CN217314156U - 一种半导体贴装机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体贴装机，包括工作台和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道，所述环形柔性传动轨道上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位、对框架进行刷胶的第二工位、将芯片贴装到框架上的第三工位、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位、进行跳线贴装的第五工位和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手、入料平台、柔性刷胶装置、刷胶检测机构、芯片贴装装置、自动点胶机构、点胶检测机构、跳线贴合机构、跳线入料平台和入炉机械手。本实用新型的有益效果是:各工位紧密衔接，精减了工位数量，设备尺寸得到大大的缩减，大大减少了设备所占用的空间，节约了生产成本。

Description

一种半导体贴装机

技术领域

本实用新型涉及贴装机，尤其涉及一种半导体贴装机。

背景技术

半导体具有体积小,使用方便等特点,在家用电器和工业电子电路中应用非常广泛。现有的半导体贴装机主要是采用直线型装配线，工位多，设备总体尺寸较大，需要占用较大的空间。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种半导体贴装机。

本实用新型提供了一种半导体贴装机，包括工作台和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道，所述环形柔性传动轨道上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位、对框架进行刷胶的第二工位、将芯片贴装到框架上的第三工位、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位、进行跳线贴装的第五工位和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手、入料平台、柔性刷胶装置、刷胶检测机构、芯片贴装装置、自动点胶机构、点胶检测机构、跳线贴合机构、跳线入料平台和入炉机械手，所述框架入料机械手、入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第一工位，所述入料平台入于暂存待刷胶的框架，所述框架入料机械手用于将框架从入料平台转移至所述环形柔性传动轨道的第一工位上，所述柔性刷胶装置设置在所述工作台上并位于所述第二工位，所述柔性刷胶装置用于对第二工位上的框架进行刷胶，所述刷胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第二工位和第三工位之间，所述刷胶检测机构用于对经过的上胶后的框架的上胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行刷胶效果检测，所述芯片贴装装置设置在所述工作台上并位于所述第三工位上，所述芯片贴装装置包括放置待贴装的芯片的芯片台和将芯片台上的芯片吸附并贴装到位于第三工位上的框架上的芯片贴装机构， 所述自动点胶机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位上，所述自动点胶机构用于对贴装完成的芯片进行点胶，所述点胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位和第五工位之间，所述点胶检测机构用于对经过的点胶后的框架的点胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行点胶效果检测，所述跳线贴合机构和跳线入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第五工位上，所述跳线入料平台用于暂存待贴合的跳线，所述跳线贴合机构用于将跳线入料平台上的跳线转移并贴合到位于第五工位上的框架上，所述入炉机械手设置在所述工作台上并位于所述第六工位上，所述入炉机械手用于将位于第六工位上的完成芯片和跳线贴装的框架抓取并放置到半导体烧结炉上。

作为本实用新型的进一步改进，所述环形柔性传动轨道呈跑道形状。

作为本实用新型的进一步改进，所述工作台上设有放置刷胶检测不通过的框架的框架收回盒，所述框架收回盒位于所述第三工位上。

作为本实用新型的进一步改进，所述柔性刷胶装置包括刷胶Z轴升降机构、刷胶Y轴微设机构、刷胶X轴平移机构、刷胶刮刀组件和网板快换机构，所述刷胶Z轴升降机构通过所述刷胶Y轴微设机构与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刷胶X轴平移机构与所述刷胶刮刀组件连接，所述刷胶刮刀组件悬于所述网板快换机构的正上方，所述网板快换机构包括网板、网板放置板和网板压板，所述网板放置在所述网板放置板上，所述网板压板有两个且分别安装在所述网板的左右两端，每个所述网板压板上均设有弹性压紧机构和调节所述网板压板高度的网板压板高度调节螺杆，在所述弹性压紧机构的弹力作用下，所述网板压板将所述网板压紧在所述网板放置板上，所述网板压板高度调节螺杆与所述网板压板为螺纹配合，所述网板压板高度调节螺杆贯穿所述网板压板直至所述网板放置板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述弹性压紧机构包括弹簧压轴和安装在所述弹簧压轴上的压缩弹簧，所述压缩弹簧夹紧在所述网板压板、弹簧压轴之间，每个所述网板压板上安装两个前后布置的所述弹性压紧机构，所述网板压板高度调节螺杆安装在两个前后布置的弹性压紧机构之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述刷胶刮刀组件包括刷胶刮刀组件底座、刮刀Z轴升降气缸、刮刀安装板和刮刀，所述刷胶刮刀组件底座与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刮刀Z轴升降气缸安装在所述刷胶刮刀组件底座上，所述刮刀Z轴升降气缸与所述刮刀安装板连接，所述刮刀安装在所述刮刀安装板的底部，所述刮刀安装板连接有刮刀导向机构，所述刮刀导向机构包括直线轴承和安装在所述直线轴承上的刮刀导向轴，所述直线轴承安装在所述刷胶刮刀组件底座上，所述刮刀导向轴与所述刮刀安装板连接，所述刮刀呈八字型。

