CN210996976U - 贴片电子元件引脚沾锡机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件沾锡机械领域,具体公开了一种贴片电子元件引脚沾锡机构,包括机座、堆料机构、定位治具、上料机构、平移机构、夹持机构、助焊剂存放盒和熔锡盒;其中定位治具设于定位腔体,上料机构拾取最顶部的托盘内的电子元件放置在定位治具的定位腔体内;平移机构驱动夹持机构移动到定位治具的上方,夹持电子元件;将电子元件载送到助焊剂存放盒上方时,旋转驱动机构夹持件旋转90°,使得一侧的引脚朝向,方可粘取助焊剂,旋转驱动机构驱动夹持件旋转180°,使得另一侧的引脚能粘取助焊剂;同理完成沾锡。提高了沾锡效率;并且代替原有的沾锡设备,使得结构简单化,降低了设备的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子焊接机械领域,具体涉及贴片电子元件引脚沾锡机构。
背景技术
贴片电子元件,是将电子元件通过贴合焊接在电路板上;在贴片前,需要在电子的引脚上沾锡,贴片时是将锡熔化后固定在电路板的连接触点位置。对于引脚分布在两侧的贴片电子元件,例如贴片单片机等元件;其在贴片前需要两侧的引脚都需要沾锡;目前的沾锡设备,在夹持单片机时,只能完成一侧的沾锡,需要沾另一侧时,则需要通过另一台设备完成,导致一个电子元件需要通过两组沾锡单独完成,不仅造成设备的整体结构复杂化,成本高,并且无法完全实现全自动化沾锡;在一侧沾锡完成后,需要通过换夹方式,造成效率低,并且容易造成已沾锡的引脚上的锡可能会脱落的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:提供贴片电子元件引脚沾锡机构,来解决目前的引脚分布在两侧的电子元件沾锡的设备成本高,结构复杂,并且效率低的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:贴片电子元件引脚沾锡机构,包括机座,还包括:
堆料机构,设置在所述机座的一端,用于堆积放置有电子元件的托盘;
定位治具,用于过渡地定位电子元件,所述定位治具上均匀地分布有多个定位腔体,所述定位腔体的两端设有避空位;
上料机构,设于所述机座上,用于将堆叠在所述堆料机构上的托盘内的电子元件放置在所述定位腔体内;
平移机构,包括水平移动机构和升降机构,所述水平移动机构设置在所述机座上,所述升降机构设于所述水平移动机构的移动座上;
夹持机构,包括夹具主体、夹持件和旋转驱动机构,所述夹具主体设置在所述升降机构的升降座上,所述旋转驱动机构设于所述夹具主体上、并驱动所述夹持夹旋转,所述夹持件上设有多个夹持位,相邻所述夹持位之间的距离与相邻所述定位腔体之间的距离相等;
所述机座上设置有助焊剂存放盒和熔锡盒;所述助焊剂存放盒和所述熔锡盒沿所述水平移动机构的移动方向依次设置。
优选的,所述夹具主体的两端设有向下延伸的安装部,所述夹持件与两所述安装部转动连接。
优选的,所述旋转驱动机构设于所述夹具主体上;所述旋转驱动机构包括旋转电机和皮带传动机构,所述电机设于所述夹具主体上,所述皮带传动机构连接所述夹持件和旋转电机。
优选的,所述夹持件包括固定夹板、活动夹板和推动件;所述固定夹板的两端设有与所述夹具主体转动连接的连接部;所述固定夹板的侧壁设滑槽,所述固定夹板的底部延伸有多个固定夹持部和避空位,所述避空位的上端延伸到所述滑槽;所述活动夹板设于所述滑槽内,且所述活动夹板的底部设置有多个向下延伸的夹爪,所述夹爪伸入到对应的所述避空位内、且与对应的所述固定夹持部形成所述夹持位;所述推动件推动所述活动夹板沿所述滑槽滑动,使得所述夹爪往所述固定夹持部移动。
优选的,所述推动件为压缩弹簧;所述活动夹板上设有多个安装槽,所述滑槽的底部设有伸入到所述安装槽内的限位凸起部;所述压缩弹簧的一端与所述安装槽的一端抵接,所述压缩弹簧的另一端与所述限位凸起部抵接且推压所述限位凸起部限位在所述安装槽的另一端。
优选的,所述定位治具的上方设有开夹机构,用于在所述夹持件夹持所述定位腔体内的电子元件或所述夹持件将电子元件放入所述定位腔体内时,推动所述活动夹板克服所述压缩弹簧弹力,使得所述夹持位松开。
