CN117637586A - 键合设备和键合设备的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种键合设备和键合设备的控制方法，键合设备包括：工作台；载板，载板可拆卸地设置于工作台且用于设置芯片；压爪组件，压爪组件设置于工作台且在打开位置、调节位置和闭合位置之间可升降，当压爪组件处于调节位置时，压爪组件间隔设置在载板上方且邻近载板；限位垫块，限位垫块可移动地设置于工作台且位于压爪组件的下方；当压爪组件处于调节位置时，限位垫块与压爪组件的下端抵接限位。由此，通过在压爪组件与工作台之间设置限位垫块，在调节压爪组件的位置时可以通过限位垫块将压爪组件限位在邻近载板的位置，这样可以提升压爪组件的位置调节精度，从而可以降低压爪组件的位置误差，减少损伤芯片的风险。

Description

键合设备和键合设备的控制方法

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种键合设备和键合设备的控制方法。

背景技术

键合设备中的工作台是设备物料处理系统的结构，起到产品定位固定作用，其主要结构包括底部平台、压板压爪、载板，通过控制气动装置使压板打开与闭合实现框架固定，在更换治具或首次安装治具时需调节压板压爪位置以使压爪能准确压着指定位置。

现有技术中，压爪的调节方式为打开压板调节，由于压板打开状态时距离框架存在较高的高度差，此时调节压爪存在一定的位置误差，调节后再闭合压板，存在损伤芯片的风险。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种键合设备，该键合设备可以减少芯片损伤的风险。

本发明的另一目的在于提出一种键合设备的控制方法。

根据本发明实施例的键合设备，包括：工作台；载板，所述载板可拆卸地设置于所述工作台且用于设置芯片；压爪组件，所述压爪组件设置于所述工作台且在打开位置、调节位置和闭合位置之间可升降，当所述压爪组件处于打开位置时，所述压爪组件间隔设置在所述载板上方且远离所述载板，当所述压爪组件处于调节位置时，所述压爪组件间隔设置在所述载板上方且邻近所述载板，在所述压爪组件处于调节位置时可被准确地调节至在上下方向上的投影避让所述芯片，当所述压爪组件处于闭合位置时，所述压爪组件压设于所述载板；限位垫块，所述限位垫块可移动地设置于所述工作台且位于所述压爪组件的下方，当所述压爪组件处于所述打开位置时，所述压爪组件与所述限位垫块在上下方向上间隔设置，当所述压爪组件处于闭合位置时，所述限位垫块避让所述压爪组件；当所述压爪组件处于调节位置时，所述限位垫块与所述压爪组件的下端抵接限位。

由此，通过在压爪组件与工作台之间设置限位垫块，在调节压爪组件的位置时可以通过限位垫块将压爪组件限位在邻近载板的位置，这样可以提升压爪组件的位置调节精度，从而可以降低压爪组件的位置误差，减少损伤芯片的风险。

在本发明的一些示例中，所述压爪组件包括底座、压板和压爪，所述底座可升降地设置于在上下方向上延伸且位于所述载板左右方向的一侧，所述压板设置于所述底座上端且在左右方向上延伸设置，所述压爪设置于所述压板上，所述限位垫块位于所述底座的下方，所述压爪位于所述载板的上方。

在本发明的一些示例中，所述限位垫块上下方向上的高度为H1，当所述压爪组件处于所述闭合位置时，所述底座下端与所述限位垫块底部上下方向上的距离为H2，当所述压爪组件处于所述调节位置时，所述压爪与所述载板上下方向上的距离为H3，H1、H2和H3满足关系式：H1＝H2+H3。

在本发明的一些示例中，H3满足关系式：0.8mm≤H3≤1.2mm。

在本发明的一些示例中，所述键合设备还包括限位件，所述限位垫块上设置有滑轨，所述限位件穿设所述滑轨且与所述工作台相连，所述限位垫块通过所述滑轨相对所述限位件可滑动。

在本发明的一些示例中，所述限位件为螺钉，所述螺钉包括头部和杆部，所述杆部穿设所述滑轨且与所述工作台相连，所述头部设置于所述杆部的上端且与所述限位垫块在上下方向上限位配合。