作为本实用新型的进一步改进，所述芯片贴装机构包括芯片贴装龙门、芯片贴装Y轴机构、芯片贴装X轴机构和芯片贴装Z轴机构，所述芯片贴装龙门包括支撑柱和架设在所述支撑柱上的横梁，所述芯片贴装Y轴机构包括芯片贴装Y轴伺服电机模组和芯片贴装Y轴模组连接板，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组沿所述芯片贴装龙门的长度方向安装在所述芯片贴装龙门的横梁的底部，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组与所述芯片贴装Y轴模组连接板连接，所述芯片贴装X轴机构包括芯片贴装X轴底板、芯片贴装X轴直线电机定子、芯片贴装X轴直线电机动子和芯片贴装X轴直线电机动子底座，所述芯片贴装X轴底板与所述芯片贴装Y轴模组连接板连接，所述芯片贴装X轴底板位于所述芯片贴装Y轴伺服电机模组的下方，所述芯片贴装X轴直线电机定子安装在所述芯片贴装X轴底板上，所述芯片贴装X轴直线电机定子与所述芯片贴装X轴直线电机动子构成了芯片贴装X轴直线电机，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座与所述芯片贴装X轴直线电机动子连接，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座与所述芯片贴装Z轴机构连接，所述芯片贴装Z轴机构位于所述芯片贴装X轴直线电机动子底座的下方。

作为本实用新型的进一步改进，所述芯片贴装Z轴机构包括芯片贴装Z轴安装座、芯片贴装Z轴伺服电机、芯片贴装Z轴同步带传动机构、芯片贴装Z轴丝杆组件、芯片吸盘连接板和芯片真空吸盘组件，所述芯片贴装Z轴伺服电机和芯片贴装Z轴丝杆组件分别安装在所述芯片贴装Z轴安装座上，所述芯片贴装Z轴伺服电机通过芯片贴装Z轴同步带传动机构与所述芯片贴装Z轴丝杆组件连接，所述芯片贴装Z轴丝杆组件与所述芯片吸盘连接板连接，所述芯片吸盘连接板与所述芯片真空吸盘组件连接，所述芯片贴装Z轴同步带传动机构位于所述芯片贴装Z轴伺服电机以及芯片贴装Z轴丝杆组件的上方，所述芯片贴装Z轴安装座为L型。

作为本实用新型的进一步改进，所述自动点胶机构包括点胶XY双轴模组和点胶组件，所述点胶XY双轴模组与所述点胶组件连接，所述点胶组件包括点胶Z轴伺服电机、点胶Z轴安装板、点胶Z轴丝杆组件、点胶Z轴平台、固定点胶头和调整点胶头，所述点胶Z轴伺服电机和点胶Z轴丝杆组件分别安装在所述点胶Z轴安装板上，所述点胶Z轴安装板与所述点胶XY双轴模组连接，所述点胶Z轴伺服电机通过所述点胶Z轴丝杆组件与所述点胶Z轴平台连接，所述固定点胶头和调整点胶头分别安装在所述点胶Z轴平台上，所述调整点胶头包括点胶Z轴调整块、点胶X轴调整块和调整点胶针筒，所述调整点胶针筒的筒身与所述点胶Z轴调整块连接，所述调整点胶针筒的针头与所述点胶X轴调整块连接，所述点胶Z轴调整块与所述点胶Z轴平台为Z向调整连接，所述点胶X轴调整块与所述点胶Z轴平台为X向调整连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述点胶Z轴平台上设有Z向长圆孔，所述点胶Z轴调整块通过锁紧螺栓锁紧在所述Z向长圆孔上，所述点胶Z轴平台上设有X向导槽，所述点胶X轴调整块与所述X向导槽为滑动配合，所述固定点胶头包括固定点胶针筒，所述固定点胶针筒的筒身通过针筒安装板固定在所述点胶Z轴平台上，所述固定点胶针筒的针头通过点胶头固定块固定在所述点胶Z轴平台上。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，各工位紧密衔接，精减了工位数量，设备尺寸得到大大的缩减，大大减少了设备所占用的空间，节约了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的方案。

