KR20230103842A - 다이본딩 머신 - Google Patents

다이본딩 머신 Download PDF

Info

Publication number
KR20230103842A
KR20230103842A KR1020220044553A KR20220044553A KR20230103842A KR 20230103842 A KR20230103842 A KR 20230103842A KR 1020220044553 A KR1020220044553 A KR 1020220044553A KR 20220044553 A KR20220044553 A KR 20220044553A KR 20230103842 A KR20230103842 A KR 20230103842A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
support
module
lifting
transfer
Prior art date
Application number
KR1020220044553A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102646458B1 (ko
Inventor
신롱 후
강 황
구어펑 증
추시옹 이앤
Original Assignee
센젠 신이창 테크놀로지 씨오., 엘티디
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센젠 신이창 테크놀로지 씨오., 엘티디 filed Critical 센젠 신이창 테크놀로지 씨오., 엘티디
Publication of KR20230103842A publication Critical patent/KR20230103842A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102646458B1 publication Critical patent/KR102646458B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)

Abstract

본 발명은 다이본더와 관련되며, 기판을 지지하면서 다이본딩 위치로 이송하는 데 사용되는 전송 유닛; 기판을 공급하는데 사용되는 재료진입 유닛; 웨이퍼칩을 공급하는 데 사용되는 웨이퍼칩 피딩 유닛; 풀 웨이퍼 링을 공급하고, 빈 웨이퍼 링을 회수하는 웨이퍼 링 피딩 유닛; 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 웨이퍼 픽업 위치로 이송해 주는 터렛 장치; 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩 부위 블루 필름을 하향 피어싱 하여, 웨이퍼칩을 터렛 장치까지 밀어내는 피어싱 장치; 및 다이본딩 장치를 포함한다. 본 발명에서 취급하는 다이본더는 기판을 자동 공급하고, 특정 위치까지 이송해 줄 수 있으며; 또한, 웨이퍼 링에 대한 자동 공급과 회수를 구현가능 하며, 피어싱 장치를 사용하여 블루 필름을 하향 피어싱하여, 웨이퍼칩을 터렛 장치 상에 박리해 주고 웨이퍼 픽업 위치까지 이송하여 다이본딩 장치가 사용하도록 제공하여, 웨이퍼 픽업에 실패할 수 있는 가능성을 충분히 막아 주고, 다이본딩 장치가 웨이퍼칩을 이송하는 행정과 시간을 단축시켜 웨이퍼칩의 이동 안정성을 개선하는 동시에 다이본딩 정밀도와 효율을 높여주는 효과를 달성할 수 있다.

