CN113501159A - 一种避免芯片损伤供料的芯片编带机 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，包括设备主体，设备主体上设有上料机构，上料机构的一侧设有摆臂装置，摆臂装置远离上料机构的一侧设有封装机构，封装机构远离摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置；上料机构的上方设有检测机构，检测机构包括芯片台定位相机和载带位置相机。解决了：1.现有产品是将来料从蓝膜上剥离下来，然后使用振动盘和震动轨道供料，实现编带工艺，其送料的过程中会导致芯片损伤的问题，2.只能生产芯片尺寸较大的芯片，精度低且浪费时间的问题；3.需要做二次芯片性能测试，机器结构复杂，且来料损耗大，不良率高的问题。

Description

一种避免芯片损伤供料的芯片编带机

技术领域

本发明涉及编带机技术领域，特别涉及一种避免芯片损伤供料的芯片编带机。

背景技术

芯片编带机是一种应用于miniLED、IC芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺，将原本在蓝膜上的芯片通过PR视觉定位，然后用固晶摆臂真空表面吸取的方式，将芯片移动到编带装置的载带上并进行封膜的设备。

现有市场上的产品是将来料从蓝膜上剥离下来，然后使用振动盘和震动轨道供料，实现编带工艺，其送料的过程中会导致芯片损伤；只能生产芯片尺寸较大的芯片，精度低且浪费时间；且需要做二次芯片性能测试，机器结构复杂，且来料损耗大，不良率高。

发明内容

本发明提供一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，用以解决背景技术中提出的技术问题中至少一项。

一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，包括：设备主体，所述设备主体上设有上料机构，所述上料机构的一侧设有摆臂装置，所述摆臂装置远离所述上料机构的一侧设有封装机构，所述封装机构远离所述摆臂装置的一侧设有收料卷轴装置；

所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测机构包括芯片台定位相机和载带位置相机。

优选地，所述上料机构包括芯片角度纠正装置、芯片台、顶针组合；

所述芯片台设置在所述设备主体上，所述芯片台上设有芯片角度纠正装置，所述芯片角度纠正装置上放置有蓝膜芯片，所述芯片角度纠正装置上方设有所述芯片台定位相机，所述芯片角度纠正装置下方设有所述顶针组合；

所述芯片台定位相机与所述芯片角度纠正装置之间设有所述摆臂装置，所述摆臂装置用于从所述芯片角度纠正装置上吸取所述蓝膜芯片并移动至编带组合上。

优选地，所述封装机构包括编带组合和胶膜封口装置，所述编带组合的底部设有编带位置二次调整机构；

所述胶膜封口装置远离所述编带组合的一侧设有胶膜放置盘，所述胶膜放置盘用于向所述胶膜封口装置供应胶膜封装材料。

优选地，所述芯片角度纠正装置包括承载板，所述承载板水平布置且位于所述芯片台上，所述芯片台上设有纠正驱动马达，所述纠正驱动马达的输出端沿竖直方向自下而上贯穿所述承载板；

所述承载板上设有竖直布置的驱动柱，所述纠正驱动马达的输出端传动连接所述驱动柱的一端，所述承载板上还设有带轮，所述带轮通过轮轴转动连接在所述承载板上，所述带轮上方设有与其同轴的放置盘，所述带轮与所述放置盘同步转动，所述放置盘用于放置所述蓝膜芯片，所述驱动柱与所述带轮之间通过V带传动连接；

所述驱动柱和所述带轮之间还设有第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱的一端转动连接在所述承载板上，所述第一导向柱的另一端沿竖直方向朝上，所述第二导向柱的一端转动连接在所述承载板上，所述第二导向柱的另一端沿竖直方向朝上；

所述第一导向柱和所述第二导向柱均与所述V带外圈相接触且所述驱动柱、所述带轮、所述第一导向柱和所述第二导向柱形成四边形。

优选地，所述摆臂装置包括固定座，所述固定座的顶部设有摆臂左右伺服电机，所述摆臂左右伺服电机的驱动端自上而下贯穿所述固定座后传动连接摆臂整体固定块，所述摆臂整体固定块上设有交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨沿竖直方向布置，所述摆臂上下滑动块通过所述交叉滚子导轨滑动连接在所述摆臂整体固定块上，所述摆臂上下滑动块远离所述摆臂左右伺服电机的一端固定连接摆臂组合的一端，所述摆臂组合的另一端设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待编带芯片；

所述固定座的一侧设有上下运动电机座，所述上下运动电机座远离所述摆臂左右伺服电机的一侧设有摆臂上下运动电机，所述上下运动电机座远离所述摆臂上下运动电机的一侧设有沿竖直方向的导向凸台，摆臂上下滑动保持滑块上设有与所述导向凸台相匹配的导向槽，所述摆臂上下滑动保持滑块通过所述导向槽与所述导向凸台滑动配合滑动连接在所述上下运动电机座上；

所述摆臂上下运动电机的输出端贯穿所述上下运动电机座后传动连接旋转上下移动曲轴的一端，所述旋转上下移动曲轴的另一端边缘处转动连接第一传动连杆的一端，所述第一传动连杆的另一端转动连接在所述摆臂上下滑动保持滑块上，所述摆臂上下滑动保持滑块的底部远离所述上下运动电机座的一侧固定连接第二传动连杆的一端，所述第二传动连杆的另一端所述摆臂上下滑动块的底端远离所述摆臂组合的一侧。

优选地，所述顶针组合包括下连接座，所述下连接座通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座上设有上连接座，连接支座的底部固定连接在所述上连接座的顶部，所述连接支座的一侧设有顶针马达，所述顶针马达位于所述上连接座上方，所述顶针马达的输出端贯穿所述连接支座位于所述连接支座远离所述顶针马达的一侧，所述顶针马达的输出端与上下运动曲轴的一端传动连接，所述上下运动曲轴与传动轴承的内圈固定连接，所述传动轴承的外圈与导向轴的底端接触，所述导向轴的侧端与所述上下直线运动轴承的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承的外端上侧固定连接有顶针帽，所述导向轴的顶端固定连接有顶针的一端，所述顶针的另一端穿过顶针帽、带轮和放置盘后与所述蓝膜芯片的底部接触。

优选地，所述编带位置二次调整机构为X/Y定位修正机构；

所述编带组合用于传输剥离蓝膜后的所述蓝膜芯片，即待编带芯片，所述编带组合上端设有编带轨道，所述编带轨道上设有芯片载带，所述芯片载带上放置有若干所述待编带芯片，所述编带轨道上设有若干均匀分布的透气孔，所述透气孔与所述待编带芯片位置一一对应，所述编带轨道底部设有负压吸引装置，所述负压吸引装置透过所述编带轨道上的若干均匀分布的所述透气孔作用在所述芯片载带上的所述待编带芯片上，所述编带轨道的进料端上方对应设有所述载带位置相机，所述编带轨道的中部上方设有所述胶膜封口装置，所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置；

所述收料卷轴装置远离所述胶膜封口装置的一侧还设有空载带盘，所述空载带盘用于缠绕经所述胶膜封口装置封装后的芯片载带；

所述设备本体上设有人机界面，所述人机界面包括定位相机显示屏、位置相机显示屏和控制模块，所述控制模块分别与所述芯片台定位相机和载带位置相机以及所述编带位置二次调整机构电性连接，所述控制模块根据载带位置相机控制所述编带位置二次调整机构工作；

所述芯片台定位相机与所述定位相机显示屏电性连接，所述定位相机显示屏用于显示所述芯片台定位相机的拍摄画面；

所述载带位置相机与所述位置相机显示屏电性连接，所述位置相机显示屏用于显示所述载带位置相机的拍摄画面。

优选地，所述设备主体底部设有若干支脚，所述支脚的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；

所述放置面上设有与所述支脚一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚外侧；

所述固定装置包括相对布置的第一固定板、第二固定板；

所述第一固定板的一端固定在地面，所述第一固定板靠近所述第二固定板的一侧分别固定连接第一滑块的一端且滑动连接第二滑块的一端，所述第一滑块和所述第二滑块的另一端朝向所述第二固定板；