优选的,所述推动件为一端连接所述固定夹板,另一端连接所述活动夹板的伸缩气缸或者拉伸弹簧。
优选的,所述固定夹板上还设有限位所述活动夹板在所述滑槽内的限位板。
优选的,所述定位治具上设有压紧组件;所述压紧组件包括设置在所述定位治具上的连接块,以及设于所述连接块上的多个弹性顶针,且各所述弹性顶针分别位于对应所述定位腔体的一侧。
优选的,所述上料机构包括设于所述机座上的两轴机械手和设于所述两轴机械手的升降座上的吸嘴。
优选的,所述机座上还设置有电动直线模组,所述定位治具设于所述电动直线模组的移动座上;所述电动直线模组的移动方向与所述水平移动机构的移动方向相互垂直。
优选的,所述堆料机构包括竖直设置在所述机座端部的第二电动直线模组,和设置在所述第二电动直线模组的移动座上的支撑座,装有待沾锡电子元件的物料盘叠加在所述支撑座上。
优选的,所述机座还设置有辅助起料机构,用于夹持堆叠在最上方的托盘;所述辅助起料机构包括设于所述机座上的连接板,平行的设置在所述连接板上的导轨,与导轨滑动连接的夹板,以及设置在所述连接板上的平行气缸,两所述夹板连接所述平行气缸的对应的夹爪;两所述夹板分别位于堆叠在所述堆料机构上的托盘的两侧。
优选的,所述机座上还设置有第三电动直线模组,所述连接板固定安装在所述第三电动直线模组的移动座上。
优选的,所述机座上还设置有清洗装置和预热装置;所述清洗装置、所述助焊剂存放盒、所述预热装置和所述熔锡盒沿所述水平移动机构的移动方向依次设置。
与现有技术相比,该贴片电子元件引脚沾锡机构具有以下有益效果:
1、装有电子元件的托盘堆叠在堆料机构上,所述上料机构拾取最顶部的托盘内的电子元件放置在定位治具的定位腔体内;平移机构驱动夹持机构移动到定位治具的上方,通过升降机构驱动夹持机构下降,使得夹持件上设有多个夹持位卡在对应定位腔体内的电子元件上,达到夹持住电子元件;将电子元件载送到助焊剂存放盒上方时,旋转驱动机构夹持件旋转90°,使得一侧的引脚朝向,方可粘取助焊剂,旋转驱动机构驱动夹持件旋转180°,使得另一侧的引脚能粘取助焊剂;在夹持件载送电子元件到熔锡盒上方时,通过旋转驱动机构驱动夹持件旋转,从而能实现电电子元件两侧的引脚沾锡。因此本贴片电子元件引脚沾锡机构,能实现一次夹持,能同时完成两侧引脚沾锡,实现全自动化沾锡,提高效率;并且代替原有的沾锡设备,使得结构简单化,降低了设备的成本。
附图说明
图1是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构的正面立体图;
图2是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构的后侧面立体图;
图3是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述定位治具的结构图;
图4是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述定位治具设置在电动直线模组上多结构图;
图5是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述夹持结构的结构图;
图6是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述夹持机构另一侧的结构图;
图7是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述夹持机构的局部放大视图;
图8是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构在所述定位治具上方设置开夹机构的结构图;
图9是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述堆料机构部分的结构图;
图10是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述辅助起料机构的结构图;
图11是本实用新型贴片电子元件引脚沾锡机构所述上料机构的结构图。
附图标记包括:
100-机座、110-电动直线模组、120-辅助起料机构、121-连接板、122-导轨、123-夹板、124-平行气缸、130-第三电动直线模组、140-清洗装置、150- 预热装置;
