CN113479371A - 一种非振动供料的芯片编带机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种非振动供料的芯片编带机，包括：摆臂机构，摆臂机构用于吸取芯片，芯片编带机机架的台面上安装有摆臂机构，芯片编带机机架的台面上安装有芯片台，芯片台用于将要吸取的芯片移动到摆臂机构的吸取位置，芯片台上放置的蓝膜芯片可以通过摆臂机构使用吸取的方式将芯片进行吸取供料，该装置的设置可以直接从蓝膜上吸取芯片进行供料，减少芯片编带机在送料的过程中芯片的损伤，提高了精度和效率，来减少了来料的损耗。

Description

一种非振动供料的芯片编带机

技术领域

本发明涉及编带机技术领域，具体为一种非振动供料的芯片编带机。

背景技术

芯片编带机是一种应用于miniLED、IC芯片、半导体芯片、传感器电子器件等前端包装工艺的设备，现有市场上的产品是将来料从蓝膜上剥离下来，然后使用振动盘和震动轨道供料将芯片放置在载带上，实现编带工艺，由于这种送料方式会由于震动导致芯片损伤，影响芯片的质量。因此，找到一种非振动的芯片编带机是十分必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非振动供料的芯片编带机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明公开了一种非振动供料的芯片编带机，包括：

摆臂机构，所述摆臂机构用于吸取芯片，芯片编带机机架的台面上安装有所述摆臂机构，所述芯片编带机机架的台面上安装有芯片台，所述芯片台用于将要吸取的芯片移动到摆臂机构的吸取位置。

优选地，所述摆臂机构包括：摆臂安装模块、Z轴驱动模块、左右摆动模块，所述摆臂安装模块分别与所述Z轴驱动模块和所述左右摆动模块连接；

所述摆臂安装模块包括：摆臂安装块、摆臂固定块，所述摆臂固定块上端安装于所述摆臂安装块下端，且所述摆臂固定块与所述摆臂安装块转动连接；

所述左右摆动模块包括：摆臂驱动电机一、摆臂上下滑块，所述摆臂驱动电机一固定连接于所述摆臂安装块的上端，所述摆臂驱动电机一的输出轴贯穿摆臂安装块下端与所述摆臂固定块固定连接，所述摆臂固定块的前端和所述摆臂上下滑块的后端上侧之间通过设置交叉滚子导轨滑动连接，所述摆臂上下滑块下端与所述芯片取放摆臂组后端固定连接，所述芯片取放摆臂组的前端设有吸嘴；

所述Z轴驱动模块包括：摆臂曲轴、摆臂驱动电机二、摆臂滑块二，所述摆臂驱动电机二安装于所述摆臂安装块的后端壁，所述摆臂驱动电机二输出轴贯穿所述后端壁与所述摆臂曲轴固定连接，所述摆臂曲轴与第一连接块转动连接，所述第一连接块与所述摆臂滑块二转动连接，所述摆臂滑块二后端壁与所述摆臂安装块的后端壁上下滑动连接，所述摆臂上下滑块下端设有转杆，所述摆臂滑块二与所述摆臂上下滑块通过所述转杆转动连接。

优选地，所述芯片台包括：芯片台底座，所述芯片台底座上设置X轴运动模组、Y轴运动模组；

所述X轴运动模组包括：所述芯片台底座沿X轴方向设有的导轨一，所述导轨一与导座一滑动连接；

所述Y轴运动模组包括：导轨二，导座一沿Y轴方向设有导轨二，所述导轨二与导座二滑动连接；

所述导座二的上端与连接座一的下端固定连接，所述连接座一的上端固定连接有连接座二，所述连接座二与底板固定连接，所述连接座一的中部左右水平方向设有通孔且通孔内部滑动连接有连接板一，所述连接板一远离所述连接座一的一侧下端固定连接有所述导轨二，所述连接板一远离所述连接座一的一端竖直方向固定连接有连接板二，所述连接板一和芯片台底座之间沿X轴方向竖直设置有拖链一，所述连接板二和连接座二之间沿Y轴方向水平设置有拖链二。

优选地，所述芯片编带机机架的台面上设有纠正装置，所述纠正装置包括：皮带轮模组、转盘模组；

所述皮带轮模组包括：第一驱动电机，所述第一驱动电机与所述安装板下端固定连接，所述第一驱动电机的输出轴贯穿所述安装板与带轮二固定连接，带轮一通过皮带一与所述带轮二连接，所述安装板的上端前后两侧滑动设有张紧轮，所述张紧轮与所述皮带接触；

所述转盘模组包括：安装板、所述安装板上设有带轮一，所述带轮一的上端固定连接有载环托盘，所述载环托盘上下两端贯通且载环托盘的上端开口处设有用于放置蓝膜芯片的放置槽，所述载环托盘的侧端固定连接有卡板，所述卡板与光电开关连接，所述光电开关固定设置在所述安装板的上端。

优选地，还包括:用于将蓝膜料盘上的芯片顶出的顶针装置，所述顶针装置安装于所述纠正装置与所述芯片编带机机架的台面之间且位于所述安装板下方，所述顶针装置包括：顶针马达、顶针曲轴、直线轴承、顶针、顶针帽、传动轴承、导向轴，所述顶针马达固定连接于安装支架的右端壁，所述顶针马达与所述顶针曲轴固定连接，所述顶针曲轴与传动轴承的内圈固定连接，所述传动轴承的外圈与导向轴的下端接触，所述导向轴的侧端与所述直线轴承的内圈滚动连接，所述直线轴承的外端上侧固定连接有顶针帽，所述导向轴的上端固定连接有顶针，所述顶针穿过顶针帽、带轮一和载环托盘的通孔与蓝膜芯片接触。

优选地，编带位置二次调整机构安装于所述芯片编带机机架的台面上，所述编带位置二次调整机构包括：从上到下依次设置的第一载台、第二载台和第三载台，所述第三载台固定设置在所述芯片编带机机架台面上，所述第一载台的顶面设有编带组合装置，所述第三载台的顶面上设有前后方向移动的第一滑轨，所述第二载台底面设有与所述第一滑轨相对应的第一滑块，所述第二载台的顶面上设有用于左右方向移动的第二滑轨，所述第一载台底面设有与所述第二滑轨相对应的第二滑块；所述第一滑轨和第一滑块的配合移动，及所述第二滑轨和第二滑块的配合移动均由直线电机驱动。

