CN116280963B - 一种输送结构及半导体轨道装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种输送结构及半导体轨道装置,涉及半导体检测装置技术领域。一种输送结构包含承托板,所述承托板上设置有两组滑道,两组所述滑道互相靠近的一侧分别和所述承托板固接,所述滑道上设置有滑槽,所述承托板上滑动插接有载物板,所述载物板的两侧分别对称设置有内定位块和外定位块,所述内定位块和所述外定位块分别和所述滑槽滑动配合,所述载物板上均匀设置有多个置物槽,所述置物槽内置半导体晶圆,将多个半导体晶圆进行事先存放,而后将载有半导体晶圆的载物板通过两组滑道卡接在承托板上,可实现载物板在承托板上的快速安装或者拆卸,在整个半导体检测输送的工作中,可一定程度上减少工装数量,并提升输送效率。
Description
技术领域
本申请涉及半导体检测装置技术领域,具体而言,涉及一种输送结构及半导体轨道装置。
背景技术
半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
相关技术中,在对半导体进行检测的时候,多采用轨道装置对其进行输送,以完成对半导体的检测输送工作,在现有技术中对半导体进行检测输送的时候,由于半导体结构较小,多采用盛放装置将多个半导体进行盛放,而后配合输送工装进行输送,在此过程中,盛放装置往往固定于输送工装上(履带式输送或者圆盘式输送),这就导致盛放装置上的多个半导体需要额外的工装来进行配合分装,以满足半导体的检测输送工作,增加了整个检测输送线上的工装数量,还易因为分装设备的工作效率导致检测输送工作的效率受到影响。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本申请提出一种输送结构及半导体轨道装置,包含:
承托板,所述承托板上表面两侧对称设置有两组滑道,两组所述滑道互相靠近的一侧分别和所述承托板固接,所述滑道的入口处对称设置有倾斜面,所述滑道上设置有滑槽,所述滑槽的尾端设置有第一缓冲件;
所述承托板上滑动插接有载物板,所述载物板的两侧分别对称设置有内定位块和外定位块,所述内定位块和所述外定位块分别和所述滑槽滑动配合,所述载物板上均匀设置有多个置物槽,所述置物槽内置半导体晶圆,所述置物槽两侧对称设置有定位孔。
根据本申请实施例的一种输送结构及半导体轨道装置,有益效果是:利用载物板上的多个置物槽,可将多个半导体晶圆进行事先存放,而后将载有半导体晶圆的载物板通过两组滑道卡接在承托板上,可实现载物板在承托板上的快速安装或者拆卸,在整个半导体检测输送的工作中,可一定程度上减少工装数量,并提升输送效率。
另外,根据本申请实施例的一种输送结构及半导体轨道装置还具有如下附加的技术特征:
在本申请的一些具体实施例中,所述滑槽和所述倾斜面交接的一端设置有敞口,所述滑槽靠近所述敞口的一端设置有连通的外定位槽,所述滑槽靠近所述第一缓冲件的一端设置有连通的内定位槽。
在本申请的一些具体实施例中,所述外定位槽和所述外定位块限位滑动配合,且所述外定位槽的槽宽小于所述内定位块的宽度。
在本申请的一些具体实施例中,所述内定位槽和所述内定位块限位滑动配合,且所述内定位槽远离所述第一缓冲件的一侧呈倾斜设计。
在本申请的一些具体实施例中,所述第一缓冲件包含缓冲板、第一缓冲杆、第一缓冲弹簧和滑筒,所述缓冲板限位滑动于所述滑槽,所述第一缓冲杆的一端固接于所述缓冲板,所述第一缓冲杆的另一端限位插接于所述滑筒,所述第一缓冲弹簧设置于所述滑筒内,且所述第一缓冲弹簧分别和所述第一缓冲杆以及所述滑筒抵接,所述滑筒远离所述第一缓冲杆的一端固接于所述滑槽的侧壁。