在本发明的一些示例中，所述压爪组件为两个，两个所述压爪组件分别位于所述载板的左右两侧，一个所述压爪组件的下方设置有多个前后方向间隔设置的限位垫块。

在本发明的一些示例中，一个所述压爪组件的下方设置有两个所述限位垫块，两个所述限位垫块分别位于所述压爪组件前后方向的两端。

在本发明的一些示例中，所述键合设备还包括固定螺丝，所述压爪通过所述固定螺丝可拆卸地设置于所述压板，以选择性地调节所述压爪在所述压板上的位置。

根据本发明的键合设备的控制方法，适用于以上所述的键合设备，包括以下步骤：控制所述压爪组件升降至所述调节位置，使所述限位垫块和所述压爪组件在上下方向上相互抵接；调节所述压爪组件的位置，以使所述压爪组件在上下方向上的投影避让所述载板上的芯片；控制所述压爪组件上升至所述打开位置；调节所述限位垫块的位置，以使所述限位垫块避让所述压爪组件上下方向上的投影；控制所述压爪组件下降至所述闭合位置，所述限位垫块在所述压爪组件在左右方向上间隔设置。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的键合设备的示意图；

图2是根据本发明实施例的键合设备另一视角的示意图；

图3是根据本发明实施例的键合设备另一视角的示意图；

图4为图3中A区域的示意图；

图5为图3中B区域的示意图；

图6是根据本发明实施例的键合设备另一视角的示意图；

图7为图6中C区域的示意图；

图8是根据本发明实施例的限位垫块和限位件的示意图；

图9是根据本发明实施例的限位垫块的示意图；

图10是根据本发明实施例的限位件的示意图；

图11是根据本发明实施例的键合设备的控制方法的流程图。

附图标记：

100、键合设备；

1、工作台；

2、载板；

3、压爪组件；301、底座；302、压板；303、压爪；304、固定螺丝；

4、限位垫块；401、滑轨；

5、限位件；501、头部；502、杆部；5021、螺纹部；

6、上限位板；7、框架；8、载板轨道。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1-图10描述根据本发明实施例的键合设备100，本发明实施例中的键合设备100可以配置有键合设备100的控制方法。

结合图1、图2、图3和图6所示，根据本发明的键合设备100可以主要包括：工作台1、载板2、压爪组件3和限位垫块4，其中，载板2可拆卸地设置于工作台1，并且用于设置芯片，压爪组件3设置于工作台1，并且在打开位置、调节位置和闭合位置之间可升降，当压爪组件3处于打开位置时，压爪组件3间隔设置在载板2上方，并且远离载板2，当压爪组件3处于调节位置时，压爪组件3间隔设置在载板2上方，并且邻近载板2，在压爪组件3处于调节位置时可被准确地调节至在上下方向上的投影避让芯片，当压爪组件3处于闭合位置时，压爪组件3压设于载板2。

具体地，工作台1可以为键合设备100中的载板2和压爪组件3提供稳定可靠的支撑。工作台1上设置有载板轨道8，载板2设置于载板轨道8上，载板轨道8不仅可以对载板2起到支撑作用，而且还可以使载板2在工作台1中平稳滑动，以便于运输芯片至工作位置。键合设备100还包括框架7，框架7通过定位销定位在载板2上，运输芯片时需要先将芯片放置在框架7上，再通过载板2的移动将芯片运输至合适位置，压爪组件3用于压设载板2上的芯片，以固定芯片在键合时的位置，在更换更换产品工艺或安装新治具时，需要调整压爪组件3的位置，以保证压爪组件3压设载板2以保持芯片位置保持不变的可靠性。

进一步地，在键合工艺中，压爪组件3具有打开位置和闭合位置，压爪组件3在打开位置和闭合位置之间可以升降移动，本发明中，压爪组件3通过气动装置实现升降移动。当压爪组件3处于打开位置时，压爪组件3间隔设置在载板2上方，并且远离载板2，这样可以使载板2上的芯片可以被取出。工作台1上设置有上限位板6，可以对压爪组件3上升至打开位置时具有止挡作用，以使压爪组件3稳定在打开位置。当压爪组件3处于闭合位置时，压爪组件3压设于载板2，这样可以使载板2上的芯片位置保持不变。

