CN217822699U - 用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机 - Google Patents
用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开一种用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其包括机架以及设置于机架上的送料模组、收料模组、供晶模组、取晶固晶模组和基板移动模组,取晶固晶模组包括立柱、第一驱动组件以及两个对称设置的摆臂,立柱与机架连接,第一驱动组件设置于立柱上,各摆臂的一端部均与第一驱动组件的输出轴连接,各摆臂远离第一驱动组件的一端设置吸嘴,吸嘴用于吸取芯片;供晶模组设置于立柱的一侧,送料模组、基板移动模组和收料模组依次对接且设置于立柱的另一侧。本实用新型利用双摆臂结构,实现首轮固晶和次轮取晶同步进行,并且两个摆臂对称不知,能够克服旋转时的惯性对固晶精度的影响,提高固晶效率和固晶精度,使设备的集成度更高,降低设备成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及固晶设备技术领域,尤其涉及一种用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机。
背景技术
固晶机为半导体封装生产线的中段设备,也是半导体封装中最重要的一环之一。固晶机工作内容为从蓝膜上吸取芯片,搬运到提前点胶或刷锡膏的载体上。传统固晶机设备采用单摆臂单吸嘴固晶,效率低下,单台设备成本高。
因此,有必要提供一种新的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机来解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,旨在解决现有固晶机产能受限的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机包括机架以及设置于所述机架上的送料模组、收料模组、供晶模组、取晶固晶模组和基板移动模组,所述取晶固晶模组包括立柱、第一驱动组件以及两个对称设置的摆臂,所述立柱与所述机架连接,所述第一驱动组件设置于所述立柱上,各所述摆臂的一端部均与所述第一驱动组件的输出轴连接,各所述摆臂远离所述第一驱动组件的一端设置吸嘴,所述吸嘴用于吸取芯片;所述供晶模组设置于所述立柱的一侧,所述送料模组、所述基板移动模组和所述收料模组依次对接且设置于所述立柱的另一侧。
可选地,所述第一驱动组件包括第一升降电机和第一转动电机,所述第一转动电机设置于所述立柱上,所述第一升降电机与所述第一转动电机的输出轴连接,所述第一升降电机的输出轴与两个所述摆臂连接,所述第一转动电机的输出轴、所述第一升降电机的输出轴以及两个所述摆臂的对称中心同轴设置。
可选地,所述取晶固晶模组还包括设置于所述立柱上的两个检测相机,两个所述检测相机分设于所述第一转动电机的两侧,一所述检测相机的检测端正对所述供晶模组的取晶位,另一所述检测相机的检测端正对所述基板移动模组的固晶位置。
可选地,所述用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机还包括检测组件,所述检测组件的检测端朝向吸嘴所在侧设置。
可选地,所述供晶模组包括晶环料盒上下组件、晶环夹取组件、晶环移动组件以及顶芯组件,所述晶环料盒上下组件、所述晶环夹取组件和所述晶环移动组件沿靠近所述取晶固晶模组的方向依次设置,所述顶芯组件设置于所述晶环移动组件的下侧;所述晶环料盒上下组件用于存储晶环,所述晶环夹取组件用于移动所述晶环料盒上下组件上的晶环至所述晶环移动组件上,所述晶环移动组件用于调节晶环位置,所述顶芯组件用于顶起晶环上的芯片。
可选地,所述晶环料盒上下组件包括安装座、升降驱动组件、晶环提篮和托盘,所述安装座设置于所述机架上,所述升降驱动组件设置于所述机架上,所述托盘与所述升降驱动组件的输出端连接,所述晶环提篮设置于所述托盘上,所述晶环提篮内间隔设置有多层搁架。
