CN114038786A - 一种高速高精度固晶机及其使用方法 - Google Patents

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王世源
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Abstract

本发明属于半导体固晶设备技术领域，具体是一种高速高精度固晶机及其使用方法，包括双模式上料装置、送料轨道、刷胶机构、晶圆台、顶针机构、固晶机构、下料装置，双模式上料装置设置在送料轨道的入料端，刷胶机构设置在送料轨道前部上方，晶圆台竖直设置在送料轨道后部一侧，晶圆台中部设有顶针机构，固晶机构竖直旋转设置在送料轨道后部上方，固晶机构的旋转轴线与晶圆台平行，固晶机构的出料端设有下料装置。同现有技术相比，通过竖直设置晶圆台，使固晶机构的旋转轴线与晶圆台平行，使焊头在晶圆台一侧做垂直圆周运动，使晶圆的尺寸变大也不影响吸嘴摆臂的长度，提高了固精精度，点胶方式采用钢网印刷的方式，提高了效率和稳定性。

Description

一种高速高精度固晶机及其使用方法
技术领域
本发明属于半导体固晶设备技术领域，具体是一种高速高精度固晶机及其使用方法。
背景技术
传统固晶机设备采用单摆臂单吸嘴固晶，点胶方式采用针筒点胶阀单个点胶效率低下，且传统机构采用晶圆和工作台水平放置的结构，随着晶圆尺寸发展越来越大就会导致摆臂越做越长精度也随之变差。
伴随半导体产业的高速发展，市场对固晶设备的速度，精度可靠性要求越来越高，迫切需要提升设备性能。
因此，需要设计一种高速高精度固晶机，使晶圆的尺寸变化不影响焊头摆臂的长度，并提高固晶设备的速度和精度可靠性。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足，提供了一种高速高精度固晶机及其使用方法，使晶圆的尺寸变化不影响焊头摆臂的长度，并提高固晶设备的速度和精度可靠性。
为达到上述目的，本发明是一种高速高精度固晶机，包括双模式上料装置、送料轨道、刷胶机构、晶圆台、顶针机构、固晶机构、下料装置，双模式上料装置设置在送料轨道的入料端，刷胶机构设置在送料轨道前部上方，晶圆台竖直设置在送料轨道后部一侧，晶圆台中部设有顶针机构，固晶机构竖直旋转设置在送料轨道后部上方，固晶机构的旋转轴线与晶圆台平行，固晶机构的出料端设有下料装置，固晶机构包括旋转电机、焊头摆臂、焊头、旋转电机、力控电机、焊头位移传感器，焊头摆臂的圆心与旋转电机的轴连接，沿焊头摆臂的周向间隔设置至少2个力控电机，力控电机与旋转电机连接，旋转电机的轴与焊头连接，焊头位移传感器设置在焊头一侧，焊头位移传感器与焊头摆臂连接，固晶机构与送料轨道之间设有固晶视觉定位机构。
所述的晶圆台包括晶框底座、X轴移动平台、Y轴移动平台、晶圆旋转电机，晶圆旋转电机与晶框底座采用传动件一连接，晶框底座的后部与Y轴移动平台连接，Y轴移动平台的后侧与X轴移动平台连接。
所述的模式上料装置包括吸料机构、推料盒机构、叠片台、上料轨道、料盒回收机构、推片机构、升降台，叠片台设置在推料盒机构上侧，推料盒机构的装载推杆穿过叠片台的长腰孔，吸料机构设置在叠片台上方，升降台位于推料盒机构的一侧，推片机构设置在升降台的一侧，上料轨道与推料盒机构下侧连接，料盒回收机构设置在推料盒机构下方。
所述的送料轨道包括轨道本体、送料夹爪、直线电机、导轨、压料片、压料电机，压料片设置在轨道本体上方，压料片下部与压料电机采用传动件二连接，导轨设置在轨道本体一侧，送料夹爪与导轨活动连接，直线电机设置在导轨一侧，直线电机与送料夹爪传动连接。
