CN213954104U - 一种半导体基础材料自动粘接系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体基础材料自动粘接系统，所述台面板固定于底座上表面，大三维平台固定于台面板上表面左侧，小三维平台固定于台面板上表面右侧，所述上料机构设置于台面板中间靠左侧位置，并且上料机构位于大三维平台中间位置，所述滴蜡抓取机构设置于大三维平台上，挤压机构设置于小三维平台上，所述卸料对中机构设置于台面板中间靠右侧位置，并且卸料对中机构位于小三维平台中间位置，所述甩蜡机构固定于台面板下表面中心位置并且位于底座中，甩蜡机构上端穿过台面板位于大三维平台和小三维平台中间位置，所述落料台设置于台面板上表面并且位于卸料对中机构下方。

Description

一种半导体基础材料自动粘接系统

技术领域

本实用新型属于生产和测试半导体芯片技术领域，尤其涉及一种半导体基础材料自动粘接系统。

背景技术

半导体材料自动粘接系统是半导体芯片探测、测试生产线的关键工艺设备之一，用于半导体芯片材料的自动粘接，为半导体器件的研制生产提供自主保障。近年来微电子、半导体行业获得空前发展，其需求量不断增长。

目前，主要依靠手工完成半导体芯片材料的粘接，手工粘接一致性差，粘接质量很难保证，无自动化设备，无法实现半导体芯片材料的自动粘接及粘接陪边，无法达到半导体芯片材料和陪边的粘接性要求，并且效率低，浪费人力物力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种半导体基础材料自动粘接系统，克服现有技术存在的问题。

为了解决技术问题，本实用新型的技术方案是：一种半导体基础材料自动粘接系统，包括底座、台面板、大三维平台、滴蜡抓取机构、甩蜡机构、挤压机构、小三维平台、气路组件、上料机构、卸料对中机构、落料台和电气控制组件，其中台面板固定于底座上表面，大三维平台固定于台面板上表面左侧，小三维平台固定于台面板上表面右侧，所述上料机构设置于台面板中间靠左侧位置，并且上料机构位于大三维平台中间位置，所述滴蜡抓取机构设置于大三维平台上，挤压机构设置于小三维平台上，所述卸料对中机构设置于台面板中间靠右侧位置，并且卸料对中机构位于小三维平台中间位置，所述甩蜡机构固定于台面板下表面中心位置并且位于底座中，甩蜡机构上端穿过台面板位于大三维平台和小三维平台中间位置，所述落料台设置于台面板上表面并且位于卸料对中机构下方，所述大三维平台和小三维平台均沿台面板向X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述大三维平台、滴蜡抓取机构、甩蜡机构、挤压机构、小三维平台、上料机构和卸料对中机构分别与气路组件和电气控制组件连接，其中气路组件与电气控制组件电连接。

优选的，所述滴蜡抓取机构包括吹气机构、滴蜡组件、第一真空吸盘、第二真空吸盘、第三真空吸盘、四组抓取气缸和固定板，其中吹气机构、滴蜡组件、第一真空吸盘、第二真空吸盘和第三真空吸盘依次固定于固定板上，所述第一真空吸盘、第二真空吸盘、第三真空吸盘和滴蜡组件分别连接一组抓取气缸，四组抓取气缸分别连接气路组件，所述吹气机构和滴蜡组件分别与电气控制组件电连接，所述第一真空吸盘、第二真空吸盘、第三真空吸盘用于吸附上料机构上的物品。

优选的，所述上料机构包括安装支架、四副上料直线导轨副、四组上料气缸、连接左弯板、托盘、连接右弯板和专用片盒，专用片盒固定于托盘上，所述四组上料气缸通过安装支架固定在台面板上，上料气缸的活塞杆与托盘连接，托盘两侧分别与连接左弯板和连接右弯板连接，连接左弯板和连接右弯板分别与上料直线导轨副连接，上料气缸与气路组件连接；当上料气缸的活塞杆向前推出，托盘和专用片盒向前移动，连接左弯板和连接右弯板以及上料直线导轨副起到导向辅助支撑的作用，所述专用片盒上放置有玻璃基板、半导体芯片及四条陪边，其中第一真空吸盘用于吸附玻璃基板，第二真空吸盘用于吸附半导体芯片，第三真空吸盘用于吸附陪边。

