CN212542373U - 多芯片智能贴装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及多芯片智能贴装设备，包括工作平台，其上沿着Y轴方向依次布置有上料区、预置平台和下料区，位于上料区、预置平台和下料区端头外部的工作平台上安装有支撑架，支撑架前侧面沿着长度方向安装有Y向直线导轨，Y向直线导轨上移动安装有焊头组件，位于下料区上方的Y向直线导轨上还安装有涂胶组件；支撑架顶部还安装有多组相机组件一，位于预置平台前侧的工作平台上安装有相机组件二；一组焊头组件将上料区的芯片拾取至预置平台，另一组焊头组件将预置平台上的芯片拾取至下料区，下料区的基板在放置芯片前由涂胶组件先行涂胶，从而实现基板上晶元的高精度贴装，自动化程度高，大大提升了贴装效率，保证了贴装质量。

Description

多芯片智能贴装设备

技术领域

本实用新型涉及芯片组装技术领域，尤其是一种多芯片智能贴装设备。

背景技术

在芯片制造过程中，通常需要将有序排列在晶元环上的晶元贴装至基板上，而晶元与晶元环的蓝膜之间又具有较大黏性，需要将晶元从晶元环上取下，在基板上涂胶，然后将取下的晶元粘至涂有胶的基板上。

现有技术中的贴片机精度和UPH(每小时产能)往往不能两全，能做到±7微米精度的贴片机其速度不够快，UPH仅为400到500之间；而UPH达到1500的贴片机精度却仅为±10微米；另一方面，由于芯片生产是环境的要求极高，需要百级车间，使得生产厂家通常倾向于体积相对较小的贴片设备，而现有的贴片机由于集成度较差，体积相对较大，占地面积较大。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的多芯片智能贴装设备，从而实现下料区基板上晶元的高精度自动化贴装，并且大大提升了贴装效率，保证了贴装质量，设备整体紧凑占地面积小。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种多芯片智能贴装设备，包括工作平台，所述工作平台上沿着Y轴方向依次布置有上料区、预置平台和下料区，位于上料区、预置平台和下料区端头外部的工作平台上安装有支撑架，支撑架前侧面沿着长度方向安装有Y向直线导轨，Y向直线导轨上移动安装有焊头组件，位于下料区上方的Y向直线导轨上还安装有涂胶组件；所述支撑架顶部还安装有多组相机组件一，位于预置平台前侧的工作平台上安装有相机组件二。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述焊头组件的数量为两组，一组焊头组件将上料区的芯片拾取至预置平台，另一组焊头组件将预置平台上的芯片拾取至下料区；所述相机组件一的数量为三组，三组相机组件一的相机一均镜头朝下并分别位于上料区、预置平台和下料区的正上方。

所述焊头组件的结构为：包括安装于Y向直线导轨侧面的焊头背板，焊头背板侧面安装有焊头升降电机，焊头升降电机的输出端朝上，焊头升降电机的输出端通过焊头皮带传动结构一衔接有焊头丝杆，焊头丝杆转动安装于焊头升降电机侧面外部的焊头背板上；所述焊头丝杆上通过螺旋副安装有焊头支撑板，焊头支撑板侧面安装有焊头支撑座，焊头支撑座上安装有焊头转动电机，焊头转动电机输出端通过焊头皮带传动结构二衔接安装有转轴；所述焊头支撑座外侧面安装有吸嘴座，转轴向下贯穿吸嘴座，位于吸嘴座下方的转轴底端安装有吸嘴。

所述焊头支撑座和吸嘴座之间还安装有力控机构；所述力控机构的结构为：包括固装于焊头支撑座内侧底面的音圈电机，音圈电机顶端安装有过渡板，过渡板穿过焊头支撑座并与吸嘴座固装；所述焊头支撑座外侧面安装有Z向滑台，Z向滑台侧面移动安装有吸嘴座；所述吸嘴座侧面安装有力控上触点，焊头支撑座侧面安装有力控下触点，力控上触点位于力控下触点正上方并相互触碰；所述焊头支撑座顶部安装有倒置U型结构的轴座，轴座内顶面与焊头支撑座之间安装有导向轴，所述过渡板套装于导向轴上。