所述的轨道本体的点胶位一侧上方、固晶位一侧上方均设有压料片，轨道本体的点胶位对角处的上方设有定位相机。
所述的刷胶机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构、刷胶电机、升降气缸、刷胶板、钢网，钢网设置在刷胶板下方，刷胶板与升降气缸上部连接，升降气缸与刷胶电机采用传动件三连接，钢网、刷胶电机与Z轴移动机构采用连接件连接，Z轴移动机构设置在Y轴移动机构上，Y轴移动机构设置在X轴移动机构上。
所述的顶针机构包括顶针、顶针帽、真空孔、顶针电机、顶针帽电机、直线滑轨，顶针下部与复位件一连接，顶针电机的轴与凸轮一连接，顶针下端穿过复位件一与凸轮一接触，顶针帽套设在顶针上，顶针帽下部一侧设有真空孔，顶针帽下部与直线导轨连接，直线导轨外侧设有复位件二，复位件二与顶针帽下部连接，直线导轨下部一侧设有顶针帽电机，顶针帽电机的轴与凸轮二连接，直线导轨下部水平端的上表面与凸轮一接触。
所述的下料装置包括送料盒机构、升降机构、收料盒机构，送料盒机构设置在收料盒机构上方，送料盒机构、收料盒机构位于升降机构同侧。
本发明还提供了一种高速高精度固晶机的使用方法，包括如下步骤：
步骤一，晶圆台的晶圆旋转电机带动晶框底座旋转，对晶圆的角度进行修正，同时，双模式上料装置将基板送入送料轨道的轨道本体内，送料轨道的送料夹爪夹取基板，直线电机驱动送料夹爪沿导轨移动，将基板搬运到轨道本体的点胶位上并松开基板，位于点胶位的压料片下压固定基板，
步骤二，点胶位对角处上的定位相机通过视觉拍摄得出钢网与基板位置的偏差值，X轴移动机构、Y轴移动机构根据偏差值带动钢网位移与基板正确对位，
步骤三，Z轴移动机构带动钢网下降，钢网与基板接触，升降气缸带动刷胶板下降至与钢网接触，刷胶电机驱动刷胶板往返运动将胶水印刷在基板上完成点胶，
步骤四，位于点胶位的压料片抬起，送料夹爪将基板搬运到固晶位，之后，送料夹爪松开，位于固晶位的压料片下压固定基板，
步骤五，旋转电机驱动焊头摆臂旋转，当焊头旋转到取料位时，位于取料位的焊头通过力控电机平移至接触芯片，顶针机构的顶针、顶针帽平移至接触芯片，顶针帽上的真空孔抽真空，使芯片蓝膜被顶针帽吸附，顶针帽收回，带动蓝膜移动，顶针刺穿蓝膜使芯片脱离，力控电机收回，焊头拾取芯片，
步骤六，焊头继续跟随焊头摆臂旋转，当焊头旋转到固晶视觉定位机构上方，固晶视觉定位机构对芯片进行拍照检测其偏移量，旋转电机根据检测结果对芯片进行旋转矫正，
步骤七，矫正完成后，焊头继续跟随焊头摆臂旋转将芯片移动到固晶位上，力控电机伸出，带动焊头下压，使芯片固定在基板的指定位置上，
步骤八，下料装置的送料盒机构将空料盒送至升降机构上，位于固晶位的压料片抬起，送料夹爪将固晶完成的基板搬运至升降机构上的空料盒中，
步骤九，升降机构上的料盒装满后，升降机构带动料盒下降，并送入收料盒平台上。
本发明同现有技术相比，通过竖直设置晶圆台，使固晶机构的旋转轴线与晶圆台平行，吸取芯片的方式采用多个吸嘴转塔式焊头，使焊头在晶圆台一侧做垂直圆周运动，缩短焊头的水平运动距离，晶圆的尺寸变大也不影响吸嘴摆臂的长度，提高了固精精度，点胶方式采用钢网印刷的方式，提高了效率和稳定性。
附图说明
图1为本发明的俯视图。
图2为本发明的主视图。
图3为本发明的立体图。
图4为图3的A处放大图。
图5为本发明固晶机构的立体图。
图6为本发明晶圆台与顶针机构的位置关系示意图。
图7为本发明双模式上料装置的结构示意图。
图8为本发明送料轨道的立体图。
图9为本发明压料片与压料电机的位置关系示意图。
图10为本发明送料夹爪的立体图。
图11为本发明刷胶机构的结构示意图。
