CN112466797A - 一种芯片组装上下料机 - Google Patents

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CN112466797A CN202011362018.8A CN202011362018A CN112466797A CN 112466797 A CN112466797 A CN 112466797A CN 202011362018 A CN202011362018 A CN 202011362018A CN 112466797 A CN112466797 A CN 112466797A
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Abstract

本发明公开了一种芯片组装上下料机,包括一工作台,工作台台面的左前部设有治具料仓上下料机构,治具料仓上下料机构的后侧设有治具料仓升降机构,治具料仓升降机构的右侧设有取治具线体,取治具线体的组装工位上方架设有治具盖板拆合机构,取治具线体的前侧设有芯片上料机构,芯片上料机构的右侧设有取芯片机械手位于,取芯片机械手上设有多头吸嘴机构,多头吸嘴机构通过取芯片机械手可来回移动地悬设在取治具线体和芯片上料机构的上方,取治具线体的后侧设有芯片拍摄相机,治具料仓上下料机构一侧设有离子风扇。本发明合理布局,充分利用空间,物料储藏空间充足,人员操作频率低,上下料时间集中,且通用性好,稳定性高,大大提高了组装效率。

Description

一种芯片组装上下料机
技术领域
本发明属于半导体加工领域,具体涉及一种芯片组装上下料机,用于自动上下芯片治具料仓,拆合治具盖板以及组装芯片。
背景技术
在半导体行业中,为了加快生产速度,通常都会采用芯片组装上下料机来完成芯片治具料仓的上下料及升降,治具盖板的拆合,芯片的搬运,以及芯片的组装等工作。
为了实现治具盖板的拆合功能,芯片组装上下料机通常会配备治具盖板拆合机构。但现有的治具盖板拆合机构大多功能还不完善,会存在治具盖板拆不下来,盖板顶针气缸动作有误,盖板顶针运动不顺畅等情况,使用效果不甚理想,从而大大降低了芯片组装的效率。
同时,为了实现芯片的搬运转移功能,芯片组装上下料机通常会配配多头吸嘴机构。但现有的多头吸嘴机构基本上都只能针对一种芯片进行搬运,若要搬运不同种类的芯片,就需要更换吸嘴机构,这样就增加了调试时间,提高了人力成本。而且现有的多头吸嘴机构,只设计有吸芯片的机构,而缺少托芯片的机构,因此在搬运芯片过程中,会有芯片脱落的风险。
发明内容
针对现有技术存在的缺陷,本发明提供了一种芯片组装上下料机,以提升设备的通用性,保障运行的稳定性,提高设备整体的生产效率。
为解决上述技术问题,实现上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种芯片组装上下料机,包括工作台以及同时设置在所述工作台上的治具料仓上下料机构、治具料仓升降机构、取治具线体、治具盖板拆合机构、取芯片机械手、芯片上料机构、芯片拍摄相机和离子风扇;
所述治具料仓上下料机构位于所述工作台台面的左前部,所述治具料仓升降机构位于所述治具料仓上下料机构的后侧,并与所述治具料仓上下料机构的末端对接,所述取治具线体位于所述治具料仓升降机构的右侧,且所述取治具线体的左端与所述治具料仓升降机构对接,所述治具盖板拆合机构架设在所述取治具线体的组装工位上方,所述芯片上料机构位于所述取治具线体的前侧,所述取芯片机械手位于所述芯片上料机构的右侧,所述取芯片机械手上设置有多头吸嘴机构,所述多头吸嘴机构通过所述取芯片机械手可来回移动地悬设在所述取治具线体和所述芯片上料机构的上方,所述芯片拍摄相机位于所述取治具线体的后侧,所述离子风扇位于所述治具料仓上下料机构和所述芯片上料机构之间,且风口对准所述治具料仓上下料机构上的治具料仓。
进一步的,所述治具料仓上下料机构分为上下两层,一层位于所述工作台台面之上,一层位于所述工作台台面之下,且上下两层的结构前后相反,分别上下料;所述治具料仓上下料机构包括一个由调速电机驱动的治具料仓传送线体,所述治具料仓传送线体的一侧通过治具料仓宽度调节块设置有治具料仓档条,所述治具料仓传送线体的另一侧设置有治具料仓侧边挡板,所述治具料仓侧边挡板上设置有通风孔,所述离子风扇对准所述通风孔,所述治具料仓传送线体的末端设置有治具料仓定位块,所述治具料仓定位块的外侧设置有受治具料仓侧推气缸驱动的治具料仓侧推块。
进一步的,所述治具料仓升降机构包括一根由丝杆伺服电机驱动的丝杆,所述丝杆的滑块上设置有一个升降模组,所述升降模组的滑块上设置有一个由夹爪气缸驱动的治具料仓夹爪,所述丝杆的运动方向与所述治具料仓上下料机构的传送方向相同,所述治具料仓夹爪通过所述升降模组实现在多个垂直排列的所述治具料仓上下料机构的末端上下移动,所述治具料仓夹爪通过所述丝杆实现在所述治具料仓上下料机构末端和所述取治具线体起始端之间来回移动,所述治具料仓夹爪通过所述升降模组实现治具料仓在所述取治具线体起始端的逐行垂直移动。
进一步的,所述取治具线体包括一条宽度可调的治具滑道,所述治具滑道的起始端与所述治具料仓升降机构对接,所述治具滑道的中部设置为芯片组装工位,所述治具滑道上通过横向直线导轨设置有一个可在所述治具滑道的起始端与所述芯片组装工位之间来回移动的治具夹爪气缸,所述治具夹爪气缸上设置有治具夹爪,所述治具滑道上设置有一条由传动带伺服电机驱动的传动带,所述传动带与所述横向直线导轨平行,且所述治具夹爪气缸与所述传动带的表面的一处固定连接,所述芯片组装工位前后两端的左右两侧分别通过治具下压气缸设置有一个治具下压块,所述芯片组装工位中部的一侧通过治具侧推气缸设置有一个治具侧推块,所述芯片组装工位的前端通过前固定板设置有一个由治具前推顶升气缸驱动的治具前推气缸,所述治具前推气缸上设置有治具前推块,所述芯片组装工位的后端通过后固定板设置有一个由治具定位顶升气缸驱动的治具定位块。
