CN212209477U - 一种应力均匀的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型系提供一种应力均匀的引线框架，包括边框，边框内设有贴装单元，边框的内连接有边缘模块，相邻两个贴装单元之间连接有连接筋，相邻的贴装单元与边缘模块之间也连接有连接筋；贴装单元包括中心焊盘，中心焊盘的四周间隔设置有4k个导电焊盘，中心焊盘外包围有基岛平台，导电焊盘外包围上有焊线平台，基岛平台与至少一个焊线平台连接，导电焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的导电焊盘对称；边缘模块包括若干k个对称焊盘，对称焊盘外包围有对称平台，对称焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的对称焊盘和导电焊盘对称。本实用新型能够有效确保切割时连接筋两侧所受的应力分布平衡，封装加工所获的电子器件品质好。
Description
技术领域
本实用新型涉及引线框架，具体公开了一种应力均匀的引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架是电子器件封装的必要材料，封装先将芯片焊接于引线框架，再将芯片的各端连接到引线框架的各个焊盘，然后将完成焊线的引线框架送入注塑机注塑获得封装体，最后通过切割机构对引线框架中连接筋裁断并获得独立电子器件，切割过程中，位于引线框架边缘处的电子器件容易出现切面倾斜、切口分层崩裂等缺陷，所获的电子器件品质差。
实用新型内容
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种应力均匀的引线框架，能够有效确保各个切割位置所受的应力均匀，能够有效提高切割精度。
为解决现有技术问题，本实用新型公开一种应力均匀的引线框架，包括边框，边框内设有m*n个贴装单元，m和n均为大于1的整数，边框的内连接有2*(m+n)个边缘模块，所有的边缘模块围绕设置在所有的贴装单元外，相邻两个贴装单元之间连接有连接筋，相邻的贴装单元与边缘模块之间也连接有连接筋；
贴装单元包括中心焊盘，中心焊盘的四周间隔设置有4k个导电焊盘，k为大于1的整数，中心焊盘的每一侧外均设有k个导电焊盘，中心焊盘外包围有基岛平台，导电焊盘外包围上有焊线平台，基岛平台与至少一个焊线平台连接，导电焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的导电焊盘对称；
边缘模块包括若干k个对称焊盘，对称焊盘外包围有对称平台，对称焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的对称焊盘和导电焊盘对称。
进一步的，边框上设有定位孔。
进一步的，中心焊盘、导电焊盘和对称焊盘的厚度均为H，基岛平台、焊线平台、对称平台和连接筋的厚度均为h，H>h。
进一步的，连接筋中设有k个支撑筋，支撑筋连接于相邻的两个导电焊盘之间，或支撑筋连接于相邻的导电焊盘和对称焊盘之间。
进一步的，导电焊盘和对称焊盘的宽度均为D，支撑筋的宽度为d，D>d。
进一步的，两个连接筋之间的连接处设有支撑块。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种应力均匀的引线框架，在边框的边缘设置有与贴装单元边缘结构对称的边缘模块，整个引线框架各个位置的连接筋两侧附近的结构均对称，能够有效确保切割时连接筋两侧所受的应力分布平衡，可有效避免切割过程中引线框架与切割刀之间发生相对位移，能够有效提高切割精度，避免切割时出现切面倾斜、切口分层崩裂等缺陷，封装加工所获的电子器件品质好。
附图说明
图1为本实用新型的局部仰视结构示意图。
图2为本实用新型的局部俯视结构示意图。
图3为本实用新型中贴装单元的仰视结构示意图。
图4为本实用新型中边缘模块的仰视结构示意图。
附图标记为：边框10、定位孔11、贴装单元20、中心焊盘21、基岛平台211、导电焊盘22、焊线平台221、边缘模块30、对称焊盘31、对称平台311、连接筋40、支撑筋41、支撑块42。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1至图4。
本实用新型实施例公开一种应力均匀的引线框架，包括边框10，边框10内设有m*n个贴装单元20，m和n均为大于1的整数，边框10的内固定连接有2*(m+n)个边缘模块30，边框10的相对两边各设有m个边缘模块30，边框10的另外两边各设有n个边缘模块30，所有的边缘模块30围绕形成的包围圈设置在所有的贴装单元20形成的中心板块外，相邻两个贴装单元20之间连接有连接筋40，相邻的贴装单元20与边缘模块30之间也连接有连接筋40；
贴装单元20包括位于中心的中心焊盘21，中心焊盘21的四周间隔设置有4k个导电焊盘22，各个导电焊盘22之间互不接触，且中心焊盘21与各个导电焊盘22之间也无接触，k为大于1的整数，中心焊盘21的每一侧外均设有k个导电焊盘22，每个中心焊盘21外均包围固定有一用于承载焊接芯片的基岛平台211，每个导电焊盘22外均包围固定上有一用于与芯片接线相连的焊线平台221，基岛平台211与至少一个焊线平台221连接，能够确保基岛平台211及中心焊盘21的位置稳定，避免中心焊盘21以及基岛平台211脱离引线框架而摔落，导电焊盘22与相邻的连接筋40固定连接，连接筋40两侧所连接的导电焊盘22对称，相邻两个贴装单元20关于连接筋40对称；
边缘模块30包括若干k个对称焊盘31，每个对称焊盘31外均包围固定有一对称平台311，对称焊盘31与相邻的连接筋40固定连接，连接筋40两侧所连接的对称焊盘31和导电焊盘22对称，即对称焊盘31与导电焊盘22关于它们之间连接的连接筋40对称。