所述第二固定板的一端固定在地面，所述第二固定板靠近所述第一固定板的一侧分别滑动连接第三滑块的一端且固定连接第四滑块的一端，所述第三滑块和所述第四滑块的另一端朝向所述第一固定板；

所述第一滑块、所述第二滑块、所述第三滑块与所述第四滑块围城环形将所述支脚包围其中；

所述第一滑块远离所述第一固定板的一端与所述第四滑块远离所述第二固定板的一端相对；

所述第二滑块远离所述第一固定板的一端与所述第三滑块远离所述第二固定板的一端相对；

所述第一滑块靠近所述第四滑块的一侧开设有第一齿条滑槽，所述第四滑块靠近所述第一滑块的一侧开设有与所述第一齿条滑槽相对的第四齿条滑槽，第一调节齿条滑动连接在所述第一齿条滑槽内，所述第一滑块上通过第一转轴转动连接有第一调节齿轮，所述第一调节齿轮与所述第一齿条滑槽啮合传动，通过转动所述第一调节齿轮带动所述第一调节齿条在所述第一齿条滑槽内滑动，所述第一调节齿条可在所述第一调节齿轮带动下逐渐滑入所述第四齿条滑槽内，所述第四滑块靠近所述第一滑块的一侧通过第四转轴转动连接有第二导向连接齿，所述第二导向连接齿与所述第一调节齿条啮合传动；

所述第一滑块靠近所述支脚的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧的一端，所述缓冲弹簧的另一端固定连接有第一夹持板，所述第一夹持板的另一端支撑所述支脚；

所述第一滑块上靠近所述第一固定板的一侧设有第一螺纹孔，所述第二滑块上设有与所述第一螺纹孔连通的第二螺纹孔，第一固定螺杆的一端穿过所述第二螺纹孔后与螺纹连接在所述第一螺纹孔内；

所述第三滑块靠近所述第二滑块的一侧开设有第三齿条滑槽，所述第二滑块靠近所述第三滑块的一侧开设有与所述第三齿条滑槽相对的第二齿条滑槽，第二调节齿条滑动连接在所述第三齿条滑槽内，所述第三滑块上通过第三转轴转动连接有第三调节齿轮，所述第三调节齿轮与所述第三齿条滑槽啮合传动，通过转动所述第三调节齿轮带动所述第三调节齿条在所述第三齿条滑槽内滑动，所述第三调节齿条可在所述第三调节齿轮带动下逐渐滑入所述第二齿条滑槽内，所述第二滑块靠近所述第三滑块的一侧通过第二转轴转动连接有第一导向连接齿，所述第一导向连接齿与所述第二调节齿条啮合传动；

所述第三滑块靠近所述支脚的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧的一端，所述缓冲弹簧的另一端固定连接有第三夹持板，所述第三夹持板的另一端支撑所述支脚；

所述第四滑块上靠近所述第二固定板的一侧设有第四螺纹孔，所述第三滑块上设有与所述第四螺纹孔连通的第三螺纹孔，第二固定螺杆的一端穿过所述第三螺纹孔后与螺纹连接在所述第四螺纹孔内。

优选地，所述设备主体底部设有若干支撑装置，所述支撑装置包括连接支撑部，所述连接支撑部的上表面固定在所述设备本体底部，所述连接支撑部的下表面固定安装有连接固定板，所述连接固定板套设在支撑柱的上端，所述连接固定板通过固定销固定在所述支撑柱上；

所述连接支撑部的两侧设置有第一调节机构；

所述支撑柱的下端设置有第二调节机构；

所述第一调节机构由第一滚轴、垫块、第二滚轴、连接架组成；

所述第一滚轴放置在垫块的上端，所述垫块的上表面四周设置有卡板，所述垫块底部设置有第二滚轴；

所述第二滚轴放置在连接架上表面，所述连接架上表面还设置有第一伸缩支撑，所述第一伸缩支撑的上端和连接支撑部下表面接触连接；

所述第一滚轴的轴向与所述第二滚轴的轴向垂直；

所述第二调节机构由连接支撑、第二伸缩支撑、底板、第二伸缩支撑组成；

所述连接支撑套装在支撑柱的下端，所述连接支撑安装在第二伸缩支撑上，所述第二伸缩支撑的底部设置有底板，所述底板放置在固定支撑部上；

所述固定支撑部与所述放置面接触；

所述设备本体上表面上安装有水平仪，所述水平仪分别与警示装置、控制系统电性连接，所述控制系统分别与所述第一伸缩支撑以及所述第二伸缩支撑电性连接，所述控制系统根据所述水平仪控制所述第一伸缩支撑以及所述第二伸缩支撑工作；

所述固定支撑部与所述连接支撑部之间还设有若干组辅助支撑装置，所述辅助支撑装置与所述支撑柱一一对应，所述辅助支撑装置用于对所述支撑柱进行辅助支撑；

包括底座，所述底座的一侧固定在所述固定支撑部内侧壁，所述底座的另一侧设有从动齿轮，所述从动齿轮靠近所述底座的一侧固定连接调节螺杆的一端，所述调节螺杆的另一端穿过所述底座表面伸入所述底座上的导向螺纹孔内，所述从动齿轮远离所述底座的一侧通过卡扣连杆连接有第一卡块，所述第一卡块与所述从动齿轮之间形成调节卡槽；

连接块的一端固定在所述底座上，所述连接块的另一端转动连接驱动推杆的一端，所述驱动推杆的另一端转动连接从动推杆的一端，所述从动推杆的另一端转动连接在第二卡块的一端，所述第二卡块的另一端固定连接有两个卡杆的一端，两个所述卡杆将支撑柱包围其中；

所述驱动推杆连接所述连接块的一端还设有第三卡块，所述第三卡块卡在所述调节卡槽中；

所述底座上还设有齿轮马达，所述齿轮马达位于所述调节螺杆远离所述连接块的一侧，所述齿轮马达的输出端传动连接有驱动齿轮，所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合传动。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1.在编带组合的编带轨道底部加设负压吸引装置，通过负压吸引装置对编带轨道上的待编带芯片进行吸引，使得待编带芯片在包装的过程中更容易与摆臂装置的吸嘴分离，保证摆臂装置将待编带芯片吸附放置在编带组合上的目标位置后，需要放置在编带组合上的待编带芯片不会被摆臂装置中的吸嘴带走，避免出现芯片编带上出现空格；同时可保证在芯片载带移动的过程中，芯片载带上的待编带芯片不会因为机械抖动从芯片载带上弹出或脱落；从而保证在生产过程中芯片不会有二次损伤，提高良品率。

2.摆臂装置采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm。

3.编带组合包含X/Y定位二次修正结构，可纠正编带组合走带的机械误差和芯片载带物料的偏差，从而实现更小芯片的包装；可生产尺寸更小的芯片，精度高。

4.直接从蓝膜上吸取芯片进行编带，节省工时。

5.将固晶机的表面取放工艺和编带机的编带工艺进行了完美的融合，并对细节进行优化改善，使其适用于本产品工艺的实现。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。