进一步的,所述治具滑道包括一块固定滑道立板和一块移动滑道立板,所述固定滑道立板与一块治具滑道底板的上表面固定连接,所述治具滑道底板上表面的前后两端还设置有两个线体宽度调节梯形丝杆支座,两个所述线体宽度调节梯形丝杆支座上分别设置有一根线体宽度调节梯形丝杆,两根所述线体宽度调节梯形丝杆的一端分别穿入所述固定滑道立板,且其中一根所述线体宽度调节梯形丝杆的一端在穿出所述固定滑道立板后与一手轮连接,两根所述线体宽度调节梯形丝杆的另一端分别设置有一个线体宽度调节同步轮,两个所述线体宽度调节同步轮之间绕设有一根线体宽度调节同步带,所述线体宽度调节同步带上设置有线体宽度调节同步带张紧轮,所述线体宽度调节同步带张紧轮通过线体宽度调节同步带张紧轮支座与所述治具滑道底板的上表面固定连接,所述移动滑道立板可滑动的设置在两根所述线体宽度调节梯形丝杆上,且所述移动滑道立板前后两端分别与设置在所述治具滑道底板上表面的纵向直线导轨滑动连接,所述前固定板和后固定板分别前后位置可调地设置在所述治具滑道底板的上表面。
进一步的,所述治具盖板拆合机构包括一根水平设置在两个治具盖板拆合机构支撑板顶端的横向移栽模组,所述横向移栽模组的滑块上设置有治具盖板拆合机构升降气缸,所述治具盖板拆合机构升降气缸上设置有盖板拆合组件,所述盖板拆合组件通过所述横向移栽模组实现在所述取治具线体上方前后滑动,所述盖板拆合组件通过所述治具盖板拆合机构升降气缸实现在所述取治具线体正上方上下移动。
进一步的,盖板拆合组件包括一块中间镂空的顶针安装板,所述顶针安装板的镂空结构中设置有一块与所述顶针安装板平行的直线轴承安装板,所述顶针安装板的下方设置有一块与所述顶针安装板平行的盖板贴合板;所述直线轴承安装板的上表面设置有一块与所述治具盖板拆合机构升降气缸连接的机构安装板,所述直线轴承安装板的边框上垂直设置有若干个直线轴承,每个所述直线轴承中均设置有一根导向轴,每根所述导向轴的顶部均设置有限位凸块,每根所述导向轴的底端均与所述盖板贴合板的上表面固定连接;所述盖板贴合板的前后边缘均匀设置有若干个顶针过孔,每个顶针过孔中均设置有一根可上下滑动的顶针,所述顶针的顶端与所述顶针安装板的边框底面固定连接,所述顶针的底端伸出所述盖板贴合板的下表面;所述直线轴承安装板的左半部和右半部分别设置有顶针气缸避让孔,左右两个所述顶针气缸避让孔中分别设置有一个顶针气缸,左右两个所述顶针气缸的底部分别与所述盖板贴合板的上表面固定连接,两个所述顶针气缸的顶部推块分别与一块水平连接块固定连接,两块所述水平连接块的两端分别通过垂直连接块与所述顶针安装板的边框上表面固定连接;所述直线轴承安装板左右边框的上表面分别设置有一个夹爪开合气缸,两个所述夹爪开合气缸的推块上分别设置有一个垂直向下的盖板夹爪;所述盖板贴合板的边框下表面均匀设置有若干个磁铁安装槽,所述磁铁安装槽内嵌设有可替换的磁铁或空置。
进一步的,所述机构安装板与所述直线轴承安装板之间设置有一个三角形支撑块,所述三角形支撑块的一条直角边与所述机构安装板的一个侧面固定连接,所述三角形支撑块的另一条直角边与所述直线轴承安装板的上表面固定连接。
进一步的,所述顶针和所述导向轴在所述盖板贴合板的同一条边框上呈交替排列分布;所述磁铁安装槽位于相邻的所述顶针和所述导向轴之间;所述顶针、所述导向轴和所述磁铁安装槽在所述盖板贴合板的同一条边框上的排列分布呈一条直线。
进一步的,所述顶针设置在所述顶针安装板边框内侧面的向内凸块上,所述直线轴承设置在所述直线轴承安装板边框外侧面的向外凸块上,位于同一侧的所述向内凸块和所述向外凸块呈交错排列,所述顶针和所述导向轴通过所述向内凸块和所述向外凸块交错排列实现在所述盖板贴合板同一条边框上的直线交替排列。
进一步的,所述顶针安装板的前后两条边框上均设置有5根所述顶针,所述直线轴承安装板的前后两条边框上均设置有4个所述直线轴承。
进一步的,在所述盖板贴合板上,相邻的所述直线轴承和所述顶针之间均设置有2-3个所述磁铁安装槽。
进一步的,所述顶针安装板和所述直线轴承安装板的左右两端分别设置有盖板夹爪合拢避让孔。
进一步的,所述盖板夹爪的爪钩上表面到初始位置的所述盖板贴合板下表面的距离不小于治具盖板的厚度。
进一步的,所述取芯片机械手包括一个设置在机械手底座上的机械手臂,所述机械手臂的前端设置有一个治具拍摄相机以及一个可上下升降的多头吸嘴机构,所述多头吸嘴机构通过所述机械手臂实现在所述芯片上料机构、所述芯片拍摄相机和所述取治具线体的上方之间来回移动。
进一步的,所述多头吸嘴机构包括一块机构安装块连接板,所述机构安装块连接板的上表面设置有一个机构安装块,所述机构安装块连接板下表面的前后两端分别设置有一块吸嘴调节板连接板,每块所述吸嘴调节板连接板的左右两端分别设置有一块吸嘴调节板,每块所述吸嘴调节板中通过对应的快拆调节旋钮设置有至少1个位置可调并可拆卸的吸嘴安装块,每个吸嘴安装块的底部均设置有一个垂直向下的吸嘴;前后两块所述吸嘴调节板连接板上分别向外延伸出一块真空发生器安装板,任意一块所述真空发生器安装板上设置有一个真空发生器,所述真空发生器分别通过管路以及对应的换向阀与每个所述吸嘴连接;前后两块所述吸嘴调节板连接板的底部分别设置有一个推块朝前的芯片夹爪气缸和一个推块朝后的芯片夹爪气缸,前后两个所述芯片夹爪气缸的推块上分别设置有一根左右横向的夹爪固定块,两根所述夹爪固定块上分别均匀设置有若干芯片夹爪。
进一步的,所述吸嘴调节板上设置有便于所述吸嘴安装块左右滑动的腰型孔,所述吸嘴安装块的上部为便于在所述腰型孔中转动的圆柱型,所述快拆调节旋钮采用直纹螺母旋钮,所述吸嘴安装块通过拧紧各自顶部的所述直纹螺母旋钮事项在所述腰型孔中的定位。
所有所述吸嘴安装块均呈L型,其中位于前侧的所述吸嘴安装块,其底部向后弯折,而位于后侧的所述吸嘴安装块,其底部向前弯折,且所有所述吸嘴均设置在对应的所述吸嘴安装块底部横板的端部。
进一步的,每个所述吸嘴调节板上设置有3个所述吸嘴安装块。