所述相机组件二的结构为：包括安装于工作平台上的支座，支座上安装有三向滑台，三向滑台上安装有直角板，直角板外侧面通过卡座安装有相机二，相机二沿着X方向水平布置，相机二端头配装有转向镜筒；所述直角板外顶面安装有直角结构的平板，平板上表面端部安装有光源一，位于光源一下方的平板上开有上下贯通的通孔，所述转向镜筒位于通孔正下方；

所述预置平台的结构为：包括安装于工作平台上的预置底座，预置底座上安装有水平两向滑台，水平两向滑台上安装有转台，转台上安装有置物台；

所述置物台与转向镜筒在Y轴方向上对齐。

所述涂胶组件的结构为：包括安装于Y向直线导轨侧面的涂胶背板，涂胶背板侧面安装有涂胶电机，涂胶电机的输出端朝上，涂胶电机的输出端通过涂胶皮带传动结构衔接有涂胶丝杆，涂胶丝杆转动安装于涂胶电机侧面外部的涂胶背板上；所述涂胶丝杆上螺旋配装有螺母，螺母侧面安装有涂胶支板，涂胶支板侧面安装有纵向导轨，纵向导轨侧面移动安装有移动座，移动座上安装有点胶头；

还包括蘸胶盘。

所述蘸胶盘的结构为：包括固装于支撑架端头的转角支臂，转角支臂端部安装有胶盘组件，胶盘组件位于涂胶组件正前方；

所述胶盘组件的结构为：包括安装于转角支臂的立板，立板侧面固装有电机座，电机座上安装有胶盘电机，胶盘电机的输出端朝上，胶盘电机输出端通过胶盘皮带传动结构衔接安装有小转轴；所述电机座底面固装有胶盘座，小转轴向下贯穿胶盘座端部，小转轴下端固装有胶盘；所述胶盘座侧面还安装有刮胶组件；

所述刮胶组件的结构为：包括与胶盘座侧面固装的刮胶支板，刮胶支板顶部安装有小立柱，小立柱上套装有直角座，位于刮胶支板与直角座之间的小立柱上套装有弹簧；所述直角座向下贯穿刮胶支板，直角座底端安装有刮胶刀，刮胶刀位于胶盘上方；上下贯穿刮胶支板还螺旋安装有调节件，调节件底端与刮胶刀表面相抵接触。

所述相机组件一的结构为：包括与支撑架顶面固装的平面板，平面板端部向前延伸，平面板前端的底面安装有XY双向滑台，XY双向滑台上安装有纵向滑台，纵向滑台侧面安装有相机座，相机座侧面安装有相机一，相机一镜头朝下，相机一下部的外壁上配装有点光源。

所述下料区与工作平台之间安装有水平双向移动导轨，下料区为治具下料工位，位于支撑架下方的工作平台上安装有离子风机；

所述上料区为晶元上料工位，其结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台、中层平台和上层平台，所述下层平台底面与工作平台固装，下层平台和中层平台之间安装有X向移动组件，中层平台和上层平台之间安装有Y向移动组件，上层平台上安装有转动组件；还包括安装于工作平台的顶晶组件，顶晶组件向上依次贯穿工作平台、下层平台、中层平台和上层平台，顶晶组件顶部的顶针从下至上穿至转动组件的内部，顶针在外部电机驱动下向上施力于转动组件上的晶元并将其顶起。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过一组焊头组件将上料区的芯片拾取至预置平台，下料区的基板由涂胶组件涂胶，另一组焊头组件将预置平台上的芯片拾取至下料区的基板上之前，经相机组件二拍摄并调整角度，从而实现基板上晶元的高精度贴装；双焊头同步工作的同时，由涂胶组件配合涂胶，从而大大提升了设备整体贴装效果，并且自动化程度高，有效保证了贴装质量；

另一方面，晶元环上料区、预置平台和治具下料区有序布置于工作平台上，焊头组件和涂胶组件则配装于工作平台上方的支撑架上，能够实现晶元环上晶元到治具基板的贴装操作，设备整体布局紧凑、巧妙，有效减小了设备占地面积，使其更加适用于百级车间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型工作平台及上料区、预置平台、下料区等的布置示意图。