在附图中：

图1为本发明的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机的结构示意图；

图2为图1中A处的放大结构示意图；

图3为本发明的芯片角度纠正装置的结构示意图；

图4为本发明的摆臂装置的结构示意图；

图5为本发明的顶针组合的剖面结构示意图；

图6为本发明的固定装置的俯视结构示意图；

图7为本发明的固定装置在另一动作状态下的俯视结构示意图；

图8为本发明的固定装置的另一种俯视结构示意图；

图9为本发明的支脚的结构示意图；

图10为本发明的辅助支撑机构在一个动作状态下的俯视结构示意图；

图11为本发明的辅助支撑机构在另一个动作状态下的俯视结构示意图。

1、芯片角度纠正装置；101、承载板；102、驱动柱；103、第一导向柱；104、第二导向柱；105、放置盘；106、带轮；107、V带；2、芯片台；201、纠正驱动马达；3、芯片台定位相机；4、摆臂装置；401、摆臂左右伺服电机；402、摆臂整体固定块；403、摆臂上下滑动块；404、摆臂组合；405、摆臂上下滑动保持滑块；406、摆臂上下运动电机；407、旋转上下移动曲轴；408、固定座；409、上下运动电机座；410、导向凸台；411、第一传动连杆；412、第二传动连杆；5、顶针组合；501、顶针马达；502、上下运动曲轴；503、上下直线运动轴承；504、顶针；505、顶针帽；506、传动轴承；507、下连接座；508、上连接座；509、连接支座；510、导向轴；6、载带位置相机；7、编带位置二次调整机构；8、编带组合；9、胶膜封口装置；10、收料卷轴装置；11、蓝膜芯片；12、胶膜放置盘；13、空载带盘；14、人机界面；1401、定位相机显示屏；1402、位置相机显示屏；15、支脚；16、第一固定板；17、第二固定板；18、第一滑块；1801、第一齿条滑槽；1802、第一螺纹孔；19、第二滑块；1901、第二齿条滑槽；1902、第二螺纹孔；20、第一调节齿条；21、第一调节齿轮；22、第一导向连接齿；23、第一夹持板；24、缓冲弹簧；25、第一固定螺杆；26、第二夹持板；27、第三滑块；2701、第三齿条滑槽；2702、第三螺纹孔；28、第四滑块；2801、第四齿条滑槽；2802、第四螺纹孔；29、第二调节齿条；30、第二调节齿轮；31、第二导向连接齿；32、第三夹持板；33、第二固定螺杆；34、第四夹持板；35、连接支撑部；36、第一伸缩支撑；37、固定销；38、连接固定板；39、第一滚轴；40、垫块；41、第二滚轴；42、连接架；43、支撑柱；44、连接支撑；45、第二伸缩支撑；46、底板；47、固定支撑部；48、辅助支撑装置；49、底座；50、从动齿轮；51、调节螺杆；52、第一卡块；53、调节卡槽；54、连接块；55、驱动推杆； 56、从动推杆；57、第二卡块；58、卡杆；59、驱动齿轮；60、齿轮马达；61、第三卡块；62、导向螺纹孔。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本发明提供了一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，包括：设备主体，所述设备主体上设有上料机构，所述上料机构的一侧设有摆臂装置4，所述摆臂装置 4用于取放芯片，所述摆臂装置4远离所述上料机构的一侧设有封装机构，所述封装机构远离所述摆臂装置4的一侧设有收料卷轴装置10，所述收料卷轴装置 10用于包装完成编带后的编带芯片成品；

所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测机构包括芯片台定位相机3和载带位置相机6。

所述芯片台定位相机3用于对上料机构上的蓝膜芯片11进行找寻和拍摄定位；

所述载带位置相机6用于对载带位置进行找寻定位以及对载带上的芯片拍摄并进行芯片损伤检查。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

使用时，将来料的蓝膜芯片11放置在上料机构上，芯片台定位相机3会对蓝膜芯片11进行拍照，并将数据传输到电脑，电脑对数据进行处理后发送指令给上料机构，上料机构对其上的蓝膜芯片11的位置(角度)进行调整，调整完毕后摆臂装置4对上料机构上的蓝膜芯片11吸取，并将吸取的蓝膜芯片11转移至封装机构上，封装机构用于对放置其上的蓝膜芯片进行编带及胶膜封口动作，且封装机构会将其上的蓝膜芯片11从上料机构运输至收料卷轴装置10方向；

封装机构上设有若干个芯片放置位且封装机构上的芯片放置位，首先摆臂装置4将第一个从上料机构上吸取的蓝膜芯片11放置在最靠近上料机构的一个芯片放置位上，载带位置相机6会在摆臂装置4到达之前封装机构上之前，对封装机构的第一个芯片放置位进行拍照定位，接着封装机构根据载带位置相机6的拍照定位结果对自身位置进行调整使得第一个芯片放置位在预定的位置(摆臂装置 4吸取的第一个蓝膜芯片11需要放置的封装机构上的目标位置，由于摆臂装置4 的运动路径的固定的，故摆臂装置4从上料机构上吸取蓝膜芯片11后运动至封装机构上的位置也是固定的)，在封装机构对自身位置进行调节的同时，摆臂装置4由上料机构上方逐渐移动至封装机构上方，待封装机构对自身位置进行调节完毕时，摆臂装置4将从上料机构吸取的蓝膜芯片11放置在封装机构上的第一个芯片放置位上，载带位置相机6会拍照检查蓝膜芯片11在封装机构上放置的结果是否符合要求，并对下一个芯片放置位的位置进行拍照处理，并根据拍照处理结果控制封装机构对自身位置进行调节；

封装机构对放置在其上的蓝膜芯片11进行热压封装后运输至收料卷轴装置10，收料卷轴装置10将包装好芯片的载带缠绕在卷盘上。

其中，摆臂装置4的高精度摆臂移动结构，采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm。

实施例2

在实施例1的基础上，所述上料机构包括芯片角度纠正装置1、芯片台2、顶针组合5；

所述芯片台2设置在所述设备主体上，所述芯片台2上设有芯片角度纠正装置1，所述芯片角度纠正装置1上放置有蓝膜芯片11，所述芯片角度纠正装置1 上方设有所述芯片台定位相机3，所述芯片角度纠正装置1下方设有所述顶针组合5；

顶针组合5用于在吸取芯片的过程中将芯片顶起，使芯片与蓝膜剥离；

所述芯片台定位相机3与所述芯片角度纠正装置1之间设有所述摆臂装置4，所述摆臂装置4用于从所述芯片角度纠正装置1上吸取所述蓝膜芯片11并移动至编带组合8上。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

使用时，将来料的蓝膜芯片11放置到芯片角度纠正装置1上，蓝膜芯片11 包括蓝膜和位于蓝膜上的芯片，芯片台定位相机3会对芯片进行拍照，并将数据传输到电脑，电脑对数据进行处理后发送指令给芯片角度纠正装置1，芯片角度纠正装置1工作，通过芯片角度纠正装置1的动作使得放置其上的蓝膜芯片11 的位置角度满足设定需求，接着摆臂装置4会过来吸取芯片，在摆臂装置11向着芯片角度纠正装置1上方移动的同时，顶针组合5会从蓝膜芯片11底部将芯片顶起，使得芯片与蓝膜分离，接着摆臂装置4将分离后的芯片吸起并移动至编带组合8上，等待进行后续动作。

实施例3

在实施例1、2任一项的基础上，所述封装机构包括编带组合8和胶膜封口装置9，所述编带组合8的底部设有编带位置二次调整机构7；

所述胶膜封口装置9远离所述编带组合8的一侧设有胶膜放置盘12，所述胶膜放置盘12用于向所述胶膜封口装置9供应胶膜封装材料。

所述编带位置二次调整机构7为X/Y定位修正机构；

所述编带组合8用于传输剥离蓝膜后的所述蓝膜芯片11，即待编带芯片，所述编带组合8上端设有编带轨道，所述编带轨道上设有芯片载带，所述芯片载带上放置有若干所述待编带芯片，所述编带轨道上设有若干均匀分布的透气孔，所述透气孔与所述待编带芯片位置一一对应，所述编带轨道底部设有负压吸引装置，所述负压吸引装置透过所述编带轨道上的若干均匀分布的所述透气孔作用在所述芯片载带上的所述待编带芯片上，所述编带轨道的进料端上方对应设有所述载带位置相机6，所述编带轨道的中部上方设有所述胶膜封口装置9，所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置10；

所述收料卷轴装置10远离所述胶膜封口装置9的一侧还设有空载带盘13，所述空载带盘13用于缠绕经所述胶膜封口装置9封装后的芯片载带；

所述设备本体上设有人机界面14，所述人机界面14包括定位相机显示屏 1401、位置相机显示屏1402和控制模块，所述控制模块分别与所述芯片台定位相机3和载带位置相机6以及所述编带位置二次调整机构7电性连接，所述控制模块根据载带位置相机6控制所述编带位置二次调整机构7工作；