进一步的,其中一个所述真空发生器安装板上设置有一个用于固定所述真空发生器与所述吸嘴之间管路的多管对接式接头固定板。
进一步的,所有所述芯片夹爪均呈L型,其中位于前侧的所述芯片夹爪,其底部向前弯折,而位于后侧的所述芯片夹爪,其底部向前弯折。
进一步的,每根所述夹爪固定块上均设置有4个所述夹爪。
进一步的,所述芯片夹爪底部横板的上表面与所述吸嘴底端之间的高度差等于或略大于芯片的厚度。
进一步的,当前后两个所述芯片夹爪气缸的推块完全伸出时,前后对应的两个所述芯片夹爪之间的距离大于最大设计规格的芯片的宽度;当前后两个所述芯片夹爪气缸的推块完全收缩时,前后对应的两个所述芯片夹爪之间的距离小于最小设计规格的芯片的宽度。
进一步的,所述芯片上料机构包括一块水平的芯片上料仓框架,所述芯片上料仓框架,所述芯片上料仓框架的上表面可拆卸地设置有芯片上料仓和隔板下料仓,所述芯片上料仓和所述隔板下料仓的四周边缘均设置有挡柱,所述芯片上料仓框架的左右两端分别设置有用于检测芯片和隔板是否处于水平状态的对射传感器,所述芯片上料仓框架的下表面通过一根无杆气缸的滑块连接,所述无杆气缸的运动方向与所述治具料仓上下料机构的运动方向相同,且所述无杆气缸的左右两侧分别平行设置有芯片上料机构移动导轨,所述芯片上料机构移动导轨的滑块与所述芯片上料仓框架的下表面固定连接,所述芯片上料机构移动导轨与所述无杆气缸之间设置有多个用于检测所述芯片上料仓和所述隔板下料仓移动位置的位移传感器,所述芯片上料仓的底部设置有芯片上料仓顶升机构。
本发明的有益效果为:
1、本发明合理布局,充分利用空间,物料储藏空间充足,人员操作频率低,上下料时间集中,大大提高了组装效率。
2、本发明的治具料仓上下料机构分为上下两层,分别上下料,充分利用了空间,也保证人员在一个位置上下料,且治具料仓上下料机构采用宽度可调机构,可适用于多种款式的料仓。
3、本发明的治具料仓升降机构采用X/Z轴丝杆模组,配合取料夹爪在治具料仓上下料机构取放治具料仓,并且在取治具线体上进行治具接驳位升降,可以根据产品不同进行接驳位高度调整,适用于多种治具料仓。
4.本发明的取治具线体的宽度可以根据治具类型进行调节,取治具夹爪可以直接伸入治具料仓中夹取治具并移栽到组装芯片工位。治具侧推机构采用随可调板移动,减少线体宽度调节时,调试动作。取治具夹爪采用柔性接触,减少因治具料仓外形误差,导致治具在线体内高度位置偏差,减少对产品损伤,增加受力接触面。
5、本发明的治具盖板拆合机构采用磁铁吸取盖板,取完后增加托底的夹爪机构,避免在治具盖板拆合机构运动中盖板脱落,减少危险度。合盖板时,采用合盖板顶针气缸以克服磁铁的吸力,保证合盖板时盖板与拆合盖板机构的分离。同时治具盖板拆合机构采用的磁铁为常用磁铁,可以根据治具盖板本身的重量,大小来调整磁铁数目。
6、本发明的芯片上料仓机构采用芯片上料仓和隔板下料仓分开设计,方便人员操作,其中部的多个传感器可以避免人员误操作,保证人生安全。料仓周围的导柱,采用一个固定孔,方便导柱调节料仓长宽。料仓两边的对射传感器可以检测芯片是否平整,料仓是否满料或空料,及时提醒人员上下料等。芯片上料仓移动到取料位,通过自身顶升机构,使芯片依次上升,减少机械手动作。
7、本发明的取芯片机械手采用多个吸嘴和L型支撑块,吸取芯片的多头吸嘴组件采用两边各6个吸嘴,吸嘴调节板采用条形孔或腰型孔,方便吸嘴的位置调节。L型吸嘴固定块上部采用圆柱设计,与吸嘴调节板连接采用腰型配合,可保证吸嘴360°旋转,且左右可调。吸嘴增加换向阀,可适用于多种新品取料。多头吸嘴组件取芯片后,机构上升一定高度,夹爪气缸缩回,使L型支撑块托起芯片底部,以避免在搬运中,因其他不定因素导致芯片脱落得风险。
8、考虑到静电对芯片的伤害问题,本发明采用除静电设备,消除设备静电。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明芯片组装上下料机的立体图;
图2为本发明芯片组装上下料机的俯视图;
图3为本发明中治具料仓上下料机构的立体图;
图4为本发明中治具料仓升降机构的立体图;
图5为本发明中取治具线体的立体图;
图6为本发明中治具盖板拆合机构的立体图;
图7为本发明中盖板拆合组件的上部结构示意图;
图8为本发明中盖板拆合组件的下部结构示意图;
图9为本发明中取芯片机械手的立体图;
图10为本发明中多头吸嘴机构的底部结构示意图;
图11为本发明中多头吸嘴机构的仰视图;
图12为本发明中芯片上料机构的立体图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本发明。此处所作说明用来提供对本发明的进一步理解,构成本申请的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
参见图1-2所示,一种芯片组装上下料机,包括工作台1以及同时设置在所述工作台1上的治具料仓上下料机构2、治具料仓升降机构3、取治具线体4、治具盖板拆合机构5、取芯片机械手6、芯片上料机构7、芯片拍摄相机8和离子风扇9。
所述治具料仓上下料机构2位于所述工作台1台面的左前部,所述治具料仓升降机构3位于所述治具料仓上下料机构2的后侧,并与所述治具料仓上下料机构2的末端对接,所述取治具线体4位于所述治具料仓升降机构3的右侧,且所述取治具线体4的左端与所述治具料仓升降机构3对接,所述治具盖板拆合机构5架设在所述取治具线体4的组装工位上方,所述芯片上料机构7位于所述取治具线体4的前侧,所述取芯片机械手6位于所述芯片上料机构7的右侧,所述取芯片机械手6上设置有多头吸嘴机构11,所述多头吸嘴机构11通过所述取芯片机械手6可来回移动地悬设在所述取治具线体4和所述芯片上料机构7的上方,所述芯片拍摄相机8位于所述取治具线体4的后侧,所述离子风扇9位于所述治具料仓上下料机构2和所述芯片上料机构7之间,且风口对准所述治具料仓上下料机构2上的治具料仓10。
