支持フレーム８２４に取り付けられ、支持フレーム８２４により横移動プッシャ８２３を支持する。支持フレーム８２４はステージ９００に取り付けられ、スライドプレート８２１は取付板８１に接続されることにより、スライドプレート８２１により取付板８１を支持する。昇降ドライバ８２２はスライドプレート８２１に接続され、昇降ドライバ８２２によりスライドプレート８２１が昇降移動するように駆動することにより、取付板８１の高さを調整する。横移動プッシャ８２３はスライドプレート８２１が横方向に移動するように駆動することにより、取付板８１が横方向に移動するように駆動することにより、デバッグ運行しやすい。
一つの実施例において、昇降ドライバ８２２はスクリューナット機構であってもよく、スライドプレート８２１を安定的に支持しかつ駆動することにより、取付板８１が昇降移動するように駆動する。当然のことながら、昇降ドライバ８２２はラックアンドピニオンなどのリニアモジュールを使用してもよい。
一つの実施例において、横移動プッシャ８２３はシリンダを採用することができ、２セットの調整機構８２の横移動プッシャ８２３はそれぞれ各支持フレーム８２４の他の支持フレーム８２４から離れる一側に取り付けられ、このように２セットの調整機構８２の横移動プッシャ８２３は協力することができ、スライドプレート８２１の横方向に沿う位置を調整し、さらに取付板８１の横方向に沿う位置を調整する。
一つの実施例において、図２０及び図２３に示すとおり、ダイボンド機構７００は吸着ノズル７１、ダイボンドスイングアーム７２、回転ベース７３、ダイボンドモータ７４及びダイボンドブラケット７５を含む。吸着ノズル７１は、チップを吸着する。吸着ノズル７１はダイボンドスイングアーム７２に取り付けられ、ダイボンドスイングアーム７２により吸着ノズル７１を支持する。ダイボンドスイングアーム７２は回転ベース７３に取り付けられ、回転ベース７３によりダイボンドスイングアーム７２を支持する。回転ベース７３はダイボンドモータ７４に接続され、ダイボンドモータ７４はダイボンドブラケット７５に取り付けられ、ダイボンドブラケット７５はフレーム８００に取り付けられ、ダイボンド機構７００をフレーム８００に取り付ける。動作時に、ダイボンドモータ７４は回転ベース７３を回転するように駆動することにより、ダイボンドスイングアーム７２を回転するように駆動し、さらにダイボンドスイングアーム７２上の吸着ノズル７１を移動するように駆動し、吸着ノズル７１がチップピックアップ位置に移動する時に、チップピックアップ位置のチップを吸着し、次にダイボンドスイングアーム７２は吸着ノズル７１及びチップをダイボンド位置に移動するように駆動することにより、チップを基板に取り付ける。
一つの実施例において、図２０及び図２３に示すとおり、回転ベース７３に垂直レール７６が取り付けられ、ダイボンドスイングアーム７２が垂直レール７６にスライド可能に取り付けられ、回転ベース７３に昇降プッシャ７７が取り付けられ、昇降プッシャ７７がダイボンドスイングアーム７２に接続されることにより、昇降プッシャ７７によりダイボンドスイングアーム７２が昇降移動するように駆動する。
一つの実施例において、昇降プッシャ７７はボイスコイルモータであり、移動速度が速く、ダイボンド効率が高く、かつ一定の弾性クッションを有することにより、ダイボンドスイングアーム７２が昇降移動するように駆動する時、吸着ノズル７１がチップを押しつぶすことを回避する。理解できるように、昇降プッシャ７７はシリンダ、リニアモータ等のリニアモジュールを採用してもよい。
一つの実施例において、ダイボンドスイングアーム７２に若干の減量開孔７２１が設けられ、ダイボンドスイングアーム７２の重量を軽減し、ダイボンドスイングアーム７２が安定して揺動するように駆動しやすい。