Description

다이본딩 머신 {Die-bonding Machine}
본 발명은 다이본딩 기술 분야와 관련되며, 보다 상세하게, 다이본더에 관한 것이다.
다이본딩은 일반적으로 다이본딩 스윙암을 통해 웨이퍼 상에 있는 웨이퍼칩을 웨이퍼 공급 위치로부터 흡입한 후, 기판 위에 있는 다이본딩 위치로 이동하여 기판 상에 웨이퍼칩을 정밀 장착하여 다이본딩을 달성한다. 웨이퍼는 일반적으로 웨이퍼 링 상에 장착되어 웨이퍼 링을 통해 웨이퍼를 지지한다. 웨이퍼 상에 있는 웨이퍼칩이 픽업되면 빈 웨이퍼 링이 형성된다. 편리한 설명을 위해 웨이퍼가 보관되는 웨이퍼 링을 풀 웨이퍼 링이라 지칭한다. 웨이퍼칩은 앞면과 뒷면을 가지며, 웨이퍼칩 뒷면에는 일반적으로 기판과 상호 연결하기 위한 전극이 제공되며, 웨이퍼 상에 있는 웨이퍼칩 정면은 블루 필름 상에 부착된다. 현재, 다이본더는 일반적으로 웨이퍼 픽업 장치를 사용하여 웨이퍼 링을 웨이퍼 링 박스로부터 픽업하여, 웨이퍼 피딩 장치에 방치하며, 이젝터 장치는 웨이퍼 피딩 장치의 웨이퍼 상에 있는 블루 필름을 위로 밀어 확장하며, 블루 필름 상에 인접한 웨이퍼칩을 분리한 다음, 상단부를 통해 웨이퍼칩을 흡착해 내어, 플립 장치에 방치하여 웨이퍼칩을 뒤집어 준 후, 다이본딩 헤드는 플립 장치로부터 웨이퍼칩을 흡착하여 다시 기판 상에 장착해 주는 데, 이와 같은 구조 상, 웨이퍼칩을 반전해 줘야 하고, 다이본딩 헤드의 이동 거리가 멀어지고, 웨이퍼칩의 이동 거리도 길어질 뿐만 아니라 효율도 저하된다.
본 발명에 기재된 실시예를 통해 다이본더를 제공하여, 관련 기술 중에 존재하는 다이본더가 웨이퍼를 반전해야 하고, 다이본딩 헤드가 먼 거리를 이동하여, 웨이퍼칩의 이동 거리가 길어지고 효율이 저하되는 문제점을 해결하는 데 목적을 둔다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 채택된 기술방안을 통해:
기판을 지지하면서 다이본딩 위치로 이송하는 데 사용되는 전송 유닛;
상기 전송 유닛에 포지셔닝되는 상기 기판을 공급하는데 사용되는 재료진입 유닛;
웨이퍼 링을 지지하고 웨이퍼 피딩 위치로 웨이퍼칩을 공급하는 데 사용되는 웨이퍼칩 피딩 유닛;
상기 웨이퍼칩 피딩 유닛에 풀 웨이퍼 링을 공급하고, 상기 웨이퍼칩 피딩 유닛 상에 있는 빈 웨이퍼 링을 회수하는 웨이퍼 링 피딩 유닛;
상기 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 웨이퍼 픽업 위치로 이송하기 위한 터렛 장치;
상기 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩 부위 블루 필름을 하향 피어싱 하여, 상기 웨이퍼칩을 상기 터렛 장치까지 밀어내는 피어싱 장치; 및,
상기 웨이퍼 픽업 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 흡착하여 상기 다이본딩 위치까지 이송하여 상기 기판 상에 장착해 주는 다이본딩 장치를 포함하며;
상기 터렛 장치는 상기 피어싱 장치와 상기 다이본딩 장치 사이에 구성되고, 상기 피어싱 장치는 상기 웨이퍼칩 피딩 유닛의 일측에 구성되며, 상기 전송 유닛은 상기 재료진입 유닛의 일측에 구성되고, 상기 재료진입 유닛은 상기 다이본딩 장치 하위에 위치하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
본 발명의 실시예에서 제공하는 다이본더는 종래 기술에 비해: 전송 유닛을 통해 기판을 재료진입 유닛으로 자동 공급해 주며, 재료진입 유닛을 통해 기판 상에 있는 웨이퍼칩 장착 위치를 차례로 웨이퍼 피딩 위치까지 이송하여 다이본딩을 수행하도록 하며; 웨이퍼 링 피딩 유닛을 구성하여, 풀 웨이퍼 링의 피딩 및 빈 웨이퍼 링의 회수를 자동 수행하며, 웨이퍼칩 피딩 유닛을 구성하여 웨이퍼 피딩 위치에 웨이퍼칩을 제공하며, 피어싱 장치를 구성하여, 블루 필름을 하향 피어싱하여, 터렛 장치가 블루 필름으로부터 박리된 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 접수하게 하여, 웨이퍼 픽업에 실패하는 것을 피할 수 있으며; 터렛 장치는 웨이퍼칩을 웨이퍼 피딩 위치로부터 픽업 위치로 이송하여, 다이본딩 장치가 터렛 장치로부터 웨이퍼칩을 직접 흡착 하여, 다이본딩 위치로 이송하여 기판에 장착해 주어, 웨이퍼칩을 반전할 필요가 없어지고, 다이본딩 장치가 웨이퍼칩을 이송하는 행정과 시간을 단축시켜 웨이퍼칩의 이동 안정성을 개선하는 동시에 다이본딩 정밀도와 효율을 높여주는 유익한 효과를 달성할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 기술방안을 보다 명확하게 설명하기 위하여, 다음과 같이 실시예 또는 예시적인 기술 설명에 적용한 첨부 도면에 대하여 간단히 설명한다. 다음 도면에 대한 설명은 본 발명의 일부 실시예에 해당하며, 본 분야의 일반 기술인원이라면 창의적인 작업이 없이 이러한 도면에 기반하여 다른 도면을 도출할 수 있음은 자명하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다이본더 구조 개략도;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다이본더의 부분적인 구조 개략도;
도 3는 본 발명의 실시예에 따른 재료진입 유닛의 구조 개략도;
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 적재 이송 유닛의 구조 개략도;
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 푸시 장치의 구조 개략도;
도 6는 본 발명의 실시예에 따른 전송 유닛의 구조 개략도;
도 7는 본 발명의 실시예에 따른 전송 유닛의 분해 구조를 나타낸 개략도;
도 8는 본 발명의 실시예에 따른 부목 장치의 분해 구조를 나타낸 개략도;
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 링 피딩 유닛의 구조 개략도;
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 재료공급 장치가 웨이퍼 링 박스를 지지하는 구조 개략도;
도 11는 본 발명의 실시예에 피딩 장치의 구조 개략도;
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 캐리어 플랫폼의 구조 개략도;
도 13는 본 발명의 실시예에 따른 픽업 이송 장치의 구조 개략도;
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼칩 피딩 유닛의 구조 개략도;
도 15는 도 14에 도시된 웨이퍼 프레임 회전 장치, 리프팅 장치 및 횡향 이동 장치의 구조 개략도;
도 16은 도 15에 도시된 웨이퍼 프레임 회전 장치의 구조 개략도;
도 17는 본 발명의 실시예에 따른 피어싱 장치의 구조 개략도;
도 18는 본 발명의 실시예에 따른 피어싱 장치의 분해 구조 개략도;
도 19는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 피딩 카메라 유닛의 구조 개략도;
도 20은 도 2에 도시된 프레임 상에 설치된 다이본딩 장치 및 터렛 장치의 구조 개략도;
도 21은 도 20에 도시된 터렛 장치의 구조 개략도;
도 22은 도 21에 도시된 웨이퍼칩 시트의 부분적인 구조 개략도;
도 23는 본 발명의 실시예에 따른 다이본딩 장치의 분해 구조 개략도;
도 24는 본 발명의 실시예에 따른 평면이동 모듈의 구조 개략도.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제, 기술적 해결방안 및 유익한 효과를 보다 명확하게 기재하기 위하여, 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 다음과 같이 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 이 부분에서 설명된 특정 실시예는 본 발명을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 제한하기 위함이 아님을 이해해야 한다.
본 발명에서 한 소자가 다른 소자에 "고정"되거나 “구성”되는 것으로 언급될 경우, 이와 같은 소자는 다른 소자 상에 직접 또는 간접적으로 존재할 수 있다는 점에 유의해야 한다. 본 발명에서 한 소자가 다른 소자에 "연결"되는 것으로 언급될 경우, 이와 같은 소자가 다른 소자에 직접 또는 간접 연결될 수 있음에 유의해야 한다.
또한, "제1" 및 "제2"라는 용어는 설명의 목적으로만 사용되며, 상대적 중요성을 나타내거나 암시하거나 표시된 기술적 특징 수를 암시적으로 나타내는 것으로 이해되지 아니한다. 따라서, "제1" 및 "제2"로 한정된 특징은 이와 같은 특징 중 하나 또는 그 이상을 명시적으로 또는 묵시적으로 포함할 수 있다. 본 발명의 설명에서 "다수"는 특별히 한정되지 않는 한, 2개 또는 2개 이상을 의미한다. 본 발명에서 “약간"은 특별히 한정되지 않는 한, 1개 또는 1개 이상을 의미한다.
본 발명의 설명에서 "중앙", "길이", "폭", "두께", "위", "아래", "앞", "뒤", "왼쪽", "오른쪽", "수직", "수평", "상부", "밑", "내", "외" 등 용어와 같은 방향 표시 또는 위치 관계는 도면에 표시된 방향 또는 위치 관계에 기준하며, 본 발명에 대한 설명의 편리와 단순화를 위한 것일 뿐이며, 언급된 장치 또는 소자가 반드시 특정 방향을 가지거나, 특정 방향으로 구성되거나 작동되어야 함을 지시하거나 암시하는 것은 아니기에, 본 발명에 대한 제한사항으로 이해하지 말아야 한다.
본 발명에서 별도로 명시된 규정이나 제한을 제외하고 "장착", "상호 연결", "연결" 등과 같은 용어는 광의적인 의미로 이해되어야 한다. 예를 들어 고정 연결 또는 분리 가능한 연결 또는 일체화 연결일 수 있으며; 기계적 연결 또는 전기적 연결일 수도 있으며; 직접적인 상호 연결 또는 중간 매개물을 통한 간접 상호 연결일 수도 있으며, 2개 소자의 내부적인 관통 또는 2개 소자간의 상호작용 관계일 수도 있다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 상기 용어들의 구체적인 의미는 본 발명의 특정한 상황에 따라 이해될 수 있다.
본 발명의 명세서에 기재된 "일 실시예", "일부 실시예" 또는 "실시예"는 본 발명의 1개 또는 다수 실시예에 이와 같은 실시예가 설명하는 특정 특징, 구조 또는 특성에 대한 결합을 포함함을 의미한다. 따라서, 본 명세서의 상이한 단락에 나타난 "일 실시예에서", "일부 실시예에서", "다른 일부 실시예에서", "또 다른 일부 실시예에서" 등과 같은 문구의 출현은 반드시 전부 동일한 실시예를 참조하고 있음을 의미하지 않으며, 달리 특별히 강조하지 않는 한 “1개 또는 다수이나 전부가 아닌 실시예”를 의미한다. 또한, 1개 또는 다수 실시예에서, 특정 특징, 구조 또는 특성을 임의 적절한 방식으로 조합할 수 있다.
편리한 설명을 위해 공간적으로 서로 수직된 3개의 좌표축을 X축, Y축 및 Z축으로 정의함과 동시에 X축의 방향을 종향으로, Y축의 방향을 횡향으로, Z축의 방향을 수직방향으로 정의하며; 이 중, X축과 Y축은 동일한 수평면에서 서로 수직인 두 좌표축이며, Z축은 수직방향의 좌표축이며; X축, Y축 및 Z축은 공간적으로 서로 수직되는 3개의 평면인 XY면, YZ면 및 XZ면 상에 위치하며, 이 중, XY 면은 수평면이고, XZ면과 YZ면은 모두 수직면이고, XZ면과 YZ면은 서로 수직된다. 공간에 있는 3축은 X축, Y축, Z축이며, 공간에서 3축 이동은 공간에서 서로 수직된 3개 축의 이동을 지칭하며, 특히, 공간에서 X축, Y축 및 Z축을 따라 이동함을 지칭하며; 평면 이동은 XY면 상에서 이동을 지칭한다.
도 1 및 도 2을 참조하여, 본 발명에서 제공하는 다이본더(1000)를 다음과 같이 설명하고자 한다. 상기 다이본더(1000)는 전송 유닛(200), 재료진입 유닛(100), 웨이퍼칩 피딩 유닛(400), 웨이퍼 링 피딩 유닛(300), 터렛 장치(600), 피어싱 장치(500) 및 다이본딩 장치(700)을 포함한다. 터렛 장치(600)는 피어싱 장치(500)와 다이본딩 장치(700) 사이에 구성되고, 피어싱 장치(500)는 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)의 일측에 설치되고, 전송 유닛(200)는 재료진입 유닛(100)의 일측에 구성되고, 재료진입 유닛(100)은 다이본딩 유닛(400)의 하위에 위치한다. 전송 유닛(200)은 기판을 지지하여 다이본딩 위치로 이송하는 데 사용된다. 재료진입 유닛(100)은 기판을 전송 유닛(200)에 포지셔닝하고 공급하는 데 사용된다. 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)은 웨이퍼 링(97)을 지지하고, 웨이퍼칩을 웨이퍼 피딩 위치에 공급하는 데 사용된다. 웨이퍼 링 피딩 유닛(300)은 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)에 풀 웨이퍼 링(971)을 공급하고, 웨이퍼 피딩 유닛(400)로부터 빈 웨이퍼 링(972)을 회수하는 데 사용된다. 터렛 장치(600)는 웨이퍼 피딩 위치 상의 웨이퍼칩을 웨이퍼 픽업 위치로 이송하기 위해 사용된다. 피어싱 장치(500)는 웨이퍼 피딩 위치에 있는 웨이퍼칩 부위 블루 필름을 하향 피어싱 하여, 웨이퍼칩을 터렛 장치(600)로 밀어낸다. 다이본딩 장치(700)는 웨이퍼 픽업 위치로부터 웨이퍼를 흡착하여, 다이본딩 위치로 이송하여 기판에 장착하는 데 사용된다.
사용 시, 기판은 재료진입 유닛(100)에 구성되고, 재료진입 유닛(100)은 기판을 전송 유닛(200)으로 이송하고, 전송 유닛(200)은 기판을 이동시켜, 기판 상의 웨이퍼칩을 장착해야 하는 위치가 순차적으로 다이본딩 위치에 있게 하여 다이본딩을 진행할 수 있도록 한다. 웨이퍼 링 피딩 유닛(300)은 웨이퍼가 장착된 웨이퍼 링(97)(즉, 풀 웨이퍼 링(971))을 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)으로 이송하고, 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)에 있는 빈 웨이퍼 링(972)(웨이퍼가 픽업된 웨이퍼 링(97))을 회수한다. 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)은 웨이퍼 링(97)에 있는 웨이퍼를 순차적으로 웨이퍼 피딩 위치로 이송하고, 피어싱 장치(500)는 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 블루 필름을 관통하여 웨이퍼칩을 아래로 밀어내어, 웨이퍼칩이 터렛 장치(600)로 낙하하게 하며, 터렛 장치(600)는 웨이퍼 피딩 위치에 있는 웨이퍼칩을 접수한 후 웨이퍼 픽업 위치로 이송하며, 다이본딩 장치(700)는 터렛 장치(600)를 통해 웨이퍼 픽업위치까지 이송된 웨이퍼칩을 흡착하여, 다이본딩 위치까지 이송하여, 웨이퍼칩을 기판 위에 장착한다. 따라서, 웨이퍼칩을 반전할 필요가 없고, 터렛 장치(600)의 이송을 통해, 다이본딩 장치(700)의 웨이퍼칩 이동 행정을 줄여 주어, 웨이퍼칩 이동 안정성, 정밀도 및 효율을 개선해 줄 수 있다. 피어싱 장치(500)을 사용하여 블루 필름을 관통하여 웨이퍼칩을 박리해 주어 웨이퍼칩이 터렛 장치(600) 상에 정확하게 방치되도록 하여, 웨이퍼 픽업의 실패를 피할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 제공하는 다이본더(1000)는 종래 기술에 비해 전송 유닛(200)을 통해 기판을 재료진입 유닛(100)으로 자동 공급해 주며, 재료진입 유닛(100)을 통해 기판 상에 있는 웨이퍼칩 장착 위치를 차례로 웨이퍼 피딩 위치까지 이송하여 다이본딩을 수행하게 하며; 웨이퍼 링 피딩 유닛(300)을 구성하여, 풀 웨이퍼 링(971)의 피딩 및 빈 웨이퍼 링(972)의 회수를 자동 수행하며, 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)을 구성하여 웨이퍼 피딩 위치에 웨이퍼칩을 제공하며, 피어싱 장치(500)를 구성하여, 블루 필름을 하향 피어싱하여, 터렛 장치(600)가 블루 필름으로부터 박리된 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 접수하게 하여, 웨이퍼 픽업에 실패하는 것을 방지할 수 있으며; 터렛 장치(600)는 웨이퍼칩을 웨이퍼 피딩 위치로부터 픽업 위치로 이송하여, 다이본딩 장치(700)가 터렛 장치(600)로부터 웨이퍼칩을 직접 흡착 하여, 다이본딩 위치로 이송하여 기판에 장착해 주어, 웨이퍼칩을 반전할 필요가 없어지고, 다이본딩 장치(700)가 웨이퍼칩을 이송하는 행정과 시간을 단축시켜 웨이퍼칩의 이동 안정성을 개선하는 동시에 다이본딩 정밀도와 효율을 높여주는 유익한 효과를 달성할 수 있다.
일 실시예에서, 다이본더(1000)는 랙(900)을 더 포함하며, 전송 유닛(200), 웨이퍼칩 피딩 유닛(400), 웨이퍼 링 피딩 유닛(300), 터렛 장치(600), 피어싱 장치(500) 및 다이본딩 장치(700)를 랙(900) 상에 지지하여, 편리한 장착과 사용을 구현해 준다.
일 실시예에서, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 재료진입 유닛(100)은 설치대(11), 적재 이송 유닛(12) 및 푸시 장치(13)를 포함한다. 적재 이송 유닛(12) 및 푸시 장치(13)는 편리한 조립을 위해 설치대(11) 상에 장착된다. 적재 이송 유닛(12)은 기판을 지지, 포지셔닝하는 데 사용되며, 포지셔닝 된 기판을 이송하는 데 사용되며, 다시 말하면, 기판을 적재 이송 유닛(12) 상에 방치한 후, 적재 이송 유닛(12)은 지지된 기판에 포지셔닝한 다음 기판을 전송 유닛(200)으로 이송하여, 정준한 전송을 구현한다. 푸시 장치(13)는 기판을 적재 이송 유닛(12)으로 푸싱하여 포지셔닝 하는 데 사용된다. 즉, 기판은 적재 이송 유닛(12) 상에 방치되거나, 또는 기판이 적재 이송 유닛(12) 상에 공급될 때, 푸시 장치(13)는 기판이 적재 이송 유닛(12) 상에서 이동하게 하여 기판의 위치를 포지셔닝 해 주며, 진일보로, 적재 이송 유닛(12)이 기판을 정준 이송해 주어, 기판의 정확한 피딩을 보장한다.