所述芯片台定位相机3与所述定位相机显示屏1401电性连接，所述定位相机显示屏1401用于显示所述芯片台定位相机3的拍摄画面；

所述载带位置相机6与所述位置相机显示屏1402电性连接，所述位置相机显示屏1402用于显示所述载带位置相机6的拍摄画面。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

空载带盘13上缠绕有未芯片载带，使用时，空载带盘13向编带组合8的编带轨道上供应未使用的芯片载带，待编带芯片被放置在编带轨道上的芯片载带上，通过在编带轨道底部设置加负压吸引装置，通过负压吸引装置对编带轨道上的芯片进行吸引，可使在芯片包装的过程中芯片更容易与摆臂装置4的吸嘴分离，保证芯片不会被摆臂装置4的吸嘴带走，避免编带上出现空格；同时可保证在芯片载带移动的过程中，芯片载带上的待编带芯片不会因为机械抖动从芯片载带上弹出或脱落，从而保证在生产过程中芯片不会有二次损伤，提高良品率。

编带轨道带动其上的芯片载带向着胶膜封口装置9方向移动，当芯片载带移动到胶封膜口装置9位置时，胶封膜口装置9会通过热压的方式将胶膜粘连到芯片载带上，使包装好的芯片固定到芯片载带中，最后由收料卷轴装置10将包装好芯片的芯片载带缠绕在空载带盘13上；

载带位置相机6会在摆臂装置4到达编带组合8位置前对编带组合8进行拍照定位，并根据载带位置相机6的拍照定位结果控制编带位置二次调整机构7工作，使得摆臂装置4吸取的芯片可以精确放置在需要放置在编带组合8上的位置，通过所述编带位置二次调整机构7可纠正编带轨道在走带时产生的机械误差以及编带轨道上芯片载带物料的偏差，从而实现更小芯片的包装；

通过定位相机显示屏1401可以看到芯片台定位相机3的拍摄画面，通过位置相机显示屏1402可以看到载带位置相机6的拍摄画面，可以更直观的对芯片进行观察。

实施例4

在实施例1-3中任一项的基础上，所述芯片角度纠正装置1包括承载板101，所述承载板101水平布置且位于所述芯片台2上，所述芯片台2上设有纠正驱动马达201，所述纠正驱动马达201的输出端沿竖直方向自下而上贯穿所述承载板 101；

所述承载板101上设有竖直布置的驱动柱102，所述纠正驱动马达201的输出端传动连接所述驱动柱102的一端，所述承载板101上还设有带轮106，所述带轮106通过轮轴转动连接在所述承载板101上，所述带轮106上方设有与其同轴的放置盘105，所述带轮106与所述放置盘105同步转动，所述放置盘105用于放置所述蓝膜芯片11，所述驱动柱102与所述带轮106之间通过V带107传动连接；

所述驱动柱102和所述带轮106之间还设有第一导向柱103和第二导向柱 104，所述第一导向柱103的一端转动连接在所述承载板101上，所述第一导向柱103的另一端沿竖直方向朝上，所述第二导向柱104的一端转动连接在所述承载板101上，所述第二导向柱104的另一端沿竖直方向朝上；

所述第一导向柱103和所述第二导向柱104均与所述V带107外圈相接触且所述驱动柱102、所述带轮106、所述第一导向柱103和所述第二导向柱104形成四边形。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

当需要对芯片角度纠正装置1上的蓝膜芯片11进行角度纠正时，通过芯片台2上的纠正驱动马达201的正/反转，带动与其传动连接的第一导向柱103同步正/反转(与纠正驱动马达201转动方向相同)，第一导向柱103通过V带107 带动与其传动连接的带轮106同步正/反转(与第一导向柱103转动方向相同，即与纠正驱动马达201转动方向相同)，通过第二导向柱104与第三导向柱对V 带107进行辅助支撑的同时还可以起到张紧效果；

第一导向柱103带动带轮106同步转动，带轮106带动与其同轴的放置盘105 同步转动，放置盘105在转动的同时使得其上的蓝膜芯片11随其转动，从而改变蓝膜芯片11的角度，实现蓝膜芯片11的角度纠正功能。

实施例5

在实施例1-4中任一项的基础上，所述摆臂装置4包括固定座408，所述固定座408的顶部设有摆臂左右伺服电机401，所述摆臂左右伺服电机401的驱动端自上而下贯穿所述固定座408后传动连接摆臂整体固定块402，所述摆臂整体固定块402上设有交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨沿竖直方向布置，所述摆臂上下滑动块403通过所述交叉滚子导轨滑动连接在所述摆臂整体固定块402上，所述摆臂上下滑动块403远离所述摆臂左右伺服电机401的一端固定连接摆臂组合404的一端，所述摆臂组合404的另一端设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待编带芯片；

所述固定座408的一侧设有上下运动电机座409，所述上下运动电机座409 远离所述摆臂左右伺服电机401的一侧设有摆臂上下运动电机406，所述上下运动电机座409远离所述摆臂上下运动电机406的一侧设有沿竖直方向的导向凸台 410，摆臂上下滑动保持滑块405上设有与所述导向凸台410相匹配的导向槽，所述摆臂上下滑动保持滑块405通过所述导向槽与所述导向凸台410滑动配合滑动连接在所述上下运动电机座409上；

所述摆臂上下运动电机406的输出端贯穿所述上下运动电机座409后传动连接旋转上下移动曲轴407的一端，所述旋转上下移动曲轴407的另一端边缘处转动连接第一传动连杆411的一端，所述第一传动连杆411的另一端转动连接在所述摆臂上下滑动保持滑块405上，所述摆臂上下滑动保持滑块405的底部远离所述上下运动电机座409的一侧固定连接第二传动连杆412的一端，所述第二传动连杆412的另一端所述摆臂上下滑动块403的底端远离所述摆臂组合404的一侧。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

所述摆臂装置4通过固定座408固定在设备本体上，通过摆臂左右伺服电机 401带动与其传动连接的摆臂整体固定块402实现以摆臂左右伺服电机401的输出轴为转动中心转动，从而带动一端连接在摆臂整体固定块402底部的摆臂组合 404以摆臂左右伺服电机401的输出轴为转动中心转动；

通过上下运动电机座409将摆臂上下运动电机406固定安装，通过摆臂上下运动电机406带动与其传动连接的旋转上下移动曲轴407随其同步转动，旋转上下移动曲轴407转动的同时会带动连接其上的第一传动连杆411上下运动，从而使得摆臂上下滑动保持滑块405沿着导向凸台410上下运动，摆臂上下滑动保持滑块405上下运动的同时带动一端连接其上的第二传动连杆412随其同步运动，第二传动连杆412的另一端连接在摆臂上下滑动块403的底端远离所述摆臂组合 404的一侧，故，第二传动连杆412在随摆臂上下滑动保持滑块405上下运动的同时会带动摆臂上下滑动块403沿着摆臂整体固定块402上下滑动，从而带动摆臂组合404实现上下运动；

综上，通过摆臂左右伺服电机401和摆臂上下运动电机406的工作可分别实现摆臂组合404的转动和上下运动，实现摆臂组合404的多向运动，使得摆臂组合404的吸嘴可以移动至目标位置。

摆臂移动结构采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm。

实施例6

在实施例1-5中任一项的基础上，所述顶针组合5用于将所述蓝膜芯片11 上的蓝膜剥离，分离出待编带芯片；

所述顶针组合5包括下连接座507，所述下连接座507通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座507上设有上连接座508，连接支座509的底部固定连接在所述上连接座508的顶部，所述连接支座509的一侧设有顶针马达501，所述顶针马达501位于所述上连接座508上方，所述顶针马达501的输出端贯穿所述连接支座509位于所述连接支座509远离所述顶针马达501的一侧，所述顶针马达501的输出端与上下运动曲轴502的一端传动连接，所述上下运动曲轴502 与传动轴承506的内圈固定连接，所述传动轴承506的外圈与导向轴510的底端接触，所述导向轴510的侧端与所述上下直线运动轴承503的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承503的外端上侧固定连接有顶针帽505，所述导向轴510的顶端固定连接有顶针504的一端，所述顶针504的另一端穿过顶针帽505、带轮 106和放置盘105后与所述蓝膜芯片11的底部接触。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