本实用新型主要应用于QFN封装结构，加工时，将芯片焊接于基岛平台211后，再将芯片的各端连接到各个导电焊盘22，然后将完成焊线的引线框架送入注塑机注塑获得封装体，最后通过切割机构对连接筋40进行裁断，由于连接筋40的两侧均为对称的结构，能够确保连接筋40两侧所受的应力分布平衡，可有效避免切割过程中引线框架与切割刀之间发生相对位移，可有效提高切割精度，避免切割时出现切面倾斜、切口分层崩裂等缺陷。QFN封装结构呈正方形或矩形，封装体的底面设置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连接的导电焊盘22。
在本实施例中，边框10上设有定位孔11，通过定位孔11能够对引线框架实现有效的定位，可方便加工。
在本实施例中，中心焊盘21、导电焊盘22和对称焊盘31的厚度均为H，基岛平台211、焊线平台221、对称平台311和连接筋40的厚度均为h，H>h，注塑时，基岛平台211和焊线平台221均位于封装体内，基岛平台211凸出于中心焊盘21四周、焊线平台221凸出于导电焊盘22的四周，形成T形卡位的结构，能够有效提高封装后所获半导体器件结构的稳定性，中心焊盘21和导电焊盘22凸出于封装体的底面用于焊接于PCB等承载体上，且连接筋40的厚度小，有效降低切割时切割刀所受的阻力，降低切割难度。
在本实施例中，每个连接筋40中均设有k个支撑筋41，支撑筋41与其所连接的连接筋40垂直，支撑筋41连接于相邻的两个导电焊盘22之间，或支撑筋41连接于相邻的导电焊盘22和对称焊盘31之间，支撑筋41对连接筋40能够起一定的支撑作用，确保引线框架摆放时平整不倾斜，能够为芯片焊接、焊线等加工提供优良的基础，确保最终所获半导体器件的内部接线结构可靠。
基于上述实施例，导电焊盘22和对称焊盘31的宽度均为D，支撑筋41的宽度为d，D>d，优选地，D>2d，能够有效降低对连接筋40进行切割时所受的阻力。
在本实施例中，两个连接筋40之间的连接处设有支撑块42，通过支撑块42能够进一步提高引线框架放置时的平整程度，确保加工稳定可靠，优选地，支撑块42为十字状结构。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种应力均匀的引线框架，包括边框(10)，所述边框(10)内设有m*n个贴装单元(20)，m和n均为大于1的整数，其特征在于，所述边框(10)的内连接有2*(m+n)个边缘模块(30)，所有的所述边缘模块(30)围绕设置在所有的所述贴装单元(20)外，相邻两个所述贴装单元(20)之间连接有连接筋(40)，相邻的所述贴装单元(20)与所述边缘模块(30)之间也连接有所述连接筋(40)；
所述贴装单元(20)包括中心焊盘(21)，所述中心焊盘(21)的四周间隔设置有4k个导电焊盘(22)，k为大于1的整数，所述中心焊盘(21)的每一侧外均设有k个导电焊盘(22)，所述中心焊盘(21)外包围有基岛平台(211)，所述导电焊盘(22)外包围上有焊线平台(221)，所述基岛平台(211)与至少一个所述焊线平台(221)连接，所述导电焊盘(22)与相邻的所述连接筋(40)连接，所述连接筋(40)两侧的所述导电焊盘(22)对称；
所述边缘模块(30)包括若干k个对称焊盘(31)，所述对称焊盘(31)外包围有对称平台(311)，所述对称焊盘(31)与相邻的所述连接筋(40)连接，所述连接筋(40)两侧的所述对称焊盘(31)和所述导电焊盘(22)对称。
2.根据权利要求1所述的一种应力均匀的引线框架，其特征在于，所述边框(10)上设有定位孔(11)。
3.根据权利要求1所述的一种应力均匀的引线框架，其特征在于，所述中心焊盘(21)、所述导电焊盘(22)和所述对称焊盘(31)的厚度均为H，所述基岛平台(211)、所述焊线平台(221)、所述对称平台(311)和所述连接筋(40)的厚度均为h，H>h。
4.根据权利要求1所述的一种应力均匀的引线框架，其特征在于，所述连接筋(40)中设有k个支撑筋(41)，所述支撑筋(41)连接于相邻的两个所述导电焊盘(22)之间，或所述支撑筋(41)连接于相邻的所述导电焊盘(22)和所述对称焊盘(31)之间。
5.根据权利要求4所述的一种应力均匀的引线框架，其特征在于，所述导电焊盘(22)和所述对称焊盘(31)的宽度均为D，所述支撑筋(41)的宽度为d，D>d。
6.根据权利要求1所述的一种应力均匀的引线框架，其特征在于，两个所述连接筋(40)之间的连接处设有支撑块(42)。
Priority Applications (1)
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| CN202021203761.4U CN212209477U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种应力均匀的引线框架 |
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| CN212209477U true CN212209477U (zh) | 2020-12-22 |
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Family Applications (1)
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| CN202021203761.4U Active CN212209477U (zh) | 2020-06-24 | 2020-06-24 | 一种应力均匀的引线框架 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212209477U (zh) |
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2020
- 2020-06-24 CN CN202021203761.4U patent/CN212209477U/zh active Active
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