优选地，所述编带组合装置包括：载带，所述载带放置于传送带上，所述载带通过依次排列的多组传送轮绕接在收料卷轴装置的转轴上，所述载带的中部上端侧壁设有胶膜封口装置；

所述芯片编带机机架的竖直端壁上设有用于控制所述芯片编带机运行的若干按钮与控制端，所述芯片编带机机架底部四角处固定连接有若干支撑座，所述芯片编带机机架底部靠近所述支撑座一侧安装有若干行走轮，相机装置一、相机装置二通过固定块一与所述芯片编带机机架的竖直端壁固定连接，空载带盘安装于所述芯片编带机机架的右端壁。

优选地，所述芯片台包括：芯片台底座，所述芯片台底座上设置X轴运动模组、Y轴运动模组；

所述非振动供料的芯片编带机还包括：芯片台底座稳定组件，所述芯片台底座稳定组件设于所述芯片台底座下端，所述芯片台底座稳定组件包括竖向稳定装置与横向稳定装置，所述竖向稳定装置包括：

芯片台底座稳定组件外壳，固定连接在所述芯片编带机机架的台面上；

螺纹套筒，所述螺纹套筒下端与芯片台底座稳定组件外壳转动连接，所述螺纹套筒贯穿安装板中部并与其转动连接，所述安装板与所述芯片台底座稳定组件外壳固定连接，所述螺纹套筒上端与齿轮一固定连接；

第一电机，所述第一电机与所述芯片台底座稳定组件外壳固定连接，所述第一电机输出轴贯穿所述安装板并与齿轮二固定连接，所述齿轮一与所述齿轮二啮合；

第一螺纹杆，所述第一螺纹杆螺接在所述螺纹套筒内，所述第一螺纹杆的顶端伸出所述螺纹套筒顶部并与支撑板固定连接；

限位杆，所述安装板开设有限位通孔，所述限位杆一端插套在所述限位通孔中并上下滑动连接，所述限位杆另一端与所述支撑板固定连接；

横向稳定装置，所述横向稳定装置以所述螺纹套筒为中心轴对称设置两组，所述横向稳定装置包括：

直线电机，所述直线电机与固定板固定连接，所述固定板下端与所述安装板固定连接，所述直线电机输出端穿过所述固定板并与推动板固定连接；

第二电机，所述第二电机与所述推动板固定连接，所述第二电机输出轴贯穿所述推动板并与齿轮三固定连接；

转杆，齿轮四固定套接在所述转杆外壁，所述转杆一端与所述推动板转动连接，所述转杆另一端与稳定块固定连接；

导向块，所述导向块与所述安装板固定连接，所述导向块上端开设有导向槽，导向滑块下端在所述导向槽内左右滑动连接，所述导向滑块上端与所述推动板固定连接。

优选地，所述芯片编带机机架的台面上设有纠正装置，所述纠正装置包括：皮带轮模组、转盘模组；

还包括：转盘模组沉降检测装置，所述转盘模组沉降检测装置安装于所述芯片台底座正下方，所述转盘模组沉降检测装置与所述芯片编带机机架的台面固定连接，所述转盘模组沉降检测装置包括：

第三电机，所述第三电机与所述芯片编带机机架台面固定连接，所述第三电机输出端与第二螺纹杆固定连接；

安装框，所述安装框与所述芯片编带机机架台面固定连接，所述安装框框体上开设有滑槽，升降块与所述滑槽上下滑动连接，所述升降块中部设有内螺纹槽，所述第二螺纹杆螺接在所述升降块中部的内螺纹槽内；

推杆，两组所述推杆下部分别固定连接于所述升降块顶部的两侧，两个所述推杆的上部均贯穿所述安装框顶部且延伸至所述安装框外部与推板固定连接；

夹块，两组所述夹块下部分别左右滑动连接于所述推板顶部的两侧，两组所述夹块均开设转动槽，第一连接杆一端在所述转动槽内上下滑动连接，所述第一连接杆另一端与所述推板转动连接，第一弹簧两端分别与所述夹块和底座固定连接；

密封管，所述密封管放置于所述底座上，所述密封管内装有水，第二连接杆下端贯穿所述密封管并与其滑动连接，浮力球与所述第二连接杆固定连接，所述第二连接杆与定位指针固定连接；

测量尺，所述测量尺固定连接于所述芯片编带机机架台面。

优选地，还包括：承压组件，所述承压组件安装于第三载台底部开设的凹槽内，所述承压组件包括：

第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的上端与所述第三载台的内壁固定连接，所述第一伸缩杆的两侧壁分别固定连接两组第二伸缩杆的一端，所述第二伸缩杆的另一端与第一连杆铰接；

第二连杆，所述第二连杆贯穿所述第一连杆的底部并与其上下滑动连接，所述第二连杆底部两侧壁铰接有两组第一支撑杆，所述第一支撑杆的另一端铰接在第二支撑杆的侧壁上，所述第二支撑杆与所述第一连杆的外底壁铰接，所述第二连杆位于所述第一连杆内的一端通过第三弹簧与固定块固定连接，所述固定块与所述第一连杆的内壁固定连接；