일 실시예에서, 도 3 및 도 4를 참조하면, 적재 이송 유닛(12)은 2개의 지지대(121), 2개의 벨트 전송 모듈(122) 및 포지셔닝 장치(123)를 포함한다. 2개의 지지대(121)는 각각 설치대(11) 양측에 장착되어 2개의 지지대(121) 사이에 장착 공간을 형성하어 푸시 장치(13)를 해당 장착 공간에 구성할 수 있으며, 푸시 장치(13)는 2개의 벨트 전송 모듈(122) 상에 지지되어 있는 기판을 편리하게 푸싱할 수 있게 된다. 2개의 벨트 전송 모듈(122)은 각각 2개의 벨트 지지대(121) 상에 설치된다. 기판 지지 시, 기판의 양면은 각각 2개의 벨트 전송 모듈(122) 상에 지지되어 2개의 벨트 전송 모듈(122)을 통해 기판을 협력 지지해 주며; 또한, 재료진입 시, 2개의 벨트 전송 모듈(122)을 실행하여 기판을 이송한다. 포지셔닝 장치(123)는 장착대(11) 상에 지지되고, 포지셔닝 장치(123)는 벨트 전송 모듈(122)의 배출단에 구성된다. 포지셔닝 장치(123)는 2개의 벨트 전송 모듈(122)의 배출단에 기판을 정지 및 포지셔닝하는 데 사용된다. 즉, 기판이 2개의 벨트 전송 모듈(122) 상에 위치될 때, 푸시 장치(13)는 기판이 2개의 벨트 전송 모듈(122)의 상향 포지셔닝 장치(123)에서의 이동을 푸싱해 주며, 포지셔닝 장치(123)는 기판을 정지시켜 기판의 정준한 포지셔닝을 구현한다.
일 실시예에서, 도 3 및 도 4를 참조하면, 포지셔닝 장치(123)는 포지셔닝 블록(1231) 및 승강 드라이버(1232)를 포함하며, 승강 드라이버(1232)는 설치대(11) 상에 지지되고, 포지셔닝 블록(1231)은 승강 드라이버(1232) 상에 설치되며, 승강 드라이버(1232)을 통해 포지셔닝 블록(1231)의 승강을 추진해 주며, 진일보로, 푸시 장치(13)가 기판을 밀어서 벨트 전송 모듈(122) 상에서 이동할 경우, 승강 드라이버(1232)는 포지셔닝 블록(1231)이 상승하도록 밀어 주면서 기판을 정지 및 포지셔닝해 주며; 기판을 전송해야 할 경우, 승강 드라이버(1232)는 포지셔닝 블록(1231)의 하강을 추진하여, 벨트 전송 모듈(122)이 기판을 밖으로 송출하도록 한다.
일 실시예에서, 승강 드라이버(1232)는 구조가 간단하고 장착이 용이한 실린더를 채택한다. 또한, 승강 드라이버(1232)는 직선형 모터 등으로 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 포지셔닝 장치(123)은 수직방향 슬라이딩 레일(1233)을 더 포함하고, 수직방향 슬라이딩 레일(1233)은 수직되게 구성되며, 포지셔닝 블록(1231)은 수직방향 슬라이딩 레일(1233) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되어 포지셔닝 블록(1231)이 원활하게 승강 이동하도록 가이드 한다.
일 실시예에서, 적재 이송 유닛(12)은 고정 프레임(124)을 더 포함하고, 고정 프레임(124)은 지지대(121) 상에 장착되고, 포지셔닝 장치(123)는 고정 프레임(124) 상에 장착된다. 고정 프레임(124)은 포지셔닝 장치(123)의 용이한 장착을 위해 제공된다.
상기 실시예에서, 수직방향 슬라이딩 레일(1233)은 고정 프레임(124) 상에 장착된다. 또한, 승강 드라이버(1232)는 용이한 조립을 위해 고정 프레임(124)도 장착된다.
일 실시예에서, 각각의 벨트 전송 모듈(122)은 포지셔닝 배플(1221), 회전 휠(1222), 약간의 가이드 휠(1223), 전송 벨트(1224) 및 전송 모터(1225)를 포함한다. 포지셔닝 배플(1221)은 대응된 지지대(121) 상에 장착되고, 지지대(121)를 사용하여 포지셔닝 배플(1221)을 지지한다. 회전 휠(1222)은 포지셔닝 배플(1221) 상에 회전 가능하게 장착되고; 약간의 가이드 휠(1223)은 회전 가능하게 포지셔닝 배플(1221) 상에 장착되며; 전송 벨트(1224)는 회전 휠(1222) 및 약간의 가이드 휠(1223)과 연결되며; 전송 모터(1225)는 포지셔닝 배플(1221) 상에 설치되며; 회전 휠(1222)은 전송 모터(1225)과 상호 연결된다. 전송 모터(1225)는 기판을 이송하기 위해 회전 휠(1222)의 회전을 구동하여 전송 벨트(1224)가 회전하도록 한다. 전송 벨트(1224)를 지지하기 위해 약간의 가이드 휠(1223)이 구성된다.
일 실시예에서, 벨트 전송 모듈(122)별로 버팅 휠(1226) 및 조절판(1227)를 더 포함하며, 버팅 휠(1226)은 조절판(1227) 상에 장착되고, 버팅 휠(1226)은 조절판(1227) 상에서 회전할 수 있고, 조절판(1227)은 포지셔닝 배플(1221) 상에 장착되어 전송 벨트(1224)를 텐셔닝해주기 위해 조절판(1227)의 높이 위치를 조절해 주고, 버팅 휠(1226)의 위치도 *?* 준다.
보다 상세하게, 조절판(1227)에 긴 구멍을 구성하여, 볼트가 긴 구멍을 관통하면서 포지셔닝 배플(1221) 상에 장착될 수 있게 하며, 볼트를 느슨하게 풀어주면서 조절판(1227)의 높이를 조절할 수 있다. 조절판(1227)을 슬라이딩 가능하게 포지셔닝 배플(1221) 상에 설치할 수도 있으며, 포지셔닝 배플(1221) 상에 가압 스프링을 설치하여 조절판(1227)에 압력을 가해 주고, 조절판(1227)에 있는 버팅 휠(1226)을 통해 전송 벨트(1224)에 압력을 가해 줌을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 벨트 전송 모듈(122)별로 약간의 지지 휠(1228)을 더 포함하며, 각 지지 휠(1228)은 포지셔닝 배플(1221) 상에 회전 가능하게 장착되고, 지지 휠(1228)은 전송 벨트(1224)를 지지해 주어, 전송 벨트(1224)의 중간 부위가 아래로 만곡되게 처지는 것을 방지하여, 기판을 안정적이고 정확하게 이송할 수 있다. 지지 스트립을 구성하여 전송 벨트(1224)를 지지해 주어 전송 벨트(1224)의 중간 부위가 아래로 느슨하게 처지는 것을 방지해 주어 기판을 안정적으로 지지해 줄 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 각 벨트 전송 모듈(122)은 포지셔닝판(1229)을 더 포함하고, 포지셔닝판(1229)은 지지대(121) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되고, 포지셔닝 배플(1221)은 포지셔닝판(1229)에 장착되고, 각 지지대(121) 상에 포지셔닝판(1229)의 이동을 가이드하는 가이드 홈(1211)을 구성하며, 가이드 홈(1211)은 전송 벨트(1224)에 수직되는 이송 방향에 따라 연장되어 구성되며, 포지셔닝판(1229)을 구성하여 지지대(121) 상에 포지셔닝 배플(1221)을 고정하기 위해 제공되며 진일보로 벨트 전송 모듈(122)을 고정한다. 가이드 홈(1211)은 지지대(121) 상에 구성되어, 가이드판을 가이드 홈(1211)과 연결되게 하여, 포지셔닝판(1229)이 이동하도록 가이드할 수 있으며, 이를 통해 포지셔닝 배플(1221)의 이동도 추진해 주어, 2개의 포지셔닝 배플(1221) 사이의 거리도 조절해 주며, 진일보로 2개의 벨트 전송 모듈(122) 사이의 거리도 조절해 주어 상이한 폭의 기판에 적응할 수 있도록 적응성을 개선해 준다. 별도로, 지지대(121) 상에 가이드 홈(1211)을 구성하며, 포지셔닝판(1229)은 가이드 홈(1211) 상에 슬라이딩 가능하게 연결되며, 높이를 낮출 수 있고, 기판의 무게중심도 보다 낮게 설정하여, 기판의 안정적인 이동을 보장해 준다. 지지대(121) 상에 궤도를 구성할 수도 있으며, 포지셔닝판(1229)은 궤도 상에서 슬라이딩 이동 가능하게 장착되어, 궤도를 통해 포지셔닝판(1229)의 이동을 안내해 줄 수 있음을 이해 가능하다.
일 실시예에서, 지지대(121)에는 다수 가이드 홈(1211)이 구성되고, 다수 가이드 홈(1211)은 평행되게 이격 구성되어 포지셔닝판(1229)의 이동을 보다 원활하게 가이드한다.
일 실시예에서, 도 4 및 도 5를 참조하면, 푸시 장치(13)는 푸시 블록(131), 지지판(134), 가이드 레일(133), 푸시 슬라이딩 시트(132), 추진 모터(138), 메인 구동 휠(135), 드리븐 휠(136), 이동 벨트(137) 및 클램핑 블록(139)을 포함하며, 푸시 블록(131)은 기판을 푸시하는데 사용된다. 푸시 블록(131)은 기판을 밀어 올려 기판을 보호하고, 교체 및 유지 보수를 용이하게 하고, 기판을 보다 정확하게 추진하여 기판을 포지셔닝해 준다. 지지판(134)은 설치대(11) 상에 장착하여 설치대(11)을 통해 지지판(134)을 지지한다. 가이드 레일(133)은 지지판(134)에 의해 가이드 레일(133)을 지지하도록 지지판(134) 상에 장착한다. 가이드 레일(133)은 적재 이송 유닛(12)의 이송 방향을 따라 지지판(134) 상에 연장 구성된다. 푸시 슬라이딩 시트(132)은 가이드 레일(133) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되고, 푸시 블록(131)은 푸시 슬라이딩 시트(132)를 통해 푸시 블록(131)을 지지하도록 푸시 슬라이딩 시트(132) 상에 장착된다. 가이드 레일(133)은 푸시 슬라이딩 시트(132)의 이동을 가이드하며, 진일보로 푸시 블록(131)의 이동을 가이드한다. 지지판(134) 상에 추진 모터(138)를 장착하고, 메인 구동 휠(135)은 추진 모터와 상호 연결되어 메인 구동 휠(135)이 지지판(134) 상에 회전가능하게 지지되고, 드리븐 휠(136)은 지지판(134) 상에 회전 가능하게 지지되며, 이동 벨트(137)는 메인 구동 휠(137)과 드리븐 휠(136)을 연결하며, 클램핑 블록(139)은 이동 벨트(137)와 고정 연결되고, 푸시 슬라이딩 시트(132)는 클램핑 블록(139)과 상호 연결되어 추진 모터가 메인 구동 휠(135)을 회전시키도록 구동하여 이동 벨트(137)의 이동을 구현하며, 진일보로, 클램핑 블록(139)을 통해 푸시 슬라이딩 시트(132)와 푸시 블록(131)의 직선 이동을 추진하여 기판의 푸시를 구현한다. 해당 푸시 장치(13)는 구조가 간단하고 조립이 편리하고 비용도 저렴하다. 푸시 장치(13)는 스크류 너트 기구, 랙 앤 피니언 기구 등과 같은 선형 기구를 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 푸시 장치(13)는 푸싱 시트(1311)를 더 포함하고, 상기 푸싱 시트(1311)는 상기 푸시 슬라이딩 시트(132) 상에 장착되며, 푸시 블록(131)은 푸싱 시트(1311) 상에 장착되어 용이한 조립 및 디버깅을 위한 푸시 블록(131)의 높이를 조절도록 한다.
일 실시예에서, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 전송 유닛(200)은 부목 장치(210) 및 평면 이동대(220)를 포함한다. 부목 장치(210)는 평면 이동대(220) 상에 장착되고, 부목 장치(210)는 평면 이동대(220)에 의해 평면 상에서 이동하도록 구동되어 기판의 이동을 구현한다. 부목 장치(210)는 지지밑판(211), 롤러 조립체(212) 2세트 및 클램핑 조립체(213) 2세트를 포함한다. 이 중, 롤러 조립체(212) 2세트는 각각 지지밑판(211)의 대향된 양측에 장착되고, 클램핑 조립체(213) 2세트와 롤러 조립체(212) 2세트는 일대일로 대응하며, 클램핑 조립체(213) 2세트는 각각 지지밑판(211)의 대향된 양측에 장착된다. 롤러 조립체(212) 2세트는 기판에 대한 협력 지지를 위해 대향 양측에 적용된다. 클램핑 조립체(213) 2세트는 기판의 대향 양측을 대응하는 롤러 조립체(212) 상에 눌러 고정하기 위해 사용되어, 각 클램핑 조립체(213)가 대응하는 롤러 조립체(212)에 협력하여 기판 측변을 클램핑 및 고정한다. 지지 밑판(211)은 평면 이동대(220)에 장착되고, 부목 장치(210)는 평면 이동대(220)에 장착된다.
사용 시, 기판은 부목 장치(210)로 이송되고, 기판의 대향된 양측은 각각 2세트의 롤러 조립체(212) 상에 지지되고, 2세트의 클램핑 조립체(213)는 기판의 대향하는 양측을 각각 대응하는 롤러 조립체(212) 상에 가압하여 기판을 클램핑 및 고정한다. 이를 통해, 평면 이동대(220)가 부목 장치(210)를 구동하여 기판이 평면 상에서의 이동을 구현한다. 롤러 조립체(212)는 기판을 지지하는데 사용하고 있어, 지지 바닥판(211)에 대한 기판의 높이를 낮게 설정하여, 기판의 무게 중심을 낮출 수 있으며, 클램핑 조립체(213)와 롤러 조립체(212)를 사용하여, 기판의 클램핑 및 고정을 협력할 수 있는 무게가 보다 가볍고 구조가 단순하고 컴팩트한 구조물이며, 평면 이동대(220)는 보다 안정적이고 정준하게 기판의 이동을 구동할 수 있어, 기판의 빠른 이동과 포지셔닝을 쉽게 구현할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 롤러 조립체(212)는 롤러 지지부(2121) 및 다수 롤러(2122)를 포함하며, 다수 롤러(2122)는 각각 롤러 지지부(2121) 상에 장착되며, 롤러 지지부(2121) 상에 다수 롤러 시트(21211)를 구성하여. 롤러(2122)를 지지하는 데 사용되며, 롤러 지지부(2121)는 지지 밑판(211) 위에 지지되고, 다수의 롤러(2122)는 지지 밑판(211) 상에 지지된다. 다수 롤러 시트(21211)는 롤러 지지부(2121)의 길이 방향을 따라 이격되게 구성하며, 각 롤러 시트(21211) 상에 롤러(2122)를 회전 가능하게 장착하여, 다수 롤러(2122)가 롤러 지지부(2121) 상에 일렬로 배치되게 하여 기판의 측변을 보다 충분히 지지할 수 있게 된다. 롤러 지지부(2121) 상에 롤러 시트(21211)를 롤러(2122)를 지지하여, 구조가 간단하고 조립이 편리하다. 또한, 롤러 지지부(2121)는 지지 밑판(211) 위에 장착되어, 다수 롤러(2122)를 지지밑판(211) 상에 지지해 주고 있어 설치가 편리해진다.
일 실시예에서, 롤러 조립체(212)는 포지셔닝 시트(2123), 다수 가이드 레일 조립체(2125), 및 리프팅 트래블러(2124)를 더 포함하며, 각 가이드 레일 조립체(2125)는 포지셔닝 시트(2123) 및 롤러 지지부(2121)에 연결되며, 가이드 레일 조립체(2125)는 롤러 지지부(2121)를 포지셔닝 시트(2123) 상에서 상하 이동 가능하도록 안내하는 데 사용되며, 다수 가이드 레일 조립체(2125)를 구성하면 롤러 지지부(2121)가 포지셔닝 시트(2123) 상에서 보다 원활하게 상하 이동할 수 있다. 리프팅 트래블러(2124)는 포지셔닝 시트(2123) 상에 장착되며, 리프팅 트래블러(2124)는 롤러 지지부(2121)를 승강 이동하기 위해 사용된다. 포지셔닝 시트(2123)는 지지밑판(211) 위에 장착된다. 포지셔닝 시트(2123)는 리프팅 트래블러(2124)에 의해 승강 이동하도록 구동되고, 진일보로 각 롤러(2122)가 승강 이동하도록 추진하여, 클램핑 조립체(213)을 협력하여 기판 클램핑을 구현해 주어, 기판의 보다 안정적인 클램핑을 보장해 준다.
일 실시예에서, 리프팅 트래블러(2124)는 부피가 작고 가벼우며 제어하기 쉬운 실린더를 채택한다. 또한, 리프팅 트래블러(2124)는 직선형 모터 등과 같은 선형 모듈로 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 롤러 지지부(2121)의 승강 이동 동작을 협력해주는 다수 리프팅 트래블러(2124)를 구성하여, 더 작은 부피의 리프팅 트래블러(2124)를 사용할 수 있게 되어 부목 장치(210)의 두께를 줄여주고 기판의 높이도 줄여 주어, 기판의 무게 중심 높이를 낮춰준다.
일 실시예에서, 가이드 레일 조립체(2125)는 리프팅 슬라이딩 레일(516)의 슬라이더 조립체일 수 있다. 물론, 가이드 레일 조립체(2125)는 또한 교차적인 레일 등일 수도 있다.
일 실시예에 있어서, 포지셔닝 시트(2123)는 지지 밑판(211) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되고, 상기 지지밑판(211)에는 약간의 슈트(2111)을 개설하며, 슈트(2111)는 포지셔닝 시트(2123)를 지지밑판(211) 상에서 이동 가능하도록 가이드 하며, 각 슈트(2111)는 롤러 지지부(2121)에 수직되는 길이 방향에 구성되어 지지밑판(211) 상의 포지셔닝 시트(2123)의 위치를 조절할 수 있고, 진일보로, 두 개의 롤러 조립체(212) 사이의 거리를 조절하여 다양한 크기의 기판에 적용할 수 있다.
일 실시예에서, 클램핑 조립체(213)는 압판(2131), 클램핑 지지부(2132), 및 리프팅 스트레이트너(2134)를 포함한다. 압판(2131)은 기판을 대응하는 롤러 조립체(212) 상에 가압 구성하는 데 사용된다. 클램핑 지지부(2132)은 압판(2131)을 지지해주며, 즉 압판(2131)은 클램핑 지지부(2132) 상에 장착되어, 클램핑 지지부(2132)를 통해 압판(2131)을 지지한다. 리프팅 스트레이트너(2134)는 지지밑판(211) 상에 지지된다. 리프팅 스트레이트너(2134)는 클램핑 지지부(2132)를 승강 이동하도록 구동하여, 이를 통해 압판(2131)이 상승하도록 리프팅 스트레이트너(2134)를 구동하여, 대응하는 롤러 조립체(212)를 떠나도록 하면, 기판을 롤러 조립체(212)에 공급하거나, 또는 롤러 조립체(212) 상의 기판을 픽업해 줄 수 있으며; 기판을 롤러 조립체(212) 상에 공급한 후, 리프팅 스트레이트너(2134)가 압판(2131)를 하강하도록 구동하여 기판 측변을 대응하는 롤러 조립체(212) 상에 가압하여 기판을 고정해준다.
일 실시예에서, 리프팅 스트레이트너(2134)는 부피가 작고 무게가 가벼우며 제어하기 쉬운 실린더를 채택한다. 또한, 리프팅 스트레이트너(2134)는 직선형 모터 등과 같은 선형 모듈로 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 롤러 지지부(2121)의 승강을 협력해 주는 리프팅 스트레이트너(2134)는 다수로 구성되어, 부피가 더 작은 리프팅 스트레이트너(2134)를 사용하여 부목 장치(210)의 두께를 줄여주고, 진일보로 기판의 높이도 줄여 주어, 기판의 무게 중심 높이를 낮춰줄 수 있다.
일 실시예에서, 압판(2131)을 다수로 구성하고, 기판에 쉽게 가압할 수 있도록 다수 압판(2131)을 이격 구성한다. 다수 압판(2131)을 구성하여, 각 압판(2131)을 더 작게 제작할 수 있어, 무게를 줄이고 더 넓은 면적을 덮을 수 있다.
일 실시예에서, 각 압판(2131)는 편리한 장착과 고정을 위해 U자 형상으로 구성된다.
일 실시예에서, 클램핑 조립체(213)는 가이드 배플(2133), 지지밑판(211)에 장착된 가이드 배플(2133)을 더 포함하며, 클램핑 지지부(2132)는 가이드 배플(2133) 상에 슬라이딩 가능하게 지지되고, 리프팅 스트레이트너(2134)는 가이드 배플(2133) 상에 장착된다. 가이드 배플(2133)은 리프팅 스트레이트너(2134)와 클램핑 지지부(2132)를 지지하기 위해 구성되며, 클램핑 지지부(2132)를 승강 이동하도록 가이드할 수 있으며, 가이드 배플(2133)을 지지밑판(211) 상에 장착해 주어, 클램핑 조립체(213)를 지지밑판(211) 위에 장착하여 조립이 용이해진다.