图3为本实用新型支撑架上焊头组件、相机组件一及涂胶组件的布置示意图。

图4为本实用新型焊头组件的结构示意图。

图5为本实用新型焊头组件的结构示意图(另一视角)。

图6为图5中A部的局部放大图。

图7为本实用新型力控机构的结构示意图。

图8为本实用新型相机组件二的结构示意图。

图9为本实用新型预置平台的结构示意图。

图10为本实用新型涂胶组件和蘸胶盘的安装示意图。

图11为本实用新型胶盘组件的结构示意图。

图12为本实用新型胶盘组件的爆炸图。

图13为本实用新型相机组件一的结构示意图。

图14为本实用新型上料区的晶元上料工位的结构示意图。

图15为图14的爆炸图。

其中：1、工作平台；2、上料区；3、支撑架；31、Y向直线导轨；4、焊头组件；5、相机组件一；6、预置平台；7、相机组件二；8、涂胶组件；9、蘸胶盘；10、下料区；11、水平双向移动导轨；12、离子风机；

21、转动组件；22、上层平台；23、中层平台；24、Y向移动组件；25、X向移动组件；26、下层平台；27、顶晶组件；

211、上料转动电机；212、转动皮带传动结构；213、晶元座；241、Y向导轨-滑块组合；242、Y向滑移块；243、Y向移动电机；244、Y向螺母；245、Y向丝杆；246、Y向丝杆座；251、X向电机；252、X向皮带传动机构；253、X向丝杆；254、X向螺母；255、X向导轨-滑块组合；256、X向滑移块；257、X向丝杆座；

40、吸嘴；41、焊头背板；42、焊头皮带传动结构一；43、焊头升降电机；44、焊头支撑板；45、焊头丝杆；46、焊头转动电机；47、力控机构；48、焊头支撑座；49、焊头皮带传动结构二；

471、音圈电机；472、过渡板；473、轴座；474、导向轴；475、力控下触点；476、Z向滑台；477、力控上触点；478、吸嘴座；

51、平面板；52、XY双向滑台；53、纵向滑台；54、相机座；55、相机一；56、点光源；

61、预置底座；62、水平两向滑台；63、转台；64、置物台；

71、支座；72、三向滑台；73、直角板；74、卡座；75、相机二；76、转向镜筒；77、平板；78、光源一；

81、涂胶背板；82、涂胶皮带传动结构；83、涂胶电机；84、螺母；85、涂胶支板；86、纵向导轨；87、移动座；88、点胶头；

91、转角支臂；92、胶盘组件；921、立板；922、电机座；923、胶盘皮带传动结构；924、胶盘电机；925、胶盘座；926、胶盘；927、刮胶组件；

9271、刮胶刀；9272、刮胶支板；9273、弹簧；9274、直角座；9275、小立柱；9276、调节件。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1、图2和图3所示，本实施例的多芯片智能贴装设备，包括工作平台1，工作平台1上沿着Y轴方向依次布置有上料区2、预置平台6和下料区10，位于上料区2、预置平台6和下料区10端头外部的工作平台1上安装有支撑架3，支撑架3前侧面沿着长度方向安装有Y向直线导轨31，Y向直线导轨31上移动安装有焊头组件4，位于下料区10上方的Y向直线导轨31上还安装有涂胶组件8；支撑架3顶部还安装有多组相机组件一5，位于预置平台6前侧的工作平台1上安装有相机组件二7。

焊头组件4的数量为两组，一组焊头组件4将上料区2的芯片拾取至预置平台6，另一组焊头组件4将预置平台6上的芯片拾取至下料区10；相机组件一5的数量为三组，三组相机组件一5的相机一55均镜头朝下并分别位于上料区2、预置平台6和下料区10的正上方，上料区2上方的相机组件一5用于上料位待拾取晶元中心的获取和判别，预置平台6上方相机组件一5用于置物台64上放置晶元中心的获取和判别，下料区10上方相机组件一5用于下料位治具上待贴晶元的基板中心的获取和判别。

如图4和图5所示，焊头组件4的结构为：包括安装于Y向直线导轨31侧面的焊头背板41，焊头背板41侧面安装有焊头升降电机43，焊头升降电机43的输出端朝上，焊头升降电机43的输出端通过焊头皮带传动结构一42衔接有焊头丝杆45，焊头丝杆45转动安装于焊头升降电机43侧面外部的焊头背板41上；焊头丝杆45上通过螺旋副安装有焊头支撑板44，焊头支撑板44侧面安装有焊头支撑座48，焊头支撑座48上安装有焊头转动电机46，焊头转动电机46输出端通过焊头皮带传动结构二49衔接安装有转轴；焊头支撑座48外侧面安装有吸嘴座478，转轴向下贯穿吸嘴座478，位于吸嘴座478下方的转轴底端安装有吸嘴40。