进一步的,参见图3所示,所述治具料仓上下料机构2分为上下两层,一层位于所述工作台1台面之上,一层位于所述工作台1台面之下,且上下两层的结构前后相反,分别上下料;以上层为例,所述治具料仓上下料机构2包括一个由调速电机13驱动的治具料仓传送线体14,所述治具料仓传送线体14的一侧通过治具料仓宽度调节块15设置有治具料仓档条16,所述治具料仓传送线体14的另一侧设置有治具料仓侧边挡板17,所述治具料仓侧边挡板17上设置有通风孔18,所述离子风扇9对准所述通风孔18,所述治具料仓传送线体14的末端设置有治具料仓定位块19,所述治具料仓定位块19的外侧设置有受治具料仓侧推气缸驱动的治具料仓侧推块20。
进一步的,参见图4所示,所述治具料仓升降机构3包括一根由丝杆伺服电机21驱动的丝杆22,所述丝杆22的滑块上设置有一个升降模组23,所述升降模组23的滑块上设置有一个由夹爪气缸驱动的治具料仓夹爪24,所述丝杆22的运动方向与所述治具料仓上下料机构2的传送方向相同,所述治具料仓夹爪24通过所述升降模组23实现在多个垂直排列的所述治具料仓上下料机构2的末端上下移动,所述治具料仓夹爪24通过所述丝杆22实现在所述治具料仓上下料机构2末端和所述取治具线体4起始端之间来回移动,所述治具料仓夹爪24通过所述升降模组23实现治具料仓10在所述取治具线体4起始端的逐行垂直移动。
进一步的,参见图5所示,所述取治具线体4包括一条宽度可调的治具滑道25,所述治具滑道25的起始端与所述治具料仓升降机构3对接,所述治具滑道25的中部设置为芯片组装工位,所述治具滑道25上通过横向直线导轨26设置有一个可在所述治具滑道25的起始端与所述芯片组装工位之间来回移动的治具夹爪气缸27,所述治具夹爪气缸27上设置有治具夹爪28,所述治具滑道25上设置有一条由传动带伺服电机29驱动的传动带30,所述传动带30与所述横向直线导轨26平行,且所述治具夹爪气缸27与所述传动带30的表面的一处固定连接,所述芯片组装工位前后两端的左右两侧分别通过治具下压气缸31设置有一个治具下压块32,所述芯片组装工位中部的一侧通过治具侧推气缸33设置有一个治具侧推块34,所述芯片组装工位的前端通过前固定板35设置有一个由治具前推顶升气缸36驱动的治具前推气缸,所述治具前推气缸上设置有治具前推块37,所述芯片组装工位的后端通过后固定板38设置有一个由治具定位顶升气缸39驱动的治具定位块40。
进一步的,参见图5所示,所述治具滑道25包括一块固定滑道立板和一块移动滑道立板,所述固定滑道立板与一块治具滑道底板41的上表面固定连接,所述治具滑道底板41上表面的前后两端还设置有两个线体宽度调节梯形丝杆支座42,两个所述线体宽度调节梯形丝杆支座42上分别设置有一根线体宽度调节梯形丝杆43,两根所述线体宽度调节梯形丝杆43的一端分别穿入所述固定滑道立板,且其中一根所述线体宽度调节梯形丝杆43的一端在穿出所述固定滑道立板后与一手轮44连接,两根所述线体宽度调节梯形丝杆43的另一端分别设置有一个线体宽度调节同步轮45,两个所述线体宽度调节同步轮45之间绕设有一根线体宽度调节同步带46,所述线体宽度调节同步带46上设置有线体宽度调节同步带张紧轮47,所述线体宽度调节同步带张紧轮47通过线体宽度调节同步带张紧轮支座48与所述治具滑道底板41的上表面固定连接,所述移动滑道立板可滑动的设置在两根所述线体宽度调节梯形丝杆43上,且所述移动滑道立板前后两端分别与设置在所述治具滑道底板41上表面的纵向直线导轨49滑动连接,所述前固定板35和后固定板38分别前后位置可调地设置在所述治具滑道底板41的上表面。
进一步的,参见图6所示,所述治具盖板拆合机构5包括一根水平设置在两个治具盖板拆合机构支撑板51顶端的横向移栽模组52,所述横向移栽模组52的滑块上设置有治具盖板拆合机构升降气缸53,所述治具盖板拆合机构升降气缸53上设置有盖板拆合组件54,所述盖板拆合组件54通过所述横向移栽模组52实现在所述取治具线体4上方前后滑动,所述盖板拆合组件54通过所述治具盖板拆合机构升降气缸53实现在所述取治具线体4正上方上下移动。
进一步的,参见图7-8所示,盖板拆合组件54包括一块中间镂空的顶针安装板55,所述顶针安装板55的镂空结构中设置有一块与所述顶针安装板55平行的直线轴承安装板56,所述顶针安装板55的下方设置有一块与所述顶针安装板55平行的盖板贴合板57;所述直线轴承安装板56的上表面设置有一块与所述治具盖板拆合机构升降气缸53连接的机构安装板58,所述直线轴承安装板56的边框上垂直设置有若干个直线轴承59,每个所述直线轴承59中均设置有一根导向轴60,每根所述导向轴60的顶部均设置有限位凸块61,每根所述导向轴60的底端均与所述盖板贴合板57的上表面固定连接;所述盖板贴合板57的前后边缘均匀设置有若干个顶针过孔,每个顶针过孔中均设置有一根可上下滑动的顶针62,所述顶针62的顶端与所述顶针安装板55的边框底面固定连接,所述顶针62的底端伸出所述盖板贴合板57的下表面;所述直线轴承安装板56的左半部和右半部分别设置有顶针气缸避让孔63,左右两个所述顶针气缸避让孔63中分别设置有一个顶针气缸64,左右两个所述顶针气缸64的底部分别与所述盖板贴合板57的上表面固定连接,两个所述顶针气缸64的顶部推块分别与一块水平连接块65固定连接,两块所述水平连接块65的两端分别通过垂直连接块66与所述顶针安装板55的边框上表面固定连接;所述直线轴承安装板56左右边框的上表面分别设置有一个夹爪开合气缸67,两个所述夹爪开合气缸67的推块上分别设置有一个垂直向下的盖板夹爪68;所述盖板贴合板57的边框下表面均匀设置有若干个磁铁安装槽69,所述磁铁安装槽69内嵌设有可替换的磁铁70或空置。
进一步的,所述机构安装板58与所述直线轴承安装板56之间设置有一个三角形支撑块71,所述三角形支撑块71的一条直角边与所述机构安装板58的一个侧面固定连接,所述三角形支撑块71的另一条直角边与所述直线轴承安装板56的上表面固定连接。