承压盒，所述第二伸缩杆的下端通过第二弹簧连接在承压盒的外顶壁上，所述第一伸缩杆下端贯穿所述承压盒中部并且固定连接在所述承压盒内壁底部；

第一套筒，所述第一连杆贯穿所述第一套筒并与其滑动连接，所述第一套筒的外侧壁通过第三连杆固定连接在所述承压盒的外壁上；

固定环，所述固定环固定连接于位于所述承压盒内的所述第一伸缩杆的外壁，所述固定环两侧分别与两组第四连杆铰接；

第三弹簧，所述第三弹簧两端头分别与所述第四连杆和所述承压盒内壁固定连接；

第二套筒，所述第二套筒与所述承压盒内壁固定连接，第五连杆上端与所述第四连杆铰接，所述第五连杆下端贯穿所述第二套筒并与其上下滑动连接。

附图说明

图1为本发明三维结构示意图；

图2为本发明中摆臂机构三维结构示意图；

图3为本发明中芯片编带机机架侧视图；

图4为本发明中芯片编带机机架正面结构示意图；

图5为本发明中芯片台与纠正装置结构示意图；

图6为本发明中顶针装置结构示意图；

图7为本发明中芯片台底座稳定组件、转盘模组沉降检测装置和承压组件位置示意图；

图8为本发明图7中A处结构放大示意图；

图9为本发明图7中B处结构放大示意图；

图10为本发明图7中C处结构示意图。

图中：1、芯片编带机机架；101、竖直端壁；102、固定块一；103、按钮；104、支撑座；105、行走轮；2、摆臂机构；3、摆臂驱动电机一；4、摆臂安装块；401、后端壁；5、摆臂固定块；6、摆臂上下滑块；7、摆臂曲轴；701、第一连接块；8、摆臂驱动电机二；9、摆臂滑块二；10、芯片取放摆臂组；11、转杆；12、吸嘴；13、芯片台；131、芯片台底座；132、导轨一；133、导座一；134、导轨二；135、导座二；136、连接座一；137、连接座二；138、通孔；139、连接板一；1310、连接板二；1311、拖链一；1312、拖链二；14、纠正装置；141、安装板；142、带轮一；15、编带组合装置；151、第一驱动电机；153、载环托盘；154、皮带一；155、放置槽；156、卡板；157、光电开关；158、带轮二；159、张紧轮；16、顶针装置；161、顶针马达；162、顶针曲轴；163、直线轴承；164、顶针；165、顶针帽；166、传动轴承；167、导向轴；168、安装支架；17、编带位置二次调整机构；171、载带；172、第一载台；173、第二载台；174、第三载台；1741、凹槽；175、第一滑轨；176、第二滑轨；177、第一滑块；178、第二滑块；18、相机装置一；19、相机装置二；20、胶膜放置盘；21、胶膜封口装置；22、收带卷轴装置；221、转轴；222、传送带；223、传送轮；24、空载带盘；26、芯片台底座稳定组件；27、螺纹套筒；28、芯片台底座稳定组件外壳；29、安装板；30、齿轮一；31、第一电机；32、齿轮二；33、第一螺纹杆；34、支撑板；35、限位杆；36、限位通孔；37、直线电机；38、固定板；39、推动板；40、第二电机；41、齿轮三；42、齿轮四；43、转杆；44、稳定块；45、导向块；46、导向槽；47、导向滑块；48、转盘模组沉降检测装置；49、第三电机；50、第二螺纹杆；51、升降块；52、安装框；53、滑槽；54、推杆；55、推板；56、夹块；57、转动槽；58、第一连接杆；59、第一弹簧；60、底座；61、密封管；62、浮力球；63、第二连接杆；64、测量尺；65、定位指针；66、控制端；67、承压组件；68、第一伸缩杆；69、第二伸缩杆；70、第一连杆；71、第二连杆；72、承压盒；73、第二弹簧；74、第一支撑杆；75、第二支撑杆；76、第三弹簧；77、固定块；78、第一套筒；79、第三连杆；80、固定环；81、第四连杆；82、第五连杆；83、第二套筒；84、第三弹簧。

具体实施方式

在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

实施例1

本发明实施例提供了一种非振动供料的芯片编带机，请参阅图1，本发明提供一种技术方案，包括：摆臂机构2，所述摆臂机构2用于吸取芯片，芯片编带机机架1的台面上安装有所述摆臂机构2，所述芯片编带机机架1的台面上安装有芯片台13，所述芯片台13用于将要吸取的芯片移动到摆臂机构2的吸取位置。

其中，所述摆臂机构可采用现有摆臂机构；芯片台可为现有移动装置。

上述技术方案的有益效果为：芯片台13上放置的蓝膜芯片可以通过摆臂机构2使用吸取的方式将芯片进行夹取供料，该装置的设置可以直接从蓝膜上吸取芯片进行供料，避免了现有技术采用振动方式，减少芯片编带机在送料的过程中芯片的损伤，提高了精度和效率，来减少了来料的损耗。

1.直接从蓝膜上吸取芯片进行编带，节省工时；2.在生产过程中芯片不会有二次损伤，提高良品率；2.可生产芯片尺寸更小的芯片，精度高。

实施例2

在上述实施例1的基础上，如图2所示，所述摆臂机构2包括：摆臂安装模块、Z轴驱动模块、左右摆动模块，所述摆臂安装模块分别与所述Z轴驱动模块和所述左右摆动模块连接；

所述摆臂安装模块包括：摆臂安装块4、摆臂固定块5，所述摆臂固定块5上端安装于所述摆臂安装块4下端，且所述摆臂固定块5与所述摆臂安装块4转动连接；

所述左右摆动模块包括：摆臂驱动电机一3、摆臂上下滑块6，所述摆臂驱动电机一3固定连接于所述摆臂安装块4的上端，所述摆臂驱动电机一3的输出轴贯穿摆臂安装块4下端与所述摆臂固定块5固定连接，所述摆臂固定块5的前端和所述摆臂上下滑块6的后端上侧之间通过设置交叉滚子导轨滑动连接，所述摆臂上下滑块6下端与所述芯片取放摆臂组10后端固定连接，所述芯片取放摆臂组10的前端设有吸嘴12；

所述Z轴驱动模块包括：摆臂曲轴7、摆臂驱动电机二8、摆臂滑块二9，所述摆臂驱动电机二8安装于所述摆臂安装块4的后端壁401，所述摆臂驱动电机二8输出轴贯穿所述后端壁401与所述摆臂曲轴7固定连接，所述摆臂曲轴7与第一连接块701转动连接，所述第一连接块701与所述摆臂滑块二9转动连接，所述摆臂滑块二9后端壁与所述摆臂安装块4的后端壁401上下滑动连接，所述摆臂上下滑块6下端设有转杆11，所述摆臂滑块二9与所述摆臂上下滑块6通过所述转杆11转动连接。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：摆臂固定块5内置导轨，摆臂上下滑块6内置滚子，当需要芯片取放摆臂组10上下移动时，通过滚子与导轨的配合使得摆臂上下滑块6的上下滑动稳定性较高，具体工作方式为：摆臂驱动电机一3启动带动摆臂固定块5旋转，摆臂固定块5带动芯片取放摆臂组10进行左右摆动，此时，芯片取放摆臂组10可以实现左右旋转运动，摆臂驱动电机二8带动摆臂曲轴7推动摆臂滑块二9在摆臂安装块4的后端壁401上进行上下移动，从而摆臂滑块二9带动摆臂上下滑块6上下移动，此时，芯片取放摆臂组10可以实现上下运动，其中，摆臂固定块5、摆臂上下滑块6、摆臂上下滑块6的重量有其严格的计算要求，保证摆臂机构2在移动过程中启动和停止的稳定性，摆臂驱动电机一3和摆臂固定块5、摆臂驱动电机二8和摆臂曲轴7采用全新设计的高精度马达直连式结构，重复定位精度可做到±0.005mm，有利于提高芯片的编带效率。