顶针组合5是实现本设备性能的核心结构，顶针组合5由顶针马达501带动上下运动曲轴502转动，经过传动轴承506带动上下直线运动轴承503上下运动，从而推动顶针504穿过顶针帽505、带轮106和放置盘1后顶起蓝膜芯片11上的芯片，将蓝膜芯片11上的芯片与蓝膜进行分离，其中上下直线运动轴承503比现有的轴承功能区域加长10mm，比现有轴承重复定位精度更好，侧向误差更小，使用寿命更长。

实施例7

在实施例1-6中任一项的基础上，所述设备主体底部设有若干支脚15，所述支脚15的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚15的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；

所述放置面上设有与所述支脚15一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚15外侧；

所述固定装置包括相对布置的第一固定板16、第二固定板17；

所述第一固定板16的一端固定在地面，所述第一固定板16靠近所述第二固定板17的一侧分别固定连接第一滑块18的一端且滑动连接第二滑块19的一端，所述第一滑块18和所述第二滑块19的另一端朝向所述第二固定板17；

所述第二固定板17的一端固定在地面，所述第二固定板17靠近所述第一固定板16的一侧分别滑动连接第三滑块27的一端且固定连接第四滑块28的一端，所述第三滑块27和所述第四滑块28的另一端朝向所述第一固定板16；

所述第一滑块18、所述第二滑块19、所述第三滑块27与所述第四滑块28 围城环形将所述支脚15包围其中；

所述第一滑块18远离所述第一固定板16的一端与所述第四滑块28远离所述第二固定板17的一端相对；

所述第二滑块19远离所述第一固定板16的一端与所述第三滑块27远离所述第二固定板17的一端相对；

所述第一滑块18靠近所述第四滑块28的一侧开设有第一齿条滑槽1801，所述第四滑块28靠近所述第一滑块18的一侧开设有与所述第一齿条滑槽1801相对的第四齿条滑槽2801，第一调节齿条20滑动连接在所述第一齿条滑槽1801 内，所述第一滑块18上通过第一转轴转动连接有第一调节齿轮21，所述第一调节齿轮21与所述第一齿条滑槽1801啮合传动，通过转动所述第一调节齿轮21 带动所述第一调节齿条20在所述第一齿条滑槽1801内滑动，所述第一调节齿条 20可在所述第一调节齿轮21带动下逐渐滑入所述第四齿条滑槽2801内，所述第四滑块28靠近所述第一滑块18的一侧通过第四转轴转动连接有第二导向连接齿 31，所述第二导向连接齿31与所述第一调节齿条20啮合传动；

所述第一滑块18靠近所述支脚15的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧 14的一端，所述缓冲弹簧14的另一端固定连接有第一夹持板23，所述第一夹持板23的另一端支撑所述支脚15；

所述第一滑块18上靠近所述第一固定板16的一侧设有第一螺纹孔1802，所述第二滑块19上设有与所述第一螺纹孔1802连通的第二螺纹孔1902，第一固定螺杆25的一端穿过所述第二螺纹孔1902后与螺纹连接在所述第一螺纹孔1802 内；

所述第三滑块27靠近所述第二滑块19的一侧开设有第三齿条滑槽2701，所述第二滑块19靠近所述第三滑块27的一侧开设有与所述第三齿条滑槽2701相对的第二齿条滑槽1901，第二调节齿条29滑动连接在所述第三齿条滑槽2701 内，所述第三滑块27上通过第三转轴转动连接有第三调节齿轮，所述第三调节齿轮与所述第三齿条滑槽2701啮合传动，通过转动所述第三调节齿轮带动所述第三调节齿条在所述第三齿条滑槽2701内滑动，所述第三调节齿条可在所述第三调节齿轮带动下逐渐滑入所述第二齿条滑槽1901内，所述第二滑块19靠近所述第三滑块27的一侧通过第二转轴转动连接有第一导向连接齿22，所述第一导向连接齿22与所述第二调节齿条29啮合传动；

所述第三滑块27靠近所述支脚15的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧 24的一端，所述缓冲弹簧24的另一端固定连接有第三夹持板32，所述第三夹持板32的另一端支撑所述支脚15；

所述第四滑块28上靠近所述第二固定板17的一侧设有第四螺纹孔2802，所述第三滑块27上设有与所述第四螺纹孔2802连通的第三螺纹孔2702，第二固定螺杆33的一端穿过所述第三螺纹孔2702后与螺纹连接在所述第四螺纹孔2802 内。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

在对本发明的避免芯片损伤供料的芯片编带机进行安装时，仅通过设备主体底部的支脚15对设备主体进行支撑，则在发生地震或其他类似情况时，会使得设备无法固定在固有位置，会产生移动，而通过地脚螺栓将编带机固定在固定位置，首先在安装固定时非常不便，需要使用专用工具通过地脚螺栓将编带机固定安装在固定位置，当需要对编带机的位置尽心移动时，则需要再次对固定编带机的地脚螺栓进行拆除，非常不便；

通过本发明的固定装置，首先固定装置中的第一固定板16和第二固定板17 相对的设置在安装面(编带机的放置面，通常为地面)，第一固定板16上固定连接有第一滑块18，第二固定板17上固定有第四滑块28，将支脚15从第一滑块 18上设有第一夹持板23，和第四滑块28设有第四夹持板34的一侧置入固定装置，接着，分别将第二滑块19滑动连接在第一固定板16上，将第三滑块27滑动连接在第二固定板17上，此时，第一滑块18、第二滑块19、第三滑块27以及第四滑块28将支脚15包围其中；

接着，将第一固定螺杆25依次穿过第二滑块19上的第二螺纹孔1902以及第一滑块18上的第一螺纹孔1802，通过第一固定螺杆25实现第一滑块18和第二滑块19连接固定；

将第二固定螺杆33依次穿过第三滑块27上的第三螺纹孔2702以及第四滑块28上的第四螺纹孔2802，通过第二固定螺杆33实现第三滑块27和第四滑块 28连接固定；

接着，转动第一滑块18上的第一调节齿轮21，第一调节齿轮21转动的同时带动第一调节齿条20沿第一齿条滑槽1801滑动，第一调节齿条20靠近第四滑块28上的第四齿条滑槽2801的一端逐渐滑入第四齿条滑槽2801中并与第四滑块28上的第二导向连接齿31啮合，实现第一滑块18与第四滑块28的连接；

转动第三滑块27上的第二调节齿轮30，第二调节齿轮30转动的同时带动第二调节齿条29沿第二齿条滑槽1901滑动，第二调节齿条29靠近第二滑块19上的第二齿条滑槽1901的一端逐渐滑入第二齿条滑槽1901中并与第二滑块19上的第二导向连接齿31啮合，实现第三滑块27与第二滑块19的连接；

接着，分别与第一调节齿轮21、第二调节齿轮30、第一固定螺杆25、第二固定螺杆33进行调节，使得固定装置对支脚15进行有效夹持固定即可，整个过程方便快捷；

可加设制动栓，通过制动栓限制第一导向连接齿22和第二导向连接齿31的转动，打开制动栓时第一导向连接齿22和第二导向连接齿31可自由转动，关闭制动栓时，第一导向连接齿22和第二导向连接齿31不可转动；在通过转动第一调节齿轮21完成第一滑块18与第四滑块28的连接，以及转动第二调节齿轮30 完成第二滑块19与第三滑块27的连接后，关闭制动栓，则固定装置的各部分保持相对静止状态，由于第一固定板16和第二固定板17固定在安装面不可移动，故可实现对支脚15的位置固定，从而保证编带机位置不会发生移动。