在本申请的一些具体实施例中,所述内定位块上固接有滑杆,所述滑杆限位插接于所述载物板的侧壁,所述滑杆上套接有第二缓冲弹簧,所述第二缓冲弹簧位于所述滑杆延伸出所述载物板外侧的一端,所述滑杆两侧对称固接有定位杆,所述定位杆插接于所述载物板。
在本申请的一些具体实施例中,所述承托板上对称设置有调节通槽和被动通槽,所述调节通槽和所述被动通槽分别和两组所述滑道中互相远离的两个所述滑道相对应,其中该两个所述滑道上对称设置有校正组件,所述校正组件包含校正杆、调节件、从动件和第二缓冲件,所述校正杆分别设置于该两个所述滑道的外侧,所述调节件设置于所述调节通槽,所述从动件设置于所述被动通槽,所述第二缓冲件的一端固接于所述滑道,所述第二缓冲件的另一端插接于所述校正杆。
在本申请的一些具体实施例中,所述调节件包含第一固定块、调节螺杆和把手,所述第一固定块固接于所述校正杆,所述调节螺杆转动安装于所述调节通槽,所述调节螺杆和所述第一固定块螺纹配合,所述把手转动贯穿于所述承托板并固接于所述调节螺杆。
在本申请的一些具体实施例中,所述从动件包含第二固定块和从动杆,所述第二固定块固接于所述校正杆,所述从动杆滑动贯穿所述第二固定块并固接于所述被动通槽。
在本申请的一些具体实施例中,所述第二缓冲件包含第二缓冲杆和第三缓冲弹簧,所述第二缓冲杆的一端固接于所述滑道,所述第二缓冲杆的另一端限位插接于所述校正杆,所述第三缓冲弹簧设置于所述校正杆内并和所述第二缓冲杆插接于所述校正杆内的一端抵接。
在本申请的一些具体实施例中,所述真空吸头两侧对称设置有压杆,所述压杆的长度大于所述真空吸头的长度,其中所述载物板上设置有防护机构,所述防护机构和所述压杆相适配。
在本申请的一些具体实施例中,所述防护机构包含防护组件和辅助组件,所述防护组件和所述辅助组件一一对应呈多组设置。
在本申请的一些具体实施例中,所述防护组件包含挡板、伸缩杆、升降杆、按压板、立杆和复位弹簧,所述挡板对称设置,对称设置的所述挡板铰接于所述置物槽,所述伸缩杆的一端固定于所述挡板,所述伸缩杆的另一端铰接于所述升降杆,所述升降杆滑动插接于所述定位孔,所述升降杆的顶端固接于所述按压板,所述按压板上滑动贯穿有对称设置的所述立杆,所述立杆固接于所述载物板,所述复位弹簧套接于所述立杆位于所述按压板底侧的一端。
在本申请的一些具体实施例中,所述辅助组件包含按压框、锁紧螺杆、平衡杆、挤压孔和通孔,所述按压框呈框型设置,且所述按压框和两排所述按压板相对应,所述按压框滑动于所述载物板上,所述锁紧螺杆转动于所述载物板,且所述锁紧螺杆和所述按压框螺纹配合,所述平衡杆固接于所述载物板远离所述锁紧螺杆的一侧,所述按压框和所述平衡杆滑动配合,所述挤压孔均匀设置于所述按压框上,且所述挤压孔和所述升降杆一一对应,所述通孔对称设置于所述挤压孔两侧,所述通孔和所述立杆滑动配合。
另一方面,本申请实施例另提供一种半导体轨道装置,包括上述的一种输送结构,还包含:
工作台;
轨道机构,所述轨道机构包含X轴轨道、Y轴轨道和双向轨道,所述X轴轨道固接于所述工作台,所述Y轴轨道固接于所述X轴轨道的位移端,所述双向轨道固接于所述工作台且位于所述X轴轨道和所述Y轴轨道上方。
在本申请的一些具体实施例中,所述承托板固接于所述Y轴轨道的位移端。
在本申请的一些具体实施例中,所述双向轨道的竖向位移端设置有真空吸头,所述真空吸头和所述半导体晶圆相适配。
在本申请的一些具体实施例中,所述真空吸头和所述双向轨道的安装处设置有视觉传感器。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