일 실시예에서, 포지셔닝 시트(2123)가 지지 바닥판(211)에 슬라이딩 가능하게 설치되는 경우, 가이드 배플(2133)도 지지밑판(211) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되고, 슈트(2111)는 가이드 배플(2133)이 지지밑판(211) 상에서 이동할 수 있도록 하여, 지지밑판(211) 및 대응하는 가이드 배플(2133)이 지지밑판(211) 상에서의 위치를 조절할 수 있고, 진일보로, 2개의 롤러 조립체(212) 사이의 거리 및 2개의 클램핑 조립체(213)사이의 거리를 조절할 수 있어, 사이즈가 다른 기판에 적응할 수 있다.
일 실시예에서, 도 7 및 도 8을 참조하면, 부목 장치(210)는 지지 팔레트(214)를 더 포함하고, 지지 팔레트(214)은 지지밑판(211) 상에 지지되어, 지지 팔레트(214)는 기판을 지지하는데 사용된다. 지지 팔레트(214)를 구성하여, 기판의 양측이 롤러 조립체(212) 상에 지지되면 지지 팔레트(214)가 기판을 받쳐주어 기판을 보다 안정적으로 지지해 주면서, 기판에 대한 다이본딩도 용이해진다.
일 실시예에서, 지지 팔레트(214) 상에 다수의 흡착 홀(2141)을 구성하고, 지지 팔레트(214) 상에 흡착 홀(2141)을 구성하며, 기판이 지지 팔레트(214)에 지지되면 흡착 홀(2141)을 통해 기판을 흡착 고정하여 기판을 보다 원활하게 이동할 수 있고, 보다 정확하게 기판을 고정할 수 있다.
일 실시예에서, 지지 팔레트(214)의 대향 양측은 기판을 2개의 포지셔닝 시트(2123) 상에 지지하여, 롤러(2122)와의 보다 안정적인 평형과 포지셔닝을 유지해 주어, 기판을 보다 안정적으로 지지해 줄 수 있다.
일 실시예에서, 도 6 내지 도 8을 참조하면, 부목 장치(210)는 포지셔닝 조립체(215)를 더 포함하고, 포지셔닝 조립체(215)는 롤러 조립체(212) 상에 지지된 기판을 정지 및 포지셔닝하는데 사용된다. 다시 말하면, 기판이 부목 장치(210)의 2세트의 롤러 조립체(212) 상에 이송되면, 포지셔닝 조립체(215)는 롤러 조립체(212) 상에 기판을 포지셔닝 하기 위해 기판을 정지시킨다.
일 실시예에서, 포지셔닝 조립체(215)는 스토퍼(2151), 리프터(2152) 및 장착 브래킷(2155)을 포함하며, 리프터(2152)는 장착 브래킷(2155) 상에 장착되어, 장착 브래킷(2155)을 통해 리프터(2152)를 지지해 주며, 스토퍼(2151)는 리프터(2152)와 상호 연결되며, 스토퍼(2151)가 리프터(2152)에 의해 승강 이동 하도록 구동되어 스토퍼(2151)가 상승하면 기판이 정지되어 포지셔닝 되고, 스토퍼(2151)가 하강하면, 기판은 스토퍼(2151) 상위를 통해 이동하여, 롤러 조립체(212) 로부터 송출된다. 장착 브래킷(2155)은 지지밑판(211)의 일단에 장착되어 지지밑판(211)의 일단에 포지셔닝 조립체(215)를 장착한다.
일 실시예에서, 리프터(2152)는 부피가 작고 무게가 가벼우며 제어하기 쉬운 실린더를 채택한다. 또한, 리프터(2152)는 직선형 모터 등과 같은 선형 모듈로 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 포지셔닝 조립체(215)는 슬라이딩 레일(2154) 및 수직방향 슬라이딩 시트(2153)를 더 포함하고, 슬라이딩 레일(2154)은 수직으로 구성되며, 슬라이딩 레일(2154)은 장착 브래킷(2155) 상에 설치되고, 수직방향 슬라이딩 시트(2153)는 슬라이딩 가능하게 슬라이딩 레일(2154) 상에 장착되고, 스토퍼(2151)는 수직방향 슬라이딩 시트(2153) 상에 장착되고, 리프터(2152)는 수직방향 슬라이딩 시트(2153)와 상호 연결되고, 리프터(2152)를 통해 수직방향 슬라이딩 시트(2153)의 승강을 추진하여, 스토퍼(2151)의 승강 이동을 구현한다. 슬라이딩 레일(2154) 및 수직방향 슬라이딩 시트(2153)는 스토퍼(2151)의 지지를 용이하게 하고 스토퍼(2151)의 안정적인 승강을 가이드하기 위해 구성된다.
일 실시예에서, 평면 이동대(220)는 횡향 이동 모듈(222) 및 종향 이동 모듈(221)을 포함하고, 지지밑판(211)는 횡향 이동 모듈(222)에 장착되고 횡향 이동 모듈(222)은 종향 이동 모듈(221)에 장착된다. 따라서, 지지밑판(211)은 횡향 이동 모듈(222)에 의해 횡향 이동하도록 구동되며, 진일보로, 기판의 횡향 이동을 구현한다. 종향 이동 모듈(221)은 횡향 이동 모듈(222)을 종향으로 이동하도록 구동하며, 진일보로, 부목 장치(210) 및 기판을 종향으로 이동시키고, 횡향 이동 모듈(222)과 종향 이동 모듈(221)을 구성하여, 기판이 한 평면 상의 상호 수직된 두개 방향에서의 이동을 구현하며, 진일보로, 기판이 평면 상에서 이동하도록 구동한다.
일 실시예에서, 도 6 및 7을 참조하면, 종향 이동 모듈(221)은 종향 밑판(2211), 다수 종향 슬라이딩 레일(2212), 다수 종향 슬라이더(2213) 및 종향 이동 구동 조립체(2214)를 포함하고, 종향 밑판(2211)의 길이 방향은 종향으로 구성된다. 종향 바닥판(2211)에는 다수 종향 슬라이딩 레일(2212)이 평행되게 구성되고, 각각의 종향 슬라이딩 레일(2212)은 세로 방향을 따라 연장되도록 구성된다. 종향 슬라이더(2213)는 각각의 종향 슬라이딩 레일(2212)에 설치되고, 각 종향 슬라이더(2213)는 횡향 이동 모듈(222)과 상호 연결되어 다수의 종향 슬라이더(2213)를 통해 횡향 이동 모듈(222)에 대한 지지를 협력해 주며, 횡향 이동 모듈(222)의 안정적인 종향 이동을 가이드 한다. 종향 이동 구동 조립체(2214)는 종향 밑판(2211) 상에 장착되고, 종향 이동 구동 조립체(2214)는 횡향 이동 모듈(222)과 상호 연결되어 횡향 이동 모듈(222)의 종향 이동을 구동한다.
일 실시예에서, 종향 밑판(2211) 상에 종향 슬롯(22111)을 개설하며, 종향 이동 구동 조립체(2214)는 종향 슬롯(22111) 상에 장착되어 종향 이동 모듈(221)의 두께를 감소시키고, 기판의 높이도 낮춰주어, 횡향 이동 모듈(222)과 기판의 종향 이동을 원활하게 구동한다.
일 실시예에서, 종향 이동 구동 조립체(2214)는 종향 이동 너트(22142), 종향 나사봉(22141), 2개의 회전 지지부(22143), 종향 이동 구동 모터(22144) 및 종향 이동 커플링(22145)을 포함하며, 2개의 회전 지지부(22143)는 종향 밑판(2211) 상에 장착되며, 2개의 회전 지지부(22143)는 종향 나사봉(22141)을 회전되게 지지해 주며, 종향 나사봉(22141)은 세로 방향으로 구성되며, 종향 이동 너트(22142)는 종향 나사봉(22141) 상에 장착되며, 종향 나사봉(22141)은 종향 이동 커플링(22145)을 통해 종향 이동 구동 모터(22144)와 상호 연결되어, 종향 이동 구동 모터(22144)가 종향 나사봉(22141)을 회동하도록 구동하게 하여, 종향 이동 너트(22142)의 종향 이동을 구현하며, 종향 이동 너트(22142)는 횡향 이동 모듈(222)에 연결되며, 진일보로, 종향 이동 모듈(222)의 종향 이동을 추진하며, 이와 같은 구조는 큰 구동력을 확보해 주어, 횡향 이동 모듈(222) 및 기판의 이동을 원활하게 지지 추진해 준다. 종향 이동 구동 조립체(2214)는 또한 직선형 모터와 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6 및 도 7을 참조하면, 횡향 이동 모듈(222)은 횡향 밑판(2221), 다수 횡향 슬라이딩 레일(2222), 다수 횡향 슬라이더(2223) 및 횡향 이동 구동 조립체(2224)를 포함하며, 횡향 밑판(2221)은 길이 방향에서 횡향 구성된다. 횡향 밑판(2221)에는 다수 횡향 슬라이딩 레일(2222)이 평행되게 구성되며, 각 횡향 슬라이딩 레일(2222)은 횡향을 따라 연장되게 구성된다. 횡향 슬라이딩 레일(2222) 각각에는 횡향 슬라이더(2223)가 구비되고, 각 횡향 슬라이더(2223)는 횡향 이동 모듈(222)과 상호 연결되어 다수 횡향 슬라이더(2223)를 통해 횡향 이동 모듈(222)에 대한 지지를 협력해 주고, 횡향 이동 모듈(222)이 횡향으로 안정적으로 이동하도록 가이드 한다. 횡향 이동 구동 조립체(2224)는 횡향 밑판(2221) 상에 장착되고, 횡향 이동 구동 조립체(2224)는 지지밑판(211)과 상호 연결되어, 지지밑판(211)이 횡향으로 이동하도록 구동한다.
일 실시예에서, 횡향 홈(22211)은 횡향 밑판(2221) 상에 개설되고, 횡향 이동 구동 조립체(2224)는 횡향 홈(22211)에 장착되어 횡향 이동 모듈(222)의 두께를 감소시키고, 이를 통해 기판의 높이도 감소시켜 부목 장치(210)의 구동과 기판의 횡향 이동을 보다 원활하게 구현한다.
일 실시예에서, 횡향 이동 구동 조립체(2224)는 횡향 이동 너트(22242), 횡향 나사봉(22241), 2개의 회동 지지부(22243), 횡향 이동 구동 모터(22244) 및 횡향 이동 커플링(22245)을 포함하며, 2개의 회동 지지부(22243)는 횡향밑판(2221) 상에 장착되며, 2개의 회동 지지부(22243)는 횡향 나사봉(22241)을 회동하면서 지지하고, 횡향 나사봉(22241)은 횡향을 따라 구성되며, 횡향 이동 너트(22242)는 횡향 나사봉(22241) 상에 장착되고, 횡향 나사봉(22241)은 횡향 이동 커플링(22245)을 통해 횡향 이동 구동 모터(22244)와 상호 연결되어 횡향 이동 구동 모터(22244)가 횡향 나사봉(22241)을 회동하도록 구동해 주어, 횡향 이동 너트(22242)의 횡향 이동을 구현해 주며, 횡향 이동 너트(22242)는 지지밑판(211)과 연결되며, 진일보로 부목 장치(210)의 횡향 이동을 구현해 준다. 횡향 이동 구동 조립체(2224)는 또한 직선형 모터와 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 도 2 및 도 9를 참조하면, 웨이퍼 링 피딩 유닛(300)은 재료공급 장치(310), 캐리어 플랫폼(330), 픽업 장치(320) 및 픽업 이송 장치(340)를 포함하며, 재료공급 장치(310) 및 픽업 장치(320)는 캐리어 플랫폼(330)의 대향 양측에 각각 구성되며, 픽업 장치(340)의 하위에 캐리어 플랫폼(330)을 구성한다. 재료공급 장치(310)는 웨이퍼 링 박스(96)를 지지하고 웨이퍼 링 박스(96)를 승강 이동하도록 구동하는 데 사용된다. 즉, 재료공급 장치(310) 상에 웨이퍼 링(97)이 수납된 웨이퍼 링 박스(96)가 장착되고, 웨이퍼 링 박스(96)에는 일반적으로 다수 웨이퍼 링(97)이 수납되기 때문에, 재료공급 장치(310)를 통해 웨이퍼 링 박스(96)가 승강 이동 가능하도록 구동되어 픽업 장치(320)가 웨이퍼 링 박스(96)에 수납된 풀 웨이퍼 링(971)을 차례로 픽업할 수 있게 하며, 빈 웨이퍼 링(972)은 웨이퍼 링 박스(96)의 빈 위치에 넣어주어, 빈 웨이퍼 링(972)을 회수한다. 캐리어 플랫폼(330)은 적어도 2개의 웨이퍼 링(97)이 동기 이동하도록 구동하는 데 사용된다. 캐리어 플랫폼(330)은 적어도 2개의 수납 슬롯(3311)을 구비하며, 수납 슬롯(3311)은 웨이퍼 링(97)을 저장하기 위해 사용된다. 이를 통해, 캐리어 플랫폼(330)은 적어도 하나의 빈 웨이퍼 링(972)과 적어도 하나의 풀 웨이퍼 링(971)을 동시에 지지할 수 있다.
픽업 장치(320)은 웨이퍼 링 박스(96)에 있는 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업하여 캐리어 플랫폼(330)으로 옮기고 캐리어 플랫폼(330)에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 웨이퍼 링 박스(96)로 이송하는 데 사용된다. 캐리어 플랫폼(330)에는 웨이퍼 링(97)을 수납하기 위해 적어도 2개의 수납 슬롯(3311)이 제공되고 있어; 이러한 방식으로 적어도 하나의 빈 웨이퍼 링(972)을 캐리어 플랫폼(330) 상에 지지할 수 있어, 픽업 장치(320)는 웨이퍼 링 박스(96)에 있는 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업하여 캐리어 플랫폼(330)의 빈 수납 슬롯(3311)에 방치해 주며, 픽업 장치(320)는 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 픽업하여 웨이퍼 링 박스(96)에 방치해 주어, 웨이퍼 링 박스(96)로부터 웨이퍼 링(97)을 픽업할 시에 대기할 필요가 없어진다.
픽업 이송 장치(340)는 웨이퍼 피딩 위치에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 캐리어 플랫폼(330)으로 이송해 주고, 캐리어 플랫폼(330) 상의 풀 웨이퍼 링(971)을 웨이퍼 피딩 위치로 이송하는 데 사용된다. 캐리어 플랫폼(330)에는 웨이퍼 링(97)을 수납하기 위한 적어도 2개의 수납 슬롯(3311)이 제공되고 있어; 이와같이 적어도 하나의 풀 웨이퍼 링(971)을 캐리어 플랫폼(330) 상에 지지할 수 있어, 픽업/이송 치(340)는 웨이퍼 피딩 위치에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 픽업하여 캐리어 플랫폼(330)의 빈 수납 슬롯(3311)에 방치해 주며, 픽업 이송 장치(340)는 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업하여 웨이퍼 피딩 위치에 방치해 주어, 웨이퍼 피딩 위치(96)로부터 웨이퍼 링(97)을 픽업할 시에 대기할 필요가 없어진다.
픽업 이송 장치(340)가 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업한 후, 캐리어 플랫폼(330)은 빈 웨이퍼 링(972)을 재료공급 장치(310) 위치로 이송하여, 픽업 장치(320)가 빈 웨이퍼 링(972)을 웨이퍼 링 박스(96)에 방치하거나, 또는 픽업 장치(320)는 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업하여 캐리어 플랫폼(330)에 방치하고, 피딩 장치(320)는 풀 웨이퍼 링(971)을 캐리어 플랫폼(330) 상에 방치하고, 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 픽업하면, 캐리어 플랫폼(330)은 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업 이송 장치(340) 위치로 이송하여, 픽업 이송 장치(340)가 빈 웨이퍼 링(972)을 캐리어 플랫폼(330) 상에 방치하게 하거나, 또는 픽업 이송 장치(340)는 빈 웨이퍼 링(972)을 픽업하여 캐리어 플랫폼(340) 상에 방치하여 대기할 필요가 없어지고 효율도 개선된다.
일 실시예에서, 캐리어 플랫폼(330)이 빈 웨이퍼 링(972)을 재료공급 장치(310)로 이송할 경우, 픽업 장치(320)는 캐리어 플랫폼(330) 상에 풀 웨이퍼 링(971)을 방치하고, 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 픽업한 후; 캐리어 플랫폼(330)은 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업하여 픽업 이송 장치(340)로 이송하며, 픽업 이송 장치(340)는 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 빈 풀 웨이퍼 링(972)을 캐리어 플랫폼(330) 상에 방치하며, 픽업 이송 장치(340)는 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업한 후, 캐리어 플랫폼(330)은 다시 빈 웨이퍼 링(972)을 재료공급 장치(310)로 이송하며, 이와 같은 순환을 반복하면서 높은 효율을 유지해 준다.
일 실시예에서, 도9 및 도12를 참조하면, 캐리어 플랫폼(330)은 트레이(331) 및 직선 드라이브 모듈(332)을 포함하며, 각 수납 슬롯(3311)은 트레이(331) 상에 구성되어 웨이퍼 링(97)을 트레이(331) 상에 지지한다. 트레이(331)는 직선 드라이브 모듈(332) 상에 장착되고, 직선 드라이브 모듈(332)은 트레이(331)를 픽업 장치(320)와 픽업 이송 장치(340) 사이에서 왕복하도록 구동하는 데 사용되며, 트레이(331) 상의 웨이퍼 링(97)의 이송을 추진한다.
일 실시예에서, 트레이(331) 상에는 2개의 수납 슬롯(3311)이 제공되어 트레이(331)의 부피를 감소시켜, 트레이(331)의 원활한 이동을 쉽게 구현해 준다.
일 실시예에서, 2개의 수납 슬롯(3311)은 트레이(331)의 이동 방향을 따라 이격 구성되어, 트레이(331)의 이동이 보다 원활하게 구동되게 한다.
일 실시예에서, 직선 드라이브 모듈(332)은 캐리어 밑판(3321), 캐리어 가이드 레일(3322), 캐리어 슬라이더(3323), 캐리어 구동 모터(3326), 메인 구동 휠(3327), 드리븐 구동 휠(3328), 캐리어 벨트(3325) 및 캐리어 클램핑 블록(3324)이 포함되며, 트레이(331)는 캐리어 슬라이더(3323) 상에 장착되고, 캐리어 슬라이더(3323)를 통해 트레이(331)가 지지된다. 캐리어 가이드 레일(3322)은 캐리어 밑판(3321) 상에 장착되어, 캐리어 밑판(3321)을 통해 캐리어 가이드 레일(3322)을 지지해 준다. 캐리어 슬라이더(3323)는 캐리어 가이드 레일(3322) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되고, 캐리어 가이드 레일(3322)을 통해 캐리어 슬라이더(3323)를 지지 및 가이드해 주고, 진일보로, 트레이(331)의 이동을 지지 및 가이드해 준다. 캐리어 밑판(3321)의 양단에 메인 구동 휠(3327)과 드리븐 구동 휠(3328)을 각각 구성하며, 캐리어 벨트(3325)는 메인 구동 휠(3327)과 드리븐 구동 휠(3328)에 의해 텐셔닝되며, 메인 구동 휠(3327)은 캐리어 구동 모터(3326)에 장착하며, 캐리어 구동 모터(3326)는 캐리어 밑판(3321)의 일단에 장착하여, 메인 구동 휠(3327)을 캐리어 밑판(3321)의 일단에 지지해 주며, 캐리어 클램핑 블록(3324)은 트레이(331)와 상호 연결되고, 캐리어 클램핑 블록(3324)은 캐리어 벨트(3325)를 클램핑하여 고정하여, 캐리어 벨트(3325)와 트레이(331)를 연결해 주어, 캐리어 구동 모터(3326)가 메인 구동 휠(3327)의 회전을 구동하여, 캐리어 벨트(3325)의 이동을 추진해 주어, 캐리어 클램핑 블록(3324)이 직선 이동하도록 당겨주고, 진일보로 트레이(331)의 이동을 구현해 준다. 캐리어 벨트(3325)를 사용하여 구조가 간단하고 조립이 편리하다. 직선 드라이브 모듈(332)은 스크류 너트 기구, 랙 앤 피니언 기구, 직선형 모터 등과 같은 선형 기구를 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 캐리어 가이드 레일(3322)은 적어도 2개를 구비하며, 다수 캐리어 가이드 레일(3322)이 평행되게 구성되며, 각 캐리어 가이드 레일(3322) 상에 각각 캐리어 슬라이더(3323)를 장착하며, 각 캐리어 슬라이더(3323)는 트레이(331)와 상호 연결되어, 트레이(331)를 보다 안정적으로 지지하고 트레이(331)의 이동을 안내해 준다.