实施例3

在上述实施例1的基础上，如图4所示，所述芯片台13包括：芯片台底座131，所述芯片台底座131上设置X轴运动模组、Y轴运动模组；

所述X轴运动模组包括：所述芯片台底座131沿X轴方向设有的导轨一132，所述导轨一132与导座一133滑动连接；

所述Y轴运动模组包括：导轨二134，导座一133沿Y轴方向设有导轨二134，所述导轨二134与导座二135滑动连接；

所述导座二135的上端与连接座一136的下端固定连接，所述连接座一136的上端固定连接有连接座二137，所述连接座二137与底板141固定连接，所述连接座一136的中部左右水平方向设有通孔138且通孔138内部滑动连接有连接板一139，所述连接板一139远离所述连接座一136的一侧下端固定连接有所述导轨二134，所述连接板一139远离所述连接座一136的一端竖直方向固定连接有连接板二1310，所述连接板一139和芯片台底座131之间沿X轴方向竖直设置有拖链一1311，所述连接板二1310和连接座二137之间沿Y轴方向水平设置有拖链二1312。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：操作人员通过控制芯片台13来操作纠正装置14，从而可以达到调整蓝膜芯片位置的目的，在控制芯片台13时，通过导轨一132和导座一133的配合使用可以对纠正装置14的X轴方向滑动起到导向作用，通过导轨二134与导座二135对芯片纠正装置1的Y轴方向起到导向作用，达到了纠正装置14在芯片台底座131上前后左右四个方向移动的目的，连接座一136对连接板一139的移动起到支撑导向作用，设置连接板一139便于安装拖链一1311，设置连接板二1310和连接座二137便于安装拖链二1312，通过设置拖链一1311和拖链二1312，对纠正装置14的移动起到牵引作用，同时对带动导轨一132在导座一133移动，导轨二134在导座二135移动的电器件的控制线路起到保护作用。

实施例4

在上述实施例3的基础上，如图4所示，所述芯片编带机机架1的台面上设有纠正装置14，所述纠正装置14包括：皮带轮模组、转盘模组；

所述皮带轮模组包括：第一驱动电机151，所述第一驱动电机151与所述安装板141下端固定连接，所述第一驱动电机151的输出轴贯穿所述安装板141与带轮二158固定连接，带轮一142通过皮带一154与所述带轮二158连接，所述安装板141的上端前后两侧滑动设有张紧轮159，所述张紧轮159与所述皮带154接触；

所述转盘模组包括：安装板141、所述安装板141上设有带轮一142，所述带轮一142的上端固定连接有载环托盘153，所述载环托盘153上下两端贯通且载环托盘153的上端开口处设有用于放置蓝膜芯片的放置槽155，所述载环托盘153的侧端固定连接有卡板156，所述卡板156与光电开关157连接，所述光电开关157固定设置在所述安装板141的上端。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：纠正装置14用于调整蓝膜芯片的角度，在调整蓝膜芯片的角度时，启动第一驱动电机151，第一驱动电机151带动带轮二158转动，带轮二158通过皮带一154带动带轮一142转动，带轮一142带动载环托盘153转动，从而使载环托盘153上放置的蓝膜芯片转动，达到调节蓝膜芯片角度的目的，卡板156作为光电开关157的感应板，有利于在蓝膜芯片调整角度完成传送后光电开关157能够控制第一驱动电机151工作带动带轮一142回到工作原点，确保下一次调整精度，通过设置张紧轮159，可保证皮带一154始终保持张紧状态，提高了皮带一154的传送稳定性，有利于提高调整蓝膜芯片角度的精度。

实施例5

在上述实施例4的基础上，如图5所示，还包括:用于将蓝膜料盘上的芯片顶出的顶针装置16，所述顶针装置16安装于所述纠正装置14与所述芯片编带机机架1的台面之间且位于所述安装板141下方，所述顶针装置16包括：顶针马达161、顶针曲轴162、直线轴承163、顶针164、顶针帽165、传动轴承166、导向轴167，所述顶针马达161固定连接于安装支架168的右端壁，所述顶针马达161与所述顶针曲轴162固定连接，所述顶针曲轴162与传动轴承166的内圈固定连接，所述传动轴承166的外圈与导向轴167的下端接触，所述导向轴167的侧端与所述直线轴承163的内圈滚动连接，所述直线轴承163的外端上侧固定连接有顶针帽165，所述导向轴167的上端固定连接有顶针164，所述顶针164穿过顶针帽165、带轮一142和载环托盘153的通孔与蓝膜芯片接触。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：顶针装置16由顶针马达161带动上下运动曲轴162转动，经过传动轴承166带动上下直线运动轴承163上下运动，从而推动顶针164穿过顶针帽165、带轮一142和载环托盘153的通孔实现顶起芯片的动作，有利于实现蓝膜与芯片的分离，其中上下直线运动轴承163比现有的轴承功能区域加长10mm，比现有轴承重复定位精度更好，侧向误差更小，使用寿命更长。

实施例6

在上述实施例1的基础上，如图6所示，编带位置二次调整机构17安装于所述芯片编带机机架1的台面上，所述编带位置二次调整机构17包括：从上到下依次设置的第一载台172、第二载台173和第三载台174，所述第三载台174固定设置在所述芯片编带机机架1台面上，所述第一载台172的顶面设有编带组合装置15，所述第三载台174的顶面上设有前后方向移动的第一滑轨175，所述第二载台173底面设有与所述第一滑轨175相对应的第一滑块177，所述第二载台173的顶面上设有用于左右方向移动的第二滑轨176，所述第一载台172底面设有与所述第二滑轨176相对应的第二滑块178；所述第一滑轨175和第一滑块177的配合移动，及所述第二滑轨176和第二滑块178的配合移动均由直线电机驱动。

所述编带组合装置15包括：载带171，所述载带171放置于传送带222上，所述载带171通过依次排列的多组传送轮223绕接在收料卷轴装置22的转轴221上，所述载带171的中部上端侧壁设有胶膜封口装置21；