相关技术中,半导体的大小、形状不一,这就需要不同的载物板来实现对不同的半导体进行承载,而不同的载物板其具体的大小不一,会导致载物板无法安装向承托板上,造成该一种输送结构适用性下降。
当整个校正杆在把手的转动下发生位移的时候,将会带动其上的滑道发生同向的位移,而同一组滑道中的另一个固接在承托板上,故把手转动,可实现将同一组滑道之间的间距进行调节,以适用不同大小的载物板,而通过第二缓冲杆和第三缓冲弹簧的设计,可使得滑道在和载物板之间适配的时候,具备弹性缓冲能力,以免载物板在插接向滑道的过程中出现较大的碰撞,可对载物板上所承载的半导体进行一定程度的保护,且可以理解的是,同组滑道之间的间距大小在把手的调节下,可以使得插接在校正杆上的滑道和校正杆之间的缓冲力度得以调整,以适配不同的载物板以及其上所承载的不同的半导体。
相关技术中,半导体通过承托板和载物板进行输送的过程中,受工作环境影响以及设备振动等现象,可能会导致半导体在输送过程中受到损伤,而半导体需要事先放置于置物槽内,而后再将载物板安装向承托板上,此过程中随着载物板的移动,可能会出现半导体从置物槽中脱落的现象。
在复位弹簧的弹性作用下,按压板初始状态位于立杆的顶部,此时的升降杆底端位于定位孔的上方,伸缩杆固接挡板的一端低于铰接于升降杆的一端,此时对称的两个挡板组成圆形,将置物槽封堵,可对其内部的半导体进行防护,避免载物板位移过程中,半导体从置物槽内掉落,当需要将置物槽打开的时候,将同一个置物槽上对应的两个按压板同步向下压,此时按压板沿着立杆向下位移,并挤压复位弹簧,此过程中,升降杆插接向定位孔,因伸缩杆套接在挡板与置物槽的铰接轴上,且伸缩杆和挡板之间固定连接,伸缩杆的另一端又和升降杆铰接,故伸缩杆在升降杆插接向定位孔的过程中,将会使得伸缩杆发生长度以及角度变化,并因伸缩杆的角度变化带动挡板在置物槽上发生转动,继而完成置物槽从封闭状态到打开状态的动作,配合压杆,可实现真空吸头在向下位移的过程中,将原本封闭的置物槽打开,真空吸头可对置物槽内部的半导体进行吸取,按压框通过锁紧螺杆的转动,会发生沿着平衡杆轴向的位移,当按压框向下位移的时候,按压框将套设向立杆,并带动两排按压板同步向下位移,实现对同一排的置物槽同步打开的动作,可增加载物板在装载半导体时候的便捷性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施方式的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1是根据本申请实施例的一种输送结构及半导体轨道装置的整体结构示意图;
图2是根据本申请实施例的一种输送结构及半导体轨道装置的局部结构示意图;
图3是根据本申请实施例的承托板和载物板的结构爆炸图;
图4是根据本申请实施例的图3中A的放大示意图;
图5是根据本申请实施例的图3中B的放大示意图;
图6是根据本申请实施例的图3中C的放大示意图;
图7是根据本申请实施例的图3中D的放大示意图;
图8是根据本申请实施例的图3中E的放大示意图;
图9是根据本申请实施例的校正组件的结构爆炸图;
图10是根据本申请实施例的图9中调节件的放大示意图;
图11是根据本申请实施例的图9中从动件的放大示意图;
图12是根据本申请实施例的图9中第二缓冲件的放大示意图;
图13是根据本申请实施例的防护机构的结构爆炸图;
图14是根据本申请实施例的防护组件的局部结构爆炸图;
图15是根据本申请实施例的辅助组件的局部结构示意图。
