CN218826997U - 倒装芯片封装设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种倒装芯片封装设备，包括支架供料组件、支架移载组件、点胶组件、芯片供料组件、翻转组件、邦头组件和收料组件。支架供料组件可供应支架；支架移载组件可承载由支架供料组件输送来的支架，并移动该支架至点胶位、固晶位和下料位；点胶组件可在点胶位对支架进行点胶；芯片供料组件可供应芯片；翻转组件可拾取芯片供料组件输送来的芯片，将该芯片旋转180度并与邦头组件对位；邦头组件可拾取翻转组件上的芯片，并将芯片移送至固晶位以将该芯片固定于支架上；收料组件可存储封装后的芯片。本申请通过翻转组件实现对芯片的转移过渡，避免邦头组件直接与芯片供料组件接触而造成芯片损伤，可有效解决固晶力度的问题。

Description

倒装芯片封装设备

技术领域

本申请属于固晶技术领域，更具体地说，是涉及一种倒装芯片封装设备。

背景技术

传统的Die Bonder(固晶机)和Wire Bonder(丝焊器)设备工艺复杂、效率较低，传统设备工艺无法满足新型引脚分布的封装要求，因此，倒装芯片封装设备应运而生。

目前的封装设备通常是通过顶晶机构将蓝膜上的芯片顶起，随后由摆臂搭配吸嘴将芯片吸取，并移送至固晶位进行固晶作业。然而，通过摆臂的移动以控制吸嘴直接吸附芯片，易对芯片造成损伤，无法解决取晶力度的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种倒装芯片封装设备，以解决相关技术中存在的：通过摆臂的移动以控制吸嘴直接吸附芯片，易对芯片造成损伤，无法解决取晶力度的问题。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案是：

提供一种倒装芯片封装设备，包括：

支架供料组件，用于供应支架；

支架移载组件，与所述支架供料组件的出料端接驳，用于移动所述支架；

点胶组件，设于所述支架移载组件的上方，用于在点胶位对所述支架进行点胶；

芯片供料组件，与所述支架供料组件间隔设置，用于供应芯片；

翻转组件，设于所述芯片供料组件的上方，用于拾取所述芯片并将该芯片翻转180度；

邦头组件，设于所述翻转组件的上方，用于拾取所述翻转组件上的芯片以在固晶位将该芯片固定于所述支架上；

收料组件，与所述支架移载组件的出料端接驳，用于存储封装后的支架。

此结构，通过支架供料组件可供应支架；通过支架移载组件可承载由支架供料组件输送来的支架，并移动该支架至点胶位、固晶位和下料位；通过点胶组件可在点胶位对支架进行点胶；通过芯片供料组件可供应芯片；通过翻转组件可拾取芯片供料组件输送来的芯片，将该芯片旋转180度并与邦头组件对位；通过邦头组件可拾取翻转组件上的芯片，并将芯片移送至固晶位以将该芯片固定于支架上；通过收料组件可存储封装后的芯片。本申请通过翻转组件实现对芯片的转移过渡，避免邦头组件直接与芯片供料组件接触而造成芯片损伤，可有效解决固晶力度的问题。

在一个实施例中，所述翻转组件包括用于拾取所述芯片的换向吸嘴、支撑所述换向吸嘴的支撑座和用于驱动所述换向吸嘴翻转180度的位移驱动单元；所述位移驱动单元与所述支撑座连接。

此结构，通过位移驱动单元可对芯片进行翻转，以实现芯片的过渡移送。

在一个实施例中，所述位移驱动单元包括用于驱动所述换向吸嘴翻转180度的翻转动力模组、用于驱动所述换向吸嘴升降的升降动力模组、用于驱动所述换向吸嘴横向移动的横移动力模组和用于驱动所述换向吸嘴纵向移动的纵移动力模组；所述支撑座安装于所述翻转动力模组上，所述翻转动力模组安装于所述升降动力模组上，所述升降动力模组安装于所述横移动力模组上，所述横移动力模组安装于所述纵移动力模组上。