可选地,所述晶环夹取组件包括支撑座、滑移平台、安装板、夹取气缸和两个夹爪,所述滑移平台架设于所述支撑座上,所述安装板滑动设置于所述滑移平台上,所述夹取气缸设置于所述安装板上,一所述夹爪与所述夹取气缸的输出端连接,另一所述夹爪与所述安装板连接,所述夹取气缸驱动一所述夹爪靠近或远离另一所述夹爪以夹取或松开晶环。
可选地,所述晶环移动组件包括底座、第一滑板、第二滑板、晶环旋转平台和第二转动驱动件,所述底座设置于所述机架上,所述第一滑板沿第一方向滑动设置于所述底座,所述第二滑板沿第二方向滑动设置于所述第一滑板,所述晶环旋转平台与所述第二滑板转动连接,所述第二转动驱动件通过皮带传动机构与所述晶环旋转平台连接,所述晶环旋转平台上设置晶环定位槽。
可选地,所述顶芯组件包括基座、第一滑台、第二滑台、第一驱动件、第二驱动件、顶芯驱动件和顶针,所述第一滑台沿第一方向滑动设置于所述基座上,所述第二滑台沿第二方向滑动设置于所述第一滑台上,所述第一驱动件和第二驱动件设置于所述基座的相对两端,所述第一驱动件的输出轴通过偏心轮机构与所述第一滑台传动连接,所述第二驱动件的输出轴通过偏心轮机构与所述第二滑台传动连接,顶芯驱动件设置于所述第二滑台上,所述顶针与所述顶芯驱动件的输出轴连接。
可选地,所述基板移动模组包括连接座、第一基台、第二基台和基板输送组件,所述连接座设置于所述机架上,所述第一基台沿第一方向滑动设置于所述连接座上,所述第二基台沿第二方向滑动设置于所述第一基台上,所述基板输送组件用于输送基板。
本实用新型技术方案中,基板送料模组先将基板送入基板移动模组,晶供晶模组提供晶环并将晶环移动至取晶位,取晶固晶模组的两个摆臂呈180°安装,芯片被顶起后,摆臂到达取晶位,由驱动组件驱动摆臂向下运动,摆臂上的吸嘴将芯片吸起,驱动组件驱动摆臂向上运动归位,驱动组件驱动摆臂旋转180°,将摆臂送到固晶位,驱动组件驱动摆臂向下运动,吸嘴放下芯片,同时另一边的摆臂也完成取晶,驱动组件再次驱动摆臂再旋转180°,如此往返,完成取晶固晶工作。之后由基板移动模组将完成固晶的基板移动至收料模组。本实用新型中的固晶机利用双摆臂结构,实现首轮固晶和次轮取晶同步进行,并且两个摆臂对称不知,能够克服旋转时的惯性对固晶精度的影响,提高固晶效率和固晶精度,使设备的集成度更高,降低设备成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中送料模组的结构示意图;
图3为本实用新型实施例中晶环料盒上下组件的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中晶环夹取组件的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中晶环移动组件的结构示意图;
图6为本实用新型实施例中顶芯组件的结构示意图;
图7为本实用新型实施例中取晶固晶模组的结构示意图;
图8为本实用新型实施例中基板移动模组的结构示意图。
附图标号说明:
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
另外,本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
如图1至图8所示,本实用新型一实施例中,用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机包括机架1以及设置于机架1上的送料模组2、收料模组3、供晶模组4、取晶固晶模组5和基板移动模组6,取晶固晶模组5包括立柱51、第一驱动组件52以及两个对称设置的摆臂53,立柱51与机架1连接,第一驱动组件52设置于立柱51上,各摆臂53的一端部均与第一驱动组件52的输出轴连接,各摆臂53远离第一驱动组件52的一端设置吸嘴54,吸嘴54用于吸取芯片;供晶模组4设置于立柱51的一侧,送料模组2、基板移动模组6和收料模组3依次对接且设置于立柱51的另一侧。
上述实施例中,基板送料模组2先将基板送入基板移动模组6,晶供晶模组4提供晶环并将晶环移动至取晶位,取晶固晶模组5的两个摆臂53呈180°安装,芯片被顶起后,摆臂53到达取晶位,由驱动组件驱动摆臂53向下运动,摆臂53上的吸嘴54将芯片吸起,驱动组件驱动摆臂53向上运动归位,驱动组件驱动摆臂53旋转180°,将摆臂53送到固晶位,驱动组件驱动摆臂 53向下运动,吸嘴54放下芯片,同时另一边的摆臂53也完成取晶,驱动组件再次驱动摆臂53再旋转180°,如此往返,完成取晶固晶工作。之后由基板移动模组6将完成固晶的基板移动至收料模组3。本实用新型中的固晶机利用双摆臂53结构,实现首轮固晶和次轮取晶同步进行,并且两个摆臂53对称不知,能够克服旋转时的惯性对固晶精度的影响,提高固晶效率和固晶精度,使设备的集成度更高,降低设备成本。