图12为本发明刷胶机构的俯视图。
图13为本发明晶圆台的主视图。
图14为本发明晶圆台的立体图。
图15为本发明顶针机构的剖视图。
图16为本发明顶针机构的立体图。
图17为本发明下料机构的立体图。
图18为本发明焊头与力控电机的连接示意图。
具体实施方式
现结合附图对本发明做进一步描述。
如附图1~图3、图6所示，本发明是一种高速高精度固晶机，包括双模式上料装置1、送料轨道2、刷胶机构3、晶圆台4、顶针机构5、固晶机构6、下料装置7，双模式上料装置1设置在送料轨道2的入料端，刷胶机构3设置在送料轨道2前部上方，晶圆台4竖直设置在送料轨道2后部一侧，晶圆台4中部设有顶针机构5，固晶机构6竖直旋转设置在送料轨道2后部上方，结合图4、图5，固晶机构6的旋转轴线与晶圆台4平行，固晶机构6的出料端设有下料装置7，固晶机构6包括旋转电机6-1、焊头摆臂6-2、焊头6-3、旋转电机6-4、力控电机6-5、焊头位移传感器6-6，焊头摆臂6-2的圆心与旋转电机6-1的轴连接，沿焊头摆臂6-2的周向间隔设置至少2个力控电机6-5，结合图18，力控电机6-5与旋转电机6-4连接，旋转电机6-4的轴与焊头6-3连接，焊头位移传感器6-6设置在焊头6-3一侧，焊头位移传感器6-6与焊头摆臂6-2连接，焊头位移传感器6-6控制力控电机6-5回零点，固晶机构6与送料轨道2之间设有固晶视觉定位机构6-8。
其中，如图13、图14所示，晶圆台4包括晶框底座4-1、X轴移动平台4-2、Y轴移动平台4-3、晶圆旋转电机4-4，晶圆旋转电机4-4与晶框底座4-1传动连接，晶框底座4-1的后部与X轴移动平台4-2连接，X轴移动平台4-2的后侧与Y轴移动平台4-3连接。
如图7所示，双模式上料装置1包括吸料机构1-1、推料盒机构1-2、叠片台1-3、上料轨道1-4、料盒回收机构1-5、推片机构1-6、升降台1-7，叠片台1-3设置在推料盒机构1-2上侧，推料盒机构1-2的装载推杆穿过叠片台1-3的长腰孔，吸料机构1-1设置在叠片台1-3上方，升降台1-7位于推料盒机构1-2的一侧，推片机构1-6设置在升降台1-7的一侧，上料轨道1-4与推料盒机构1-2下侧连接，料盒回收机构1-5设置在推料盒机构1-2下方，双模式上料装置1通过将叠片台1-3、上料轨道1-4集成在推料盒机构1-2上，可以不用拆除机构自动实现上料模式切换，选择基板叠放上料时，将上料轨道1-4从推料盒机构1-2下抽出，基板叠放在叠片台1-3上，吸料机构1-1将基板运至上料轨道1-4上料，其余机构进入等待模式，选择料盒上料时，将上料轨道1-4收回推料盒机构1-2下，料盒放在叠片台1-3上，推料盒机构1-2将料盒推至升降台1-7上，推片机构1-6进行上料。
如图8~图10所示，所述的送料轨道2包括轨道本体2-1、送料夹爪2-2、直线电机2-3、导轨2-4、压料片2-5、压料电机2-6，压料片2-5设置在轨道本体2-1上方，压料片2-5下部与压料电机2-3采用传动件二连接，导轨2-4设置在轨道本体2-1一侧，送料夹爪2-2与导轨2-4活动连接，直线电机2-3设置在导轨2-4一侧，直线电机2-3与送料夹爪2-2传动连接。
如图11~图12所示，所述的刷胶机构3包括X轴移动机构3-1、Y轴移动机构3-2、Z轴移动机构3-3、刷胶电机3-4、升降气缸3-5、刷胶板3-6、钢网3-7，钢网3-7设置在刷胶板3-6下方，刷胶板3-6与升降气缸3-5上部连接，升降气缸3-5与刷胶电机3-4采用传动件三连接，钢网3-7、刷胶电机3-4与Z轴移动机构3-3采用连接件连接，Z轴移动机构3-3设置在Y轴移动机构3-2上，Y轴移动机构3-2设置在X轴移动机构3-1上，钢网3-7对角处的上方设有定位相机3-8。