此结构，通过翻转动力模组、升降动力模组、横移动力模组和纵移动力模组可对换向吸嘴的位置进行多方位调节，便于对芯片的多方位移动。

在一个实施例中，所述翻转组件还包括安装于所述支撑座上的感应片和用于与所述感应片配合以限制所述换向吸嘴的转动角度的感应器，所述感应器安装于所述位移驱动单元上。

此结构，通过感应片与感应器的配合，可实现对换向吸嘴翻转角度的准确控制。

在一个实施例中，所述感应片呈半圆环构型。

此结构，呈半圆环构型的感应片的两端可分别与感应器配合，以准确控制换向吸嘴的翻转角度为180度。

在一个实施例中，所述芯片供料组件包括晶环旋转单元和顶晶单元，所述晶环旋转单元包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台和用于驱动所述晶环旋转平台移动的晶环移动平台，所述晶环旋转平台安装于所述晶环移动平台上；所述顶晶单元包括用于将蓝膜上的芯片顶起的顶晶针、用于驱动所述顶晶针升降的顶针升降模组和用于驱动所述顶晶针移动的顶针移动模组，所述顶晶针安装于所述顶针升降模组上，所述顶晶针设于所述晶环旋转平台的下方，所述顶针升降模组安装于所述顶针移动模组上。

此结构，通过晶环旋转单元可实现对蓝膜的支撑，通过顶晶单元可将蓝膜上的多个芯片逐一顶出。

在一个实施例中，所述倒装芯片封装设备还包括镜头组件，所述镜头组件包括底座、安装于所述底座上的取晶镜头、滑动安装于所述底座上的固晶镜头和用于驱动所述固晶镜头移动的镜头移动单元，所述镜头移动单元安装于所述底座上，所述镜头移动单元与所述固晶镜头连接。

此结构，通过镜头组件可保证取晶过程和固晶过程的精确性。

在一个实施例中，所述收料组件包括用于存储封装后的支架的存储平台和用于驱动所述存储平台移动的收料驱动单元，所述收料驱动单元与所述存储平台连接。

此结构，存储平台上可存放收料盒，收料驱动单元可以驱动存储平台沿XYZ轴方向移动，从而可将封装后的支架存储。

在一个实施例中，所述点胶组件包括点胶座和点胶单元，所述点胶单元包括点胶筒、与所述点胶筒间隔设置的点胶镜头和用于驱动所述点胶筒与所述点胶镜头同步移动的点胶移动模组，所述点胶筒和所述点胶镜头分别安装于所述点胶移动模组上，所述点胶移动模组安装于所述点胶座上。

此结构，通过点胶移动模组可实现对点胶筒和点胶镜头的位置调节；通过点胶筒可对支架进行点胶作业；通过点胶镜头可提高点胶筒与支架的对位精度，提高点胶精度。

在一个实施例中，所述支架移载组件包括移载座、安装于所述移载座上的第一轨道、活动安装于所述移载座上的第二轨道、安装于所述第二轨道上的第三轨道、滑动安装于所述第三轨道上的夹爪单元和用于拍摄所述邦头组件上拾取的芯片的底部画面的拍照单元，所述拍照单元安装于所述第一轨道上。

此结构，通过夹爪单元在第三轨道上的滑动，可以将支架移送至第一轨道上的点胶位和固晶位；通过拍照单元可拍摄邦头组件上拾取的芯片的底面画面，以便于调整芯片角度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的倒装芯片封装设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的支架供料组件的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的支架移载组件的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的点胶组件的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的晶环旋转单元的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的顶晶单元的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的翻转组件的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的邦头组件的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的镜头组件的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的收料组件的结构示意图。

其中，图中各附图主要标记：

1、支架供料组件；11、供料座；12、第一供料单元；13、第二供料单元；14、载料平台；15、推料单元；16、进料平台；17、第三供料单元；18、第四供料单元；19、料爪；

2、支架移载组件；21、移载座；22、第一轨道；23、第二轨道；24、第三轨道；25、夹爪单元；26、拍照单元；

3、点胶组件；31、点胶座；32、点胶单元；321、点胶筒；322、点胶镜头；323、点胶移动模组；3231、点胶升降构件；3232、点胶纵移构件；3233、点胶横移构件；