并且,本实施例中,晶环的运输位于取晶固晶模组5的一侧,基板的运输位于取晶固晶模组5的另一侧,空间规划更加合理,能够避免物料混杂。机架1底层安装了电气设备,包括驱动器、工控机、电磁阀、控制板、微机系统等。
其中,请结合参见图7,第一驱动组件52包括第一升降电机521和第一转动电机522,第一转动电机522设置于立柱51上,第一升降电机521与第一转动电机522的输出轴连接,第一升降电机521的输出轴与两个摆臂53连接,第一转动电机522的输出轴、第一升降电机521的输出轴以及两个摆臂53的对称中心同轴设置。第一升降电机521驱动摆臂53进行上下方向的移动,第一转动电机522驱动摆臂53沿对称中心进行转动,第一转动电机522的输出轴、第一升降电机521的输出轴以及两个摆臂53的对称中心同轴设置保证两个摆臂53上的吸嘴54的运动轨迹是一致的。
具体地,取晶固晶模组5还包括设置于立柱51上的两个检测相机55,两个检测相机55分设于第一转动电机522的两侧,一检测相机55的检测端正对供晶模组4的取晶位,另一检测相机55的检测端正对基板移动模组的固晶位置。一个检测相机55位取晶相机,取晶相机系统用于寻找到晶环上的芯片,并通过微机系统计算芯片位置与取晶位的偏差,并控制供晶模组4移动芯片至取晶位置。另一检测相机55为固晶相机,固晶相机寻找基板上的固晶位,当基板位置存在偏差时控制基板移动模组6移动基板至固晶位。即本实用新型中,由供晶模组4进行芯片位置调整,由基板移动模组6进行基板位置调整,取晶固晶模组5只需进行芯片的取放,将取晶固晶动作分解至三个模组进行,避免一个模组执行多个动作造成单个工步时间过长,提供固晶效率。
在一实施例中,用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机还包括检测组件7,检测组件7的检测端朝向吸嘴54所在侧设置。检测组件7的视觉中心在吸嘴 54的运动轨迹内,吸有芯片的吸嘴54经过检测组件7,检测组件7会识别芯片角度,并将信息反馈给微机系统,然后吸嘴54对芯片角度进行调节,以保证固晶后芯片的摆放角度精度。
其中,检测组件7包括底座431、Y轴手轮、Y轴底座431、X轴手轮、X轴底座431和视觉相机,底座431与机架1连接,Y轴手轮沿第一方向滑动设置于底座431上,视觉相机设置于X轴底座431上,X轴底座431沿第二方向滑动设置于Y轴底座431上,Y轴手轮设置于底座431上,Y轴手轮用于推动Y轴底座431沿第一方向移动,X轴手轮设置于Y轴底座431上, X轴手轮用于推动X轴底座431沿第二方向移动,通过调节Y轴手轮和X轴手轮使安装于X轴底座431的视觉相机的中心。
在一实施例中,供晶模组4包括晶环料盒上下组件41、晶环夹取组件42、晶环移动组件43以及顶芯组件44,晶环料盒上下组件41、晶环夹取组件42 和晶环移动组件43沿靠近取晶固晶模组5的方向依次设置,顶芯组件44设置于晶环移动组件43的下侧;晶环料盒上下组件41用于存储晶环,晶环夹取组件42用于移动晶环料盒上下组件41上的晶环至晶环移动组件43上,晶环移动组件43用于调节晶环位置,顶芯组件44用于顶起晶环上的芯片。晶环料盒上下组件41和晶环夹取组件42配合将晶环送入晶环移动组件43的取晶位,由取晶固晶组件的吸嘴54取晶,晶环移动组件43与取晶固晶组件相对位移与旋转,搜寻芯片位置,取晶固晶组件将芯片进行转移经过检测组件7 检测,对芯片角度调整后放入基板移动组件的基板上。
在一实施例中,请结合参见图3,晶环料盒上下组件41包括安装座411、升降驱动组件412、晶环提篮413和托盘414,安装座411设置于机架1上,升降驱动组件412设置于机架1上,托盘414与升降驱动组件412的输出端连接,晶环提篮413设置于托盘414上,晶环提篮413内间隔设置有多层搁架415。晶环料盒上下组件41通过安装座411固定于于机架1上,晶环提篮 413放置于托盘414上,升降驱动组件412包括电机和丝杆23传动机构,由电机带动丝杆23配合直线导轨带动托盘414上下移动,配合晶环夹取组件42,在设备需要换晶环时工作。