图标:1、工作台;2、轨道机构;21、X轴轨道;22、Y轴轨道;23、双向轨道;3、真空吸头;31、视觉传感器;32、压杆;4、承托板;41、滑道;411、倾斜面;412、滑槽;413、敞口;414、外定位槽;415、内定位槽;42、第一缓冲件;421、缓冲板;422、第一缓冲杆;423、第一缓冲弹簧;424、滑筒;43、调节通槽;44、被动通槽;5、载物板;51、内定位块;511、滑杆;512、第二缓冲弹簧;513、定位杆;52、外定位块;53、置物槽;531、定位孔;6、校正组件;61、校正杆;62、调节件;621、第一固定块;622、调节螺杆;623、把手;63、从动件;631、第二固定块;632、从动杆;64、第二缓冲件;641、第二缓冲杆;642、第三缓冲弹簧;7、防护机构;71、防护组件;711、挡板;712、伸缩杆;713、升降杆;714、按压板;715、立杆;716、复位弹簧;72、辅助组件;721、按压框;722、锁紧螺杆;723、平衡杆;724、挤压孔;725、通孔。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
为使本申请实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
如图1-图15所示,根据本申请实施例的一种输送结构及半导体轨道装置,包含承托板4,承托板4上表面两侧对称设置有两组滑道41,两组滑道41互相靠近的一侧分别和承托板4固接,滑道41的入口处对称设置有倾斜面411,便于载物板5滑动插接向滑道41内,滑道41上设置有滑槽412,滑槽412的尾端设置有第一缓冲件42;
承托板4上滑动插接有载物板5,载物板5的两侧分别对称设置有内定位块51和外定位块52,内定位块51和外定位块52分别和滑槽412滑动配合,载物板5上均匀设置有多个置物槽53,置物槽53内置半导体晶圆,置物槽53两侧对称设置有定位孔531。
下面参考附图描述根据本申请实施例的一种输送结构的使用过程:
使用之前,事先将半导体晶圆放置于置物槽53,而后将载满半导体晶圆的载物板5滑动插接向滑道41内,通过载物板5上的内定位块51、外定位块52和滑槽412的配合,可使得载物板5快速安装在承托板4上,滑槽412的尾端设置的第一缓冲件42,可对载物板5起到一定的缓冲作用,避免载物板5在安装向承托板4上的时候冲击力较大造成半导体晶圆受损。
另外,根据本申请实施例的一种输送结构还具有如下附加的技术特征:
其中,滑槽412和倾斜面411交接的一端设置有敞口413,该敞口413的设计,使得载物板5上的内定位块51更加容易进入滑槽412,滑槽412靠近敞口413的一端设置有连通的外定位槽414,滑槽412靠近第一缓冲件42的一端设置有连通的内定位槽415。
进一步的,外定位槽414和外定位块52限位滑动配合,且外定位槽414的槽宽小于内定位块51的宽度,使得内定位块51在滑槽412上滑动的时候,不会滑动进外定位槽414。
进一步的,内定位槽415和内定位块51限位滑动配合,且内定位槽415远离第一缓冲件42的一侧呈倾斜设计,便于内定位块51滑落向内定位槽415,通过内定位槽415和内定位块51以及外定位槽414和外定位块52完成对载物板5的固定。
进一步的,如图5所示,第一缓冲件42包含缓冲板421、第一缓冲杆422、第一缓冲弹簧423和滑筒424,缓冲板421限位滑动于滑槽412,具体的,缓冲板421滑动于滑槽412远离倾斜面411的一端,第一缓冲杆422的一端固接于缓冲板421,第一缓冲杆422的另一端限位插接于滑筒424,第一缓冲弹簧423设置于滑筒424内,且第一缓冲弹簧423分别和第一缓冲杆422以及滑筒424抵接,滑筒424远离第一缓冲杆422的一端固接于滑槽412的侧壁,缓冲板421的设计,使得载物板5在滑槽412内滑动速度过快,内定位块51和外定位块52分别越过内定位槽415和外定位槽414的时候,缓冲板421受到撞击,带动第一缓冲杆422向滑筒424内部位移,对第一缓冲弹簧423进行压缩,通过第一缓冲弹簧423来起到缓冲作用,避免载物板5在安装向承托板4上的时候出现刚性撞击,继而对载物板5上装载的半导体晶圆起到一定的保护作用。