焊头支撑座48和吸嘴座478之间还安装有力控机构47；如图6和图7所示，力控机构47的结构为：包括固装于焊头支撑座48内侧底面的音圈电机471，音圈电机471顶端安装有过渡板472，过渡板472穿过焊头支撑座48并与吸嘴座478固装；焊头支撑座48外侧面安装有Z向滑台476，Z向滑台476侧面移动安装有吸嘴座478；吸嘴座478侧面安装有力控上触点477，焊头支撑座48侧面安装有力控下触点475，力控上触点477位于力控下触点475正上方并相互触碰；焊头支撑座48顶部安装有倒置U型结构的轴座473，轴座473内顶面与焊头支撑座48之间安装有导向轴474，过渡板472套装于导向轴474上。

当吸嘴40下移底端触碰时，吸嘴40随吸嘴座478一起以Z向滑台476为导向相对于焊头支撑座48缓冲上移，在此过程中，力控上触点477随吸嘴座478上移并脱离力控下触点475，同时音圈电机471工作，根据电流值反馈力值，助力于实现力控，而顶部的过渡板472随吸嘴座478以导向轴474为导向上移。

如图8所示，相机组件二7的结构为：包括安装于工作平台1上的支座71，支座71上安装有三向滑台72，三向滑台72上安装有直角板73，直角板73外侧面通过卡座74安装有相机二75，相机二75沿着X方向水平布置，相机二75端头配装有转向镜筒76；直角板73外顶面安装有直角结构的平板77，平板77上表面端部安装有光源一78，位于光源一78下方的平板77上开有上下贯通的通孔，转向镜筒76位于通孔正下方；在焊头组件4工作一段时间后，亦可通过相机组件二7的相机二75来判别焊头组件4底部吸嘴40的好坏，以便于及时清理或是更换。

如图9所示，预置平台6的结构为：包括安装于工作平台1上的预置底座61，预置底座61上安装有水平两向滑台62，水平两向滑台62上安装有转台63，转台63上安装有置物台64；

置物台64与转向镜筒76在Y轴方向上对齐。

如图10所示，涂胶组件8的结构为：包括安装于Y向直线导轨31侧面的涂胶背板81，涂胶背板81侧面安装有涂胶电机83，涂胶电机83的输出端朝上，涂胶电机83的输出端通过涂胶皮带传动结构82衔接有涂胶丝杆，涂胶丝杆转动安装于涂胶电机83侧面外部的涂胶背板81上；涂胶丝杆上螺旋配装有螺母84，螺母84侧面安装有涂胶支板85，涂胶支板85侧面安装有纵向导轨86，纵向导轨86侧面移动安装有移动座87，移动座87上安装有点胶头88；移动座87的存在为点胶头88下行进行蘸胶或点胶操作时提供上行的缓冲，从而保障了点胶头88的使用寿命，促进于点胶效果的保障。

还包括蘸胶盘9。

蘸胶盘9的结构为：包括固装于支撑架3端头的转角支臂91，转角支臂91端部安装有胶盘组件92，胶盘组件92位于涂胶组件8正前方；

如图11和图12所示，胶盘组件92的结构为：包括安装于转角支臂91的立板921，立板921侧面固装有电机座922，电机座922上安装有胶盘电机924，胶盘电机924的输出端朝上，胶盘电机924输出端通过胶盘皮带传动结构923衔接安装有小转轴；电机座922底面固装有胶盘座925，小转轴向下贯穿胶盘座925端部，小转轴下端固装有胶盘926；胶盘座925侧面还安装有刮胶组件927；胶盘电机924经胶盘皮带传动结构923、小转轴带动胶盘926转动，助力于胶盘926内胶量的匀称；