在一实施例中,请结合参见图4,晶环夹取组件42包括支撑座421、滑移平台422、安装板423、夹取气缸424和两个夹爪425,滑移平台422架设于支撑座421上,安装板423滑动设置于滑移平台422上,夹取气缸424设置于安装板423上,一夹爪与夹取气缸424的输出端连接,另一夹爪与安装板423连接,夹取气缸424驱动一夹爪靠近或远离另一夹爪以夹取或松开晶环。晶环夹取组件42通过支撑座421固定于机架1,夹取气缸424和两个夹爪425构成夹取机构用于夹取晶环,当设备需要取晶环或换晶环时,由电机带动丝杆23配合直线导轨,使与丝杆23螺纹连接的滑移平台422带动安装板423左右移动,当需要取晶环和换晶环时,滑移平台422带动安装板423 和夹取机构移动到晶环提篮413处,夹取气缸424驱动两个夹爪425打开和闭合,夹取晶环后夹取机构移动到取晶位,将晶环放置于取晶位中。
在一实施例中,请结合参见图5,晶环移动组件43包括底座431、第一滑板432、第二滑板433、晶环旋转平台434和第二转动驱动件435,底座431 设置于机架1上,第一滑板432沿第一方向滑动设置于底座431,第二滑板 433沿第二方向滑动设置于第一滑板432,晶环旋转平台434与第二滑板433 转动连接,第二转动驱动件435通过皮带传动机构与晶环旋转平台434连接,晶环旋转平台434上设置晶环定位槽。第一滑板432和第二滑板433移动对放置于晶环定位槽内的晶环进行位置调节,保证吸嘴54吸取芯片时的位置精度,从而保证固晶精度。
晶环移动组件43通过底座431固定于机架1上,该组件工作过程为,晶环放到取晶位时晶环夹爪由夹爪气缸顶开,夹取机构松开,夹爪气缸松开,晶环夹爪夹紧晶环,检测相机55寻找芯片,每次取晶后再次寻芯,由底座431 上的X轴直线导轨及控制第一滑板432进行X轴运动的直线电机,驱动晶环进行X轴移动,由装在第一滑板432上的Y轴直线导轨及控制第二滑板433 进行Y轴运动的直线电机,驱动晶环进行Y轴移动,由装在晶环旋转平台434上的第二转动驱动件435带动皮带,使晶环旋转平台434进行旋转运动,相机寻找到芯片后,晶环移动组件43使晶环进行X,Y,旋转运动,将芯片移动到取晶位,完成工作。
在一实施例中,请结合参见图6,顶芯组件44包括基座441、第一滑台 442、第二滑台443、第一驱动件444、第二驱动件445、顶芯驱动件446和顶针447,第一滑台442沿第一方向滑动设置于基座441上,第二滑台443沿第二方向滑动设置于第一滑台442上,第一驱动件444和第二驱动件445设置于基座441的相对两端,第一驱动件444的输出轴通过偏心轮机构与第一滑台442传动连接,第二驱动件445的输出轴通过偏心轮机构与第二滑台443 传动连接,顶芯驱动件446设置于第二滑台443上,顶针447与顶芯驱动件 446的输出轴连接。顶芯组件44安装在晶环下方,顶芯组件44通过基座441 安装于底座431上,该组件工作过程为,芯片对准取晶位后,顶针447通过第一驱动件444驱动偏心轮,配合安装在底座431上的X轴导轨,带动顶针 447进行X轴移动,通过安装在第一滑台442的第二驱动件445驱动偏心轮,配合安装在第一滑台442上的Y轴导轨,带动顶针447进行Y轴移动,经过 X,Y轴调整后顶针447对准芯片底部,当需要取晶时顶针447通过安装在第二滑台443上的顶芯驱动件446驱动,进行Z轴移动,将晶环上的芯片顶起,让取晶固晶组件取晶,然后收回原位,完成工作。
在一实施例中,请结合参见图8,基板移动模组6包括连接座61、第一基台62、第二基台63和基板输送组件64,连接座61设置于机架1上,第一基台62沿第一方向滑动设置于连接座61上,第二基台63沿第二方向滑动设置于第一基台62上,基板输送组件64用于输送基板。基板移动模组6通过连接座61安装于机架1上,该组件工作过程为,基板送料组件,将基板送入基板夹板的皮带上,基板阻挡组件由气缸驱动,挡块升起,将基板挡住,基板顶升气缸将基板顶起,基板夹板上的压片于顶升气缸配合将基板夹紧,检测相机55开始寻找固晶位,寻找完成后,通过底座431上的X轴直线导轨及控制X轴运动的双驱动直线电机,驱动基板进行X轴移动,由装在第一基台 62上的Y轴直线导轨及控制Y轴运动的直线电机,驱动晶环进行Y轴移动,由此调整固晶位位于固晶摆臂53吸嘴54的正下方,让摆臂53完成固晶,固晶完成后基板阻挡组件气缸放下挡块,皮带带动基板送入基板收料组件,完成固晶工作。