现有技术中，键合设备的载板为手动抽取部件，需要先将材料框架放置于载板上固定，然后手动推入键合设备的支撑轨道撒花姑娘，通过气动装置开关闭合实现框架的压合。其中，键合设备的压板为拆卸部件。在更换更换产品工艺或安装新治具时，需要通过气动装置将压爪组件上升至打开位置，产品工艺更换后或安装新治具后，对处于打开位置的压爪组件的位置进行调整，以使压爪组件下降至闭合位置时，可以对载板进行准确压设。但是压爪组件处于打开位置时，其与载板在上下方向之间间隔过大，通过目视调整容易使压爪组件的位置在上下方向上的投影与压设位置出现误差，经过调整后的压爪组件下降至闭合位置压设载板时，容易压在载板上的芯片上，这样会造成芯片损坏，影响芯片品质。在本发明的实施例中，通过增加限位垫块提升更换更换产品工艺或安装新治具时压爪组件的位置调节精度。

进一步地，限位垫块4可移动地设置于工作台1，并且位于压爪组件3的下方，当压爪组件3处于打开位置时，压爪组件3与限位垫块4在上下方向上间隔设置，当压爪组件3处于闭合位置时，限位垫块4避让压爪组件3，限位垫块4不会对压爪组件3的升降产生干扰，仍可以保证压爪组件3在打开位置和闭合位置之间顺利移动。

当压爪组件3处于调节位置时，限位垫块4与压爪组件3的下端抵接限位，这样可以对压爪组件3在下降时提供支撑，并且可以将压爪组件3限位在邻近载板2的位置，此时压爪组件3处于调节位置。当压爪组件3固定在调节位置时，压爪组件3间隔设置在载板2上方，并且邻近载板2，在该位置调节压爪组件3对载板2的压设位置，不仅可以保证压爪组件3与载板2间隔，使压爪组件3可以自由调节，而且还可以缩短压爪组件3和载板2在上下方向之间的距离，此时手动调节可以准确判断和调整压爪组件3的位置在上下方向上的投影可以压设载板2，并且避让芯片，可以有效减小压爪组件3的位置误差，调整结束后，可以取消限位垫块4与压爪组件3的限位配合，以使压爪组件3可以顺利下降至闭合位置，进而压设载板2以固定芯片位置。

由此，通过在压爪组件3与工作台1之间设置限位垫块4，在调节压爪组件3的位置时可以通过限位垫块4将压爪组件3限位在邻近载板2的位置，这样可以提升压爪组件3的位置调节精度，从而可以降低压爪组件3的位置误差，减少损伤芯片的风险，可以有效降低芯片损耗，提高键合工艺的效率和品质。

结合图1、图2、图3和图6所示，压爪组件3包括底座301、压板302和压爪303，底座301可升降地设置于在上下方向上延伸，并且位于载板2左右方向的一侧，压爪303设置于压板302上，限位垫块4位于底座301的下方，压爪303位于载板2的上方。具体地，底座301与气动装置相连，可以驱动压爪组件3的底座301上下移动，以使压爪组件3在打开位置和闭合位置之间升降。底座301设置在载板2左右方向的至少一侧，这样可以在载板2左右方向的至少一侧驱动压板302升降，可以使载板2的两侧均设置有压爪303压设，可以增加载板2上芯片的固定可靠性。

进一步地，压板302设置于底座301上端，可以跟随底座301一起上下升降。压板302在左右方向上延伸设置，可以使压板302为压爪303提供稳定可靠的设置位置，可以使压板302在上下升降的同时朝向载板2延伸，这样可以便于压爪303靠近载板2，并且对载板2进行压设。压爪303设置在压板302上，可以使压板302带动压爪303上下升降。限位垫块4设置于底座301的下方，以便于对底座301进行限位，这样可以通过限制底座301在上下方向的位置以控制压爪303在上下方向的位置。压爪303位于载板2的上方，可以保证压爪组件3对载板2的压设作用，可以防止压爪组件3在打开位置和调节位置时压爪303刮伤芯片。