图1是本实用新型一种半导体贴装机的工艺流程图。

图2是本实用新型一种半导体贴装机的示意图。

图3是本实用新型一种半导体贴装机的另一视角的示意图。

图4是本实用新型一种半导体贴装机的环形柔性传动轨道的示意图。

图5是本实用新型一种半导体贴装机的框架入料机械手和入料平台的示意图。

图6是本实用新型一种半导体贴装机的框架入料机械手的示意图。

图7是本实用新型一种半导体贴装机的柔性刷胶装置的安装示意图。

图8是本实用新型一种半导体贴装机的柔性刷胶装置的示意图。

图9是本实用新型一种半导体贴装机的柔性刷胶装置的刷胶刮刀组件的示意图。

图10是本实用新型一种半导体贴装机的柔性刷胶装置的刷胶刮刀组件的侧视图。

图11是本实用新型一种半导体贴装机的刷胶检测机构和点胶检测机构的安装示意图。

图12是本实用新型一种半导体贴装机的芯片贴装装置的安装示意图。

图13是本实用新型一种半导体贴装机的芯片贴装机构的示意图。

图14是本实用新型一种半导体贴装机的芯片贴装机构的芯片贴装Y轴机构和芯片贴装X轴机构的示意图。

图15是本实用新型一种半导体贴装机的芯片贴装机构的线轨安装示意图。

图16是本实用新型一种半导体贴装机的芯片贴装机构的芯片贴装Z轴机构的示意图。

图17是本实用新型一种半导体贴装机的芯片贴装机构的芯片贴装Z轴机构的主视图。

图18是本实用新型一种半导体贴装机的自动点胶机构的示意图。

图19是本实用新型一种半导体贴装机的跳线贴合机构和跳线入料平台的安装示意图。

图20是本实用新型一种半导体贴装机的跳线入料平台的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图20所示，一种半导体贴装机，包括工作台2和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道1。

如图4所示，所述环形柔性传动轨道1上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位101、对框架进行刷胶的第二工位102、将芯片贴装到框架上的第三工位103、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位104、进行跳线贴装的第五工位105和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位106。

所述环形柔性传动轨道1呈跑道形状。

所述工作台2上设有放置刷胶检测不通过的框架的框架收回盒3，所述框架收回盒3位于所述第三工位103上。

所述环形柔性传动轨道1包括链条传动机构1010和放置框架的框架平台1020。

如图2、3所示，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手11、入料平台12、柔性刷胶装置13、刷胶检测机构14、芯片贴装装置16、自动点胶机构17、点胶检测机构18、跳线贴合机构19、跳线入料平台20和入炉机械手21。

如图5、6所示，所述框架入料机械手11、入料平台12分别设置在所述工作台2上并位于所述第一工位101，所述入料平台12入于暂存待刷胶的框架，所述框架入料机械手11用于将框架从入料平台12转移至所述环形柔性传动轨道1的第一工位101上。

所述框架入料机械手11包括入料伺服电机Y轴模组111、入轨线轨112、入料线轨托板113、入料吸盘组件底板114、入料气缸安装板115、入料MG气缸116、入料真空吸盘组件安装板117、入料真空吸盘组件118、入料直线导轨119和入料Y轴模组平台1110，入料伺服电机Y轴模组111驱动入料Y轴模组平台1110沿Y轴运动，从而驱动入料真空吸盘组件118将框架从入料平台12转移至所述环形柔性传动轨道1的第一工位101上。

所述框架入料机械手11采用双气缸上料，可同时对两块框架进行上料，入料真空吸盘组件安装板117上开有一个U形槽口，入料MG气缸116的气杆插在入料真空吸盘组件安装板117的U形槽口，气缸气杆一端的螺母托住入料真空吸盘组件安装板117，驱动入料真空吸盘组件118沿Z方向靠近或者远离入料平台12；入料Y轴模组平台1110与入料吸盘组件底板114相连，驱动入料真空吸盘组件118沿Y轴移动。

如图7至图10所示，所述柔性刷胶装置13设置在所述工作台2上并位于所述第二工位102，所述柔性刷胶装置13用于对第二工位102上的框架进行刷胶。

所述柔性刷胶装置13主要包括刷胶Z轴升降机构、刷胶Y轴微设机构、刷胶X轴平移机构、刷胶刮刀组件134和网板快换机构，所述刷胶Z轴升降机构通过所述刷胶Y轴微设机构与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刷胶X轴平移机构与所述刷胶刮刀组件134连接，所述刷胶刮刀组件134悬于所述网板快换机构的正上方。

所述网板快换机构包括网板137、网板放置板138和网板压板139，所述网板137放置在所述网板放置板138上，所述网板压板139有两个且分别安装在所述网板137的左右两端，每个所述网板压板139上均设有弹性压紧机构和调节所述网板压板139高度的网板压板高度调节螺杆1310，在所述弹性压紧机构的弹力作用下，所述网板压板139将所述网板137压紧在所述网板放置板138上，所述网板压板高度调节螺杆1310与所述网板压板139为螺纹配合，所述网板压板高度调节螺杆1310贯穿所述网板压板139直至所述网板放置板138上，可通过旋转网板压板高度调节螺杆1310，来调节网板压板139的高度，当需要取放网板137时，可旋转网板压板高度调节螺杆1310，将网板压板139升高，使得网板137可以快速取放，当网板137放置到位后，再将网板压板139下压。