一つの実施例において、ダイボンド機構７００はさらに調整アセンブリ７８を含み、調整アセンブリ７８は従動輪７８２、駆動輪７８１、同期ベルト７８３及び回転モータ７８４を含み、回転モータ７８４は回転ベース７３に取り付けられ、同期ベルト７８３は従動輪７８２と駆動輪７８１とに接続され、従動輪７８２は吸着ノズル７１に接続され、吸着ノズル７１はダイボンドスイングアーム７２に回転可能に取り付けられ、駆動輪７８１は回転モータ７８４に接続され、回転モータ７８４により駆動輪７８１を回転するように駆動し、同期ベルト７８３により従動輪７８２を回転するように駆動し、さらに吸着ノズル７１を回転するように駆動することにより、吸着ノズル７１にチップを吸着する角度を調整し、さらにチップを正確にダイボンドすることに役立つ。
一つの実施例において、ダイボンドモータ７４に放熱部材７９が取り付けられ、ダイボンドモータ７４を放熱することにより、ダイボンドモータ７４が安定して動作する。
一つの実施例において、図２０、図２１及び図２２を参照すると、タレット機構６００はチップベース６１及び移転モジュール６２を含み、チップベース６１はチップを支持するために用いられ、すなわち、チップベース６１はチップを受け取りかつ支持し、それによりチップが移動するように駆動する。チップベース６１は移転モジュール６２に接続され、移転モジュール６２によりチップベース６１が移動するように駆動することにより、チップベース６１をチップ供給位置に移動させ、チップ供給位置からチップを受け取り、次に、移転モジュール６２はチップベース６１及びチップをチップピックアップ位置に移動するように駆動することにより、ダイボンドスイングアーム７２上の吸着ノズル７１はチップベース６１上のチップを吸着する。移転モジュール６２はフレーム８００に取り付けられ、それによりフレーム８００により移転モジュール６２を支持し、さらにタレット機構６００をフレーム８００に支持する。
移転モジュール６２を使用してチップベース６１を移動するように駆動するため、チップベース６１をチップ供給位置に移動することにより、チップ供給位置から供給されたチップを受け取り、次にチップベース６１をチップピックアップ位置に移動するように駆動することにより、チップをチップピックアップ位置に転送し、それによりダイボンドスイングアーム７２上の吸着ノズル７１はチップピックアップ位置からチップを直接吸着し、さらにダイボンド位置に移動することにより、チップを取り付けることができる。このようにチップピックアップ位置とダイボンド位置との間の距離を小さく設定することにより、ダイボンドスイングアーム７２の長さを小さく設定し、ダイボンドスイングアーム７２が回転する時の振動を低減し、ダイボンドスイングアーム７２の回転の安定性を向上させ、かつ吸着ノズル７１の移動ストロークを短縮し、さらに吸着ノズル７１の移動の安定性を向上させ、吸着ノズル７１の振動を低減し、ダイボンド精度及びダイボンド効率を向上させることができる。
一つの実施例において、図２１及び図２２に示すとおり、チップベース６１は吸着ヘッド６１１、吸着ベース６１２及び吸気継手６１３を含み、ここで、吸着ヘッド６１１はチップを吸着することにより、チップを支持し、かつチップを位置決めすることができ、それによりチップを移動しやすい。吸着ヘッド６１１は吸着ベース６１２に取り付けられ、吸着ベース６１２により吸着ヘッド６１１を支持する。吸気継手６１３は吸着ベース６１２に接続され、かつ吸気継手６１３は吸着ヘッド６１１に連通し、このように吸着ヘッド６１１を外部排気装置に接続しやすく、吸着ヘッド６１１に負圧を生成して、チップを吸着する。吸着ベース６１２は移転モジュール６２に取り付けられ、吸着ヘッド６１１を移転モジュール６２に取り付ける。理解できるように、チップベース６１は取付溝付きのブロックベースを採用してもよく、それによりチップを取付溝内に配置し、ブロックベースによりチップを支持する。
一つの実施例において、吸着ヘッド６１１に複数の吸気孔６１１１が設置されることにより、チップをよりよく吸着し、かつチップを位置決めする。また、複数の吸気孔６１１１を設置し、各吸気孔６１１１を小さく製造することができ、それによりチップを合わせて吸着し、チップが吸気孔６１１１に落ちることを回避し、かつサイズが小さいチップを吸着することができる。複数の吸気孔６１１１はより大きな面積を覆うことができ、このように異なるサイズのチップを吸着することができる。