结合图4、图5和图7所示，限位垫块4上下方向上的高度为H1，当压爪组件3处于闭合位置时，底座301下端与限位垫块4底部上下方向上的距离为H2，当压爪组件3处于调节位置时，压爪303与载板2上下方向上的距离为H3，H1、H2和H3满足关系式：H1＝H2+H3。具体地，设置限位垫块4的高度为压爪组件3处于闭合位置时底座301下端与限位垫块4底部上下方向上的距离以及压爪组件3处于调节位置时压爪303与载板2上下上下方向上的距离之和，这样可以使限位垫块4对底座301限位时，使压爪303与载板2上下方向上的距离达到设计高度，如此设置，一方面可以保证压爪组件3在调节位置时，调整压爪303的位置在上下方向上的投影避让载板2上的芯片，进而可以提高压爪组件3在闭合位置时的位置精确性，另一方面，可以使压爪组件3处于调节位置时，压爪303与载板2之间具有一定的安全距离，可以防止在调节压爪303位置时刮伤芯片。

根据本发明的实施例，H3满足关系式：0.8mm≤H3≤1.2mm。具体地，当压爪组件3处于调节位置时，如果设置压爪303与载板2上下方向上的距离小于0.8mm，则压爪303与载板2支架的距离过小，调节过程中压爪303可能会产生上下方向上的位移，容易造成芯片的刮伤。如果设置压爪303与载板2上下方向上的距离大于1.2mm，则压爪303与载板2支架的距离过大，可能会增大压爪303的位置误差，这样会降低压爪303位置调整的精度，增加压爪303在闭合位置时刮伤芯片的风险。因此，设置压爪组件3处于调节位置时，压爪303与载板2上下方向上的距离在0.8mm至1.2mm之间，不仅可以缩小调整压爪303位置时的误差，而且还可以降低压爪组件3在调节位置和闭合位置时刮伤芯片的风险，从而可以有效提升压爪组件3的调节精度，提升键合设备100的操作安全性。

结合图1、图2、图3、图6、图8和图9所示，键合设备100还包括限位件5，限位垫块4上设置有滑轨401，限位件5穿设滑轨401，并且与工作台1相连，限位垫块4通过滑轨401相对限位件5可滑动。具体地，键合设置中设置限位件5，限位件5可以与工作台1配合，以将限位垫块4设置于工作台1上。限位垫块4中设置有滑轨401，限位件5穿设滑轨401，再与工作台1相连，这样限位件5相对工作台1的位置保持不变，可以将限位垫块4设置在工作台1上，限位垫块4可以通过滑轨401与限位件5相对滑动，这样可以改变限位垫块4在工作台1上的位置，进而可以改变限位垫块4相对压爪组件3的位置，从而可以使限位垫块4在压爪组件3处于打开位置时，与底座301的下端上下间隔设置。可以使限位垫块4在压爪组件3处于闭合位置时，避让底座301。可以使限位垫块4在压爪组件3处于调节位置时与底座301的下端抵接限位。

结合图8和图10所示，限位件5为螺钉，螺钉包括头部501和杆部502，杆部502穿设滑轨401，并且与工作台1相连，头部501设置于杆部502的上端，并且与限位垫块4在上下方向上限位配合。具体地，螺钉的杆部502的下方设置有螺纹部5021，当螺钉的杆部502穿设限位垫块4的滑轨401后，螺钉下方的螺纹部5021可以与工作台1螺纹配合，以将限位件5拧在工作台1上固定。杆部502穿设滑轨401，可以限制限位垫块4在工作台1上的移动范围。杆部502中间为光滑表面，滑轨401内壁为光滑表面，以减小螺钉与限位垫块4之间的摩擦，提升限位垫块4的移动便利性。螺钉的头部501设置于限位垫块4的上端，这样可以与工作台1共同对限位垫块4的上下方向限位配合，以使限位垫块4在工作台1和压爪组件3之间平稳移动，在限位垫块4与底座301下端限位配合时，可以保证压爪组件3的结构稳定性。在本发明的实施例中，螺钉包括但不限于万向螺钉。

结合图1所示，压爪组件3为两个，两个压爪组件3分别位于载板2的左右两侧，一个压爪组件3的下方设置有多个前后方向间隔设置的限位垫块4。在本发明的实施例中，压爪组件3为两个，并且分别位于载板2的左右两侧，可以对载板2左右两侧进行压设，这样可以保证载板2在工作台1上的受力均匀性，以保证载板2的平面稳定性，有利于提升键合工艺的良率和产品的质量。一个压爪组件3的下方设置有多个前后方向间隔设置的限位垫块4，这样可以增加压爪组件3在调节位置时的结构稳定性，以便于对压爪303位置的调节。