进一步的,所述顶针62和所述导向轴60在所述盖板贴合板57的同一条边框上呈交替排列分布;所述磁铁安装槽69位于相邻的所述顶针62和所述导向轴60之间;所述顶针62、所述导向轴60和所述磁铁安装槽69在所述盖板贴合板57的同一条边框上的排列分布呈一条直线。
进一步的,所述顶针62设置在所述顶针安装板55边框内侧面的向内凸块72上,所述直线轴承59设置在所述直线轴承安装板56边框外侧面的向外凸块73上,位于同一侧的所述向内凸块72和所述向外凸块73呈交错排列,所述顶针62和所述导向轴60通过所述向内凸块72和所述向外凸块73交错排列实现在所述盖板贴合板57同一条边框上的直线交替排列。
进一步的,所述顶针安装板55的前后两条边框上均设置有5根所述顶针62,所述直线轴承安装板56的前后两条边框上均设置有4个所述直线轴承59。
进一步的,在所述盖板贴合板57上,相邻的所述直线轴承59和所述顶针62之间均设置有2-3个所述磁铁安装槽69。
进一步的,参见图9所示,所述取芯片机械手6包括一个设置在机械手底座74上的机械手臂75,所述机械手臂75的前端设置有一个治具拍摄相机76以及一个可上下升降的多头吸嘴机构11,所述多头吸嘴机构11通过所述机械手臂75实现在所述芯片上料机构7、所述芯片拍摄相机8和所述取治具线体4的上方之间来回移动。
进一步的,参见图10-11所示,所述多头吸嘴机构11包括一块机构安装块连接板77,所述机构安装块连接板77的上表面设置有一个机构安装块78,所述机构安装块连接板77下表面的前后两端分别设置有一块吸嘴调节板连接板79,每块所述吸嘴调节板连接板79的左右两端分别设置有一块吸嘴调节板80,每块所述吸嘴调节板80中通过对应的快拆调节旋钮81设置有至少1个位置可调并可拆卸的吸嘴安装块82,每个吸嘴安装块82的底部均设置有一个垂直向下的吸嘴83;前后两块所述吸嘴调节板连接板79上分别向外延伸出一块真空发生器安装板84,任意一块所述真空发生器安装板84上设置有一个真空发生器85,所述真空发生器85分别通过管路以及对应的换向阀91与每个所述吸嘴83连接;前后两块所述吸嘴调节板连接板79的底部分别设置有一个推块朝前的芯片夹爪气缸86和一个推块朝后的芯片夹爪气缸86,前后两个所述芯片夹爪气缸86的推块上分别设置有一根左右横向的夹爪固定块87,两根所述夹爪固定块87上分别均匀设置有若干芯片夹爪88。
进一步的,所述吸嘴调节板80上设置有便于所述吸嘴安装块82左右滑动的腰型孔89,所述吸嘴安装块82的上部为便于在所述腰型孔中转动的圆柱型,所述快拆调节旋钮81采用直纹螺母旋钮,所述吸嘴安装块82通过拧紧各自顶部的所述直纹螺母旋钮事项在所述腰型孔中的定位。
所有所述吸嘴安装块82均呈L型,其中位于前侧的所述吸嘴安装块82,其底部向后弯折,而位于后侧的所述吸嘴安装块82,其底部向前弯折,且所有所述吸嘴83均设置在对应的所述吸嘴安装块82底部横板的端部。
进一步的,每个所述吸嘴调节板80上设置有3个所述吸嘴安装块82。
进一步的,其中一个所述真空发生器安装板84上设置有一个用于固定所述真空发生器85与所述吸嘴83之间管路的多管对接式接头固定板90。
进一步的,所有所述芯片夹爪88均呈L型,其中位于前侧的所述芯片夹爪88,其底部向前弯折,而位于后侧的所述芯片夹爪88,其底部向前弯折。
进一步的,每根所述夹爪固定块87上均设置有4个所述芯片夹爪88。
进一步的,所述芯片夹爪88底部横板的上表面与所述吸嘴83底端之间的高度差等于或略大于芯片的厚度。
进一步的,当前后两个所述芯片夹爪气缸86的推块完全伸出时,前后对应的两个所述芯片夹爪88之间的距离大于最大设计规格的芯片的宽度;当前后两个所述芯片夹爪气缸86的推块完全收缩时,前后对应的两个所述芯片夹爪88之间的距离小于最小设计规格的芯片的宽度。
进一步的,参见图12所示,所述芯片上料机构7包括一块水平的芯片上料仓框架92,所述芯片上料仓框架92,所述芯片上料仓框架92的上表面可拆卸地设置有芯片上料仓93和隔板下料仓94,所述芯片上料仓93和所述隔板下料仓94的四周边缘均设置有挡柱95,所述芯片上料仓框架92的左右两端分别设置有用于检测芯片和隔板是否处于水平状态的对射传感器96,所述芯片上料仓框架92的下表面通过一根无杆气缸97的滑块连接,所述无杆气缸97的运动方向与所述治具料仓上下料机构2的运动方向相同,且所述无杆气缸97的左右两侧分别平行设置有芯片上料机构移动导轨98,所述芯片上料机构移动导轨98的滑块与所述芯片上料仓框架92的下表面固定连接,所述芯片上料机构移动导轨98与所述无杆气缸97之间设置有多个用于检测所述芯片上料仓93和所述隔板下料仓94移动位置的位移传感器99,所述芯片上料仓93的底部设置有芯片上料仓顶升机构100。
本发明的工作原理及工作过程如下:
参见图1-2所示,本发明的大致工作流程为,先将待组装的芯片按序放置在芯片上料机构7中,并上下相邻两片芯片之间通过隔板隔开,同时将装满空治具的治具料仓按序码放在上层的治具料仓上下料机构2上,离子风扇9向治具料仓送风;治具料仓升降机构3将位于治具料仓上下料机构2上最末端的治具料仓10夹紧并移动至取治具线体4的起始端,然后治具料仓升降机构3再将夹紧的治具料仓10的第一层对准取治具线体4起始端的接驳位,接着取治具线体4抓取治具料仓中的第一层治具12并带至芯片组装工位,治具盖板拆合机构5将治具的盖板打开,取芯片机械手6在芯片上料机构7中吸取一芯片50并先移动至芯片拍摄相机8处拍照,进行机械手位置补偿,然后取芯片机械手6带动芯片50移动至芯片组装工位上方,通过取芯片机械手6上的治具拍摄相机76对治具拍照,并进行机械手位置补偿,取芯片机械手6将芯片放入芯片组装工位上的治具中,治具盖板拆合机构5再将盖板盖合在治具上,取治具线体4将组装好芯片的治具推入治具料仓10中,完成一次芯片组装,然后治具料仓升降机构3将治具料仓10抬升一层治具厚度的距离,进行第二次芯片组装,直至治具料仓升降机构3上的治具料仓10内的治具全部完成芯片组装,最后治具料仓升降机构3将完成组装的治具料仓10送入下层的治具料仓上下料机构2上完成一次治具料仓10的下料,并且在次回到上层的治具料仓上下料机构2等待第二次治具料仓10的上料。