所述芯片编带机机架1的竖直端壁101上设有用于控制所述芯片编带机运行的若干按钮103与控制端66，所述芯片编带机机架1底部四角处固定连接有若干支撑座104，所述芯片编带机机架1底部靠近所述支撑座104一侧安装有若干行走轮105，相机装置一18、相机装置二19通过固定块一102与所述芯片编带机机架1的竖直端壁101固定连接，空载带盘24安装于所述芯片编带机机架1的右端壁。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：工作时，将带有蓝膜的芯片放置在纠正装置14上的载环托盘153，所述相机装置一18对带有蓝膜的芯片进行拍照并将拍照数据传输到控制端66，所述控制端66对拍照数据进行处理并发送指令给芯片台13，所述芯片台13按照指令将带有蓝膜的芯片移动至摆臂机构2要夹取的位置，摆臂机构2移动至夹取位置，同时顶针装置16从蓝膜的底部将芯片向上顶起，摆臂机构2通过吸取的方式将芯片进行夹取并将其移动至的载带171上，所述摆臂机构2在载带171放置好芯片后，开始循环动作对下一个带有蓝膜的芯片进行处理，此时，相机装置二19该芯片进行拍照并将拍照数据传输到控制端66，检测芯片的放置结果是否符合要求，如果载带171上的芯片位置发生变换，则通过第一载台172和所述第二载台173内部设置的直线电机控制第一载台172和第二载台173分别在左右方向和前后方向对编带组合装置15的位置进行调整，位置调整结束后，放置好芯片的载带171移动至胶膜封口装置21位置时，其通过热压的方式将胶膜粘连到载带171上完成芯片的包装，收带卷轴装置22将包装好芯片的载带171进行收卷，第一滑轨175和第一滑块177，第二滑轨176和第二滑块178的设置可保证第一载台172和第二载台173沿直线移动，并减少运动时的晃动，节省工时，编带位置二次调整机构17的设置提高了良品率，而且可生产芯片尺寸更小的芯片，精度高，减少机台噪音和振动，精度高，调试简单，其中，所述编带位置二次调整机构17为X/Y定位二次修正结构，可纠正载带的机械误差和载带物料的偏差，载带轨道底部设置负压装置，可使在芯片包装的过程中芯片更容易与吸嘴分离，保证芯片不会被摆臂机构2中的吸嘴带走，避免空格，同时可保证载带移动的过程中，避免芯片因为机械抖动弹出或脱落。

实施例7

在上述实施例1的基础上，如图4所示，所述芯片台13包括：芯片台底座131，所述芯片台底座131上设置X轴运动模组、Y轴运动模组；

所述非振动供料的芯片编带机还包括：芯片台底座稳定组件26，所述芯片台底座稳定组件26设于所述芯片台底座131下端，所述芯片台底座稳定组件26包括竖向稳定装置与横向稳定装置，所述竖向稳定装置包括：

芯片台底座稳定组件外壳28，固定连接在所述芯片编带机机架1的台面上；

螺纹套筒27，所述螺纹套筒27下端与芯片台底座稳定组件外壳28转动连接，所述螺纹套筒27贯穿安装板29中部并与其转动连接，所述安装板29与所述芯片台底座稳定组件外壳28固定连接，所述螺纹套筒27上端与齿轮一30固定连接；

第一电机31，所述第一电机31与所述芯片台底座稳定组件外壳28固定连接，所述第一电机31输出轴贯穿所述安装板29并与齿轮二32固定连接，所述齿轮一30与所述齿轮二32啮合；

第一螺纹杆33，所述第一螺纹杆33螺接在所述螺纹套筒27内(螺纹套筒27结构可参照丝杠螺母，滚柱丝杠中的螺母内部是有滚珠的可以实现旋转运动，而外在表现只有移动，所述第一螺纹杆33的顶端伸出所述螺纹套筒27顶部并与支撑板34固定连接；

限位杆35，所述安装板29开设有限位通孔36，所述限位杆35一端插套在所述限位通孔36中并上下滑动连接，所述限位杆35另一端与所述支撑板34固定连接；

横向稳定装置，所述横向稳定装置以所述螺纹套筒27为中心轴对称设置两组，所述横向稳定装置包括：

直线电机37，所述直线电机37与固定板38固定连接，所述固定板38下端与所述安装板29固定连接，所述直线电机37输出端穿过所述固定板38并与推动板39固定连接；

第二电机40，所述第二电机40与所述推动板39固定连接，所述第二电机40输出轴贯穿所述推动板39并与齿轮三41固定连接；

转杆43，齿轮四42固定套接在所述转杆43外壁，所述转杆43一端与所述推动板39转动连接，所述转杆43另一端与稳定块44固定连接；

导向块45，所述导向块45与所述安装板29固定连接，所述导向块45上端开设有导向槽46，导向滑块47下端在所述导向槽46内左右滑动连接，所述导向滑块47上端与所述推动板39固定连接。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：当该装置进行移动时，在移动过程中，芯片台13如果遇到路面不平整等意外情况发生剧烈晃动时，会对芯片台13的水平度产生影响，从而影响良品率，在移动前，先启动第一电机31，第一电机31带动齿轮二31旋转，从而带动齿轮一30转动，由于齿轮一30与螺纹套筒27固定连接，所以螺纹套筒27也发生转动，第一螺纹杆33向上移动将支撑板34提升到芯片台13底部并与之贴合以保证芯片台13的稳定性，然后，启动第二电机40，第二电机40带动齿轮三41转动，齿轮三41带动齿轮四42转动，从而通过转杆43将稳定块44旋转到如图5当前位置(反转可将稳定块44隐藏)，随后启动直线电机37，直线电机37推动固定板38带动推动板39在导向块45的导向槽46上移动，这样可以通过两组稳定块44的相向移动将芯片台13夹紧，以此来对该装置起到稳定作用，由于芯片台13内含有精密零件，需要保证其水平性，所以该装置的设置，可以在芯片台13发生剧烈晃动时，对芯片台13起到保护作用。

实施例8

在上述实施例4的基础上，如图9所示，所述芯片编带机机架1的台面上设有纠正装置14，所述纠正装置14包括：皮带轮模组、转盘模组；

还包括：转盘模组沉降检测装置48，所述转盘模组沉降检测装置48安装于所述芯片台底座131正下方，所述转盘模组沉降检测装置48与所述芯片编带机机架1的台面固定连接，所述转盘模组沉降检测装置48包括：