当需要对编带机的位置进行移动时，打开制动栓，转动第一导向连接齿22 和第二导向连接齿31，使得第一滑块18与第四滑块28以及第二滑块19与第三滑块27之间的连接断开，转动第一固定螺杆25使其从第一滑块18和第二滑块 19中脱出，转动第二固定螺杆33使其从第四滑块28和第三滑块27中脱出，从而使得第一滑块18和第二滑块19之间以及第四滑块28和第三滑块27之间的连接断开；

接着将第二滑块19和第三滑块27分别从第一固定板16和第二固定板17上取下，固定装置对支脚15的限制即取消，从而可以对编带机的位置进行自由移动，整个动作过程同样可以快速高效的实现。

所述固定装置可适应多种形状的支脚15，有很高的适配性。

实施例8

在实施例1-7中任一项的基础上，所述设备主体底部设有若干支撑装置，所述支撑装置包括连接支撑部35，所述连接支撑部35的上表面固定在所述设备本体底部，所述连接支撑部35的下表面固定安装有连接固定板38，所述连接固定板38套设在支撑柱43的上端，所述连接固定板38通过固定销37固定在所述支撑柱43上；

所述连接支撑部35的两侧设置有第一调节机构；

所述支撑柱43的下端设置有第二调节机构；

所述第一调节机构由第一滚轴39、垫块40、第二滚轴41、连接架42组成；

所述第一滚轴39放置在垫块40的上端，所述垫块40的上表面四周设置有卡板，所述垫块40底部设置有第二滚轴41；

所述第二滚轴41放置在连接架42上表面，所述连接架42上表面还设置有第一伸缩支撑36，所述第一伸缩支撑36的上端和连接支撑部35下表面接触连接；

所述第一滚轴39的轴向与所述第二滚轴41的轴向垂直；

所述第二调节机构由连接支撑44、第二伸缩支撑45、底板46、第二伸缩支撑47组成；

所述连接支撑44套装在支撑柱43的下端，所述连接支撑44安装在第二伸缩支撑45上，所述第二伸缩支撑45的底部设置有底板46，所述底板46放置在固定支撑部47上；

所述固定支撑部47与所述放置面接触；

所述连接支撑部35上安装有水平仪，所述水平仪分别与警示装置、控制系统电性连接，所述控制系统分别与所述第一伸缩支撑36以及所述第二伸缩支撑 45电性连接，所述控制系统根据所述水平仪控制所述第一伸缩支撑36以及所述第二伸缩支撑45工作；

所述固定支撑部47与所述连接支撑部35之间还设有若干组辅助支撑装置48，所述辅助支撑装置48与所述支撑柱43一一对应，所述辅助支撑装置48用于对所述支撑柱43进行辅助支撑；

包括底座49，所述底座49的一侧固定在所述固定支撑部47内侧壁，所述底座49的另一侧设有从动齿轮50，所述从动齿轮50靠近所述底座49的一侧固定连接调节螺杆51的一端，所述调节螺杆51的另一端穿过所述底座49表面伸入所述底座49上的导向螺纹孔62内，所述从动齿轮50远离所述底座49的一侧通过卡扣连杆连接有第一卡块52，所述第一卡块52与所述从动齿轮50之间形成调节卡槽53；

连接块54的一端固定在所述底座49上，所述连接块54的另一端转动连接驱动推杆55的一端，所述驱动推杆55的另一端转动连接从动推杆56的一端，所述从动推杆56的另一端转动连接在第二卡块57的一端，所述第二卡块57的另一端固定连接有两个卡杆58的一端，两个所述卡杆58将支撑柱43包围其中；

所述驱动推杆55连接所述连接块54的一端还设有第三卡块61，所述第三卡块61卡在所述调节卡槽53中；

所述底座49上还设有齿轮马达60，所述齿轮马达60位于所述调节螺杆51 远离所述连接块54的一侧，所述齿轮马达60的输出端传动连接有驱动齿轮59，所述驱动齿轮59与所述从动齿轮50啮合传动。

上述技术方案的工作原理和有益效果为：

通过支撑装置在对编带机进行放置支撑的同时还可以对编带机的整体水平度进行调节，使得编带机整体不受外力影响(如放置面地基塌陷等情况)，始终保持水平状态，保证正常使用；

所述支撑装置的连接支撑部35的顶端与编带机的设备主体的底部固定连接，固定支撑部48用于编带机与编带机放置面(通常为地面)的支撑；

通过对称布置的第二调节机构以及对称布置的固定销37和固定板将连接支撑部35与固定支撑部48连接起来；

通过每个第二伸缩支撑45的伸长或缩短，可使得其所在位置的连接支撑部 35与固定支撑部48之间的位置距离(在进行伸长或缩短动作的第二伸缩支撑45 位置处的直线距离)发生变化，从而改变连接支撑部35顶面的水平度，从而使得设备本体底部的水平度随之发生变化；

对称布置的第一调节机构通过第一滚轴39、垫块40、第二滚轴41、连接架 42对连接支撑部35的边缘部分进行支撑，且通过第一滚轴39、第二滚轴41的共同作用使得第一调节机构在对连接支撑部35边缘进行支撑的同时，允许连接支撑部35发生轻微倾斜，满足水平度调节需求(如果采用硬性连接，则连接支撑部35在连接件的作用下与固定支撑部48刚性连接，不可发生倾斜，则如果编带机的设备放置面，例如地面，发生地基塌陷倾斜情况时，由于连接支撑部35 无法倾斜，则影响支撑装置对编带机的整体水平度的调节效果)；

通过对称布置的第一伸缩支撑36的伸长或缩短，对其对应位置处的连接支撑部35的边缘实现顶起或减少支撑力，从而使得其对应位置处的连接部与地面的高度(点到点的直线距离)增加或缩短，从而改变连接支撑部35顶面的水平度，从而使得设备本体底部的水平度随之发生变化；

所述设备本体上表面上安装有水平仪，控制系统根据水平仪的检测结果控制第一伸缩支撑36以及第二伸缩支撑45动作，从而改变连接支撑部35顶面的水平度，通过第二调节装置实现大角度调节，通过第一调节装置继续进行微调，从而使得设备本体底部的水平度随之发生变化，使得编带机设备本体可以保持水平状态，满足使用需求。

所述警示装置可以为语音报警器和警示灯，当水平仪检测到设备本体的上表面保持非水平状态且持续时间超过设定阈值时，所述警示装置工作，发出报警提示，提示操作者及时进行对应措施，处理设备本体倾斜的问题。

所述辅助支撑装置48中的齿轮马达60驱动与其传动连接的驱动齿轮59转动，驱动齿轮59带动与其啮合传动的从动齿轮50同步转动，从动齿轮50转动时带动调节螺杆51同步转动，当调节螺杆51位于所述导向螺纹孔62内的一端继续旋转伸入所述导向螺纹孔62内时，第一卡块52也随其向着底座49方向移动，于此同时，通过调节卡槽53与第三卡块61的配合带动驱动推杆55以驱动推杆55和连接块54的连接点为转动中心逆时针转动，驱动推杆55逆时针转动的同时带动从动推杆56向着靠近所述调节螺杆51的方向移动，此时从动推杆56带动第二卡块57远离所述支撑柱43，两个卡杆58逐渐失去对支撑柱43的辅助支撑；

反之，当调节螺杆51通过驱动齿轮59与从动齿轮50的配合下，调节螺杆 51位于所述导向螺纹孔62内的一端继续旋转远离所述导向螺纹孔62内时，第一卡块52也随其向着远离底座49的方向移动，于此同时，通过调节卡槽53与第三卡块61的配合带动驱动推杆55以驱动推杆55和连接块54的连接点为转动中心顺时针转动，驱动推杆55顺时针转动的同时带动从动推杆56向着远离所述调节螺杆51的方向移动，此时从动推杆56带动第二卡块57靠近所述支撑柱43，两个卡杆58分别位于支撑柱43的两侧，对其进行辅助支撑，保证支撑柱43的垂直度。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于，包括：设备主体，所述设备主体上设有上料机构，所述上料机构的一侧设有摆臂装置(4)，所述摆臂装置(4)远离所述上料机构的一侧设有封装机构，所述封装机构远离所述摆臂装置(4)的一侧设有收料卷轴装置(10)；