进一步的,内定位块51上固接有滑杆511,滑杆511限位插接于载物板5的侧壁,滑杆511上套接有第二缓冲弹簧512,第二缓冲弹簧512位于滑杆511延伸出载物板5外侧的一端,滑杆511两侧对称固接有定位杆513,定位杆513插接于载物板5,对称设置的定位杆513可使得内定位块51的角度不会发生变化,避免内定位块51在载物板5上发生转动。
可以理解的是,载物板5在刚插接向滑槽412的时候,其上的内定位块51首先进入滑槽412的倾斜面411,将内定位块51对准敞口413处,弹性伸缩设计的内定位块51和敞口413可以更好的配合,便于提升内定位块51插接向滑槽412的速度,而后推动载物板5向滑道41内位移,因内定位块51的宽度大于外定位槽414,故内定位块51会直接滑动向内定位槽415方向,待内定位块51滑落向内定位槽415内,此时的外定位块52会同步滑落向外定位槽414内,此时载物板5在滑道41上完成固定,如图1-图3所示,本实施例中,承托板4上可滑动安装两个载物板5,以提升承托板4的承载量,当载物板5上的半导体晶圆输送完成之后,可通过将载物板5向上抬动,使得内定位块51、外定位块52分别从内定位槽415和外定位槽414内滑向滑槽412,而后直接拽动载物板5,即可完成载物板5和承托板4之间的分离。
相关技术中,半导体的大小、形状不一,这就需要不同的载物板5来实现对不同的半导体进行承载,而不同的载物板5其具体的大小不一,会导致载物板5和承托板4不适配,造成该一种输送结构适用性下降。
根据本申请的一些实施例,如图9-图12所示,承托板4上对称设置有调节通槽43和被动通槽44,调节通槽43和被动通槽44分别和两组滑道41中互相远离的两个滑道41相对应,其中该两个滑道41上对称设置有校正组件6,校正组件6包含校正杆61、调节件62、从动件63和第二缓冲件64,校正杆61分别设置于该两个滑道41的外侧,调节件62设置于调节通槽43,从动件63设置于被动通槽44,第二缓冲件64的一端固接于滑道41,第二缓冲件64的另一端插接于校正杆61。
其中,调节件62包含第一固定块621、调节螺杆622和把手623,第一固定块621固接于校正杆61,调节螺杆622转动安装于调节通槽43,调节螺杆622和第一固定块621螺纹配合,把手623转动贯穿于承托板4并固接于调节螺杆622。
进一步的,从动件63包含第二固定块631和从动杆632,第二固定块631固接于校正杆61,从动杆632滑动贯穿第二固定块631并固接于被动通槽44。
可以理解的是,通过把手623可带动调节螺杆622转动,继而带动第一固定块621发生沿着调节螺杆622轴向的位移,进一步的,通过第二固定块631和从动杆632之间的滑动配合,使得整个校正杆61发生同步位移。
其中,第二缓冲件64包含第二缓冲杆641和第三缓冲弹簧642,第二缓冲杆641的一端固接于滑道41,第二缓冲杆641的另一端限位插接于校正杆61,第三缓冲弹簧642设置于校正杆61内并和第二缓冲杆641插接于校正杆61内的一端抵接。