优选的，所述挤压机构包括第一模组、第二模组、连接支板、移动支架、第一挤压机构和第二挤压机构，其中第一模组与第二模组呈90°分布叠加而成，第一模组上端通过连接支板与移动支架固定连接，第二模组固定于移动支架上，所述第一模组下端连接第一挤压机构，第二模组下端连接第二挤压机构，所述移动支架一侧连接小三维平台。

优选的，所述第一模组和第二模组均包括步进电机、左右旋丝杠、模组底座和直线导轨副，其中步进电机连接左右旋丝杠，所述左右旋丝杠设置于模组底座内，模组底座与连接支板固定连接，其中左右旋丝杠下端连接两组直线导轨副，直线导轨副下端连接第一挤压机构或第二挤压机构，所述左右旋丝杠左侧和右侧的螺纹方向相反，所述步进电机与电气控制组件电连接。

优选的，所述第一挤压机构和第二挤压机构均包括两组挤压组件，其中两组挤压组件分别设置于左右旋丝杠两侧并且相对设置，所述挤压组件包括支座、第一导向杆、压力传感器、压簧、第二导向杆、挤压块和导向块，其中支座上端连接直线导轨副，支座下端垂直连接第一导向杆，第一导向杆垂直连接第二导向杆，其中第二导向杆上端设置有压簧，第二导向杆下端设置有导向块，第二导向杆中间位置设置有挤压块，其中挤压块与第二导向杆之间设置有压力传感器，其中压力传感器与电气控制组件电连接。

优选的，所述卸料对中机构包括夹具、夹紧气缸、上升气缸、对中连接板和直驱电机，其中夹具安装于夹紧气缸上，夹紧气缸安装于上升气缸上，上升气缸通过对中连接板与直驱电机相连，所述夹紧气缸和上升气缸分别连接气路组件，直驱电机与电气控制组件电连接。

优选的，所述甩蜡机构包括墙板、提升机构、旋转机构、主轴座和旋转承片台，其中墙板上端连接台面板下表面，墙板右侧连接提升机构，提升机构右侧连接旋转机构，旋转机构上端连接主轴座，主轴座上端面设置有旋转承片台，所述提升机构包括提升支架、提升直线导轨副和提升气缸，其中提升直线导轨副固定于墙板右侧，提升支架一侧连接提升气缸，提升支架另一侧与直线导轨副配合，提升支架上端连接旋转机构，所述旋转机构包括旋转电机和旋转主轴，旋转电机上端连接旋转主轴，旋转主轴上端连接主轴座，提升气缸与气路组件连接，所述旋转承片台下表面设置有加热组件，旋转电机和加热组件分别与电气控制组件电连接。

优选的，所述落料台包括接料盘和接料底座，其中接料底座为半圆环形，接料盘为圆形，接料底座上均匀分布有多个接料盘。

优选的，所述大三维平台和小三维平台均包括X轴运动平台、Y轴运动平台、Z轴运动平台、连接支架和横梁，Z轴运动平台通过连接支架与Y轴运动平台相连，Y轴运动平台通过横梁与X轴运动平台相连，其中连接支架下端连接横梁，X轴运动平台沿X轴方向移动，Y轴运动平台沿Y轴方向移动，Z轴运动平台沿Z轴方向移动，X轴运动平台、Y轴运动平台和Z轴运动平台分别连接气路组件和电气控制组件。

相对于现有技术，本实用新型的优点在于：

（1）本实用新型包括底座、台面板、大三维平台、滴蜡抓取机构、甩蜡机构、挤压机构、小三维平台、气路组件、上料机构、卸料对中机构、落料台和电气控制组件，具有粘接规则半导体芯片材料和陪边的功能，半导体芯片材料粘接时需要在四周粘接陪边，挤压机构将陪边挤压到半导体芯片材料四周，本实用新型适用于不同规格的半导体芯片材料与陪边，保证半导体芯片材料和陪边的粘接性达到要求；

