CN212517143U - 基板放置盒 - Google Patents

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CN212517143U CN202021733048.0U CN202021733048U CN212517143U CN 212517143 U CN212517143 U CN 212517143U CN 202021733048 U CN202021733048 U CN 202021733048U CN 212517143 U CN212517143 U CN 212517143U
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乔振宏
赵亚岭
钱杰
杨雪君
沈晓峰
李�荣
邵滋人
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Abstract

本实用新型涉及半导体封装领域,公开了一种基板放置盒。本实用新型的基板放置盒,包括:第一侧板、第二侧板、底板和顶板,第一侧板、第二侧板、底板和顶板围成两端开口的矩形框体,第一侧板和第二侧板上对应设有多组放置槽,放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配,放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。本实用新型的基板放置盒,增加了基板与料盒的接触面积,保证基板不会因振动掉落而发生重叠,也改善了基板因自重产生的弯曲变形;且基板在取放过程中、以及料盒发生倾斜时基板上的塑封树脂均不会与盒体产生摩擦,保证基板不会损坏。

Description

基板放置盒
技术领域
本实用新型实施例涉及半导体封装领域,具体涉及一种基板放置盒。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用导电银胶贴装到相应的导线架(基板)的小岛上,再利用超细的金属(金银铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到导线架(基板)的相应引脚(Lead),构成所要求的电路。
基板为矩形薄板,基板背面中部的背面有效区域至基板边缘有一段距离,基板焊接后,塑封树脂堆叠在基板的正面,且塑封树脂的边缘到基板边缘的距离小于基板背面的背面有效区域的边缘到基板边缘的距离。加工完成的基板水平放入放置盒的放置槽内,以流入下道工序。
本申请的发明人发现,现有技术中的基板放置盒,为了防止基板上的塑封树脂与料盒发生摩擦,放置槽的底面宽度与基板正面的塑封树脂的边缘到基板边缘的距离相当,由于基板很薄,基板放入后容易产生弯曲变形;甚至放置盒在振动时会发生基板掉落重叠在一起,造成基板的损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基板放置盒,以解决上述背景技术中的基板变形问题。
本实用新型实施例提供一种基板放置盒,包括:第一侧板、第二侧板、底板和顶板;
所述第一侧板、所述第二侧板、所述底板和所述顶板围成两端开口的矩形框体;
所述第一侧板和所述第二侧板上对应设有多组放置槽,对应的一组左放置槽与右放置槽位于相同高度,且对应的一组左放置槽与右放置槽之间距离与基板的宽度适配;
所述放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配;
所述放置槽的顶面呈斜面,所述放置槽的倾斜顶面的高端靠近盒体的中部一侧,且所述放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。
本实用新型的基板放置盒,通过设置第一侧板、第二侧板、底板和顶板,第一侧板和第二侧板上对应设有多组放置槽,放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配,放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板正面的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。本实用新型的基板放置盒,增加了放置槽的底边宽度,即增加了基板与料盒的接触面积,保证基板不会因振动掉落而发生重叠,也改善了基板因自重产生的弯曲变形;且基板在取放过程中、以及料盒搬运发生倾斜时,基板上的塑封树脂均不会与盒体产生摩擦,基板不会损坏,保证基板的质量。
在一种可行的方案中,所述第一侧板和所述第二侧板设有多个通风孔,加快气体流动。
在一种可行的方案中,所述通风孔呈长条形,长条形的所述通风孔水平设置,布设在相邻的所述放置槽之间。
在一种可行的方案中,所述第一侧板和所述第二侧板的上下两端分别凸出于所述顶板和所述底板,方便放置盒的搬运。
在一种可行的方案中,所述放置槽在所述第一侧板和所述第二侧板的两端形成的开口呈喇叭形,方便基板的插入。