由此,可以理解的是,当整个校正杆61在把手623的转动下发生位移的时候,将会带动其上的滑道41发生同向的位移,而同一组滑道41中的另一个固接在承托板4上,故把手623转动,可实现将同一组滑道41之间的间距进行调节,以适用不同大小的载物板5,而通过第二缓冲杆641和第三缓冲弹簧642的设计,可使得滑道41在和载物板5之间适配的时候,具备弹性缓冲能力,以免载物板5在插接向滑道41的过程中出现较大的碰撞,可对载物板5上所承载的半导体进行一定程度的保护,且可以理解的是,同组滑道41之间的间距大小在把手623的调节下,可以使得插接在校正杆61上的滑道41和校正杆61之间的缓冲力度得以调整,以适配不同的载物板5以及其上所承载的不同的半导体。
相关技术中,半导体通过承托板4和载物板5进行输送的过程中,受工作环境影响以及设备振动等现象,可能会导致半导体在输送过程中受到损伤,而半导体需要事先放置于置物槽53内,而后再将载物板5安装向承托板4上,此过程中随着载物板5的移动,可能会出现半导体从置物槽53中脱落的现象。
根据本申请的一些实施例,如图13-图15所示,真空吸头3两侧对称设置有压杆32,压杆32的长度大于真空吸头3的长度,其中载物板5上设置有防护机构7,防护机构7和压杆32相适配,便于真空吸头3从置物槽53内吸取半导体。
具体的,防护机构7包含防护组件71和辅助组件72,防护组件71和辅助组件72一一对应呈多组设置。
进一步的,防护组件71包含挡板711、伸缩杆712、升降杆713、按压板714、立杆715和复位弹簧716,挡板711对称设置,对称设置的挡板711铰接于置物槽53,需要说明的是,对称设置的挡板711呈两个半圆形设置,以完成对置物槽53的封闭或者打开,伸缩杆712的一端固定于挡板711,如图14中放大图所示,具体的伸缩杆712套接在挡板711与置物槽53的铰接轴上,且伸缩杆712和挡板711之间固定连接,伸缩杆712的另一端铰接于升降杆713,具体的,铰接在升降杆713的底部,升降杆713滑动插接于定位孔531,升降杆713的顶端固接于按压板714,按压板714上滑动贯穿有对称设置的立杆715,需要说明的是,按压板714限位滑动于立杆715,立杆715固接于载物板5,复位弹簧716套接于立杆715位于按压板714底侧的一端。
需要说明的是,升降杆713滑动于载物板5,即定位孔531和置物槽53之间设置有可供升降杆713位移变化的通槽。
可以理解的是,在复位弹簧716的弹性作用下,按压板714初始状态位于立杆715的顶部,此时的升降杆713底端位于定位孔531的上方,伸缩杆712固接挡板711的一端低于铰接于升降杆713的一端,此时对称的两个挡板711组成圆形,将置物槽53封堵,可对其内部的半导体进行防护,避免载物板5位移过程中,半导体从置物槽53内掉落,当需要将置物槽53打开的时候,将同一个置物槽53上对应的两个按压板714同步向下压,此时按压板714沿着立杆715向下位移,并挤压复位弹簧716,此过程中,升降杆713插接向定位孔531,因伸缩杆712套接在挡板711与置物槽53的铰接轴上,且伸缩杆712和挡板711之间固定连接,伸缩杆712的另一端又和升降杆713铰接,故伸缩杆712在升降杆713插接向定位孔531的过程中,将会使得伸缩杆712发生长度以及角度变化,并因伸缩杆712的角度变化带动挡板711在置物槽53上发生转动,继而完成置物槽53从封闭状态到打开状态的动作,配合压杆32,可实现真空吸头3在向下位移的过程中,将原本封闭的置物槽53打开,真空吸头3可对置物槽53内部的半导体进行吸取。