参见图3所示,治具料仓上下料机构2分为上下两层,一层位于所述工作台1台面之上,一层位于所述工作台1台面之下,且上下两层的结构前后相反,分别上下料;治具料仓上下料机构2的治具料仓传送线体14上一次可放5组治具料仓10,并且可以通过档条和治具料仓宽度调节块15调节线体宽度,以满足不同尺寸的治具料仓10;当治具料仓传送线体14在调速电机13的驱动下把第一个治具料仓10移动至治具料仓传送线体14末端时,治具料仓10的后侧被治具料仓定位块19挡住,同时传感器感应到治具料仓10到位,然后治具料仓侧推块20在治具料仓侧推气缸的驱动下从侧面顶住治具料仓10,将治具料仓10定位。
参见图4所示,当第一个治具料仓10在治具料仓上下料机构2上定位后,治具料仓升降机构3的升降模组23带动治具料仓夹爪24移动至与上层的治具料仓上下料机构2的治具料仓传送线体14末端,治具料仓夹爪24在夹爪气缸的驱动下夹住已经定位的第一个治具料仓10,当夹爪传感器检测到治具料仓10后,上层的治具料仓上下料机构2的治具料仓侧推块20松开,然后丝杆22在丝杆伺服电机21的驱动下带动升降模组23和治具料仓夹爪24向后移动,使得第一个治具料仓10移动至取治具线体4起始端的接驳位。
参见图5所示,取治具线体4的治具滑道25可以通过摇动手轮44实现宽度调节,以满足不同尺寸治具的需要;当第一个治具料仓10移动至取治具线体4起始端的接驳位后,传动带伺服电机29工作驱动传动带30转动,取治具线体4的治具夹爪气缸27连同治具夹爪28在传动带30的带动下,沿横向直线导轨26移动至取治具线体4起始端的接驳位,治具夹爪气缸27驱动治具夹爪28夹取第一个治具料仓10中的第一层的治具12,然后传动带伺服电机29反向工作驱动传动带30转动,治具夹爪气缸27、治具夹爪28以及治具12在传动带30的带动下,沿横向直线导轨26移动至治具滑道25上的芯片组装工位上;治具12就位后,芯片组装工位前后两端的左右两侧的治具下压气缸31分别带动各自的治具下压块32压住治具12的上表面边缘,同时芯片组装工位中部的治具侧推气缸33带动治具侧推块34向内顶住治具12的侧边,芯片组装工位的后端的治具定位顶升气缸39带动治具定位块40升起挡住治具12的后端,芯片组装工位的前端的治具前推顶升气缸36带动治具前推气缸升起,治具前推气缸带动治具前推块37顶住治具12的前端,从而完成治具12在芯片组装工位上的定位。
参见图6-8所示,治具盖板拆合机构5的横向移栽模组52将治具盖板拆合机构升降气缸53以及盖板拆合组件54移动至芯片组装工位的上方后,治具盖板拆合机构升降气缸53带动盖板拆合组件54下降,盖板拆合组件54的盖板贴合板57首先与治具12的盖板贴合,顶针安装板55上的顶针62插入盖板的定位孔,将盖板定位,盖板贴合板57上的磁铁70吸住盖板,然后左右两个夹爪开合气缸67分别带动对应的盖板夹爪68向内运动,直至伸入盖板底面并提供承托,最后横向移栽模组52通过带动治具盖板拆合机构升降气缸53以及盖板拆合组件54将盖板运至等待位。
参见图9-12所示,当治具12在芯片组装工位上打开盖板后,取芯片机械手6通过机械手臂75将多头吸嘴机构11移动至芯片上料机构7的芯片上料仓93上方,然后机械手臂75带动多头吸嘴机构11下降,从芯片上料仓93中吸取一块芯片50。多头吸嘴机构11上的吸嘴83应事先通过快拆调节旋钮81、吸嘴安装块82和吸嘴调节板80进行间距调节,从而满足所需吸取芯片50的尺寸要求。吸嘴83通过真空发生器85抽真空吸取芯片50,并且在吸取后两个芯片夹爪气缸86分别带动两个芯片夹爪88合拢伸入芯片50底部并提供承托。
参见图1-2所示,多头吸嘴机构11吸取一块芯片50后,首先通过机械手臂75将芯片50移动至芯片拍摄相机8处,对芯片50拍照,进行位置补偿,然后再通过机械手臂75将芯片50移动至位于芯片组装工位的治具12上方,由机械手臂75上的治具拍摄相机76对治具12拍照,进行机械手臂位置补偿,最后将芯片50放入打开盖板的治具12中,进行芯片组装。
参见图9-12所示,两个芯片夹爪气缸86分别带动两个芯片夹爪88打开,直至完全伸出芯片50的底部,真空发生器85停止抽真空,吸嘴83对芯片50不产生吸力,机械手臂75将多头吸嘴机构11再次移动至芯片上料机构7的芯片上料仓93上方,吸取上一块芯片50下方的隔板,并将隔板移栽到芯片上料仓93旁边的隔板下料仓94,然后芯片上料仓顶升机构100将芯片上料仓93顶升一层的高度,等待下一次的芯片吸取。
参见图6-8所示,芯片放入治具12之后,横向移栽模组52通过带动治具盖板拆合机构升降气缸53以及盖板拆合组件54,将盖板从等待位移动至治具12上方,治具盖板拆合机构升降气缸53通过带动盖板拆合组件54下降,左右两个夹爪开合气缸67分别带动对应的盖板夹爪68向外打开,直至伸出盖板底面,并将盖板盖在装有芯片的治具12上,然后盖板拆合机构升降气缸带动盖板拆合组件54升起,同时顶针气缸64通过顶针安装板55带动顶针62下压,使得盖板能够克服磁铁70的吸力,与盖板拆合组件54分离,从而完成芯片的组装,最后横向移栽模组52带动治具盖板拆合机构升降气缸53以及盖板拆合组件54再次回到等待位。