刮胶组件927的结构为：包括与胶盘座925侧面固装的刮胶支板9272，刮胶支板9272顶部安装有小立柱9275，小立柱9275上套装有直角座9274，位于刮胶支板9272与直角座9274之间的小立柱9275上套装有弹簧9273；直角座9274向下贯穿刮胶支板9272，直角座9274底端安装有刮胶刀9271，刮胶刀9271位于胶盘926上方；上下贯穿刮胶支板9272还螺旋安装有调节件9276，调节件9276底端与刮胶刀9271表面相抵接触。在胶盘926转动过程中，刮胶刀9271与胶盘926的胶面接触，刮胶刀9271的存在助力于保持胶盘926内铺胶厚度及铺胶量的均匀一致；施力于调节件9276使其相对于刮胶支板9272转动，进而调节件9276底面向下施力于刮胶刀9271，使得刮胶刀9271向着胶盘926的方向下移，从而调节胶盘926中胶量厚度；调节件9276反向旋动则由弹簧9273的弹力经直角座9274向上拉动刮胶刀9271。

如图13所示，相机组件一5的结构为：包括与支撑架3顶面固装的平面板51，平面板51端部向前延伸，平面板51前端的底面安装有XY双向滑台52，XY双向滑台52上安装有纵向滑台53，纵向滑台53侧面安装有相机座54，相机座54侧面安装有相机一55，相机一55镜头朝下，相机一55下部的外壁上配装有点光源56；XY双向滑台52用于调节相机一55在水平方向上的位置，使得相机一55与对应的上料区2、预置平台6或是下料区10上下对齐；纵向滑台53用于调节相机一55的景深。

下料区10与工作平台1之间安装有水平双向移动导轨11，下料区10为治具下料工位，水平双向移动导轨11使得治具下料工位上的治具相对于工作平台1水平移动，从而使得治具上待贴晶元的基板依次移动至对应相机一55下方并进行贴附操作；位于支撑架3下方的工作平台1上安装有离子风机12；

如图14和图15所示，上料区2为晶元上料工位，其结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台26、中层平台23和上层平台22，下层平台26底面与工作平台1固装，下层平台26和中层平台23之间安装有X向移动组件25，中层平台23和上层平台22之间安装有Y向移动组件24，上层平台22上安装有转动组件21；还包括安装于工作平台1的顶晶组件27，顶晶组件27向上依次贯穿工作平台1、下层平台26、中层平台23和上层平台22，顶晶组件27顶部的顶针从下至上穿至转动组件21的内部，顶针在外部电机驱动下向上施力于转动组件21上的晶元并将其顶起。

转动组件21的结构为：包括固装于上层平台22侧面的上料转动电机211，上料转动电机211的输出端朝上并在端部经转动皮带传动结构212衔接安装有晶元座213，上层平台22中部开有大圆孔，晶元座213位于上层平台22大圆孔的正中央且两者之间相对转动，晶元座213上安装晶元环；

转动组件21上可用于放置不同尺寸、种类晶元的晶元环；本实施例中的上料区2亦可为料盒形式芯片的上料。

X向移动组件25的结构为：包括固装于下层平台26上的X向电机251，X向电机251的输出端经X向皮带传动机构252衔接安装有X向丝杆253，X向丝杆253上配合套装有X向螺母254；X向丝杆253两端均安装有X向丝杆座257，两个X向丝杆座257固装于下层平台26上；下层平台26上还间隔安装有X向导轨-滑块组合255，X向导轨-滑块组合255中的导轨固装于下层平台26上，且该导轨与X向丝杆253平行，X向导轨-滑块组合255的滑块上安装有X向滑移块256，X向滑移块256和X向螺母254均与中层平台23底面固装；

Y向移动组件24的结构为：包括固装于中层平台23上的Y向移动电机243，Y向移动电机243输出端安装有Y向丝杆245，Y向丝杆245上配合套装有Y向螺母244；Y向丝杆245两端均安装有Y向丝杆座246，两个Y向丝杆座246固装于中层平台23上；中层平台23上还间隔安装有Y向导轨-滑块组合241，Y向导轨-滑块组合241中的导轨固装于中层平台23上，且该导轨与Y向丝杆245平行，Y向导轨-滑块组合241的滑块上安装有Y向滑移块242，Y向滑移块242和Y向螺母244均与上层平台22底面固装。

