CN210223981U

CN210223981U - 半导体封装一体机的自动上料机构

Info

Publication number: CN210223981U
Application number: CN201921180665.XU
Authority: CN
Inventors: Dalin Xu; 徐大林
Original assignee: SHENZHEN JUST PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO Ltd
Current assignee: SHENZHEN JUST PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO Ltd
Priority date: 2019-07-25
Filing date: 2019-07-25
Publication date: 2020-03-31
Anticipated expiration: 2029-07-25

Abstract

一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预定位置，所述抓料组件抓取最上一个支架，并将支架转移到支架搁持组件的轨道机构上,支架搁持组件的推送机构将支架推到第二预定位置。本实用新型具有减少上下料时间，节约人工成本等优点。

Description

半导体封装一体机的自动上料机构

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装一体机的部件，尤其是一种半导体封装一体机的自动上料机构。

背景技术

先前，在支架的封装生产中，需要使用人工将支架放入机台的夹具中，待固好芯片后又有人工将支架取出，造成供料效率低下，浪费了大量的人力，增加了生产成本。

后来，人们发明一种自动上料机构，这种自动上料机构包括一个料盒和料盒的升降机构及推支架的机构，此机构解决了人工上下料的效率低下问题，但需要人工将支架一片一片装入料盒里面才能满足上述的动作；很难实现一人多机的操作方式。成本较高。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型向社会提供一种上料更高效方便可靠，节省人工降低成本的半导体封装一体机的自动上料机构。

本实用新型的技术方案是：提供一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件、支架搁持组件、主座和支架升降组件，所述支架搁持组件设在主座上，所述抓料组件设在支架搁持组件上，所述支架升降组件设在主座的远离支架搁持组件的一侧，所述支架升降组件将位于所述主座内的支架向上推，送到抓料组件的第一预定位置，所述抓料组件抓取最上一个支架，并将支架转移到支架搁持组件的轨道机构上, 支架搁持组件的推送机构将支架推到第二预定位置。

作为对本实用新型的改进，所述抓料组件包括第一安装支架、第一气缸、第二气缸和料爪固定座，所述第一气缸设在所述第一安装支架上，所述料爪固定座设在第一气缸的顶杆上，所述第二气缸设在所述料爪固定座上，所述料爪设在所述料爪固定座上，并受所述第二气缸驱动实现张开或合拢，在所述料爪的内侧设有支架槽，所述支架槽的槽宽只允许一片支架被料爪抓取。

作为对本实用新型的改进，所述支架搁持组件包括安装板、轨道机构和推料机构，所述轨道机构和所述推料机构设在安装板的下底面上；所述轨道机构包括相对设置的两条轨道、垂直于所述轨道的第一导轨、设在所述第一导轨上的并与所述轨道连接的第一滑块，所述第三气缸驱动第一滑块带动两条所述轨道相向或相背移动；所述推料组件包括推杆、第二导轨、第二滑块及第四气缸；所述第二导轨设在所述安装板上，所述第二滑块设在第二导轨上，所述推杆与所述第二滑块连接，所述第四气缸驱动所述第二滑块在所述第二导轨往复移动。

作为对本实用新型的改进，所述主座包括主座安装板和设在所述主座安装板上的四根支撑杆，在四根所述支撑杆构成的空间内设有支架夹具。

作为对本实用新型的改进，所述支架夹具包括夹具底板，设在夹具底板上且相对设置的夹具侧板，在所述夹具底板上设有允许支架升降组件的顶板通过的通孔。

作为对本实用新型的改进，在两相对设置的所述夹具侧板内底面上各设有一对用于给支架导向的导向板。

作为对本实用新型的改进，所述支架夹具还包括导向轴、设在导向轴上的直线轴承，所述夹具底板与所述直线轴承固定连接。

作为对本实用新型的改进，在所述支架夹具上设有拉手。

作为对本实用新型的改进，所述支架升降组件包括电机、直线驱动机构和顶板，所述电机驱动直线驱动机构带着顶板上下往复移动。

作为对本实用新型的改进，所述直线驱动机构包括与电机连接的丝杆、第三导轨和第三滑块，所述第三滑块设在丝杆上，并在电机的驱动下沿所述第三导轨上下移动，在所述第三滑块设有支杆，所述顶板设在所述支杆的上端。