如图15、图16所述的顶针机构5包括顶针5-1、顶针帽5-2、真空孔5-3、顶针电机5-4、顶针帽电机5-5、直线滑轨5-6，顶针5-1下部与复位件一连接，顶针电机5-4的轴与凸轮一连接，顶针5-1下端穿过复位件一与凸轮一接触，顶针帽5-2套设在顶针5-1上，顶针帽5-2下部一侧设有真空孔5-3，顶针帽5-2下部与直线导轨5-6连接，直线导轨5-6外侧设有复位件二，复位件二与顶针帽5-2下部连接，直线导轨5-6下部一侧设有顶针帽电机5-5，顶针帽电机5-5的轴与凸轮二连接，直线导轨5-6下部水平面的上表面与凸轮一接触。
如图17所示，所述的下料装置7包括送料盒机构7-1、升降机构7-2、收料盒机构7-3，送料盒机构7-1设置在收料盒机构7-3上方，送料盒机构7-1、收料盒机构7-3位于升降机构7-2同侧
实施例：本实施例中，焊头摆臂6-2的周向间隔设有8个力控电机6-5，工作时，先通过晶圆旋转电机4-4带动晶框底座4-1旋转，对晶圆的角度进行修正，选择双模式上料装置1的上料模式，当选择基板叠放上料时，将上料轨道1-4从推料盒机构1-2下抽出，吸料机构1-1移动到叠片台1-3上方吸取基板，将基板运至上料轨道1-4，上料轨道1-4将基板输送至轨道内部，选择料盒上料时，将送片轨道1-4收回至推料盒机构1-2下方，推料盒机构1-2推动料盒输送至升降台1-7上，推片机构1-6将基板从料盒中推送至轨道内部，之后，升降台1-7下降至料盒下一卡槽位置，当料盒中的基板清空后，升降台1-7下降至收料盒位，料盒回收机构1-5收取空料盒。
同时，送料轨道2将基板的送料夹爪2-2夹取基板，直线电机2-3驱动送料夹爪2-2沿导轨2-4移动，将基板搬运到轨道本体2-1的点胶位上并松开基板，位于点胶位的压料片2-5下压固定基板，点胶位对角处上方的定位相机3-8通过视觉拍摄得出钢网3-7与基板位置的偏差值，X轴移动机构3-1、Y轴移动机构3-2根据偏差值带动钢网3-7位移与基板正确对位，Z轴移动机构3-3带动钢网3-7下降，钢网3-7与基板接触，升降气缸3-5带动刷胶板3-6下降至与钢网3-7接触，刷胶电机3-4驱动刷胶板3-6往返运动将胶水透过钢网3-7的开口印刷在基板上完成点胶，胶水厚度靠钢网3-7厚度决定。
点胶完成后，位于点胶位的压料片2-5抬起，送料夹爪2-2将基板搬运到轨道本体2-1的固晶位，之后，送料夹爪2-2松开，位于固晶位的压料片2-5下压固定基板，之后，旋转电机6-1驱动焊头摆臂6-2旋转，当焊头6-3旋转到取料位时，位于取料位焊头6-3通过力控电机6-5平移至接触芯片，顶针机构5的顶针5-1通过顶针电机5-4配合凸轮一平移至接触芯片蓝膜，顶针帽5-2通过顶针帽电机5-5配合凸轮二驱动直线导轨5-6平移至接触芯片蓝膜，顶针帽5-2上的真空孔5-3抽真空，使芯片蓝膜被顶针帽5-2吸附，复位件二5-8带动顶针帽5-2收回，带动蓝膜移动，顶针5-1刺穿蓝膜使芯片脱离，芯片脱离蓝膜时没有受到顶针5-1的冲击，不会对芯片照成损伤，也不易产生位置偏移，力控电机6-5收回，焊头6-3拾取芯片，下一个焊头6-3旋转到取料位，重复上述步骤，同时，当焊头6-3旋转到固晶视觉定位机构6-8上方，固晶视觉定位机构6-8对芯片进行拍照检测其偏移量，旋转电机6-4根据检测结果对芯片进行旋转矫正，矫正完成后，下一个焊头6-3旋转到固晶视觉定位机构6-8上方，重复上述步骤，焊头6-3继续跟随焊头摆臂6-2旋转将芯片移动到固晶位上，力控电机6-5伸出，带动焊头6-3下压，使芯片固定在基板的指定位置上。
