CN218585931U - 一种半导体贴片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体贴片机，包括底座，所述底座设置有支撑台，所述支撑台沿所述底座长度方向设置有直线滑轨；载物机构，所述载物机构包括第一载物机构、第二载物机构和晶片台机构，所述第一载物机构、第二载物机构和晶片台机构依次设置在所述底座上；取物机构，所述取物机构包括第一贴片机构、第二贴片机构和下料机构，所述第一贴片机构和第二贴片机构均设置在所述直线滑轨上，所述下料机构能够移动地设置在所述第二载物机构一侧。该半导体贴片机，采用载物机构和取物机构配合作业对整体结构布局进行优化，各个机构独立运行相互配合，减少了机器的占地空间同时仍能拥有良好生产效率和优秀的加工成品质量。

Description

一种半导体贴片机

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体贴片机。

背景技术

随着科技的进步，半导体封装的自动化与集成化程度不断提高，在过去需要多台机器与人工配合才能完成的半导体芯片共晶绑定，在现在只需要一台半导体贴片机即可完成，可随着越来越多设备与技术的叠加，半导体贴片机的体积也随之增大，同时由于加工工序较多，现有生产效率难以满足不断增长的产品需求。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有半导体贴片机体积大，生产效率低的问题，提供了一种半导体贴片机，对整体结构布局进行优化，减少了机器的占地空间同时仍能拥有良好的生产效率。

本实用新型提供了一种半导体贴片机，包括底座，所述底座设置有支撑台，所述支撑台沿所述底座长度方向设置有直线滑轨；载物机构，所述载物机构包括第一载物机构、第二载物机构和晶片台机构，所述第一载物机构、第二载物机构和晶片台机构依次设置在所述底座上；取物机构，所述取物机构包括第一贴片机构、第二贴片机构和下料机构，所述第一贴片机构和第二贴片机构均设置在所述直线滑轨上，所述下料机构能够移动地设置在所述第二载物机构一侧。

作为优选的，所述第一载物机构包括第一滑轨、第一载物台和多个第一夹具，所述第一滑轨沿所述底座宽度方向设置在所述底座上，所述第一载物台设置在所述第一滑轨上，所述第一夹具能够拆卸地设置在所述第一载物台上。

作为优选的，所述第二载物机构包括第二滑轨、第二载物台和第二夹具，所述第二滑轨沿所述底座宽度方向设置在所述底座上，所述第二载物台能够移动地设置在所述第二滑轨上，所述第二夹具设置在所述第二载物台上。

作为优选的，所述晶片台机构包括第三滑轨和晶片台，所述第三滑轨沿所述底座宽度方向设置在所述底座上，所述晶片台能够移动地设置在所述第三滑轨上，所述晶片台设置有多个能够转动的晶环台。

作为优选的，所述晶片台机构还包括顶针机构，所述顶针机构能够移动地设置在所述晶环台下方，所述顶针机构包括顶针、顶针帽以及第一升降机构，所述顶针设置在所述第一升降机构上，所述顶针帽设置在所述顶针上。

作为优选的，所述第一贴片机构、第二贴片机构和下料机构均包括第二升降机构、吸嘴和识别机构，所述吸嘴设置在所述第二升降机构上，所述识别机构设置在所述第二升降机构一侧。

作为优选的，还包括共晶加热台，所述共晶加热台能够移动地设置在所述第二载物台和支撑台之间的所述底座上，所述共晶加热台包括工作窗和气刀。

作为优选的，还包括电子称，所述电子称设置在所述共晶加热台一侧，所述电子称包括压力传感器、打磨平台、光学标记点和显示台。

作为优选的，还包括第一分析机构和第二分析机构，所述第一分析机构能够移动地设置在所述共晶加热台沿所述底座长度方向的一侧，所述第二分析机构能够移动地设置在所述共晶加热台沿所述底座长度方向的另一侧，所述第一分析机构和第二分析机构均包括光学标定片、镜筒及相机。

作为优选的，还包括第一校正台和第二校正台，所述第一校正台设置在所述第一载物机构和第一分析机构之间，所述第二校正台设置在所述晶片台机构和第二分析机构之间。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本实用新型所述的半导体贴片机，采用相互独立且能够移动的载物机构和取物机构配合作业，实现了对整体结构布局进行优化，由于各个机构独立运行相互配合，因此减少了机器的占地空间的同时仍能拥有良好的生产效率，还设置有顶针机构辅助取料和电子称随时对取物机构的吸嘴进行调整、保证取物装置行动稳定性，从而保障加工成品质量。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型优选实施例中半导体贴片机的示意图；

图2为本实用新型优选实施例中第一载物机构的示意图；

图3为本实用新型优选实施例中第二载物机构的示意图；

图4为本实用新型优选实施例中晶片台机构的示意图；

图5为本实用新型优选实施例中顶针机构的示意图；

图6为本实用新型优选实施例中第一贴片机构的示意图；

图7为本实用新型优选实施例中下料机构的示意图；

图8为本实用新型优选实施例中共晶加热台的示意图；

图9为本实用新型优选实施例中电子称的示意图；

图10为本实用新型优选实施例中第一分析机构的示意图；

图11为本实用新型优选实施例中第一校正台的示意图。

其中，10、底座；11、支撑台；12、直线滑轨；20、第一载物机构；21、第一滑轨；22、第一载物台；23、第一夹具；30、第二载物机构；31、第二滑轨；32、第二载物台；33、第二夹具；40、晶片台机构；41、第三滑轨；42、晶片台；421、晶环台；43、顶针机构；431、顶针；432、顶针帽；433、第一升降机构；51、第一贴片机构；52、第二贴片机构；53、下料机构；54、第二升降机构；55、吸嘴；56、识别机构；60、共晶加热台；61、工作窗；62、气刀；70、电子称；71、压力传感器；72、打磨平台；73、光学标记点；74、显示台；80、第一分析机构；81、第二分析机构；82、光学标定片；83、镜筒；84、相机；90、第一校正台；91、第二校正台。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参照图1所示，本实用新型公开了一种半导体贴片机，包括：

底座10，所述底座10设置有支撑台11，所述支撑台11沿所述底座10长度方向设置有直线滑轨12；载物机构，所述载物机构包括第一载物机构20、第二载物机构30和晶片台机构40，所述第一载物机构20、第二载物机构30和晶片台机构40依次设置在所述底座10上；取物机构，所述取物机构包括第一贴片机构51、第二贴片机构52和下料机构53，所述第一贴片机构51和第二贴片机构52均设置在所述直线滑轨12上，所述下料机构53设置在所述第二载物机构30一侧。

本实用新型所述的半导体贴片机，由底座10、载物机构和取物机构组成，底座10包括支撑台11，优选的，支撑台11呈直立的“T”字型结构，该结构合理的利用了空间，使整体占地空间减少，支撑台11沿底座10长度方向设置有直线滑轨12，该滑轨的设计有利于简化取物机构的结构；载物机构包括第一载物机构20、第二载物机构30和晶片台机构40，第一载物机构20、第二载物机构30和晶片台机构40依次设置在底座10上，优选的，第一载物机构20、第二载物机构30和晶片台机构40间隔设置，合理规划了空间；取物机构包括第一贴片机构51、第二贴片机构52和下料机构53，第一贴片机构51和第二贴片机构52均设置在直线滑轨12上，下料机构53设置在第二载物机构30一侧，优选的，第一贴片机构51和第二贴片机构52均设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制第一贴片机构51和第二贴片机构52能够沿直线滑轨12滑动，优选的，下料机构53也设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制下料机构53能够沿底座10宽度方向滑动，第一贴片机构51、第二贴片机构52和下料机构53相互配合作业、各司其职，并且由于第一贴片机构51和第二贴片机构52只需沿底座10宽度方向滑动，舍弃了多余的零件，使机构整体重量减轻，滑移速度更快，有效地在整体占地空间降低的同时保障了贴片机的工作效率。

参照图2所示，第一载物机构20包括第一滑轨21、第一载物台22和多个第一夹具23，第一载物机构20的用于上料，第一滑轨21沿底座10宽度方向设置在底座10上，第一滑轨21配合直线滑轨12，优化了上料路线，有效缩减了整体的占地空间，第一载物台22设置在第一滑轨21上，优选的，第一滑轨21设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制第一载物台22沿第一滑轨21滑动，第一夹具23能够拆卸地设置在第一载物台22上，优选的，第一夹具23设置有两个，第一载物台22设置有卡槽来固定第一夹具23，该设计方便工作人员根据承载物料的料盘大小进行更换，简单实用。

参照图3所示，第二载物机构30包括第二滑轨31、第二载物台32和第二夹具33，第二滑轨31沿底座10宽度方向设置在底座10上，第二载物机构30用于下料，第二滑轨31配合下料机构53，优化了下料路线，有效缩减了整体的占地空间，优选的，第二滑轨设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制第二载物台32沿第二滑轨31滑动，第二载物台32能够移动地设置在第二滑轨31上，优选的，第二载物台32也设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制第二载物台32能够垂直于第二滑轨31滑动，合理的利用机械结构完成了对空间的改善，第二夹具33设置在第二载物台32上，优选的，第二夹具33设置有两个，可以一次输送两个完成加工的加工成品，有效提升了工作效率，简单实用。

参照图4所示，晶片台机构40包括第三滑轨41和晶片台42，晶片台机构40为第二件上料机构，第三滑轨41沿底座10宽度方向设置在底座10上，优选的，第三滑轨41设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制晶片台42沿第三滑轨41滑动，配合第一载物机构20及取物机构实现同时贴片机两侧同时上料，优化了空间的同时提升了工作效率，晶片台42能够移动地设置在第三滑轨41上，优选的，晶片台42也设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制晶片台42能够垂直于第三滑轨41滑动，合理的利用机械结构完成了对空间的改善，晶片台42设置有多个能够转动的晶环台421，优选的，晶环台421为八英寸并有两个，晶环台421设置有皮带与电机，电机使皮带转动从而控制晶环台421转动，该结构使晶环台421一次可装载多个物料，在节省空间的同时，有效提升了工作效率。

参照图5所示，晶片台机构40还包括顶针机构43，顶针机构43能够移动地设置在晶环台421下方，优选的，顶针机构43设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制顶针机构43沿底座宽度方向滑动，顶针机构43包括顶针431、顶针帽432以及第一升降机构433，顶针431设置在第一升降机构433上，顶针帽432设置在所述顶针431上，顶针帽432的设计合理保护了其中的顶针431，优选的，第一升降机构433设置有螺杆、电机以及两组垂直移动机构，电机使螺杆转动从而控制第一个垂直移动机构升降然后带动第二个垂直移动机构升降，将顶针431从顶针帽432中顶出，整个顶针机构43的作用为利用顶针431从下方顶起晶环台421蓝膜中的物料从而辅助取物机构吸取物料，有效保障取物机构精准吸取，提高整体的工作效率，同时其合理的位置设计有效节省了空间。

参照图6和图7所示，第一贴片机构51、第二贴片机构52和下料机构53均包括第二升降机构54、吸嘴55和识别机构56，吸嘴55设置在第二升降机构54上，优选的，吸嘴55设置有四个，可以适配不同型号的芯片，减少更换吸嘴55型号所需要的时间，识别机构56设置在所述第二升降机构54一侧，优选的，第二升降机构54吸嘴55配合第二升降机构54可以有效吸取物料，提升工作效率，优选的，识别机构56包括同视野的高低倍镜筒及相机，相对于普通的高低倍镜筒，可以更加有效识别物料的位置是否准确从而保证加工质量，并减少由于不同视野而需要的移动从而提高加工效率，取物机构的结构设计保障了物料的高效吸取输送，高精度需求成品的物料通过第一贴片机构51和第二贴片机构52吸取送至校正台校正，低精度需求成品的物料通过第一贴片机构51和第二贴片机构52吸取送至分析机构分析识别后，再吸取送至共晶加热台60反应，待共晶加热台60共晶绑定后，加工成品由下料机构53吸取送至第二载物台32完成下料。

参照图8所示，共晶加热台60能够移动地设置在第二载物台32和支撑台11之间的底座10上，优选的，共晶加热台60设置有两组螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制共晶加热台60既能沿底座10长度方向移动、又能沿底座10宽度方向移动，该结构令共晶加热台60能够很好地配合取物机构的上料下料，有效地提高了贴片机的工作效率，共晶加热台60包括工作窗61和气刀62，在第一贴片机构51和第二贴片机构52将第一载物机构20和晶片台机构40上的物料吸取送至共晶加热台60后，物料在共晶加热台60升温进行共晶绑定形成加工成品，工作窗61下方提供惰性气体保护，可以容纳待加工物料，提供一个待加工物料焊接过程不被氧化的场所，气刀62吹开惰性气体，保障下料机构53的识别机构56的识别质量从而保证最终加工成品质量。

参照图9所示，电子称70设置在共晶加热台60一侧，电子称包括压力传感器71、打磨平台72、光学标记点73和显示台74，电子称70通过压力传感器71和显示台74标定并显示吸嘴55的压力精准度，有需要时可以由打磨平台72对吸嘴55经行打磨，保证吸嘴55可以更好地吸取物料，光学标记点73可以识别第一贴片机构51和第二贴片机构52上的行动稳定性。

参照图10所示，第一分析机构80和第二分析机构81，用于对低精准需求成品的物料进行拍照分析识别，第一分析机构80能够移动地设置在共晶加热台60沿底座10长度方向的一侧，用于检测第一载物机构20上的物料，第二分析机构81能够移动地设置在共晶加热台60沿底座10长度方向的另一侧，用于检测晶片台机构40上的物料，左右分开的设计有利于贴片机工作效率的提升，优选的，第一分析机构80和第二分析机构81均设置有三组气缸滑移装置，从而令分析机构既能沿底座10长度方向移动、又能沿底座10宽度方向移动，还能垂直于底座10移动，令第一分析机构80和第二分析机构81能够很好地配合取物机构对物料进行检测，缩减了占地空间，第一分析机构80和第二分析机构81均包括光学标定片82、镜筒83及相机84，优选的，光学标定片82、镜筒83及相机84自上而下依次安装，相机采用uplook相机，镜筒83中心对准光学标定片82，当分析机构移动到位后，镜筒83上方与光学标定片82配合标定第一贴片机构51和第二贴片机构52的吸嘴55，相机84用于识别吸嘴55的物料。

参照图11所示，第一校正台90和第二校正台91用于对高精准需求成品的物料进行校正，第一校正台90设置在第一载物机构20和第一分析机构80之间，第二校正台91设置在晶片台机构40和第二分析机构81之间，优选的，第一校正台90和第二校正台91设置有螺杆与电机，电机使螺杆转动从而控制校正台能够沿底座10宽度方向滑动，有效配合取物机构经行校正，提高了工作效率。

本实用新型所述半导体贴片机的工作原理是：

工作人员将待加工物料分别放置在第一载物机构20和晶片台机构40上，由设置在支撑台11上的第一贴片机构51和第二贴片机构52利用吸嘴55分别吸取物料，高精度需求成品的物料送至第一校正台90和第二校正台91校正，低精度需求成品的物料送至第一分析机构80和第二分析机构81分析识别后，再吸取送至共晶加热台60反应，待共晶加热台60共晶绑定后，加工成品由下料机构53吸取送至第二载物台32完成下料，该贴片机采用相互独立且能够移动的载物机构和取物机构配合作业，实现了对整体结构布局进行优化，各个机构独立运行相互配合，因此减少了机器的占地空间的同时仍能拥有良好的生产效率，还设置有顶针机构43辅助取料和电子称70随时对取物机构的吸嘴55进行调整、保证取物装置行动稳定性，从而保障加工成品质量。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种半导体贴片机，其特征在于，包括：

底座，所述底座设置有支撑台，所述支撑台沿所述底座长度方向设置有直线滑轨；

载物机构，所述载物机构包括第一载物机构、第二载物机构和晶片台机构，所述第一载物机构、第二载物机构和晶片台机构依次设置在所述底座上；

取物机构，所述取物机构包括第一贴片机构、第二贴片机构和下料机构，所述第一贴片机构和第二贴片机构均设置在所述直线滑轨上，所述下料机构能够移动地设置在所述第二载物机构一侧。

2.根据权利要求1所述的半导体贴片机，其特征在于：所述第一载物机构包括第一滑轨、第一载物台和多个第一夹具，所述第一滑轨沿所述底座宽度方向设置在所述底座上，所述第一载物台设置在所述第一滑轨上，所述第一夹具能够拆卸地设置在所述第一载物台上。

3.根据权利要求1所述的半导体贴片机，其特征在于：所述第二载物机构包括第二滑轨、第二载物台和第二夹具，所述第二滑轨沿所述底座宽度方向设置在所述底座上，所述第二载物台能够移动地设置在所述第二滑轨上，所述第二夹具设置在所述第二载物台上。

4.根据权利要求1所述的半导体贴片机，其特征在于：所述晶片台机构包括第三滑轨和晶片台，所述第三滑轨沿所述底座宽度方向设置在所述底座上，所述晶片台能够移动地设置在所述第三滑轨上，所述晶片台设置有多个能够转动的晶环台。

5.根据权利要求4所述的半导体贴片机，其特征在于：所述晶片台机构还包括顶针机构，所述顶针机构能够移动地设置在所述晶环台下方，所述顶针机构包括顶针、顶针帽以及第一升降机构，所述顶针设置在所述第一升降机构上，所述顶针帽设置在所述顶针上。

6.根据权利要求1所述的半导体贴片机，其特征在于：所述第一贴片机构、第二贴片机构和下料机构均包括第二升降机构、吸嘴和识别机构，所述吸嘴设置在所述第二升降机构上，所述识别机构设置在所述第二升降机构一侧。

7.根据权利要求3所述的半导体贴片机，其特征在于，还包括：共晶加热台，所述共晶加热台能够移动地设置在所述第二载物台和支撑台之间的所述底座上，所述共晶加热台包括工作窗和气刀。

8.根据权利要求7所述的半导体贴片机，其特征在于，还包括：电子称，所述电子称设置在所述共晶加热台一侧，所述电子称包括压力传感器、打磨平台、光学标记点和显示台。

9.根据权利要求7所述的半导体贴片机，其特征在于，还包括：第一分析机构和第二分析机构，所述第一分析机构能够移动地设置在所述共晶加热台沿所述底座长度方向的一侧，所述第二分析机构能够移动地设置在所述共晶加热台沿所述底座长度方向的另一侧，所述第一分析机构和第二分析机构均包括光学标定片、镜筒及相机。

10.根据权利要求9所述的半导体贴片机，其特征在于，还包括：第一校正台和第二校正台，所述第一校正台设置在所述第一载物机构和第一分析机构之间，所述第二校正台设置在所述晶片台机构和第二分析机构之间。

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