上料转动电机211工作，经转动皮带传动结构212带动晶元座213转动，晶元环随之转动；X向电机251工作，经X向皮带传动机构252带动X向丝杆253转动，与X向丝杆253配合的X向螺母254沿着X向移动，带动中层平台23以X向导轨-滑块组合255为导向沿着X向移动，中层平台23上方的Y向移动组件24、上层平台22以及转动组件21随之沿着X向移动；Y向移动电机243工作，驱动Y向丝杆245转动，与Y向丝杆245配合的Y向螺母244沿着Y向移动，带动上层平台22以Y向导轨-滑块组合241为导向沿着Y向移动，上层平台22上方的转动组件21随之沿着Y向移动；当晶元环上的晶元运动至对应相机组件一5的相机一55的正下方，即相机一55获取到待拾取晶元且中心相对时，上料转动电机211、X向电机251和Y向移动电机243均停止工作。

本实施例的多芯片智能贴装设备的使用方法，包括如下步骤：

第一步：在上料区2的转动组件21上放置晶元环，转动组件21、X向移动组件25和Y向移动组件24工作，使得晶元环上的晶元位于对应相机组件一5的正下方，并与相机一55的镜头中心对齐；顶晶组件27的顶针在外部电机驱动下将该晶元向上顶起；

第二步：Y向直线导轨31带动涂胶组件8移动，使得涂胶组件8底部的点胶头88位于蘸胶盘9胶盘926正上方；涂胶电机83工作，经涂胶皮带传动结构82带动涂胶丝杆转动，使得与涂胶丝杆配装的螺母84向下移动，经涂胶支板85带动点胶头88向下移动；当点胶头88底端触碰到胶盘926时，点胶头88蘸到胶，同时点胶头88、移动座87相对于纵向导轨86缓冲上行；涂胶电机83反向工作，经涂胶皮带传动结构82、涂胶丝杆、螺母84、涂胶支板85带动点胶头88上移；

第三步：Y向直线导轨31带动涂胶组件8移动，使得涂胶组件8底部的点胶头88位于下料区10治具下料工位正上方，涂胶电机83工作，经涂胶皮带传动结构82、涂胶丝杆、螺母84、涂胶支板85带动点胶头88下行，使得点胶头88底端与治具下料工位上的基板触碰，从而为基板上表面点胶；涂胶电机83反向工作，使得点胶头88上行后，Y向直线导轨31带动涂胶组件8反向向着蘸胶盘9的方向移动；

第四步：位于上料区2上方的焊头组件4在Y向直线导轨31带动下移动至晶元环上方，并使得吸嘴40位于被顶起晶元的正上方；焊头升降电机43工作，经焊头皮带传动结构一42、焊头丝杆45带动焊头支撑板44、焊头支撑座48、吸嘴40下移，在外部气源的配合下，吸嘴40将对应晶元吸住；焊头升降电机43反向工作，使得吸嘴40将晶元吸起上行；

第五步：Y向直线导轨31带动吸取有晶元的焊头组件4移动至预置平台6上方，使得吸取有晶元的吸嘴40位于预置平台6置物台64的正上方；焊头升降电机43工作，经焊头皮带传动结构一42、焊头丝杆45带动焊头支撑板44、焊头支撑座48、吸嘴40下移，在外部气源的配合下，吸嘴40破负压后将晶元放置于置物台64上；该焊头升降电机43反向工作，该焊头组件4在Y向直线导轨31带动下向着上料区2移动；

第六步：位于下料区10上方的焊头组件4在Y向直线导轨31带动下移动至预置平台6上方，焊头升降电机43工作，配合外部气源将置物台64上的晶元吸起；Y向直线导轨31带动该焊头组件4移动，使得被吸取的晶元移动至相机组件二7正上方，由相机组件二7中的相机二75对该晶元进行拍摄，获取晶元偏离角度信息；焊头转动电机46工作，经焊头皮带传动结构二49、转轴带动吸嘴40转动，使得被吸取的晶元转动该偏离角度至准确姿态；该焊头组件4在Y向直线导轨31带动下继续移动至下料区10上方，使得晶元位于涂过胶的基板正上方，配合外部气源，吸嘴40破负压后将晶元放置于涂过胶的基板上。