网板137上设有对应产品的刷胶位置的凹槽和细孔。

所述弹性压紧机构包括弹簧压轴136和安装在所述弹簧压轴136上的压缩弹簧135，所述压缩弹簧135夹紧在所述网板压板139、弹簧压轴136之间，在压缩弹簧135的弹力作用下，网板压板139将所述网板137压紧在所述网板放置板138上。

每个所述网板压板139上安装两个前后布置的所述弹性压紧机构，所述网板压板高度调节螺杆1310安装在两个前后布置的弹性压紧机构之间。

所述刷胶刮刀组件134包括刷胶刮刀组件底座1316、刮刀Z轴升降气缸1317、刮刀安装板1320和刮刀1321，所述刷胶刮刀组件底座1316与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刮刀Z轴升降气缸1317安装在所述刷胶刮刀组件底座1316上，所述刮刀Z轴升降气缸1317与所述刮刀安装板1320连接，所述刮刀1321安装在所述刮刀安装板1320的底部。

刮刀1321上安装有刮刀锁板1322，用于将刮刀1321固定到刮刀安装板1320上。

所述刮刀安装板13220连接有刮刀导向机构，所述刮刀导向机构包括直线轴承1319和安装在所述直线轴承1319上的刮刀导向轴1318，所述直线轴承1319安装在所述刷胶刮刀组件底座1316上，所述刮刀导向轴1318与所述刮刀安装板1320连接，可通过刮刀导向轴1318和直线轴承1319相配合，为刮刀安装板1320的升降运动提供导向作用。

所述刮刀1321呈八字型，有利于进行X向刷胶。

刮刀1321在刮刀Z轴升降气缸1317的驱动下进行升降运动，当进行刷胶动作时，刮刀Z轴升降气缸1317带动刮刀1321下降到网板137位置，当结束刷胶动作时，刮刀Z轴升降气缸1317带动刮刀1321上升。

刮刀Z轴升降气缸1317优选为SDAJ气缸，用于控制控制刮刀1321沿Z轴靠近和远离网板137。

所述刷胶X轴平移机构包括刷胶X轴安装座133、刷胶X轴气缸1311和刷胶X轴导轨机构1312，所述刷胶X轴气缸1311和刷胶X轴导轨机构1312分别安装在所述刷胶X轴安装座133上，所述刷胶X轴气缸1311与所述刷胶刮刀组件底座1316连接，所述刷胶刮刀组件底座1316与所述刷胶X轴导轨机构1312连接，刷胶刮刀组件底座1316在刷胶X轴气缸1311的驱动下进行X向左右刷胶，刷胶X轴导轨机构1312为刷胶刮刀组件底座1316的X向左右运动提供导向作用。

刷胶X轴气缸1311优选为无杆气缸，用于控制刷胶刮刀组件134的刷胶动作，以实现X方向上的刷胶。

所述刷胶Z轴升降机构包括刷胶Z轴平台132和驱动所述刷胶Z轴平台132进行升降运动的伺服电机丝杆组件131，所述刷胶Z轴平台132与所述刷胶Y轴微设机构连接。

所述刷胶Y轴微设机构包括Y向微调锁块1315、Y向导向轴1313和Y向轴承1314，所述Y向轴承1314安装在所述刷胶X轴安装座133上，所述Y向导向轴1313安装在所述刷胶Z轴平台132上，所述Y向导向轴1313穿设在所述Y向轴承1314上，所述Y向微调锁块1315与所述刷胶Z轴平台132固定连接，所述Y向微调锁块1315通过调节螺栓与所述刷胶X轴安装座133锁紧连接，所述Y向微调锁块1315上设有与调节螺栓配合的Y向长圆孔，通过Y向微调锁块1315可实现刷胶X轴安装座133在Y向位置的微调。

所述柔性刷胶装置13，通过网板快换机构实现了网板的快速取放，网板的取放更加方便快捷；通过刷胶Z轴升降机构、刷胶Y轴微设机构、刷胶X轴平移机构、刷胶刮刀组件134实现了刮刀的柔性刷胶，通用性较高。

如图11所示，所述刷胶检测机构14设置在所述工作台2上并位于所述第二工位102和第三工位103之间，所述刷胶检测机构14用于对经过的上胶后的框架的上胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行刷胶效果检测。

所述刷胶检测机构14用于刷胶效果的检测，对刷胶的框架进行NG处理，检测通过的框架在第三工位103进行芯片贴装处理，检测不通过的框架在第三工位103被移离环形柔性传动轨道1，放置到框架收回盒3。

所述点胶检测机构18设置在所述工作台2上并位于所述第四工位104和第五工位105之间，所述点胶检测机构18用于对经过的点胶后的框架的点胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行点胶效果检测。

所述刷胶相机测机构14安放在第二工位102与第三工位103之间，点胶相机检测18安放在第四工位104与第五工位105之间，不占用工作位，相比现有的设备两个检测机构占有两个工作位，本实用新型精减了两个检测工作位，减少了设备的制造成本和缩减了设备的尺寸。