当基板完成固晶后，下料装置7的送料盒机构7-1将空料盒送至升降机构上，固晶位上的压料片2-5抬起，送料夹爪2-2将固晶完成的基板搬运至升降机构7-2上的空料盒中，升降机构7-2上的空料盒装满后，升降机构7-2带动空料盒下降，并送入收料盒平台7-3，本实施例的固晶效率比传统固晶机高2-3倍，精度可达0.015mm比传统固晶机高一倍。
本发明还提供了一种高速高精度固晶机的使用方法，包括如下步骤：
步骤一，晶圆台4的晶圆旋转电机4-4带动晶框底座4-1旋转，对晶圆的角度进行修正，同时，双模式上料装置1将基板送入送料轨道2的轨道本体2-1内，送料轨道2的送料夹爪2-2夹取基板，直线电机2-3驱动送料夹爪2-2沿导轨2-4移动，将基板搬运到轨道本体2-1的点胶位上并松开基板，位于点胶位的压料片2-5下压固定基板，
步骤二，点胶位对角处上的定位相机3-8通过视觉拍摄得出钢网3-7与基板位置的偏差值，X轴移动机构3-1、Y轴移动机构3-2根据偏差值带动钢网3-7位移与基板正确对位，
步骤三，Z轴移动机构3-3带动钢网3-7下降，钢网3-7与基板接触，升降气缸3-5带动刷胶板3-6下降至与钢网3-7接触，刷胶电机3-4驱动刷胶板3-6往返运动将胶水印刷在基板上完成点胶，
步骤四，位于点胶位的压料片2-5抬起，送料夹爪2-2将基板搬运到固晶位，之后，送料夹爪2-2松开，位于固晶位的压料片2-5下压固定基板，
步骤五，旋转电机6-1驱动焊头摆臂6-2旋转，当焊头6-3旋转到取料位时，位于取料位的焊头6-3通过力控电机6-5平移至接触芯片，顶针机构5的顶针5-1、顶针帽5-2平移至接触芯片，顶针帽5-2上的真空孔5-3抽真空，使芯片蓝膜被顶针帽5-2吸附，顶针帽5-2收回，带动蓝膜移动，顶针5-1刺穿蓝膜使芯片脱离，力控电机6-5收回，焊头6-3拾取芯片，
步骤六，焊头6-3继续跟随焊头摆臂6-2旋转，当焊头6-3旋转到固晶视觉定位机构6-8上方，固晶视觉定位机构6-8对芯片进行拍照检测其偏移量，旋转电机6-4根据检测结果对芯片进行旋转矫正，
步骤七，矫正完成后，焊头6-3继续跟随焊头摆臂6-2旋转将芯片移动到固晶位上，力控电机6-5伸出，带动焊头6-3下压，使芯片固定在基板的指定位置上，
步骤八，下料装置7的送料盒机构7-1将空料盒送至升降机构7-2上，位于固晶位的压料片2-5抬起，送料夹爪2-2将固晶完成的基板搬运至升降机构7-2上的空料盒中，
步骤九，升降机构7-2上的料盒装满后，升降机构7-2带动料盒下降，并送入收料盒平台7-3上。
因此采用本发明可以使吸嘴摆臂的长度不受晶圆的尺寸的影响，提高了固精精度，通过钢网印刷的方式点胶，提高了效率和稳定性，采用双模式上料装置，可以不用拆除机构自动实现上料模式切换，不会对芯片照成损伤，也不易产生位置偏移，适合生产超薄易碎芯片。

Claims (9)

1.一种高速高精度固晶机，包括双模式上料装置（1）、送料轨道（2）、刷胶机构（3）、晶圆台（4）、顶针机构（5）、固晶机构（6）、下料装置（7），其特征在于：双模式上料装置（1）设置在送料轨道（2）的入料端，刷胶机构（3）设置在送料轨道（2）前部上方，晶圆台（4）竖直设置在送料轨道（2）后部一侧，晶圆台（4）中部设有顶针机构（5），固晶机构（6）竖直旋转设置在送料轨道（2）后部上方，固晶机构（6）的旋转轴线与晶圆台（4）平行，固晶机构（6）的出料端设有下料装置（7），固晶机构（6）包括旋转电机（6-1）、焊头摆臂（6-2）、焊头（6-3）、旋转电机（6-4）、力控电机（6-5）、焊头位移传感器（6-6），焊头摆臂（6-2）的圆心与旋转电机（6-1）的轴连接，沿焊头摆臂（6-2）的周向间隔设置至少2个力控电机（6-5），力控电机（6-5）与旋转电机（6-4）连接，旋转电机（6-4）的轴与焊头（6-3）连接，焊头位移传感器（6-6）设置在焊头（6-3）一侧，焊头位移传感器（6-6）与焊头摆臂（6-2）连接，固晶机构（6）与送料轨道（2）之间设有固晶视觉定位机构（6-8）。