X轴运动采用双动力直线电机驱动,使得平台出力更均匀,运动更平稳顺滑,精度更高。
请结合参见图2,基板送料模组2上有组件支座21,将组件固定于机架1 上,基板料盒放置于组件托盘414上,由电机带动丝杆23配合直线导轨带动料盒托盘414上下移动,以便使基板在工作时及时送料,基板料盒由挡板24 固定夹紧,挡板24一边固定,另一边可移动,可根据不同的基板大小进行调整,可适用于不同大小的基板,调节挡板24可由客户需求换成电动调节或手动调节;另一种送料模式为,该设备上游接有基板输送设备时,可不用料盒进行放料,挡板24调节好宽度后,该组件进行对接,上游设备送料进来后,承载基板由挡板24上的皮带托住,皮带由电机驱动,将基板送入基板移动组件中。该设备自动化程度高,占用空间小,兼容产品范围广,降低人力劳动强度。
基板收料组件上有组件支座21,将组件固定于机架1上,基板料盒放置于组件托盘414上,由电机带动丝杆23配合直线导轨带动料盒托盘414上下移动,以便使基板在工作时及时收料,基板料盒由挡板24固定夹紧,挡板24 一边固定,另一边可移动,可根据不同的基板大小进行调整,可适用于不同大小的基板,调节挡板24可由客户需求换成电动调节或手动调节;另一种送料模式为,该设备下游接有基板输送设备时,可不用料盒进行放料,挡板24 调节好宽度后,该组件进行对接,基板固晶完成后,基板由挡板24上的皮带托住,皮带由电机驱动,将基板送入下游设备中。
推料组件用于当设备需要基板进料时,由气动系统将基板料盒中的基板推出,将基板送入固晶位,与基板送料组件,使用基板料盒时配合使用。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的实用新型构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机包括机架以及设置于所述机架上的送料模组、收料模组、供晶模组、取晶固晶模组和基板移动模组,所述取晶固晶模组包括立柱、第一驱动组件以及两个对称设置的摆臂,所述立柱与所述机架连接,所述第一驱动组件设置于所述立柱上,各所述摆臂的一端部均与所述第一驱动组件的输出轴连接,各所述摆臂远离所述第一驱动组件的一端设置吸嘴,所述吸嘴用于吸取芯片;所述供晶模组设置于所述立柱的一侧,所述送料模组、所述基板移动模组和所述收料模组依次对接且设置于所述立柱的另一侧。
2.如权利要求1所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述第一驱动组件包括第一升降电机和第一转动电机,所述第一转动电机设置于所述立柱上,所述第一升降电机与所述第一转动电机的输出轴连接,所述第一升降电机的输出轴与两个所述摆臂连接,所述第一转动电机的输出轴、所述第一升降电机的输出轴以及两个所述摆臂的对称中心同轴设置。
3.如权利要求2所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述取晶固晶模组还包括设置于所述立柱上的两个检测相机,两个所述检测相机分设于所述第一转动电机的两侧,一所述检测相机的检测端正对所述供晶模组的取晶位,另一所述检测相机的检测端正对所述基板移动模组的固晶位置。
4.如权利要求2所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述用于MiniLED的单驱双摆臂固晶机还包括检测组件,所述检测组件的检测端朝向吸嘴所在侧设置。
5.如权利要求1至4中任一项所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述供晶模组包括晶环料盒上下组件、晶环夹取组件、晶环移动组件以及顶芯组件,所述晶环料盒上下组件、所述晶环夹取组件和所述晶环移动组件沿靠近所述取晶固晶模组的方向依次设置,所述顶芯组件设置于所述晶环移动组件的下侧;所述晶环料盒上下组件用于存储晶环,所述晶环夹取组件用于移动所述晶环料盒上下组件上的晶环至所述晶环移动组件上,所述晶环移动组件用于调节晶环位置,所述顶芯组件用于顶起晶环上的芯片。