如图12至图17所示，所述芯片贴装装置设置在所述工作台2上并位于所述第三工位103上，所述芯片贴装装置包括放置待贴装的芯片的芯片台15和将芯片台15上的芯片吸附并贴装到位于第三工位103上的框架上的芯片贴装机构16。

所述芯片贴装机构16包括芯片贴装龙门、芯片贴装Y轴机构、芯片贴装X轴机构和芯片贴装Z轴机构，芯片贴装Y轴机构和芯片贴装X轴机构构成了XY运动平台163。

所述芯片贴装龙门包括支撑柱161和架设在所述支撑柱161上的横梁162。

所述芯片贴装Y轴机构包括芯片贴装Y轴伺服电机模组166和芯片贴装Y轴模组连接板168，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组166沿所述芯片贴装龙门的长度方向安装在所述芯片贴装龙门的横梁162的底部，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组166与所述芯片贴装Y轴模组连接板168连接，可通过片贴装Y轴伺服电机模组166驱动芯片贴装Y轴模组连接板168进行Y轴运动。

所述芯片贴装X轴机构包括芯片贴装X轴底板1611、芯片贴装X轴直线电机定子1612、芯片贴装X轴直线电机动子167和芯片贴装X轴直线电机动子底座1613，所述芯片贴装X轴底板1611与所述芯片贴装Y轴模组连接板168连接，所述芯片贴装X轴底板1611位于所述芯片贴装Y轴伺服电机模组168的下方，所述芯片贴装X轴直线电机定子1612安装在所述芯片贴装X轴底板1611上，所述芯片贴装X轴直线电机定子1612与所述芯片贴装X轴直线电机动子167构成了芯片贴装X轴直线电机，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613与所述芯片贴装X轴直线电机动子167连接，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613与所述芯片贴装Z轴机构连接，所述芯片贴装Z轴机构位于所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613的下方，可通过芯片贴装X轴直线电机驱动芯片贴装Z轴机构进行X轴运动。

所述芯片贴装龙门的横梁162、芯片贴装Y轴模组连接板168、芯片贴装X轴底板1611和芯片贴装X轴直线电机动子底座1613均与水平面平行，所述芯片贴装X轴底板1611的侧面设有感应器169，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613的侧面设有与所述感应器169相配合的感应器触发片1617，可用于位置感应。

所述芯片贴装X轴底板1611的两端分别设有X轴位置安装挡板1610，可用于X轴限位。

所述芯片贴装X轴底板1611的底面上设有两个芯片贴装X轴直线导轨1614，用于X轴导向，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613的顶面的两侧分别通过滑块与所述芯片贴装X轴直线导轨1614滑动配合，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613的顶面的中间设有安装芯片贴装X轴直线电机动子167的安装凹槽。

所述芯片贴装X轴直线电机动子底座1613的侧面设有光电传感器安装座1615，所述光电传感器安装座1615上安装有光电传感器1616。

所述芯片贴装X轴底板的侧面设有线轨安装板1618，所述线轨安装板1618上安装有线轨1619，线轨1619通过线轨托板1620与芯片贴装X轴直线电机动子底座1613连接。

所述芯片贴装Z轴机构主要包括Z轴传动部分164和芯片吸附部分165，具体包括了芯片贴装Z轴安装座1623、芯片贴装Z轴伺服电机1622、芯片贴装Z轴同步带传动机构1624、芯片贴装Z轴丝杆组件1625、芯片吸盘连接板1626和芯片真空吸盘组件1627，所述芯片贴装Z轴伺服电机1622和芯片贴装Z轴丝杆组件1625分别安装在所述芯片贴装Z轴安装座1623上，所述芯片贴装Z轴伺服电机1622通过芯片贴装Z轴同步带传动机构1624与所述芯片贴装Z轴丝杆组件1625连接，所述芯片贴装Z轴丝杆组件1625与所述芯片吸盘连接板1626连接，所述芯片吸盘连接板1626与所述芯片真空吸盘组件1627连接，可通过芯片贴装Z轴伺服电机1622驱动芯片真空吸盘组件1627沿Z轴靠近或远离框架平台，实现芯片的贴装。

所述芯片贴装Z轴同步带传动机构1624位于所述芯片贴装Z轴伺服电机1622以及芯片贴装Z轴丝杆组件1625的上方。

所述芯片贴装Z轴安装座1623为L型。

所述芯片吸盘连接板1626与所述芯片真空吸盘组件1627为卡扣连接。

所述芯片真空吸盘组件1627上设有多个真空吸盘。

所述芯片贴装装置，充分利用了龙门到芯片真空吸盘组件1627之间的空间，合理布置了芯片贴装Y轴机构、芯片贴装X轴机构和芯片贴装Z轴机构，具有结构紧凑，体积小的优点。