200-堆料机构、210-第二电动直线模组、220-支撑座;
300-定位治具、310-定位腔体、311-避空位、320-压紧组件、321-连接块、 322-弹性顶针;
400-上料机构、410-两轴机械手、420-吸嘴;
500-平移机构、510-水平移动机构、520-升降机构;
600-夹持机构、610-夹具主体、611-安装部、620-夹持件、621-夹持位、 622-固定夹板、6220-固定夹持部、6221-避空位、6222-限位凸起部、623-活动夹板、6230-夹爪、6231-安装槽、624-推动件、630-旋转驱动机构、631-旋转电机、632-皮带传动机构;
700-助焊剂存放盒、800-熔锡盒、开夹机构900、龙门架910。
具体实施方式
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
在下文中,阐述了多种特定细节,以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而,对本领域的技术人员来说,很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下,没有具体描述众所周知的处理步骤。
请参照图1、图2、图3和图5,贴片电子元件引脚沾锡机构,包括机座100、堆料机构200、定位治具300、上料机构400、平移机构500、夹持机构600、助焊剂存放盒700和熔锡盒800。其中:
堆料机构200,设置在所述机座100的一端,用于堆积放置有电子元件的托盘;
定位治具300,用于过渡地定位电子元件,所述定位治具300上均匀地分布有多个定位腔体310,所述定位腔体310的两端设有避空位311;具体地,两避空位310能够避空定位在定位腔体310的电子元件的两端;因此使得夹持机构 600能夹持电子元件的两端。更优选地,所述定位腔体310的两侧设有缺口,两缺口是用于避空电子元件的引脚,实现定位腔体310是对电子元件的本体定位。
上料机构400,设于所述机座100上,用于将堆叠在所述堆料机构200上的托盘上的电子元件放置在所述定位腔体310内。
平移机构500,包括水平移动机构510和升降机构520,所述水平移动机构 510设于所述机座100上,所述升降机构520设于所述水平移动机构510的移动座上。优选地,所述水平移动机构510和所述升降机构520均为电动丝杆机构。
夹持机构600,设于所述升降机构520的升降座上。因此,通过水平移动机构510驱动升降机构520平移,由升降机构520驱动夹持机构600上下移动。所述夹持机构600包括夹具主体610、夹持件620和旋转驱动机构630。所述夹具主体610设于所述升降机构520的升降座上;所述旋转驱动机构600驱动所述夹爪夹具620旋转。所述夹持件620上设有多个夹持位621,相邻所述夹持位621之间的距离与相邻所述定位腔体310之间的距离相等。夹持机构600需要夹持定位治具300内的电子元件时,升降机构520驱动夹持件620下降,夹持位 621卡在电子元件的两端,达到将电阻元件夹起。
助焊剂存放盒700和熔锡盒800设置在机座100上。所述助焊剂存放盒700 和所述熔锡盒800沿所述水平移动机构510的移动方向依次设置。具体地,熔锡盒800内设有电热管,通过电热管通电达到给熔锡盒800加热,将置于熔锡盒800内的锡熔化成液体状。
本实施例的沾锡原理说明是:装有电子元件的托盘堆叠在堆料机构200上,所述上料机构400拾取最顶部的托盘内的电子元件放置在定位治具300的定位腔体310内;水平移动机构510驱动夹持机构600移动到定位治具300的上方,通过升降机构520驱动夹持机构下降,使得夹持件上设有多个夹持位621卡在对应定位腔体310内的电子元件上,达到夹持住电子元件;将电子元件载送到助焊剂存放盒700上方时,旋转驱动机构630夹持件旋转90°,使得一侧的引脚朝向,方可粘取助焊剂,旋转驱动机构630驱动夹持件620旋转180°,使得另一侧的引脚能粘取助焊剂。在夹持件载送电子元件到熔锡盒800上方时,通过旋转驱动机构630驱动夹持件630旋转,从而能实现电电子元件两侧的引脚沾锡。因此本贴片电子元件引脚沾锡机构,能实现一次夹持,能同时完成两侧引脚沾锡,实现全自动化沾锡,提高效率;并且代替原有的沾锡设备,使得结构简单化,降低了设备的成本。