2.根据权利要求1所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的晶圆台（4）包括晶框底座（4-1）、X轴移动平台（4-2）、Y轴移动平台（4-3）、晶圆旋转电机（4-4），晶圆旋转电机（4-4）与晶框底座（4-1）采用传动件一连接，晶框底座（4-1）的后部与Y轴移动平台（4-3）连接，Y轴移动平台（4-3）的后侧与X轴移动平台（4-2）连接。
3.根据权利要求1所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的双模式上料装置（1）包括吸料机构（1-1）、推料盒机构（1-2）、叠片台（1-3）、上料轨道（1-4）、料盒回收机构（1-5）、推片机构（1-6）、升降台（1-7），叠片台（1-3）设置在推料盒机构（1-2）上侧，推料盒机构（1-2）的装载推杆穿过叠片台（1-3）的长腰孔，吸料机构（1-1）设置在叠片台（1-3）上方，升降台（1-7）位于推料盒机构（1-2）的一侧，推片机构（1-6）设置在升降台（1-7）的一侧，上料轨道（1-4）与推料盒机构（1-2）下侧连接，料盒回收机构（1-5）设置在推料盒机构（1-2）下方。
4.根据权利要求1所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的送料轨道（2）包括轨道本体（2-1）、送料夹爪（2-2）、直线电机（2-3）、导轨（2-4）、压料片（2-5）、压料电机（2-6），压料片（2-5）设置在轨道本体（2-1）上方，压料片（2-5）下部与压料电机（2-3）采用传动件二连接，导轨（2-4）设置在轨道本体（2-1）一侧，送料夹爪（2-2）与导轨（2-4）活动连接，直线电机（2-3）设置在导轨（2-4）一侧，直线电机（2-3）与送料夹爪（2-2）连接。
5.根据权利要求4所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的轨道本体（2-1）的点胶位一侧上方、固晶位一侧上方均设有压料片（2-5），轨道本体（2-1）的点胶位对角处的上方设有定位相机（3-8）。
6.根据权利要求1所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的刷胶机构（3）包括X轴移动机构（3-1）、Y轴移动机构（3-2）、Z轴移动机构（3-3）、刷胶电机（3-4）、升降气缸（3-5）、刷胶板（3-6）、钢网（3-7），钢网（3-7）设置在刷胶板（3-6）下方，刷胶板（3-6）与升降气缸（3-5）上部连接，升降气缸（3-5）与刷胶电机（3-4）采用传动件三连接，钢网（3-7）、刷胶电机（3-4）与Z轴移动机构（3-3）采用连接件连接，Z轴移动机构（3-3）设置在Y轴移动机构（3-2）上，Y轴移动机构（3-2）设置在X轴移动机构（3-1）上。