일 실시예에서, 도9 및 도11을 참조하면, 픽업 장치(320)는 모션 클립(326), 클램핑 드라이버(327), 슬라이딩 푸시판(324), 슬라이더(323), 직선 푸시 모듈(325), 슬라이드 가이드 레일(322) 및 픽업 지지부(321)를 포함한다. 직선 푸시 모듈(325)은 픽업 지지부(321) 상에 장착되고, 슬라이드 가이드 레일(322)은 픽업 지지부(321) 상에 장착되며, 직선 푸시 모듈(325)과 슬라이드 가이드 레일(322)은 픽업 지지부(321)에 의해 지지된다. 슬라이더(323)는 슬라이드 가이드 레일(322)에 장착되어 슬라이더(323)가 슬라이드 가이드 레일(322)을 통해 이동하도록 가이드한다. 클램핑 드라이버(327)는 슬라이딩 푸시판(324) 상에 장착되고, 클램핑 드라이버(327)는 슬라이딩 푸시판(324)에 의해 지지된다. 클램핑 드라이버(327)는 모션 클립(326)과 상호 연결 되어 모션 클립(326)을 구동하여 모션 클립(326)을 통해 웨이퍼 링(97)을 클램핑 하도록 한다. 직선 푸시 모듈(325)의 구동단은 슬라이딩 푸시판(324)과 상호 연결 되어 직선 푸시 모듈(325)의 구동단이 슬라이드 가이드 레일(322)을 따라 이동하도록 슬라이딩 푸시판(324)를 구동해 주고, 진일보로 모션 클립(326)의 이동을 추진하여, 웨이퍼 링 박스(96)로부터 풀 웨이퍼 링(971)을 픽업해 내고, 빈 웨이퍼 링(972)을 웨이퍼 링 박스(96)에 방치한다. 해당 픽업 장치(320)는 구조가 간단하고 조립이 편리하고 비용도 저렴하다.
일 실시예에서, 직선 푸시 모듈(325)은 실린더를 채택하며, 실린더의 채택을 통해 구조가 간단하고, 편리하게 제어할 수 있으며, 비용도 저렴하다. 직선 푸시 장치(325)는 스크류 너트 기구, 랙 앤 피니언 기구, 직선 모터 등과 같은 선형 기구를 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 슬라이딩 푸시판(324)에는 연결 지지판(328)이 장착되고, 연결 지지판(328)은 직선 푸시 모듈(325)의 구동단에 연결된다. 연결 지지판(328)은 실린더의 구동단과 슬라이딩 푸시판(324)간 상호 연결이 용이하도록 구비되어, 편리한 연결을 구현한다.
일 실시예에서, 클램핑 드라이버(327)는 제어가 편리하고 부피가 작은 실린더일 수 있다. 클램핑 드라이버(327)는 스크류 너트 기구, 랙 앤 피니언 기구 및 직선형 모터 등과 같은 선형 기구를 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 도 9 및 도 10을 참조하면, 재료공급 장치(310)는 포지셔닝 팔레트(311), 리프팅 슬라이딩판(312), 활주 블록(315), 수직방향 가이드 레일(316), 직선 추진 모듈(313) 및 고정시트(314)를 포함하며, 직선 추진 모듈(313)과 수직방향 가이드 레일(316)은 고정 시트(314) 상에 장착되고, 고정 시트(314)를 통해 직선 추진 모듈(313)과 수직방향 가이드 레일(316)을 지지한다. 활주 블록(315)은 수직방향 가이드 레일(316) 상에 장착되어 활주 블록(315)이 수직방향 가이드 레일(316)을 통해 승강하도록 가이드 한다. 활주 블록(315)은 리프팅 슬라이딩판(312)과 상호 연결 되어 활주 블록(315)을 통해 리프팅 슬라이딩판(312)을 지지한다. 리프팅 슬라이딩판(312)은 포지셔닝 팔레트(311)와 상호 연결되어 리프팅 슬라이딩판(312)에 의해 포지셔닝 팔레트(311)를 지지한다. 포지셔닝 팔레트(311)는 웨이퍼 링 박스(96)를 지지하는데 사용되며, 즉, 웨이퍼 링 박스(96)는 포지셔닝 팔레트(311) 상에 구성되고, 리프팅 슬라이딩판(312)은 직선 추진 모듈(313)에 의해 승강 이동 하도록 구동되며, 진일보로, 포지셔닝 팔레트(311) 및 웨이퍼 링 박스(96)의 승강을 추진하여 웨이퍼 링(97)에 대한 피딩을 구현한다.
일 실시예에서, 직선 추진 모듈(313)은 구동력이 크고 안정적으로 작동하는 스크류 너트 기구를 채택한다. 직선 추진 모듈(313)은 또한 랙 및 피니언 기구, 직선형 모터 등과 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 도9 및 도13을 참조하면, 픽업 이송 장치(340)는 그랩 조립체(341), 연결 프레임(342), 리프팅 시트(343), 리프팅 구동 모듈(344), 장착 슬라이딩 시트(345), 직선 진행 모듈(346) 및 이동 지지부(347)를 포함한다. 그랩 조립체(341)는 웨이퍼 링(97)을 픽업하기 위해 사용된다. 그랩 조립체(341)는 연결 프레임(342) 상에 장착되고, 그랩 조립체(341)는 연결 프레임(342)에 의해 지지되고 그랩 조립체(341)의 이동을 구현한다. 연결 프레임(342)은 리프팅 시트(343) 상에 장착되고, 연결 프레임(342)은 리프팅 시트(343)에 의해 지지된다. 리프팅 시트(343)는 리프팅 구동 모듈(344)에 연결되며, 리프팅 시트(343)는 리프팅 구동 모듈(344)에 의해 승강 이동 가능하게 구동되며, 진일보로, 그랩 조립체(341)를 승강 이동하도록 추진한다. 리프팅 구동 모듈(344)은 장착 슬라이딩 시트(345)에 장착되고, 리프팅 구동 모듈(344)은 장착 슬라이딩 시트(345)에 의해 지지된다. 장착 슬라이딩 시트(345)는 직선 진행 모듈(346)과 상호 연결되어 직선 진행 모듈(346)을 통해 장착 슬라이딩 시트(345)를 구동하여 웨이퍼 피딩 위치와 캐리어 플랫폼(330) 사이에서 왕복 이동하면서 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 빈 웨이퍼 링(972)을 픽업하여 캐리어 플랫폼(330) 상에 방치하며, 캐리어 플랫폼(330) 상에 있는 풀 웨이퍼 링(971)을 웨이퍼 피딩 위치로 이송한다.
일 실시예에서, 그랩 조립체(341)는 다수 흡판(3411) 및 지지 트레이(3412)를 포함하고, 다수 흡판(3411)은 지지 트레이(3412) 상에 장착되고, 지지 트레이(3412)를 통해 다수 흡판(3411)을 지지하여, 다수 흡판(3411)이 웨이퍼 링(97)에 대한 흡착 픽업이 편리해 지도록 한다. 지지 트레이(3412)는 연결 프레임(342)과 연결되어 각 흡판(3411)과 연결 프레임(342) 사이를 연결해 준다. 그랩 조립체(341)는 또한 기계손, 실린더 클램프, 흡착판 등과 같은 구조를 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 직선 진행 모듈(346)은 캐리어 플랫폼(330)을 가로질러 구성되어 리프팅 구동 모듈(344), 리프팅 시트(343), 연결 프레임(342) 및 그랩 조립체(341)를 편리하게 구동하여 캐리어 플랫폼(330) 상에서 이동하게 하여, 웨이퍼 링(97)을 쉽게 픽업 작동하게 한다.
일 실시예에서, 픽업 이송 장치(340)는 센서(348)를 더 포함하고, 센서(348)는 지지 트레이(3412) 상에 장착되고, 센서(348)로 웨이퍼 링(97)을 감지하여 다수 흡판(3411)을 포지셔닝하여 웨이퍼 링(97)을 쉽게 흡착하게 한다.
일 실시예에서, 지지 트레이(3412)의 사이즈는 웨이퍼 링(97)의 사이즈와 동일하거나 유사하여, 다수 흡판(3411)을 편리하게 포지셔닝하고, 흡판(3411)이 웨이퍼 링(97)을 용이하게 흡착할 수 있게 한다.
일 실시예에서, 리프팅 구동 모듈(344)은 스크류 너트 기구를 채택하여 구동력이 크고 원활하게 작동한다. 리프팅 구동 모듈(344)은 또한 랙 및 피니언 기구, 직선형 모터 등과 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 직선 진행 모듈(346)은 구동력이 크고 안정적으로 작동하는 스크류 너트 기구을 채택한다. 직선 진행 모듈(346)은 또한 랙 및 피니언 기구, 직선형 모터 등과 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 도 2, 도 14 및 도 15를 참조하면, 웨이퍼칩 피딩 유닛(400)은 웨이퍼 프레임 회전 장치(410) 및 이동 플랫폼(420)을 포함하며, 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)는 이동 플랫폼(420)과 상호 연결되며, 이동 플랫폼(420)을 통해 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)의 공간적인 위치를 조절해 주어, 웨이퍼 링(97) 상에 있는 각 웨이퍼 칩을 각각 웨이퍼 픽업 위치까지 이송하여, 웨이퍼를 편리하게 픽업한다. 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)는 캐리어판(412), 회전 웨이퍼 프레임(411) 및 회전 구동 모듈(413)을 포함하며, 회전 웨이퍼 프레임(411)은 웨이퍼 링(97)을 탑재하고 웨이퍼 링(97)의 회전을 추진하며, 사용 중에 웨이퍼 링(97)을 회전 웨이퍼 프레임(411) 상에 방치하고, 회전 웨이퍼 프레임(411)을 통해 웨이퍼 링(97)을 지지해 준다. 회전 웨이퍼 프레임(411)이 회전하면서, 웨이퍼 링(97)을 회전해 주면서 웨이퍼 링(97) 상에 있는 웨이퍼의 각도를 조절해 준다. 회전 구동 모듈(413)은 회전 웨이퍼 프레임(411)과 상호 연결되어 회전 구동 모듈(413)을 통해 동력을 제공해 주어 회전 웨이퍼 프레임(411)의 회동을 구동해 주며, 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)에 있는 웨이퍼 링(97)의 각도를 조절해 준다. 회전 구동 모듈(413)은 회전 웨이퍼 프레임(411)의 일측에 위치하여 회전 구동 모듈(413)에 의해 회전 웨이퍼 프레임(411)이 가리워지는 것을 방지하여 웨이퍼 픽업을 용이하게 진행할 수 있다.
회전 구동 모듈(413) 및 회전 웨이퍼 프레임(411)은 전부 캐리어판(412) 상에 장착되고, 회전 구동 모듈(413) 및 회전 웨이퍼 프레임(411)은 캐리어판(412)에 의해 지지된다. 회전 웨이퍼 프레임(411)은 링 구조로 구성되고 있어 중공 위치를 갖는다. 캐리어판(412) 상에 개구부(4121)를 구성하며, 회전 웨이퍼 프레임(411)을 캐리어판(412) 상에 장착할 때, 개구부(4121)는 회전 웨이퍼 프레임(411)의 대응하는 중공 위치에 위치되어 회전 웨이퍼 프레임(411)의 중공 위치를 노출시켜 주어, 웨이퍼 링(97)이 회전 웨이퍼 프레임(411) 상에 구성될 경우, 개구부(4121)가 웨이퍼 링(97)에 있는 웨이퍼를 노출시킬 수 있어, 개구부(4121)를 통해 편리하게 웨이퍼를 픽업할 수 있다.
캐리어판(412)은 이동 플랫폼(420)과 연결되어 이동 플랫폼(420)을 통해 캐리어판(412)의 공간적 위치를 조절해 주고, 진일보로, 웨이퍼칩의 공간 위치를 조절해 주어 웨이퍼 픽업이 편리해진다. 캐리어판(412)은 이동 플랫폼(420)의 측변에 구성되며, 캐리어판(412)과 회전 웨이퍼 프레임(411)의 걸려진 상태를 유지해 주어, 회전 웨이퍼 프레임(411) 전체 두께가 작아져, 회전 웨이퍼 프레임(411) 하위로부터 웨이퍼를 편리하게 픽업할 수 있고, 진일보로, 픽업된 웨이퍼칩은 반전할 필요가 없이 다이본딩 헤드로 바로 이송될 수 있어, 다이본딩 효율을 높여줄 수 있다.
회전 구동 모듈(413)은 캐리어판(412) 상에 장착되고, 회전 구동 모듈(413)은 이동 플랫폼(420)에 가까운 회전 웨이퍼 프레임(411) 일측에 위치하여, 회전 웨이퍼 프레임(411)이 전체적으로 웨이퍼 픽업 위치 부위에서 이동될 수 있도록 하여, 회전 구동 모듈(413)이 웨이퍼 픽업을 가로 막는 경우를 피해 준다. 또한, 이와 같은 구조는 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)의 무게 중심을 이동 플랫폼(420)과 더 가깝게 구성할 수 있고, 이동 플랫폼(420)이 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)를 안정적으로 지지하고, 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)가 공간에서의 이동을 구동해 주어, 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)의 공간위치를 안정적으로 조절해 준다.
일 실시예에서, 도14 내지 도16을 참조하면, 회전 구동 모듈(413)은 회전 휠(4131), 회전 구동 모터(4132), 지지 시트(4133) 및 연결부재(미도시)를 포함하며, 회전 휠(4131)은 회전 구동 모터(4132) 상에 장착되며, 회전 휠(4131)은 회전 구동 모터(4132)에 의해 구동되어 회전한다. 회전 구동 모터(4132)는 지지 시트(4133) 상에 장착되고, 지지 시트(4133)는 캐리어판(412) 상에 장착되며, 지지 시트(4133)는 웨이퍼 프레임이 방치되는 이동 플랫폼(420)과 가까운 일측에 위치하여, 지지 시트(4133)를 통해 회전 구동 모터(4132)를 캐리어판(412) 상의 이동 플랫폼(420)에 가까운 일측에 지지한다. 연결부재는 회전 휠(4131)과 회전 웨이퍼 프레임(411)을 연결하며, 회전 휠(4131)이 회전하면 연결부재를 통해 회전 웨이퍼 프레임(411)의 회전을 추진하여,회전 웨이퍼 프레임(411)에 있는 웨이퍼 링(97)의 각도롤 조절해 준다. 해당 회전 구동 모듈(413)은 구조가 간단하고 제어가 편리하며 무게가 가볍고 조립이 편리하다.
일 실시예에서, 연결 부재는 전동 벨트이고, 전동 벨트는 회전 휠(4131)과 회전 웨이퍼 프레임(411)을 연결한다. 회전 휠(4131)은 전송을 통해 회전 웨이퍼 프레임(411)의 회동을 구현한다. 전송 벨트를 사용하여 연결이 편리해지고, 장착 정밀도에 대한 요구도 낮다.
일 실시예에서, 회전 웨이퍼 프레임(411)의 외주에는 외부 톱니(4111)가 구성되고,회전 휠(4131)은 기어를 적용하고, 전동 벨트는 톱니 벨트를 적용한다. 이와 같이 회전 휠(4131)은 전동 벨트를 통해 회전 웨이퍼 프레임(411)의 회전을 정밀 제어할 수 있어 제어 정밀도가 높다. 전동 벨트는 피혁 벨트일 수 있고, 회전 웨이퍼 프레임(411)의 외주에는 마찰력을 증가시키기 위해 외부 톱니(4111)가 제공된다는 것을 이해할 수 있다. 유사하게, 전동 벨트가 피혁 벨트이고 회전 휠(4131)이 기어인 경우, 전동 벨트와 회전 휠(4131) 사이의 마찰력도 증가될 수 있다.
일 실시예에서, 회전 구동 모듈(413)은 텐셔닝 휠(4134) 및 휠 시트(4135)를 더 포함하고, 휠 시트(4135)는 캐리어판(412) 상에 장착된다. 텐셔닝 휠(4134)은 휠 시트(4135) 상에 회전 가능하게 장착되어 텐셔닝 휠(4134)을 지지해 주고, 텐셔닝 휠(4134)은 전동 벨트에 가압하여 전동 벨트가 회전 휠(4131) 및 회전 웨이퍼 프레임(411)과 밀착되어, 회전 휠(4131)의 회동을 추진하여, 전동 벨트의 이동을 구현하며, 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)의 회전을 구현한다.
회전 휠(4131)은 기어이고, 회전 웨이퍼 프레임(411)의 외주에는 외부 톱니(4111)가 제공되며, 연결부재는 중간 기어를 적용할 수 있으며, 중간 기어를 통해 회전 휠(4131)과 치합하며, 중간 기어는 회전 웨이퍼 프레임(411)의 외부 톱니(4111)와 치합하여, 회전 휠(4131)이 회전하면 중간 기어의 회전을 추진해 주고, 진일보로 회전 웨이퍼 프레임(411)을 회동을 구현해 준다. 기어 전동 방식을 적용하면, 정밀가 높고 제어가 편리해진다.
일 실시예에서, 도14 및 도15를 참조하면, 이동 플랫폼(420)은 리프팅 장치(421), 횡향 이동 장치(422) 및 종향 이동 장치(423)을 포함한다. 리프팅 장치(421)는 캐리어판(412)의 승강 이동을 지지해 주고 추진해 주며, 횡향 이동 장치(422)는 캐리어판(412)의 횡향 이동을 구동하는 데 사용되며, 종향 이동 장치(423)는 캐리어판(412)의 종향 이동을 구동하는 데 사용되어, 캐리어판(412)의 공간 위치 조절을 구현하며, 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)에 있는 웨이퍼칩의 공간적 위치를 조절하여 웨이퍼 픽업이 편리해진다. 리프팅 장치(421)는 횡향 이동 장치(422)에 연결되며, 횡향 이동 장치(422)는 리프팅 장치(421)를 횡향으로 이동하도록 구동하며, 진일보로, 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)가 전체적으로 횡향으로 이동하도록 추진한다. 횡향 이동 장치(422)는 종향 이동 장치(423) 상에 장착되며, 종향 이동 장치(423)는 횡향 이동 장치(422)를 종향 이동하도록 구동하여 리프팅 장치(421)와 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)에 대한 전체적인 종향 이동을 구현한다.
일 실시예에서, 도14 및 도15를 참조하면, 리프팅 장치(421)은 리프팅판(4211), 연결판(4212), 리프팅 슬라이더(4213), 수직방향 레일(4214), 리프팅 지지부(4215) 및 직선 구동 모듈(4216)을 포함한다. 연결판(4212)은 리프팅판(4211)과 캐리어판(412)을 연결하여 캐리어판(412)과 리프팅판(4211)이 견고하고 안정적으로 연결되게 하여 리프팅판(4211)이 캐리어판(412)을 안정적으로 지지하도록 한다. 리프팅판(4211)은 캐리어판(412)의 일단에 위치하여 캐리어판(412)이 리프팅판(4211)의 일측에 걸려 있게 하며 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)이 리프팅 장치(421)의 일측에 걸려 구성되게 한다. 리프팅 슬라이더(4213)은 리프팅판(4211)과 상호 연결 되어 리프팅 슬라이더(4213)을 통해 리프팅판(4211)를 지지한다. 리프팅 슬라이더(4213)는 수직방향 레일(4214) 상에 슬라이딩 가능하게 장착되어 수직방향 레일(4214)을 통해 리프팅 슬라이더(4213)가 원활하게 승강 이동하도록 안내하며, 진일보로, 리프팅판(4211)이 원활하게 승강 이동하도록 안내한다. 수직방향 레일(4214)은 리프팅 지지부(4215) 상에 장착되고, 직선 구동 모듈(4216)은 리프팅 지지부(4215)에 장착되어 수직방향 레일(4214) 및 직선 구동 모듈(4216)을 리프팅 지지부(4215)를 통해 지지한다. 직선 구동 모듈(4216)은 리프팅 슬라이더(4213)를 승강 이동하도록 구동하여, 리프팅판(4211)를 승강 이동하도록 구동하여 리프팅판(4211)의 승강 이동을 추진하여, 진일보로, 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)의 높이를 조절하는 데 사용된다.