第三电机49，所述第三电机49与所述芯片编带机机架1台面固定连接，所述第三电机49输出端与第二螺纹杆50固定连接；

安装框52，所述安装框52与所述芯片编带机机架1台面固定连接，所述安装框52框体上开设有滑槽53，升降块51与所述滑槽53上下滑动连接，所述升降块51中部设有内螺纹槽，所述第二螺纹杆50螺接在所述升降块51中部的内螺纹槽内；

推杆54，两组所述推杆54下部分别固定连接于所述升降块51顶部的两侧，两个所述推杆54的上部均贯穿所述安装框52顶部且延伸至所述安装框52外部与推板55固定连接；

夹块56，两组所述夹块56下部分别左右滑动连接于所述推板55顶部的两侧，两组所述夹块56均开设转动槽57，第一连接杆58一端在所述转动槽57内上下滑动连接，所述第一连接杆58另一端与所述推板55转动连接，第一弹簧59两端分别与所述夹块56和底座60固定连接；

密封管61，所述密封管61放置于所述底座60上，所述密封管61内装有水，第二连接杆63下端贯穿所述密封管61并与其滑动连接，浮力球62与所述第二连接杆63固定连接，所述第二连接杆63与定位指针65固定连接；

测量尺64，所述测量尺64固定连接于所述芯片编带机机架1台面。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：在转盘装置15持续旋转工作后，转盘装置15的角度都会发生偏转，为了测量其竖直高度上工作前后的高度落差，在工作前，将两组夹块56向相对方向拉开，夹块56在推板55上移动，第一弹簧59拉伸，在底座放置好密封管61后，松开夹块56，夹块56在第一弹簧59回弹的作用下将密封管61夹紧保证其稳定性，然后启动第三电机49，第三电机49带动第二螺纹杆50旋转，升降块51通过其中部的内螺纹在第二螺纹杆50的旋转下向上移动，推杆54推动推板55向上移动，密封管61向上移动的同时其内部的液体会与浮力球62接触，第二连接杆63的顶部与转盘装置15底部接触，记录下定位指针65此时指向对应的测量尺64的位置，在转盘装置15工作结束后，重复以上的操作，再次记录定位指针65此时指向对应的测量尺64的位置，将两次数据做计算就可以得到转盘装置15工作前后的高度落差并及时做出调整。

实施例9

在上述实施例4的基础上，如图10所示，还包括：承压组件67，所述承压组件67安装于第三载台174底部开设的凹槽1741内，所述承压组件67包括：

第一伸缩杆68，所述第一伸缩杆68的上端与所述第三载台174的内壁固定连接，所述第一伸缩杆68的两侧壁分别固定连接两组第二伸缩杆69的一端，所述第二伸缩杆69的另一端与第一连杆70铰接；

第二连杆71，所述第二连杆71贯穿所述第一连杆70的底部并与其上下滑动连接，所述第二连杆71底部两侧壁铰接有两组第一支撑杆74，所述第一支撑杆74的另一端铰接在第二支撑杆75的侧壁上，所述第二支撑杆75与所述第一连杆70的外底壁铰接，所述第二连杆71位于所述第一连杆70内的一端通过第三弹簧76与固定块77固定连接，所述固定块77与所述第一连杆70的内壁固定连接；

承压盒72，所述第二伸缩杆69的下端通过第二弹簧73连接在承压盒72的外顶壁上，所述第一伸缩杆68下端贯穿所述承压盒72中部并且固定连接在所述承压盒72内壁底部；

第一套筒78，所述第一连杆70贯穿所述第一套筒78并与其滑动连接，所述第一套筒78的外侧壁通过第三连杆79固定连接在所述承压盒72的外壁上；

固定环80，所述固定环80固定连接于位于所述承压盒72内的所述第一伸缩杆68的外壁，所述固定环80两侧分别与两组第四连杆81铰接；

第三弹簧84，所述第三弹簧84两端头分别与所述第四连杆81和所述承压盒72内壁固定连接；

第二套筒83，所述第二套筒83与所述承压盒72内壁固定连接，第五连杆82上端与所述第四连杆81铰接，所述第五连杆82下端贯穿所述第二套筒83并与其上下滑动连接。

上述技术方案的工作原理及有益效果为：当编带位置二次调整机构17中的第三载台174发生晃动后，第一伸缩杆68受力带动第二伸缩杆69和第二弹簧76向下移动，第一连杆70在第一套筒78的限制下向两侧的斜下方移动，第一支撑杆74和第二支撑杆75会支撑到芯片编带机机架1的台面上，第一支撑杆74和第二支撑杆75与台面之间的摩擦力较大，会通过第二连杆71和固定块77将晃动产生的力进行缓冲，第一伸缩杆68下移的同时，会通过相互对称的第四连杆81将晃动产生的力分散到第三弹簧84上，而第五连杆82和第二套筒83的设置可以对第四连杆81地道限位作用，该装置的设置可以在编带位置二次调整机构17调整编带组合装置15位移时，减少位移时产生的晃动，保证移动的稳定性。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，包括：摆臂机构(2)，所述摆臂机构(2)用于吸取芯片，芯片编带机机架(1)的台面上安装有所述摆臂机构(2)，所述芯片编带机机架(1)的台面上安装有芯片台(13)，所述芯片台(13)用于将要吸取的芯片移动到摆臂机构(2)的吸取位置。

2.根据权利要求1所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，所述摆臂机构(2)包括：摆臂安装模块、Z轴驱动模块、左右摆动模块，所述摆臂安装模块分别与所述Z轴驱动模块和所述左右摆动模块连接；

所述摆臂安装模块包括：摆臂安装块(4)、摆臂固定块(5)，所述摆臂固定块(5)上端安装于所述摆臂安装块(4)下端，且所述摆臂固定块(5)与所述摆臂安装块(4)转动连接；

所述左右摆动模块包括：摆臂驱动电机一(3)、摆臂上下滑块(6)，所述摆臂驱动电机一(3)固定连接于所述摆臂安装块(4)的上端，所述摆臂驱动电机一(3)的输出轴贯穿摆臂安装块(4)下端与所述摆臂固定块(5)固定连接，所述摆臂固定块(5)的前端和所述摆臂上下滑块(6)的后端上侧之间通过设置交叉滚子导轨滑动连接，所述摆臂上下滑块(6)下端与所述芯片取放摆臂组(10)后端固定连接，所述芯片取放摆臂组(10)的前端设有吸嘴(12)；