本实用新型具有上料更高效方便可靠，节省人工、降低成本，以及减少上下料时间的优点。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的分解结构示意图。

图2是图1组合后的立体结构示意图。

图3是图2的另一视角的立体结构示意图。

图4是图2的另一视角立体结构示意图。

具体实施方式

请参见图1至图4，图1至图4揭示的是一种半导体封装一体机的自动上料机构，包括抓料组件1、支架搁持组件2、主座3和支架升降组件4，所述支架搁持组件2设在主座3上，所述抓料组件1设在支架搁持组件2上，所述支架升降组件4设在主座3的远离支架搁持组件2的一侧，所述支架升降组件4将位于所述主座３内的支架５向上推，送到抓料组件1的第一预定位置，所述抓料组件1抓取最上一个支架５，并将支架５转移到支架搁持组件2的轨道机构21上, 支架搁持组件2的推送机构22将支架5推到第二预定位置。这样，可以实现一人照看多机，提高工作效率，降低人工成本，以及上料更加安全可靠的目的。

优选的，所述抓料组件1包括第一安装支架15、第一气缸11、第二气缸12和料爪固定座13，所述第一气缸11设在所述第一安装支架15上，所述料爪固定座13设在第一气缸11的顶杆上，所述第二气缸12设在所述料爪固定座13上，所述料爪14设在所述料爪固定座13上，并受所述第二气缸12驱动实现张开或合拢，在所述料爪14的内侧设有支架槽，所述支架槽的槽宽只允许一片支架5被料爪14抓取。

优选的，所述支架搁持组件2包括安装板23、轨道机构21和推料机构22，所述轨道机构21和所述推料机构22设在安装板23的下底面上；所述轨道机构21包括相对设置的两条轨道214、垂直于所述轨道214的第一导轨212、设在所述第一导轨212上的并与所述轨道214连接的第一滑块213，所述第三气缸211驱动第一滑块213带动两条所述轨道214相向或相背移动；所述推料组件22包括推杆223、第二导轨222、第二滑块221及第四气缸224；所述第二导轨222设在所述安装板23上，所述第二滑块221设在第二导轨222上，所述推杆223与所述第二滑块221连接，所述第四气缸224驱动所述第二滑块221在所述第二导轨222往复移动。

优选的，所述主座3包括主座安装板31和设在所述主座安装板31上的四根支撑杆32，在四根所述支撑杆32构成的空间内设有支架夹具33。

优选的，所述支架夹具33包括夹具底板331，设在夹具底板331上且相对设置的夹具侧板332，在所述夹具底板331上设有允许支架升降组件4的顶板43通过的通孔3311。

优选的，在两相对设置的所述夹具侧板332内底面上各设有一对用于给支架5导向的导向板3221。

优选的，所述支架夹具33还包括导向轴333、设在导向轴333上的直线轴承334，所述夹具底板331与所述直线轴承334固定连接。

优选的，在所述支架夹具33上设有拉手335，当支架5用完后，可以通过拉手335将所述支架夹具33拉出，重新换上新的支架。

优选的，所述支架升降组件4包括电机41、直线驱动机构42和顶板43，所述电机41驱动直线驱动机构42带着顶板43上下往复移动。所述直线驱动机构42包括与电机41连接的丝杆421、第三导轨422和第三滑块423，所述第三滑块423设在丝杆421上，并在电机41的驱动下沿所述第三导轨422上下移动，在所述第三滑块423设有支杆424，所述顶板43设在所述支杆424的上端。