（2）本实用新型可以提高半导体基础组件材料、光电探测组件等电子芯片基础材料的加工磨削工艺精度，粘接后组件基础材料的精度可以达到2µm；

（3）本实用新型粘接系统粘接一致性好，效率高，能够保证粘接质量，节省人力物力，已达到了当前世界先进水平，在微电子、半导体行业该类设备应用前景广泛，对国内该类设备的发展提供技术支持，意义重大。

附图说明

图1、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统主视结构示意图；

图2、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统俯视结构示意图；

图3、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的甩蜡机构结构示意图；

图4、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的滴蜡抓取机构结构示意图；

图5、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的上料机构结构示意图；

图6、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的挤压机构主视结构示意图；

图7、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的挤压机构左视结构示意图；

图8、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的卸料对中机构结构示意图；

图9、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的大三维平台主视结构示意图；

图10、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的大三维平台俯视结构示意图；

图11、本实用新型一种半导体基础材料自动粘接系统的落料台结构示意图。

附图标记说明：

1、底座，2、台面板，3、大三维平台，4、吹气机构，5、滴蜡抓取机构，6、滴蜡组件，7、甩蜡机构，8、旋转承片台，9、加热组件，10、挤压机构，11、小三维平台，12、气路组件，13、上料机构，14、玻璃基板，15、陪边，16、半导体芯片，17、专用片盒，18、卸料对中机构，19、落料台，20、电气控制组件，21、墙板，22、提升机构，23、旋转机构，24、主轴座，25、提升支架，26、提升直线导轨副，27、提升气缸，28、旋转电机，29、旋转主轴；

3-1、X轴运动平台，3-2、Y轴运动平台，3-3、Z轴运动平台，3-4、连接支架，3-5、横梁；

5-1、第一真空吸盘，5-2、第二真空吸盘，5-3、第三真空吸盘，5-4、抓取气缸，5-5、固定板；

13-1、安装支架，13-2、上料直线导轨副，13-3、上料气缸，13-4、连接左弯板，13-5、托盘，13-6、连接右弯板；

10-1、第一模组，10-2、步进电机，10-3、左右旋丝杠，10-4、模组底座，10-5、直线导轨副，10-6、连接支板，10-7、支座，10-8、第一导向杆，10-9、压力传感器，10-10、压簧，10-11、第二导向杆，10-12、挤压块，10-13、导向块，10-14、第二模组，10-15、移动支架，10-16、第一挤压机构，10-17、第二挤压机构；

18-1、夹具，18-2、夹紧气缸，18-3、上升气缸，18-4、对中连接板，18-5、直驱电机；

19-1、接料盘，19-2、接料底座。

具体实施方式

下面结合实施例描述本实用新型具体实施方式：

需要说明的是，本说明书所示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

实施例1

如图1~2所示，本实用新型公开了一种半导体基础材料自动粘接系统，包括底座1、台面板2、大三维平台3、滴蜡抓取机构5、甩蜡机构7、挤压机构10、小三维平台11、气路组件12、上料机构13、卸料对中机构18、落料台19和电气控制组件20，其中台面板2固定于底座1上表面，大三维平台3固定于台面板2上表面左侧，小三维平台11固定于台面板2上表面右侧，所述上料机构13设置于台面板2中间靠左侧位置，并且上料机构13位于大三维平台3中间位置，所述滴蜡抓取机构5设置于大三维平台3上，挤压机构10设置于小三维平台11上，所述卸料对中机构18设置于台面板2中间靠右侧位置，并且卸料对中机构18位于小三维平台11中间位置，所述甩蜡机构7固定于台面板2下表面中心位置并且位于底座1中，甩蜡机构7上端穿过台面板2位于大三维平台3和小三维平台11中间位置，所述落料台19设置于台面板2上表面并且位于卸料对中机构18下方，所述大三维平台3和小三维平台11均沿台面板2向X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述大三维平台3、滴蜡抓取机构5、甩蜡机构7、挤压机构10、小三维平台11、上料机构13和卸料对中机构18分别与气路组件12和电气控制组件20连接，其中气路组件12与电气控制组件20电连接。