所述Z轴驱动模块包括：摆臂曲轴(7)、摆臂驱动电机二(8)、摆臂滑块二(9)，所述摆臂驱动电机二(8)安装于所述摆臂安装块(4)的后端壁(401)，所述摆臂驱动电机二(8)输出轴贯穿所述后端壁(401)与所述摆臂曲轴(7)固定连接，所述摆臂曲轴(7)与第一连接块(701)转动连接，所述第一连接块(701)与所述摆臂滑块二(9)转动连接，所述摆臂滑块二(9)后端壁与所述摆臂安装块(4)的后端壁(401)上下滑动连接，所述摆臂上下滑块(6)下端设有转杆(11)，所述摆臂滑块二(9)与所述摆臂上下滑块(6)通过所述转杆(11)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，所述芯片台(13)包括：芯片台底座(131)，所述芯片台底座(131)上设置X轴运动模组、Y轴运动模组；

所述X轴运动模组包括：所述芯片台底座(131)沿X轴方向设有的导轨一(132)，所述导轨一(132)与导座一(133)滑动连接；

所述Y轴运动模组包括：导轨二(134)，导座一(133)沿Y轴方向设有导轨二(134)，所述导轨二(134)与导座二(135)滑动连接；

所述导座二(135)的上端与连接座一(136)的下端固定连接，所述连接座一(136)的上端固定连接有连接座二(137)，所述连接座二(137)与底板(141)固定连接，所述连接座一(136)的中部左右水平方向设有通孔(138)且通孔(138)内部滑动连接有连接板一(139)，所述连接板一(139)远离所述连接座一(136)的一侧下端固定连接有所述导轨二(134)，所述连接板一(139)远离所述连接座一(136)的一端竖直方向固定连接有连接板二(1310)，所述连接板一(139)和芯片台底座(131)之间沿X轴方向竖直设置有拖链一(1311)，所述连接板二(1310)和连接座二(137)之间沿Y轴方向水平设置有拖链二(1312)。

4.根据权利要求3所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，所述芯片编带机机架(1)的台面上设有纠正装置(14)，所述纠正装置(14)包括：皮带轮模组、转盘模组；

所述皮带轮模组包括：第一驱动电机(151)，所述第一驱动电机(151)与所述安装板(141)下端固定连接，所述第一驱动电机(151)的输出轴贯穿所述安装板(141)与带轮二(158)固定连接，带轮一(142)通过皮带一(154)与所述带轮二(158)连接，所述安装板(141)的上端前后两侧滑动设有张紧轮(159)，所述张紧轮(159)与所述皮带(154)接触；

所述转盘模组包括：安装板(141)、所述安装板(141)上设有带轮一(142)，所述带轮一(142)的上端固定连接有载环托盘(153)，所述载环托盘(153)上下两端贯通且载环托盘(153)的上端开口处设有用于放置蓝膜芯片的放置槽(155)，所述载环托盘(153)的侧端固定连接有卡板(156)，所述卡板(156)与光电开关(157)连接，所述光电开关(157)固定设置在所述安装板(141)的上端。

5.根据权利要求4所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，还包括:用于将蓝膜料盘上的芯片顶出的顶针装置(16)，所述顶针装置(16)安装于所述纠正装置(14)与所述芯片编带机机架(1)的台面之间且位于所述安装板(141)下方，所述顶针装置(16)包括：顶针马达(161)、顶针曲轴(162)、直线轴承(163)、顶针(164)、顶针帽(165)、传动轴承(166)、导向轴(167)，所述顶针马达(161)固定连接于安装支架(168)的右端壁，所述顶针马达(161)与所述顶针曲轴(162)固定连接，所述顶针曲轴(162)与传动轴承(166)的内圈固定连接，所述传动轴承(166)的外圈与导向轴(167)的下端接触，所述导向轴(167)的侧端与所述直线轴承(163)的内圈滚动连接，所述直线轴承(163)的外端上侧固定连接有顶针帽(165)，所述导向轴(167)的上端固定连接有顶针(164)，所述顶针(164)穿过顶针帽(165)、带轮一(142)和载环托盘(153)的通孔与蓝膜芯片接触。

6.根据权利要求1所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，编带位置二次调整机构(17)安装于所述芯片编带机机架(1)的台面上，所述编带位置二次调整机构(17)包括：从上到下依次设置的第一载台(172)、第二载台(173)和第三载台(174)，所述第三载台(174)固定设置在所述芯片编带机机架(1)台面上，所述第一载台(172)的顶面设有编带组合装置(15)，所述第三载台(174)的顶面上设有前后方向移动的第一滑轨(175)，所述第二载台(173)底面设有与所述第一滑轨(175)相对应的第一滑块(177)，所述第二载台(173)的顶面上设有用于左右方向移动的第二滑轨(176)，所述第一载台(172)底面设有与所述第二滑轨(176)相对应的第二滑块(178)；所述第一滑轨(175)和第一滑块(177)的配合移动，及所述第二滑轨(176)和第二滑块(178)的配合移动均由直线电机驱动。

7.根据权利要求6所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于，所述编带组合装置(15)包括：载带(171)，所述载带(171)放置于传送带(222)上，所述载带(171)通过依次排列的多组传送轮(223)绕接在收料卷轴装置(22)的转轴(221)上，所述载带(171)的中部上端侧壁设有胶膜封口装置(21)；

所述芯片编带机机架(1)的竖直端壁(101)上设有用于控制所述芯片编带机运行的若干按钮(103)与控制端(66)，所述芯片编带机机架(1)底部四角处固定连接有若干支撑座(104)，所述芯片编带机机架(1)底部靠近所述支撑座(104)一侧安装有若干行走轮(105)，相机装置一(18)、相机装置二(19)通过固定块一(102)与所述芯片编带机机架(1)的竖直端壁(101)固定连接，空载带盘(24)安装于所述芯片编带机机架(1)的右端壁。

8.根据权利要求1所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于：所述芯片台(13)包括：芯片台底座(131)，所述芯片台底座(131)上设置X轴运动模组、Y轴运动模组；

所述非振动供料的芯片编带机还包括：芯片台底座稳定组件(26)，所述芯片台底座稳定组件(26)设于所述芯片台底座(131)下端，所述芯片台底座稳定组件(26)包括竖向稳定装置与横向稳定装置，所述竖向稳定装置包括：