结合图1所示，一个压爪组件3的下方设置有两个限位垫块4，两个限位垫块4分别位于压爪组件3前后方向的两端。具体地，在本发明的实施例中，一个压爪组件3的下方设置有两个限位垫块4，并且两个限位垫块4分别位于压爪组件3前后方向的两端，如此设置，一方面可以提升限位垫块4对压爪组件3的支撑可靠性，以保证压爪组件3处于调节位置时的结构稳定性，另一方面，在本发明的实施例中，键合设备100中的两个压爪组件3均由气动装置控制，保证两个压爪组件3受力均匀，下方设置的多个限位垫块4在工作台1上对称，并且高度需要保持一致。设置两个限位垫块4分别位于压爪组件3前后方向的两端还可以减少限位垫块4的数量，可以防止不同位置的限位垫块4的高度误差导致压爪303与载板2上下方向的距离误差，进而可以提升压爪303的位置调节精确度。

结合图4所示，键合设备100还包括固定螺丝304，压爪303通过固定螺丝304可拆卸地设置于压板302，以选择性地调节压爪303在压板302上的位置。具体地，压爪303通过固定螺丝304可拆卸地设置于压板302上，当压爪组件3处于调节位置时，可以拧松固定螺丝304，这样可以调节压爪303在压板302上的位置和角度，以保证压爪303压设载板2同时，使压爪303上下方向上的投影避开芯片。调节完成后，再拧紧固定螺丝304，将压爪303在压板302上的位置固定，可以防止压爪303压在载板2上时发生位置变化，可以保证压爪303的结构可靠性。

根据本发明的实施例，结合图11所示，键合设备100配置有键合设备100的控制方法，键合设备100的控制方法包括以下步骤：

S1、控制压爪组件3升降至调节位置，使限位垫块4和压爪组件3在上下方向上相互抵接；

S2、调节压爪组件3的位置，以使压爪组件3在上下方向上的投影避让载板2上的芯片；

S3、控制压爪组件3上升至打开位置；

S4、调节限位垫块4的位置，以使限位垫块4避让压爪组件3上下方向上的投影；

S5、控制压爪组件3下降至闭合位置，限位垫块4在压爪组件3在左右方向上间隔设置。

具体地，在使用键合设备100时，先将相应产品型号的压板302安装在底座301上，将需要键合作业的产品放置于载板2上，并且通过定位销定位产品在载板2上的位置，随后将载板2插入工作台1的载板轨道8上。键合装置的控制方法控制压爪组件3从闭合位置上升至调节位置，或者从打开位置下降至调节位置，再移动限位垫块4至限位垫块4与底座301在上下方向上相互抵接配黑，以限制压爪组件3在调节位置保持稳定，此时压爪303与芯片上下方向的距离在0.8mm至1.2mm之间。拧松固定螺丝304，调节压爪303，以在保证压爪组件3可以压设载板2的情况下，使压爪303在上下方向上的投影避让载板2上的芯片。然后将固定螺丝304拧紧，控制压爪组件3上升至打开位置，使底座301与限位垫块4分离，再移动限位垫块4，使限位垫块4避让压爪组件3上下方向的投影，以防止限位垫块4干扰压爪组件3上下升降。最后控制压爪组件3下降至闭合位置，使压爪组件3压设载板2，此时限位垫块4与压爪组件3在左右方向上间隔设置。

配置有本发明的键合设备100的控制方法的键合设备100通过增设限位垫块4，可以降低在调节压爪303位置时碰伤或损伤芯片，限位垫块4的结构简单，装配简便，可以提升键合设备100的操作便利性和安全性，进而有利于提升键合工艺的效率和品质。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“周向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种键合设备，其特征在于，包括：