实施例2

如图4所示，优选的，所述滴蜡抓取机构5包括吹气机构4、滴蜡组件6、第一真空吸盘5-1、第二真空吸盘5-2、第三真空吸盘5-3、四组抓取气缸5-4和固定板5-5，其中吹气机构4、滴蜡组件6、第一真空吸盘5-1、第二真空吸盘5-2和第三真空吸盘5-3依次固定于固定板5-5上，所述第一真空吸盘5-1、第二真空吸盘5-2、第三真空吸盘5-3和滴蜡组件6分别连接一组抓取气缸5-4，四组抓取气缸5-4分别连接气路组件12，所述吹气机构4和滴蜡组件6分别与电气控制组件20电连接，所述第一真空吸盘5-1、第二真空吸盘5-2、第三真空吸盘5-3用于吸附上料机构13上的物品。

所述滴蜡抓取机构5同时满足玻璃基板14、半导体芯片16和陪边15的抓取，使得设备在粘接不同规格的半导体芯片材料时，保证其放置到旋转载片台8的中心。

所述第一真空吸盘5-1的型号为ZP3-T16UMSJ3-B5，第二真空吸盘5-2的型号为ZPZP3-T04UMSJ3-B5，第三真空吸盘5-3的型号为ZP3-T02USJ3-B3，抓取气缸5-4的MXH16-10Z-M9B。

所述滴蜡组件6包括温度控制和流量控制，蜡是固体，要达到一定温度才能融化，根据不同的半导体芯片控制蜡的流量。

实施例3

如图5所示，优选的，所述上料机构13包括安装支架13-1、四副上料直线导轨副13-2、四组上料气缸13-3、连接左弯板13-4、托盘13-5、连接右弯板13-6和专用片盒17，专用片盒17固定于托盘13-5上，所述四组上料气缸13-3通过安装支架13-1固定在台面板2上，上料气缸13-3的活塞杆与托盘13-5连接，托盘13-5两侧分别与连接左弯板13-4和连接右弯板13-6连接，连接左弯板13-4和连接右弯板13-6分别与上料直线导轨副13-2连接，上料气缸13-3与气路组件12连接；当上料气缸13-3的活塞杆向前推出，托盘13-5和专用片盒17向前移动，连接左弯板13-4和连接右弯板13-6以及上料直线导轨副13-2起到导向辅助支撑的作用，所述专用片盒17上放置有玻璃基板14、半导体芯片16及四条陪边15，其中第一真空吸盘5-1用于吸附玻璃基板14，第二真空吸盘5-2用于吸附半导体芯片16，第三真空吸盘5-3用于吸附陪边15。

所述四副上料直线导轨副13-2的型号为HSR15R2QZSSC1+ 350L-II，四组上料气缸13-3的型号为MDBB32-150Z-M9B。

实施例4

如图6、7所示，优选的，所述挤压机构10包括第一模组10-1、第二模组10-14、连接支板10-6、移动支架10-15、第一挤压机构10-16和第二挤压机构10-17，其中第一模组10-1与第二模组10-14呈90°分布叠加而成，第一模组10-1上端通过连接支板10-6与移动支架10-15固定连接，第二模组10-14固定于移动支架10-15上，所述第一模组10-1下端连接第一挤压机构10-16，第二模组10-14下端连接第二挤压机构10-17，所述移动支架10-15一侧连接小三维平台11。

如图6、7所示，优选的，所述第一模组10-1和第二模组10-14均包括步进电机10-2、左右旋丝杠10-3、模组底座10-4和直线导轨副10-5，其中步进电机10-2连接左右旋丝杠10-3，所述左右旋丝杠10-3设置于模组底座10-4内，模组底座10-4与连接支板10-6固定连接，其中左右旋丝杠10-3下端连接两组直线导轨副10-5，直线导轨副10-5下端连接第一挤压机构10-16或第二挤压机构10-17，所述左右旋丝杠10-3左侧和右侧的螺纹方向相反，所述步进电机10-2与电气控制组件20电连接。