일 실시예에서, 직선 구동 모듈(4216)은 스크류 너트 기구를 적용하고 있어, 캐리어판(412)의 승강을 안정적이고, 정준하고 빠르게 승강 이동을 구현해 주며, 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)의 높이를 안정적으로, 정준하게 빠르게 조절해 준다. 직선 구동 모듈(4216)은 또한 직선형 모터, 랙 및 피니언 기구 등과 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 2개의 수직방향 레일(4214)이 평행하게 구성되고, 각각의 수직방향 레일(4214) 상에 리프팅 슬라이더(4213)를 구성하고, 직선 구동 모듈(4216)의 양측에 각각 수직방향 레일(4214)을 구성하여 리프팅판(4211)의 안정적인 지지를 구현하고, 리프팅판(4211)이 안정적으로 이동하도록 구동한다.
일 실시예에서, 도 14 및 도 15를 참조하면, 횡향 이동 장치(422)는 횡향 이동 지지부(4221), 횡향 이동 슬라이더(4223), 횡향 레일(4222) 및 직선 푸시 모듈(4224)을 포함한다. 횡향 이동 지지부(4221)는 횡향으로 구성되며, 즉, 횡향 이동 지지부(4221)의 길이 방향은 횡향 레일(4222)을 지지하도록 횡향으로 구성된다. 리프팅 장치(421)의 리프팅 지지부(4215)는 횡향 이동 슬라이더(4223) 상에 장착되고, 리프팅 지지부(4215)는 횡향 이동 슬라이더(4223)에 의해 지지된다. 횡향 이동 슬라이더(4223)는 횡향 레일(4222)에 장착되고, 횡향 레일(4222)은 횡향 이동 슬라이더(4223)를 지지 및 안내하여 횡향으로 이동하게 하며, 진일보로, 리프팅 지지부(4215)가 횡향으로 이동하도록 안내하여 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)가 횡향으로 이동하도록 추진한다. 직선 푸시 모듈(4224)은 횡향 이동 지지부(4221) 상에 장착되고, 횡향 레일(4222)은 횡향 이동 지지부(4221) 상에 장착되며, 직선 푸시 모듈(4224) 및 횡향 레일(4222)은 횡향 이동 지지부(4221)에 의해 지지된다. 직선 푸시 모듈(4224)은 리프팅 지지부(4215)가 횡향 이동하도록 구동해 주며, 진일보로, 리프팅 장치(421) 전체 및 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)의 횡향 이동을 추진해 준다.
횡향 이동 지지부(4221) 상에 요홈(42211)을 구성하고, 직선 푸시 모듈(4224)은 요홈(42211)에 구성된다. 요홈(42211)은 직선 푸시 모듈(4224)을 수납하기 위해 횡향 이동 지지부(4221) 상에 구성되어 직선 푸시 모듈(4224)의 편리한 조립을 구현하고, 횡향 이동 장치(422)의 부피 및 점유 공간을 줄여주고, 횡향 이동 장치(422)의 무게를 줄여주어, 종향 장치가 횡향 이동 장치(422)를 구동하여 종향으로 이동하도록 한다.
일 실시예에서, 직선 푸시 모듈(4224)은 스크류 너트 기구를 채택하여, 리프팅 장치(421)을 안정적이고 정준하고 빠르게 구동하여 횡향 이동을 구현하며, 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)을 안정적이고 정준하고 빠르게 종향 위치로 조절해 준다. 직선 푸시 모듈(4224)은 또한 직선형 모터, 랙 및 피니언 기구 등과 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 두 개의 횡향 레일(4222)이 평행되게 구성되고, 각 횡향 레일(4222) 상에 횡향 이동 슬라이더(4223)를 구성하며, 직선 푸시 모듈(4224)의 양측에 각각 횡향 레일(4222)을 구성하여, 리프팅 지지부(4215)를 안정적으로 지지하고, 리프팅 지지부(4215)가 안정적으로 이동하도록 구동한다.
일 실시예에서, 도 14 및 도 15를 참조하면, 종향 이동 장치(423)는 종향 이동 슬라이딩판(4234), 종향 이동 슬라이더(4233), 종향 레일(4232), 종향 이동 브래킷(4231) 및 직선 진행 모듈(4235)을 포함하며, 횡향 이동 지지부(4221)는 수직 이동 슬라이딩판(4234) 상에 장착되며, 수직 이동 슬라이딩판(4234)을 통해 횡향 이동 지지부(4221)를 지지하고, 횡향 이동 지지부(4221)를 종향 이동하도록 추진해 주며, 진일보로, 횡향 이동 장치(422), 리프팅 장치(421) 및 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)의 종향 이동을 추진해 준다. 종향 이동 슬라이딩판(4234)는 종향 이동 슬라이더(4233)에 장착되고, 종향 이동 슬라이더(4233)를 통해 종향 이동 슬라이딩판(4234)을 지지해 준다. 종향 이동 슬라이더(4233)는 종향 레일(4232)상에 장착되고, 종향 레일(4232)에 의해 지지되고 종향 이동 슬라이더(4233)의 종향 이동을 가이드 해주며, 진일보로, 종향 이동 슬라이딩판(4234)이 종향 이동하도록 지지 및 가이드 해준다. 종향 레일(4232)은 종향 이동 브래킷(4231)에 장착되고 직선 진행 모듈(4235)은 종향 이동 브래킷(4231) 상에 장착되어, 종향 이동 브래킷(4231)을 통해 종향 레일(4232) 및 직선 진행 모듈(4235)을 지지해 주며, 직선 진행 모듈(4235)은 종향 이동 슬라이딩판(4234)를 종향 이동 가능하도록 구동하고, 진일보로, 횡향 이동 장치(422), 리프팅 장치(421) 및 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)가 종향 이동하도록 추진한다. 이러한 구조를 통해 횡향 이동 장치(422)를 안정적으로 지지할 수 있고, 횡향 이동 장치(422), 리프팅 장치(421) 및 웨이퍼 프레임 회전 장치(410)가 종향 이동하도록 안정적으로 추진해 준다.
일 실시예에서, 직선 진행 모듈(4235)은 스크류 너트 기구이며, 횡향 이동 장치(422)가 종향으로 이동하도록 안정적이고 정준하게 빠르게 구동해 주며, 진일보로, 회전 웨이퍼 프레임(411)의 종향 위치를 안정적이고 정준하게 빠르게 조절해준다. 직선 진행 모듈(4235)은 또한 직선형 모터, 랙 및 피니언 기구 등과 같은 선형 모듈을 사용할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 종향 이동 슬라이딩판(4234)은 다수 개 구성될 수 있고, 각 종향 이동 슬라이딩판(4234)은 적어도 2개의 종향 레일(4232)에 대응되고, 각 종향 레일(4232)은 종향 슬라이더(4233) 상에 각각 장착되어, 종향 이동 슬라이딩판(4234)를 원활하게 지지해 주며, 진일보로, 종향 이동 장치(422)을 안정적으로 지지해 준다.
일 실시예에서, 도 2, 도17 내지 도19를 참조하면, 피어싱 장치(500)는 골무(511), 니들 시트(512), 리프팅 푸셔(514) 및 장착 지지부(515)를 포함한다. 골무(511)는 니들 시트(512)상에 장착되며, 골무(511)는 니들 시트(512)에 의해 지지되어 골무(511)의 용이한 장착을 구현한다. 니들 시트(512)는 리프팅 푸셔(514)에 연결되고, 리프팅 푸셔(514)는 니들 시트(512)를 승강 이동하도록 구동하여 골무(511)의 승강 이동을 추진해 준다. 골무(511)은 블루 필름을 피어싱 하여 블루 필름 상에 있는 웨이퍼칩을 밀어내주는 데 사용되며, 즉, 리프팅 푸셔(514)는 니들 시트(512)를 승강 이동하도록 구동되어, 골무(511)의 승강 이동을 구현하며, 진일보로, 골무(511)가 웨이퍼에 접근하여 블루 필름을 피어싱 하여 블루 필름 상에 있는 웨이퍼칩을 밀어내어, 배출된 웨이퍼칩을 블루 필름에서 분리하여, 대응된 웨이퍼칩을 블루 필름에서 박리시켜 흡입 노즐(71)이 편리하게 흡착할 수 있도록 하며, 이와 같이, 골무(511)가 웨이퍼칩을 밀어낸 후, 블루 필름으로부터 박리되면서 큰 흡인력이 필요하지 않아, 웨이퍼칩을 충분히 보호할 수 있고, 웨이퍼 픽업에 실패할 수 있는 문제점을 피할 수 있어, 다이본더(1000)에 응용하는 과정에서 다이본딩의 효율을 향상시킬 수 있다. 리프팅 푸셔(514)는 장착 지지부(515) 상에 장착하어 장착 지지부(515)를 통해 리프팅 푸셔(514)를 지지해 주면서 조립체의 장착도 편리해 진다.
일 실시예에서, 도16 내지 도19를 참조하면, 피어싱 장치(500)는 지지 암(513)을 더 포함하고, 니들 시트(512)는 지지 암(513) 상에 장착되고, 지지 암(513)은 리프팅 푸셔(514)와 상호 연결되고, 니들 시트(512)는 지지 암(513)을 통해 리프팅 푸셔(514)와 상호 연결된다. 지지 암(513)을 구성하여, 니들 시트(512)를 지지하며, 진일보로 골무(511)을 지지해 주며, 지지 암(513)을 통해 골무(511)를 지정된 위치까지 연장하여, 골무(511)가 블루 필름을 피어싱하여 웨이퍼칩을 편리하게 위로 밀어낼 수 있게 한다.
일 실시예에서, 지지 암(513) 상에 약간의 감량 관통홀(5131)을 구성하여, 지지 암(513)의 중량을 감소시키고, 리프팅 푸셔(514)가 지지 암(513)의 승강을 원활하게 구동하도록 한다. 니들 시트(512)는 또한 리프팅 푸셔(514)에 직접 연결될 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 장착 지지부(515)에 리프팅 슬라이딩 레일(516)이 장착되고, 리프팅 슬라이딩 레일(516)이 수직되게 구성되며, 리프팅 슬라이딩 레일(516) 상에 슬라이딩 시트(517)가 장착되고, 슬라이딩 시트(517)는 리프팅 슬라이딩 레일(516)을 통해 승강 이동할 수 있어, 리프팅 슬라이딩 레일(516)에 의해 슬라이딩 시트(517)가 승강 이동하도록 가이드 한다. 니들 시트(512)는 슬라이딩 시트(517) 상에 지지되고, 리프팅 푸셔(514)는 슬라이딩 시트(517)와 상호 연결된다. 이와 같이, 리프팅 푸셔(514)는 슬라이딩 시트(517)를 구동하여 리프팅 슬라이딩 레일(516)을 따라 승강 이동하게 하며, 진일보로, 니들 시트(512) 및 골무(511)의 승강 이동을 추진한다.
일 실시예에서, 지지 암(513)이 구성될 경우, 지지 암(513)은 슬라이딩 시트(517) 상에 장치되어 슬라이딩 시트(517)를 통해 지지 암(513)을 지지하고, 지지 암(513)의 승강 이동을 안정적으로 추진한다.
일 실시예에서, 리프팅 푸셔(514)는 속도가 빠르고, 부피가 작으며, 제어가 용이한 보이스 코일 모터를 채택한다. 또한, 리프팅 푸셔(514)는 직선형 모터 등과 같은 직선 구동 기구를 채택할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에서, 피어싱 장치(500)는 탄성 부재(518)를 더 포함하며, 탄성 부재(518)는 슬라이딩 시트(517)를 탄성적으로 당기는 데 사용되며, 탄성 부재(518)의 일단은 슬라이딩 시트(517)에 연결되고, 탄성 부재(518)의 타단은 장착 지지부(515)에 연결된다. 탄성 부재(518)를 구성하여 리프팅 푸셔(514)와 협력하여 슬라이딩 시트(517)의 하향 이동을 추진하여, 니들 시트(512) 및 골무(511)의 승강 이동을 원활하게 구동하여, 피어싱 된 블루 필름이 웨이퍼칩을 밀어내는 효율을 높여 주고, 진일보로, 다이본더(1000)에 응용하는 과정에서 다이본딩 효율을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 탄성 부재(518)는 스프링을 채택한다. 일부 실시예에서, 탄성 부재(518)는 로프 구조일 수도 있다.
일 실시예에서, 도16 내지 도19를 참조하면, 피어싱 장치(500)는 평면 이동 모듈(520)을 더 포함하며, 장착 지지부(515)는 평면 이동 모듈(520)에 장착되고, 평면 이동 모듈(520)은 골무(511)의 수평 방향 위치를 조절하는 데 사용되며, 다시 말하면, 평면 이동 모듈(520)은 장착 지지부(515)가 수평 평면에 평행되게 이동하도록 하여, 진일보로, 골무(511)의 위치를 *?* 주어, 골무(511)가 지정된 위치에 있는 웨이퍼칩을 정확하게 밀어내게 한다.
설명의 편리를 위해 수직 방향에 수직인 면 상에 서로 수직되는 두개의 방향을 정의하여, 이 두 방향을 각각 제1 방향과 제2 방향으로 하면, 제1 방향과 제2 방향은 모두 수직 방향과 수직되며, 제1 방향 및 제2 방향 모두는 수평 방향에 평행되고, 제1 방향 및 제2 방향에 의해 한정된 평면은 수평면에 평행된다.
일 실시예에서, 도16 내지 도19를 참조하면, 평면 이동 모듈(520)은 제1 이동 모듈(521) 및 제2 이동 모듈(522)을 포함하며, 장착 지지부(515)는 제1 이동 모듈(521) 상에 장착되고, 제1 이동 모듈(521)은 제2 이동 모듈(522) 상에 장착된다. 제1 이동 모듈(521)은 제1 방향을 따라 골무(511)의 위치를 *?* 사용되고, 제2 이동 모듈(522)은 제2 방향을 따라 골무(511)의 위치를
1000-다이본더;
100-재료진입 유닛; 11-설치대; 12-적재 이송 유닛; 121-지지대; 1211-가이드 홈; 122-벨트 전송 모듈; 1221-포지셔닝 배플; 1222-회전 휠; 1223-가이드 휠; 1224-전송 벨트; 1225-전송 모터; 1226-버팅 휠; 1227-조절판; 1228-지지 휠; 1229-포지셔닝판; 123-포지셔닝 장치; 1231-포지셔닝 블록; 1232-승강 드라이버; 1233-수직방향 슬라이딩 레일; 124-고정 프레임; 13-푸시 장치; 131-푸시 블록; 1311-푸시 시트; 132-푸시 슬라이딩 시트; 133-가이드 레일; 134-지지판; 135-메인 구동 휠; 136-드리븐 휠; 137 -이동 벨트; 138-추진 모터; 139-클램핑 블록.
200-전송 유닛; 210-부목 장치; 211-지지밑판; 2111-슈트; 212-롤러 조립체; 2121-롤러 지지부; 21211-롤러 시트; 2122-롤러; 2123-포지셔닝 시트; 2124-리프팅 트래블러; 2125-가이드 레일 조립체; 213-클램핑 조립체; 2131-압판; 2132-클램핑 지지부; 2133-가이드 배플; 2134-리프팅 스트레이트너; 214-지지 팔레트; 2141-흡착 홀; 215-포지셔닝 조립체; 2151-스토퍼; 2152-리프터; 2153-수직방향 슬라이딩 시트; 2154-슬라이딩 레일; 2155-장착 브래킷; 220-평면 이동대; 221-종향 이동 모듈; 2211-종향밑판; 22111-종향 슬롯; 2212-종향 슬라이딩 레일; 2213-종향 슬라이더; 2214 -종향 이동 구동 조립체; 22141-종향 나사봉; 22142-종향 이동 너트; 22143-회전 지지부; 22144-종향 이동 구동 모터; 22145-종향 이동 커플링; 222-횡향 이동 모듈; 2221-횡향밑판; 22211-횡향 슬롯; 2222-횡향 슬라이딩 레일; 2223-횡향 슬라이더; 2224-횡향 이동 구동 조립체; 22241-횡향 나사봉; 22242-횡향 이동 너트; 22243-회동 지지부; 22244-횡향 이동 구동 모터; 22245-횡향 이동 커플링.
300-웨이퍼 링 피딩 유닛; 310-재료공급 장치; 311-포지셔닝 팔레트; 312-리프팅 슬라이딩판; 313-직선 추진 모듈; 314-고정 시트; 315-활주 블록; 316-수직방향 가이드 레일; 320-픽업 장치; 321-픽업 지지부; 322-슬라이드 가이드 레일; 323-슬라이더; 324-슬라이딩 푸시판; 325-직선 푸시 모듈; 326 -모션 클립; 327 -클램핑 드라이버; 328-연결 지지판; 330-캐리어 플랫폼; 331-트레이; 3311-수납 슬롯; 332-직선 드라이브 모듈; 3321-캐리어 밑판; 3322 -캐리어 가이드 레일; 3323-캐리어 슬라이더; 3324-캐리어 클램핑 블록; 3325-캐리어 벨트; 3326-캐리어 구동 모터; 3327-메인 구동 휠; 3328-드리븐 구동 휠; 340-픽업 이송 장치; 341-그랩 조립체; 3411-흡판; 3412-지지 트레이; 342-연결 프레임;343-리프팅 시트, 344-리프팅 구동 모듈; 345-장착 슬라이딩 시트; 346-직선이동 모듈; 347-이동 지지부; 348-센서;
400-웨이퍼칩 피딩 유닛; 410-웨이퍼 프레임 회전 장치; 411-회전 웨이퍼 프레임; 4111-외부 톱니; 412-캐리어판; 4121-개구부; 413-회전 구동 모듈; 4131-회전 휠; 4132-회전 구동 모터; 4133 -지지 시트, 4134-텐셔닝 휠, 4135-휠 시트, 420-이동 플랫폼; 421-리프팅 장치, 4211-리프팅판; 4212-연결판; 4213-리프팅 슬라이더; 4214-수직방향 레일; 4215-리프팅 지지부; 4216-직선 구동 모듈; 422-횡향 이동 장치; 4221-횡향 이동 지지부; 42211-요홈; 4222-횡향 레일; 4223-횡향 이동 슬라이더; 4224-직선 푸시 모듈; 423-종향 이동 장치; 4231-종향 이동 브래킷; 4232-종향 레일; 4233-종향 이동 슬라이더; 4234-종향 이동 슬라이딩판; 4235-직선 진행 모듈.
500-피어싱 장치; 511-골무; 512-니들 시트; 513-지지 암; 5131-감량 관통홀; 514-리프팅 푸셔; 515-장착 지지부; 516 -리프팅 슬라이딩 레일; 517-슬라이딩 시트; 518-탄성부재; 520-평면 이동 모듈; 521-제1 이동모듈; 5211-제1 슬라이딩 시트; 5212-제1 연결봉; 52121-제1 수직방향 슬롯; 5213-제1 가이드 레일; 5214-제1 이동 조립체; 52141-제1 구동 모터; 52142-제1 편심 휠; 522-제2 이동 모듈; 5221-연결 시트; 5222 -제2 슬라이딩 시트; 5223-제2 가이드 레일; 5224-제2 연결봉; 52241-제2 수직방향 슬롯; 5225-제2 이동 조립체; 52251-제2 구동 모터; 52252-제2 편심 휠; 530-리프팅 모듈; 531-조절 시트; 532-장착 시트; 533-직선 드라이버.
600-터렛 장치; 61-웨이퍼칩 시트; 611-흡입 헤드; 6111-흡입 홀; 612-흡착 시트; 613-흡입 조인트; 62-전달 모듈; 621-터렛 암; 6211-감량 홀; 622-회전 시트; 623-회전 드라이버; 624-라디에이터; 625-포지셔닝 브래킷;
700-다이본딩 장치; 71-흡입 노즐; 72-다이본딩 스윙암; 721-감량 개구부; 73-회전 시트; 74-다이본딩 모터; 75-다이본딩 브래킷; 76-수직 레일; 77-승강 추진기; 78-조절 조립체; 781-능동 휠, 782-종동 휠; 783-동기 벨트; 784-회전 모터; 79-방열부재;
800-프레임; 81-장착판; 82-조절 장치; 821-슬라이딩판; 822-리프팅 드라이버; 823 횡향 이동 푸셔; 824-지지 프레임;
900-랙, 91-웨이퍼 피딩 카메라 유닛; 911-웨이퍼 피딩 카메라 모듈; 912-리프팅 기동기; 913-종향 이동 조절기; 914-종향 이동 지지판; 92-웨이퍼 픽업 카메라 모듈; 93-전송 카메라 모듈; 94 -다이본딩 카메라 모듈; 95-감지 카메라 모듈; 96-웨이퍼 링 박스; 97-웨이퍼 링; 971-풀 웨이퍼 링; 972-빈 웨이퍼 링.