7.根据权利要求1所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的顶针机构（5）包括顶针（5-1）、顶针帽（5-2）、真空孔（5-3）、顶针电机（5-4）、顶针帽电机（5-5）、直线滑轨（5-6），顶针（5-1）下部与复位件一（5-7）连接，顶针电机（5-4）的轴与凸轮一连接，顶针（5-1）下端穿过复位件一（5-7）与凸轮一接触，顶针帽（5-2）套设在顶针（5-1）上，顶针帽（5-2）下部一侧设有真空孔（5-3），顶针帽（5-2）下部与直线导轨（5-6）连接，直线导轨（5-6）外侧设有复位件二（5-8），复位件二（5-8）与顶针帽（5-2）下部连接，直线导轨（5-6）下部一侧设有顶针帽电机（5-5），顶针帽电机（5-5）的轴与凸轮二连接，直线导轨（5-6）下部水平端的上表面与凸轮一接触。
8.根据权利要求1所述的一种高速高精度固晶机，其特征在于：所述的下料装置（7）包括送料盒机构（7-1）、升降机构（7-2）、收料盒机构（7-3），送料盒机构（7-1）设置在收料盒机构（7-3）上方，送料盒机构（7-1）、收料盒机构（7-3）位于升降机构（7-2）同侧。
9.一种权利要求1所述的高速高精度固晶机的使用方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤一，晶圆台（4）的晶圆旋转电机（4-4）带动晶框底座（4-1）旋转，对晶圆的角度进行修正，同时，双模式上料装置（1）将基板送入送料轨道（2）的轨道本体（2-1）内，送料轨道（2）的送料夹爪（2-2）夹取基板，直线电机（2-3）驱动送料夹爪（2-2）沿导轨（2-4）移动，将基板搬运到轨道本体（2-1）的点胶位上并松开基板，位于点胶位的压料片（2-5）下压固定基板，
步骤二，点胶位对角处上的定位相机（3-8）通过视觉拍摄得出钢网（3-7）与基板位置的偏差值，X轴移动机构（3-1）、Y轴移动机构（3-2）根据偏差值带动钢网（3-7）位移与基板正确对位，
步骤三，Z轴移动机构（3-3）带动钢网（3-7）下降，钢网（3-7）与基板接触，升降气缸（3-5）带动刷胶板（3-6）下降至与钢网（3-7）接触，刷胶电机（3-4）驱动刷胶板（3-6）往返运动将胶水印刷在基板上完成点胶，
步骤四，位于点胶位的压料片（2-5）抬起，送料夹爪（2-2）将基板搬运到固晶位，之后，送料夹爪（2-2）松开，位于固晶位的压料片（2-5）下压固定基板，
步骤五，旋转电机（6-1）驱动焊头摆臂（6-2）旋转，当焊头（6-3）旋转到取料位时，位于取料位的焊头（6-3）通过力控电机（6-5）平移至接触芯片，顶针机构（5）的顶针（5-1）、顶针帽（5-2）平移至接触芯片，顶针帽（5-2）上的真空孔（5-3）抽真空，使芯片蓝膜被顶针帽（5-2）吸附，顶针帽（5-2）收回，带动蓝膜移动，顶针（5-1）刺穿蓝膜使芯片脱离，力控电机（6-5）收回，焊头（6-3）拾取芯片，
步骤六，焊头（6-3）继续跟随焊头摆臂（6-2）旋转，当焊头（6-3）旋转到固晶视觉定位机构（6-8）上方，固晶视觉定位机构（6-8）对芯片进行拍照检测其偏移量，旋转电机（6-4）根据检测结果对芯片进行旋转矫正，
步骤七，矫正完成后，焊头（6-3）继续跟随焊头摆臂（6-2）旋转将芯片移动到固晶位上，力控电机（6-5）伸出，带动焊头（6-3）下压，使芯片固定在基板的指定位置上，
步骤八，下料装置（7）的送料盒机构（7-1）将空料盒送至升降机构（7-2）上，位于固晶位的压料片（2-5）抬起，送料夹爪（2-2）将固晶完成的基板搬运至升降机构（7-2）上的空料盒中，
步骤九，升降机构（7-2）上的料盒装满后，升降机构（7-2）带动料盒下降，并送入收料盒平台（7-3）上。
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