4、芯片供料组件；41、晶环旋转单元；411、晶环旋转平台；412、晶环移动平台；4121、晶环纵移模组；4122、晶环横移模组；42、顶晶单元；421、顶晶针；422、顶针升降模组；423、顶针移动模组；4231、顶针纵移模组；4232、顶针横移模组；

5、翻转组件；51、换向吸嘴；52、支撑座；53、位移驱动单元；531、翻转动力模组；532、升降动力模组；533、横移动力模组；534、纵移动力模组；54、感应片；55、感应器；

6、邦头组件；61、邦头立柱；62、X轴平台；63、Y轴平台；64、Z轴平台；65、邦头单元；66、对冲单元；

7、收料组件；71、存储平台；72、收料驱动单元；

8、镜头组件；81、底座；82、取晶镜头；83、固晶镜头；84、镜头移动单元；

9、机架。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。

为了方便描述，定义空间上相互垂直的三个坐标轴分别为X轴、Y轴和Z轴，同时，沿X轴的方向为纵向，沿Y轴的方向为横向，沿Z轴方向为竖向；其中X轴与Y轴为同一水平面相互垂直的两个坐标轴，Z轴为竖直方向的坐标轴；X轴、Y轴和Z轴位于空间相互垂直有三个平面分别为XY面、YZ面和XZ面，其中，XY面为水平面，XZ面和YZ面均为竖直面，且XZ面与YZ面垂直。空间中三轴为X轴、Y轴和Z轴，沿空间上三轴移动指沿空间上相互垂直的三轴移动，特指在空间上沿X轴、Y轴和Z轴移动；而平面移动，则为在XY面移动。

请参阅图1，现对本申请实施例提供的倒装芯片封装设备进行说明。该倒装芯片封装设备包括支架供料组件1、支架移载组件2、点胶组件3、芯片供料组件4、翻转组件5、邦头组件6和收料组件7；还可包括机架9，支架供料组件1、支架移载组件2、点胶组件3、芯片供料组件4、翻转组件5、邦头组件6和收料组件7可分别安装于机架9上。具体地，支架供料组件1和收料组件7分别安装于机架9的两端，支架供料组件1用于供应支架，收料组件7用于存储封装有芯片的支架。支架移载组件2可设于支架供料组件1和收料组件7之间，支架移载组件2的进料端可与支架供料组件1的出料端接驳，用于接收支架供料组件1输送来的支架；支架移载组件2的出料端可与收料组件7的进料端接驳，用于将封装后的支架移送至收料组件7上。点胶组件3可设于支架移载组件2的上方并位于机架9的点胶位，从而可在点胶位对支架进行点胶。芯片供料组件4可与支架供料组件1间隔设置，用于供应芯片。翻转组件5可设于芯片供料组件4的上方，用于拾取芯片并将该芯片翻转180度。邦头组件6可设于翻转组件5的上方，用于拾取翻转组件5上的芯片，并将该芯片移动至固晶位，以将该芯片固定于支架上。

本申请提供的倒装芯片封装设备的大致工作流程为：支架供料组件1供应支架至支架移载组件2上，支架移载组件2将支架移送至点胶位，点胶组件3在点胶位对支架进行点胶，支架移载组件2将点胶后的支架移送至固晶位；同时，翻转组件5拾取芯片供料组件4供应的芯片，并将该芯片翻转180度，邦头组件6拾取翻转组件5上的芯片，并将该芯片移动至固晶位，以使该芯片固定于点胶后的支架上；随后，支架移载组件2又可将封装后的支架移送至收料组件7上实现存储。

本申请通过支架供料组件1可供应支架；通过支架移载组件2可承载由支架供料组件1输送来的支架，并移动该支架至点胶位、固晶位和下料位；通过点胶组件3可在点胶位对支架进行点胶；通过芯片供料组件4可供应芯片；通过翻转组件5可拾取芯片供料组件4输送来的芯片，将该芯片旋转180度并与邦头组件6对位；通过邦头组件6可拾取翻转组件5上的芯片，并将芯片移送至固晶位以将该芯片固定于支架上；通过收料组件7可存储封装后的芯片。本申请通过翻转组件5实现对芯片的转移过渡，避免邦头组件6直接与芯片供料组件4接触而造成芯片损伤，可有效解决固晶力度的问题。