如图6、7所示，优选的，所述第一挤压机构10-16和第二挤压机构10-17均包括两组挤压组件，其中两组挤压组件分别设置于左右旋丝杠10-3两侧并且相对设置，所述挤压组件包括支座10-7、第一导向杆10-8、压力传感器10-9、压簧10-10、第二导向杆10-11、挤压块10-12和导向块10-13，其中支座10-7上端连接直线导轨副10-5，支座10-7下端垂直连接第一导向杆10-8，第一导向杆10-8垂直连接第二导向杆10-11，其中第二导向杆10-11上端设置有压簧10-10，第二导向杆10-11下端设置有导向块10-13，第二导向杆10-11中间位置设置有挤压块10-12，其中挤压块10-12与第二导向杆10-11之间设置有压力传感器10-9，其中压力传感器10-9与电气控制组件20电连接。

实施例5

如图8所示，优选的，所述卸料对中机构18包括夹具18-1、夹紧气缸18-2、上升气缸18-3、对中连接板18-4和直驱电机18-5，其中夹具18-1安装于夹紧气缸18-2上，夹紧气缸18-2安装于上升气缸18-3上，上升气缸18-3通过对中连接板18-4与直驱电机18-5相连，所述夹紧气缸18-2和上升气缸18-3分别连接气路组件12，直驱电机18-5与电气控制组件20电连接。卸料对中机构18可同时满足旋转、上升、夹紧等功能。

所述夹紧气缸18-2的型号为MHZ2-32D-M9B，上升气缸18-3的型号为MXH20-15Z-M9B，直驱电机18-5的型号为SGM7D-03HFC42。

如图3所示，优选的，所述甩蜡机构7包括墙板21、提升机构22、旋转机构23、主轴座24和旋转承片台8，其中墙板21上端连接台面板2下表面，墙板21右侧连接提升机构22，提升机构22右侧连接旋转机构23，旋转机构23上端连接主轴座24，主轴座24上端面设置有旋转承片台8，所述提升机构22包括提升支架25、提升直线导轨副26和提升气缸27，其中提升直线导轨副26固定于墙板21右侧，提升支架25一侧连接提升气缸27，提升支架25另一侧与直线导轨副26配合，提升支架25上端连接旋转机构23，所述旋转机构23包括旋转电机28和旋转主轴29，旋转电机28上端连接旋转主轴29，旋转主轴29上端连接主轴座24，提升气缸27与气路组件12连接，所述旋转承片台8下表面设置有加热组件9，旋转电机28和加热组件9分别与电气控制组件20电连接。

所述旋转机构23通过旋转电机28旋转主轴29、旋转载片台8高速旋转，提升机构22通过提升直线导轨副26、提升气缸27将旋转机构23整体升降。

实施例6

如图11所示，优选的，所述落料台19包括接料盘19-1和接料底座19-2，其中接料底座19-2为半圆环形，接料盘19-1为圆形，接料底座19-2上均匀分布有多个接料盘19-1。

如图9、10所示，优选的，优选的，所述大三维平台3和小三维平台11均包括X轴运动平台3-1、Y轴运动平台3-2、Z轴运动平台3-3、连接支架3-4和横梁3-5，Z轴运动平台3-3通过连接支架3-4与Y轴运动平台3-2相连，Y轴运动平台3-2通过横梁3-5与X轴运动平台3-1相连，其中连接支架3-4下端连接横梁3-5，X轴运动平台3-1沿X轴方向移动，Y轴运动平台3-2沿Y轴方向移动，Z轴运动平台3-3沿Z轴方向移动，X轴运动平台3-1、Y轴运动平台3-2和Z轴运动平台3-3分别连接气路组件12和电气控制组件20。

所述X轴运动平台3-1由导轨座、X轴直线电机定子、X轴直线电机动子、X轴直线导轨副、光栅尺等组成；Y轴运动平台3-2由横梁、Y轴直线导轨副、Y轴直线电机定子、Y轴直线电机动子、光栅尺等组成；Z轴运动平台3-3由Z轴直线导轨副、Z轴丝杠副、连接板、支座、伺服电机等组成。