在一种可行的方案中,所述第一侧板和所述第二侧板在所述开口的内侧面呈锥形,更加方便基板的插入。
在一种可行的方案中,所述第一侧板、所述第二侧板、所述底板和所述顶板的材质为铝合金。
在一种可行的方案中,还包括:前侧板和后侧板;
所述第一侧板和所述第二侧板设有滑槽,所述前侧板和所述后侧板分别可拆卸的设置在所述滑槽内,用于封闭矩形框体的开口,方便放置盒的移动。
在一种可行的方案中,所述前侧板和所述后侧板的顶端设有固定板,所述固定板用于与所述顶板相抵持,方便所述前侧板和所述后侧板的固定。
在一种可行的方案中,所述前侧板和所述后侧板上布设有多个通气圆孔,加速放置盒内的气体流动。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例一中的基板放置盒的示意图;
图2为本实用新型实施例一中的基板的局部放大图;
图3为本实用新型实施例一中的图1中的A处的放大图;
图4为本实用新型实施例一中的基板放置盒的的立体示意图;
图5为本实用新型实施例一中的图4中的B处的放大图;
图6为本实用新型实施例二中的基板放置盒的的立体示意图。
图中标号:
1、基板;11、背面有效区域;12、塑封树脂;201、放置槽;202、通风孔;203、开口;204、滑槽;205、固定板;206、圆形通孔;21、第一侧板;22、第二侧板;23、底板;24、顶板;25、前侧板;26、后侧板。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,也可以是成一体;可以是机械连接,也可以是电连接,也可以是通讯连接;可以是直接连接,也可以通过中间媒介的间接连接,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
如本申请背景技术中的描述,基板1为矩形薄板,如图2所示,基板1的背面有效区域11到基板1的边缘有一段距离,基板1焊接后,塑封树脂12堆叠在基板1的正面,正面的塑封树脂12的边缘到基板1的边缘的距离小于背面有效区域11到基板1的边缘的距离。目前,放置盒上的放置槽呈矩形,为了保证基板取放过程中、以及放置盒搬运过程中,基板1的塑封树脂12以及背面有效区域11不与放置盒发生的摩擦,放置盒上的放置槽的深度(宽度)略大于正面的塑封树脂12的边缘到基板1的边缘的距离,基板与料盒的接触面积小,由于基板的厚度较小(很薄),使得基板在料盒内会产生弯曲变形,甚至料盒在振动时会发生基板掉落重叠在一起的情况,造成基板的损坏。
为了解决上述问题,本申请发明人提出了本申请的技术方案,具体实施例如下:
图1为本实用新型实施例一中的基板放置盒的示意图,图2为本实用新型实施例一中的基板的局部放大图,图3为本实用新型实施例一中的图1中的A处的放大图,图4为本实用新型实施例一中的基板放置盒的的立体示意图,图5为本实用新型实施例一中的图4中的B处的放大图。如图1至图5所示,本实施例的基板放置盒,包括:第一侧板21、第二侧板22、底板23和顶板24。
第一侧板21和第二侧板22相互平行、且竖直设置,第一侧板21和第二侧板22的顶端通过顶板24连接,第一侧板21和第二侧板22的底端通过底板23连接,第一侧板21、第二侧板22、底板23和顶板24围成前后两侧开口的矩形盒体(放置盒)。
第一侧板21和第二侧板22的内壁上对应设有多组放置槽201,对应的一组左放置槽与右放置槽位于相同高度,对应的一组左放置槽与右放置槽之间的距离与基板的宽度适配,即对应的一组放置槽201的宽度略大于基板1的宽度,使得基板水平的放置在放置盒内的放置槽201上。
放置槽201的底面宽度与基板1的背面有效区域11的边缘到基板1边缘的距离适配,即放置槽201的底面宽度略大于基板1的背面有效区域11的边缘到基板1边缘的距离。
放置槽201的顶面为倾斜的斜面,放置槽201的倾斜顶面的高端位于靠近盒体的中部的一侧,且放置槽201的倾斜顶面的倾斜角度α大于基板1正面的塑封树脂12的边缘顶点到基板1边缘的连线与基板1的平面之间的夹角角度β。
通过上述内容不难发现,本实施例的基板放置盒,通过设置第一侧板、第二侧板、底板和顶板,第一侧板和第二侧板上对应设有多组放置槽,放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配,放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板正面的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。本实施例的基板放置盒,增加了放置槽的底边宽度,即增加了基板与料盒的接触面积,保证基板不会因振动掉落而发生重叠,也改善了基板因自重产生的弯曲变形的情况;且基板在取放过程中、以及料盒搬运发生倾斜时,基板上的塑封树脂均不会与盒体产生摩擦,基板不会损坏,保证了基板的塑封质量。
可选的,如图4所示,本实施例中的基板放置盒,放置盒的第一侧板21和第二侧板22上设有多个通风孔202,加速放置盒内的气体流动,以加快盒体内的基板上的封装树脂的风干。