其中,辅助组件72包含按压框721、锁紧螺杆722、平衡杆723、挤压孔724和通孔725,按压框721呈框型设置,且按压框721和两排按压板714相对应,按压框721滑动于载物板5上,锁紧螺杆722转动于载物板5,且锁紧螺杆722和按压框721螺纹配合,平衡杆723固接于载物板5远离锁紧螺杆722的一侧,按压框721和平衡杆723滑动配合,可以理解的是,通过锁紧螺杆722的转动,将会带动按压框721在平衡杆723上发生轴向位移,挤压孔724均匀设置于按压框721上,且挤压孔724和升降杆713一一对应,通孔725对称设置于挤压孔724两侧,通孔725和立杆715滑动配合,便于按压框721在立杆715上滑动。
需要说明的是,位于同一置物槽53两侧的挤压孔724和真空吸头3上的两个压杆32一一对应。
可以理解的是,按压框721通过锁紧螺杆722的转动,会发生沿着平衡杆723轴向的位移,当按压框721向下位移的时候,按压框721将套设向立杆715,并带动两排按压板714同步向下位移,实现对同一排的置物槽53同步打开的动作,可增加载物板5在装载半导体时候的便捷性。
具体的,在使用过程中,因压杆32和位于同一置物槽53两侧的挤压孔724对应,故在真空吸头3需要将载物板5上装载的半导体取走的时候,真空吸头3向下位移,两侧的压杆32将穿过挤压孔724,直接抵触向按压板714,在真空吸头3持续向下位移的过程中,将会通过压杆32持续带动按压板714向下位移,继而通过伸缩杆712带动对称的挡板711翻转,使得置物槽53打开,真空吸头3吸取半导体之后,压杆32脱离对按压板714的挤压,在复位弹簧716的作用下,按压板714带动升降杆713沿着立杆715向上位移,此过程中,该置物槽53在挡板711反向翻转的动作下实现封闭。
另一方面,本申请实施例另提供一种半导体轨道装置,包括上述的一种输送结构,还包含:
工作台1;
轨道机构2,轨道机构2包含X轴轨道21、Y轴轨道22和双向轨道23,X轴轨道21固接于工作台1,Y轴轨道22固接于X轴轨道21的位移端,双向轨道23固接于工作台1且位于X轴轨道21和Y轴轨道22上方。
进一步的,承托板4固接于Y轴轨道22的位移端。
X轴轨道21和Y轴轨道22可将承托板4实现双轴位移。
进一步的,双向轨道23的竖向位移端设置有真空吸头3,真空吸头3和半导体晶圆相适配,双向轨道23可配合真空吸头3实现对半导体的转运。
进一步的,真空吸头3和双向轨道23的安装处设置有视觉传感器31,便于真空吸头3对置物槽53内的半导体进行进准定位抓取,同时便于压杆32和挤压孔724实现精准定位。
需要说明的是,X轴轨道21、Y轴轨道22、双向轨道23、真空吸头3、视觉传感器31、第一缓冲弹簧423、第二缓冲弹簧512、第三缓冲弹簧642和复位弹簧716具体的型号规格需根据该装置的实际规格等进行选型确定,具体选型计算方法采用本领域现有技术,故不再详细赘述。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种输送结构,其特征在于,包含:
承托板(4),所述承托板(4)上表面两侧对称设置有两组滑道(41),两组所述滑道(41)互相靠近的一侧分别和所述承托板(4)固接,所述滑道(41)的入口处对称设置有倾斜面(411),所述滑道(41)上设置有滑槽(412),所述滑槽(412)的尾端设置有第一缓冲件(42);
所述滑槽(412)和所述倾斜面(411)交接的一端设置有敞口(413),所述滑槽(412)靠近所述敞口(413)的一端设置有连通的外定位槽(414),所述滑槽(412)靠近所述第一缓冲件(42)的一端设置有连通的内定位槽(415);
所述外定位槽(414)和外定位块(52)限位滑动配合,且所述外定位槽(414)的槽宽小于内定位块(51)的宽度;