所述上料机构的上方设有检测机构，所述检测机构包括芯片台定位相机(3)和载带位置相机(6)。

2.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述上料机构包括芯片角度纠正装置(1)、芯片台(2)、顶针组合(5)；

所述芯片台(2)设置在所述设备主体上，所述芯片台(2)上设有芯片角度纠正装置(1)，所述芯片角度纠正装置(1)上放置有蓝膜芯片(11)，所述芯片角度纠正装置(1)上方设有所述芯片台定位相机(3)，所述芯片角度纠正装置(1)下方设有所述顶针组合(5)；

所述芯片台定位相机(3)与所述芯片角度纠正装置(1)之间设有所述摆臂装置(4)，所述摆臂装置(4)用于从所述芯片角度纠正装置(1)上吸取所述蓝膜芯片(11)并移动至编带组合(8)上。

3.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述封装机构包括编带组合(8)和胶膜封口装置(9)，所述编带组合(8)的底部设有编带位置二次调整机构(7)；

所述胶膜封口装置(9)远离所述编带组合(8)的一侧设有胶膜放置盘(12)，所述胶膜放置盘(12)用于向所述胶膜封口装置(9)供应胶膜封装材料。

4.如权利要求2所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述芯片角度纠正装置(1)包括承载板(101)，所述承载板(101)水平布置且位于所述芯片台(2)上，所述芯片台(2)上设有纠正驱动马达(201)，所述纠正驱动马达(201)的输出端沿竖直方向自下而上贯穿所述承载板(101)；

所述承载板(101)上设有竖直布置的驱动柱(102)，所述纠正驱动马达(201)的输出端传动连接所述驱动柱(102)的一端，所述承载板(101)上还设有带轮(106)，所述带轮(106)通过轮轴转动连接在所述承载板(101)上，所述带轮(106)上方设有与其同轴的放置盘(105)，所述带轮(106)与所述放置盘(105)同步转动，所述放置盘(105)用于放置所述蓝膜芯片(11)，所述驱动柱(102)与所述带轮(106)之间通过V带(107)传动连接；

所述驱动柱(102)和所述带轮(106)之间还设有第一导向柱(103)和第二导向柱(104)，所述第一导向柱(103)的一端转动连接在所述承载板(101)上，所述第一导向柱(103)的另一端沿竖直方向朝上，所述第二导向柱(104)的一端转动连接在所述承载板(101)上，所述第二导向柱(104)的另一端沿竖直方向朝上；

所述第一导向柱(103)和所述第二导向柱(104)均与所述V带(107)外圈相接触且所述驱动柱(102)、所述带轮(106)、所述第一导向柱(103)和所述第二导向柱(104)形成四边形。

5.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述摆臂装置(4)包括固定座(408)，所述固定座(408)的顶部设有摆臂左右伺服电机(401)，所述摆臂左右伺服电机(401)的驱动端自上而下贯穿所述固定座(408)后传动连接摆臂整体固定块(402)，所述摆臂整体固定块(402)上设有交叉滚子导轨，所述交叉滚子导轨沿竖直方向布置，所述摆臂上下滑动块(403)通过所述交叉滚子导轨滑动连接在所述摆臂整体固定块(402)上，所述摆臂上下滑动块(403)远离所述摆臂左右伺服电机(401)的一端固定连接摆臂组合(404)的一端，所述摆臂组合(404)的另一端设有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待编带芯片；

所述固定座(408)的一侧设有上下运动电机座(409)，所述上下运动电机座(409)远离所述摆臂左右伺服电机(401)的一侧设有摆臂上下运动电机(406)，所述上下运动电机座(409)远离所述摆臂上下运动电机(406)的一侧设有沿竖直方向的导向凸台(410)，摆臂上下滑动保持滑块(405)上设有与所述导向凸台(410)相匹配的导向槽，所述摆臂上下滑动保持滑块(405)通过所述导向槽与所述导向凸台(410)滑动配合滑动连接在所述上下运动电机座(409)上；

所述摆臂上下运动电机(406)的输出端贯穿所述上下运动电机座(409)后传动连接旋转上下移动曲轴(407)的一端，所述旋转上下移动曲轴(407)的另一端边缘处转动连接第一传动连杆(411)的一端，所述第一传动连杆(411)的另一端转动连接在所述摆臂上下滑动保持滑块(405)上，所述摆臂上下滑动保持滑块(405)的底部远离所述上下运动电机座(409)的一侧固定连接第二传动连杆(412)的一端，所述第二传动连杆(412)的另一端所述摆臂上下滑动块(403)的底端远离所述摆臂组合(404)的一侧。

6.如权利要求2所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述顶针组合(5)用于将所述蓝膜芯片(11)上的蓝膜剥离，分离出待编带芯片；

所述顶针组合(5)包括下连接座(507)，所述下连接座(507)通过螺栓固定在所述设备主体上，所述下连接座(507)上设有上连接座(508)，连接支座(509)的底部固定连接在所述上连接座(508)的顶部，所述连接支座(509)的一侧设有顶针马达(501)，所述顶针马达(501)位于所述上连接座(508)上方，所述顶针马达(501)的输出端贯穿所述连接支座(509)位于所述连接支座(509)远离所述顶针马达(501)的一侧，所述顶针马达(501)的输出端与上下运动曲轴(502)的一端传动连接，所述上下运动曲轴(502)与传动轴承(506)的内圈固定连接，所述传动轴承(506)的外圈与导向轴(510)的底端接触，所述导向轴(510)的侧端与所述上下直线运动轴承(503)的内圈滚动连接，所述上下直线运动轴承(503)的外端上侧固定连接有顶针帽(505)，所述导向轴(510)的顶端固定连接有顶针(504)的一端，所述顶针(504)的另一端穿过顶针帽(505)、带轮(106)和放置盘(105)后与所述蓝膜芯片(11)的底部接触。

7.如权利要求3所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述编带位置二次调整机构(7)为X/Y定位修正机构；

所述编带组合(8)用于传输剥离蓝膜后的所述蓝膜芯片(11)，即待编带芯片，所述编带组合(8)上端设有编带轨道，所述编带轨道上设有芯片载带，所述芯片载带上放置有若干所述待编带芯片，所述编带轨道上设有若干均匀分布的透气孔，所述透气孔与所述待编带芯片位置一一对应，所述编带轨道底部设有负压吸引装置，所述负压吸引装置透过所述编带轨道上的若干均匀分布的所述透气孔作用在所述芯片载带上的所述待编带芯片上，所述编带轨道的进料端上方对应设有所述载带位置相机(6)，所述编带轨道的中部上方设有所述胶膜封口装置(9)，所述编带轨道的出料端设有所述收料卷轴装置(10)；

所述收料卷轴装置(10)远离所述胶膜封口装置(9)的一侧还设有空载带盘(13)，所述空载带盘(13)用于缠绕经所述胶膜封口装置(9)封装后的芯片载带；

所述设备本体上设有人机界面(14)，所述人机界面(14)包括定位相机显示屏(1401)、位置相机显示屏(1402)和控制模块，所述控制模块分别与所述芯片台定位相机(3)和载带位置相机(6)以及所述编带位置二次调整机构(7)电性连接，所述控制模块根据载带位置相机(6)控制所述编带位置二次调整机构(7)工作；

所述芯片台定位相机(3)与所述定位相机显示屏(1401)电性连接，所述定位相机显示屏(1401)用于显示所述芯片台定位相机(3)的拍摄画面；

所述载带位置相机(6)与所述位置相机显示屏(1402)电性连接，所述位置相机显示屏(1402)用于显示所述载带位置相机(6)的拍摄画面。

8.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述设备主体底部设有若干支脚(15)，所述支脚(15)的一端固定在所述设备主体底部，所述支脚(15)的另一端与所述芯片编带机的放置面接触；