芯片台底座稳定组件外壳(28)，固定连接在所述芯片编带机机架(1)的台面上；

螺纹套筒(27)，所述螺纹套筒(27)下端与芯片台底座稳定组件外壳(28)转动连接，所述螺纹套筒(27)贯穿安装板(29)中部并与其转动连接，所述安装板(29)与所述芯片台底座稳定组件外壳(28)固定连接，所述螺纹套筒(27)上端与齿轮一(30)固定连接；

第一电机(31)，所述第一电机(31)与所述芯片台底座稳定组件外壳(28)固定连接，所述第一电机(31)输出轴贯穿所述安装板(29)并与齿轮二(32)固定连接，所述齿轮一(30)与所述齿轮二(32)啮合；

第一螺纹杆(33)，所述第一螺纹杆(33)螺接在所述螺纹套筒(27)内，所述第一螺纹杆(33)的顶端伸出所述螺纹套筒(27)顶部并与支撑板(34)固定连接；

限位杆(35)，所述安装板(29)开设有限位通孔(36)，所述限位杆(35)一端插套在所述限位通孔(36)中并上下滑动连接，所述限位杆(35)另一端与所述支撑板(34)固定连接；

横向稳定装置，所述横向稳定装置以所述螺纹套筒(27)为中心轴对称设置两组，所述横向稳定装置包括：

直线电机(37)，所述直线电机(37)与固定板(38)固定连接，所述固定板(38)下端与所述安装板(29)固定连接，所述直线电机(37)输出端穿过所述固定板(38)并与推动板(39)固定连接；

第二电机(40)，所述第二电机(40)与所述推动板(39)固定连接，所述第二电机(40)输出轴贯穿所述推动板(39)并与齿轮三(41)固定连接；

转杆(43)，齿轮四(42)固定套接在所述转杆(43)外壁，所述转杆(43)一端与所述推动板(39)转动连接，所述转杆(43)另一端与稳定块(44)固定连接；

导向块(45)，所述导向块(45)与所述安装板(29)固定连接，所述导向块(45)上端开设有导向槽(46)，导向滑块(47)下端在所述导向槽(46)内左右滑动连接，所述导向滑块(47)上端与所述推动板(39)固定连接。

9.根据权利要求4所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于：所述芯片编带机机架(1)的台面上设有纠正装置(14)，所述纠正装置(14)包括：皮带轮模组、转盘模组；

还包括：转盘模组沉降检测装置(48)，所述转盘模组沉降检测装置(48)安装于所述芯片台底座(131)正下方，所述转盘模组沉降检测装置(48)与所述芯片编带机机架(1)的台面固定连接，所述转盘模组沉降检测装置(48)包括：

第三电机(49)，所述第三电机(49)与所述芯片编带机机架(1)台面固定连接，所述第三电机(49)输出端与第二螺纹杆(50)固定连接；

安装框(52)，所述安装框(52)与所述芯片编带机机架(1)台面固定连接，所述安装框(52)框体上开设有滑槽(53)，升降块(51)与所述滑槽(53)上下滑动连接，所述升降块(51)中部设有内螺纹槽，所述第二螺纹杆(50)螺接在所述升降块(51)中部的内螺纹槽内；

推杆(54)，两组所述推杆(54)下部分别固定连接于所述升降块(51)顶部的两侧，两个所述推杆(54)的上部均贯穿所述安装框(52)顶部且延伸至所述安装框(52)外部与推板(55)固定连接；

夹块(56)，两组所述夹块(56)下部分别左右滑动连接于所述推板(55)顶部的两侧，两组所述夹块(56)均开设转动槽(57)，第一连接杆(58)一端在所述转动槽(57)内上下滑动连接，所述第一连接杆(58)另一端与所述推板(55)转动连接，第一弹簧(59)两端分别与所述夹块(56)和底座(60)固定连接；

密封管(61)，所述密封管(61)放置于所述底座(60)上，所述密封管(61)内装有水，第二连接杆(63)下端贯穿所述密封管(61)并与其滑动连接，浮力球(62)与所述第二连接杆(63)固定连接，所述第二连接杆(63)与定位指针(65)固定连接；

测量尺(64)，所述测量尺(64)固定连接于所述芯片编带机机架(1)台面。

10.根据权利要求6所述的一种非振动供料的芯片编带机，其特征在于：还包括：承压组件(67)，所述承压组件(67)安装于第三载台(174)底部开设的凹槽(1741)内，所述承压组件(67)包括：

第一伸缩杆(68)，所述第一伸缩杆(68)的上端与所述第三载台(174)的内壁固定连接，所述第一伸缩杆(68)的两侧壁分别固定连接两组第二伸缩杆(69)的一端，所述第二伸缩杆(69)的另一端与第一连杆(70)铰接；

第二连杆(71)，所述第二连杆(71)贯穿所述第一连杆(70)的底部并与其上下滑动连接，所述第二连杆(71)底部两侧壁铰接有两组第一支撑杆(74)，所述第一支撑杆(74)的另一端铰接在第二支撑杆(75)的侧壁上，所述第二支撑杆(75)与所述第一连杆(70)的外底壁铰接，所述第二连杆(71)位于所述第一连杆(70)内的一端通过第三弹簧(76)与固定块(77)固定连接，所述固定块(77)与所述第一连杆(70)的内壁固定连接；

承压盒(72)，所述第二伸缩杆(69)的下端通过第二弹簧(73)连接在承压盒(72)的外顶壁上，所述第一伸缩杆(68)下端贯穿所述承压盒(72)中部并且固定连接在所述承压盒(72)内壁底部；

第一套筒(78)，所述第一连杆(70)贯穿所述第一套筒(78)并与其滑动连接，所述第一套筒(78)的外侧壁通过第三连杆(79)固定连接在所述承压盒(72)的外壁上；

固定环(80)，所述固定环(80)固定连接于位于所述承压盒(72)内的所述第一伸缩杆(68)的外壁，所述固定环(80)两侧分别与两组第四连杆(81)铰接；

第三弹簧(84)，所述第三弹簧(84)两端头分别与所述第四连杆(81)和所述承压盒(72)内壁固定连接；

第二套筒(83)，所述第二套筒(83)与所述承压盒(72)内壁固定连接，第五连杆(82)上端与所述第四连杆(81)铰接，所述第五连杆(82)下端贯穿所述第二套筒(83)并与其上下滑动连接。

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