在一个实施例中，请参阅图2，支架供料组件1包括设于机架9上的供料座11、横向设置在供料座11上的第一供料单元12、竖向设置在第一供料单元12上的第二供料单元13、设于第二供料单元13上并用于放置装有支架的载料平台14以及设于供料座11上的推料单元15，推料单元15用于将支架推入至支架移载组件2上。具体地，第一供料单元12用于实现载料平台14在Y轴方向运动，第二供料单元13用于实现载料平台14在Z轴方向运动，推料单元15用于实现支架在X轴方向运动，从而实现支架的自动给料。在本实施例中，载料平台14上直接放置料盒，料盒上间隔叠加设置有多个支架，支架沿X轴方向滑动设置在料盒内。其中，推料单元15可采用电机通过齿轮驱动齿条往复运动，并利用齿条推动支架来实现自动给料。在其他实施例中，推料单元15也可采用气缸的方式实现自动给料，在此不作唯一限定。

请参阅图2，支架供料组件1还包括设于供料座11上并用于盛放支架的进料平台16、横向设于供料座11上的第三供料单元17、竖向设于第三供料单元17上的第四供料单元18以及设于第四供料单元18上的料爪19，料爪19用于将支架夹取至载料平台14上。具体地，进料平台16上可以自由堆叠放置支架或者使用顶部开口的料盒结构自由堆叠放置支架，第三供料单元17用于实现料爪19在Y轴方向运动，第四供料单元18用于实现料爪19在Z轴方向运动，料爪19可为吸盘结构。

在本实施例中，支架供料组件1提供了两种支架的供料方式，从而可以根据容纳支架的料盒结构的不同来选择不同的给料方式，提高了适用性。其中，第一供料单元12、第二供料单元13、第三供料单元17和第四供料单元18可以从以下驱动方式中选择：气缸驱动、丝杆结构驱动或液压缸驱动等，在此不作唯一限定。在本实施例中，第一供料单元12、第二供料单元13、第三供料单元17和第四供料单元18可采用丝杆结构驱动，具有距离长、位置精度高、驱动稳定等优点。

在一个实施例中，请参阅图3，支架移载组件2包括移载座21、第一轨道22、第二轨道23、第三轨道24、夹爪单元25和拍照单元26。具体地，移载座21可安装于机架9上，第一轨道22安装于移载座21上，第二轨道23活动安装于移载座21上，第三轨道24安装于第二轨道23上，第一轨道22和第三轨道24的输送方向沿X轴方向设置，第二轨道23的运动方向沿Y轴方向设置，第三轨道24可以在第二轨道23上进行Y轴方向运动，以适应于不同宽度的支架，提高适应性。夹爪单元25滑动安装于第三轨道24上，从而实现往复运动，以将支架移送至第一轨道22上的点胶位和固晶位。拍照单元26安装于第一轨道22上，用于拍摄邦头组件6上拾取的芯片的底部画面，以便于调整芯片角度，提高固晶精度。其中，夹爪单元25可为手指气缸结构，拍照单元26可为相机。

在一个实施例中，请参阅图3，夹爪单元25可设置有三个，第一个夹爪单元25用于将支架供料组件1提供的支架搬运至点胶位，第二个夹爪单元25用于将点胶位的支架搬运至固晶位，第三个夹爪单元25用于将固晶位的支架搬运至第一轨道22的末端，从而便于收料作业。通过将夹爪单元25设置为三个，可以同时实现点胶、固晶、下料作业，有助于提高作业效率。当然，在其他实施例中，夹爪单元25的数量也可以根据实际需要进行调节，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图4，点胶组件3可包括点胶座31和点胶单元32。具体地，点胶座31可安装于机架9上；点胶单元32可安装于点胶座31上，点胶单元32的数量可为多个，在此不作唯一限定。本实施例中，点胶单元32的数量可为两个，两个点胶单元32间隔安装于点胶座31上，从而可以提高点胶速度，进而提高固晶效率。