工作台(1)；

载板(2)，所述载板(2)可拆卸地设置于所述工作台(1)且用于设置芯片；

压爪组件(3)，所述压爪组件(3)设置于所述工作台(1)且在打开位置、调节位置和闭合位置之间可升降，当所述压爪组件(3)处于打开位置时，所述压爪组件(3)间隔设置在所述载板(2)上方且远离所述载板(2)，当所述压爪组件(3)处于调节位置时，所述压爪组件(3)间隔设置在所述载板(2)上方且邻近所述载板(2)，在所述压爪组件(3)处于调节位置时可被准确地调节至在上下方向上的投影避让所述芯片，当所述压爪组件(3)处于闭合位置时，所述压爪组件(3)压设于所述载板(2)；

限位垫块(4)，所述限位垫块(4)可移动地设置于所述工作台(1)且位于所述压爪组件(3)的下方，当所述压爪组件(3)处于所述打开位置时，所述压爪组件(3)与所述限位垫块(4)在上下方向上间隔设置，当所述压爪组件(3)处于闭合位置时，所述限位垫块(4)避让所述压爪组件(3)；当所述压爪组件(3)处于调节位置时，所述限位垫块(4)与所述压爪组件(3)的下端抵接限位。

2.根据权利要求1所述的键合设备，其特征在于，所述压爪组件(3)包括底座(301)、压板(302)和压爪(303)，所述底座(301)可升降地设置于在上下方向上延伸且位于所述载板(2)左右方向的一侧，所述压板(302)设置于所述底座(301)上端且在左右方向上延伸设置，所述压爪(303)设置于所述压板(302)上，所述限位垫块(4)位于所述底座(301)的下方，所述压爪(303)位于所述载板(2)的上方。

3.根据权利要求2所述的键合设备，其特征在于，所述限位垫块(4)上下方向上的高度为H1，当所述压爪组件(3)处于所述闭合位置时，所述底座(301)下端与所述限位垫块(4)底部上下方向上的距离为H2，当所述压爪组件(3)处于所述调节位置时，所述压爪(303)与所述载板(2)上下方向上的距离为H3，H1、H2和H3满足关系式：H1＝H2+H3。

4.根据权利要求3所述的键合设备，其特征在于，H3满足关系式：0.8mm≤H3≤1.2mm。

5.根据权利要求2所述的键合设备，其特征在于，还包括限位件(5)，所述限位垫块(4)上设置有滑轨(401)，所述限位件(5)穿设所述滑轨(401)且与所述工作台(1)相连，所述限位垫块(4)通过所述滑轨(401)相对所述限位件(5)可滑动。

6.根据权利要求5所述的键合设备，其特征在于，所述限位件(5)为螺钉，所述螺钉包括头部(501)和杆部(502)，所述杆部(502)穿设所述滑轨(401)且与所述工作台(1)相连，所述头部(501)设置于所述杆部(502)的上端且与所述限位垫块(4)在上下方向上限位配合。

7.根据权利要求2所述的键合设备，其特征在于，所述压爪组件(3)为两个，两个所述压爪组件(3)分别位于所述载板(2)的左右两侧，一个所述压爪组件(3)的下方设置有多个前后方向间隔设置的限位垫块(4)。

8.根据权利要求7所述的键合设备，其特征在于，一个所述压爪组件(3)的下方设置有两个所述限位垫块(4)，两个所述限位垫块(4)分别位于所述压爪组件(3)前后方向的两端。

9.根据权利要求2所述的键合设备，其特征在于，还包括固定螺丝(304)，所述压爪(303)通过所述固定螺丝(304)可拆卸地设置于所述压板(302)，以选择性地调节所述压爪(303)在所述压板(302)上的位置。

10.一种键合设备的控制方法，适用于权利要求1-9中任一项所述的键合设备(100)，其特征在于，包括以下步骤：

控制所述压爪组件(3)升降至所述调节位置，使所述限位垫块(4)和所述压爪组件(3)在上下方向上相互抵接；

调节所述压爪组件(3)的位置，以使所述压爪组件(3)在上下方向上的投影避让所述载板(2)上的芯片；

控制所述压爪组件(3)上升至所述打开位置；

调节所述限位垫块(4)的位置，以使所述限位垫块(4)避让所述压爪组件(3)上下方向上的投影；

控制所述压爪组件(3)下降至所述闭合位置，所述限位垫块(4)在所述压爪组件(3)在左右方向上间隔设置。