一つの実施例において、移転モジュール６２はタレットアーム６２１、回転ベース６２２、回転ドライバ６２３及び位置決めブラケット６２５を含み、チップベース６１はタレットアーム６２１に取り付けられ、タレットアーム６２１によりチップベース６１を支持する。タレットアーム６２１は回転ベース６２２に取り付けられ、回転ベース６２２によりタレットアーム６２１を支持する。回転ベース６２２は回転ドライバ６２３に接続され、回転ドライバ６２３により回転ベース６２２を回転するように駆動し、さらにタレットアーム６２１を回転するように駆動し、さらにチップベース６１を回転するように駆動する。回転ドライバ６２３は位置決めブラケット６２５に取り付けられ、位置決めブラケット６２５により回転ドライバ６２３を支持する。位置決めブラケット６２５はフレーム８００に取り付けられ、それにより転送モジュール６２を位置決めブラケット６２５に取り付ける。
一つの実施例において、チップベース６１は吸着ベース６１２を含む場合、吸着ベース６１２はタレットアーム６２１に取り付けられ、吸着ヘッド６１１をタレットアーム６２１に取り付ける。
一つの実施例において、回転ドライバ６２３はモータであってもよく、モータにより回転ベース６２２を回転するように駆動する。理解できるように、回転ドライバ６２３は回転シリンダなどの駆動部品を使用することもできる。
一つの実施例において、回転ドライバ６２３に放熱器６２４が取り付けられ、それにより回転ドライバ６２３に放熱し、回転ドライバ６２３が安定して動作することを保証し、さらに回転ベース６２２が回転するように安定して駆動する。
一つの実施例において、回転ベース６２２に複数のタレットアーム６２１が取り付けられ、各タレットアーム６２１にそれぞれチップベース６１が取り付けられる。複数のタレットアーム６２１を設置し、かつ各タレットアーム６２１にそれぞれチップベース６１を取り付けることにより、複数のチップベース６１が順にチップ供給位置からチップピックアップ位置まで経過し、チップ供給位置とチップピックアップ位置との間に複数のチップベース６１を保持することができ、このようにチップ転送の効率を向上させることができ、それによりダイボンド機構７００がチップをタイムリーに吸い取ることができ、ダイボンド効率を向上させる。また、チップベース６１及びチップベース６１上のチップが毎回移動するストローク及び時間を減少させることができ、チップが移動する時の振動を減少させることにより、チップをより安定して移動させ、チップをより正確に供給し、さらにダイボンド効率を向上させる。
一つの実施例において、複数のタレットアーム６２１は回転ベース６２２の周側に均一に分布し、このように各タレットアーム６２１の毎回の回転角度が同じであり、制御しやすく、各タレットアーム６２１が安定して回転するように駆動しやすい。
一つの実施例において、タレットアーム６２１に若干の減量孔６２１１が設けられ、タレットアーム６２１の重量を軽減し、回転ドライバ６２３がタレットアーム６２１を回転するように駆動しやすい。
一つの実施例において、タレットアーム６２１は八つであり、他の実施例において、タレットアーム６２１は六つ、七つ、九つ、十つ等の数量であってもよい。
一つの実施例において、図２０に示すとおり、ダイボンド機１０００はさらにチップピックアップ撮像モジュール９２を含み、チップピックアップ撮像モジュール９２はチップ供給位置の上方に設置され、チップピックアップ撮像モジュール９２はフレーム８００に取り付けられる。チップピックアップ撮像モジュール９２はチップ供給位置のチップ画像を撮像するために用いられ、それによりタレット機構６００のチップベース６１がチップを正確に受け取り、チップベース６１がチップ供給位置でチップを吸引する効率及び精度を向上させる。