请参阅图4，点胶单元32可包括点胶筒321、点胶镜头322和点胶移动模组323。具体地，点胶移动模组323可包括点胶升降构件3231、点胶纵移构件3232和点胶横移构件3233，点胶筒321和点胶镜头322可间隔安装于点胶升降构件3231上，点胶升降构件3231可安装于点胶纵移构件3232上，点胶横移构件3233可安装于点胶座31上。点胶升降构件3231可驱动点胶筒321和点胶镜头322沿Z轴方向同步运动，点胶纵移构件3232可驱动点胶筒321和点胶镜头322沿Y轴方向同步运动，点胶横移构件3233可驱动点胶筒321和点胶镜头322沿X轴方向同步运动，以实现对点胶筒321和点胶镜头322的位置调节。此结构，通过点胶移动模组323可实现对点胶筒321和点胶镜头322的位置调节；通过点胶筒321可对支架进行点胶作业；通过点胶镜头322可提高点胶筒321与支架的对位精度，提高点胶精度。其中，点胶升降构件3231、点胶纵移构件3232和点胶横移构件3233可为气缸传动结构、丝杆传动结构或滑台直线电机结构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1、图5和图6，芯片供料组件4可包括晶环旋转单元41和顶晶单元42，晶环旋转单元41可包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台411和用于驱动晶环旋转平台411移动的晶环移动平台412。具体地，晶环移动平台412可包括用于驱动晶环旋转平台411沿Y轴方向移动的晶环纵移模组4121和用于驱动晶环旋转平台411沿X轴方向移动的晶环横移模组4122，晶环旋转平台411安装于晶环纵移模组4121上，晶环纵移模组4121安装于晶环横移模组4122上，晶环横移模组4122安装于机架9上。此结构，通过晶环旋转平台411和晶环移动平台412可调节蓝膜上的芯片的位置，以便与顶晶单元42对位，以将蓝膜上的多个芯片逐一顶出。其中，晶环纵移模组4121和晶环横移模组4122可为气缸传动结构、丝杆传动结构或滑台直线电机结构等，在此不作唯一限定。

请参阅图6，顶晶单元42包括用于将蓝膜上的芯片顶起的顶晶针421、用于驱动顶晶针421升降的顶针升降模组422和用于驱动顶晶针421移动的顶针移动模组423，顶晶针421安装于顶针升降模组422上，顶晶针421设于晶环旋转平台411的下方，顶针升降模组422安装于顶针移动模组423上。具体地，顶针移动模组423可包括用于驱动顶晶针421沿Y轴方向移动的顶针纵移模组4231和用于驱动顶晶针421沿X轴方向移动的顶针横移模组4232，顶针升降模组422可安装于顶针纵移模组4231上，顶针纵移模组4231可安装于顶针横移模组4232上，顶针横移模组4232可安装于机架9上。其中，顶针升降模组422、顶针纵移模组4231和顶针横移模组4232可为气缸传动结构、丝杆传动结构或滑台直线电机结构等，在此不作唯一限定。此结构，通过顶针升降模组422和顶针移动模组423可驱动顶晶针421升降和水平移动，从而可将晶环旋转平台411上支撑的蓝膜上的多个芯片逐一顶出。

关于本实施例提供的芯片供料组件4的具体结构可参照本申请人已经申请的专利，专利申请号为201920885581.X，其具体结构在此不再一一赘述。

在一个实施例中，请参阅图7，翻转组件5可包括换向吸嘴51、支撑座52和位移驱动单元53，换向吸嘴51可安装于支撑座52上。具体地，位移驱动单元53可包括翻转动力模组531、升降动力模组532、横移动力模组533和纵移动力模组534，支撑座52可与翻转动力模组531的输出端连接，从而可驱动换向吸嘴51翻转180度。翻转动力模组531可安装于升降动力模组532上，升降动力模组532可用于驱动换向吸嘴51沿Z轴方向移动。升降动力模组532可安装于横移动力模组533上，横移动力模组533可用于驱动换向吸嘴51沿X轴方向移动。横移动力模组533可安装于纵移动力模组534上，纵移动力模组534可用于驱动换向吸嘴51沿Y轴方向移动。此结构，可对换向吸嘴51的位置进行多方位调节，便于对芯片的多方位移动。其中，翻转动力模组531可为电机；升降动力模组532、横移动力模组533和纵移动力模组534可为气缸传动结构、丝杆传动结构或滑台直线电机结构等，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图7，该翻转组件5还可包括感应片54和感应器55。具体地，感应片54可安装于支撑座52上，感应器55可安装于位移驱动单元53上。此结构，当翻转动力模组531驱动支撑座52转动时，通过感应片54与感应器55的配合，可实现对换向吸嘴51翻转角度的准确控制。