所述内定位槽(415)和所述内定位块(51)限位滑动配合,且所述内定位槽(415)远离所述第一缓冲件(42)的一侧呈倾斜设计;
所述承托板(4)上滑动插接有载物板(5),所述载物板(5)的两侧分别对称设置有内定位块(51)和外定位块(52),所述内定位块(51)和所述外定位块(52)分别和所述滑槽(412)滑动配合,所述载物板(5)上均匀设置有多个置物槽(53),所述置物槽(53)内置半导体晶圆,所述置物槽(53)两侧对称设置有定位孔(531);
所述载物板(5)上设置有防护机构(7),所述防护机构(7)包含防护组件(71)和辅助组件(72),所述防护组件(71)和所述辅助组件(72)一一对应呈多组设置;
所述防护组件(71)包含挡板(711)、伸缩杆(712)、升降杆(713)、按压板(714)、立杆(715)和复位弹簧(716),所述挡板(711)对称设置,对称设置的所述挡板(711)铰接于所述置物槽(53),所述伸缩杆(712)的一端固定于所述挡板(711),所述伸缩杆(712)的另一端铰接于所述升降杆(713),所述升降杆(713)滑动插接于所述定位孔(531),所述升降杆(713)的顶端固接于所述按压板(714),所述按压板(714)上滑动贯穿有对称设置的所述立杆(715),所述立杆(715)固接于所述载物板(5),所述复位弹簧(716)套接于所述立杆(715)位于所述按压板(714)底侧的一端。
2.如权利要求1所述的一种输送结构,其特征在于:所述第一缓冲件(42)包含缓冲板(421)、第一缓冲杆(422)、第一缓冲弹簧(423)和滑筒(424),所述缓冲板(421)限位滑动于所述滑槽(412),所述第一缓冲杆(422)的一端固接于所述缓冲板(421),所述第一缓冲杆(422)的另一端限位插接于所述滑筒(424),所述第一缓冲弹簧(423)设置于所述滑筒(424)内,且所述第一缓冲弹簧(423)分别和所述第一缓冲杆(422)以及所述滑筒(424)抵接,所述滑筒(424)远离所述第一缓冲杆(422)的一端固接于所述滑槽(412)的侧壁。
3.如权利要求1所述的一种输送结构,其特征在于:所述内定位块(51)上固接有滑杆(511),所述滑杆(511)限位插接于所述载物板(5)的侧壁,所述滑杆(511)上套接有第二缓冲弹簧(512),所述第二缓冲弹簧(512)位于所述滑杆(511)延伸出所述载物板(5)外侧的一端,所述滑杆(511)两侧对称固接有定位杆(513),所述定位杆(513)插接于所述载物板(5)。
4.一种半导体轨道装置,其特征在于,包括权利要求1-3任意一项所述的一种输送结构,还包含:
工作台(1);
轨道机构(2),所述轨道机构(2)包含X轴轨道(21)、Y轴轨道(22)和双向轨道(23),所述X轴轨道(21)固接于所述工作台(1),所述Y轴轨道(22)固接于所述X轴轨道(21)的位移端,所述双向轨道(23)固接于所述工作台(1)且位于所述X轴轨道(21)和所述Y轴轨道(22)上方。
5.如权利要求4所述的一种半导体轨道装置,其特征在于:所述承托板(4)固接于所述Y轴轨道(22)的位移端。
6.如权利要求4所述的一种半导体轨道装置,其特征在于:所述双向轨道(23)的竖向位移端设置有真空吸头(3),所述真空吸头(3)和所述半导体晶圆相适配。
7.如权利要求6所述的一种半导体轨道装置,其特征在于:所述真空吸头(3)和所述双向轨道(23)的安装处设置有视觉传感器(31)。
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