Claims (10)

  1. 다이본더에 있어서,
    상기 다이본더는,
    기판을 지지하면서 다이본딩 위치로 이송하는 데 사용되는 전송 유닛;
    상기 전송 유닛에 포지셔닝되는 상기 기판을 공급하는데 사용되는 재료진입 유닛;
    웨이퍼 링을 지지하고 웨이퍼 피딩 위치로 웨이퍼칩을 공급하는 데 사용되는 웨이퍼칩 피딩 유닛;
    상기 웨이퍼칩 피딩 유닛에 풀 웨이퍼 링을 공급하고, 상기 웨이퍼칩 피딩 유닛 상에 있는 빈 웨이퍼 링을 회수하는 웨이퍼 링 피딩 유닛;
    상기 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 웨이퍼 픽업 위치로 이송하는 데 사용되는 터렛 장치;
    상기 웨이퍼 피딩 위치 상에 있는 웨이퍼칩 부위 블루 필름을 하향 피어싱 하여, 상기 웨이퍼칩을 상기 터렛 장치까지 밀어내는 피어싱 장치; 및,
    상기 웨이퍼 픽업 위치 상에 있는 웨이퍼칩을 흡착하여 상기 다이본딩 위치까지 이송하여 상기 기판 상에 장착해 주는 다이본딩 장치를 포함하며;
    상기 터렛 장치는 상기 피어싱 장치와 상기 다이본딩 장치 사이에 구성되고, 상기 피어싱 장치는 상기 웨이퍼칩 피딩 유닛의 일측에 구성되며, 상기 전송 유닛은 상기 재료진입 유닛의 일측에 구성되고, 상기 재료진입 유닛은 상기 다이본딩 장치 하위에 위치하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  2. 제1항에 있어서,
    상이 웨이퍼 링 피딩 유닛은:
    웨이퍼 링 박스를 지지해 주고, 웨이퍼 링 박스를 구동하여 승강 이동시키는 재료공급 장치;
    웨이퍼 링을 지지해 주고 이송해 주며, 웨이퍼 링을 저장해 주는 수납 슬롯을 적어도 2개 구비하는 캐리어 플랫폼;
    상기 웨이퍼 링 박스에 있는 풀 웨이퍼 링을 픽업하여 상기 캐리어 플랫폼으로 옮기고, 상기 캐리어 플랫폼)에 있는 빈 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 링 박스로 이송하는 픽업 장치; 및,
    상기 웨이퍼 피딩 위치에 있는 빈 웨이퍼 링을 상기 캐리어 플랫폼으로 이송해 주고, 상기 캐리어 플랫폼 상의 풀 웨이퍼 링을 상기 웨이퍼 피딩 위치로 이송하는 데 사용되는 픽업 이송 장치를 포함하며;
    상기 재료공급 장치와 상기 픽업 장치는 각각 상기 캐리어 플랫폼의 대향 양측에 각각 구성되며, 상기 캐리어 플랫폼은 상기 픽업 이송 장치의 하위에 구성되는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 캐리어 플랫폼은 트레이 및 상기 트레이를 상기 픽업 장치와 상기 픽업 이송 장치 사이에서 왕복하도록 구동하는 데 사용되는 직선 드라이브 모듈을 포함하며, 상기 각 수납 슬롯은 상기 트레이 상에 구성되는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 픽업 이송 장치는 웨이퍼 링을 취하는 그랩 조립체, 상기 그랩 조립체를 지지해 주는 연결 프레임, 상기 연결 프레임을 지지해 주는 리프팅 시트, 상기 리프팅 시트의 승강 이동을 구동해 주는 리프팅 구동 모듈, 상기 리프팅 구동 모듈을 지지해 주는 장착 슬라이딩 시트, 상기 장착 슬라이딩 시트를 구동하여 상기 웨이퍼 피딩 위치와 상기 캐리어 플랫폼 사이를 왕복 이동하는 직선 진행 모듈 및 상기 직선 진행 모듈을 지지해 주는 이동 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 웨이퍼칩 피딩 유닛은 웨이퍼 링을 탑재하고 상기 웨이퍼 링의 회전을 추진하는 웨이퍼 프레임 회전 장치 및 상기 웨이퍼 프레임 회전 장치의 공간적인 위치를 조절해 주는 이동 플랫폼을 포함하며; 상기 웨이퍼 프레임 회전 장치는:
    상기 이동 플랫폼의 측변에 구성되며 상기 이동 플랫폼과 연결되는 캐리어판;
    웨이퍼 링을 탑재하고 상기 캐리어판 상에 장착되는 회전 웨이퍼 프레임;
    상기 회전 웨이퍼 프레임의 회동을 구동해 주는 회전 구동 모듈을 포함하며;
    상기 회전 구동 모듈은 상기 캐리어판 상에 장착되며, 상기 회전 구동 모듈은 상기 회전 웨이퍼 프레임의 상기 이동 플랫폼과 가까운 일측에 위치하며, 상기 캐리어판은 상기 회전 웨이퍼 프레임의 중공 위치를 노출하는 개구부를 개설하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 피어싱 장치는:
    블루 필름을 피어싱하여 상기 블루 필름 상에 있는 웨이퍼칩을 밀어내는 골무;
    상기 골무를 지지해 주는 니들 시트;
    상기 니들 시트를 승강 이동하도록 구동하여 상기 골무의 승강 이동을 추진해 주는 리프팅 푸셔; 및
    장착 지지부를 포함하며;
    상기 리프팅 푸셔는 상기 장착 지지부 상에 실장하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 터렛 장치는:
    웨이퍼칩을 지지해 주는 웨이퍼칩 시트; 및
    전달 모듈을 포함하며, 상기 웨이퍼칩 시트를 구동하여 상기 웨이퍼 피딩 위치로부터 웨이퍼칩을 접수하여 상기 웨이퍼 픽업 위치로 이송해 주며, 상기 전달 모듈은 상기 다이본딩 장치와 상기 피어싱 장치 사이에 구성되는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전달 모듈은 터렛 암, 상기 터렛 암을 지지해 주는 회전 시트, 상기 회전 시트의 회전을 구동해 주는 회전 드라이버 및 상기 회전 드라이버를 지지해 주는 포지셔닝 브래킷을 포함하며, 상기 웨이퍼칩 시트는 터렛 암에 장착되는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 전송 유닛은 기판을 지지해 주고 클램핑 해주는 부목 장치 및 상기 부목 장치를 구동하여 평면 상에서 이동하게 하는 평면 이동대를 포함하며; 상기 부목 장치는:
    상기 평면 이동대 상에 장착되는 지지밑판;
    상기 지지밑판의 대향된 양측에 각각 장착되어 기판의 대향 양측을 협력 지지하는 데 사용되는 2세트의 롤러 조립체; 및
    상기 지지밑판의 대향 양측에 각각 장착되어, 상기 기판의 대향 양측을 대응하는 상기 롤러 조립체 상에 눌러 고정하기 위해 사용되어, 상기 각 클램핑 조립체가 대응하는 상기 롤러 조립체에 협력하여 상기 기판 측변을 클램핑 및 고정해 주는 2세트의 클램핑 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
  10. . 제9항에 있어서,
    상기 롤러 조립체는 상기 지지밑판 상에 지지되는 롤러 지지부를 포함하며, 상기 롤러 지지부 상에 다수 롤러 시트를 구성하며, 상기 다수 롤러 시트는 상기 롤러 지지부의 길이 방향을 따라 이격되게 구성되며, 상기 각 롤러 시트 상에 회전 가능하게 롤러를 장착하는 것을 특징으로 하는 다이본더.
KR1020220044553A 2021-12-31 2022-04-11 다이본딩 머신 KR102646458B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111674090.9A CN114496871B (zh) 2021-12-31 2021-12-31 固晶机
CN202111674090.9 2021-12-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230103842A true KR20230103842A (ko) 2023-07-07
KR102646458B1 KR102646458B1 (ko) 2024-03-12