所述放置面上设有与所述支脚(15)一一对应的固定装置，所述固定装置套设在所述支脚(15)外侧；

所述固定装置包括相对布置的第一固定板(16)、第二固定板(17)；

所述第一固定板(16)的一端固定在地面，所述第一固定板(16)靠近所述第二固定板(17)的一侧分别固定连接第一滑块(18)的一端且滑动连接第二滑块(19)的一端，所述第一滑块(18)和所述第二滑块(19)的另一端朝向所述第二固定板(17)；

所述第二固定板(17)的一端固定在地面，所述第二固定板(17)靠近所述第一固定板(16)的一侧分别滑动连接第三滑块(27)的一端且固定连接第四滑块(28)的一端，所述第三滑块(27)和所述第四滑块(28)的另一端朝向所述第一固定板(16)；

所述第一滑块(18)、所述第二滑块(19)、所述第三滑块(27)与所述第四滑块(28)围城环形将所述支脚(15)包围其中；

所述第一滑块(18)远离所述第一固定板(16)的一端与所述第四滑块(28)远离所述第二固定板(17)的一端相对；

所述第二滑块(19)远离所述第一固定板(16)的一端与所述第三滑块(27)远离所述第二固定板(17)的一端相对；

所述第一滑块(18)靠近所述第四滑块(28)的一侧开设有第一齿条滑槽(1801)，所述第四滑块(28)靠近所述第一滑块(18)的一侧开设有与所述第一齿条滑槽(1801)相对的第四齿条滑槽(2801)，第一调节齿条(20)滑动连接在所述第一齿条滑槽(1801)内，所述第一滑块(18)上通过第一转轴转动连接有第一调节齿轮(21)，所述第一调节齿轮(21)与所述第一齿条滑槽(1801)啮合传动，通过转动所述第一调节齿轮(21)带动所述第一调节齿条(20)在所述第一齿条滑槽(1801)内滑动，所述第一调节齿条(20)可在所述第一调节齿轮(21)带动下逐渐滑入所述第四齿条滑槽(2801)内，所述第四滑块(28)靠近所述第一滑块(18)的一侧通过第四转轴转动连接有第二导向连接齿(31)，所述第二导向连接齿(31)与所述第一调节齿条(20)啮合传动；

所述第一滑块(18)靠近所述支脚(15)的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧(14)的一端，所述缓冲弹簧(14)的另一端固定连接有第一夹持板(23)，所述第一夹持板(23)的另一端支撑所述支脚(15)；

所述第一滑块(18)上靠近所述第一固定板(16)的一侧设有第一螺纹孔(1802)，所述第二滑块(19)上设有与所述第一螺纹孔(1802)连通的第二螺纹孔(1902)，第一固定螺杆(25)的一端穿过所述第二螺纹孔(1902)后与螺纹连接在所述第一螺纹孔(1802)内；

所述第三滑块(27)靠近所述第二滑块(19)的一侧开设有第三齿条滑槽(2701)，所述第二滑块(19)靠近所述第三滑块(27)的一侧开设有与所述第三齿条滑槽(2701)相对的第二齿条滑槽(1901)，第二调节齿条(29)滑动连接在所述第三齿条滑槽(2701)内，所述第三滑块(27)上通过第三转轴转动连接有第三调节齿轮，所述第三调节齿轮与所述第三齿条滑槽(2701)啮合传动，通过转动所述第三调节齿轮带动所述第三调节齿条在所述第三齿条滑槽(2701)内滑动，所述第三调节齿条可在所述第三调节齿轮带动下逐渐滑入所述第二齿条滑槽(1901)内，所述第二滑块(19)靠近所述第三滑块(27)的一侧通过第二转轴转动连接有第一导向连接齿(22)，所述第一导向连接齿(22)与所述第二调节齿条(29)啮合传动；

所述第三滑块(27)靠近所述支脚(15)的一侧固定连接若干均匀分布的缓冲弹簧(24)的一端，所述缓冲弹簧(24)的另一端固定连接有第三夹持板(32)，所述第三夹持板(32)的另一端支撑所述支脚(15)；

所述第四滑块(28)上靠近所述第二固定板(17)的一侧设有第四螺纹孔(2802)，所述第三滑块(27)上设有与所述第四螺纹孔(2802)连通的第三螺纹孔(2702)，第二固定螺杆(33)的一端穿过所述第三螺纹孔(2702)后与螺纹连接在所述第四螺纹孔(2802)内。

9.如权利要求1所述的一种避免芯片损伤供料的芯片编带机，其特征在于：所述设备主体底部设有若干支撑装置，所述支撑装置包括连接支撑部(35)，所述连接支撑部(35)的上表面固定在所述设备本体底部，所述连接支撑部(35)的下表面固定安装有连接固定板(38)，所述连接固定板(38)套设在支撑柱(43)的上端，所述连接固定板(38)通过固定销(37)固定在所述支撑柱(43)上；

所述连接支撑部(35)的两侧设置有第一调节机构；

所述支撑柱(43)的下端设置有第二调节机构；

所述第一调节机构由第一滚轴(39)、垫块(40)、第二滚轴(41)、连接架(42)组成；

所述第一滚轴(39)放置在垫块(40)的上端，所述垫块(40)的上表面四周设置有卡板，所述垫块(40)底部设置有第二滚轴(41)；

所述第二滚轴(41)放置在连接架(42)上表面，所述连接架(42)上表面还设置有第一伸缩支撑(36)，所述第一伸缩支撑(36)的上端和连接支撑部(35)下表面接触连接；

所述第一滚轴(39)的轴向与所述第二滚轴(41)的轴向垂直；

所述第二调节机构由连接支撑(44)、第二伸缩支撑(45)、底板(46)、第二伸缩支撑(47)组成；

所述连接支撑(44)套装在支撑柱(43)的下端，所述连接支撑(44)安装在第二伸缩支撑(45)上，所述第二伸缩支撑(45)的底部设置有底板(46)，所述底板(46)放置在固定支撑部(47)上；

所述固定支撑部(47)与所述放置面接触；

所述设备本体上表面上安装有水平仪，所述水平仪分别与警示装置、控制系统电性连接，所述控制系统分别与所述第一伸缩支撑(36)以及所述第二伸缩支撑(45)电性连接，所述控制系统根据所述水平仪控制所述第一伸缩支撑(36)以及所述第二伸缩支撑(45)工作；

所述固定支撑部(47)与所述连接支撑部(35)之间还设有若干组辅助支撑装置(48)，所述辅助支撑装置(48)与所述支撑柱(43)一一对应，所述辅助支撑装置(48)用于对所述支撑柱(43)进行辅助支撑；

包括底座(49)，所述底座(49)的一侧固定在所述固定支撑部(47)内侧壁，所述底座(49)的另一侧设有从动齿轮(50)，所述从动齿轮(50)靠近所述底座(49)的一侧固定连接调节螺杆(51)的一端，所述调节螺杆(51)的另一端穿过所述底座(49)表面伸入所述底座(49)上的导向螺纹孔(62)内，所述从动齿轮(50)远离所述底座(49)的一侧通过卡扣连杆连接有第一卡块(52)，所述第一卡块(52)与所述从动齿轮(50)之间形成调节卡槽(53)；

连接块(54)的一端固定在所述底座(49)上，所述连接块(54)的另一端转动连接驱动推杆(55)的一端，所述驱动推杆(55)的另一端转动连接从动推杆(56)的一端，所述从动推杆(56)的另一端转动连接在第二卡块(57)的一端，所述第二卡块(57)的另一端固定连接有两个卡杆(58)的一端，两个所述卡杆(58)将支撑柱(43)包围其中；

所述驱动推杆(55)连接所述连接块(54)的一端还设有第三卡块(61)，所述第三卡块(61)卡在所述调节卡槽(53)中；

所述底座(49)上还设有齿轮马达(60)，所述齿轮马达(60)位于所述调节螺杆(51)远离所述连接块(54)的一侧，所述齿轮马达(60)的输出端传动连接有驱动齿轮(59)，所述驱动齿轮(59)与所述从动齿轮(50)啮合传动。

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