所述气路组件12包括输气管和输气阀门，为各个气缸提供动力。

所述电气控制组件20为PLC控制组件。

本实用新型的工作原理和操作方法如下：

如图1、2所示，本实用新型用于半导体芯片材料等半导芯片体材料的自动粘接，具有粘接规则半导体芯片材料和陪边的功能，由底座1、台面板2、大三维平台3、滴蜡抓取机构5、甩蜡机构7、挤压机构10、小三维平台11、气路组件12、上料机构13、卸料对中机构18、落料台19和电气控制组件20等组成，台面板2固定在底座1的上方，大三维平台3固定在台面板2的左端，滴蜡抓取机构5位于大三维平台3上，可沿大三维平台3前后、左右、上下运动，小三维平台11固定在台面板2的右端，挤压机构10位于小三维平台11上，可沿小三维平台11前后、左右、上下运动，上料机构13固定在台面板2的中间位置靠左端，并且位于大三维平台3的中间，通过滴蜡抓取机构5和大三维平台3将玻璃基板14、半导体芯片16以及陪边15从上料机构13中的专用片盒17取出并放置到甩蜡机构7中的旋转载片台8上，甩蜡机构7固定在台面板2的下面，位于台面板2的中心位置，卸料对中机构18固定在台面板2的中间位置靠右端，并且位于小三维平台11的中间。

操作时人工将玻璃基板14、半导体芯片16及4条陪边15依次放入专用片盒17中，每次放入5个专用片盒17，最后将专用片盒17装入上料机构13；启动设备，加热组件9开始工作，滴蜡抓取机构5将玻璃基板14抓取并放置到旋转载片台8上，通过卸料对中机构18将玻璃基板14放置到旋转载片台8的中心位置，吹气机构4将玻璃基板14吹干净，滴蜡组件6将蜡滴到玻璃基板14上，旋转载片台8高速旋转将蜡甩均匀，接着滴蜡抓取机构5抓取半导体芯片16并放置到玻璃基板14上的中心位置，挤压机构10带动半导体芯片16在玻璃基板14上来回推研，消除玻璃基板14与半导体芯片16之间的气泡，最后使半导体芯片16中心与玻璃基板14中心重合，滴蜡抓取机构5依次抓取4条陪边15，将其依次放置到玻璃基板14的相应位置，通过挤压机构10的第一模组10-1和第二模组10-14消除陪边15与半导体芯片16之间的间隙，最后，卸料对中机构18将玻璃基板14、半导体芯片16及陪边15从旋转载片台8放置到落料台19上。

本实用新型包括底座、台面板、大三维平台、滴蜡抓取机构、甩蜡机构、挤压机构、小三维平台、气路组件、上料机构、卸料对中机构、落料台和电气控制组件，具有粘接规则半导体芯片材料和陪边的功能，半导体芯片材料粘接时需要在四周粘接陪边，挤压机构将陪边挤压到半导体芯片材料四周，本实用新型适用于不同规格的半导体芯片材料与陪边，保证半导体芯片材料和陪边的粘接性达到要求。

本实用新型可以提高半导体基础组件材料、光电探测组件等电子芯片基础材料的加工磨削工艺精度，粘接后组件基础材料的精度可以达到2µm。

本实用新型设备粘接一致性好，效率高，能够保证粘接质量，节省人力物力，已达到了当前世界先进水平，在微电子、半导体行业该类设备应用前景广泛，对国内该类设备的发展提供技术支持，意义重大。

上面对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。

Claims (10)