如图18所示，所述自动点胶机构17设置在所述工作台2上并位于所述第四工位104上，所述自动点胶机构17用于对贴装完成的芯片进行点胶。

所述自动点胶机构17主要包括点胶XY双轴模组和点胶组件，所述点胶XY双轴模组与所述点胶组件连接。

所述点胶组件包括点胶Z轴伺服电机1715、点胶Z轴安装板1726、点胶Z轴丝杆组件1714、点胶Z轴平台177、固定点胶头和调整点胶头，所述点胶Z轴伺服电机1715和点胶Z轴丝杆组件1714分别安装在所述点胶Z轴安装板1726上，所述点胶Z轴安装板1726与所述点胶XY双轴模组连接，所述点胶Z轴伺服电机1715通过所述点胶Z轴丝杆组件1714与所述点胶Z轴平台177连接，所述固定点胶头和调整点胶头分别安装在所述点胶Z轴平台177上。

所述调整点胶头包括点胶Z轴调整块178、点胶X轴调整块179和调整点胶针筒1727，所述调整点胶针筒1727的筒身通过针筒安装板1713与所述点胶Z轴调整块178连接，所述调整点胶针筒1727的针头与所述点胶X轴调整块179连接，所述点胶Z轴调整块178与所述点胶Z轴平台177为Z向调整连接，所述点胶X轴调整块179与所述点胶Z轴平台177为X向调整连接。

所述点胶Z轴平台177上设有Z向长圆孔，所述点胶Z轴调整块178通过锁紧螺栓锁紧在所述Z向长圆孔上。

所述点胶Z轴平台177上设有X向导槽，所述点胶X轴调整块179与所述X向导槽为滑动配合。

所述固定点胶头包括固定点胶针筒1711，所述固定点胶针筒1711的筒身通过针筒安装板1712固定在所述点胶Z轴平台177上，所述固定点胶针筒1711的针头通过点胶头固定块1710固定在所述点胶Z轴平台177上。

所述点胶XY双轴模组包括点胶X轴模组和安装在所述点胶X轴模组上的点胶Y轴模组，所述点胶Y轴模组与所述点胶Z轴安装板1726连接。

所述点胶X轴模组包括点胶X轴直线电机，所述点胶X轴直线电机包括点胶X轴直线电机定子171和点胶X轴直线电机动子173，所述点胶Y轴模组包括点胶Y轴直线电机，所述点胶Y轴直线电机包括点胶Y轴直线电机定子1724和点胶Y轴直线电机动子1717，所述点胶Y轴直线电机定子1724安装在所述点胶X轴直线电机动子173上，所述点胶Y轴直线电机动子1717上安装有点胶Y轴直线电机动子底座1719，所述点胶Y轴直线电机动子底座1719与所述点胶Z轴安装板1726连接。

所述点胶Y轴直线电机动子底座1719垂直于所述点胶Z轴安装板1726，所述点胶Y轴直线电机动子底座1719与所述点胶Z轴安装板1726之间连接有加强板1716。

所述点胶X轴直线电机定子171的两端分别连接有点胶X轴挡板172，所述点胶X轴直线电机定子171上设有点胶X轴直线导轨组件174，所述点胶X轴直线电机动子173与所述点胶X轴直线导轨组件174连接，所述点胶X轴直线电机动子173的侧面设有点胶X轴光电传感器组件175和点胶X轴感应器触发片176，所述点胶X轴直线电机定子171的侧面设有与所述点胶X轴感应器触发片176相配合的点胶X轴感应器。

所述点胶Y轴直线电机定子1724的两端分别连接有点胶Y轴挡板1723，所述点胶Y轴直线电机定子1724上设有点胶Y轴直线导轨组件1722，所述点胶Y轴直线电机动子1717与所述点胶Y轴直线导轨组件1722连接，所述点胶Y轴直线电机动子1717的侧面设有点胶Y轴光电传感器组件1720和点胶Y轴感应器触发片1721，所述点胶Y轴直线电机定子1724的侧面设有与所述点胶Y轴感应器触发片1721相配合的点胶Y轴感应器1725。

所述点胶Y轴直线电机定子1724上安装有线轨1718。

所述自动点胶机构17，可通过点胶X轴直线电机、点胶Y轴直线电机和点胶Z轴伺服电机1715驱动点胶Z轴平台177进行XYZ方向的移动，从而实现对产品框架的自动点胶。

如图19至图20所示，所述跳线贴合机构19和跳线入料平台20分别设置在所述工作台2上并位于所述第五工位105上，所述跳线入料平台20用于暂存待贴合的跳线，所述跳线贴合机构19用于将跳线入料平台20上的跳线转移并贴合到位于第五工位105上的框架上。