优选的,请参照图5,所述夹具主体610的两端设有向下延伸的安装部611,所述夹持件620与两所述安装部611转动连接。
优选的,请参照图5,所述旋转驱动机构630包括旋转电机631和皮带传动机构632;所述旋转电机631余所述夹具主体610固定连接。所述皮带传动机构 632连接所述夹持件620和旋转电机631。通过旋转电机631驱动皮带传动机构 632,达到驱动夹持件620旋转。
优选的,参照图5~图7,所述夹持件620包括固定夹板622,活动夹板623 和推动件624。所述固定夹板622的两端设有与所述夹具主体610转动连接的连接部625;具体地,在夹具本体610上设置有向下延伸的安装部611,在安装部设置有轴承孔;所述连接部625通过轴承与对应的轴承孔连接。所述固定夹板 622的侧壁设滑槽(附图未示),底部延伸有多个固定夹持部6220和避空位6221,所述避空位6221的上端延伸到所述滑槽;所述活动夹板623设于所述滑槽内,所述活动夹板623的底部设置有多个向下延伸的夹爪6230,所述夹爪6230伸入到对应的所述避空位6221内、且与对应的所述固定夹持部6220形成所述夹持位621;所述推动件624推动所述活动夹板623沿所述滑槽滑动,使得所述夹爪 6230往所述固定夹持部6220移动。具体地,是在夹持电子元件时,夹爪6230 能与固定夹持部6220夹持电子元件。
所述推动件624的一实施例(具体参照图7):推动件624为压缩弹簧;所述活动夹板623上设有多个安装槽6231,所述滑槽的底部设于伸入到所述安装槽6231内的限位凸起部6222;所述压缩弹簧的一端与所述安装槽6231的一端抵接,压缩弹簧的另一端与限位凸起部6222抵接,且推压所述限位凸起部6222 限位在所述安装槽6231的另一端。本实施例中,在夹持电子元件时,在夹持件 620往下运动时,可通过电子元件自身,挤压活动夹板623,使之克服压缩弹簧的弹力,使得活动夹板623在滑槽内滑动,在电子元件卡入到夹持位621内时,达到将电子元件夹紧。
更优先的,所述定位治具300的上方还设有开夹机构900,具体请参照图7 和图8,推动所述活动夹板623克服所述压缩弹簧弹力,使得所述夹持位621松开。具体的是,在夹持件620夹持电子元件时,在夹持件621运动到定位治具 300的上方时,开夹机构900推活动夹板623移动,使得夹持位621张开一定距离,在夹持件620继续下降时,使得电子元件卡入夹持位621内,开夹机构900 退回后,在压缩弹簧的弹性力下,使得所述夹爪6230与对应的固定夹持部6220 夹持电子元件。
进一步地,所述开夹机构900设于龙门架910上;龙门架910的两立柱位于所述定位治具300的两侧,开夹机构900设置在龙门架910的横梁上;其中开夹机构为伸缩气缸。
所述推动件624的另一实施例,所述推动件624为一端连接所述固定夹板 622,另一端连接所述活动夹板623的伸缩气缸或者拉伸弹簧。
优选的,所述固定夹板622上还设有限位所述活动夹板623在所述滑槽内的限位板(附图未示)。通过限位板限位活动夹板623,避免活动夹板623从滑槽内脱离。
优选的,参照图3,所述定位治具300上设有压紧组件320;所述压紧组件 320包括设置在所述定位治具300上的连接块321,以及设于所述连接块321上的多个弹性顶针322,且各所述弹性顶针322位于对应所述定位腔体310的一侧。本实施例中,是在上料机构400拾取电子元件放置定位腔体310内时,通过对应的弹性顶针322顶住电子元件的一侧,从而便于上料机构400与电子元件分离。
优选的,参照图9和图11,所述上料机构400包括设于所述机座100上的两轴机械手410和设于所述两轴机械手410的升降座上的吸嘴420。本实施例中,通过两轴机械手410驱动吸嘴420往返在堆料机构200与定位治具300治具往返,达到将堆叠在堆料机构200上的电子元件转运到定位治具300的定位腔体 310内。在本实施例中,为了满足将电子元件放入到多个定位腔体310内,定位治具300是定位在一步进机构或者电动直线模组上,实现放置一电子元件后,移动一个定位腔体310的位置。