在一个实施例中，请参阅图7，感应片54呈半圆环构型。此结构，呈半圆环构型的感应片54的两端可分别与感应器55配合，以准确控制换向吸嘴51的翻转角度为180度，进而提高芯片固晶精度。

在一些实施例中，换向吸嘴51的数量也可为两个，两个换向吸嘴51分别安装于支撑座52远离翻转动力模组531的一端之两侧，两个换向吸嘴51背对设置。此结构，一个换向吸嘴51在拾取蓝膜上的芯片时，另一个换向吸嘴51可将芯片输送至邦头组件6上，实现同步作业，提高固晶效率。

在一个实施例中，请参阅图8，邦头组件6可包括安装于机架9上的邦头立柱61、安装于邦头立柱61上的X轴平台62、安装于X轴平台62上的Y轴平台63、安装于Y轴平台63上的Z轴平台64、安装于Z轴平台64上的邦头单元65和安装于邦头立柱61上且用于对Y轴平台63的运动方向起缓冲作用的对冲单元66。其中X轴平台62、Y轴平台63和Z轴平台64用于实现邦头单元65在XYZ轴方向上的运动，从而可以对支架上的不同位置进行固晶。对冲单元66用于对Y轴平台63起缓冲作用，防止Y轴平台63在运行过程中产生震动而影响固晶精度，对冲单元66和Y轴平台63的运动方向始终相反，从而起到对冲作用。本实施例中，邦头单元65至少包括邦头、邦头电机和同步带，邦头旋转设置，邦头电机和同步带用于带动邦头进行旋转，从而调整邦头对芯片的固晶角度，提高芯片的固晶精度。其中X轴平台62、Y轴平台63和Z轴平台64的运动可以通过导轨配合气缸实现，也可以通过丝杆结构实现，还可以通过音圈驱动器结构实现，在此不作唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图9，该倒装芯片封装设备还可包括镜头组件8，该镜头组件8可包括底座81、取晶镜头82、固晶镜头83和镜头移动单元84，底座81可安装在机架9上，固晶镜头83一侧连接有镜头移动单元84，固晶镜头83能在镜头移动单元84的驱动下进行Y轴方向移动，并能配合夹爪单元25将支架移动到固晶位，取晶镜头82用于配合芯片供料组件4移动到取晶位置，镜头组件8用于保证取晶过程和固晶过程的精准性。其中，镜头移动单元84可为音圈驱动器。

在一个实施例中，请参阅图10，该收料组件7可包括用于存储封装后的支架的存储平台71和用于驱动存储平台71移动的收料驱动单元72，该收料驱动单元72可安装于机架9上，收料驱动单元72与存储平台71连接。此结构，存储平台71上可存放收料盒，收料驱动单元72可以驱动存储平台71沿XYZ轴方向移动，从而可将封装后的支架存储。关于本实施例提供的收料组件7的具体结构可参照本申请人已经申请的专利，专利申请号为201910081954.2，其具体结构在此不再一一赘述。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.倒装芯片封装设备，其特征在于，包括：

支架供料组件(1)，用于供应支架；

支架移载组件(2)，与所述支架供料组件(1)的出料端接驳，用于移动所述支架；

点胶组件(3)，设于所述支架移载组件(2)的上方，用于在点胶位对所述支架进行点胶；

芯片供料组件(4)，与所述支架供料组件(1)间隔设置，用于供应芯片；

翻转组件(5)，设于所述芯片供料组件(4)的上方，用于拾取所述芯片并将该芯片翻转180度；

邦头组件(6)，设于所述翻转组件(5)的上方，用于拾取所述翻转组件(5)上的芯片以在固晶位将该芯片固定于所述支架上；

收料组件(7)，与所述支架移载组件(2)的出料端接驳，用于存储封装后的支架。

2.如权利要求1所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述翻转组件(5)包括用于拾取所述芯片的换向吸嘴(51)、支撑所述换向吸嘴(51)的支撑座(52)和用于驱动所述换向吸嘴(51)翻转180度的位移驱动单元(53)；所述位移驱动单元(53)与所述支撑座(52)连接。