参见图3-5所示,当芯片完整组装后,芯片组装工位前后左右的治具下压气缸31、治具侧推气缸33、治具定位顶升气缸39、前推顶升气缸、治具前推气缸分别回位,对治具12解锁,传动带伺服电机29通过传动带30将治具夹爪28连同装有芯片的治具12移动至治具料仓10的本来位置,治具夹爪气缸27驱动治具夹爪28松开装有芯片的治具12,完成一次芯片的组装。然后治具料仓夹爪24通过升降模组23带动治具料仓10抬升一格,进行第二个治具12的芯片安装,直至第一个治具料仓10中的空治具全部完成芯片组装。当一个治具料仓10中治具全部完成芯片组装后,丝杆22在丝杆伺服电机21的驱动下带动升降模组23和治具料仓夹爪24向前移动,回到上层的治具料仓上下料机构2的末端,然后治具料仓夹爪24通过升降模组23将完成组装的治具料仓10下降至下层的治具料仓上下料机构2的末端,并将完成组装的治具料仓10放置到下层的治具料仓上下料机构2上,实现治具料仓10的下料,治具料仓夹爪24再次回到上层的治具料仓上下料机构2的末端进行第二个治具料仓10的上料。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片组装上下料机,其特征在于:包括工作台(1)以及同时设置在所述工作台(1)上的治具料仓上下料机构(2)、治具料仓升降机构(3)、取治具线体(4)、治具盖板拆合机构(5)、取芯片机械手(6)、芯片上料机构(7)、芯片拍摄相机(8)和离子风扇(9);
所述治具料仓上下料机构(2)位于所述工作台(1)台面的左前部,所述治具料仓升降机构(3)位于所述治具料仓上下料机构(2)的后侧,并与所述治具料仓上下料机构(2)的末端对接,所述取治具线体(4)位于所述治具料仓升降机构(3)的右侧,且所述取治具线体(4)的左端与所述治具料仓升降机构(3)对接,所述治具盖板拆合机构(5)架设在所述取治具线体(4)的组装工位上方,所述芯片上料机构(7)位于所述取治具线体(4)的前侧,所述取芯片机械手(6)位于所述芯片上料机构(7)的右侧,所述取芯片机械手(6)上设置有多头吸嘴机构(11),所述多头吸嘴机构(11)通过所述取芯片机械手(6)可来回移动地悬设在所述取治具线体(4)和所述芯片上料机构(7)的上方,所述芯片拍摄相机(8)位于所述取治具线体(4)的后侧,所述离子风扇(9)位于所述治具料仓上下料机构(2)和所述芯片上料机构(7)之间,且风口对准所述治具料仓上下料机构(2)上的治具料仓(10)。
2.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述治具料仓上下料机构(2)分为上下两层,一层位于所述工作台(1)台面之上,一层位于所述工作台(1)台面之下,且上下两层的结构前后相反,分别上下料;所述治具料仓上下料机构(2)包括一个由调速电机(13)驱动的治具料仓传送线体(14),所述治具料仓传送线体(14)的一侧通过治具料仓宽度调节块(15)设置有治具料仓档条(16),所述治具料仓传送线体(14)的另一侧设置有治具料仓侧边挡板(17),所述治具料仓侧边挡板(17)上设置有通风孔(18),所述离子风扇(9)对准所述通风孔(18),所述治具料仓传送线体(14)的末端设置有治具料仓定位块(19),所述治具料仓定位块(19)的外侧设置有受治具料仓侧推气缸驱动的治具料仓侧推块(20)。
3.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述治具料仓升降机构(3)包括一根由丝杆伺服电机(21)驱动的丝杆(22),所述丝杆(22)的滑块上设置有一个升降模组(23),所述升降模组(23)的滑块上设置有一个由夹爪气缸驱动的治具料仓夹爪(24),所述丝杆(22)的运动方向与所述治具料仓上下料机构(2)的传送方向相同,所述治具料仓夹爪(24)通过所述升降模组(23)实现在多个垂直排列的所述治具料仓上下料机构(2)的末端上下移动,所述治具料仓夹爪(24)通过所述丝杆(22)实现在所述治具料仓上下料机构(2)末端和所述取治具线体(4)起始端之间来回移动,所述治具料仓夹爪(24)通过所述升降模组(23)实现治具料仓(10)在所述取治具线体(4)起始端的逐行垂直移动。
4.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述取治具线体(4)包括一条宽度可调的治具滑道(25),所述治具滑道(25)的起始端与所述治具料仓升降机构(3)对接,所述治具滑道(25)的中部设置为芯片组装工位,所述治具滑道(25)上通过横向直线导轨(26)设置有一个可在所述治具滑道(25)的起始端与所述芯片组装工位之间来回移动的治具夹爪气缸(27),所述治具夹爪气缸(27)上设置有治具夹爪(28),所述治具滑道(25)上设置有一条由传动带伺服电机(29)驱动的传动带(30),所述传动带(30)与所述横向直线导轨(26)平行,且所述治具夹爪气缸(27)与所述传动带(30)的表面的一处固定连接,所述芯片组装工位前后两端的左右两侧分别通过治具下压气缸(31)设置有一个治具下压块(32),所述芯片组装工位中部的一侧通过治具侧推气缸(33)设置有一个治具侧推块(34),所述芯片组装工位的前端通过前固定板(35)设置有一个由治具前推顶升气缸(36)驱动的治具前推气缸,所述治具前推气缸上设置有治具前推块(37),所述芯片组装工位的后端通过后固定板(38)设置有一个由治具定位顶升气缸(39)驱动的治具定位块(40)。
5.根据权利要求4所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述治具滑道(25)包括一块固定滑道立板和一块移动滑道立板,所述固定滑道立板与一块治具滑道底板(41)的上表面固定连接,所述治具滑道底板(41)上表面的前后两端还设置有两个线体宽度调节梯形丝杆支座(42),两个所述线体宽度调节梯形丝杆支座(42)上分别设置有一根线体宽度调节梯形丝杆(43),两根所述线体宽度调节梯形丝杆(43)的一端分别穿入所述固定滑道立板,且其中一根所述线体宽度调节梯形丝杆(43)的一端在穿出所述固定滑道立板后与一手轮(44)连接,两根所述线体宽度调节梯形丝杆(43)的另一端分别设置有一个线体宽度调节同步轮(45),两个所述线体宽度调节同步轮(45)之间绕设有一根线体宽度调节同步带(46),所述线体宽度调节同步带(46)上设置有线体宽度调节同步带张紧轮(47),所述线体宽度调节同步带张紧轮(47)通过线体宽度调节同步带张紧轮支座(48)与所述治具滑道底板(41)的上表面固定连接,所述移动滑道立板可滑动的设置在两根所述线体宽度调节梯形丝杆(43)上,且所述移动滑道立板前后两端分别与设置在所述治具滑道底板(41)上表面的纵向直线导轨(49)滑动连接,所述前固定板(35)和后固定板(38)分别前后位置可调地设置在所述治具滑道底板(41)的上表面。