Family

ID=81507884

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220044553A KR102646458B1 (ko) 2021-12-31 2022-04-11 다이본딩 머신

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20230215756A1 (ko)
JP (1) JP7361837B2 (ko)
KR (1) KR102646458B1 (ko)
CN (1) CN114496871B (ko)
DE (1) DE202022102098U1 (ko)
TW (1) TWI807777B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102640243B1 (ko) * 2023-07-31 2024-02-23 (주)템스코 동기식 개폐 구조를 갖는 실드형 oled 메탈 마스크제작용 픽업 이송장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115863228B (zh) * 2023-03-03 2023-05-02 核芯光电科技(山东)有限公司 一种芯片生产用便捷智能无尘存放装置
CN116280963B (zh) * 2023-03-28 2023-10-10 宇弘研科技(苏州)有限公司 一种输送结构及半导体轨道装置
CN117199198B (zh) * 2023-08-10 2024-04-26 深圳市优界科技有限公司 一种芯片转移装置
CN116944622B (zh) * 2023-09-19 2023-11-24 东莞市天昱新能源科技有限公司 一种单晶硅太阳能电池片自动串焊装置
CN117059502B (zh) * 2023-10-11 2024-01-30 南京银茂微电子制造有限公司 一种芯片加工用键合机物料夹持机构
CN117637586A (zh) * 2023-11-20 2024-03-01 海信家电集团股份有限公司 键合设备和键合设备的控制方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9728519B2 (en) * 2014-10-30 2017-08-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip
JP2019204832A (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 ボンドテック株式会社 部品実装システム、基板接合システム、部品実装方法および基板接合方法
CN112234004A (zh) * 2020-11-18 2021-01-15 深圳新益昌科技股份有限公司 芯片自动修正式固晶机
TW202111766A (zh) * 2019-05-28 2021-03-16 大陸商深圳新益昌科技股份有限公司 一種led固晶的雙擺臂固晶裝置及其固晶方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3152091B2 (ja) * 1994-12-02 2001-04-03 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
TW200904592A (en) * 2007-07-25 2009-02-01 Tech System Co Ltd A Clamping and loading device for multiple-sized substrate
TW201215554A (en) * 2010-10-11 2012-04-16 Siti Inc Substrate carrier
JP5894738B2 (ja) 2011-02-24 2016-03-30 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及び半導体製造方法
JP6179012B2 (ja) * 2013-07-28 2017-08-16 アテル株式会社 ウエハ位置決め装置
CN110340863B (zh) * 2018-04-08 2023-02-17 AIrobot株式会社 自主移动搬运机器人
JP7233079B2 (ja) 2018-05-31 2023-03-06 ボンドテック株式会社 部品実装システム、部品供給装置および部品実装方法
CN209912891U (zh) * 2019-06-12 2020-01-07 深圳新益昌科技股份有限公司 一种全自动ic平面固晶机的自动扩膜晶框机构
CN111370350B (zh) * 2020-03-19 2021-04-16 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
TWI732547B (zh) * 2020-05-11 2021-07-01 亞智科技股份有限公司 傾斜平台、基板傳輸裝置及基板傳輸方法
CN112928052B (zh) * 2021-02-04 2021-10-01 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶机
CN214254356U (zh) * 2021-02-04 2021-09-21 深圳新益昌科技股份有限公司 固晶设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9728519B2 (en) * 2014-10-30 2017-08-08 Kabushiki Kaisha Toshiba Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip
JP2019204832A (ja) * 2018-05-22 2019-11-28 ボンドテック株式会社 部品実装システム、基板接合システム、部品実装方法および基板接合方法
TW202111766A (zh) * 2019-05-28 2021-03-16 大陸商深圳新益昌科技股份有限公司 一種led固晶的雙擺臂固晶裝置及其固晶方法
CN112234004A (zh) * 2020-11-18 2021-01-15 深圳新益昌科技股份有限公司 芯片自动修正式固晶机

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102640243B1 (ko) * 2023-07-31 2024-02-23 (주)템스코 동기식 개폐 구조를 갖는 실드형 oled 메탈 마스크제작용 픽업 이송장치

Also Published As

Publication number Publication date
CN114496871A (zh) 2022-05-13
DE202022102098U1 (de) 2022-07-14
KR102646458B1 (ko) 2024-03-12
CN114496871B (zh) 2023-07-14
JP7361837B2 (ja) 2023-10-16
TW202329287A (zh) 2023-07-16
TWI807777B (zh) 2023-07-01
JP2023099416A (ja) 2023-07-13
US20230215756A1 (en) 2023-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102646458B1 (ko) 다이본딩 머신
JP3792996B2 (ja) ダイ及び小物部品の移送装置
CN114211248A (zh) 晶片自动安装装置
CN110803521A (zh) 一种自动理线机
CN218826997U (zh) 倒装芯片封装设备
CN117542781A (zh) 石英晶片夹具的自动化传送定位机构
CN112850187A (zh) 一种自动龙门卧式码垛机
JP2000022387A (ja) 部品実装装置
CN114364138B (zh) 一种用于pcb板体固定装置及其工作方法
CN217314156U (zh) 一种半导体贴装机
CN217158146U (zh) 固晶输送机构及固晶机
CN113198800B (zh) 自动供料存料机以及手机中框清洗系统
CN212783498U (zh) 全自动双头四臂固晶机
CN213601885U (zh) 高速电池串排版机
CN210223981U (zh) 半导体封装一体机的自动上料机构
CN208825959U (zh) 连接条安装装置
CN216582960U (zh) 晶环供给装置
CN216582544U (zh) 基板传送装置
CN110788615A (zh) 组装设备
CN217342102U (zh) 料盒重复利用装置及点胶设备
CN219958934U (zh) 固晶机
CN116367075B (zh) 振动喇叭自动生产线
CN216882625U (zh) 一种组装生产线
CN220585207U (zh) 一种载板送料装置
CN218370526U (zh) 供料装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant