CN114799546A - 一种全自动激光打孔方法及设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动激光打孔方法，包括以下步骤：S1，通过料盘搬运机构将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；S2，通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的产品搬运至视觉识别工位执行定位操作；S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置进行打孔；S4，通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位进行外观检测；S5，通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位；S6，重复执行步骤S2～S5，直至取放料工位上的产品全部完成激光打孔操作；S7，通过料盘搬运机构将取放料工位上的料盘搬运至料盘下料缓存工位，并同步将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；返回步骤S2，直至完成所有产品的激光打孔操作。

Description

一种全自动激光打孔方法及设备

技术领域

本发明属于激光打孔技术领域，具体涉及一种全自动激光打孔方法及设备。

背景技术

激光钻孔技术现已成为一种比较成熟的工业加工技术，其不但能够对金属进行钻孔，对于一些高硬度并且具有一定脆性的材料也能够进行钻孔，例如蓝宝石，对该类高硬度并且具有一定脆性的材料钻孔前，需要先将材料放置在激光钻孔机设定的材料放置区域上，然后再启动激光对材料进行钻孔工作，待材料完成钻孔后取出即可。

现有技术的激光钻孔机，对于材料的上料和下料一般采用人工操作，而人工上料和下料效率低下，无法满足激光钻孔机的连续钻孔工作；同时，当材料较大时，人工上料和下料困难，需要耗费大量的人工，人工成本增加，且上料和下料过程中容易对材料造成损坏，导致生产成本增加。

公开号为CN104551418B的中国专利公开了一种自动上下料的高速激光钻孔机，包括机台、上料装置和下料装置，机台设有真空吸附平台和高速激光振镜，机台还设有用于驱动高速激光振镜沿Z轴方向运动的钻孔线性模组；上料装置包括上料机架、上料盒、上料组件和上料真空吸盘，上料机架设有上料移动板和上料线性模组，上料组件与移动板连接，上料盒设有上料承托板，上料盒的后侧设有上料升降组件；下料装置包括下料机架、下料盒、下料组件和下料真空吸盘，下料机架设有下料移动板和下料线性模组，下料组件与移动板连接，下料盒内设有下料承托板，下料盒设有下料升降组件。该专利能够实现自动化上下料，上下料效率高，且可避免对材料造成损坏。

然而该专利仍存在以下缺陷：

(1)待打孔产品是直接叠层放置在上料承托板上，加工完成后，产品也是直接堆叠在下料盒内，这样容易导致产品损伤，不利于产品的存放和搬运；

(2)上料组件一次只能搬运一个产品，无法同时搬运多个产品，效率较低；

(3)只适用于大件产品的上下料及激光打孔，不适用于小件产品(如蓝宝石圆片)的上下料搬运及激光打孔；

(4)激光加工前通过校正组件对产品的位置进行校正，这种机械校正精度较低，无法满足激光打孔对精度的要求；

(5)激光加工完成后，没有对产品的外观进行检测，及时剔除不良产品。

基于上述缺陷，亟需提出一种适用于小件产品(如蓝宝石圆片)的全自动激光打孔方法及设备。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种全自动激光打孔方法及设备。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种全自动激光打孔方法，包括以下步骤：

S1，通过料盘搬运机构将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位；

S2，通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的待打孔产品搬运至视觉识别工位执行定位操作；

S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置执行打孔操作；

S4，通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位进行外观检测，若不合格，则通过物料搬运机构将不合格的产品搬运至NG下料工位；若合格，则进入步骤S5；

S5，通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位上的料盘内；

S6，重复执行步骤S2～S5，直至取放料工位上料盘内的产品全部完成激光打孔操作；

S7，通过料盘搬运机构将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位，所述料盘搬运机构同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位；返回步骤S2，直至完成所有产品的激光打孔操作。

本发明中通过料盘搬运机构、物料搬运机构、视觉识别工位、激光打孔装置和NG下料工位之间的相互配合，实现了产品的上料、搬运、定位、打孔、检测及下料的全自动化过程，全程无需人工干预，提高了产品的加工效率。

具体地，所述料盘搬运机构包括水平设置的第一直线模组，所述第一直线模组上滑动安装有第一安装板，所述第一安装板上通过两个第一升降组件分别安装有第一吸盘组件和第二吸盘组件，所述第一升降组件用于驱动第一吸盘组件上升或下降，便于吸住或放下料盘；所述第一直线模组上方沿料盘搬运方向依次等间距设置有料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位；所述料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位相邻之间的距离与第一吸盘组件到第二吸盘组件之间的距离相等，所述第一吸盘组件和第二吸盘组件的吸嘴竖直朝上设置，便于从底部吸住料盘；所述第一直线模组用于驱动第二吸盘组件将取放料工位上的料盘搬运至料盘下料缓存工位，同时驱动第一吸盘组件将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位；所述料盘搬运机构可以在将料盘上料缓存工位上载有待打孔产品的料盘搬运到取放料工位的同时，将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运到料盘下料缓存工位，极大地提升了料盘搬运效率。

具体地，所述物料搬运机构包括水平设置的X轴搬运组件和Y轴搬运组件，所述X轴搬运组件的搬运方向与料盘搬运机构的搬运方向垂直，所述Y轴搬运组件的搬运方向与料盘搬运机构的搬运方向平行，且所述X轴搬运组件位于Y轴搬运组件上方；所述X轴搬运组件与Y轴搬运组件相互配合，完成了产品在取放料工位到视觉识别工位、激光加工装置和NG下料工位之间的搬运，提高了产品搬运效率。

进一步地，所述X轴搬运组件包括第一支架，所述第一支架上安装有第二直线模组，所述第二直线模组上滑动安装有安装架，所述安装架上安装有第二升降组件，所述第二升降组件上滑动安装有第三吸盘组件，所述第三吸盘组件的吸嘴竖直朝下设置，通过第二升降组件驱动第三吸盘组件升降，便于从料盘或治具内取放产品。

进一步地，所述Y轴搬运组件包括第三直线模组，所述第三直线模组上滑动安装有用于固定产品的治具；所述X轴搬运组件用于将取放料工位上料盘内的产品搬运至治具上，以及将治具上的产品搬运至取放料工位的料盘内；所述第三直线模组用于驱动治具滑动至视觉识别工位和激光打孔装置处，所述激光打孔装置位于第三直线模组末端，所述视觉识别工位位于第三直线模组中段；通过第三直线模组驱动载有产品的治具首先经过视觉识别工位进行视觉定位(识别出产品上待加工孔位的位置信息)，再经过激光打孔装置进行精确打孔(根据识别到的待加工孔位的位置信息进行打孔)，再回到视觉识别工位进行外观检测。

优选地，所述第三直线模组设有两个，且两个第三直线模组相互平行，每个第三直线模组上均滑动安装有治具；所述识别视觉工位设有两个，且两个视觉识别工位均分别位于两个第三直线模组中段；当其中一个视觉识别工位对对应的治具中产品进行定位时，另一个视觉识别工位对对应的治具中产品进行外观检测。通过设置两个第三直线模组和两个视觉识别工位，提高了产品的加工效率，减少了设备的闲置时间。

具体地，所述NG下料工位包括NG直线模组，所述NG直线模组上滑动安装有NG料盒；所述X轴搬运组件还用于将治具上的不合格产品搬运至NG料盒内，所述NG料盒用于回收视觉识别工位检测到的不合格产品，自动剔除了生产线上的不合格产品。

具体地，所述视觉识别工位包括第二支架，所述第二支架侧面从上往下依次设置有CCD相机、镜头和环形光源。所述视觉识别工位具有两个作用，其一是对待打孔产品进行视觉定位，识别产品上待加工孔位的坐标位置信息；其二是对打孔后的产品进行外观检测，识别出不合格的产品；通过一个视觉识别工位即可实现产品打孔前的定位和打孔后的质检两个工序的作用，提高了设备的集成度，节省了空间及成本。

具体地，所述激光打孔装置包括第三支架，所述第三支架上安装有水平的第四直线模组；所述第四直线模组上滑动安装有第二安装板，所述第二安装板上安装有第三升降组件，所述第三升降组件上滑动安装有激光加工头；所述第四直线模组与第三直线模组垂直，通过第四直线模组、第三升降组件与第三直线模组之间的相互配合，实现了激光加工头相对于产品在三维空间中的移动。

与上述一种全自动激光打孔方法对应的，本发明还提出了一种全自动激光打孔设备，包括工作台，所述工作台内设有工控机，所述工作台上设有与所述工控机电连接的料盘搬运机构、物料搬运机构、视觉识别工位、激光打孔装置、NG下料工位；所述工作台上还设有料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位；

所述料盘搬运机构用于将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位，并同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位；

所述物料搬运机构用于将取放料工位上的产品搬运至视觉识别工位和激光打孔装置处，以及将打孔后的产品搬运至取放料工位或NG下料工位；

所述视觉识别工位用于识别待打孔产品上的待打孔位置，以及检测打孔后的产品是否合格；

所述激光打孔装置用于根据视觉识别工位识别到的待打孔位置对产品进行激光打孔操作；

所述NG下料工位用于收集不合格产品，并将不合格产品导出打孔设备。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)通过料盘搬运机构、物料搬运机构、视觉识别工位、激光打孔装置和NG下料工位之间的相互配合，实现了产品的上料、搬运、定位、打孔、检测及下料的全自动化过程，全程无需人工干预，提高了产品的加工效率就；

(2)本发明的待打孔产品和打孔后的产品均通过料盘存放，产品之间没有直接接触，可以避免产品摩擦碰撞损伤，同时料盘可以叠层方便存放和搬运；

(3)本发明的打孔设备适用于小件产品(如蓝宝石圆片等)的上下料搬运及激光打孔，一次可以搬运多个产品，搬运效率高；

(4)本发明通过一个视觉识别工位即可实现产品打孔前的定位和打孔后的质检两个工序的作用，提高了设备的集成度，节省了空间及成本；

(5)本发明的料盘搬运机构可以在将料盘上料缓存工位上载有待打孔产品的料盘搬运到取放料工位的同时，将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运到料盘下料缓存工位，极大地提升了料盘搬运效率。

附图说明

图1为本发明实施例中一种全自动激光打孔方法的流程示意图。

图2为本发明实施例中一种全自动激光打孔设备的整体结构示意图。

图3为本发明实施例中一种全自动激光打孔设备的俯视图。

图4为本发明实施例中料盘搬运机构机构的安装位置示意图。

图5为本发明实施例中料盘搬运机构的结构示意图。

图6为本发明实施例中X轴搬运组件的整体结构示意图。

图7为本发明实施例中第三吸盘组件的安装结构示意图。

图8为本发明实施例中NG下料工位的结构示意图。

图9为本发明实施例中激光打孔装置的结构示意图。

图10为本发明实施例中视觉识别工位的结构示意图。

图中：100、工作台；200、料盘搬运机构；201、第一直线模组；202、第一安装板；203、第一升降组件；204、第一吸盘组件；205、第二吸盘组件；206、料盘上料缓存工位；207、取放料工位；208、料盘下料缓存工位；300、X轴搬运组件；301、第一支架；302、第二直线模组；303、安装架；304、第二升降组件；305、移动板；306、第三吸盘组件；400、Y轴搬运组件；401、第三直线模组；402、治具；500、视觉识别工位；501、第二支架；502、CCD相机；503、镜头；504、环形光源；600、激光打孔装置；601、第三支架；602、第四直线模组；603、第二安装板；604、第三升降组件；605、激光加工头；700、NG下料工位；701、NG直线模组；702、NG料盒。

具体实施方式

下面将结合本发明中的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动条件下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本实施例的全自动激光打孔设备用于蓝宝石圆片的激光打孔，需要在蓝宝石圆片上加工4个通孔，4个通孔等间距绕圆片原点开设。

如图1至3所示，本实施例提供了一种全自动激光打孔方法，包括以下步骤：

S1，通过料盘搬运机构200将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位206搬运至取放料工位207；

S2，通过物料搬运机构将取放料工位207上料盘内的待打孔产品搬运至视觉识别工位500执行定位操作；

S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置600执行打孔操作；

S4，通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位500进行外观检测，若不合格，则通过物料搬运机构将不合格的产品搬运至NG下料工位700；若合格，则进入步骤S5；

S5，通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位207上的料盘内；

S6，重复执行步骤S2～S5，直至取放料工位207上料盘内的产品全部完成激光打孔操作；

S7，通过料盘搬运机构200将取放料工位207上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位208，所述料盘搬运机构200同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位206搬运至取放料工位207；返回步骤S2，直至完成所有产品的激光打孔操作。

本实施例通过料盘搬运机构200、物料搬运机构、视觉识别工位500、激光打孔装置600和NG下料工位700之间的相互配合，实现了产品的上料、搬运、定位、打孔、检测及下料的全自动化过程，全程无需人工干预，提高了产品的加工效率。

具体地，如图4、5所示，所述料盘搬运机构200包括水平设置的第一直线模组201，所述第一直线模组201上滑动安装有第一安装板202，所述第一安装板202上通过两个第一升降组件203(本实施例中通过气缸实现)分别安装有第一吸盘组件204和第二吸盘组件205，所述第一升降组件203用于驱动第一吸盘组件204上升或下降，便于吸住或放下料盘；所述第一直线模组201上方沿料盘搬运方向依次等间距设置有料盘上料缓存工位206、取放料工位207和料盘下料缓存工位208；所述料盘上料缓存工位206、取放料工位207和料盘下料缓存工位208相邻之间的距离与第一吸盘组件204到第二吸盘组件205之间的距离相等，所述第一吸盘组件204和第二吸盘组件205的吸嘴竖直朝上设置，便于从底部吸住料盘；所述第一直线模组201用于驱动第二吸盘组件205将取放料工位207上的料盘搬运至料盘下料缓存工位208，同时驱动第一吸盘组件204将料盘上料缓存工位206上的料盘搬运至取放料工位207；所述料盘搬运机构200可以在将料盘上料缓存工位206上载有待打孔产品的料盘搬运到取放料工位207的同时，将取放料工位207上载有已打孔产品的料盘搬运到料盘下料缓存工位208，极大地提升了料盘搬运效率。

本实施例中，所述取放料工位207上只能临时放置一个料盘，所述料盘上料缓存工位206和料盘下料缓存工位208上均可叠层放置多层料盘；所述第一吸盘组件204和第二吸盘组件205均包括4个吸盘(具体数量可根据实际情况调整)，通过4个吸盘可以牢固地吸附住料盘进行移动。

料盘搬运机构200处于上料状态时，第一吸盘组件204位于料盘上料缓存工位206下方，第二吸盘组件205位于取放料工位207下方；当取放料工位207上料盘内的产品全部完成打孔后，通过两个第一升降组件203驱动第一吸盘组件204和第二吸盘组件205上升，第一吸盘组件204吸住料盘上料缓存工位206最底层的料盘，第二吸盘组件205吸住取放料工位207上的料盘；再通过第一直线模组201驱动第一安装板202向远离料盘上料缓存工位206的方向移动一定距离，此时，料盘搬运机构200处于下料状态，第一吸盘组件204位于取放料工位207下方，第二吸盘组件205位于料盘下料缓存工位208下方，再通过两个第一升降组件203驱动第一吸盘组件204和第二吸盘组件205下降并释放料盘，即同步完成了待打孔产品料盘的上料和已打孔产品料盘的下料。

具体地，所述物料搬运机构包括水平设置的X轴搬运组件300和Y轴搬运组件400，所述X轴搬运组件300的搬运方向与料盘搬运机构200的搬运方向垂直，所述Y轴搬运组件400的搬运方向与料盘搬运机构200的搬运方向平行，且所述X轴搬运组件300位于Y轴搬运组件400上方；所述X轴搬运组件300与Y轴搬运组件400相互配合，完成了产品在取放料工位207到视觉识别工位500、激光加工装置和NG下料工位700之间的搬运，提高了产品搬运效率。

进一步地，如图6、7所示，所述X轴搬运组件300包括第一支架301，所述第一支架301上安装有第二直线模组302，所述第二直线模组302上滑动安装有安装架303，所述安装架303上安装有第二升降组件304(本实施例采用气缸实现)，所述第二升降组件304上滑动安装有第三吸盘组件306，所述第三吸盘组件306的吸嘴竖直朝下设置，通过第二升降组件304驱动第三吸盘组件306升降，便于从料盘或治具402内取放产品。

具体地，所述第二升降组件304上滑动安装有移动板305，所述移动板305上固定安装有第三吸盘组件306，所述第三吸盘组件306包括4个吸盘，4个吸盘依次等间隔水平布置，且布置方向与第二直线模组302垂直；X轴搬运组件300从取放料工位207上的料盘内吸取产品时(料盘内可以容纳4×6个产品)，每次吸取一列4个产品；吸取料盘第一列4个产品打孔完成后放回料盘原位，再吸取料盘第二列4个产品进行打孔，打孔完成后再放回原位，依次完成料盘6列产品的打孔操作；料盘内所有产品均完成打孔后，即可执行料盘搬运工序。

进一步地，所述Y轴搬运组件400包括第三直线模组401，所述第三直线模组401上滑动安装有用于固定产品的治具402(所述治具402上可以同时容纳4个产品)；所述X轴搬运组件300用于将取放料工位207上料盘内的产品搬运至治具402上，以及将治具402上的产品搬运至取放料工位207的料盘内；所述第三直线模组401用于驱动治具402滑动至视觉识别工位500和激光打孔装置600处，所述激光打孔装置600位于第三直线模组401末端，所述视觉识别工位500位于第三直线模组401中段；通过第三直线模组401驱动载有产品的治具402首先经过视觉识别工位500进行视觉定位(识别出产品上待加工孔位的位置信息)，再经过激光打孔装置600进行精确打孔(根据识别到的待加工孔位的位置信息进行打孔)，再回到视觉识别工位500进行外观检测。

优选地，所述第三直线模组401设有两个，且两个第三直线模组401相互平行，每个第三直线模组401上均滑动安装有治具402；所述识别视觉工位设有两个，且两个视觉识别工位500均分别位于两个第三直线模组401中段；当其中一个视觉识别工位500对对应的治具402中产品进行定位时，另一个视觉识别工位500对对应的治具402中产品进行外观检测。通过设置两个第三直线模组401和两个视觉识别工位500，提高了产品的加工效率，减少了设备的闲置时间。

具体地，如图8所示，所述NG下料工位700包括NG直线模组701，所述NG直线模组701上滑动安装有NG料盒702；所述X轴搬运组件300还用于将治具402上的不合格产品搬运至NG料盒702内，所述NG料盒702用于回收视觉识别工位500检测到的不合格产品，自动剔除了生产线上的不合格产品，提高了成品的合格率。

具体地，如图9所示，所述视觉识别工位500包括第二支架501，所述第二支架501侧面从上往下依次设置有CCD相机502、镜头503和环形光源504。所述视觉识别工位500具有两个作用，其一是对待打孔产品进行视觉定位，识别产品上待加工孔位的坐标位置信息；其二是对打孔后的产品进行外观检测，识别出不合格的产品；通过一个视觉识别工位500即可实现产品打孔前的定位和打孔后的质检两个工序的作用，提高了设备的集成度，节省了空间及成本。

本实施例中，所述Y轴搬运组件400包括两个平行设置的第三直线模组401，所述NG直线模组701位于两个第三直线模组401之间；所述视觉识别工位500也相应的设置有两个，分别位于两个第三直线模组401中段；工作时，当左边的第三直线模组401驱动治具402移动到对应的视觉识别工位500下进行定位时，右边的第三直线模组401驱动治具402到对应的视觉识别工位500下进行外观检测；当左边的第三直线模组401驱动治具402移动到激光加工装置处进行打孔时，右边的第三直线模组401与X轴搬运组件300配合，将治具402内已打孔的产品搬运到取放料工位207上的料盘内，并从料盘内吸取下一列待打孔产品，然后通过X轴搬运组件300将吸取的产品转移到右边的第三直线模组401对应的治具402上；当右边的第三直线模组401驱动治具402移动到对应的视觉识别工位500进行定位时，左边治具402上的产品已完成打孔，并通过左边的第三直线模组401驱动治具402移动到对应的视觉识别工位500上进行外观检测；如此循环往复，实现产品打孔、搬运的无缝衔接，极大地提升了产品的加工、搬运效率。

具体地，如图10所示，所述激光打孔装置600包括第三支架601，所述第三支架601上安装有水平的第四直线模组602；所述第四直线模组602上滑动安装有第二安装板603，所述第二安装板603上安装有第三升降组件604(本实施例采用电动滑台实现)，所述第三升降组件604上滑动安装有激光加工头605；所述第四直线模组602与第三直线模组401垂直，通过第四直线模组602、第三升降组件604与第三直线模组401之间的相互配合，实现了激光加工头605相对于产品在三维空间中的移动。

本实施例中，所述第一直线模组201、第二直线模组302、第三直线模组401、第四直线模组602、NG直线模组701均为直线电机模组。

如图2、3所示，本实施例还提出了一种全自动激光打孔设备，包括工作台100，所述工作台100内设有工控机，所述工作台100上设有与所述工控机电连接的料盘搬运机构200、物料搬运机构、视觉识别工位500、激光打孔装置600、NG下料工位700；所述工作台100上还设有料盘上料缓存工位206、取放料工位207和料盘下料缓存工位208；

所述料盘搬运机构200用于将取放料工位207上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位208，并同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位206搬运至取放料工位207；

所述物料搬运机构用于将取放料工位207上的产品搬运至视觉识别工位500和激光打孔装置600处，以及将打孔后的产品搬运至取放料工位207或NG下料工位700；

所述视觉识别工位500用于识别待打孔产品上的待打孔位置，以及检测打孔后的产品是否合格；

所述激光打孔装置600用于根据视觉识别工位500识别到的待打孔位置对产品进行激光打孔操作；

所述NG下料工位700用于收集不合格产品，并将不合格产品导出打孔设备。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种全自动激光打孔方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，通过料盘搬运机构将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位；

S2，通过物料搬运机构将取放料工位上料盘内的待打孔产品搬运至视觉识别工位执行定位操作；

S3，通过物料搬运机构将定位后的产品搬运至激光打孔装置执行打孔操作；

S4，通过物料搬运机构将打孔后的产品搬运至视觉识别工位进行外观检测，若不合格，则通过物料搬运机构将不合格的产品搬运至NG下料工位；若合格，则进入步骤S5；

S5，通过物料搬运机构将检测合格的产品搬运回取放料工位上的料盘内；

S6，重复执行步骤S2～S5，直至取放料工位上料盘内的产品全部完成激光打孔操作；

S7，通过料盘搬运机构将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位，所述料盘搬运机构同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位；返回步骤S2，直至完成所有产品的激光打孔操作。

2.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述料盘搬运机构包括水平设置的第一直线模组，所述第一直线模组上滑动安装有第一安装板，所述第一安装板上通过两个第一升降组件分别安装有第一吸盘组件和第二吸盘组件；所述第一直线模组上方沿料盘搬运方向依次等间距设置有料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位；所述料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位相邻之间的距离与第一吸盘组件到第二吸盘组件之间的距离相等，所述第一吸盘组件和第二吸盘组件的吸嘴竖直朝上设置；所述第一直线模组用于驱动第二吸盘组件将取放料工位上的料盘搬运至料盘下料缓存工位，同时驱动第一吸盘组件将料盘上料缓存工位上的料盘搬运至取放料工位。

3.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述物料搬运机构包括水平设置的X轴搬运组件和Y轴搬运组件，所述X轴搬运组件的搬运方向与料盘搬运机构的搬运方向垂直，所述Y轴搬运组件的搬运方向与料盘搬运机构的搬运方向平行，且所述X轴搬运组件位于Y轴搬运组件上方。

4.根据权利要求3所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述X轴搬运组件包括第一支架，所述第一支架上安装有第二直线模组，所述第二直线模组上滑动安装有安装架，所述安装架上安装有第二升降组件，所述第二升降组件上滑动安装有第三吸盘组件，所述第三吸盘组件的吸嘴竖直朝下设置。

5.根据权利要求4所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述Y轴搬运组件包括第三直线模组，所述第三直线模组上滑动安装有用于固定产品的治具；所述X轴搬运组件用于将取放料工位上料盘内的产品搬运至治具上，以及将治具上的产品搬运至取放料工位的料盘内；所述第三直线模组用于驱动治具滑动至视觉识别工位和激光打孔装置处。

6.根据权利要求5所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述第三直线模组设有两个，且两个第三直线模组相互平行，每个第三直线模组上均滑动安装有治具；所述识别视觉工位设有两个，且两个视觉识别工位均分别位于两个第三直线模组中段；当其中一个视觉识别工位对对应的治具中产品进行定位时，另一个视觉识别工位对对应的治具中产品进行外观检测。

7.根据权利要求5所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述NG下料工位包括NG直线模组，所述NG直线模组上滑动安装有NG料盒；所述X轴搬运组件还用于将治具上的不合格产品搬运至NG料盒内。

8.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述视觉识别工位包括第二支架，所述第二支架侧面从上往下依次设置有CCD相机、镜头和环形光源。

9.根据权利要求1所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，所述激光打孔装置包括第三支架，所述第三支架上安装有水平的第四直线模组；所述第四直线模组上滑动安装有第二安装板，所述第二安装板上安装有第三升降组件，所述第三升降组件上滑动安装有激光加工头。

10.一种全自动激光打孔设备，基于权利要求1至9任一项所述的一种全自动激光打孔方法，其特征在于，包括工作台，所述工作台内设有工控机，所述工作台上设有与所述工控机电连接的料盘搬运机构、物料搬运机构、视觉识别工位、激光打孔装置、NG下料工位；所述工作台上还设有料盘上料缓存工位、取放料工位和料盘下料缓存工位；

所述料盘搬运机构用于将取放料工位上载有已打孔产品的料盘搬运至料盘下料缓存工位，并同步将载有待打孔产品的料盘从料盘上料缓存工位搬运至取放料工位；

所述物料搬运机构用于将取放料工位上的产品搬运至视觉识别工位和激光打孔装置处，以及将打孔后的产品搬运至取放料工位或NG下料工位；

所述视觉识别工位用于识别待打孔产品上的待打孔位置，以及检测打孔后的产品是否合格；

所述激光打孔装置用于根据视觉识别工位识别到的待打孔位置对产品进行激光打孔操作；

所述NG下料工位用于收集不合格产品，并将不合格产品导出打孔设备。

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