6.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述治具盖板拆合机构(5)包括一根水平设置在两个治具盖板拆合机构支撑板(51)顶端的横向移栽模组(52),所述横向移栽模组(52)的滑块上设置有治具盖板拆合机构升降气缸(53),所述治具盖板拆合机构升降气缸(53)上设置有盖板拆合组件(54),所述盖板拆合组件(54)通过所述横向移栽模组(52)实现在所述取治具线体(4)上方前后滑动,所述盖板拆合组件(54)通过所述治具盖板拆合机构升降气缸(53)实现在所述取治具线体(4)正上方上下移动。
7.根据权利要求6所述的芯片组装上下料机,其特征在于:盖板拆合组件(54)包括一块中间镂空的顶针安装板(55),所述顶针安装板(55)的镂空结构中设置有一块与所述顶针安装板(55)平行的直线轴承安装板(56),所述顶针安装板(55)的下方设置有一块与所述顶针安装板(55)平行的盖板贴合板(57);所述直线轴承安装板(56)的上表面设置有一块与所述治具盖板拆合机构升降气缸(53)连接的机构安装板(58),所述直线轴承安装板(56)的边框上垂直设置有若干个直线轴承(59),每个所述直线轴承(59)中均设置有一根导向轴(60),每根所述导向轴(60)的顶部均设置有限位凸块(61),每根所述导向轴(60)的底端均与所述盖板贴合板(57)的上表面固定连接;所述盖板贴合板(57)的前后边缘均匀设置有若干个顶针过孔,每个顶针过孔中均设置有一根可上下滑动的顶针(62),所述顶针(62)的顶端与所述顶针安装板(55)的边框底面固定连接,所述顶针(62)的底端伸出所述盖板贴合板(57)的下表面;所述直线轴承安装板(56)的左半部和右半部分别设置有顶针气缸避让孔(63),左右两个所述顶针气缸避让孔(63)中分别设置有一个顶针气缸(64),左右两个所述顶针气缸(64)的底部分别与所述盖板贴合板(57)的上表面固定连接,两个所述顶针气缸(64)的顶部推块分别与一块水平连接块(65)固定连接,两块所述水平连接块(65)的两端分别通过垂直连接块(66)与所述顶针安装板(55)的边框上表面固定连接;所述直线轴承安装板(56)左右边框的上表面分别设置有一个夹爪开合气缸(67),两个所述夹爪开合气缸(67)的推块上分别设置有一个垂直向下的盖板夹爪(68);所述盖板贴合板(57)的边框下表面均匀设置有若干个磁铁安装槽(69),所述磁铁安装槽(69)内嵌设有可替换的磁铁(70)或空置。
8.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述取芯片机械手(6)包括一个设置在机械手底座(74)上的机械手臂(75),所述机械手臂(75)的前端设置有一个治具拍摄相机(76)以及一个可上下升降的多头吸嘴机构(11),所述多头吸嘴机构(11)通过所述机械手臂(75)实现在所述芯片上料机构(7)、所述芯片拍摄相机(8)和所述取治具线体(4)的上方之间来回移动。
9.根据权利要求8所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述多头吸嘴机构(11)包括一块机构安装块连接板(77),所述机构安装块连接板(77)的上表面设置有一个机构安装块(78),所述机构安装块连接板(77)下表面的前后两端分别设置有一块吸嘴调节板连接板(79),每块所述吸嘴调节板连接板(79)的左右两端分别设置有一块吸嘴调节板(80),每块所述吸嘴调节板(80)中通过对应的快拆调节旋钮(81)设置有至少1个位置可调并可拆卸的吸嘴安装块(82),每个吸嘴安装块(82)的底部均设置有一个垂直向下的吸嘴(83);前后两块所述吸嘴调节板连接板(79)上分别向外延伸出一块真空发生器安装板(84),任意一块所述真空发生器安装板(84)上设置有一个真空发生器(85),所述真空发生器(85)分别通过管路以及对应的换向阀(91)与每个所述吸嘴(83)连接;前后两块所述吸嘴调节板连接板(79)的底部分别设置有一个推块朝前的芯片夹爪气缸(86)和一个推块朝后的芯片夹爪气缸(86),前后两个所述芯片夹爪气缸(86)的推块上分别设置有一根左右横向的夹爪固定块(87),两根所述夹爪固定块(87)上分别均匀设置有若干芯片夹爪(88)。
10.根据权利要求1所述的芯片组装上下料机,其特征在于:所述芯片上料机构(7)包括一块水平的芯片上料仓框架(92),所述芯片上料仓框架(92),所述芯片上料仓框架(92)的上表面可拆卸地设置有芯片上料仓(93)和隔板下料仓(94),所述芯片上料仓(93)和所述隔板下料仓(94)的四周边缘均设置有挡柱(95),所述芯片上料仓框架(92)的左右两端分别设置有用于检测芯片和隔板是否处于水平状态的对射传感器(96),所述芯片上料仓框架(92)的下表面通过一根无杆气缸(97)的滑块连接,所述无杆气缸(97)的运动方向与所述治具料仓上下料机构(2)的运动方向相同,且所述无杆气缸(97)的左右两侧分别平行设置有芯片上料机构移动导轨(98),所述芯片上料机构移动导轨(98)的滑块与所述芯片上料仓框架(92)的下表面固定连接,所述芯片上料机构移动导轨(98)与所述无杆气缸(97)之间设置有多个用于检测所述芯片上料仓(93)和所述隔板下料仓(94)移动位置的位移传感器(99),所述芯片上料仓(93)的底部设置有芯片上料仓顶升机构(100)。
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