1.一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：包括底座（1）、台面板（2）、大三维平台（3）、滴蜡抓取机构（5）、甩蜡机构（7）、挤压机构（10）、小三维平台（11）、气路组件（12）、上料机构（13）、卸料对中机构（18）、落料台（19）和电气控制组件（20），其中台面板（2）固定于底座（1）上表面，大三维平台（3）固定于台面板（2）上表面左侧，小三维平台（11）固定于台面板（2）上表面右侧，所述上料机构（13）设置于台面板（2）中间靠左侧位置，并且上料机构（13）位于大三维平台（3）中间位置，所述滴蜡抓取机构（5）设置于大三维平台（3）上，挤压机构（10）设置于小三维平台（11）上，所述卸料对中机构（18）设置于台面板（2）中间靠右侧位置，并且卸料对中机构（18）位于小三维平台（11）中间位置，所述甩蜡机构（7）固定于台面板（2）下表面中心位置并且位于底座（1）中，甩蜡机构（7）上端穿过台面板（2）位于大三维平台（3）和小三维平台（11）中间位置，所述落料台（19）设置于台面板（2）上表面并且位于卸料对中机构（18）下方，所述大三维平台（3）和小三维平台（11）均沿台面板（2）向X轴、Y轴和Z轴方向运动，所述大三维平台（3）、滴蜡抓取机构（5）、甩蜡机构（7）、挤压机构（10）、小三维平台（11）、上料机构（13）和卸料对中机构（18）分别与气路组件（12）和电气控制组件（20）连接，其中气路组件（12）与电气控制组件（20）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述滴蜡抓取机构（5）包括吹气机构（4）、滴蜡组件（6）、第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）、第三真空吸盘（5-3）、四组抓取气缸（5-4）和固定板（5-5），其中吹气机构（4）、滴蜡组件（6）、第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）和第三真空吸盘（5-3）依次固定于固定板（5-5）上，所述第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）、第三真空吸盘（5-3）和滴蜡组件（6）分别连接一组抓取气缸（5-4），四组抓取气缸（5-4）分别连接气路组件（12），所述吹气机构（4）和滴蜡组件（6）分别与电气控制组件（20）电连接，所述第一真空吸盘（5-1）、第二真空吸盘（5-2）、第三真空吸盘（5-3）用于吸附上料机构（13）上的物品。