6.如权利要求5所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述晶环料盒上下组件包括安装座、升降驱动组件、晶环提篮和托盘,所述安装座设置于所述机架上,所述升降驱动组件设置于所述机架上,所述托盘与所述升降驱动组件的输出端连接,所述晶环提篮设置于所述托盘上,所述晶环提篮内间隔设置有多层搁架。
7.如权利要求5所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述晶环夹取组件包括支撑座、滑移平台、安装板、夹取气缸和两个夹爪,所述滑移平台架设于所述支撑座上,所述安装板滑动设置于所述滑移平台上,所述夹取气缸设置于所述安装板上,一所述夹爪与所述夹取气缸的输出端连接,另一所述夹爪与所述安装板连接,所述夹取气缸驱动一所述夹爪靠近或远离另一所述夹爪以夹取或松开晶环。
8.如权利要求5所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述晶环移动组件包括底座、第一滑板、第二滑板、晶环旋转平台和第二转动驱动件,所述底座设置于所述机架上,所述第一滑板沿第一方向滑动设置于所述底座,所述第二滑板沿第二方向滑动设置于所述第一滑板,所述晶环旋转平台与所述第二滑板转动连接,所述第二转动驱动件通过皮带传动机构与所述晶环旋转平台连接,所述晶环旋转平台上设置晶环定位槽。
9.如权利要求5所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述顶芯组件包括基座、第一滑台、第二滑台、第一驱动件、第二驱动件、顶芯驱动件和顶针,所述第一滑台沿第一方向滑动设置于所述基座上,所述第二滑台沿第二方向滑动设置于所述第一滑台上,所述第一驱动件和第二驱动件设置于所述基座的相对两端,所述第一驱动件的输出轴通过偏心轮机构与所述第一滑台传动连接,所述第二驱动件的输出轴通过偏心轮机构与所述第二滑台传动连接,顶芯驱动件设置于所述第二滑台上,所述顶针与所述顶芯驱动件的输出轴连接。
10.如权利要求1至4中任一项所述的用于Mini LED的单驱双摆臂固晶机,其特征在于,所述基板移动模组包括连接座、第一基台、第二基台和基板输送组件,所述连接座设置于所述机架上,所述第一基台沿第一方向滑动设置于所述连接座上,所述第二基台沿第二方向滑动设置于所述第一基台上,所述基板输送组件用于输送基板。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116013814A (zh) * | 2023-01-16 | 2023-04-25 | 深圳市万福达智能装备有限公司 | 双臂固晶转移邦头及固晶机 |
| CN116344408A (zh) * | 2023-04-12 | 2023-06-27 | 深圳市万福达智能装备有限公司 | 一种大尺寸基板的固晶平台及其控制方法 |
| CN118553825A (zh) * | 2024-07-29 | 2024-08-27 | 广东晶锐半导体有限公司 | 一种全自动led固晶机及其固晶方法 |
| CN119521899A (zh) * | 2024-11-18 | 2025-02-25 | 信阳中部半导体技术有限公司 | 一种直屏PCB基板Mini-led矩阵集成封装设备 |
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2022
- 2022-05-27 CN CN202221316572.7U patent/CN217822699U/zh active Active
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| CN116344408A (zh) * | 2023-04-12 | 2023-06-27 | 深圳市万福达智能装备有限公司 | 一种大尺寸基板的固晶平台及其控制方法 |
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