一つの実施例において、図２０を参照すると、ダイボンド機１０００はさらに転送撮像モジュール９３を含み、転送撮像モジュール９３はチップベース６１の上方に設けられ、転送撮像モジュール９３はチップ供給位置とチップピックアップ位置との間に位置し、転送撮像モジュール９３はフレーム８００に取り付けられる。転送撮像モジュール９３はチップベース６１上のチップ画像を撮像するために用いられる。チップ供給位置とチップピックアップ位置との間に転送撮像モジュール９３を設置することにより、チップがチップピックアップ位置に到達する前に、転送撮像モジュール９３はチップベース６１上のチップ画像を撮像することにより、チップの角度及び位置を決定し、それにより吸着ノズル７１がチップを吸着した後に、吸着ノズル７１上のチップの角度をタイムリーに調整することができ、チップピックアップの正確性を向上させ、また後続のダイボンド操作を容易にし、ダイボンド効率及び正確性を向上させる。
一つの実施例において、図２０に示すとおり、ダイボンド機１０００はさらにダイボンド撮像モジュール９４を含み、ダイボンド撮像モジュール９４はダイボンド位置の上方に設置され、ダイボンド撮像モジュール９４はフレーム８００に取り付けられる。ダイボンド撮像モジュール９４はダイボンド位置の画像を撮像することにより、ダイボンドを正確にし、ダイボンドの精度及び効率を向上させるために用いられる。
一つの実施例において、図２０に示すとおり、ダイボンド機１０００はさらに検出撮像モジュール９５を含み、検出撮像モジュール９５はダイボンド位置の直上に隣接する位置に設置され、検出撮像モジュール９５はフレーム８００に取り付けられる。検出撮像モジュール９５は基板にチップを取り付ける図画像を撮像することにより、ダイボンド効果を検出し、ダイボンド品質を保証するために用いられる。
一つの実施例において、検出撮像モジュール９５は複数であってもよく、複数の検出撮像モジュール９５により基板にチップを取り付ける効果を検出することにより、ダイボンド品質を保証し、後続の修正に役立つ。
一つの実施例において、ダイボンド機１０００はチップピックアップ撮像モジュール９２、転送撮像モジュール９３、ダイボンド撮像モジュール９４及び検出撮像モジュール９５を含み、このようにしてタレット機構６００の吸着ヘッド６１１が吸着する前に、チップを位置決めすることにより、吸着ヘッド６１１がチップを吸着する正確性を保証し、チップ移送過程において、チップを撮像することにより、ダイボンド機構７００の吸着ノズル７１がチップを正確に吸着しかつチップ角度を調整し、チップピックアップ位置で画像を撮像することにより、吸着ノズル７１がチップを正確に吸着することを保証し、その後、ダイボンド位置で画像を撮像することにより、ダイボンドの正確性を保証し、最後に、さらにダイボンドの品質を検出することにより、ダイボンド効果を保証する。
以上の記載は本願の好ましい実施例に過ぎず、本願を限定するものではなく、本願の精神及び原則内で行われたいかなる修正、同等置換及び改良等は、いずれも本願の保護範囲内に含まれるべきである。
１０００：ダイボンド機、
１００：フィーダユニット、１１：取付台、１２：キャリア移動ユニット、１２１：支持台、１２１１：ガイド溝、１２２：ベルト搬送モジュール、１２２１：位置決めバッフル、１２２２：回転輪、１２２３：ガイド輪、１２２４：搬送ベルト、１２２５：搬送モータ、１２２６：当接輪、１２２７：調整板、１２２８：支持輪、１２２９：位置決め板、１２３：位置決め機構、１２３１：位置決めブロック、１２３２：昇降ドライバ、１２３３：縦方向スライドガイドレール、１２４：固定フレーム、１３：プッシャ機構、１３１：プッシュブロック、１３１１：プッシュベース、１３２：プッシュスライドベース、１３３：ガイドレール、１３４：支持板、１３５：主駆動輪、１３６：従動輪、１３７：移動ベルト、１３８：プッシュモータ、１３９：クランプブロック。