两组焊头组件4和涂胶组件8同步交替工作，重复第一步至第六步，实现上料区2的晶元环上晶元贴至下料区10治具中基板上的循环连续工作。

本实施例中，通过一组焊头组件4将上料区2的晶元拾取至预置平台6，下料区10的基板由涂胶组件8涂胶，另一组焊头组件4将预置平台6上的晶元拾取至下料区10的基板上之前，经相机组件二7拍摄并调整角度，从而实现基板上晶元的高精度贴装；双焊头同步工作的同时，由涂胶组件8配合涂胶，从而大大提升了设备整体贴装效果，并且自动化程度高，有效保证了贴装质量；并且，晶元环上料区2、预置平台6和治具下料区10有序布置于工作平台1上，焊头组件4和涂胶组件8则配装于工作平台1上方的支撑架3上，能够实现晶元环上晶元到治具基板的贴装操作，设备整体布局紧凑、巧妙，有效减小了设备占地面积，使其更加适用于百级车间，实用性好。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在本实用新型的保护范围之内，可以作任何形式的修改。

Claims (9)

1.一种多芯片智能贴装设备，包括工作平台(1)，其特征在于：所述工作平台(1)上沿着Y轴方向依次布置有上料区(2)、预置平台(6)和下料区(10)，位于上料区(2)、预置平台(6)和下料区(10)端头外部的工作平台(1)上安装有支撑架(3)，支撑架(3)前侧面沿着长度方向安装有Y向直线导轨(31),Y向直线导轨(31)上移动安装有焊头组件(4)，位于下料区(10)上方的Y向直线导轨(31)上还安装有涂胶组件(8)；所述支撑架(3)顶部还安装有多组相机组件一(5)，位于预置平台(6)前侧的工作平台(1)上安装有相机组件二(7)。

2.如权利要求1所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述焊头组件(4)的数量为两组，一组焊头组件(4)将上料区(2)的芯片拾取至预置平台(6)，另一组焊头组件(4)将预置平台(6)上的芯片拾取至下料区(10)；所述相机组件一(5)的数量为三组，三组相机组件一(5)的相机一(55)均镜头朝下并分别位于上料区(2)、预置平台(6)和下料区(10)的正上方。

3.如权利要求1所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述焊头组件(4)的结构为：包括安装于Y向直线导轨(31)侧面的焊头背板(41)，焊头背板(41)侧面安装有焊头升降电机(43)，焊头升降电机(43)的输出端朝上，焊头升降电机(43)的输出端通过焊头皮带传动结构一(42)衔接有焊头丝杆(45)，焊头丝杆(45)转动安装于焊头升降电机(43)侧面外部的焊头背板(41)上；所述焊头丝杆(45)上通过螺旋副安装有焊头支撑板(44)，焊头支撑板(44)侧面安装有焊头支撑座(48)，焊头支撑座(48)上安装有焊头转动电机(46)，焊头转动电机(46)输出端通过焊头皮带传动结构二(49)衔接安装有转轴；所述焊头支撑座(48)外侧面安装有吸嘴座(478)，转轴向下贯穿吸嘴座(478)，位于吸嘴座(478)下方的转轴底端安装有吸嘴(40)。

4.如权利要求3所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述焊头支撑座(48)和吸嘴座(478)之间还安装有力控机构(47)；所述力控机构(47)的结构为：包括固装于焊头支撑座(48)内侧底面的音圈电机(471)，音圈电机(471)顶端安装有过渡板(472)，过渡板(472)穿过焊头支撑座(48)并与吸嘴座(478)固装；所述焊头支撑座(48)外侧面安装有Z向滑台(476)，Z向滑台(476)侧面移动安装有吸嘴座(478)；所述吸嘴座(478)侧面安装有力控上触点(477)，焊头支撑座(48)侧面安装有力控下触点(475)，力控上触点(477)位于力控下触点(475)正上方并相互触碰；所述焊头支撑座(48)顶部安装有倒置U型结构的轴座(473)，轴座(473)内顶面与焊头支撑座(48)之间安装有导向轴(474)，所述过渡板(472)套装于导向轴(474)上。

5.如权利要求1所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述相机组件二(7)的结构为：包括安装于工作平台(1)上的支座(71)，支座(71)上安装有三向滑台(72)，三向滑台(72)上安装有直角板(73)，直角板(73)外侧面通过卡座(74)安装有相机二(75)，相机二(75)沿着X方向水平布置，相机二(75)端头配装有转向镜筒(76)；所述直角板(73)外顶面安装有直角结构的平板(77)，平板(77)上表面端部安装有光源一(78)，位于光源一(78)下方的平板(77)上开有上下贯通的通孔，所述转向镜筒(76)位于通孔正下方；