优选的,所述机座100上还设置有电动直线模组110,请参照图1-图4,所述定位治具300设于所述电动直线模组100的移动座上;所述电动直线模组100 的移动方向与所述水平移动机构510的移动方向相互垂直。在本实施例中,通过上料机构400夹持堆料机构200上的电子元件放置在定位腔体310内;并通过电动直线模组110将定位治具300往平移机构500方向移动,便于夹持机构 600夹持定位治具300上的电子元件;因此本实施例中,能减小夹持机构600往外延伸的长度;达到不仅缩短平移机构500的力矩,降低其受力,增加稳定性;并且减小了夹持机构600空间,达到减小了引脚沾锡机构的体积。
优选的,参照图9,所述堆料机构200包括竖直设置在所述机座100端部的第二电动直线模组210,和设置在所述第二电动直线模组210的移动座上的支撑座220,装有待沾锡电子元件的物料盘叠加在所述支撑座220上。本实施例中,在通过第二电动直线模组210将托盘往上抬起,最顶部托盘抬升到上料机构400 取料位置。
优选的,参照图9和图10,所述机座100还设置有辅助起料机构120,用于夹持堆叠在最上方的托盘。所述辅助起料机构120包括设于所述机座100上的连接板121,平行的设置在所述连接板121上的导轨122,与导轨122滑动连接的夹板123,以及设置在所述连接板121上的平行气缸124,两所述夹板123 连接所述平行气缸124的对应的夹爪;两所述夹板123分别位于堆叠在所述堆料机构200上的托盘的两侧。通过第二电动直线模组210抬升最顶部的托盘位于两夹板123之间时,平行气缸124驱动两夹板123夹持最顶部的托盘,因此,上料机构400可拾取夹持在辅助起料机构120上的托盘内的电子元件。
优选的,参照图9,所述机座100上还设置有第三电动直线模组130,所述连接板121固定安装在所述第三电动直线模组130的移动座上。在本实施例中,上料机构400为两轴机械手式,通过第二电动直线模组210驱动托盘平移,满足平移的上料机构400全部拾取托盘内的电子元件;实现托盘上能阵列多个放置的腔体,便于电子元件收集。
优选的,参照图2和图8,所述机座100上还设置有清洗装置140和预热装置150;所述清洗装置140、所述助焊剂存放盒700、所述预热装置150和所述熔锡盒800沿所述水平移动机构510的移动方向依次设置。因此,在定子元件沾助焊剂前,通过对引脚进行清洗;在沾完阻焊剂时,通过预热装置150对助焊剂预热,避免沾锡的过程中炸锡。
具体地,清洗装置140为电动毛刷,通过电动毛刷刷洗引脚。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所做出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (15)
1.贴片电子元件引脚沾锡机构,包括机座,其特征在于,还包括:
堆料机构,设置在所述机座的一端,用于堆积放置有电子元件的托盘;
定位治具,用于过渡地定位电子元件,所述定位治具上均匀地分布有多个定位腔体,所述定位腔体的两端设有避空位;
上料机构,设于所述机座上,用于将堆叠在所述堆料机构上的托盘内的电子元件放置在所述定位腔体内;
平移机构,包括水平移动机构和升降机构,所述水平移动机构设置在所述机座上,所述升降机构设于所述水平移动机构的移动座上;
夹持机构,包括夹具主体、夹持件和旋转驱动机构,所述夹具主体设置在所述升降机构的升降座上,所述旋转驱动机构设于所述夹具主体上、并驱动所述夹持夹旋转,所述夹持件上设有多个夹持位,相邻所述夹持位之间的距离与相邻所述定位腔体之间的距离相等;
所述机座上设置有助焊剂存放盒和熔锡盒;所述助焊剂存放盒和所述熔锡盒沿所述水平移动机构的移动方向依次设置。
2.根据权利要求1所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述夹具主体的两端设有向下延伸的安装部,所述夹持件与两所述安装部转动连接。
3.根据权利要求1所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述旋转驱动机构设于所述夹具主体上;所述旋转驱动机构包括旋转电机和皮带传动机构,所述电机设于所述夹具主体上,所述皮带传动机构连接所述夹持件和旋转电机。