２００：搬送ユニット、２１０：クランプ機構、２１１：支持底板、２１１１：スライド溝、２１２：ローラアセンブリ、２１２１：ローラホルダ、２１２１１：ローラベース、２１２２：ローラ、２１２３：位置決めベース、２１２４：昇降走行器、２１２５：ガイドレールアセンブリ、２１３：クランプアセンブリ、２１３１：押圧板、２１３２：クランプホルダ、２１３３：ガイドバッフル、２１３４：昇降直進器、２１４：支持パレット、２１４１：吸着孔、２１５：位置決めアセンブリ、２１５１：ストッパ、２１５２：昇降器、２１５３：縦方向スライドベース、２１５４：スライドガイドレール、２１５５：取付ブラケット、２２０：平面移動台、２２１：縦移動モジュール、２２１１：縦方向底板、２２１１１：縦方向溝、２２１２：縦方向スライドガイドレール、２２１３：縦方向スライダ、２２１４：縦移動駆動アセンブリ、２２１４１：縦方向スクリュー、２２１４２：縦移動ナット、２２１４３：回転ボルダ、２２１４４：縦移動駆動モータ、２２１４５：縦移動カップリング、２２２：横移動モジュール、２２２１：横方向底板、２２２１１：横方向溝、２２２２：横方向スライドガイドレール、２２２３：横方向スライダ、２２２４：横移動駆動アセンブリ、２２２４１：横方向スクリュー、２２２４２：横移動ナット、２２２４３：回転ボルダ、２２２４４：横移動駆動モータ、２２２４５：横移動カップリング。
３００：ウェハリング供給ユニット、３１０：上下送り機構、３１１：位置決めパレット、３１２：昇降スライドプレート、３１３：直進モジュール、３１４：固定ベース、３１５：スライドブロック、３１６：縦方向ガイドレール、３２０：テイクアウト機構、３２１：テイクアウトホルダ、３２２：スライドガイドレール、３２３：スライドブロック、３２４：スライドプッシュプレート、３２５：直進モジュール、３２６：可動クランプ、３２７：クランプドライバ、３２８：接続支持板、３３０：移載プラットフォーム、３３１：トレイ、３３１１：収容溝、３３２：リニア駆動モジュール、３３２１：搬送底板、３３２２：搬送ガイドレール、３３２３：搬送スライダ、３３２４：搬送クランプ、３３２５：搬送ベルト、３３２６：搬送駆動モータ、３３２７：主駆動輪、３３２８：従動輪、３４０：取り出し機構、３４１：キャッチアセンブリ、３４１１：吸盤、３４１２：支持盤、３４２：接続フレーム、３４３：昇降ベース、３４４：昇降駆動モジュール、３４５：取付スライドベース、３４６：直進モジュール、３４７：走行ホルダ、３４８：センサ。
４００：チップ供給ユニット、４１０：ウェハフレーム回転機構、４１１：回転ウェハフレーム、４１１１：外歯、４１２：担持板、４１２１：開口、４１３：回転駆動モジュール、４１３１：回転輪、４１３２：回転駆動モータ、４１３３：支持ベース、４１３４：テンションホイール、４１３５：ホイールベース、４２０：移動プラットフォーム、４２１：昇降機構、４２１１：昇降板、４２１２：接続板、４２１３：昇降スライダ、４２１４：縦方向レール、４２１５：昇降ホルダ、４２１６：リニア駆動モジュール、４２２：横移動機構、４２２１：横移動ホルダ、４２２１１：凹溝、４２２２：横方向レール、４２２３：横移動スライダ、４２２４：直進モジュール、４２３：縦移動機構、４２３１：縦移動ブラケット、４２３２：縦方向レール、４２３３：縦移動スライダ、４２３４：縦移動スライドプレート、４２３５：直進モジュール。
５００：穿刺機構、５１１：ニードル、５１２：ハブ、５１３：支持アーム、５１３１：減量貫通孔、５１４：昇降プッシャ、５１５：取付ホルダ、５１６：昇降スライドガイドレール、５１７：スライドベース、５１８：弾性部材、５２０：平面移動モジュール、５２１：第一移動モジュール、５２１１：第一スライドベース、５２１２：第一リンク、５２１２１：第一縦方向溝、５２１３：第一ガイドレール、５２１４：第一移動アセンブリ、５２１４１：第一駆動モータ、５２１４２：第一偏心輪、５２２：第二移動モジュール、５２２１：接続ベース、５２２２：第二スライドベース、５２２３：第二ガイドレール、５２２４：第二リンク、５２２４１：第二縦方向溝、５２２５：第二移動アセンブリ、５２２５１：第二駆動モータ、５２２５２：第二偏心輪、５３０：昇降モジュール、５３１：調整ベース、５３２：取付ベース、５３３：リニアアクチュエータ。