使用流程:先将若干片层叠的支架5放置于支架夹具33内，抓料组件1的第一气缸11驱动第二气缸12带着料爪14下降到最低位；支架升降组件4的电机41驱动丝杆421，带动第三滑块423在第三导轨422上进行上升，并使支架5上升，当料爪14上的感应器（未示出）感应到最上一层的支架5后，电机41停止上升；第二气缸12驱动料爪14使料爪14关闭（在料爪14上设有支架槽，支架槽的槽宽略大于支架5的厚度，只允许一片支架5被料爪14抓取，夹住最上一层的支架5）；第一气缸11驱动料爪固定座13上升至最高位，所述第三气缸211驱动第一滑块213带动第一轨道214使其第一轨道214合拢，合拢后由第二气缸12驱动料爪14使料爪14打开，将支架5放置于轨道214上；第三气缸224驱动第二滑块221带动推杆223在第二导轨222上运动，将支架5推出轨道214，完成上料动作。本实用新型可实现直接将多个支架不用人工单独放置于料盒内就可以工作的目的，实现了降低成本，一人可管理多机的目标。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：包括抓料组件（1）、支架搁持组件（2）、主座（3）和支架升降组件（4），所述支架搁持组件（2）设在主座（3）上，所述抓料组件（1）设在支架搁持组件（2）上，所述支架升降组件（4）设在主座（3）的远离支架搁持组件（2）的一侧，所述支架升降组件（4）将位于所述主座（３）内的支架（５）向上推，送到抓料组件（1）的第一预定位置，所述抓料组件（1）抓取最上一个支架（５），并将支架（５）转移到支架搁持组件（2）的轨道机构（21）上, 支架搁持组件（2）的推料机构（22）将支架（5）推到第二预定位置。

2.根据权利要求1所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述抓料组件（1）包括第一安装支架（15）、第一气缸（11）、第二气缸（12）和料爪固定座（13），所述第一气缸（11）设在所述第一安装支架（15）上，所述料爪固定座（13）设在第一气缸（11）的顶杆上，所述第二气缸（12）设在所述料爪固定座（13）上，所述料爪（14）设在所述料爪固定座（13）上，并受所述第二气缸（12）驱动实现张开或合拢，在所述料爪（14）的内侧设有支架槽，所述支架槽的槽宽只允许一片支架（5）被料爪（14）抓取。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架搁持组件（2）包括安装板（23）、轨道机构（21）和推料机构（22），所述轨道机构（21）和所述推料机构（22）设在安装板（23）的下底面上；所述轨道机构（21）包括相对设置的两条轨道（214）、垂直于所述轨道（214）的第一导轨（212）、设在所述第一导轨（212）上的并与所述轨道（214）连接的第一滑块（213），第三气缸（211）驱动第一滑块（213）带动两条所述轨道（214）相向或相背移动；所述推料机构（22）包括推杆（223）、第二导轨（222）、第二滑块（221）及第四气缸（224）；所述第二导轨（222）设在所述安装板（23）上，所述第二滑块（221）设在第二导轨（222）上，所述推杆（223）与所述第二滑块（221）连接，所述第四气缸（224）驱动所述第二滑块（221）在所述第二导轨（222）往复移动。

4.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述主座（3）包括主座安装板（31）和设在所述主座安装板（31）上的四根支撑杆（32），在四根所述支撑杆（32）构成的空间内设有支架夹具（33）。

5.根据权利要求4所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架夹具（33）包括夹具底板（331），设在夹具底板（331）上且相对设置的夹具侧板（332），在所述夹具底板（331）上设有允许支架升降组件（4）的顶板（43）通过的通孔（3311）。

6.根据权利要求5所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：在两相对设置的所述夹具侧板（332）内底面上各设有一对用于给支架（5）导向的导向板（3221）。

7.根据权利要求5或6所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架夹具（33）还包括导向轴（333）、设在导向轴（333）上的直线轴承（334），所述夹具底板（331）与所述直线轴承（334）固定连接。

8.根据权利要求5或6所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：在所述支架夹具（33）上设有拉手（335）。

9.根据权利要求1或2所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述支架升降组件（4）包括电机（41）、直线驱动机构（42）和顶板（43），所述电机（41）驱动直线驱动机构（42）带着顶板（43）上下往复移动。

10.根据权利要求9所述的半导体封装一体机的自动上料机构，其特征在于：所述直线驱动机构（42）包括与电机（41）连接的丝杆（421）、第三导轨（422）和第三滑块（423），所述第三滑块（423）设在丝杆（421）上，并在电机（41）的驱动下沿所述第三导轨（422）上下移动，在所述第三滑块（423）设有支杆（424），所述顶板（43）设在所述支杆（424）的上端。