进一步的,本实施例中的基板放置盒,第一侧板21和第二侧板22上的通风孔202呈长条形,长条形的通风孔202水平设置,布设在上下相邻的放置槽201之间,更加加快基板上的封装树脂的风干速度,且放置盒放入烘箱时,使得盒体内的温度均匀。
可选的,本实施例中的基板放置盒,第一侧板21和第二侧板22的顶端凸出于顶板24的顶面,第一侧板21和第二侧板22的底端凸出于底板23的底面,放置盒放置时,放置盒的底板23(或顶板)与底面(台面)之间形成空隙,方便放置盒的取放搬运。
可选的,如图5所示,本实施例中的基板放置盒,放置槽201在第一侧板21和第二侧板22的前后两端形成开口203,放置槽201在第一侧板21和第二侧板22的开口203在上下方向上呈向外扩张的喇叭形,在上下方向上扩大了开口,方便基板插入。
进一步的,本实施例中的基板放置盒,第一侧板21和第二侧板22在放置槽201的开口203处的内侧面呈锥形,在左右方向上扩大了开口,更加方便基板的插入。
可选的,本实施例中的基板放置盒,第一侧板21、第二侧板22、底板23和顶板24的材质为铝合金,且铝合金材质的第一侧板21、第二侧板22、底板23和顶板24的表面做硬质氧化处理,使得放置盒整体的质量轻巧,且具有一定的刚性和强度。
图6为本实用新型实施例二中的基板放置盒的的立体示意图。实施例二是基于实施例一的改进方案,其改进之处在于还包括前侧板和后侧板,用于封闭前后开口。
如图6所示,本实施例中的基板放置盒,还包括:前侧板25和后侧板26。
第一侧板和第二侧板的前后两端的外壁上设有滑槽204。
前侧板25可拆卸的插接在第一侧板和第二侧板的前端的滑槽204内,后侧板26可拆卸的插接在第一侧板和第二侧板的后端的滑槽204内,前侧板25和后侧板26安装后分别将放置盒的前后两端的开口封闭,防止放置盒在搬运过程中基板从放置盒内滑出。
进一步的,本实施例中的基板放置盒,前侧板25和后侧板26的顶端设有固定板205,前侧板25和后侧板26插入滑槽204后,固定板205抵持在顶板上,使得前侧板25和后侧板26固定在放置盒上,放置盒搬运时更加方便。
进一步的,本实施例中的基板放置盒,前侧板25和后侧板26上均布设有多个通气圆孔206,加速放置盒内的空气流通,以加快基板上的封装树脂的风干速度。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触,或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。
而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述,意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种基板放置盒,其特征在于,包括:第一侧板、第二侧板、底板和顶板;
所述第一侧板、所述第二侧板、所述底板和所述顶板围成两端开口的矩形框体;
所述第一侧板和所述第二侧板上对应设有多组放置槽,对应的一组左放置槽与右放置槽位于相同高度,且对应的一组左放置槽与右放置槽之间距离与基板的宽度适配;
所述放置槽的底面宽度与基板的背面有效区域的边缘到基板的边缘的距离适配;
所述放置槽的顶面呈斜面,所述放置槽的倾斜顶面的高端靠近盒体的中部一侧,且所述放置槽的倾斜顶面的倾斜角度大于基板的塑封树脂的边缘顶点到基板边缘的连线与基板平面的夹角角度。
2.根据权利要求1所述的基板放置盒,其特征在于,所述第一侧板和所述第二侧板设有多个通风孔。
3.根据权利要求2所述的基板放置盒,其特征在于,所述通风孔呈长条形,长条形的所述通风孔水平设置,布设在相邻的所述放置槽之间。
4.根据权利要求1所述的基板放置盒,其特征在于,所述第一侧板和所述第二侧板的上下两端分别凸出于所述顶板和所述底板。
5.根据权利要求1所述的基板放置盒,其特征在于,所述放置槽在所述第一侧板和所述第二侧板的两端形成的开口呈喇叭形。
6.根据权利要求5所述的基板放置盒,其特征在于,所述第一侧板和所述第二侧板在所述开口的内侧面呈锥形。
7.根据权利要求1所述的基板放置盒,其特征在于,所述第一侧板、所述第二侧板、所述底板和所述顶板的材质为铝合金。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的基板放置盒,其特征在于,还包括:前侧板和后侧板;
所述第一侧板和所述第二侧板设有滑槽,所述前侧板和所述后侧板分别可拆卸的设置在所述滑槽内,用于封闭矩形框体的开口。
9.根据权利要求8所述的基板放置盒,其特征在于,所述前侧板和所述后侧板的顶端设有固定板,所述固定板用于与所述顶板相抵持。
10.根据权利要求8所述的基板放置盒,其特征在于,所述前侧板和所述后侧板上布设有多个通气圆孔。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116280963A (zh) * 2023-03-28 2023-06-23 宇弘研科技(苏州)有限公司 一种输送结构及半导体轨道装置
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