６００：タレット機構、６１：チップベース、６１１：吸着ヘッド、６１１１：吸気孔、６１２：吸着ベース、６１３：吸気継手、６２：移転モジュール、６２１：タレットアーム、６２１１：減量孔、６２２：回転ベース、６２３：回転ドライバ、６２４：放熱器、６２５：位置決めブラケット。
７００：ダイボンド機構、７１：吸着ノズル、７２：ダイボンドスイングアーム、７２１：減量開孔、７３：回転ベース、７４：ダイボンドモータ、７５：ダイボンドブラケット、７６：垂直レール、７７：昇降プッシャ、７８：調整アセンブリ、７８１：駆動輪、７８２：従動輪、７８３：同期ベルト、７８４：回転モータ、７９：放熱部材。
８００：フレーム、８１：取付板、８２：調整機構、８２１：スライドプレート、８２２：昇降ドライバ、８２３：横移動プッシャ、８２４：支持フレーム。
９００：ステージ、９１：チップ供給撮像ユニット、９１１：チップ供給撮像モジュール、９１２：昇降ドライバ、９１３：縦移動調整器、９１４：縦移動支持板、９２：チップピックアップ撮像モジュール、９３：転送撮像モジュール、９４：ダイボンド撮像モジュール、９５：検出撮像モジュール、９６：ウェハリングボックス、９７：ウェハリング、９７１：フルウェハリング、９７２：空ウェハリング。

Claims (10)

  1. ダイボンド機であって、
    基板を支持してダイボンド位置に移送するための搬送ユニットと、
    前記搬送ユニットに前記基板を位置決めし供給するためのフィーダユニットと、
    ウェハリングを支持し、かつチップ供給位置にチップを供給するためのチップ供給ユニットと、
    前記チップ供給ユニットにフルウェハリングを供給し、かつ前記チップ供給ユニット内の空ウェハリングを回収するためのウェハリング供給ユニットと、
    前記チップ供給位置のチップをチップピックアップ位置に転送するためのタレット機構と、
    前記チップ供給位置でチップに対してブルーフィルムを下向きに突き破ることにより、前記チップを前記タレット機構に押し付けるための穿刺機構と、
    前記チップピックアップ位置のチップを吸着し、かつ前記ダイボンド位置に移動することにより、前記基板に取り付けるためのダイボンド機構と、を備え、
    前記タレット機構は前記穿刺機構と前記ダイボンド機構との間に設置され、前記穿刺機構は前記チップ供給ユニットの一側に設置され、前記搬送ユニットは前記フィーダユニットの一側に設置され、前記搬送ユニットは前記ダイボンド機構の下方に位置することを特徴とするダイボンド機。
  2. 前記ウェハリング供給ユニットは、
    ウェハリングボックスを支持し、かつ前記ウェハリングボックスを昇降移動するように駆動するための上下送り機構と、
    ウェハリングを支持しかつウェハリングが移動するように駆動するための、ウェハリングを格納するための少なくとも二つの収容溝を有する移載プラットフォームと、
    前記ウェハリングボックス内のフルウェハリングを前記移載プラットフォームに取り出し、かつ前記移載プラットフォーム内の空ウェハリングを前記ウェハリングボックスに移送するためのテイクアウト機構と、
    前記チップ供給位置の空ウェハリングを前記移載プラットフォームに移送し、かつ前記移載プラットフォーム上のフルウェハリングを前記チップ供給位置に移送するための取り出し機構と、を備え、
    前記上下送り機構と前記テイクアウト機構とはそれぞれ前記移載プラットフォームの対向する両側に設置され、前記移載プラットフォームは前記取り出し機構の下方に設置されることを特徴とする請求項１に記載のダイボンド機。
  3. 前記移載プラットフォームは、トレイと、前記トレイが前記テイクアウト機構と前記取り出し機構とを往復するように駆動するリニア駆動モジュールと、を含み、各前記収容溝が前記トレイに設けられることを特徴とする請求項２に記載のダイボンド機。