所述跳线贴合机构19包括跳线贴合Z轴传动机构191、跳线贴合XY传动组件192和跳线贴合吸盘组件193。

所述跳线入料平台20包括跳线入料伺服电机201、滑块连接板202、跳线入料平台203、跳线摇盘204和摇盘205。

跳线入料平台20采用伺服电机模组控制，滑块连接板202与跳线入料伺服电机201的滑块通过螺纹固定连接；滑块连接板202与跳线入料平台203连接，驱动跳线摇盘204在X方向上的移动。跳线吸附时，跳线贴合吸盘组件193在跳线贴合Z轴传动机构191、跳线贴合XY传动组件192的作用下，到达跳线摇盘204上方精确取料，然后进行精确贴装，跳线贴合机构19吸附跳线的过程和原理与芯片贴装机构16一样。

所述入炉机械手21设置在所述工作台2上并位于所述第六工位106上，所述入炉机械手21用于将位于第六工位106上的完成芯片和跳线贴装的框架抓取并放置到半导体烧结炉上，实现半导体贴装机与半导体烧结炉的对接。

本实用新型提供的一种半导体贴装机，具有占地空间小，结构紧凑，生产节拍快，效率高的优点。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体贴装机，其特征在于：包括工作台和将框架从一个工位转移至另一个工位的环形柔性传动轨道，所述环形柔性传动轨道上设有依次环绕设置的进行框架进料的第一工位、对框架进行刷胶的第二工位、将芯片贴装到框架上的第三工位、对贴装完成的芯片进行点胶的第四工位、进行跳线贴装的第五工位和将框架转移到半导体烧结炉的第六工位，所述半导体贴装机还包括框架入料机械手、入料平台、柔性刷胶装置、刷胶检测机构、芯片贴装装置、自动点胶机构、点胶检测机构、跳线贴合机构、跳线入料平台和入炉机械手，所述框架入料机械手、入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第一工位，所述入料平台入于暂存待刷胶的框架，所述框架入料机械手用于将框架从入料平台转移至所述环形柔性传动轨道的第一工位上，所述柔性刷胶装置设置在所述工作台上并位于所述第二工位，所述柔性刷胶装置用于对第二工位上的框架进行刷胶，所述刷胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第二工位和第三工位之间，所述刷胶检测机构用于对经过的上胶后的框架的上胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行刷胶效果检测，所述芯片贴装装置设置在所述工作台上并位于所述第三工位上，所述芯片贴装装置包括放置待贴装的芯片的芯片台和将芯片台上的芯片吸附并贴装到位于第三工位上的框架上的芯片贴装机构， 所述自动点胶机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位上，所述自动点胶机构用于对贴装完成的芯片进行点胶，所述点胶检测机构设置在所述工作台上并位于所述第四工位和第五工位之间，所述点胶检测机构用于对经过的点胶后的框架的点胶区域进行框架不停留的飞拍，从而进行点胶效果检测，所述跳线贴合机构和跳线入料平台分别设置在所述工作台上并位于所述第五工位上，所述跳线入料平台用于暂存待贴合的跳线，所述跳线贴合机构用于将跳线入料平台上的跳线转移并贴合到位于第五工位上的框架上，所述入炉机械手设置在所述工作台上并位于所述第六工位上，所述入炉机械手用于将位于第六工位上的完成芯片和跳线贴装的框架抓取并放置到半导体烧结炉上。

2.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述环形柔性传动轨道呈跑道形状。

3.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述工作台上设有放置刷胶检测不通过的框架的框架收回盒，所述框架收回盒位于所述第三工位上。

4.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述柔性刷胶装置包括刷胶Z轴升降机构、刷胶Y轴微设机构、刷胶X轴平移机构、刷胶刮刀组件和网板快换机构，所述刷胶Z轴升降机构通过所述刷胶Y轴微设机构与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刷胶X轴平移机构与所述刷胶刮刀组件连接，所述刷胶刮刀组件悬于所述网板快换机构的正上方，所述网板快换机构包括网板、网板放置板和网板压板，所述网板放置在所述网板放置板上，所述网板压板有两个且分别安装在所述网板的左右两端，每个所述网板压板上均设有弹性压紧机构和调节所述网板压板高度的网板压板高度调节螺杆，在所述弹性压紧机构的弹力作用下，所述网板压板将所述网板压紧在所述网板放置板上，所述网板压板高度调节螺杆与所述网板压板为螺纹配合，所述网板压板高度调节螺杆贯穿所述网板压板直至所述网板放置板上。

5.根据权利要求4所述的半导体贴装机，其特征在于：所述弹性压紧机构包括弹簧压轴和安装在所述弹簧压轴上的压缩弹簧，所述压缩弹簧夹紧在所述网板压板、弹簧压轴之间，每个所述网板压板上安装两个前后布置的所述弹性压紧机构，所述网板压板高度调节螺杆安装在两个前后布置的弹性压紧机构之间。