3.根据权利要求2所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述上料机构（13）包括安装支架（13-1）、四副上料直线导轨副（13-2）、四组上料气缸（13-3）、连接左弯板（13-4）、托盘（13-5）、连接右弯板（13-6）和专用片盒（17），专用片盒（17）固定于托盘（13-5）上，所述四组上料气缸（13-3）通过安装支架（13-1）固定在台面板（2）上，上料气缸（13-3）的活塞杆与托盘（13-5）连接，托盘（13-5）两侧分别与连接左弯板（13-4）和连接右弯板（13-6）连接，连接左弯板（13-4）和连接右弯板（13-6）分别与上料直线导轨副（13-2）连接，上料气缸（13-3）与气路组件（12）连接；当上料气缸（13-3）的活塞杆向前推出，托盘（13-5）和专用片盒（17）向前移动，连接左弯板（13-4）和连接右弯板（13-6）以及上料直线导轨副（13-2）起到导向辅助支撑的作用，所述专用片盒（17）上放置有玻璃基板（14）、半导体芯片（16）及四条陪边（15），其中第一真空吸盘（5-1）用于吸附玻璃基板（14），第二真空吸盘（5-2）用于吸附半导体芯片（16），第三真空吸盘（5-3）用于吸附陪边（15）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述挤压机构（10）包括第一模组（10-1）、第二模组（10-14）、连接支板（10-6）、移动支架（10-15）、第一挤压机构（10-16）和第二挤压机构（10-17），其中第一模组（10-1）与第二模组（10-14）呈90°分布叠加而成，第一模组（10-1）上端通过连接支板（10-6）与移动支架（10-15）固定连接，第二模组（10-14）固定于移动支架（10-15）上，所述第一模组（10-1）下端连接第一挤压机构（10-16），第二模组（10-14）下端连接第二挤压机构（10-17），所述移动支架（10-15）一侧连接小三维平台（11）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述第一模组（10-1）和第二模组（10-14）均包括步进电机（10-2）、左右旋丝杠（10-3）、模组底座（10-4）和直线导轨副（10-5），其中步进电机（10-2）连接左右旋丝杠（10-3），所述左右旋丝杠（10-3）设置于模组底座（10-4）内，模组底座（10-4）与连接支板（10-6）固定连接，其中左右旋丝杠（10-3）下端连接两组直线导轨副（10-5），直线导轨副（10-5）下端连接第一挤压机构（10-16）或第二挤压机构（10-17），所述左右旋丝杠（10-3）左侧和右侧的螺纹方向相反，所述步进电机（10-2）与电气控制组件（20）电连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述第一挤压机构（10-16）和第二挤压机构（10-17）均包括两组挤压组件，其中两组挤压组件分别设置于左右旋丝杠（10-3）两侧并且相对设置，所述挤压组件包括支座（10-7）、第一导向杆（10-8）、压力传感器（10-9）、压簧（10-10）、第二导向杆（10-11）、挤压块（10-12）和导向块（10-13），其中支座（10-7）上端连接直线导轨副（10-5），支座（10-7）下端垂直连接第一导向杆（10-8），第一导向杆（10-8）垂直连接第二导向杆（10-11），其中第二导向杆（10-11）上端设置有压簧（10-10），第二导向杆（10-11）下端设置有导向块（10-13），第二导向杆（10-11）中间位置设置有挤压块（10-12），其中挤压块（10-12）与第二导向杆（10-11）之间设置有压力传感器（10-9），其中压力传感器（10-9）与电气控制组件（20）电连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述卸料对中机构（18）包括夹具（18-1）、夹紧气缸（18-2）、上升气缸（18-3）、对中连接板（18-4）和直驱电机（18-5），其中夹具（18-1）安装于夹紧气缸（18-2）上，夹紧气缸（18-2）安装于上升气缸（18-3）上，上升气缸（18-3）通过对中连接板（18-4）与直驱电机（18-5）相连，所述夹紧气缸（18-2）和上升气缸（18-3）分别连接气路组件（12），直驱电机（18-5）与电气控制组件（20）电连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述甩蜡机构（7）包括墙板（21）、提升机构（22）、旋转机构（23）、主轴座（24）和旋转承片台（8），其中墙板（21）上端连接台面板（2）下表面，墙板（21）右侧连接提升机构（22），提升机构（22）右侧连接旋转机构（23），旋转机构（23）上端连接主轴座（24），主轴座（24）上端面设置有旋转承片台（8），所述提升机构（22）包括提升支架（25）、提升直线导轨副（26）和提升气缸（27），其中提升直线导轨副（26）固定于墙板（21）右侧，提升支架（25）一侧连接提升气缸（27），提升支架（25）另一侧与直线导轨副（26）配合，提升支架（25）上端连接旋转机构（23），所述旋转机构（23）包括旋转电机（28）和旋转主轴（29），旋转电机（28）上端连接旋转主轴（29），旋转主轴（29）上端连接主轴座（24），提升气缸（27）与气路组件（12）连接，所述旋转承片台（8）下表面设置有加热组件（9），旋转电机（28）和加热组件（9）分别与电气控制组件（20）电连接。

9.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述落料台（19）包括接料盘（19-1）和接料底座（19-2），其中接料底座（19-2）为半圆环形，接料盘（19-1）为圆形，接料底座（19-2）上均匀分布有多个接料盘（19-1）。

10.根据权利要求1所述的一种半导体基础材料自动粘接系统，其特征在于：所述大三维平台（3）和小三维平台（11）均包括X轴运动平台（3-1）、Y轴运动平台（3-2）、Z轴运动平台（3-3）、连接支架（3-4）和横梁（3-5），Z轴运动平台（3-3）通过连接支架（3-4）与Y轴运动平台（3-2）相连，Y轴运动平台（3-2）通过横梁（3-5）与X轴运动平台（3-1）相连，其中连接支架（3-4）下端连接横梁（3-5），X轴运动平台（3-1）沿X轴方向移动，Y轴运动平台（3-2）沿Y轴方向移动，Z轴运动平台（3-3）沿Z轴方向移动，X轴运动平台（3-1）、Y轴运动平台（3-2）和Z轴运动平台（3-3）分别连接气路组件（12）和电气控制组件（20）。

Images