  4. 前記取り出し機構は、ウェハリングをキャッチするためのキャッチアセンブリと、前記キャッチアセンブリを支持する接続フレームと、前記接続フレームを支持する昇降ベースと、前記昇降ベースが昇降移動するように駆動する昇降駆動モジュールと、前記昇降駆動モジュールを支持する取付スライドベースと、前記取付スライドベースが前記チップ供給位置と前記移載プラットフォームとを往復するように駆動する直進モジュールと、前記直進モジュールを支持する走行ホルダと、を含むことを特徴とする請求項２に記載のダイボンド機。
  5. 前記チップ供給ユニットは、ウェハリングを担持しかつ前記ウェハリングを回転するように駆動するためのウェハフレーム回転機構と、前記ウェハフレーム回転機構の空間位置を調整する移動プラットフォームと、を含み、
    前記ウェハフレーム回転機構は、
    前記移動プラットフォームの側辺に設置され、前記移動プラットフォームに接続される担持板と、
    ウェハリングを担持するための、前記担持板に取り付けられる回転ウェハフレームと、
    前記回転ウェハフレームの回転を駆動するための回転駆動モジュールと、を備え、
    前記回転駆動モジュールは前記担持板に取り付けられ、かつ前記回転駆動モジュールは前記回転ウェハフレームの前記移動プラットフォームに近接する一側に位置し、前記担持板に前記回転ウェハフレームの中空位置を露出させる開口が開設されることを特徴とする請求項１－４のいずれか一項に記載のダイボンド機。
  6. 前記穿刺機構は、
    ブルーフィルムを突き破ることにより、前記ブルーフィルム上のチップを押し付けるためのニードルと、
    前記ニードルを支持するためのハブと、
    前記ハブを昇降移動するように駆動することにより、前記ニードルを昇降するように駆動するための昇降プッシャと、
    取付ホルダと、を備え、
    前記昇降プッシャは前記取付ホルダに取り付けられることを特徴とする請求項１－４のいずれか一項に記載のダイボンド機。
  7. 前記タレット機構は、
    チップを支持するためのチップベースと、
    前記チップベースが前記チップ供給位置からチップを受け取りかつ前記チップピックアップ位置に転送するように駆動し、前記ダイボンド機構と前記穿刺機構との間に設置される移転モジュールと、を備えることを特徴とする請求項１－４のいずれか一項に記載のダイボンド機。
  8. 前記移転モジュールは、タレットアームと、前記タレットアームを支持する回転ベースと、前記回転ベースを回転するように駆動する回転ドライバと、前記回転ドライバを支持する位置決めブラケットと、を含み、前記チップベースは前記タレットアームに取り付けられることを特徴とする請求項７に記載のダイボンド機。
  9. 前記搬送ユニットは、基板を支持しかつクランプするためのクランプ機構と、前記クランプ機構を平面に移動するように駆動する平面移動台と、を含み、
    前記クランプ機構は、
    前記平面移動台に取り付けられる支持底板と、
    それぞれ前記支持底板の対向する両側に取り付けられ、支持基板の対向する両側に嵌合するための２セットのローラアセンブリと、
    それぞれ前記支持底板の対向する両側に取り付けられ、前記基板の対向する両側を対応する前記ローラアセンブリに押し当てて固定することにより、対応する前記ローラアセンブリと係合して前記基板の側辺をクランプして固定するための２セットのクランプアセンブリと、を備えることを特徴とする請求項１－４のいずれか一項に記載のダイボンド機。
  10. 前記ローラアセンブリは前記支持底板に支持されたローラホルダを含み、前記ローラホルダに複数のローラベースが設置され、複数の前記ローラベースは前記ローラホルダの長手方向に沿って間隔を隔てて設置され、各前記ローラベースにローラが回転可能に取り付けられることを特徴とする請求項９に記載のダイボンド機。
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