6.根据权利要求4所述的半导体贴装机，其特征在于：所述刷胶刮刀组件包括刷胶刮刀组件底座、刮刀Z轴升降气缸、刮刀安装板和刮刀，所述刷胶刮刀组件底座与所述刷胶X轴平移机构连接，所述刮刀Z轴升降气缸安装在所述刷胶刮刀组件底座上，所述刮刀Z轴升降气缸与所述刮刀安装板连接，所述刮刀安装在所述刮刀安装板的底部，所述刮刀安装板连接有刮刀导向机构，所述刮刀导向机构包括直线轴承和安装在所述直线轴承上的刮刀导向轴，所述直线轴承安装在所述刷胶刮刀组件底座上，所述刮刀导向轴与所述刮刀安装板连接，所述刮刀呈八字型。

7.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述芯片贴装机构包括芯片贴装龙门、芯片贴装Y轴机构、芯片贴装X轴机构和芯片贴装Z轴机构，所述芯片贴装龙门包括支撑柱和架设在所述支撑柱上的横梁，所述芯片贴装Y轴机构包括芯片贴装Y轴伺服电机模组和芯片贴装Y轴模组连接板，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组沿所述芯片贴装龙门的长度方向安装在所述芯片贴装龙门的横梁的底部，所述芯片贴装Y轴伺服电机模组与所述芯片贴装Y轴模组连接板连接，所述芯片贴装X轴机构包括芯片贴装X轴底板、芯片贴装X轴直线电机定子、芯片贴装X轴直线电机动子和芯片贴装X轴直线电机动子底座，所述芯片贴装X轴底板与所述芯片贴装Y轴模组连接板连接，所述芯片贴装X轴底板位于所述芯片贴装Y轴伺服电机模组的下方，所述芯片贴装X轴直线电机定子安装在所述芯片贴装X轴底板上，所述芯片贴装X轴直线电机定子与所述芯片贴装X轴直线电机动子构成了芯片贴装X轴直线电机，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座与所述芯片贴装X轴直线电机动子连接，所述芯片贴装X轴直线电机动子底座与所述芯片贴装Z轴机构连接，所述芯片贴装Z轴机构位于所述芯片贴装X轴直线电机动子底座的下方。

8.根据权利要求7所述的半导体贴装机，其特征在于：所述芯片贴装Z轴机构包括芯片贴装Z轴安装座、芯片贴装Z轴伺服电机、芯片贴装Z轴同步带传动机构、芯片贴装Z轴丝杆组件、芯片吸盘连接板和芯片真空吸盘组件，所述芯片贴装Z轴伺服电机和芯片贴装Z轴丝杆组件分别安装在所述芯片贴装Z轴安装座上，所述芯片贴装Z轴伺服电机通过芯片贴装Z轴同步带传动机构与所述芯片贴装Z轴丝杆组件连接，所述芯片贴装Z轴丝杆组件与所述芯片吸盘连接板连接，所述芯片吸盘连接板与所述芯片真空吸盘组件连接，所述芯片贴装Z轴同步带传动机构位于所述芯片贴装Z轴伺服电机以及芯片贴装Z轴丝杆组件的上方，所述芯片贴装Z轴安装座为L型。

9.根据权利要求1所述的半导体贴装机，其特征在于：所述自动点胶机构包括点胶XY双轴模组和点胶组件，所述点胶XY双轴模组与所述点胶组件连接，所述点胶组件包括点胶Z轴伺服电机、点胶Z轴安装板、点胶Z轴丝杆组件、点胶Z轴平台、固定点胶头和调整点胶头，所述点胶Z轴伺服电机和点胶Z轴丝杆组件分别安装在所述点胶Z轴安装板上，所述点胶Z轴安装板与所述点胶XY双轴模组连接，所述点胶Z轴伺服电机通过所述点胶Z轴丝杆组件与所述点胶Z轴平台连接，所述固定点胶头和调整点胶头分别安装在所述点胶Z轴平台上，所述调整点胶头包括点胶Z轴调整块、点胶X轴调整块和调整点胶针筒，所述调整点胶针筒的筒身与所述点胶Z轴调整块连接，所述调整点胶针筒的针头与所述点胶X轴调整块连接，所述点胶Z轴调整块与所述点胶Z轴平台为Z向调整连接，所述点胶X轴调整块与所述点胶Z轴平台为X向调整连接。

10.根据权利要求9所述的半导体贴装机，其特征在于：所述点胶Z轴平台上设有Z向长圆孔，所述点胶Z轴调整块通过锁紧螺栓锁紧在所述Z向长圆孔上，所述点胶Z轴平台上设有X向导槽，所述点胶X轴调整块与所述X向导槽为滑动配合，所述固定点胶头包括固定点胶针筒，所述固定点胶针筒的筒身通过针筒安装板固定在所述点胶Z轴平台上，所述固定点胶针筒的针头通过点胶头固定块固定在所述点胶Z轴平台上。

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