所述预置平台(6)的结构为：包括安装于工作平台(1)上的预置底座(61)，预置底座(61)上安装有水平两向滑台(62)，水平两向滑台(62)上安装有转台(63)，转台(63)上安装有置物台(64)；

所述置物台(64)与转向镜筒(76)在Y轴方向上对齐。

6.如权利要求1所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述涂胶组件(8)的结构为：包括安装于Y向直线导轨(31)侧面的涂胶背板(81)，涂胶背板(81)侧面安装有涂胶电机(83)，涂胶电机(83)的输出端朝上，涂胶电机(83)的输出端通过涂胶皮带传动结构(82)衔接有涂胶丝杆，涂胶丝杆转动安装于涂胶电机(83)侧面外部的涂胶背板(81)上；所述涂胶丝杆上螺旋配装有螺母(84)，螺母(84)侧面安装有涂胶支板(85)，涂胶支板(85)侧面安装有纵向导轨(86)，纵向导轨(86)侧面移动安装有移动座(87)，移动座(87)上安装有点胶头(88)；

还包括蘸胶盘(9)。

7.如权利要求6所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述蘸胶盘(9)的结构为：包括固装于支撑架(3)端头的转角支臂(91)，转角支臂(91)端部安装有胶盘组件(92)，胶盘组件(92)位于涂胶组件(8)正前方；

所述胶盘组件(92)的结构为：包括安装于转角支臂(91)的立板(921)，立板(921)侧面固装有电机座(922)，电机座(922)上安装有胶盘电机(924)，胶盘电机(924)的输出端朝上，胶盘电机(924)输出端通过胶盘皮带传动结构(923)衔接安装有小转轴；所述电机座(922)底面固装有胶盘座(925)，小转轴向下贯穿胶盘座(925)端部，小转轴下端固装有胶盘(926)；所述胶盘座(925)侧面还安装有刮胶组件(927)；

所述刮胶组件(927)的结构为：包括与胶盘座(925)侧面固装的刮胶支板(9272)，刮胶支板(9272)顶部安装有小立柱(9275)，小立柱(9275)上套装有直角座(9274)，位于刮胶支板(9272)与直角座(9274)之间的小立柱(9275)上套装有弹簧(9273)；所述直角座(9274)向下贯穿刮胶支板(9272)，直角座(9274)底端安装有刮胶刀(9271)，刮胶刀(9271)位于胶盘(926)上方；上下贯穿刮胶支板(9272)还螺旋安装有调节件(9276)，调节件(9276)底端与刮胶刀(9271)表面相抵接触。

8.如权利要求1所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述相机组件一(5)的结构为：包括与支撑架(3)顶面固装的平面板(51)，平面板(51)端部向前延伸，平面板(51)前端的底面安装有XY双向滑台(52)，XY双向滑台(52)上安装有纵向滑台(53)，纵向滑台(53)侧面安装有相机座(54)，相机座(54)侧面安装有相机一(55)，相机一(55)镜头朝下，相机一(55)下部的外壁上配装有点光源(56)。

9.如权利要求1所述的多芯片智能贴装设备，其特征在于：所述下料区(10)与工作平台(1)之间安装有水平双向移动导轨(11)，下料区(10)为治具下料工位，位于支撑架(3)下方的工作平台(1)上安装有离子风机(12)；所述上料区(2)为晶元上料工位，其结构为：包括从下至上间隔平行设置的下层平台(26)、中层平台(23)和上层平台(22)，所述下层平台(26)底面与工作平台(1)固装，下层平台(26)和中层平台(23)之间安装有X向移动组件(25)，中层平台(23)和上层平台(22)之间安装有Y向移动组件(24)，上层平台(22)上安装有转动组件(21)；还包括安装于工作平台(1)的顶晶组件(27)，顶晶组件(27)向上依次贯穿工作平台(1)、下层平台(26)、中层平台(23)和上层平台(22)，顶晶组件(27)顶部的顶针从下至上穿至转动组件(21)的内部，顶针在外部电机驱动下向上施力于转动组件(21)上的晶元并将其顶起。

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