3.如权利要求2所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述位移驱动单元(53)包括用于驱动所述换向吸嘴(51)翻转180度的翻转动力模组(531)、用于驱动所述换向吸嘴(51)升降的升降动力模组(532)、用于驱动所述换向吸嘴(51)横向移动的横移动力模组(533)和用于驱动所述换向吸嘴(51)纵向移动的纵移动力模组(534)；所述支撑座(52)安装于所述翻转动力模组(531)上，所述翻转动力模组(531)安装于所述升降动力模组(532)上，所述升降动力模组(532)安装于所述横移动力模组(533)上，所述横移动力模组(533)安装于所述纵移动力模组(534)上。

4.如权利要求2所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述翻转组件(5)还包括安装于所述支撑座(52)上的感应片(54)和用于与所述感应片(54)配合以限制所述换向吸嘴(51)的转动角度的感应器(55)，所述感应器(55)安装于所述位移驱动单元(53)上。

5.如权利要求4所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述感应片(54)呈半圆环构型。

6.如权利要求1-5任一项所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述芯片供料组件(4)包括晶环旋转单元(41)和顶晶单元(42)，所述晶环旋转单元(41)包括用于支撑并驱动晶环旋转的晶环旋转平台(411)和用于驱动所述晶环旋转平台(411)移动的晶环移动平台(412)，所述晶环旋转平台(411)安装于所述晶环移动平台(412)上；所述顶晶单元(42)包括用于将蓝膜上的芯片顶起的顶晶针(421)、用于驱动所述顶晶针(421)升降的顶针升降模组(422)和用于驱动所述顶晶针(421)移动的顶针移动模组(423)，所述顶晶针(421)安装于所述顶针升降模组(422)上，所述顶晶针(421)设于所述晶环旋转平台(411)的下方，所述顶针升降模组(422)安装于所述顶针移动模组(423)上。

7.如权利要求1-5任一项所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述倒装芯片封装设备还包括镜头组件(8)，所述镜头组件(8)包括底座(81)、安装于所述底座(81)上的取晶镜头(82)、滑动安装于所述底座(81)上的固晶镜头(83)和用于驱动所述固晶镜头(83)移动的镜头移动单元(84)，所述镜头移动单元(84)安装于所述底座(81)上，所述镜头移动单元(84)与所述固晶镜头(83)连接。

8.如权利要求1-5任一项所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述收料组件(7)包括用于存储封装后的支架的存储平台(71)和用于驱动所述存储平台(71)移动的收料驱动单元(72)，所述收料驱动单元(72)与所述存储平台(71)连接。

9.如权利要求1-5任一项所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述点胶组件(3)包括点胶座(31)和点胶单元(32)，所述点胶单元(32)包括点胶筒(321)、与所述点胶筒(321)间隔设置的点胶镜头(322)和用于驱动所述点胶筒(321)与所述点胶镜头(322)同步移动的点胶移动模组(323)，所述点胶筒(321)和所述点胶镜头(322)分别安装于所述点胶移动模组(323)上，所述点胶移动模组(323)安装于所述点胶座(31)上。

10.如权利要求1-5任一项所述的倒装芯片封装设备，其特征在于：所述支架移载组件(2)包括移载座(21)、安装于所述移载座(21)上的第一轨道(22)、活动安装于所述移载座(21)上的第二轨道(23)、安装于所述第二轨道(23)上的第三轨道(24)、滑动安装于所述第三轨道(24)上的夹爪单元(25)和用于拍摄所述邦头组件(6)上拾取的芯片的底部画面的拍照单元(26)，所述拍照单元(26)安装于所述第一轨道(22)上。

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