4.根据权利要求1所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述夹持件包括固定夹板、活动夹板和推动件;所述固定夹板的两端设有与所述夹具主体转动连接的连接部;所述固定夹板的侧壁设滑槽,所述固定夹板的底部延伸有多个固定夹持部和避空位,所述避空位的上端延伸到所述滑槽;所述活动夹板设于所述滑槽内,且所述活动夹板的底部设置有多个向下延伸的夹爪,所述夹爪伸入到对应的所述避空位内、且与对应的所述固定夹持部形成所述夹持位;所述推动件推动所述活动夹板沿所述滑槽滑动,使得所述夹爪往所述固定夹持部移动。
5.根据权利要求4所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述推动件为压缩弹簧;所述活动夹板上设有多个安装槽,所述滑槽的底部设有伸入到所述安装槽内的限位凸起部;所述压缩弹簧的一端与所述安装槽的一端抵接,所述压缩弹簧的另一端与所述限位凸起部抵接且推压所述限位凸起部限位在所述安装槽的另一端。
6.根据权利要求5所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述定位治具的上方设有开夹机构,用于在所述夹持件夹持所述定位腔体内的电子元件或所述夹持件将电子元件放入所述定位腔体内时,推动所述活动夹板克服所述压缩弹簧弹力,使得所述夹持位松开。
7.根据权利要求4所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述推动件为一端连接所述固定夹板,另一端连接所述活动夹板的伸缩气缸或者拉伸弹簧。
8.根据权利要求4-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述固定夹板上还设有限位所述活动夹板在所述滑槽内的限位板。
9.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述定位治具上设有压紧组件;所述压紧组件包括设置在所述定位治具上的连接块,以及设于所述连接块上的多个弹性顶针,且各所述弹性顶针分别位于对应所述定位腔体的一侧。
10.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述上料机构包括设于所述机座上的两轴机械手和设于所述两轴机械手的升降座上的吸嘴。
11.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述机座上还设置有电动直线模组,所述定位治具设于所述电动直线模组的移动座上;所述电动直线模组的移动方向与所述水平移动机构的移动方向相互垂直。
12.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述堆料机构包括竖直设置在所述机座端部的第二电动直线模组,和设置在所述第二电动直线模组的移动座上的支撑座,装有待沾锡电子元件的物料盘叠加在所述支撑座上。
13.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述机座还设置有辅助起料机构,用于夹持堆叠在最上方的托盘;所述辅助起料机构包括设于所述机座上的连接板,平行的设置在所述连接板上的导轨,与导轨滑动连接的夹板,以及设置在所述连接板上的平行气缸,两所述夹板连接所述平行气缸的对应的夹爪;两所述夹板分别位于堆叠在所述堆料机构上的托盘的两侧。
14.根据权利要求13所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述机座上还设置有第三电动直线模组,所述连接板固定安装在所述第三电动直线模组的移动座上。
15.根据权利要求1-7任一项所述的贴片电子元件引脚沾锡机构,其特征在于,所述机座上还设置有清洗装置和预热装置;所述清洗装置、所述助焊剂存放盒、所述预热装置和所述熔锡盒沿所述水平移动机构的移动方向依次设置。
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